pcb封装教程 - 360文档中心

Allegro_pcb封装详细制作过程

时间：2012年12月17日10:00:061.关于制作封装的步骤;1).自定义手动制作:1. 打开Allegro PCB Design GXL，创建Package symbol 及元件封装页面。

2.在Setup选项中，设置gird和DseignParameters中关于现实范围的大小。

范围的设置可以参考下图，extents是指范围，建议从-1000，-1000开始，2000,2000结束，这样可以使原点显示在中间，使得设计更加简便。

另外还要进行个点设置，在同一工具拦下，选择gird，进行设置。

如下图所示：其中gird on为格点显示按钮。

用来显示格点。

关于格点的设置可以参看相关笔记-格点设置详解3.在准备工作完成后，执行菜单layout，选择pins放置焊盘，如下图：在padstack里选择焊盘，当然要把自制的焊盘库提前添加到指定的位置才可以。

焊盘库与元件库的添加步骤：在Setup-->User Preference Editer-->Categaies-->path选项中的padpath和psmpath中进行设置。

如下图。

在这些准备完成后，可以进行焊盘的添加，点击padstack，选择焊盘。

如下图：选择要放置的焊盘。

一般以原点作为第一个放置点进行放置，以便容易把握尺寸。

呵呵！如果此时不小心多放置了一个焊盘，就要执行删除操作，或者需要旋转一个角度，可以执行选装操作。

具体的执行步骤如下：删除操作：Edit-->Spin,然后点击空白处，然后选择delete或者使用快捷键ctrl+D，然后选择要删除的焊盘，删除即可。

旋转操作：Edit-->Spin,然后在侧边栏输入旋转角度，或者直接旋转亦可。

另外，关于两个焊盘之间的距离的控制盒测量的操作具体如下;焊盘之间的控制可以通过手动放置移动来控制，也可以在命令栏里通过输入坐标来控制。

输入坐标的指令为：x ——>100 100；输入x后要按enter键后，输入坐标以，100 100.该做标为绝对坐标。

PCB封装最完整版（图解）

C－(ceram‎i c)表示陶瓷封‎装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶‎瓷DIP。

是在实际中‎经常使用的‎记号。

1、BGA(ball grid array‎)球形触点陈‎列，表面贴装型‎封装之一。

在印刷基板‎的背面按陈‎列方式制作‎出球形凸点‎用以代替引脚，在印刷基板‎的正面装配‎L SI 芯片，然后用模压‎树脂或灌封‎方法进行密‎封。

也称为凸点陈列载体‎(PAC)。

引脚可超过‎200，是多引脚L‎S I 用的一种封‎装。

封装本体也‎可做得比Q‎F P(四侧引脚扁‎平封装)小。

例如，引脚中心距‎为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31m‎m见方；而引脚中心‎距为0.5mm 的304 引脚QFP‎为40mm‎见方。

而且BGA‎不用担心QF‎P那样的引脚‎变形问题。

该封装是美‎国Moto‎r ola 公司开发的‎，首先在便携‎式电话等设‎备中被采用‎，今后在美国‎有可能在个‎人计算机中‎普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1‎.5mm，引脚数为2‎25。

现在也有一些LSI‎厂家正在开‎发500 引脚的BG‎A。

BGA 的问题是回‎流焊后的外‎观检查。

现在尚不清‎楚是否有效‎的外观检查‎方法。

有的认为，由于焊接的‎中心距较大‎，连接可以看‎作是稳定的‎，只能通过功‎能检查来处‎理。

美国Mot‎o rola‎公司把用模‎压树脂密封‎的封装称为‎O MPAC‎，而把灌封方‎法密封的封‎装称为GP‎A C(见OMPA‎C和GPAC‎)。

①CPAC(globe‎top pad array‎carri‎e r)美国Mot‎o rola‎公司对BG‎A的别称(见BGA)。

②PAC(pad array‎carri‎e r)凸点陈列载‎体，BGA 的别称(见BGA)。

③OPMAC‎(over molde‎d pad array‎carri‎e r)模压树脂密‎封凸点陈列‎载体。

美国Mot‎o rola‎公司对模压‎树脂密封B‎G A 采用的名称‎(见BGA)。

Proteus中自己制作元件的PCB封装说明

Proteus中制作元件的PCB封装对于封装库中没有的封装或者是与实际的元件不符的封装，就需要自己在Proteus中制作。

下面以制作一个轻触键的PCB封装为例进行说明，步骤如下：图1 轻触键的PCB封装1、打开PCB编辑软件Proteus 7.4 的ARES。

在Proteus ISIS 编辑环境下，选择“Tools”-- “ Netlist to ARES ”或是单击工具栏中的图标按钮，即可进入PCB设计软件ARES界面。

当然也可直接运行Proteus 7.4 ARES 软件进入其编辑界面。

2、放置焊盘在编辑界面中应根据元件的引脚间距放置焊盘及元件所占空间的大小画元件的边框。

在ARES软件界面中点击左侧工具栏中的或图标用于放置焊盘，这时在对象选择器中列出了所有焊盘的外径和内径的尺寸，我们选择S/C-70-30(其中S表示正方形焊盘，C表示圆形焊盘，70为焊盘的外径尺寸，30为内径的尺寸即钻孔直径)如下图：如果列表中没有该尺寸的焊盘，可单击列表上的图标新建焊盘，在弹出的对话框中输入焊盘的名称及选择焊盘的形状后点击确定，如下图：在接着弹出的对话框中设置好焊盘参数后单击确定即可完成焊盘的新建，如下图：除了新建焊盘外还可点击列表上的图标，即可弹出焊盘修改对话框进行已有焊盘的修改，如下图：现在我们开始放置焊盘，将第一个焊盘放在原点处（即X=0；Y=0），如下图：注意：在屏幕下方有光标的坐标显示，可根据该坐标来放置和复制焊盘即画元件边框。

左边的为X坐标，右边的为Y坐标。

单击工具栏中的图标，切换为光标操作模式，选中刚才放置的焊盘，然后选择“Edit / 编辑”- “Replicate / 焊盘复制”菜单项，在弹出的对话框中进行设置（其中，X-Step为X方向焊盘中心点的距离到焊盘中心点的距离；Y-Step为Y方向焊盘中心点的距离到焊盘中心点的距离；由于只在X方向复制一个焊盘，所以设置如下图所示）后点击确定即可复制焊盘到指定位置。

PCB封装最完整版(图解)

C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

①CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

②PAC(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。

③OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。

美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见BGA)。

脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。

目前正处于开发阶段。

2、QFP系列QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。

allegro制作PCB封装详细讲解

目录目录 (1)第一章制作Pad (2)1.1概述 (2)1.2制作规则单面pad略 (6)1.3制作规则过孔pad略 (6)1.4制作异形单面pad (6)第二章制作封装 (7)2.1普通封装制作 (7)2.2制作机械（定位孔/安装孔）封装 (8)2.3导出封装 (9)第一章制作Pad1.1概述一、Allegro中的Padstack主要包括1、元件的物理焊盘1）规则焊盘（Regular Pad）。

有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)2）热风焊盘（Thermal Relief）。

有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)3）抗电边距（Anti Pad）。

用于防止管脚和其他网络相连。

有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)。

2、阻焊层（soldermask）：阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。

实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。

通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

3、助焊层（Pastemask）：机器贴片的时候用的。

对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。

用“<=”最恰当不过。

4、预留层（Filmmask）：用于添加用户自定义信息。

表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸5、Regular Pad：具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。

推荐参照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。

6、Thermal Relief：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。

cadence快速手工画PCB封装步骤

cadence快速手工画PCB封装步骤为了完成一个快速手工画PCB封装，以下是一般步骤和相关注意事项：步骤1：准备材料和工具首先，你需要准备以下材料和工具：-代表PCB封装的器件-PCB板-电子组件，如电阻、电容、晶体管等-焊接设备，如焊接铁、焊锡等-压力设备，如夹子、插头等步骤2：确定器件的封装类型在进行封装之前，你需要确认所需器件的封装类型。

封装类型通常可以在器件的数据手册中找到。

你可以根据器件封装的外形和引脚布局来确定封装类型。

步骤3：准备PCB板在开始封装之前，你需要准备好PCB板。

首先，确保PCB板是干净的，并且不含任何杂质。

然后，根据设计要求布置并固定电路元件的位置。

步骤4：焊接引脚在安装电路元件之前，你需要焊接引脚。

焊接可以通过在引脚和PCB板焊盘之间添加焊锡，并使用焊接铁进行加热来完成。

确保焊接的引脚完全与焊盘相连，并且没有冷焊、短路或其他电焊问题。

步骤5：安装电路元件一旦引脚焊接完成，你可以开始安装电路元件。

根据器件封装类型和PCB板的设计要求，安装电路元件的位置和方向。

使用夹子或其他固定装置将元件固定在PCB板上。

步骤6：焊接电路元件安装完所有电路元件后，你需要对它们进行焊接。

与焊接引脚一样，焊接电路元件可以通过添加焊锡并使用焊接铁进行加热来完成。

确保每个电路元件的引脚完全与焊盘相连，并且没有冷焊、短路或其他电焊问题。

步骤7：进行电气和机械测试完成焊接后，你需要对封装后的PCB进行电气和机械测试。

电气测试可以通过使用万用表或信号发生器来验证电路元件的连接和功能。

机械测试可以确保元件安装稳固，并且不会因外部力作用而脱落。

步骤8：修复和调整在电气和机械测试中，如果发现问题，你需要根据具体情况进行修复和调整。

例如，如果发现引脚焊接不良，你可以使用焊接铁重新加热并添加焊锡。

请注意以下几点：-在整个封装过程中，要小心并避免过度加热电路元件，以免损坏器件。

-确保所有焊接都是均匀且牢固的，以确保不会出现冷焊或脱落。

Protel 99SE做PCB零件封装图文教程

Protel 99SE做PCB零件封装图文教程
1. 打开在前几课已经做过的PCB，选择那个我给大家提供的封装库，然后按着图选择编辑按纽就进入了PCB 封装编辑器
2.先把制式转换一下，改为公制
3. 新建一个PCB封装
4.之后会出现这个对话框，是一个傻瓜精灵，选择取消，因为我们要做一个完全属于自己的封装
5.注意：在做之前一定要把封装的起始位置定位成绝对中心，否者做好后的封装无法正常调用！
6.如果对默认的封装名不满意，就需要改一个自己喜欢的
3
7.这个是用来设置网格的标准，属于是个人喜好问题
8.这个就是执行上一步后的对话框
9.可以开始做封装了，注意哪些中文注释，核心问题就是焊盘的名称，但愿你还记得做SCH零件的重点>>
5
10.用这个功能可以知道我们做的封装的尺寸是不是精确的。

pcb电路板封装

3.多层板多层板是包含了多个工作层面的电路板。除了上面讲到的顶层、底层以外，还包括中间层、内部电源/接地层等。如四层板、六层板等，
9.3.2 工作层面的类型
设计印制电路板时，往往会碰到工作层面的选择问题。 Protel 99 SE具有32个信号布线层、16个电源/地线布线层和多个非布线层，所以可以满足一般需要。用户可以在不同的工作层面上进行不同的操作。进行工作层面设置时，应该执行PCB设计管理器的Design/Options命令，系统将弹出如图9-12所示的Document Options对话框。
常用的元件封装如表5-1所示。
二．铜膜导线 (Tracks)
铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊盘，是印制电路板最重要的部分。印制电路板设计都是围绕如何布置导线来进行的。飞线也称为预拉线，它是在系统装入网络表后，根据规则生成的，用来指引布线的一种连线。导线和飞线有着本质的区别，飞线只是一种在形式上表示出各个焊盘间的连接关系，没有电气的连接意义。导线则是根据飞线指示的焊盘间的连接关系而布置的，是具有电气连接意义的连接线路。
2．元件封装的编号元件封装的编号一般为元件类型 + 焊盘距离 ( 焊盘数 )+ 元件外形尺寸。可以根据元件封装编号来判别元件封装的规格。如 AXIAL0.4表示此元件封装为轴状的，两焊盘间的距离为 400mil( 约等于 10mm)；DIPl6表示双排引脚的元件封装，两排共 16 个引脚： RB.2 ／ .4 表示极性电容类元件封装，引脚间距离为 200mil ，元件直径为400mil。这里.2和.4分别表示 200mil和400mil。
5.丝印层（Silksreen）:用于印刷标识元件的名称、参数和形状。主要包括顶层丝印层（Top）、底层丝印层（Bottom）两种。为方便电路的安装和维修，在印制板的上下两表面印上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等，这就称为丝印层 (Silkcreen Top/Bottom Over1ay) 。设计丝印层时，注意文字符号放置整齐美观，而且注意实际制出的 PCB 效果，字符不要被元件挡住，也不要侵入助焊区而被抹除。

pcb 封装库中元件封装的设计方法与步骤

pcb 封装库中元件封装的设计方法与步骤元件封装，作为PCB设计中的重要组成部分，它的设计质量直接影响到整个电路板的性能。

本文将介绍元件封装的设计方法与步骤，帮助您更好地完成PCB设计工作。

一、确定封装类型首先，您需要确定您的元件所需的封装类型。

常见的封装类型有SMD（表面贴装器件）、DIP（双列直插式封装）、SOIC（小外形集成电路封装）等。

选择合适的封装类型，需要考虑元件的尺寸、引脚间距、电路板布线要求等因素。

二、获取元件数据在确定封装类型后，您需要获取元件的数据手册或技术规格书，了解元件的详细尺寸、引脚间距、电气参数等信息。

这些数据对于后续的封装设计至关重要。

三、设计封装外形根据元件数据手册提供的信息，使用CAD软件开始设计元件的封装外形。

您需要按照数据手册中的尺寸要求，精确绘制元件的外形轮廓和引脚布局。

同时，您还需要考虑到元件在PCB上的放置方向和焊盘的排列。

四、添加焊盘和丝印层完成封装外形设计后，您需要添加焊盘和丝印层。

焊盘是用于连接元件引脚和PCB焊盘的金属化孔，而丝印层则用于标识元件的型号、规格等信息。

在添加焊盘和丝印层时，您需要考虑到元件的电气性能和焊接工艺要求。

五、设置约束规则在完成封装设计后，您需要设置约束规则，以确保PCB布线的质量和可靠性。

约束规则包括间距约束、线宽约束、过孔大小和数量约束等。

这些规则的设置需要根据PCB制造工艺的要求和元件的电气性能来决定。

六、导出封装模型最后，您需要将封装模型导出为PCB设计软件能够识别的格式，如IPC-D-356格式或Gerber格式。

导出的模型应包括元件的封装外形、焊盘位置、丝印层等信息，以便在PCB布线软件中进行使用。

通过以上六个步骤，您可以完成PCB封装库中元件封装的设计工作。

在设计过程中，您需要综合考虑元件的尺寸、电气性能和焊接工艺要求等因素，以确保设计的封装能够满足实际应用的需求。

同时，您还需要不断进行优化和改进，以提高PCB设计的可靠性和性能。

pcb电路板封装ppt课件

过孔从上面看上去，有两个尺寸，即外圆直径和过孔直径，如图所示。
精选版课件ppt
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电路板设计步骤
精选版课件ppt
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9.2 电路板设计环境
9.2.1 电路板设计环境
启动Protel99SE的PCB设计服务器。其步骤如下：第一步：进入Protel 99 SE主界面后，执行File／New命令。第二步：设置文件对话框，选择PCB设计服务器(PCB Document)图标。第三步：双击图标或者单击OK，建立PCB设计文档。第四步：双击文档图标，就会进入PCB设计服务器界面
精选版课件ppt
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常用的元件封装如表5-1所示。
精选版课件ppt
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二．铜膜导线 (Tracks)
铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊盘，是印制电路板最重要的部分。印制电路板设计都是围绕如何布置导线来进行的。
飞线也称为预拉线，它是在系统装入网络表后，根据规则生成的，用来指引布线的一种连线。
制作PCB板时，系统默认的信号层为两层，机械层默认
的只有一层，但是用户可以执行Design/Mechanical
Layers命令为PCB板设置更多的机械层，执行该命令
后，系统将弹出设置机械精选层版课件对ppt话框。
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4.阻焊层及防锡层（Solder Mask & Past Mask）
各类膜(Mask)不仅是PCB制作工艺过程中必不
精选版课件ppt
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(2） STM (表面粘贴式)元件封装 STM (表面粘贴式) 元件封装有陶瓷无引线芯片载体LCCC（如图5-4所示）、塑料有引线芯片载体PLCC（如图5-5所示）、小尺寸封装SOP(如图5-6所示)和塑料四边引出扁平封装PQFP（如图5-7所示）等。

Proteus中自己制作元件的PCB封装说明

Proteus中制作元件的PCB封装对于封装库中没有的封装或者是与实际的元件不符的封装，就需要自己在Proteus中制作。

下面以制作一个轻触键的PCB封装为例进行说明，步骤如下：图1 轻触键的PCB封装1、打开PCB编辑软件Proteus 7.4 的ARES。

在Proteus ISIS 编辑环境下，选择“Tools”-- “ Netlist to ARES ”或是单击工具栏中的图标按钮，即可进入PCB设计软件ARES界面。

当然也可直接运行Proteus 7.4 ARES 软件进入其编辑界面。

2、放置焊盘在编辑界面中应根据元件的引脚间距放置焊盘及元件所占空间的大小画元件的边框。

在ARES软件界面中点击左侧工具栏中的或图标用于放置焊盘，这时在对象选择器中列出了所有焊盘的外径和内径的尺寸，我们选择S/C-70-30(其中S表示正方形焊盘，C表示圆形焊盘，70为焊盘的外径尺寸，30为内径的尺寸即钻孔直径)如下图：如果列表中没有该尺寸的焊盘，可单击列表上的图标新建焊盘，在弹出的对话框中输入焊盘的名称及选择焊盘的形状后点击确定，如下图：在接着弹出的对话框中设置好焊盘参数后单击确定即可完成焊盘的新建，如下图：除了新建焊盘外还可点击列表上的图标，即可弹出焊盘修改对话框进行已有焊盘的修改，如下图：现在我们开始放置焊盘，将第一个焊盘放在原点处（即X=0；Y=0），如下图：注意：在屏幕下方有光标的坐标显示，可根据该坐标来放置和复制焊盘即画元件边框。

左边的为X坐标，右边的为Y坐标。

单击工具栏中的图标，切换为光标操作模式，选中刚才放置的焊盘，然后选择“Edit / 编辑”- “Replicate / 焊盘复制”菜单项，在弹出的对话框中进行设置（其中，X-Step为X方向焊盘中心点的距离到焊盘中心点的距离；Y-Step为Y方向焊盘中心点的距离到焊盘中心点的距离；由于只在X方向复制一个焊盘，所以设置如下图所示）后点击确定即可复制焊盘到指定位置。

PCB封装的制作

印制电路板设计规范——PCB封装设计目录1、概述 (3)2、PCB封装制作步骤 (3)2.1 打开和新建文件 (3)2.2 页面参数设置 (4)2.3 摆放管脚焊盘 (7)2.4 添加Place-Bound-Top层 (10)2.5 添加丝印外形 (12)2.6 添加ASSEMBLY_TOP层 (13)2.7 位号标注 (14)2.7.1 添加REF DES 的ASSEMBLY_TOP层 (15)2.7.2 添加REF DES 的SILKSCREEN_TOP 层 (15)2.7.3 添加设备类型 (16)2.7.4 添加Valve值 (18)2.8 封装尺寸标注 (19)2.8.1 参数设置 (19)2.8.2 添加“Dimension”子菜单 (22)2.8.3 标注尺寸 (24)2.9 封装说明标注 (26)附录1：焊盘的制作 (28)1、概述元器件封装是指元件焊接到电路板时的外观和焊盘的位置。

不同的元件可以共用同一个元件封装，然而，同种元件可以有不同的封装，所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称，还要知道元件封装。

元器件的封装形式主要分为两大类，针脚式和贴片式。

针脚式元器件封装焊接时需要将元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡；贴片元器件封装的焊盘只限于表面层，在选择焊盘属性时必须为单一层面。

下面就具体制作步骤进行描述。

（PCB封装及焊盘的类型定义参考大唐标准）2、PCB封装制作步骤2.1 打开和新建文件在程序文件夹中选择“PCB Editor”，弹出“Cadence Product Choices”对话框，如图2.1.1所示，选择“Allegro PCB Design 610(PCB Design Expert)”→“OK”。

图2.1.1打开后选择工具栏“File”→“New”命令或单击按钮，弹出“New Drawing”对话框，在“Drawing name”栏中输入元器件的封装类型，本例中为“SOP28DOR65W7R10”，在“Drawing Type”栏中选择“Package symbol”，在“Browse”中确定保存的位置，如图2.1.2所示，完成后“OK”打开主界面如图2.1.3所示：图2.1.2图2.1.32.2 页面参数设置⑴点击菜单栏“Setup”→“Drawing size”，弹出“Drawing Parameters”对话框，如图2.2.1所示，依次设置：“Type”：选择Package symbol，表示建立一般元件；“User Units”：选择Mils，表示使用单位为mils；“Size”：选择Other，表示自定义绘图尺寸；“Accuracy”：输入3，表示小数点后三位有效数字；“DRAWING EXTENTS”:◆Left X：输入-10.000，表示X轴最小值；◆LowerY：输入-15.000，表示Y轴最小值；◆Width：输入40.000，表示X轴工作区域宽度；◆Height：输入30.000，表示Y轴工作区域长度；“MOVE ORIGIN”:不输入图2.2.1(2) 点击菜单栏“Setup”→“Text size”，弹出“Text setup”对话框，前三行按照图2.2.2所示参数进行设置，其余参数不变：图2.2.2(3) 点击菜单栏“Setup”→“Grids”，弹出“Define Grid”对话框，按照图2.2.3所示参数进行设置：图2.2.3◆ Non-Etch：设置非走线层的格点参数◆ All-Etch：设置走线层的格点参数◆ Spacing x and y：x、y轴的格点间距大小◆ Offset x and y：x、y轴的偏移量(4) 修改颜色显示点击按钮，弹出“Color and Visibility”对话框，可以修改封装各不同部分颜色，使图纸更加清晰明了。

制作PCB元件封装的方法

▪ 方法二：在环境菜单中选取择component Wizard 新建元器件向导，则系统弹出创建元器件封装形式的向导，如图9—2 所示。该方法比较适合于创建一些通用的元器件。
图9—2 创建元器件封装形式的向导
▪ 2、利用创建封装形式向导绘制元器件的PCB图符号
▪ 在图9—2中单击Next按钮，即可弹出如图9—3所示的设置元器件封装外形的对话框。本例绘制的AD9059BRS是表面粘贴的封装形式，因此在外形选择列表框中选择Small Outline Package (SOP)的封装。Select a unit下拉列表框用来设置绘制封装形式时所采用的长度单位。
▪ 单击Next按钮，即可弹出如图9—9所示的创建向导设置元器件封装形式参数完成的对话框。单击Finish按钮，即可创建所需的元件封装。
图9—9 创建向导设置完成
▪ 9、 AD9059BRS的元器件封装
▪ 利用创建向导设置完成元器件封装形式的各项参数后，系统即可生成如图9-10所示的AD9059BRS的元器件封装形式。
▪ 在该下拉列表中有多种元器件的模型，现在选择Footprint元器件封装形式。
图9—14 Add New Model对话框
▪ 在Add New Model对话框中，单OK按钮，弹出如图9—15所示的PCB模式选择对话框PCB Model。
图9—15 PCB模式选择
▪ 在PCB Model对话框的Name 栏右边，单击Browse按钮，即可弹出如图 9—16所示的Browse Library选择元器件库文件对话框，在该对话框中选择cyPcbLib1.PCBLIB库文件并选择cySOP28封装形式的名称，单击OK 按钮返回图9—15中。再次单击OK按钮即可把该元器件的封装形式和原理图符号集成在一起。

PCB封装步骤教程

PCB封装步骤教程疑问解答：为什么要封装？
就是元器件往上焊接时在板上的焊盘尺⼨。

这⾥我以AT89C51单⽚机为例：
1、⾸先新建⼀个PCB元件库。

再找⼀个路径保存起来命名为DIP40，⽅便以后寻找
选择菜单栏上【⼯具】，单击该选项下的【元器件向导】，系统会⾃动弹出PCB器件向导对话框。

具体操作如下图所⽰：
因为这⾥我们要画的是PDIP式封装，所以选择DIP，然后再单击【下⼀步】。

具体情况如下图所⽰：
参照AT89C51的数据⼿册上的封装尺⼨，填写对话框中的各项数据，然后继续选择【下⼀步】，具体操作情况如下图：
对照数据⼿册中的各项参数，填好对话框中的各项内容，然后继续选择【下⼀步】，具体操作情况如下图：
选择默认值，继续单击【下⼀步】，具体操作情况如下图：
在对话框中填写焊盘的数量（这⾥我们填写的应该是40，因为有40个引脚），然后继续单击【下⼀步】，具体操作情况如下图：
这时，⼀个AT89C51单⽚机的DIP封装就绘制完成了。

具体情况如下图：
下⾯是⽤封装的步骤：。