电子封装技术专业人才培养体系的构建

电子封装技术专业人才培养体系的构建

□胡庆贤董再胜王凤江王俭辛芦笙

【摘要】封装行业的快速发展引发了对电子封装高级人才的旺盛需求，迫切需要高等院校培养出系统掌握电子封装基础理论、电子封装工艺和设备的高级工程人才。围绕人才培养，构建了电子封装专业人才培养体系的课程体系、实践体系及产学研结合的综合培养体系，为培养高素质的专业人才打下了基础。

【关键词】电子封装；培养体系；课程体系；实践体系

【基金项目】本文为江苏高校优势学科建设工程资助项目，江苏科技大学试点专业调研项目（106042101）研究成果。

【作者单位】胡庆贤，王凤江，王俭辛，芦笙；江苏科技大学。董再胜，济南钢铁集团总公司

信息技术是科技创新的前沿领域，深刻改变着人类的生产生活方式，也是新军事变革的核心驱动力；信息技术产业已成为国民经济的主导产业，成为国际竞争的战略制高点，也是促进可持续发展的重要力量。为鼓励信息技术产业的发展，2000年出台了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，2005年实施《集成电路产业研究与开发专项基金管理暂行办法》，2009年又制定了《电子信息产业调整和振兴规划》。目前，我国已成为全球最大的电子信息产品制造基地，从业人员数量达755万人，占我国全部工业从业人员数量的9%。信息产业中，电子产业中，IC设计、芯片制造，电子封装三足鼎立。其中，封装成本已占到电子产品成本的60%左右，封装产业已占IT产业12%左右，IC产业的49%。我国的电子制造产业的迅速发展，导致对电子封装制造工艺的人才需求急剧增加，而由于电子封装制造技术涉及电子、机械、材料、化工、物理等众多学科，国内高校培养全面适应封装制造人才的专业才刚刚起步，高等人才存在巨大的缺口，供需矛盾非常突出。来自业界的统计表明，我国每年对电子封装专业本科层次的人才需求超过7万人。国内的电子工业的快速发展使得电子封装技术教育越来越受到重视，教育部2008年批准高考招生目录外专业“电子封装技术”，同时，国防科工委也设置了“电子封装技术”目录外紧缺专业。目前已经有几所高校创办了独立的电子封装技术以培养封装高等人才。构建完整的电子封装专业人才培养体系是专业建设近期最为迫切的任务。

一、电子封装专业人才的需求类型

中国近年虽已成为全球最大的电子产品制造基地，产量

（二）择己所长。任何职业都要求从业者掌握一定的技能，具备一定的能力条件。而一个人一生中不能将所有技能都全部掌握。所以你必须在进行职业选择时择己所长，从而有利于发挥自己的优势。运用比较优势原理充分分析别人与自己，尽量选择冲突较少的优势行业。

（三）择世所需。社会的需求不断演化着，旧的需求不断消失，新的需求不断产生。新的职业也不断产生。所以在设计你自己的职业生涯时，一定要分析社会需求，择世所需。最重要的是，目光要长远，能够准确预测未来行业或者职业发展方向，再做出选择。不仅仅是有社会需求，并且这个需求要长久。

（四）择己所利。职业是个人谋生的手段，其目的在于追求个人幸福。所以你在择业时，首先考虑的是自己的预期收益———个人幸福最大化。明智的选择是在由收入、社会地位、成就感和工作付出等变量组成的函数中找出一个最大值。这就是选择职业生涯中的收益最大化原则。当然，我们在围绕利益最大化为核心进行职业规划时，还要给自己设定适当的标准，标准过高则难以实现，标准过低则缺乏动力。

五、做好当代大学生职业生涯规划的步骤

（一）自我评价。也就是要全面了解自己。一个有效的职业生涯设计必须是在充分且正确认识自身条件与相关环境的基础上进行的。要正确客观的审视自己、认识自己、了解自己，做好自我评估，包括自己的兴趣、特长、性格、学识、技能、智商、情商、思维方式等。即要弄清我想干什么、我能干什么、我应该干什么、在众多的职业面前我会选择什么等问题。

（二）确立目标。确立目标是制定职业生涯规划的关键，通常目标有短期目标、中期目标、长期目标和人生目标之分。长远目标需要个人经过长期艰苦努力、不懈奋斗才有可能实现，确立长远目标时要立足现实、慎重选择、全面考虑，使之既有现实性又有前瞻性。短期目标更具体，对人的影响也更直接，也是长远目标的组成部分，在做确立目标时应充分说明各目标的内容，才能展现职业规划的具体详细。

（三）环境评价。职业生涯规划还要充分认识与了解相关的环境，评估环境因素对自己职业生涯发展的影响，分析环境条件的特点、发展变化情况，把握环境因素的优势与限制。了解本专业、本行业的地位、形势以及发展趋势。

（四）职业定位。职业定位就是要为职业目标与自己的潜能以及主客观条件谋求最佳匹配。良好的职业定位是以自己的最佳才能、最优性格、最大兴趣、最有利的环境等信息为依据的。职业定位过程中要考虑性格与职业的匹配、兴趣与职业的匹配、特长与职业的匹配、专业与职业的匹配等。

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极大，但许多关键而技术含量高的制程及材料、设备仍需仰赖国外，对中高级封装专业人才的需求至为迫切。

电子封装指的是从电路设计的完成开始，将裸芯片、陶瓷、金属、有机物等物质制造（封装）成芯片、元件、板卡、电路板，最终组装成电子产品的整个过程。

目前，我国对从事电子封装领域的高层次人才的需求远大于其他领域，高级人才匮乏，普遍缺乏五类人才：一是组织领导重大工程的技术带头人；二是能占领科技和市场前沿的高层次复合型人才；三是芯片、光电、光伏，LED等新兴产品的研究开发人才；四是从事制造工艺和材料研发的专门人才；五是善于大生产管理和资本市场运作的高级管理人才。高端人才的缺乏严重制约了我国电子封装产业的快速与协调发展，严重制约了创新产品和尖端产品的设计与研发。

二、电子封装专业人才的培养目标

电子封装技术以材料科学为基础、以材料加工与微纳制造为手段、以微小化、高密度、集成化为特征，以电子产品制造为研究目标的综合交叉学科。因此，电子封装技术专业主要培养学生掌握电子封装制造领域的基础理论知识及其应用能力，同时获得封装领域的工程实践训练，具有初步从事与封装有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力的高级工程技术人才。毕业生可在通信电子、国防、集成电路、半导体器件、微电子与光电子等领域从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作。

三、电子封装专业人才培养的课程体系

根据上述人才培养目标，构建与新世纪经济社会发展相适应的课程体系，电子封装技术专业的课程体系应体现以下特点：

（一）综合化。注重知识、能力和素质的协调发展与综合提高。在传授知识的基础上注重全面素质与综合能力的培养，加强学生获取知识、分析问题、解决问题的能力，加强综合性工程设计的教学和训练。

（二）专业化。电子封装技术专业是根据社会需求和国民发展设立的国家教委专业目录外专业，是培养电子封装技术与工程领域专门的工程实用型人才，因此，在课程设置上必须体现鲜明的专业特色。

（三）工程实用化。在注重工程科学分析的基础上，必须大力加强工程实际的训练。因此，在课程设置和教学内容的安排中，应突出教学效果的工程应用化。

（四）新颖化。电子封装技术发展异常迅速，在课程设置中必须及时反映在该领域的最新技术和成果，尽可能的把新的封装方法、封装材料、封装装备等最新科技发展及时融入到课程教学内容中。

围绕上述特点，电子封装技术专业的学生主要学习材料科学、电子封装学科等方面所必需的基础理论和专业知识，并有一定的工程技术知识及初步的技术经济与管理方面的知识。核心课程有：物理化学、工程力学、机械设计基础、材料科学基础、电工电子技术、微连接原理、固态电子学、材料近代分析方法、电子封装材料、电子封装结构与工艺、电子封

装可靠性理论、微加工工艺、电子封装电磁与传热设计、电子组装技术、集成电路设计与制造、材料表面工程技术等。

基于新形势的教育任务，转变教育思想和教育观念，用新的理念改革教学内容、教学手段和教学方法，对工程实用型人才培养来说，是非常必要和迫切的。例如，为加强学生英语培养能力，其中部分课程可采用双语教学。

四、电子封装专业人才培养的实践体系

要使培养的电子封装专业的工程应用型人才符合社会和企业的素质需求，就需要构建符合人才培养规律和人才素质培养要求的实践教学体系，为学生创造良好的素质养成环境。

实行新的实践教学方式，以提高实践教学质量为目的，以培养学生素质和能力为目标，采用“认知（课内试验、专业认识实习）－理解（开放选修试验、生产实习、专业综合试验）－拓展（毕业设计、本科创新计划）”三步启发式教学，全面培学生独立思考和分析问题、解决问题的能力。

建立相对独立的电子封装实践教学体系，减少验证性实验，增加综合性和设计性实验；开设紧扣工程实例的实验课程设计。利用本科生创新计划、开放选修实验等教学活动，积极引导学生尽早参加科研等活动，提高学生学习主动性，锻炼研究和开发能力，培养创新意识、创新能力。

五、产学研结合的综合培养体系

（一）建立企业参与教学改革的机制。应加强学校和电子封装相关企业的联系，聘请企事业单位技术人员直接参与培养方案的制订，邀请专家学者讲学，介绍行业最新的发展动态。

（二）开展科研、技术服务和教研工作。重视科研工作，结合专业实践开展教研工作，使专业教学改革顺利进行，将建立有效的“产、学、研”人才培养的新路子。培养“双师型”教师队伍，坚持教学、工程、科研岗位三循环的培养模式。

（三）发展校外实训基地。强化与电子封装企业的合作，持续发展校外实训基地，建立长期稳定的实训基地。

六、结语

电子工业的快速发展使得电子封装人才极度匮乏。围绕电子封装专业的人才需求类型，建立了电子封装专业的人才培养目标，构建了电子封装专业人才培养的课程体系、实践体系、产学研结合的综合培养体系，为全面建设电子封装专业打下了基础。

【参考文献】

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2．黄文迎．我国信息产业中关键电子封装材料的技术问题与对策［J］．新材料产业，2011

3．田文超，曹艳荣．IC发展的关键芯［J］．高校招生，2010 4．吴懿平．加快培养电子封装高级人才［C］．2009年高端SMT学术会议论文集，2009

5．吴懿平．电子封装技术本科专业介绍［J］．环球SMT与封装，2009

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