SMT 炉后目检作业指导书
SMT目检作业指导书
二、操作1233.13.23.33.43.53.64566.16.2一、操作流程三、相关图片待检放置将待检验之板整齐放置于“待检验区”；XX 电子科技股份有限公司2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页文件编号XX-QPA-PD010制定日期检验元件极性检验项目：BGA/IC 、二极管、LED 等；检验依据：《元件位置图》；检验贴装正确性检验项目：多件、少件；检验依据：《元件位置图》；持板检验双手持板，板与眼睛距60cm ；作业要求：1.必须戴手指套；2.必须戴防静电手环；3.双手只可拿板边。
开始检验检验顺序：按"Z"形检验；检验工具：5倍以上放大镜。
检验其它项目检验项目：金手指沾锡、压点、金面划伤；检验依据：《SMT 外观检验标准》；检验贴装准确性检验项目：偏位、移位；检验依据：《SMT 外观检验标准》；检验焊接品质检验项目：连锡、假焊/虚焊、空焊、浮高、墓碑；检验依据：《SMT 外观检验标准》；1.作业员上线时不可配戴手表、手环、戒指等首饰；2.作业时，必须配戴静电环或静电手套、手指套；3.一定要认真作业，避免不良品流至后工序；4.拿取FPC 时，轻拿轻放，并且要双手拿板边；5.注意所有客户机种必须区分清楚，物品需摆放整齐。
填写【合格产品标签】填写项目：客户名称、机型、良品数、不良品数、工号、线别、日期、大板数、小板数；三、注意事项SMT 目检作业指导书送检送检包装以20片为单位用珍珠棉隔开，并用橡皮筋扎捆；不良标示不良品用红色箭头纸标出；不良放置不良品放置于不良品区；检验零件完整性检验项目：元件缺损、划伤、无丝印（IC ）；检验依据：《SMT 外观检验标准》；待检验放置持板要求用放大镜检验检验顺序送检包装不良标示不良品放置。
SMT炉后目检作业指导书1
SMT目视检验日报表 SMT目视检验日报表
班/线别: 线别: 站别: 站别: 时段 08:00-09:00 项目 检验数 良品数 不良品数 不良点数 短路 空焊 缺件 反向 错件 撞件 损件 多件 偏移 立/侧碑 翻面 粘锡 少锡 漏印 浮高 其他
SOP是否要 求手工擦拭
机种: 机种: 印刷目检□ 印刷目检□
工令： 工令： 炉前目检□ 炉前目检□
批量: 批量: FQC检验□ FQC检验□ 检验
பைடு நூலகம்
日期: 日期:
年 AOI□
月
日
09:00-10:00 10:00-11:00 11:00-12:00 12:00-13:00 13:00-14:00 14:00-15:00 15:00-16:00 16:00-17:00 17:00-18:00 18:00-19:00 19:00-20:00
工程确认 组长确认 当班汇总 每片板点数：
点良率: 片良率:
计算方式 1.每片板点数按每片板零件个数计算;2.点良率=1-(不良点数/总点数)*100%;3.片良率=1-(不良片数/总检验片数)*100% 备注 核准： 审核： 表单编号:WSD-QR-ZZ表单编号:WSD-QR-ZZ-007 A/1 检验员:
合计
20:00-21:00 21:00-22:00 22:00-23:00 23:00-24:00 00:00-01:00 01:00-02:00 02:00-03:00 03:00-04:00 04:00-05:00 05:00-06:00 06:00-07:00 07:00-08:00
手工擦拭 落实结果 片良率
SMT岗位作业指导书(3.目检)
4．检测阻容元件的位置，有无偏移，有过多偏移用摄子移正，有连续3块同一位置偏移，通知工艺解决
5．检查有无缺件
6．发现有其他不良，做好标识
7．有问题可向工艺反映
注意事项：
1．用摄子拔正偏移时要注意避免连锡
2．检查零件有无偏移需以基板PAD（焊盘）面为准
3．桌面上做到清洁，无其他无关物品存在
4．有问题可做好记录并向工艺或主管反映
5．做好描图
校对
旧底图总号
底图总号
日期
签名
共2页
第2页
标记
处数
文件号
签名
日期
标记
处数
文件号
签名
日期
标记
处数
文件号
签名
日期
册号：SMT－11GZ－3.2
底图总号
编制
蒋传义
批准
谭学元
共2页
日期
签名
校对
何辉
审查
姚立军
第1页
标记
处数
文件号
签名
日期
标准检查
谭伟
册号：SMT－11GZ－3.1
XXX光电科技股份有限公司
SMT表面贴装
工序号
工位名称
岗位作业指导书
3
目检
工位操作内容
1．准备好摄子，图纸，手摆件，桌面上做到清洁，无其他无关物品
2．贴出后的第一块样板要对所有元件进行检测，确保无误后方可开机生产
XXX光电科技股份有限公司
SMT表面贴装
工序号
工位名称
岗位作业指导书
3
目检
所需零部件：
序号
名称
SMT炉后目视检查作业指导书
SMT炉后目视检查作业指导书一、作业流程:1.全数将传送台或套板OK的PCB取下,仔细检查固化后的是否有假焊、偏移、多件、少料、浮高、短路、零件破损、侧立、误配、反向、反面、少锡等不良,检验标准（依IPC-A-610DCLASS 2客户另有要求除外）如下:A.假焊:部品焊接端与PCB未有锡连接或未完全连接,B.偏移:零件偏移量不超过焊盘尺寸的1/3或角度偏移不能超过35度.C.组件破损:电极上的裂痕或缺口玻璃组件上的裂缝刻度及电阻的缺口损伤等不良.D.反面:有上下面之分的元器件出现反面现象.E.侧立:部品与PCB的接触部分不在同一平面而形成一个夹角.F.误配:PCB上贴装的部品与设计所需的部品P/N不相符.G.反向:有极性的组件贴片方向与实计贴片的方向相反.H.短路:组件与组件、PIN与PIN之间不在同条线路有锡连接.I浮高:部品与焊盘之间空隙超过0.1mm.J.少锡:锡量不足爬上组件焊接端高度之1/32.针对所检查出的不良做出标示并区分放置在红色“不良品”拖盘内,不良现象及时记录报表.(终检处可自行维修,可使用无铅烙铁,但须具有相当水准能力才可作业,且须自检维修此位及周边组件有否破损、连锡、假焊).3.如当班时间内同种不良发生3次以上须向拉长报告,针对严重缺陷需及时反馈相关工程人员.4.全数检查PCB外观,是否残有异物,IC点检记号是否用其它颜色点检,记号不可有划到文字丝印.5.检查OK之PCB用黑色蜡笔在指定的板边固定作上自已的代号区分放置标示,放可流入下一工位(客户要求除外).二、使用工具:1.静电手套2.静电环3.ROHS油性笔4.报表5.不良标签三、注意事项:1.作业前佩戴OK防静电手环和手套.2.PCB轻拿轻放,板边有组件须朝外放置.3.所有机种严禁在板内作记号.4.物料须核对正确,须全部为无铅.5.拿取PCB须拿PCB板板边,勿触摸组件6.IC点检记号不可划到本体丝印。
SMT炉后质量检验作业指导书
SMT炉后质量检验作业指导书（毕业设计用）济南铁道职业技术学院电气工程系目录一、质量检验的重要性二、质量检验的目的三、对检验员的要求四、质量检验操作规程（一）检验方法（二）检验步骤及注意事项（三）问题分析（四）检验设备及工具五、注意事项一、质量检验的重要性：第一质量检验是企业生产的耳目，是企业管理科学化、现代化的基础工作之一。
没有质量检验的生产就像是瞎子走路，因为无法掌握生产过程的状态，必将使生产失去必要的控制合调节。
在一些工业发达的国家里，计量合质量检验是企业的一项专业技术，是企业的核心机密。
如果企业消弱了质量检验，就象人体失去了健康的耳目，一切生产都会陷于盲目和混乱中。
第二质量检验是企业最重要的信息资源。
企业许多信息都直接或间接的通过质量检验来获得。
首先是质量指标，没有检验的结果和数据，就无法计算，如合格率、返修率、报废率等等都是如此。
而所有这些指标，都是同企业的经济效益密切相关的，是计算企业经济效益的依据和重要基础。
此外，质量检验的结果还是设计工作、工艺工作、操作水品、文明生产以及整个企业管理水平的综合反映。
第三质量检验是保护用户利益和企业信誉的卫士。
产品质量直接影响到社会和用户的切身利益，也影响到企业的信誉。
到目前为止，素称传统的质量检验把关方式仍然是保护用户利益和企业信誉的有效手段、有人认为，如果放松或取消质量检验，将是企业的一种“自杀”行为。
二、质量检验的目的：第一及时发现质量问题，以便及时解决。
第二控制生产流程，保证产品质量。
第三防止不合格品流失，保护学校荣誉。
三、对检验员的要求：1 负起责任，把好产品质量大关，避免因一时的疏忽使得学校蒙受损失；2 时刻牢记自己职责，为把济铁职院打造成品牌贡献一份力量。
四、质量检验操作规程：（一）检验方法：1 目测；2 用光学检测仪（AOI）检测。
（二）检验步骤及注意事项：1、检查所需设备、仪器是否完好，以及工作台是否良好接地。
2、清扫工作台。
生产无铅产品时要对工作台严格清洗。
SMT炉后检查判定及不良处理作业指导书
● 浮高： 元件 离铜箔不能超 过高度0.3mm
● 多件：原本 不需贴装元件 的位置有元件;
● 元件破损： 元件有缺口断 裂的
元件浮高
元件立碑
0.3MM
元件与焊盘距离大于 0.3mm
元件焊接一端站立
IC连锡短路
焊盘周围的锡球不能大 于0.3mm
两只引脚焊接相连
● 元件假 焊● 元：件元冷件 焊● 电：阻锡翻膏 面：电阻
焊接少锡
元件偏位
NG
标示维修
IPQC确认
NG
贴装多件及少件
1
极性反向(严重)
2.根据流 程进行贴 装不良品 的处理， 不良品决 不能流入 下一工 序；
3.如发现 同一位置 3PCS以 上，需立 即要求工 程人员改 善；
業指導 書
頁次 確認
1/1 承認
作成
確認
品名規格
作業內容
物料位置
承認 用量
元件电极未达到50%或 未覆盖焊盘的75%
作
客戶 品名
工序名稱
流程序號 工序時間 需用輔料
通用
客戶編號
無
通用
本廠編號
無
炉后檢查判定及不良處理作業
需用儀器 需用工具
文件編號 NO:
變
變更內容
更
序 號 牙签、放大镜、不良标签、 手套、静电环
版本
變更人
物料編號
流程及不良图示:
回流焊接 工程
AOI檢查
OK
包装出货或 周转后焊
1.作業內容
1.根據图 示进行对 贴装品质 作为标准 进行判定 良品与不 良品；
元件不能超出焊盘3/1
错件（严重）
元件破损
R10 (1K)
SMT检正作业指导书范文
1：在拿板和检板时勿必水平取放，防止抹板、IC移位和掉件。 2：PCB投入回流炉时一定要与轨道相吻合，防止炉内卡板，如在网带上过板，PCB
应该放在网带中间，防止炉后掉板。 3：放板密度以放“品”字形为准，如”图示“
签名 日期
拟制
确认
பைடு நூலகம்
审核
"品“字形放置 图示
SMT检正作业指导书
版本
1.0
页次
1
一 目的：
提高炉后品质、规范检正作业。
二 适用范围：
SMT车间检正工位。
三：权责
拉长：负责对检正员工进行技能指导。 检正员工：负责炉前PCB的检正作业和反馈不良给拉长或技术人员。
四：内容
1：首先做好防静电措施。 2：检查锡膏或胶水有无偏位、是否少锡膏（多锡膏）、胶少或（溢胶）。 3：根据样板检查所有IC、三极管、二极管、有无反向、偏位、少件。 4：再检查贴片零件有无反帖、侧立、偏位、少件、多件、飞料之现象。 5：同一不良现象连续出现3PCSS时，需及时反馈给拉长或技术员、直到问题解决为止。 6：作业完成后做好工作场地的“5S”。
SMT炉后目检作业指导书
制定:
核准： _________
电子有限公司
炉后目检作业指导书
文件类型：工作指导书 发布日期：2014.05.01 文件编号： JLSMT005 页次： 1
一、 目的： 明确SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。
二、职责：SMT炉后目检人员必须严格依据此作业指导书作业。
三、检查内容： 1.少件：要求有元件的位置未贴装物料 1.立碑/侧立：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象 2.连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连, 或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象 3.移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置 4.虚焊或假焊：元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象 5.反向：指有极性元件贴装时方向错误 6.错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符 7.露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象 8.起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形 9.翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形 10.反贴：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体 11.冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果 12.少锡：指元件焊盘锡量偏少 13.多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件 14.锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺 15.锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物 16.元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象 17.溢胶：指红胶从元件下漫延出来，出现焊区域影响焊接
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本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==目视检测作业指导书篇一：SMT炉后目视检查作业指导书SMT炉后目视检查作业指导书一、作业流程:1.全数将传送台或套板OK的PCB取下,仔细检查固化后的是否有假焊、偏移、多件、少料、浮高、短路、零件破损、侧立、误配、反向、反面、少锡等不良,检验标准（依IPC-A-610DCLASS 2客户另有要求除外）如下:A.假焊:部品焊接端与PCB未有锡连接或未完全连接,B.偏移:零件偏移量不超过焊盘尺寸的1/3或角度偏移不能超过35度.C.组件破损:电极上的裂痕或缺口玻璃组件上的裂缝刻度及电阻的缺口损伤等不良.D.反面:有上下面之分的元器件出现反面现象.E.侧立:部品与PCB的接触部分不在同一平面而形成一个夹角.F.误配:PCB上贴装的部品与设计所需的部品P/N不相符.G.反向:有极性的组件贴片方向与实计贴片的方向相反.H.短路:组件与组件、PIN与PIN之间不在同条线路有锡连接.I浮高:部品与焊盘之间空隙超过0.1mm.J.少锡:锡量不足爬上组件焊接端高度之1/32.针对所检查出的不良做出标示并区分放置在红色“不良品”拖盘内,不良现象及时记录报表.(终检处可自行维修,可使用无铅烙铁,但须具有相当水准能力才可作业,且须自检维修此位及周边组件有否破损、连锡、假焊).3.如当班时间内同种不良发生3次以上须向拉长报告 ,针对严重缺陷需及时反馈相关工程人员.4.全数检查PCB外观,是否残有异物,IC点检记号是否用其它颜色点检,记号不可有划到文字丝印.5.检查OK之PCB用黑色蜡笔在指定的板边固定作上自已的代号区分放置标示,放可流入下一工位(客户要求除外).二、使用工具:1.静电手套2.静电环3.ROHS油性笔4.报表5.不良标签三、注意事项:1.作业前佩戴OK防静电手环和手套.2.PCB轻拿轻放,板边有组件须朝外放置.3.所有机种严禁在板内作记号.4.物料须核对正确,须全部为无铅.5.拿取PCB须拿PCB板板边,勿触摸组件6.IC点检记号不可划到本体丝印篇二：作业指导书-目视检验篇三：目视检测操作规程目视检测操作规程目录1 范围 .................................................................. (2)2参考标准 .................................................................. (2)3 检查条件和设备 (2)4 人员 .................................................................. (3)5 目测检查—总则 .................................................................36. 目测检查接缝的准备 (3)7 焊接时的目测检查 (4)8 完成焊缝的目测检查 (4)9 修理焊缝的目测检查 (5)1 范围本规范涉及对金属材料熔融焊缝的目测检查。
SMT过炉检查作业指导书
二、
操作11.11.21.31.422.12.22.3间距要求
1.铝盘与铝盘进炉间隔10CM(即4个手指宽)；
2.并排进炉时宽度不可超过网带如图。
三、注意事项SMT 过炉检查作业指引1.端铝盘运输过程中，须双手握盘，保持平稳;
2.过炉前须检查FPC/PCB 支架及夹具摆放是否正确;
3.放治具入回流炉网带时，必须将治具放稳后方可松手;
4.如意外导致回流炉链条卡到铝盘，第一时间通知当班工程人员处理;
5.新类型机种过炉前须询问当线领班或主管确认过炉方式;
6.特殊产品过炉方式按当线领班或主管要求过炉.XX 电子科技有限公司
过炉方式1
模组及摄像头产品过炉方式：图 A 、C ，要求CHIP 横向进炉；方式2
带连接器产品过炉方式如图 B ,确保连接器竖向进炉;确认过炉载具
确认盛装待过炉产品的载具使用、及放板方式是否正确；确认其它
确认双面板生产第二面时有无碰到第一面元件；检查贴装工艺
检查项目：歪件、极性反向等；
一、操作流程三、相关图片确认检查
确认回流炉状态
确认回流焊处于绿灯正常工作状态；文件编号XXX-QPA-PD008制定日期2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页。
炉后目检作业指导书
炉后目检作业指导书炉后目检作业指导书1、炉后目检作业概述1.1 目的本作业指导书旨在指导工作人员进行炉后目检工作，确保产品质量符合要求。
1.2 范围本作业适用于所有进行炉后目检作业的人员。
2、目检前准备工作2.1 确认目检要求在进行目检工作之前，工作人员需要确认目检要求，包括产品规格、质量标准等。
2.2 准备工具和设备工作人员应确保配备合适的工具和设备，如目镜、显微镜、测量工具等。
2.3 准备文档和记录工作人员需要准备相关的文档和记录表，如目检记录表、缺陷分类表等。
3、目检操作步骤3.1 样品准备3.1.1 工作人员应从待目检的产品中抽取样品，确保样品代表性。
3.1.2 样品应进行标识，便于后续处理和追溯。
3.2 目检工艺流程3.2.1 对样品进行外观目检，检查是否存在表面缺陷、划痕等。
3.2.2 对样品进行显微观察，使用目镜或显微镜等工具进行细致观察。
3.2.3 对样品进行尺寸测量，使用测量工具确保尺寸符合要求。
3.3 目检记录3.3.1 工作人员应将目检结果记录在目检记录表中，包括目检时间、样品编号、缺陷类型等。
3.3.2 如发现任何质量问题，应当立即采取措施进行处理，并记录相应的处理结果。
4、目检结束处理4.1 样品分类根据目检结果，将样品进行分类，如合格品、不合格品等。
4.2 报告编制工作人员应根据目检结果编制目检报告，包括目检数据、缺陷分布图表等。
4.3 异常处理如发现目检异常情况，应立即通知质量部门或相关责任人，并按照相关流程进行处理。
4.4 清洁和维护目检工作完成后，工作人员应清理工作区域，并对使用的工具和设备进行维护和保养。
附件：1、目检记录表2、缺陷分类表法律名词及注释：1、质量标准：产品质量的技术要求和质量要求，在法律和标准中有明确的规定。
2、代表性样品：能够准确代表整体特征和质量水平的样品。
3、缺陷类型：根据缺陷的性质和特征进行分类的种类。
4、目检报告：记录目检结果和相关信息的报告，通常用于质量评估和问题分析。
炉后目检作业指导书
作业内容FPC孔和絲印孔一致對齊,有綠油顯示為OKFPC孔和絲印孔錯開,無綠油顯示為NG插入部以外是補強板接線器插入通孔移位NGMARK不良NG的10%以上浮起為NG部浮起為NG12345線路缺損線路突起導體破損/剝落膠水溢出鍍金變色壓痕11NG圖22334455移位: a≦1/3W可接受 LED在Mark內可接受LED的正確方向NG圖NG圖66版本版本工时(秒)作业名称作业指导书 Production Working Instruction炉后目檢型号IN NO﹕作业标准版 本﹕用量Part No.项目2. 检出之NG品用笔标出不良位置.检查之良品直接放在周转架上, 目检的员工在板上的指定位置打标记.3. 检查LED放置方向,如图所示.注意事项物料编号物料名称序号工具名称序號辅料名称工程品质批准者审核者生产日期更改內容准备者日期更改內容首次发行日期签名防靜電手套静电帶箭头纸10倍显微镜NG品跟踪卡周转架 (SDE-FM-B0290).1. 目检员作业时必须按<<手套,帽子,口罩配戴基准>>(SDE-IN-B0162)来配戴,拿取板边,轻拿轻放.防止撞掉部品.2. 1小时之内若同种不良连续出现3次,及时通知炉前停止过板,通知替位及PE采取对策.3. 严格按照目检顺序逐一检查每个部品,防止漏检.认真如实填写<<BJH--____日报表>>1. 取回流炉后的FPC,置于10倍显微镜下,对照样板和以上图示,依据 <<FPC基板PNP质量标准(适用于Sony Chemical产品)>>(SMD-SP-Q0002), 检查整PCBA的员工检查部品是否有线路缺损,线路突起,导体破损/剥落, 還要把爐前目檢作記號處作為重點目檢,再次檢查是否有不良現象.胶水溢出,镀金变色,压痕等不良;并且注意检查金手指上是否有划伤和氧化.。
57 炉后目检工位作业指导书
作业图面：日期日期工序名称炉后目检文件编号Ｓ标准作业指导书标准工时制 程WI-ENG-057-R1.0产品版本制作审核批准产品型号全机型全机型一 目的：检验和监控产品的生产质量标准。
二 适用范围：所有的产品外观。
三 权责：负责SMT产品的质量的监控。
四 作业要求：①：一般普通的元器件可与视线相反的方向60角度左右的斜度目检外观，对假焊、立件、连锡、少料、少锡之判退。
②：有脚的元器件（如：排阻、SOP、QFP、BGA、）都要与视线相同的方向60角度的斜度目检外观，对假焊、少锡、移位之判退。
五：作业步骤：①：接到回流出来的PCBA，冷却、检查。
和熟悉PCBA的贴状况，即对贴装的位置，元件的安装规格，PCBA的回流状况，如：PCBA有无变形、PCB元器件有无烤糊。
②：熟悉和确证后再作流水线式的作业。
六：工艺要求:(见右方作业图面)①：元件损坏：元件碎﹑裂﹑撕开②：元件短路：不在同一线路上的两个焊点被电性连接。
③：元件反向：安装方向不符合PCB上的标记方向。
④：元件浮高：a>0.2mm(肉眼看到有明显缝隙）⑤：移位：即安装的元器件不在相应的焊盘上，一般元件大于或等于焊盘的三分之一，IC移位不得大于四分之一。
⑥锡珠：元件在焊接过程中由于温度，锡膏性能、及板的干燥程度等原因而产生的微小锡珠，一半情况下有少量的锡珠且直径小于0.1-0.2mm可接受⑦立片：元件一端与焊盘焊接，另一端脱离焊盘并直立起来。
七：注意事项操作检验时要带静电环，保持检验台面干净。
Work Instruction序 号1RoHS日期图示1:元件损坏图示2:元件短路图示3:元件反向图示4:元件浮高图示5:移位。
SMT炉后作业指导书
意 放3.， 连取续板3P时CS选出择现
事 项
同4.一 发不现良不及良每需小反 馈到前面操作员
工
序号
工具/仪器 参数设置
治 具
1
放大镜
栏
2
油性笔
数量 1 1
变 更
序号
变更日期
变更内 容
参考文件
制作
审批
记
姓名
陈卫徕
录
栏
日期 2018.8.2
骤
3.2偏位：侧面偏 移3.超 3多过锡本：体锡的量1超/3
过3.焊 4错盘件或：高与出BO组M
图四
要3.求 5少贴件的：元应件贴不物
料3.的 6反位向置：，与缺贴少片
设3.计 7连的锡方：向相QF/SOP等细间距文件编号 SMT-SC-001 版本/A/O
图二 图五
图三
1.作业时必须佩
注
带2.检 作测业O时K的轻有拿线轻
佳塞科技有限公
司
产品型号 通用
制成
SMT
作业名称
炉后作业指导书
炉后检查
工位
标准工 时
1.首件确认：对于每班开始或产品切换后的第一片板，炉后目检必须进 图示
行外观首检，以工程样板或工程图作为参考标准，检查内容包括：零件
方向，零件极性，偏位，缺件，多件，多锡，少锡，连锡，立件，假
焊，冷焊等。发现问题及时报告给当班领班，首检无误后送IPQC确认
2.捡板：为防止掉板或撞掉零件，目检人员应及时查看回流炉出板情
况，及时捡板。
3.PCB检查：从工作台导轨上取贴片OK过完回流焊的PCBA（图1）用目视 图一
的方法检查电子元件是否有偏位，反向，缺件，多件，多锡，少锡，连
SMT-炉后目检作业指导书
JSL-WI-EQP-SMT-005品质部2019/11/4A01/7一.目的: 本标准为SMT品质检验提供了可接受条件准则，有效实施对SMT焊接完成产品进行检验，确保产品 质量。
二.适用范围:本标准规定了PCBA的SMT焊点质量检验标准三.相关权责部门:电子部SMT四.术语与定义:最佳：对质量追求的一种理想化状态；并非总能达到，也不要求必须达到，它是电子装联技术追求 的目标。
合格：它不是最佳的，但在其使用条件下能保证PCBA正常工作和产品的长期可靠性。
不合格：不能保证PCBA在正常使用环境下的安装，功能和性能要求；应依据设计要求、使用要求和 用户要求对其进行处置（返工、修理或者报废）五.不良名词解释及图示见附档六.注意事項：1、作业员须配戴静电环或静电手套作业。
2、生产中连续出现 3 PCS 相同之不良问题时，须立即通知相关人员找寻原因及改善。
3、良品与不良品要区分并作好标示，不良品在维修OK后，须再次进行目检或AOI检查SMT炉后目检作业指导书深圳市金树林科技有限公司编写：审核：文件编号制订部门制订日期版本页次核准：品质部2019/11/4A01/7不良现象核准：连锡又称为锡桥，元件端头之间，元器件相邻焊点之间，以及焊点与相邻导线，过孔等不该连接的部分被焊锡连接在一起。
元器件在水平位置上移动，导致焊端或引脚不正贴于PCB的焊盘上。
深圳市金树林科技有限公司墓碑又称为曼哈顿现象，指两个焊端的贴片元件，经过回流焊后其中一个焊端离开焊盘表面整个元件呈斜立和直立。
元器件以侧面和PCB接触现象贴片元件正面向于PCB上，底面朝上现象。
编写：审核：反白连锡立碑侧立偏移制订部门制订日期版本页次不良名词解释例图SMT炉后目检作业指导书文件编号品质部2019/11/4A01/7不良现象编写：审核：核准：在回流焊后，附在片式元件旁或散布在焊点附件微小的珠状焊料。
回流不完全现象，焊料未达到其熔点温度或焊接热量不充分，使其在润湿和流动之前就被凝固，根本未形成任何金属合金层，使焊料全部或部分地处于非结晶状态并只是单纯地堆积在被焊金属表面上。
SMT 炉后目检作业指导书
审核／日期
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不良现象
SMT炉后目检作业指导书
不良名词解释
核准／日期
文件编号 制订部门 制订日期
版本 页次
例图
品质部 2016/6/28
A0 4/7
针孔 在焊点表面形成针状的小孔。
锡裂
焊点由于受到机械应力或内应 力而造成焊点裂开现象。
少件
少件是在应该贴装元器件的位 置没有贴装该元器件。
版本 页次
例图
品质部 2016/6/28
A0 5/7
翘脚
元器件一个或多个引脚变形而 不共面，不能与焊盘正常接触 。
不润湿
焊锡不粘附金属表面没有形成 合金层，不润湿特征是可见基 底金属的裸露。
半润湿
当融熔的锡在金属表面时 ，由 于表面张力导致锡面不平整 ， 有的地方厚 ，有的地方薄 ， 但是不会导致铜面露出 。
芯吸
焊料从焊盘沿引脚向上爬到引脚与 芯片本体之间，从而造成焊点处焊 锡不足或空焊。
反向
指有极性元器件焊接后，其极 性方向与实际要求方向不一致 。
气泡
焊料在凝固前气体未能及时逸 出，在焊点内部形成空洞现象 。
气泡
焊料在凝固前气体未能及时逸 出，在焊点内部形成空洞现象 。
编写／日期 钟家兵/2016-6-28
深圳市凯永达电子有限公司
一.目的: 本标准
为SMT品质检 质量。
SMT炉后目检作业指导书
二.适用范 围: 本标准 规定了PCBA
三.相关权 责部门:
电子部SMT
四.术语与 定义:最佳： 对质量追求
的目标合。格： 它不是最佳
不合格： 不能保证
用户要求对
五.不良名 词解释及图
SMT炉后QC作业指导书
版本A0页次1制订李政书审核适用范围文件编号J-WI-EN-001制定日期2010-7-10执行目的工具1.工作环境电子元器件会受到许多不同来源的意外静电损害,因此在SMT生产及炉后QC时,我们必须做好足够的静电保护(ESD)A.警告标识张贴B.人员和工作台面的静电保护深圳市加协表面贴装有限公司Shenzhen P&C SMT Co.,LTDSMT炉后外观检测作业指导书文件名称静电环,静电线,防静电标签1. 人员用防静电腕带2. EOS 防护容器3. EOS 防护桌面4. EOS 防护地板、地垫5. 建筑物地面6. 共用接地点7. 接地警告标识张贴于厂房和放置在元器件、组件，设备和包装上，用以提醒人员注意操作时对元器件造成的静电或电气过载损害的可能性有铅,无铅SMT产品正确指导员工的操作，提高工作效率，加强产品品质，规范生产管理炉后QC版本A0页次2制订李政书审核适用范围文件编号J-WI-EN-001制定日期2010-7-10执行目的工具2.电子组件操作指导1. 保持工作站干净整洁。
在工作区域不可有任何食品、饮料或烟草制品。
2. 尽可能减少用手握执电子组件，以防止损坏。
3. 使用手套时，需要及时更换，防止因手套肮脏引起的污染。
4. 不可用裸露的手或手指接触可焊表面。
人体油脂和盐分会降低可焊性、加重腐蚀，还会导致其后涂覆或裹覆的低粘附性。
5. 不可使用含有硅的手套，它们会引起可焊性和涂覆粘附性问题。
6. 绝不可堆叠电子组件，否则会导致机械性损伤。
需要在组装区使用特定的搁架用于临时存放。
7. 对于没有ESDS 标志的部件应当作ESDS 部件操作。
8. 人员必须经过培训并遵循ESD 规章制度执行。
9. 除非有合适的防护包装，否则决不能运送ESDS 设备。
有铅,无铅SMT产品炉后QC正确指导员工的操作，提高工作效率，加强产品品质，规范生产管理静电环,静电线,防静手套深圳市加协表面贴装有限公司文件名称SMT炉后外观检测作业指导书Shenzhen P&C SMT Co.,LTD3.PCB外观检测A:PCB外观检测首先要查看是否有漏件情况B:有极性的元件,如二极管,钽电容,电解电容,IC等,必须检查零件的方向是否正确.C:零件是否外形破损,外壳是否烧焦D:检查零件焊接是否合格,合格的焊接,如图不良产品的解决措施:维修或更换损坏的零件,并及时通知技术人员,检查炉温和贴片机设置等等必须熟悉BOM,了解该产品是否有空贴位置,然后逐个查看应该贴装有元件的位置,是否有元件,元件是否正确,0603以上贴片电阻,三极管,IC等可查看他们的丝印是否正确以下是制程不良1.焊锡膏回流不完全温度不够,锡膏没有融化的不良产品的解决措施:根据不同的产品选择使用有铅或无铅的烙铁加锡,或用热风枪加热局部使锡膏融化及时通知技术人员检查炉温是否正常.锡膏印刷是否正常2.润湿不良缺陷• 需要焊接的引脚或焊盘不润湿。
炉后目检作业指导书
4.1 针对每个工单生产的前200PCS需重点加严检验以确保问题点能最大限度的在SMT段及时发现，并前200PCS检验OK后需在炉
独找个区域进行返工以防止出现混板现象，如是
后代码后打上“√”的标示单独转给测试段。
测试送检的板子返工时还需注意包装时按原来测
4.2 针对每个工单结尾的最后100PCS左右，炉后目检需在炉后代码上后面打上“X”的标示单独转给测试，以便测试段重点管控。 试包装的方法及方向进行包装，返工完后也需进
目检员：主要负责产品的外观检验，主要的检验项目有：条码纸有无贴正，贴对位置；条码纸有无破损；极性元件有无反向；塑 胶元件有无起泡，偏移，浮高，弹性是否良好；连接器类元件及IC类元件有无偏移，假焊，少锡；元件少件，多件，错料，反 面立碑，侧立，浮高，撞件，损件，偏移，连锡，少锡，假焊，冷焊；PCB起泡，变形，发黄，划伤，板面脏污；金手指有无沾 锡，划伤，脏污；相关标示及做的位置是否正确是否与实际贴的物料相对应（如FLASH代码、机型代码等），具体可参考《炉后 目检检查项目一览表》
工作区域不要同时存在几个机型的条码，另外还
3.6 每片板子检验OK后需在固定位置打上自己的代码，如是不良品则只先把时间段代码打在PCB板上目检代码先别打，再用不良 需注意条码不要贴在有测试点或其它焊盘上面
标签标示出不良位置放于不良品放置区，待外观维修人员修复OK后方可把自己的目检代码打在PCB板上。
（客户有特殊要求时按客户要求作业）
3. 检验标准：以《手机PCBA检验规范》和《IPC-A-610D》相关要求作为检验标准，当出现有客户特殊要求或客户签样时以客户特殊 8.检验出来的不良品贴不良标签的时候需注意不
要求或客户签样为准。
能贴在测试用的各种测试点或金手指上
SMT炉后检查作业指导书
制作部门：
制作日期：
连锡
反向
移位
移位
◆作业步骤
1．作业者手取1PCS待检板，从上至下，从左至右的顺序100%检查板上 有无少件，多件，错件，反向，空焊，虚焊,短路,碎件,压件等不良. 使 用放大镜重点检查大IC位置的贴片是否准确,当当零件脚与PAD偏移量大
I.C 移位
于1/2零件脚宽时为偏位,当两个PAD上的锡膏间距小于两个PAD的PAD间距
SMT炉后目检作业指导书
YCJ3-09-IPQC-013
适用产品:通用
工站名称:回流炉后目检
◆作业条件
1． 作业者手接触PCB须配戴防静电手环/防静电手套. 2． 作业员必须经过相关的岗位知识培训.
使用设备: (治工具)
5X放大镜
■常见不良图示
J
页数:1/1
◆检验标准
参照《IPC-A-610E》相关要求作为检验标准，当出现有特殊要求或产 品签样时以特殊要求或产品签样为准。
2. 作业时拿取板时要注意轻拿轻放,板与板之间不能叠放,以免造成撞 件,划伤等不良.
3. 重点检查BGA,QFP,SOP,SSOP是否有压件,反向,偏位,翘角,空焊等不 良(BGA偏位以外框丝印为准).
有锡珠 修订日期
移位
有异物
元件破损
翘角
立碑
少锡
虚焊
多锡
修订内容
焊锡有裂纹 修改人
拟制：
审核：
批准：
的1/4时为短路,元件的丝印与PCB上的丝印不符是为反向.
2. 如有上述不良,贴上不良标签,标示出不良位置,放入不良品放置托
盘,待维修完成，重新目检合格后方可流入下一工序.
3. OK的板放入良品放置框. 4.手工焊接人员来转板时，填写转板记录，并签字确认后转出.
PZGLI007-品质管理-LFY-SMT-SOP-002 炉后PCB目视检查作业指导书
操
3、 检查有极性元件的方向（如IC、二极管、三极管、钽质 、电解电容等）
作 流
4、 视线与PCB成30°~40°角度从右至左分四面检查元件锡 点是否光亮、有无空焊、冷焊、短路、少锡等不良。
程 5、 排插须检查排插脚一致性、水平度有否一边高一边
低；检查倾斜度（10° 以下为合格），排插端子高度是否 一致等不良。 6、 检查之合格产品于其规定位置作上担当记号按规定包
装OK之后送到待抽检区供抽检（如须测试之机板送至待测试 区供ICT测试员测试）。
1.轻拿轻放； 注 2.静电防护； 意
事
项
1、QC检查顺序：
2、
制作：
审核：
文件编号：FX-SMT-SOP-002 生效日期：2018/05/18 版本识别： A0 第 1 页， 共 1 页
图示
检查顺序：
2、不良品处理流程：
批准：
富兴丰源电子制品厂
文件名称：
炉后目视检查作业指导书
工序名称：
外观检查
使
工 具
用 材 料
与
编号 ① ② ③ ④ ⑤
名称 防静电环
用量 1
单位 PCS
1、 从炉后平行取出PCB，检查PCB是否有变形、变色、划花
、损坏Байду номын сангаас。
2、 使用自动光学检测机测试PCB板上元件有否缺件、连锡、 侧立、反白、溢胶、浮高等缺陷。
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不良现象
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不良名词解释
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例图
品质部 2016/6/28
A0 4/7
针孔 在焊点表面形成针状的小孔。
锡裂
焊点由于受到机械应力或内应 力而造成焊点裂开现象。
少件
少件是在应该贴装元器件的位 置没有贴装该元器件。
深圳市凯永达电子有限公司
一.目的: 本标准
为SMT品质检 质量。
SMT炉后目检作业指导书
二.适用范 围: 本标准 规定了PCBA
三.相关权 责部门:
电子部SMT
四.术语与 定义:最佳： 对质量追求
的目标合。格： 它不是最佳
不合格： 不能保证
用户要求对
五.不良名 词解释及图
六.注意事 項：1、作业 员须2配、戴生静产 中连3续、出良现品 与不良品要
错件
错件是指在实际贴装元器件和 要求贴装元气件不一致。
损件
元器件本体有裂纹或缺损现象 。
锡尖
焊接处有向外突出呈针状或刺 状的锡料
锡尖
焊接处有向外突出呈针状或刺 状的锡料
编写／日期 钟家兵/2016-6-28
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不良名词解释
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例图
品质部 2016/6/28
A0 6/7
多锡
焊接处的焊料大大多于正常需求量 、致使看不清被焊件轮廓或焊料形 成堆积球状。
溢胶
在红胶制程中，红胶覆盖到焊 盘上影响焊接的现象。
金边污染
金手指外表面被有机物或无机 物污染。
焊接处有多余的助焊剂残留或 助焊剂残留 堆积、粘连,致使焊接面不清晰
。
焊接处有多余的助焊剂残留或 助焊剂残留 堆积、粘连,致使焊接面不清晰
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例图
品质部 2016/6/28
A0 5/7
翘脚
元器件一个或多个引脚变形而 不共面，不能与焊盘正常接触 。
不润湿
焊锡不粘附金属表面没有形成 合金层，不润湿特征是可见基 底金属的裸露。
半润湿
当融熔的锡在金属表面时 ，由 于表面张力导致锡面不平整 ， 有的地方厚 ，有的地方薄 ， 但是不会导致铜面露出 。
芯吸
焊料从焊盘沿引脚向上爬到引脚与 芯片本体之间，从而造成焊点处焊 锡不足或空焊。
反向
指有极性元器件焊接后，其极 性方向与实际要求方向不一致 。
气泡
焊料在凝固前气体未能及时逸 出，在焊点内部形成空洞现象 。
气泡
焊料在凝固前气体未能及时逸 出，在焊点内部形成空洞现象 。
编写／日期 钟家兵/2016-6-28
朝上现象。
编写／日期 钟家兵/2016-6-28
审不良现象
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不良名词解释
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品质部 2016/6/28
A0 3/7
锡珠
在回流焊后，附在片式元件旁或散 布在焊点附件微小的珠状焊料。
冷焊
回流不完全现象，焊料未达到其熔 点温度或焊接热量不充分，使其在 润湿和流动之前就被凝固，根本未 形成任何金属合金层，使焊料全部 或部分地处于非结晶状态并只是单 纯地堆积在被焊金属表面上。
一备.注凡：是由
于二引 . 凡脚是变由形 于偏移造成
三. 凡是由 于四元 . Q器C报件表 上的不良如点： 立碑不良不点良 点数为1。
编写／日期 钟家兵/2016-6-28
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品质部 2016/6/28
A0 2/7
立碑
墓碑又称为曼哈顿现象，指两 个焊端的贴片元件，经过回流 焊后其中一个焊端离开焊盘表 面整个元件呈斜立和直立。
侧立 元器件以侧面和PCB接触现象
偏移
元器件在水平位置上移动，导 致焊端或引脚不正贴于PCB的焊 盘上。
反白
贴片元件正面向于PCB上，底面 朝上现象。
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品质部 2016/6/28
A0 1/7
编写／日期
审核／日期
核准／日期
钟家兵/2016-6-28
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例图
连锡
连锡又称为锡桥，元件端头之间， 元器件相邻焊点之间，以及焊点与 相邻导线，过孔等不该连接的部分 被焊锡连接在一起。
。
焊盘翘起
焊盘与PCB板基材分离的一种现 象。
编写／日期
审核／日期
钟家兵/2016-6-28
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公司
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品质部 2016/6/28
A0 7/7
空焊
元器件的引脚／焊端全部脱离 或偏离其相应的焊盘,而未进行 应有的焊接。
紊锡
焊料在冷却阶段受到振动或其 他外力影响，呈紊乱痕迹的焊 锡。
锡。
少锡
焊接处的焊料少于需求量，造 成焊点达不到可接受要求，影 响其机械强度。
编写／日期 钟家兵/2016-6-28
审核／日期
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不良名词解释
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