回流焊问题点
PCBA过回流焊后常见问题的原因及解决措施
PCBA过回流焊后常见问题的原因及解决措施一、锡点有气孔（1）升温区的升温速度过快，焊膏中的溶剂、气体蒸发不完全，进入焊接区产生气泡、针孔解决措施：160度前的升温速度控制在1度/秒～2度/秒（2）焊膏中金属粉末的含氧量高，或使用回收焊膏、工艺环境卫生差、混入杂质解决措施：控制焊膏的质量，制定焊膏的使用条例（3）元器件焊端，引脚、印制基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮解决措施：元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期（4）焊膏受潮，吸收了空气中的水气解决措施：达到室温后才能打开焊膏的容器盖，控制环境温度20度～26度、相对湿度40%～70%二、产生锡球（1）焊膏本身质量问题—微粉含量高：粘度过低；触变性不好控制焊膏质量，小于20um微粉粒应少于百分之10%（2）元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化和污染，或印制板受潮严格来料检验，如印制板受潮或污染，贴装前清洗并烘干PCB板过回流焊后的效果PCB板过回流焊后的效果（3）焊膏使用不当按规定要求执行（4）温度曲线设置不当——升温速度过快，金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球；预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生焊锡球温度曲线和焊膏的升温斜率峰值温度应保持一致。
160度的升温速度控制在1度/秒～2度/秒（5）焊膏量过多，贴装时焊膏挤出量多；模板厚度或开口大；或模板与PCB不平行或有间隙①加工合格模板②调整模板与印制板表面之间距离，是其接触并平行（6）刮刀压力过大、造成焊膏图形粘连；模板底部污染，粘污焊盘以外的地方严格控制印刷工艺，保证印刷的质量（7）贴片的压力大，焊膏挤出量过多，使图形、粘连提高贴片头Z桌的高度，减小贴片压力。
回流焊零件偏移的原因及对策
回流焊零件偏移的原因及对策回流焊是现代电子制造过程中广泛使用的一种技术，它是将电子印刷板和表面贴装元件通过高温回流焊接在一起的过程。
在回流焊过程中，零件偏移是一种常见的问题，如果不及时解决，可能会导致产品质量下降、生产效率降低、损失增加等问题。
本文将从回流焊零件偏移的原因及对策两个方面进行详细介绍。
一、回流焊零件偏移的原因设计问题设计问题是导致回流焊零件偏移的主要原因之一。
在设计PCB布局时，如果元件之间距离太小或者存在不合理的布局安排，则可能会导致元器件之间产生相互干扰或者热量分布不均等问题。
这些问题可能会影响到板上元器件的位置和连接性，并最终导致元器件偏移。
焊接温度控制不当在回流焊过程中，温度控制非常重要。
如果加热时间或温度控制不当，则可能会导致元器件与印刷板之间存在热应力差异，并最终导致元器件偏移。
此外，在元器件焊接过程中，如果印刷板温度不均匀，也会导致元器件偏移。
焊接质量不良焊接质量不良是回流焊零件偏移的另一个原因。
如果焊盘上存在氧化或其他污染物，则可能会导致焊点质量下降，从而使元器件与印刷板之间的连接性变差，最终导致元器件偏移。
硬件问题硬件问题也可能导致元器件偏移。
例如，如果机器或夹具设计有缺陷，则可能会对元器件的位置和连接产生不利影响。
此外，在加工或组装过程中，如果精度控制不良，则可能会导致零部件偏差超过规定范围，最终导致元器件偏移。
人为错误人为错误也是回流焊零件偏移的常见原因之一。
例如，在操作机器时，工作人员未按照正确程序进行操作；或者在检验和校准设备时未注意检查设备准确性等都可能导致元器件偏移。
二、回流焊零件偏移的对策PCB布局设计合理在PCB布局设计时，应尽量避免元器件之间距离太小或存在不合理的安排，以确保元器件之间不存在相互干扰或热量分布不均等问题。
加强焊接温度控制在回流焊过程中，应加强温度控制，并确保加热时间和温度控制符合要求。
此外，在焊接过程中还需要对印刷板进行均匀的加热，以确保元器件与印刷板之间不存在热应力差异。
回流焊调试技巧
回流焊调试技巧一、引言回流焊是电子制造中常用的焊接方法之一，它能够高效、精确地完成电子元器件的焊接工作。
然而，在回流焊的调试过程中，经常会遇到一些问题，如焊接不良、温度控制不准确等。
本文将介绍一些常见的回流焊调试技巧，帮助读者解决问题，提高焊接质量和效率。
二、调试前的准备工作在进行回流焊调试之前，首先需要做好准备工作。
这包括准备好焊接设备和工具，检查焊接设备的工作状态，确保温度传感器的准确性，以及检查焊接工艺参数的设置是否正确。
三、焊接不良的处理方法1. 焊接不良的常见问题及原因焊接不良是在回流焊过程中经常遇到的问题之一。
常见的焊接不良包括焊球、焊缺、焊接不良等。
这些问题的出现往往是由于温度控制不准确、焊接时间不足、焊接压力不够等原因引起的。
2. 处理焊球问题的方法焊球问题是指在焊接过程中，焊料在焊点周围形成球状的现象。
这种问题的产生往往是由于焊接温度过高、焊接时间过长等原因造成的。
解决焊球问题的方法是调整焊接温度和焊接时间，确保焊料能够充分熔化并均匀分布在焊点上。
3. 处理焊缺问题的方法焊缺问题是指焊接过程中出现的焊点缺失或不完整的现象。
这种问题的产生往往是由于焊接温度过低、焊接时间过短等原因造成的。
解决焊缺问题的方法是调整焊接温度和焊接时间，确保焊料能够充分熔化并完整地覆盖在焊点上。
4. 处理焊接不良问题的方法焊接不良问题是指焊接过程中出现的焊点质量不合格的现象。
这种问题的产生往往是由于焊接温度、焊接时间、焊接压力等参数设置不正确造成的。
解决焊接不良问题的方法是根据具体情况调整焊接参数，确保焊接质量符合要求。
四、温度控制的调试方法温度控制是回流焊过程中关键的一环，它直接影响焊接质量和可靠性。
在进行温度控制的调试时，需要注意以下几点。
1. 校准温度传感器的准确性温度传感器是回流焊设备中用于测量温度的关键组件。
在进行温度控制调试之前，需要对温度传感器进行校准，确保其准确度和稳定性。
2. 调整加热区域的温度分布在回流焊设备中，加热区域的温度分布对焊接质量有着重要的影响。
SMT回流焊常见缺陷分析及处理
SMT回流焊常见缺陷分析及处理
1.焊料流失：在回流焊过程中，由于焊料重量和焊料的熔点不同，会导致焊料在焊接过程中流失，从而影响焊接质量和外观。
2.空锡：在回流焊过程中，可能会出现电子元器件焊锡和焊盘之间未填充的情况，称为空锡缺陷，其严重程度与焊接参数的设置有关。
3.气泡：回流过程中，由于焊料的挥发和金属表面上的气体，可能会在焊点周围形成气泡，从而影响焊点的质量，也会影响焊接的外观。
4.结点：在焊接过程中，由于焊料量太少或焊膏和电子元器件之间金属板的不良接触，会导致焊点部分熔化而形成结点，称为结点缺陷。
5.燃烧：当焊料接触到未驱动的电子元器件或焊料量过多时，会发生燃烧现象，导致烧坏电子元器件。
处理缺陷：
1.焊料流失：在生产过程中，需要控制焊料的重量以及熔点，确保焊料在回流焊过程中能够有足够的覆盖面积，同时避免焊料在焊接过程中流失。
2.空锡：应根据焊接的不同情况适当调整焊接参数。
SMT- 回流焊中出现的缺陷及其解决方案(精华版)
回流焊中出现的缺陷及其解决方案回流焊中出现的缺陷及其解决方案回流焊中出现的缺陷及其解决方案焊接缺陷可以分为主要缺陷,次要缺陷和表面缺陷。
凡使SMA功能失效的缺陷称为主要缺陷；次要缺陷是指焊点之间润湿尚好，不会引起SMA功能丧失，但有影响产品寿命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影响产品的功能和寿命。
它受许多参数的影响，如锡膏、贴状精度以及焊接工艺等。
我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT产品质量中起着至关重要的作用。
一，回流焊中的锡珠1。
回流焊中锡珠形成的机理回流焊中出现的锡珠（或称焊料球），常常藏与矩形片式元件两端之间的侧面或细间距引脚之间。
在元件贴状过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊料颗粒不能聚合成一个焊点。
部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。
因此，焊料与焊盘和器件引脚的润湿性差是导致锡珠形成的根本原因。
锡膏在印刷工艺中，由于模版与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锡膏漫流到焊盘外，加热后容易出现锡珠。
贴片过程中Z轴的压力是引起锡珠的一项重要原因，往往不被人们注意，部分贴装机由于Z轴头是根据元件的厚度来定位，故会引起元件贴到PCB上一瞬间将锡蕾挤压到焊盘外的现象，这部分的锡明显会引起锡珠。
这种情况下产生的锡珠尺寸稍大，通常只要重新调节Z轴高度就能防止锡珠的产生。
2。
原因分析与控制方法造成焊料润湿性差的原因很多，以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施：（1）回流温度曲线设置不当。
焊膏的回流与温度和时间有关，如果未到达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。
预热区温度上升速度过快，时间过短，使锡膏内部的水分和溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾溅出锡珠。
实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1～4℃/S是较理想的。
（2）如果总在同一位置上出现锡珠，就有必要检查金属模板设计结构。
回流焊常见质量缺陷及解决方法
回流焊常见质量缺陷及解决方法回流焊的品质受诸多因素的影响，最重要的因素是电子生产加工过程中回流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分珍数。
现在常用的高性能回流焊炉，已能比较方便地精确控制、调整温度曲线，相比之下，在高密度与小型化的趋势中，焊锡膏的印刷就成了回流焊质量的关键，焊锡膏、模板与印刷三个因素均能影响焊锡膏印刷的质量。
1、立碑现象回流焊中，片式元器件常出现立起的现象，称为立碑，又称为吊桥、曼哈顿现象这是在回流焊工艺中经常发生的一种缺陷。
产生原因：立碑现象发生的根本原因是元器件两边的润湿力不平衡，因而元器件两端的力矩也不平衡，从而导致立碑现象的发生。
下列情形均会导致回流焊时元器件两边的润湿力不平衡。
1、焊盘设计与布局不合理。
如果焊盘设计与布局有以下缺陷，将会引起元器件两边的润湿力不平衡。
元器件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀PCB表面各处的温差过大以致元器件焊盘两边吸热不均匀；大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元器件焊盘两端会出现温度不均匀现象。
解决办法：改善焊盘设计与布局2、焊锡膏与焊锡膏印刷。
焊锡膏的活性不高或元器件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，同样会引起焊盘润湿力不平衡。
两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，多的一边会因焊锡膏吸热量增多，熔化时间滞后，以致润湿力不平衡。
解决办法：选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，特别是模板的窗口尺寸。
3、贴片。
Z轴方向受力不均匀，会导致元器件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，熔化时会因时间差而导致两边的润湿力不平衡。
元器件偏离焊盘会直接导致立碑。
解决方法：调节贴片机工艺参数。
4、炉温曲线。
对PCB加热的工作曲线不正确，以致板面上温差过大，通常回流焊炉炉体过短和温区太少就会出现这些缺陷。
解决方法：根据每种产品调节好适当的温度曲线。
5、N2回流焊中的氧浓度。
采用N2保护回流焊会增加焊料的润湿力，但越来越多的报导说明，在氧含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多；通常认为氧含量控制在(100-500)×10-6mg/m3左右最为适宜。
回流焊常见缺陷的分析解读
回流焊常见缺陷的分析解读
回流焊是三维变形非常小的一种焊接方法，它在焊接的时候可以极大的减少焊接的型式，比如元件体积比较大的电气控制盒，用回流焊可以把大的元件尽可能的安全，快速，精确的焊接在一起，大大的提高了工作效率。
但是虽然回流焊具有很多优势，但是还是存在一些缺陷，比如断熔率高，元件退热不足，焊点质量和密度不够，焊点强度低，焊点变形大等。
本文将对上述回流焊常见缺陷进行详细介绍和分析解读。
首先，断熔率高是回流焊中比较常见的缺陷之一，其主要原因是没有按照预定的焊接技术参数来进行焊接，比如焊点温度过高、焊剂负荷量过大、焊接速度过快等。
这些将导致焊接金属的熔点降低，从而导致焊接断熔。
其次，另一个常见的问题是由于没有及时的退热，导致焊接元件出现变形的情况，这就是回流焊中常见的"退热不足"缺陷。
具体而言，就是由于焊接操作中没有完全按照焊接参数，没有及时退热，使焊接金属持续处在高温下，导致焊接元件极易变形。
第三，回流焊中还有一种常见的缺陷就是焊接质量不足和焊点密度不够，焊接质量不足是因为操作工没有按照要求来控制焊接温度。
24种回流焊设备常见故障排除
24种回流焊设备常见故障排除1，回流焊设备红灯亮时，蜂鸣器长鸣不停故障原因：控制蜂鸣器时间继电器不工作；控制热电偶开路；控制段主电路SSR损坏。
排除方法：检查控制蜂鸣器时间继电器；检查控制热电偶；检查控制段主电路SSR。
2，回流焊设备开机时不启动故障原因：市电源断电；控制电源断电；急停开关复位。
排除办法：检查市电源；检查控制电源；检查急停开关。
3，回流焊设备输送网带停止不动故障原因：输送变频器不通电；变频器通迅有问题；输送电机不运转；输送链条断开；输送网带有异物卡住。
排除办法：检查输送变频器是否有电源；检查变频器通迅；检查输送电机运转；检查输送链条是否断开；检查输送网带是否有异物卡住。
4，回流焊设备不加温，系统自动进入冷却状态故障原因：运风、传动开关没开启；加温开关没开启；控制SSR单极开关没有合上；SSR损坏。
排除办法：开启运风、传动开关；开启加温开关；合上控制SSR 单极开关；更换SSR。
5，回流焊设备工作过程机器不能启动故障原因：上炉体未关闭；紧急开关未复位；未按启动按钮。
排除方法：检查行程开关；检查紧急开关；按下启动按钮。
6，回流焊设备启动过程加热区温度升不到设置温度故障原因：加热器损坏；加热点偶有故障；固态继电器输出端断路；排气过大或左右排气量不平衡；控制板上光电隔离器件损坏。
排除办法：更换加热器；检查或更换电热偶；更换固态继电器；调节排气阀气板；更换光电隔离器。
7，回流焊设备长期间处于升温过程，运输电机不正常，运输热继电器测出电机超载或卡住原因：信号灯塔红灯亮；所有加热器停止加热。
排除办法：重新开启运输热继电器；检查或更换热继电器；重新设定热继电器电流侧值。
8，回流焊设备上炉体顶升机构无动作故障原因：行程开关到位移位置或损坏；紧急开关未复位排除办法：检查行程开关；检查紧急开关；9，回流焊设备计数不准确故障原因：计数传感器的感应距离改变；计数传感器损坏。
排除办法：调节计数传感器的感应距离；更换计数传感器。
回流焊焊接问题及对策
锡球与锡球间短路
有脚的 SMD 零件空 焊
无脚的 SMD 零件空 焊
立碑效应
冷焊
粒焊
零件微裂（龟裂）
1.最低回流焊温度 215℃ 2. 锡膏在熔锡温度以上至少 10 秒 3.查验 Pin 吃锡性 4.查验 Pad 吃锡性 1. 回流焊温度太低 1.较高的回流焊温度(≧215℃) 2. 回流焊时间太短 2.较长的回流焊时间(＞183℃以 3.锡膏污染 上至少 10 秒 4.电路板或零件污染 3.新的新鲜锡膏 1.热冲击(Thermal Shock) 1.自然冷却，较小和较薄的零件 2.PCB 板翘产生的应力,零件置 2.避免 PCB 弯折，敏感零件的方 放产生的应力 向性，降低置放压力 3.PCB Lay-out 设计不当 3.个别的焊垫，零件长轴与折板 4.锡膏量 方向平行 4.增加锡膏量，移)
原因 1.零件两端受热不均 2.零件一端吃锡性不佳 3.Reflow 方式 1.锡膏量太多 (≧1mg/mm) 2. 印刷不精 3. 锡膏塌陷 4. 刮刀压力太高 5. 钢板和电路板间隙太大 6. 焊垫设计不当 1.零件脚或锡球不平 2.锡膏量太少 3.灯蕊效应 4.零件脚不吃锡 1.焊垫设计不当 2.两端受热不均 3.锡膏量太少 4.零件吃锡性不佳 1.焊垫设计最佳化 2.较佳的零件吃锡性 3.减缓温度曲线升温速率 4.在 Reflow 前先预热到 170℃ 1.回流焊温度太低 2.回流焊时间太短 3.Pin 吃锡性问题 4.Pad 吃锡性问题
对策 1.锡垫分隔 2.使用吃锡性较佳的零件 3.在 Reflow 前先预热到 170℃ 1. 使用较薄的钢板 (150 μ m) 开 孔缩小(85% pad) 2.将钢板调准一些 3.修正 Reflow Profile 曲线 4.降低刮刀压力 5.使用较薄的防焊膜 6.同样的线路和间距 1.检查零件脚或锡球之平面度 2.增加钢板厚度和使用较小的开 孔 3.锡膏先经烘烤作业 4.零件必需符合吃锡之需求 1.将锡垫以防焊膜分隔开，尺寸 适切 2.同零件的锡垫尺寸都要相同 3.增加锡膏量 4.零件必需符合吃锡之需求 1.焊垫设计不当 2.零件两端吃锡性不同 3.零件两端受热不均 4.温度曲线加热太快
回流焊工艺中常见缺陷及其防止措施
回流焊工艺中常见缺陷及其防止措施常见的回流焊工艺缺陷有焊接不良、焊接过度、焊接偏位和焊接位置错误等。
以下是对这些缺陷及其防止措施的详细介绍。
焊接不良是指焊接接头出现未焊透、焊瘤、焊洞、焊缺陷等问题。
其主要原因有焊接温度不适宜、焊接时间不足、焊接压力不够、焊接面氧化等。
为了防止焊接不良，应根据不同的工艺要求和焊接材料选择合适的焊接参数，如焊接温度、焊接时间和焊接压力等。
同时，在焊接前应将焊接面进行清洗并保持干燥状态，以避免焊接面氧化影响焊接质量。
焊接过度是指焊接接头的焊接温度超过了材料的熔点，导致焊接区域出现熔化、烧穿等问题。
其主要原因有焊接温度过高、焊接时间过长、焊接压力过大等。
为了防止焊接过度，应控制好焊接温度，并根据不同材料的熔点设置合适的焊接时间和焊接压力。
同时，还可以使用辅助工具如护罩、隔热垫等来降低焊接温度，减少热损失。
焊接偏位是指焊接接头的焊接位置偏离了设计要求，导致焊接后的组件无法正常嵌合或连接。
其主要原因有焊接夹具设计不合理、焊接过程中的振动等。
为了防止焊接偏位，可以通过设计合适的焊接夹具，确保焊接接头的准确定位。
同时，还可以采取固定焊接工件的方法如添加支撑、夹持等，避免在焊接过程中发生位移。
焊接位置错误是指焊接接头的位置与设计要求不符，焊接后的组件无法正常拼接。
其主要原因有焊接工艺参数设置错误、焊接夹具设计不合理等。
为了防止焊接位置错误，应根据设计要求设定正确的焊接工艺参数，确保焊接接头的位置准确无误。
同时，在焊接前应仔细检查焊接夹具的设计，确保焊接工件能够正确定位。
总之，防止回流焊工艺中的常见缺陷需要根据具体情况采取相应的措施。
通过合理选择焊接参数、保持焊接面的清洁和干燥状态、设计合适的焊接夹具等方式，可以有效预防焊接不良、焊接过度、焊接偏位和焊接位置错误等问题的发生，提高焊接质量和工艺稳定性。
pcb板过回流焊起泡咋办
pcb板过回流焊起泡咋办在回流焊生产过程中，有时候可能会遇到PCB板过回流焊后出现起泡的问题。
这些起泡可能会影响焊接质量和可靠性，因此需要及时采取措施来解决。
下面将介绍几种常见的方法来应对PCB板过回流焊起泡的问题。
1. 原因分析在解决问题之前，首先需要了解造成起泡问题的原因。
PCB板过回流焊起泡的主要原因通常为以下几点：1.1 PCB板表面存在污染物，如油污、灰尘等。
1.2 印刷电路板表面处理不当，如粗糙、氧化等。
1.3 回流焊工艺参数设置不合理，如温度过高、预热时间不足等。
1.4 焊接材料或背面填充物选择不当。
2. 清洁PCB板表面首先，清洁PCB板表面是解决起泡问题的一项重要步骤。
可以使用专业的PCB清洁剂或酒精擦拭板面，确保表面干净无污染物。
此外，还可以采用超声波清洗等方法，以确保表面的彻底清洁。
3. 改善表面处理如果起泡问题是由于印刷电路板表面处理不当引起的，可以尝试改善表面处理。
可以采用合适的工艺方法来提高PCB板表面的平整度和光洁度，如机械研磨、化学处理等。
4. 调整回流焊工艺参数回流焊工艺参数的设置对于解决起泡问题非常关键。
可以通过调整回流焊炉的温度、速度、预热时间等参数，以确保焊接过程稳定且均匀。
同时，还需确保焊接温度不过高，避免对PCB板造成过多冷热应力。
5. 更换焊接材料或背面填充物如果起泡问题是由于焊接材料选用不当或背面填充物存在问题引起的，可以尝试更换合适的材料。
选择符合要求的焊锡及背面填充材料，可以有效预防起泡现象的发生。
6. 质量控制与检测为了避免起泡问题的再次出现，建议在生产过程中加强质量控制与检测。
定期检查焊接设备、材料的质量，并对焊接工艺进行监控和调整。
如果发现异常情况，及时采取措施进行修复或调整。
综上所述，PCB板过回流焊起泡可以通过清洁PCB板表面、改善表面处理、调整回流焊工艺参数、更换焊接材料或背面填充物等方法来解决。
同时，加强质量控制与检测也是预防起泡问题的重要手段。
回流焊常见异常处理
检查元件可焊性。
5.锡珠
Solder ball1、回流曲线不好，发生溅锡。
锡膏本质不好，易发生锡珠问题。
锡膏氧化
锡膏印的太高，太宽，覆盖到焊盘外。
焊盘设计问题。
PCB板有湿气。
检查回流曲线的斜率，以及均热时间。
冷却不好。
锡膏可能过期或储藏有问题。
增大回流区温度。
检查冷却区温度曲线是否有变化。
检查锡膏。
3.细间距连焊 Bridging1、
锡膏太高。
钢网开孔太
元件贴放偏位。
被无意碰到或振动。
检查锡膏高度，或降低钢网厚度。
缺陷种类可能原因解决办法
1，冷焊 Cold solder1、回流曲线的回流时间太短。
PCB板有大的吸热元件如屏蔽罩，大的地线层。
确认回流曲线的融化时间
加大温度，从新测量Profile。
2.焊点不亮 Dim solder1、Profile的均热区温度过低，阻焊剂活性未充分作用。
检查贴片机。
检查Profile。
4、预先烘元件。
焊点有空洞 Voids1、锡膏预热和均热不够。
锡膏本质不好，溶剂不能充分挥发。
检查Profile。
更换锡膏
把元件贴正。
该焊盘设计。 3、该焊盘设计。
减低锡膏
调ห้องสมุดไป่ตู้Profile。
更换元件。
8.元件或焊点裂 Cracked Componet/Solder1、冷却不好。
在贴片机损坏。
温度太高。
元件吸潮。
检查Profile。
减小钢网开孔。
检查贴片位置。
pcb回流焊 铜条变形
pcb回流焊铜条变形PCB回流焊是一种常见的电子元件焊接方法，通过高温加热使焊膏熔化，将电子元件与PCB板连接在一起。
然而，在回流焊过程中，铜条的变形问题经常会出现，影响焊接质量和电子元件的可靠性。
我们来了解一下回流焊的基本原理。
回流焊是利用热风或红外线加热的方式，将焊膏中的活性成分熔化，形成液态焊接剂，然后将焊接部件与PCB板进行对位，再经过一段时间的加热和冷却，焊接剂固化，实现电子元件与PCB板的牢固连接。
然而，在回流焊的过程中，由于温度的变化和热应力的作用，铜条很容易发生变形。
这种变形包括铜条的弯曲、翘起、扭曲等情况。
造成铜条变形的主要原因有以下几点：焊接温度过高会导致铜条变形。
在回流焊中，温度通常在200℃以上，这对铜条来说是一个相对较高的温度。
当温度过高时，铜的热膨胀系数会增大，导致铜条发生弯曲或翘起。
不均匀的热应力也会引起铜条变形。
由于焊接过程中温度的不均匀分布，不同部位的铜条受到的热应力也不同。
这种不均匀的热应力会导致铜条产生应力集中，从而引起变形。
焊接过程中的机械应力也会对铜条造成影响。
当焊接部件与PCB板进行对位时，由于对位不准确或机械力过大，会对铜条产生额外的应力，导致铜条发生变形。
为了解决铜条变形的问题，我们可以采取以下措施：合理控制回流焊的温度。
根据焊接材料的要求，选择合适的焊接温度，避免温度过高引起铜条变形。
加强PCB板的设计和制造。
合理设计PCB板的布局和结构，减少焊接过程中的热应力，降低铜条变形的风险。
还可以采用加固措施来防止铜条变形。
例如，可以在铜条附近加装支撑物，增加其稳定性，减少变形的可能性。
铜条的变形是回流焊中常见的问题，但通过合理控制焊接温度、加强PCB板设计和制造以及采取加固措施，可以有效减少铜条变形的风险，提高焊接质量和电子元件的可靠性。
对于电子制造行业来说，解决铜条变形问题具有重要意义，可以提升产品的质量和竞争力。
回流焊常见问题及改善措施
回流焊常见问题及改善措施
一、焊接不良
1.问题描述：焊接点不牢固，容易脱落或产生气泡。
2.改善措施：
3.（1）检查焊盘是否清洁，去除表面的杂质和氧化层。
4.（2）检查锡膏是否正确印刷，确保焊盘上锡膏量充足且均匀。
5.（3）合理设置工艺参数，提高预热或焊接温度，保证足够的焊接时间。
6.（4）使用氮气保护环境，改善润湿行为。
二、焊点缺失
1.问题描述：在回流焊过程中，出现焊点不完整或缺失的情况。
2.改善措施：
3.（1）检查锡膏印刷是否均匀，确保每个焊盘上都有适量的锡膏。
4.（2）调整工艺参数，提高焊接温度和时间，确保焊点充分熔合。
5.（3）检查零件放置是否正确，确保零件与焊盘对齐。
6.（4）使用X光或超声波检测设备检查焊点内部质量，确认是否存在气孔或
裂纹等缺陷。
三、冷焊
1.问题描述：焊接点表面粗糙、不光滑，呈现冷焊现象。
2.改善措施：
3.（1）调整工艺参数，降低冷却速度，延长焊接时间。
4.（2）使用合适的助焊剂，提高焊接润湿性。
5.（3）确保零件和焊盘表面清洁，去除氧化层和杂质。
四、桥连
1.问题描述：两个焊接点之间出现多余的焊接材料，形成桥连现象。
2.改善措施：
3.（1）调整锡膏印刷量，减少多余的锡膏。
4.（2）合理设置工艺参数，控制焊接时间，避免过长或过短的焊接时间。
5.（3）使用合适的助焊剂，提高焊接润湿性，减少桥连现象。
回流焊立碑原因和排除
回流焊立碑原因和排除一、引言回流焊是现代电子制造中常用的焊接技术，但在实际操作中，有时会出现立碑现象。
本文将重点讨论回流焊立碑现象的原因和排除方法，以帮助提高电子制造的效率和品质。
二、回流焊立碑现象的原因1.焊盘设计不当：焊盘设计过小或过大，与元器件的引脚不匹配，导致焊接时受力不均，容易引发立碑现象。
2.元器件引脚材料问题：如果元器件引脚材料与焊盘材料热膨胀系数差异过大，在焊接过程中由于热循环会产生应力，导致立碑现象。
3.焊锡膏选用不当：焊锡膏的成分、粘度、活性等参数选择不当，影响焊接质量，也可能导致立碑现象。
4.焊接温度曲线设置不当：焊接温度曲线设置不合理，温度变化过快或过慢，都可能引发立碑现象。
5.操作不当：在贴片或焊接过程中，操作不当导致元器件移位或受力不均，也可能引发立碑现象。
三、回流焊立碑现象的排除方法1.优化焊盘设计：根据元器件的规格和引脚尺寸，合理设计焊盘大小，确保焊接时受力均匀。
2.选择合适的元器件和焊盘材料：尽量选择与焊盘材料热膨胀系数相近的元器件引脚材料，减少因热循环产生的应力。
3.选用合适的焊锡膏：根据工艺要求和实际生产条件，选择合适的焊锡膏，确保焊接质量。
4.调整焊接温度曲线：根据实际生产情况，调整焊接温度曲线，确保温度变化合理，避免因温度变化过快或过慢引起的立碑现象。
5.提高操作技能：加强操作人员的技能培训，提高贴片和焊接操作的准确性，避免因操作不当引发立碑现象。
6.优化设备维护：定期对回流焊设备进行维护和保养，确保设备状态良好，提高焊接质量。
7.严格品质检测：在生产过程中，加强品质检测力度，及时发现和处理立碑现象，避免批量问题。
四、结论回流焊立碑现象是电子制造中常见的问题，通过优化设计、选择合适的材料、调整工艺参数和提高操作技能等措施可以有效排除。
在实际生产中，应加强品质检测和设备维护，确保生产效率和产品品质。
同时，不断研究和探索新的工艺和技术，提高电子制造的水平和质量。
回流焊工艺中常见缺陷及其防止措施
约为５ ％。焊膏合金粉 和焊 剂 比例配合不佳 时 ，焊剂 ０ 较 多 的焊膏 容易 产生锡 珠 。合 金粉 开始 溶化 时 ，焊 剂首先 开始 流动 ，在 “ 细 ”作用 下沿 着元 件两侧 毛 底 端 的缝 隙 向 中部 延伸 ，直 到 两端焊 剂 在 中部 汇集
后停 止 。在这 个过 程 中 ，过 多 焊剂带 着部 分较 小合 金粉颗粒一起 迁移 ，同时在元件 和Ｐ Ｂ Ｃ 缝隙问沉积 ，
可能更容易扩散而促进焊锡 沿着元 器件底部流动 。 １ 焊膏金属含量 ． ２ 焊 膏 中金属 的质 量分 数 为８ ％ ～９ ％，体积 比 ８ ２
１ 其他 ． ５ 预热 及合 金融 化前 阶段 ，温度 升温 太快 ，焊 材
中水 汽和溶 剂气 化膨 胀 易产生 锡珠 。其 次 ，由于 元 器 件塑 性 主体高 度不 同 ，支架 高 度就不 同 ，元器 件
下 焊膏 的毛 细作 用 的移 动能力 也 不 同 ，毛 细作用 强
的 回流焊后 就 易形成 锡珠 。另外 ，通过 焊盘 尺寸 设 计 也可减少 锡珠发生 率 。表２ 为推荐 的０ ０ 焊盘设计 ２１ 尺 寸及不 同过程 的效果 。
表１ ２ｔ ０ ０ 焊盘设计尺 寸
０ ０ 焊 盘 尺 寸 ２１ 长 度 尺 寸Ｌｍｍ ／ 宽 度 尺 寸口／ ｍ ａ ｒ 焊盘间隔 （ 中心 ）Ｂｍｍ ／ 焊盘间隔 （ 缘 ） ／ 边 Ｂｍｍ 下 限 ０２ ４ ．５ Ｏ４ ６ ．０ ０５ ８ ．０ ０２ ３ ．０ 上 限 Ｏ３ ５ － Ｏ ０４ ７ ．５ ０５ ９ ．５ ０２ ４ ．５ 过 程 效 果 改进 竖 碑 改进 锡 珠
＿ 匿 圈
图３细问距引脚产生的桥连
图 ４桥 连 断 开 过 程
无 铅焊 接 中如果 没有 氮气 保护 ，高 温容 易造 成焊接 材料 的氧化 ，润湿性变差 。 １ 模板开孔设计 ． ４
SMT_回流焊不良分析
SMT_回流焊不良分析SMT（Surface Mount Technology）回流焊是电子制造中常用的一种焊接技术，它具有快速、高效和高可靠性的特点。
然而，由于各种原因，回流焊过程中可能会出现不良现象。
本文将分析常见的SMT回流焊不良，并探讨其原因和解决方法。
1.鼓包/焊接不良：SMT组装的元器件在回流焊过程中可能导致焊接不良或发生鼓包现象。
发生原因可能是：原因一：PCB板厚度不均匀。
解决方法一：选用高质量、厚度均匀的PCB材料，并且加强对PCB板的加工过程的管控。
原因二：回流焊炉温度过高或过低。
解决方法二：合理调整回流焊炉的温度曲线，确保元器件和焊接区域达到合适的温度。
原因三：焊接炉的传送速度不合适。
解决方法三：调整焊接炉的传送速度，确保焊接时间和温度均匀分布。
2.焊接开路/短路：焊接开路和短路是常见的SMT回流焊不良问题。
原因一：焊点锡量不足。
解决方法一：增加焊接锡的量，确保焊点良好覆盖元器件的焊盘。
原因二：元件安装不准确。
解决方法二：完善元件安装工艺，确保元件准确放置到焊盘上。
3.焊脚浮起：焊脚浮起是指焊盘与焊脚之间的接触不良或焊盘脱落现象。
常见原因有：原因一：焊接温度过高。
解决方法一：调整焊接温度，避免过高温度破坏焊片涂层，导致焊脚浮起。
原因二：焊接时间过长。
解决方法二：减少焊接时间，避免过长时间的高温对焊片造成损害。
4.电子元件损坏：在回流焊过程中，元件可能会受到机械力或温度引起的损坏。
原因一：回流焊炉发热不均匀。
解决方法一：检查和修复回流焊炉的发热系统，确保温度均匀分布。
原因二：焊接过程中的机械冲击。
解决方法二：在焊接工艺中合理布置元件的位置，避免机械冲击。
5.领先/滞后焊接：领先/滞后焊接是指元器件在焊接过程中因为位置不准确而导致焊接位置错误。
原因一：PCB板设计不合理。
解决方法一：优化PCB板设计，确保元件布局与焊盘对应准确。
原因二：拾取机或组装机的偏差。
解决方法二：检查和调整拾取机和组装机的工作参数，确保元器件准确放置到焊盘上。
日东回流焊炉常见故障处理
日东回流焊炉常见故障及处理方法如下：
1.传送带速度不稳定。
原因：DC调速电机碳刷磨损，碳粉过多。
处理方法：更换碳刷，清洁碳粉。
2.炉温不稳定，随机波动。
原因：在控制面板上，将温度模拟信
号转换成数字信号时产生噪声信号。
处理方法：更换集成电路
（6N137）。
3.炉温显示正常，但锡膏不回流。
原因：加热器风扇不转动。
处
理方法：更换电机，复位开关。
4.炉子红灯亮时，蜂鸣器一直响。
原因：控制蜂鸣器的时间继电
器不工作、控制热电偶开路、控制部分主电路的固态继电器损
坏。
处理方法：检查控制蜂鸣器的时间继电器、检查控制热电
偶、检查控制部分主电路的SSR。
回流焊常见焊接不良及应对
回流焊常见焊接不良及应对随着表面组装技术的广泛应用，SMT焊接质量问题引起了人们的高度重视。
为了减少或避免回流焊接中各种缺陷的出现，不仅要注重提高工艺人员分析、判断和解决这些问题的能力，而且还要完善工艺管理，提高工艺质量控制技术，这样才能更好的提高SMT焊接质量，保证电子产品的最终质量。
1、桥连桥连产生原因及解决办法：（1）温度升速过快。
回流焊时，如果温度上升过快，焊膏内部的溶剂就会挥发出来，引起溶剂的沸腾飞溅，测出焊料颗，形成桥连。
其解决办法是：设置适当的焊接温度曲线。
（2）焊膏过量。
由于模板厚度及开孔尺寸偏大，造成焊膏过量，回流焊后必然会形成桥连。
其解决办法是：选用模板厚度较薄的模板，缩小模板开孔尺寸。
（3）模板孔壁粗糙不平，不利于焊膏脱膜，印制出的焊膏也容易坍塌，从而产生桥连。
其解决办法是：采用激光切割的模板。
（4）贴装偏移，或贴片压力过大，使印制出的焊膏发生坍塌，从而产生桥连。
应减小贴装误差，适当降低贴片头的放置压力。
（5）焊膏的黏度较低，印制后容易坍塌，回流焊后必然会产生桥连。
其解决的办法是，选用黏度较高的焊膏。
（6）电路板布线设计与焊盘间距不规范，焊盘间距过窄，导致桥连。
需要改进电路板的设计。
（7）锡膏印制错位，也会导致产生桥连。
应提高锡膏印刷的对准精度。
（8）过大的刮刀压力，使印制出的焊膏发生坍塌，从而产生桥连。
其解决办法是，降低刮刀压力。
2、立碑立碑是指两个焊端的表面组装元件，经过回流焊后其中一个端头离开焊盘表面，整个元件呈斜立或直立，如石碑状，又称吊桥、曼哈顿现象.产生原因及解决办法：（1）贴装精度不够：一般情况下，贴装时产生的组件偏移，在回流焊接时由于焊膏熔化产生表面张力，拉动组件进行定位，即自动定位。
但如果偏移严重，拉动反而会使组件竖起，产生立碑现象。
别外，组件两端与焊膏的黏度不同，也是产生产碑现象的原因之一。
其解决办法是：调整贴片机的贴片精度，避免产生较大的贴片偏差。
（2）焊盘尺寸设计不合理：若片式组件是一对焊盘不对称，会引起漏印焊膏量不一致，小焊盘对温度响应快，焊盘上的焊膏易熔化，大焊盘则相反。
回流焊常见缺陷及预防措施
回流焊常见缺陷及预防措施不润湿（Nonwetting）/润湿不良（Poor Wetting）通常润湿不良是指焊点焊锡合金没有很好的铺展开来，从而无法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可靠性。
产生原因：1. 焊盘或引脚表面的镀层被氧化，氧化层的存在阻挡了焊锡与镀层之间的接触2. 镀层厚度不够或是加工不良，很容易在组装过程中被破坏；3. 焊接温度不够。
相对SnPb而言，常用无铅焊锡合金的熔点升高且润湿性大为下降，需要更高的焊接温度来保证焊接质量；4. 预热温度偏低或是助焊剂活性不够，使得助焊剂未能有效去除焊盘以及引脚表面氧化膜；5. 还有就是镀层与焊锡之间的不匹配业有可能产生润湿不良现象；6. 越来越多的采用0201以及01005元件之后，由于印刷的锡膏量少，在原有的温度曲线下锡膏中的助焊剂快速的挥发掉从而影响了锡膏的润湿性能；7. 钎料或助焊剂被污染。
防止措施：1. 按要求储存板材以及元器件，不使用已变质的焊接材料；2. 选用镀层质量达到要求的板材。
一般说来需要至少5μm厚的镀层来保证材料12个月内不过期；3. 焊接前黄铜引脚应该首先镀一层1～3μm的镀层，否则黄铜中的Zn将会影响到焊接质量；4. 合理设置工艺参数，适量提高预热或是焊接温度，保证足够的焊接时间；5. 氮气保护环境中各种焊锡的润湿行为都能得到明显改善；6. 焊接0201以及01005元件时调整原有的工艺参数，减缓预热曲线爬伸斜率，锡膏印刷方面做出调整。
黑焊盘(Black Pad)指焊盘表面化镍浸金（ENIG）镀层形态良好，但金层下的镍层已变质生成只要为镍的氧化物的脆性黑色物质，对焊点可靠性构成很大威胁。
产生原因：黑盘主要由Ni的氧化物组成，且黑盘面的P含量远高于正常Ni面，说明黑盘主要发生在槽液使用一段时间之后。
1. 化镍层在进行浸金过程中镍的氧化速度大于金的沉积速度，所以产生的镍的氧化物在未完全溶解之前就被金层覆盖从而产生表面金层形态良好，实际镍层已发生变质的现象；2. 沉积的金层原子之间比较疏松，金层下面的镍层得以有继续氧化的机会。
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解决办 法是： （1） 应 严格控制 各个环 节，购进 的PCB应 检验后入 库，通常 标准情况 下，不应 出现气泡 现象。 （2） PCB应存 放在通风 干燥环境 下，存放 期不超过 6个月 （3） PCB在焊 接前应放 在烘箱中 预烘105 ℃/4H～ 6H 六 PCB扭 曲 PCB扭曲问题是SMT生产中经常出现的问题。它会对装配及测试带来相当大的影响，因此在生产中应尽 量避免这个问题的出现，PCB扭曲的原因有如下几种；
解决办法是：在汽相回流焊时应首先将SMA充分预热后再放入汽相炉中；应认真检查和保证PCB板焊盘 的可焊性，可焊性不好的PCB不应用与生产；元件的共面性不可忽视，对共面性不好的器件不应用于生 产。
五． 焊 接后印制 板阻焊膜 起泡 印制板组件在焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿的气泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不 仅影响外观质量，严重时还会影响性能，是焊接工艺中经常出现的问题之一。
三．桥接 桥接也是 SMT生产 中常见的 缺陷之 一，它会 引起元件 之间的短 路，遇到 桥接必须 返修。 （1） 焊 膏质量问 题 锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久后，易出现金属含量增高；焊膏黏度低，预热后漫流到焊 盘外；焊膏塌落度差，预热后漫流到焊盘外，均会导致IC 引脚桥接。 （2） 印 刷系统 印刷机重复精度差，对位不齐，锡膏印刷到铜铂外，这种情况多见于细间距QFP生产；钢板对位不好和 PCB 对位不好以及钢板窗口尺寸/厚度设计不对与PCB焊盘设计合金镀层不均匀，导致的锡膏量偏多， 均会造成桥接，解决方法是调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层。 （3） 贴 放: 贴放压力过大，锡膏受压后浸沉是生产中多见的原因，应调整Z轴高度。若有贴片精度不够，元件出现 移位及IC 引脚变形，则应针对原因改进。 （4） 预 热 升温速度 过快，锡 膏中溶剂 来不及挥 发。 四。 吸 料/芯吸 现象 芯吸现象又称抽芯现象是常见焊接缺陷之一，多见于汽相回流焊中。芯吸现象是焊料脱离焊盘沿引脚 与芯片本体之间，会形成严重的虚焊现象。
片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象。引起这种现象的主要 原因是元件两端受热不均匀，焊膏熔化有先后所至。在以下情况会造成元件两端受热不均匀：
（1） 元件排列方向设计不正确。我们设想在回流焊炉中有一条横跨炉子宽度的回流焊限线，一旦焊 膏通过它就会立即熔化。片式矩形元件的一个端头先通过回流焊限线，焊膏先熔化，完全浸润元件端 头的金属表面具有液态表面张力；而另一端未达到183℃液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂的粘接力， 该力远小于回流焊焊膏的表面张力，因而使未熔化端的元件端头向上直立。因此，应保持元件两端同 时进入回流焊限线，使两端焊盘上的焊膏同时熔化，形成平衡的液态表面张力，保持元件位置不变。 （2） 在进行气相焊接时印制电路组件预热不充足。气相是利用惰性液体蒸汽冷凝在元件引脚和PCB焊 盘上时，释放出热量而熔化焊膏。气相焊分平衡区和蒸汽区，在饱和蒸汽区焊接温度高达217℃，在生 产过程中我们发现如果被焊组件预热不充分，经受100℃以பைடு நூலகம்的温度变化，气相焊的气化力很容易将 小于1206封装尺寸的片式元件浮起，从而产生立片现象。我们通过将被焊组件在高低温箱内145～150 ℃的温度下预热1～2min左右，最后缓慢进入饱和蒸汽区焊接，消除了片立现象。
回流焊中出现的缺陷及其解决方案
焊接缺陷可以分为主要缺陷,次要缺陷和表面缺陷。凡使SMA功能失效的缺陷称为主要缺陷；次要缺陷 是指焊点之间润湿尚好，不会引起SMA功能丧失，但有影响产品寿命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影 响产品的功能和寿命。它受许多参数的影响，如锡膏、贴状精度以及焊接工艺等。我们在进行SMT工艺 研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT产品质量中起着至关重要的作用。
（1） PCB本身 原材料选 用不当， PCB的Tg 低，特别 是纸基 PCB，其 加工温度 过高，会 使PCB变 弯曲。 （2） PCB设计不合理，元件分布不均匀会造成PCB热应力过大，外形较大的连接器和插座也会影响PCB 的膨胀和收缩，乃至出现永久性的扭曲。 （3） 双面PCB，若一面的铜箔保留过大（如地线）。而另一面铜箔过少，会造成两面收缩不均匀而出 现变形。 （4） 回 流焊中温 度过高也 会造成 PCB的扭 曲。 针对上述 原因，其 解决办法 如下： 在价格和空间容许的情况下，选用Tg高的PCB或增加PCB的厚度，以取得最佳长宽比；合理设计PCB双面 的铜箔面积应均衡，在没有电路的地方布满钢层，并以网络形式出现，以增加PCB的刚度，在贴片前对 PCB进行预热，其条件是105℃/4H；调整夹具或夹持距离，保证PCB受热膨胀的空间；焊接工艺温度尽 可能调低；已经出现轻度扭曲时，可以放在定位夹具中，升温复位，以释放应力，一般会取得满意的 效果。 七 IC引 脚焊接后 引脚开路 /虚焊 IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊，是常见的焊接缺陷，产生的原因很多，主要原因，一是共面性差， 特别是QFP器件。由于保管不当，造成引脚变形，有时不易被发现（部分贴片机没有共面性的功能）。 因此应注意器件的保管，不要随便拿取元件或打开包装。二是引脚可焊性不好。IC存放时间长，引脚 发黄，可焊性不好也会引起虚焊，生产中应检查元器件的可焊性，特别注意存放期不应过长（制造日 期起一年内），保管时应不受高温、高湿，不随便打开包装袋。三是锡膏质量差，金属含量低，可焊 性差，通常用于QFP器件的焊接用锡膏金属含量应不低于90％.四是预热温度过高，易引起IC引脚氧 化，使可焊性变差。五是模板窗口尺寸小，以致锡膏量不够。通常在模板制造后应仔细检查模板窗口 尺寸，不应太大也不应太小，并且注意与PCB焊盘尺寸相配套。
产生的原因通常认为是原件引脚的导热率大，升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的 润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。在红外回流焊中，PCB 基材与焊料中的有机助焊剂是红外线的优良吸收介质，而引脚却能部分反射红外线，相比而言，焊料 优先熔化，它与焊盘的润湿力大于它与引脚之间的润湿了，故焊料部会沿引脚上升，发生芯吸现象的 概率就小很多。
回流焊中 的锡珠 1.回流焊 中锡珠形 成的机理 回流焊中出现的锡珠（或称焊料球），常常藏与矩形片式元件两端之间的侧面或细间距引脚之间。在 元件贴状过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成 液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊料颗粒 不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊 缝流出，形成锡珠。因此，焊料与焊盘和器件引脚的润湿性差是导致锡珠形成的根本原因。 锡膏在印刷工艺中，由于模版与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锡膏漫流到焊盘外，加热后容易 出现锡珠。贴片过程中Z轴的压力是引起锡珠的一项重要原因，往往不被人们注意，部分贴装机由于Z 轴头是根据元件的厚度来定位，故会引起元件贴到PCB上一瞬间将锡蕾挤压到焊盘外的现象，这部分的 锡明显会引起锡珠。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大，通常只要重新调节Z轴高度就能防止锡珠的产生 2。 原因 分析与控 制方法 造成焊料 润湿性差 的原因很 多，以下 主要分析 与相关工 艺有关的 原因及解 决措施： （1） 回流温度曲线设置不当。焊膏的回流与温度和时间有关，如果未到达足够的温度或时间，焊膏 就不会回流。预热区温度上升速度过快，时间过短，使锡膏内部的水分和溶剂未完全挥发出来，到达 回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾溅出锡珠。实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1～4℃/S （2） 如果总在同一位置上出现锡珠，就有必要检查金属模板设计结构。模板开口尺寸腐蚀精度达不 到要求，焊盘尺寸偏大，以及表面材质较软（如铜模板），会造成印刷焊膏的外轮廓不清晰互相连 接，这种情况多出现在对细间距器件的焊盘印刷时，回流后必然造成引脚间大量锡珠的产生。因此， 应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。 （3） 如果从贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂变质、活性降低，会导致 焊膏不回流，产生锡珠。选用工作寿命长一些的焊膏（一般至少4H），则会减轻这种影响。 （4） 另外，焊膏错印的印制板清洗不充分，会使焊膏残留于印制板表面及通空中。回流焊之前贴放 元器件时，使印刷锡膏变形。这些也是造成锡珠的原因。因此应加速操作者和工艺人员在生产过程中 的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程进行生产，加强工艺过程的质量控制。 二． 立 片问题 （曼哈顿 现象）
八 片式 元件开裂
在SMC生 产中，片 式元件的 开裂常见 于多层片 式电容器 （MLCC） ，其原因 主要是效 应力与机 械应力所 致。 （1） 对于MLCC类电容来讲，其结构上存在着很大的脆弱性，通常MLCC是由多层陶瓷电容叠加而成， 强度低，极不耐受热与机械力的冲击。 （2） 贴片过程中，贴片机Z轴的吸放高度，特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机，吸放高度由 片式元件的厚度而不是由压力传感器来决定，故元件厚度的公差会造成开裂。 （3） PCB的曲 翘应力， 特别是焊 接后，曲 翘应力容 易造成元 件的开裂 。 （4） 一 些拼板的 PCB在分 割时会损 坏元件。 预防办法是：认真调节焊接工艺曲线，特别是预热区温度不能过低；贴片时应认真调节贴片机Z轴的吸 放高度；PCB的曲翘度，特别是焊接后的曲翘度，应由针对性的校正，如果PCB板材质量问题，需重点 考虑。
（3） 引 脚受损
引脚受 损，表现 在器件引 脚共面性 不好或弯 曲，直接 影响焊接 质量。 产生原 因：运输 /取放时 碰坏。为 此应小心 地保管元 器件，特 别是 FQFP. （4） 污 染物覆盖 了焊盘 污染物覆 盖了焊 盘，生产 中时有发 生。 产生原因：来自现场的纸片、来自卷带的异物、人手触摸PCB焊盘或元器件、字符印刷图位不对。因而 生产时应注意生产现场的清洁，工艺应规范 （5） 锡 量不足 锡膏量不 足，生产 中经常发 生的现象 。 产生原因：第一块PCB印刷/机器停止后的印刷；印刷工艺参数改变；钢板窗口堵塞；锡膏品质变坏。 上述原因之一均会引起锡量不足，应针对性解决问题。