SMT行业常用名词缩写中英文对照

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SMT电子元器件中英对照

2011/3/29 TSMT Training 4
M/I: Manual Insertion 人工插件 AI: Automatic Insertion 自動插件 T/U: Touch Up 補焊段 ICT: In-Circuit Test 在電路測試 F/T: Function Test 功能測試 B/I : Burn In 燒機測試 SOP：Standard Operation Procedure V/I: Visual inspection 目視檢查 bottleneck 瓶頸 Tube : 套管 AOI: Automatic optical inspection 自動光學檢查
2011/3/29 TSMT Training 9
END
Thank you very much!!
2011/3/29
TSMT Training
10
2011/3/29 TSMT Training 2
Crystal（XTL)：晶振，簡寫X Filter: 濾波器，簡寫FL Switch: 開關，簡寫S（SW) Jumper: 跳線，簡寫J Variable Resistor:可變電阻，簡寫VR Transform: 變壓器,簡寫T Glue：紅膠 Sold paste: 錫膏 Sold wire: 錫線 Sold bar : 錫棒
2011/3/29 TSMT Training 5
IPQC: In-Process Quality Control 製程品質管制 IQC: Incoming Quality Control 進料品質管制 FQC: Final Quality Control 成品品質管制 OQC: Output Quality Control 出貨品質管制 MRP ：Material requirement planning 物料需求計划

SMT行业常用名词缩写中英文对照

SMT行业常用名词缩写中英文对照AI :Auto-Insertion 自動插件AQL :acceptable quality level 允收水準ATE :automatic test equipment 自動測試ATM :atmosphere 氣壓BGA :ball grid array 球形矩陣CCD :charge coupled device 監視連接元件(攝影機)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上cps :centipoises(黏度單位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸構裝CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數DIP :dual in-line package 雙內線包裝(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微間距技術FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質) IC :integrate circuit 積體電路IR :infra-red 紅外線Kpa :kilopascals(壓力單位)LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器MCM :multi-chip module 多層晶片模組MELF :metal electrode face 二極體MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 國際電子包裝及生產會議PBGA:plastic ball grid array 塑膠球形矩陣PCB:printed circuit board 印刷電路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質)ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點) psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 電路板QFP :quad flat package 四邊平坦封裝SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏著設備製造協會SMT :surface mount technology 表面黏著技術SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封裝SOT :small outline transistor 電晶體SPC :statistical process control 統計過程控制SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝UV :ultraviolet 紫外線uBGA :micro BGA 微小球型矩陣cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣PTH :Plated Thru Hole 導通孔IA Information Appliance 資訊家電產品MESH 網目OXIDE 氧化物FLUX 助焊劑LGA (Land Grid Arry)封裝技術LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。

SMT常用术语中英文对

SMT常用术语中英文对照简称英文全称中文解释SMTSurfaceMountedTechnology表面贴装技术SMDSurfaceMountDevice表面安装设备(元件)DIPDualIn-linePackage双列直插封装QFPQuadFlatPackage四边引出扁平封装PQFPPlasticQuadFlatPackage塑料四边引出扁平封装SQFPShortenQuadFlatPackage缩小型细引脚间距QFPBGABallGridArrayPackage球栅阵列封装PGAPinGridArrayPackage针栅阵列封装CPGACeramicPinGridArray陶瓷针栅阵列矩阵PLCCPlasticLeadedChipCarrier塑料有引线芯片载体CLCCCeramicLeadedChipCarrier塑料无引线芯片载体SOPSmallOutlinePackage小尺寸封装TSOPThinSmallOutlinePackage薄小外形封装SOTSmallOutlineTransistor小外形晶体管SOJSmallOutlineJ-leadPackageJ形引线小外形封装SOICSmallOutlineIntegratedCircuitPackage小外形集成电路封装MCMMultilChipCarrier多芯片组件MELF圆柱型无脚元件DDiode二极管RResistor电阻SOCSystemOnChip系统级芯片CSPChipSizePackage芯片尺寸封装COBChipOnBoard板上芯片SMT基本名词解释AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。

AdditiveProcess(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。

Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。

Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。

smt专业词汇

SMT专业词汇1. 什么是SMT？SMT〔Surface Mount Technology〕是一种电子元件外表贴装技术，也称为外表贴装装配技术。

相比于传统的穿孔技术，SMT通过将电子元件直接粘贴在PCB〔Printed Circuit Board〕上，大大提高了电子产品的集成度和生产效率。

2. SMT专业词汇解释2.1 PCBPCB是Printed Circuit Board的缩写，中文翻译为印刷电路板。

它是一种用于支持电子元件、提供电气连接的根底材料。

PCB是电子产品的核心组成局部，通过电路连接各种电子元件，实现电气信号的传输。

SMD是Surface Mount Device的缩写，中文翻译为外表贴装元件。

它是一种可以通过SMT技术直接贴装在PCB上的电子元件。

SMD元件具有体积小、功耗低、速度快等优势，广泛应用于手机、电脑、电视等电子产品中。

2.3 贴装机贴装机是实现SMT技术的关键设备，也称为SMT贴片机。

贴装机通过自动化控制，从SMD元件的供料、抓取到位置校正，完成电子元件的贴装工作。

贴装机不仅能大幅提高生产效率，还能保证元件的贴装质量。

焊接是将电子元件与PCB进行连接的过程，实现电气信号的传输。

在SMT中，焊接通常使用热风炉或回流炉进行。

焊接的质量直接影响到电子产品的可靠性和性能。

2.5 贴装精度贴装精度是指贴装机在将SMD元件贴装到PCB上的位置精度。

贴装精度影响到电子产品的性能和可靠性，要求高贴装精度的产品通常在贴装机的控制和校正上有更高的要求。

2.6 贴装效率贴装效率指的是贴装机完成贴装工作的速度，通常是指每小时贴装的元件数量。

提高贴装效率可以提高生产效率，降低生产本钱。

贴装效率高的贴装机通常具有更高的自动化程度和更快的工作速度。

2.7 视觉检测视觉检测是贴装机在贴装过程中进行的一项重要工作。

通过摄像头和图像处理算法，视觉检测系统可以检测元件的位置、尺寸和旋转角度，确保元件的正确贴装。

SMT常用术语SMT名词中英文对照

AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水准ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD charge coupled device 监视连接元件〔摄影机〕CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board晶片直接贴附在电路板上cps :centipoises〔黏度单位〕百分之——CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package双内线包装〔泛指手插元件〕FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate玻璃纤维胶片〔用来制作PCB材质〕IC :integrate circuit 积体电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals〔压力单位〕LCC :leadless chip carrier引脚式晶片承载器MCM :multi-chip module多层晶片模组MELF :metal electrode face 二极体MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference国际电子包装及生产会议PBGA:plastic ball grid array 塑胶球形矩阵PCB:printed circuit board 刷电路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier塑胶式有引脚晶片承载器Polyurethane聚亚胺酯〔刮刀材质〕ppm:parts per million 指每百万PAD〔点〕有多少个不良PAD〔点〕psi :pounds/inch2 磅/英口寸 2PWB :printed wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 外表黏着元件SMD :Surface Mount Device 外表黏着元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association外表黏着设备制造协会SMT :surface mount technology 外表黏着技术SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 电晶体SPC :statistical process control 统计过程限制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀〔因热〕系数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之元件〔贯穿孔〕TQFP :tape quad flat package带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 资讯家电产品MESH网目OXIDE氧化物FLUX助焊剂应用. LGA 〔Land Grid Arry〕封装技术LGA封装不需植球,适合轻薄短小产品TCP 〔Tape Carrier Package〕ACF Anisotropic Conductive Film异方性导电胶膜制程Solder mask 防焊漆Soldering Iron 烙铁Solder balls 锡球Solder Splash 锡渣Solder Skips 漏焊Through hole 贯穿孔Touch up 补焊Briding襦接〔短路〕Solder Wires 焊锡线Solder Bars 锡棒Green Strength未固化强度〔红胶〕Transter Pressure 转印压力〔E[1刷〕Screen Printing刮刀式印刷Solder Powder 锡颗粒Wetteng ability 润湿水平Viscosity 黏度Solderability 焊锡性Applicability 使用性Flip chip 覆晶Depaneling Machine 组装电路板切割机Solder Recovery System 锡料回收再使用系统Wire Welder主机板补线机X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray 孔偏检查机BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray 检测机Prepreg Copper Foil Sheeter P.P.铜箔裁切机Flex Circuit Connections 软性排线焊接机LCD Rework Station 液晶显示器修护机Battery Electro Welder电池电极焊接机PCMCIA Card Welder PCMCIA 卡连接器焊接Laser Diode半导体雷射Ion Lasers离子雷射Nd: YAG Laser石榴石雷射DPSS Lasers半导体激发固态雷射Ultrafast Laser System 超快雷射系统MLCC Equipment积层元件生产设备Green Tape Caster, Coater 薄带成型机ISO Static Laminator积层元件均压机Green Tape Cutter元件切割机Chip Terminator积层元件端银机MLCC Tester积层电容测试机Components Vision Inspection System 晶片元件外观检查机高压恒温恒湿寿命测试机High Voltage Burn-In Life Tester电容漏电流寿命测试机Capacitor Life Test with Leakage Current晶片打带包装机Taping Machine元件外表黏着设备Surface Mounting Equipment 电阻银电极沾附机Silver Electrode Coating Machine TFT-LCD〔薄膜电晶体液晶显示器〕笔记型用STN-LCD〔中小尺寸超扭转向液晶显示器行动用PDA〔个人数位助理器〕CMP〔化学机械研磨〕制程研磨液〔Slurry〕,Compact Flash Memory Card 〔简称CF 记忆卡〕MP3、PDA、数位相机Dataplay Disk〔微光碟〕.交换式电源供给器〔SPS〕专业电子制造效劳〔EMS〕,PCB高密度连结板〔HDI board , 指线宽/线距小于4/4 mil 〕微小孔板〔Micro-via board 〕,孔彳至5-6mil以下水沟效应〔Puddle Effect〕:早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔〔STH〕铜贯孔〔CTH〕组装电路板切割机Depaneling MachineNONCFC =无氟氯碳化合物.Support pin =支撑柱F.M尸光学点ENTEK裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比拟不会生锈QFD:品质机能展开PMT:产品成熟度测试ORT:持续性寿命测试FMEA :失效模式与效应分析TFT-LCD〔薄膜电晶体液晶显示器〕〔Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-FilmTransistors)导线架(Lead Frame):单体导线架(Discrete Lead Frame)及积体线路导线架(IC Lead Frame) 二种ISP的全名是Internet Service Provider ,指的是网际网路效劳提供ADSL即为非对称数位用户回路数据机SOP: Standard Operation Procedure (标准操作手册)DOE: Design Of Experiment(实验方案法)打线接合(Wire Bonding )卷带式自动接合(Tape Automated Bonding, TAB )覆晶接合(Flip Chip )品质标准：JIS日本工业标准ISO国际认证M.S.D.S国际物质平安资料FLUX SIR 加湿绝缘阻抗值1. RMA (Return Material Authorization) 维修作业意指产品售出后经由客户反响发生问题的不良品维修及分析.Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)DIP 封装(DualIn-linePackage )也叫双列直插式封装技术, 指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100.DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上.外表贴装技术SMT外表安装技术,英文称之为"SurfaceMountTechnology简称SMT ,它是将外表贴装元器件贴、焊到印制电路板外表规定位置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原那么钻孔.具体地说,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将外表贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之间的互联.20世纪80年代,SMT生产技术日趋完善,用于外表安装技术的元器件大量生产, 价格大幅度下降,各种技术性能好,价格低的设备纷纷面世,用SMT组装的电子产品具有体积小,性能好、功能全、价位低的优势,故SMT作为新一代电子装联技术,被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中.SMD 外表贴装器件(SurfaceMountedDevices)在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成.首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊.外表贴装元件在大约二十年前推出,并就此开创了一个新纪元. 从无源元件到有源元件和集成电路,最终都变成了外表贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配.在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装.。

SMT常用中英文简称资料

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品质管理方面简称：品质管理方面简称： AQL=Acceptable Quality Level 可接受质量水平 CTQ=Critical To Quality 关键质量指标 CP=Critical Parameter 关键参数 CPK=Complex Process Capability index 表示制程能力的指标 DQA=Design Quality Assurance设计质量保证 FQC=Final Quality Control 最终质量控制 IQC=Incoming Quality Cortrol 来料的质量控制 IPQC=InPut Process Quality Cortrol 制程控制 ISO=International Organization for Standardization国际标准化组织 OQC=Outgoing Quality Control 出货品质控制 PQA=Product Quality Assurance 产品质量保证 QA=Quality Assurance 品质保证 QE=Quality Engineering 品质工程 SQA=Supplier Quality Assurance供应商质量保证 SQE=Supplier Quality Engineer 供应商品质工程师 SPC=Statistical Process Control 统计过程控制 TQA=Total Quality Assurance全面质量保证
E/T=Electrical Test或ICT=In Circuit Test Fiducial Mark 基准标记
FPCA= Flexible Printed Circuit Assembly 柔性印刷电路板组装件 FPCB=Flexible Printed Circuit Board 柔性印刷电路板 PCB= Printed Circuit Board 印刷电路板 Gerber Data格博档案(是美商Gerber公司专为PCB面线路图形与孔位,所发展一系列完整的软件档案) SMT=Surface Mount Technolodgy表面实装技术 SMD=Surface Mount Device表面实装部品 H/F=Halogen Free无卤素 OP=Operator 操作员 LCD=Liquid Crystal Display Display液晶显示器 LED=Light Emitting Diode发光二极管 LQC=Link Qቤተ መጻሕፍቲ ባይዱality Control链路质量控制 ROHS=Restriction of Hazardous Substances关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令

SMT专用术语中英文对照表

SMT常用术语中英文对照简称英文全称中文解释SMT Surface Mounted Technology 表面贴装技术SMD Surface Mount Device表面安装设备(元件)DIP Dual In-line Package 双列直插封装QFP Quad Flat Package 四边引出扁平封装PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料四边引出扁平封装SQFP Shorten Quad Flat Package 缩小型细引脚间距QFPBGA Ball Grid Array Package 球栅阵列封装PGA Pin Grid Array Package 针栅阵列封装CPGA Ceramic Pin Grid Array陶瓷针栅阵列矩阵PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier 塑料无引线芯片载体SOP Small Outline Package 小尺寸封装TSOP Thin Small Outline Package 薄小外形封装SOT Small Outline Transistor 小外形晶体管SOJ Small Outline J-lead Package J形引线小外形封装SOIC Small Outline Integrated Circuit Package小外形集成电路封装MCM Multil Chip Carrier 多芯片组件MELF 圆柱型无脚元件D Diode 二极管R Resistor 电阻SOC System On Chip 系统级芯片CSP Chip Size Package 芯片尺寸封装COB Chip On Board 板上芯片SMT基本名词解释AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。

Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。

SMT 专业术语

SMT:是英文“Surface mount technology”的缩写。

即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。

其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。

COB是英文“Chip On Board”的缩写。

即芯片被邦定(Bonding)在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。

TAB是英文“Tape Aotomated Bonding”的缩写。

即各向异性导电胶连接方式。

将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。

这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好！COG是英文“Chip On Glass”的缩写。

即芯片被直接邦定在玻璃上。

这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。

这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。

COF是英文“Chip On Film”的缩写。

即芯片被直接安装在柔性PCB上。

这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。

SMT 基本名詞解釋AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。

Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。

Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。

Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。

Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。

Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。

SMT常用术语中英文对照

SMT常用术语中英文对照简称英文全称中文解释SMTSurface Mounted T echnology 表面贴装技术SMDSurface Mount Device表面安装设备(元件)DIPDual In-line Package双列直插封装QFPQuad Flat Package四边引出扁平封装PQFPPlastic Quad Flat Package塑料四边引出扁平封装SQFPShorten Quad Flat Package缩小型细引脚间距QFPBGABall Grid Array Package球栅阵列封装PGAPin Grid Array Package针栅阵列封装CPGACeramic Pin Grid Array陶瓷针栅阵列矩阵PLCCPlastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体CLCCCeramic Leaded Chip Carrier 塑料无引线芯片载体SOPSmall Outline Package小尺寸封装TSOPThin Small Outline Package 薄小外形封装SOTSmall Outline Transistor小外形晶体管SOJSmall Outline J-lead PackageJ形引线小外形封装SOICSmall Outline Integrated Circuit Package 小外形集成电路封装MCMMultil Chip Carrier多芯片组件MELF圆柱型无脚元件DDiode二极管RResistor电阻SOCSystem On Chip系统级芯片CSPChip Size Package芯片尺寸封装COBChip On Board板上芯片SMT基本名词解释AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。

Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。

SMT专业名词解释及英文翻译

SMT专业名词解释及英文翻译Accuracy(精度) ：测量结果与目标值之间的差额。

Additive Process(加成工艺) ：一种制造PCB 导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等) 。

Adhesion(附着力) ：类似于分子之间的吸引力。

Aerosol(气溶剂) ：小到足以空气传播的液态或气体粒子。

Angle of attack(迎角) ：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。

Anisotropic adhesive(各异向性胶) ：一种导电性物质，其粒子只在Z 轴方向通过电流。

Annular ring(环状圈) ：钻孔周围的导电材料。

Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路) ：客户定做得用于专门用途的电路。

Array(列阵) ：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。

Artwork(布线图) ：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。

Automated test equipment (ATE自动测试设备) ：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。

Automatic optical inspection (AOI自动光学检查) ：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。

Ball grid array (BGA球栅列阵) ：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。

Blind via(盲通路孔) ：PCB 的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。

Bond lift-off(焊接升离) ：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底) 分开的故障。

Bonding agent(粘合剂) ：将单层粘合形成多层板的胶剂。

Bridge(锡桥) ：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。

Buried via(埋入的通路孔) ：PCB 的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的) 。

SMT常用术语中英文对

SMT常用术语中英文对照AAccuracy （精度）: 测量结果与目标值之间的差额。

Addi t i ve Process （加成工艺）：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料（铜、锡等）。

Adhesion （附着力）：类似于分子之间的吸引力。

Aerosol （气溶剂）：小到足以空气传播的液态或气体粒子。

Angle of attack（迎角）：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。

Ani sotropic adhesi ve （各异向性胶）：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流O Annu I ar r i ng （环状圈）：钻孔周围的导电材料。

AppI ication specif ic integrated ci rcuit （ASIC 特殊应用集成电路）:客户定做得用于专门用途的电路。

Array（列阵）：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。

Artwork （布线图）：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。

Automated test equipment （ATE自动测试设备）：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。

Automatic opticaI inspection （AOI自动光学检查）：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。

BBall grid array （BGA球栅列阵）：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。

Blind via （盲通路孔）：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。

Bond I ift-off （焊接升离）:把焊接引脚从焊盘表面（电路板基底）分开的故障。

Bond i ng agent （粘合剂）：将单层粘合形成多层板的胶剂。

Bridge（锡桥）：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。

Buried via（埋入的通路孔）：PCB的两个或多个内层之间的导电连接（即，从外层看不见的）。

SMT常用术语中英文对照

SMT常用术语中英文对照SMT常用术语中英文对照简称英文全称中文解释SMTSurface Mounted Technology表面贴装技术SMDSurface Mount Device表面安装设备(元件)DIPDual In-line Package双列直插封装QFPQuad Flat Package四边引出扁平封装PQFPPlastic Quad Flat Package塑料四边引出扁平封装SQFPShorten Quad Flat Package缩小型细引脚间距QFPBGABall Grid Array Package球栅阵列封装PGAPin Grid Array Package针栅阵列封装CPGACeramic Pin Grid Array陶瓷针栅阵列矩阵PLCCPlastic Leaded Chip Carrier塑料有引线芯片载体LCCCleadless ceramic chip carrier无引线陶瓷芯片载体CLCCCeramic Leaded Chip Carrier塑料无引线芯片载体SOPSmall Outline Package小尺寸封装TSOPThin Small Outline Package薄小外形封装SOTSmall Outline Transistor小外形晶体管SOJSmall Outline J-lead PackageJ形引线小外形封装SOICSmall Outline Integrated Circuit Package 小外形集成电路封装MCMMultil Chip Carrier多芯片组件MELF圆柱型无脚元件DDiode二极管RResistor电阻SOCSystem On Chip系统级芯片CSPChip Size Package芯片尺寸封装COBChip On Board板上芯片SMT基本名词解释AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。

SMT常见名词中英文解释(最全)

SMT常见名词中英文解释(最全)SMT:Surface Mounting Technology.表面贴装技术.Accuracy:精度.Adhesive:胶水.用于粘接元件.Array:列阵.常用于机器中作为元件的摆放位置。

AOI:Automatic Optical inspection.自动光学检测.一种可以检查元件外观的设备。

BGA:Ball grid array.球型栅状列阵。

一种集成电路的包装形式。

Bridge:桥接。

在生产中出的一种不良现象。

俗称短路。

COB:Chip On Board:一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门的连接于电路板的底层。

Component density:元件密度。

PCB板上的元件数量除以板的面积。

Data recorder:数据记录器。

以特定的时间间隔，从着附于PCB板上热电偶上测量和采集温度的设备。

Defect:缺陷。

元件或电路单元偏离了正常接受的特征。

DFM:Design for manufactory.为制造着想的设计。

以最有效的方式生产产品的方法，将时间，成本和可用资源考虑在内。

Downtime:停机时间。

设备由于维护或失效而不能进行生产产品的时间。

Flip chip:倒装芯片。

一种无引脚结构，一般含有电路单元。

设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球，在电气上和在机械上连接于电路。

Reflow soldering:回流焊接。

通过各个阶段，包括：预热，保温，回流和冷却把表面贴装的元件放入锡膏中以达到永久焊接的工艺过程。

Rework:返工。

把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。

Slump:塌陷。

在摸板印刷后进行固化前，锡膏或胶水等材料的扩散。

Pitch:间距。

指元件引脚之间的距离。

Fine pitch:细间距。

主要指元件引脚之间的距离小于0.5MM的元件。

SOP:一种两边有引脚的IC封装形式。

SOJ:一种两边有引脚的IC封装形式，但是其引脚是向内弯曲的。

SMT行业常用名词缩写中英文对照

SMT行业常用名词缩写中英文对照AI:Auto-Insertion自動插件AQL:acceptablequalitylevel允收水準ATE:automatictestequipment自動測試ATM:atmosphere氣壓BGA:ballgridarray球形矩陣CCD:chargecoupleddevice監視連接元件(攝影機)CLCC:Ceramicleadlesschipcarrier陶瓷引腳載具COB:chip-on-board晶片直接貼附在電路板上cps:centipoises(黏度單位)百分之一CSB:chipscaleballgridarray晶片尺寸BGACSP:chipscalepackage晶片尺寸構裝CTE:coefficientofthermalexpansion熱膨脹系數DIP:dualin-linepackage雙內線包裝(泛指手插元件)FPT:finepitchtechnology微間距技術FR-4:flame-retardantsubstrate玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質) IC:integratecircuit積體電路IR:infra-red紅外線Kpa:kilopascals(壓力單位)LCC:leadlesschipcarrier引腳式晶片承載器MCM:multi-chipmodule多層晶片模組MELF:metalelectrodeface二極體MQFP:metalizedQFP金屬四方扁平封裝NEPCON:NationalElectronicPackageandProductionConference國際電子包裝及生產會議PBGA:plasticballgridarray塑膠球形矩陣PCB:printedcircuitboard印刷電路板PFC:polymerflipchipPLCC:plasticleadlesschipcarrier塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane聚亞胺酯(刮刀材質)ppm:partspermillion指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點) psi:pounds/inch2 磅/英吋2PWB:printedwiringboard電路板QFP:quadflatpackage四邊平坦封裝SIP:singlein-linepackageSIR:surfaceinsulationresistance絕緣阻抗SMC:SurfaceMountComponent表面黏著元件SMD:SurfaceMountDevice表面黏著元件SMEMA:SurfaceMountEquipmentManufacturersAssociation表面黏著設備製造協會SMT:surfacemounttechnology表面黏著技術SOIC:smalloutlineintegratedcircuitSOJ:smallout-linej-leadedpackageSOP:smallout-linepackage小外型封裝SOT:smalloutlinetransistor電晶體SPC:statisticalprocesscontrol統計過程控制SSOP:shrinksmalloutlinepackage收縮型小外形封裝TAB:tapeautomaticedbonding帶狀自動結合TCE:thermalcoefficientofexpansion膨脹(因熱)係數Tg:glasstransitiontemperature玻璃轉換溫度THD:Throughholedevice須穿過洞之元件(貫穿孔)TQFP:tapequadflatpackage帶狀四方平坦封裝UV:ultraviolet紫外線uBGA:microBGA微小球型矩陣cBGA:ceramicBGA陶瓷球型矩陣PTH:PlatedThruHole導通孔IAInformationAppliance資訊家電產品MESH網目OXIDE氧化物FLUX助焊劑LGA(LandGridArry)封裝技術LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。

SMT术语中英文对照

SMT术语中英文对照SMT术语中英文对照2010-09-1919:00SMT术语中英文对照AI:Auto-Insertion自动插件AQL:acceptablequalitylevel允收水平ATE:automatictestequipment自动测试ATM:atmosphere气压BGA:ballgridarray球形矩阵CCD:chargecoupleddevice监视连接组件摄影机CLCC:Ceramicleadlesschipcarrier陶瓷引脚载具COB:chip-on-board芯片直接贴附在电路板上cps:centipoises黏度单位百分之一CSB:chipscaleballgridarray芯片尺寸BGACSP:chipscalepackage芯片尺寸构装CTE:coefficientofthermalexpansion热膨胀系数DIP:dualin-linepackage双内线包装泛指手插组件FPT:finepitchtechnology微间距技术FR-4:flame-retardantsubstrate玻璃纤维胶片用来制作PCB材质IC:integratecircuit集成电路IR:infra-red红外线Kpa:kilopascals压力单位LCC:leadlesschipcarrier引脚式芯片承载器MCM:multi-chipmodule多层芯片模块MELF:metalelectrodeface二极管MQFP:metalizedQFP金属四方扁平封装NEPCON:NationalElectronicPackageandProductionConference国际电子包装及生产会议PBGA:plasticballgridarray塑料球形矩阵PCB:printedcircuitboard印刷电路板PFC:polymerflipchipPLCC:plasticleadlesschipcarrier塑料式有引脚芯片承载器Polyurethane聚亚胺酯刮刀材质ppm:partspermillion指每百万PAD点有多少个不良PAD点psi:pounds/inch2磅/英吋2PWB:printedwiringboard电路板QFP:quadflatpackage四边平坦封装SIP:singlein-linepackageSIR:surfaceinsulationresistance绝缘阻抗SMC:SurfaceMountComponent表面黏着组件SMD:SurfaceMountDevice表面黏着组件SMEMA:SurfaceMountEquipmentManufacturersAssociation表面黏着设备制造协会SMT:surfacemounttechnology表面黏着技术SOIC:smalloutlineintegratedcircuitSOJ:smallout-linej-leadedpackageSOP:smallout-linep ackage小外型封装SOT:smalloutlinetransistor晶体管SPC:statisticalprocesscontrol统计过程控制最新高效焊锡抗氧化还原材料:节省焊锡用量提高焊接品质减少设备维护降低焊接成本免费样品试用一瓶起订包邮费当天发货货到付款供应商:郭先生QQ:812514995电话:137902978860769-89770748SSOP:shrinksmalloutlinepackage收缩型小外形封装TAB:tapeautomaticedbonding带状自动结合TCE:thermalcoefficientofexpansion膨胀因热系数Tg:glasstransitiontemperature玻璃转换温度THD:Throughholedevice须穿过洞之组件贯穿孔TQFP:tapequadflatpackage 带状四方平坦封装UV:ultraviolet紫外线uBGA:microBGA微小球型矩阵cBGA:ceramicBGA陶瓷球型矩阵PTH:PlatedThruHole导通孔IAInformationAppliance信息家电产品MESH网目OXIDE氧化物FLUX助焊剂LGALandGridArry封装技术LGA封装不需植球适合轻薄短小产品应用。

SMT常用术语中英文对照

SMT基础知识

温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。
几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。
26.炉前检验(inspection before soldering )
27.贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。
28.返修( reworking )
29.为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。
30.返修工作台( rework station )
31.能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。
5.引脚共面性（lead coplanarity）指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。其值一般不大于0.1mm。
6.焊膏（solder paste）由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
7.固化（curing）在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。
每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此，必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的轮廓，用以产生和优化图形。
smt常用名词中英文对照表英文简称中文名称英文简称中文名称电容gb国家标准陶瓷电容aql允收标准二极管bga球栅陈列电解电容bom材料清单电感dip双列直插式封装技术ic集成电路esd静电防护振荡器fct功能测试电阻iqc来料检验arpqcipqc制程检验sotsod小外形晶体管oqc最终检验sop小外形封装qa品质管制tatc钽电容ie工业工程iso国际标准组织tht穿孔技术lot批量tom全面品质管制lrrqtr三极管odm原始设计生产wip在制品qms质量管理体系pcb未经加工的基板ems环境管理体系msds化学危险品安全数据表freedre伏特oem原始配备生产lr可调电阻radcb接插件dpm计量单位百万分之

SMT中英文术语对照

SMT术语对照近年来，中国大陆与中国台湾在印制电路板（PCB）与表面安装技术（S MT）方面都有了巨大的发展。

但在PCB & SMT相关联的名词术语上，有许多是存在着不同的称谓。

为了促进海峡两岸在此方面的技术交流，本篇选入、编辑了315条有关的名词术语相互对照。

本篇是以台湾电路板协会（TPCA）发行、TPCA技术顾问白蓉生牲编写的《电路板术语手册》（2000年版）为选录的基础原件，选出海峡两岸不同称谓的术语。

在此中不包括全部的此方面名词术语。

全篇以英名的名词术语的英语字头字母为排序，按"英文术语--台湾术语--中国大陆术语"的顺序逐条列。

由于笔者水平有限，编写时间仓促，故有不少错误，遗漏之处，望读者多给予指教。

来源：《网络采集》AAcceleration 速化反应（台）加速反应Accelerator 加速剂，速化剂（台）促进剂，催化剂Acceptable Quality Level （AQL）允收品质水准（台）合格质量水平Access hole 露出孔，穿露孔（台）余隙孔Accuracy 准确度（台）精确度Acid Dip 浸酸（台）弱酸蚀Acrylic（resin）压克力（台）丙烯酸（树脂）Active Parts 主动零件（台）有源器件Anisotropic Conductive Film（Adhesive）单向导接着膜（台）单向导电膜Anneal 韧化（台）退火Any Layer Interstitial Via Hole（ALIVH）阿力制程（台）全层内部导通孔（工艺），任意层内部通孔（工艺）Area Array Package 面积格列封装（台）面阵列封装BBall Grid Array 球脚阵列（台）球栅阵列Bandability 可弯曲性（台）可挠性Bandwidth 频带宽度，频宽（台）带宽Banking Agent 护岸剂（台）护堤剂Bare Board 空板，未装板（台）裸板Bare Chip Assembly 裸体芯片组装（台）裸芯片安装Basic Grid 基本方格（台）基本网络Blanking 行空断开（台）落料Bleeding 渗流（台）渗出Block Diagram 电路系统整合图（台）方块框图Blotting 干印（台）吸墨Blow Ｈole 吹孔（台）气孔Bond Strength 结合强度，固着强度（台）粘合强度Bondability 结合性，固着性（台）粘合性Bonding Sheet （Ply ，Layer）接合片，接着层（台）粘结片Bonding Wire 结合线（台）键合线Brazing 硬焊（台）钎焊Breakaway Panel 可断开板（台）可断拼板Breakdown Voltage 崩溃电压（台）击穿电压Bright Dip 光泽浸渍处理（台）浸亮Build - up 增厚，堆积，增层（台）积层Build - up Multiayer （BUM）增层法多层板（台）积层法多层板Burr 毛头（台）毛剌Bus Bar 汇电杆（台）汇流排SMTLover 2003-06-08 03:36CCap Laminaton 帽式压合法（台）覆盖层压法Cavity Down / Cavity Up 方凹区朝下/方凹区朝上（台）空腔区朝下/空腔区朝上Cell Phone 行动电话（台）移动电话Chase 网框（台）网框Chemical Resistance 抗化性，耐化性（台）耐化学性Chip 芯片，晶粒，片状（台）芯片Chip on Board （COB）晶板接装法（台）载芯片板Chip Scale Package 芯片级封装（台）芯片级安装Circumferential Separation 环状断孔（台）环开断裂Clad / Cladding 披覆（台）覆箔Clinched Lead Terminal 紧箱式引脚（台）折弯引脚Clok Frequency 时脉速率（台）时钟频率Coaxial Cable 同轴缆线（台）同轴电缆Cold Solder Joint 冷焊点（台）虚焊点Comparative Tracking Index 比较性漏电指数（台）相比起痕指数Complex Ion 错离子（台）络离子Component Hole 零件孔（台）组件孔Component Side 组件面（台）组件面Condensation Soldering 凝热焊接，液化放热焊接（台）冷凝焊接Conductive Anodic Filament 玻纤纱式漏电（台）阳极性玻纤丝的漏电Conductor Spacing 导体间距（台）导线间距Core （Board）核心板，核板（台）芯板Core Material 内层板材，核材（台）内层芯材Corner Crack 通孔断角（台）拐角裂缝Corner Mark 板角标记（台）拐角标记Counterboring 垂直向下扩孔，埋头孔（台）沉头孔Countersinking 锥型扩孔，喇叭孔（台）锥形孔Coupling Agent 耦合剂（台）偶联剂Coupon ， Test Coupon 板边试样（台）附连测试板Coverlayer ，Coverlay 表护层（台）覆盖层Crease 皱折（台）折痕Creep 潜变（台）蠕变Crosshatching 十字交叉区（台）开窗口Crossover 越交，搭交（台）跨交Crosstalk 杂讯，串讯（台）串扰Cure 硬化，熟化（台）固化，硫化Current、Carrying Capability 载流能力（台）载流量Curtain Coating 濂涂法（台）帘幕法DDaisy Chaining 菊花瓣连垫（台）串推Deburring 去毛头（台）去毛剌Definition 边缘逼真度（台）清晰度Denier 丹尼尔（台）坦尼尔Dent 凹陷（台）凹坑Deposition 沉积，附积（台）沉积Desmearing 除胶渣（台）去钻污Dewetting 缩锡（台）半润湿Diazo Film 偶氮棕片（台）重氮底片Dicing 芯片分割（台）切片Die Attach 晶粒安装（台）管芯安装Die Bonding 晶料接着（台）管芯键合Dielectric Breakdown 介质崩溃（台）介质击穿Dielectrie Breakdown Voltage 介质崩溃电压（台）介质击穿电压Dielectric Constant ，Dk or εr 介质常数（台）介电常数Differential Scanning Calorimetry （DSC）微差扫瞄热卡分析法（台）示扫描量热法Dimensional Stability 尺度安定性（台）尺寸稳定性Direct / Indirect Stencil 直间版膜（台）直接/间接法网版Discrete Component 散装零件（台）离散组件Disspation Factor （Df）散失因素（台）损耗因素Drill Facet 钻尖切削面（台）钻尖切削面Dual Wave Soldering 双波焊接（台）双波峰焊Dynamic Flex （FPC）动态软板（台）动态挠性板Dynamic Mechanical Analysis （DMA）动态热机分析法（台）动态力学分析法，热机械分析法SMTLover 2003-06-08 03:37EEddy Current 涡电流（台）涡流Edge -Board Connector 板边（金手指）承接器（台）板边连接器Edge -Board Contact 板边金手指（台）板边插头Edge Spacing 板边空地，边宽（台）边距EDTA 乙 = 胺四醋酸（台）乙 = 胺四乙酸Electric Strength （耐）电性强度（台）电气强度Electro - deposited Photoresist 电着光阻，电泳光阻（台）电沉积光致抗蚀剂Electroless Deposition 无电镀，化学镀（台）无电电镀，化学镀，非电解电镀Electro - phoresis 电泳动，电渗，电子构装（台）电泳Etchback 回蚀（台）凹蚀阴影Etch Factor 蚀刻因子，蚀刻函数（台）蚀刻系数Etching Indicator 蚀刻指标（台）蚀刻指示图Etching Resist 抗蚀阻剂（台）抗蚀刻Eutetic Composition 共融组成（台）共晶组成Excimer Lesar 准分子雷射（台）准分子激光FFace Bonding 晶面朝下之结合（台）倒芯片键合Fatingue Strength 抗疲劳强度（台）疲劳强度Fibet Exposure 玻织显露（台）露纤维Fiducial Mark 基准记号，光学靶标（台）基准标记Film Adhesive 接着膜，粘合膜（台）粘结膜Fine pitch 密脚距，密线距，密垫距（台）精细节距GGate Array 闸机阵列，闸列（台）门阵列Gel Time 胶性时间（台）胶化时间，凝胶时间Gelation Particle 胶凝点（台）凝胶点Ghost Image 阴影（台）重影Glass Transition Temperature ， Tg 玻璃态转化温度（台）玻璃化温度，玻璃态转变温度Grid 标准格（台）网格Grid Wing Lead （台）契形引线（脚）HHalation 环晕（台）晕环Hay Wire 跳线（台）附加线Holding Time 停置时间（台）停留时间Hole Breakout 孔位破出（台）破坏Hole Density 孔数密度（台）孔密度Hole Pull Strength 孔壁抗拉强度（台）孔拉脱强度Hole Void 破洞（台）孔壁空洞Hole Air Soldrt Levelling （HASL）喷锡（台）热风整平Hull Cell 哈尔槽（台）霍尔槽IIcicle 锡尖（台）焊料毛剌Imaging 成像处理（台）成像Imperegnate 含浸（台）浸渍Information Appliance （IA）资讯家电（台）信息家电Integrated Circuit （IC）积体电路器（台）集成电路Interface 接口（台）界面JJ - Leand J 型接脚，弯钩型脚（台） J形引线Jump Wire 跳线（台）跨接线KKapton 聚亚酰胺软材（台）聚酰亚胺薄膜Kiss Pressure 吻压，低压（台）接能压力Known Good Die （KGD）已知之良好芯片（台）已知好芯片SMTLover 2003-06-08 03:37LLaminar Flow 平流（台）层流Laminate （Ｓ）基板、积层板（台）层压板Land 孔环焊垫，表面（方型）焊垫（台）连接盘，焊盘Land Grid Array （LGA）承垫（台）连接盘，焊盘Landless Hole 无环通孔（台）无连接盘导通孔，无焊盘导通孔Laser Ablation 雷射烧蚀，雷射成孔（台）激光成孔Lead Pitch 脚距，中距，跨距（台）引脚节距Leakage Current 漏电电流（台）漏电流Legend 文字标记，符号（台）字符Lifted Land 孔环（或焊垫）浮起（台）连接盘起翘Ligand 错离子附属体（台）内层配位体Liquid Photoimagible Solder Mask ，LPSM 液态感光防焊绿漆（台）液体光致辞阻焊剂Loss Tangent （Tan δ，DK ）损失正切（台）介质损耗角压切，介质损耗因数MMaster Drawing 主图（台）布设总图Mat 垫（台）毡Mealing 泡点（台）粉点Measling 白点（台）白斑Meniscograph Test 弧面状沾锡试验（台）变面试验Metal Core Boad 金属夹心板（台）金属芯（印制）板Minimum Annular Ring 孔环下限（台）最小环宽Minimum Electrical Spacing 下限电性间距，最窄电性间距（台）最小电气间距Mixed Component Mounting Technology 混合零件之组装技术（台）混安装技术Modem 调变及解调器，数据机（台）调制 - 调解器Module 模组（台）模件、组件、模块Moisture and Insulation Resistance Test 湿气与绝缘电阻试验（MIR）（台）潮热绝缘电阻试验Monting Hole 组装孔，机装孔（台）安装孔NNumerically Controlled （ N.C.）数值控制（台）数控Negative 复片，钻尖第一面外缘变窄（台）负像Negative - acting Resist 负性作用之阻剂，负型阻剂（台）负性抗蚀剂Negative Etchback 反回蚀（台）负凹蚀N - Methyl Pyrrolidone （NMP） N - 甲基四氢吡咯（台） N - 甲基吡咯烷酮Nodule 瘤（台）结瘤Noise Budget 杂讯上限（台）最大杂音，最大噪声Nominal Cured Thickness 标示厚度（台）标称厚度Non - Wetting 不沾锡（台）不润湿Nylon 耐龙（台）尼龙OOff - Contact 架空（台）非接触（印刷）Offset 第一面大小不均（台）钻面不匀Outer Lead Bond （OLB）外引脚结合（台）外部引线粘接Oligomer 寡聚物（台）低聚物Outgassing 出气，吹气（台）逸气Outgrowth 悬出，横出，侧出（台）镀层情况Overhang 总浮空（台）镀层突出Overpotential 过电位，过电压（台）趋电势PPanel Plating 全板镀铜（台）整板电镀Passive Device （Component）被动组件（零件）（台）无源组件Pattern Plating 线路电镀（台）图形电镀Patten Process 线路电镀法（台）图形电镀法Peel Strength 抗撕强度（台）剥离强度Permittivity 容电率（台）电容率，介电常数Phototinitator 感光启始剂（台）光敏剂Pin 接脚，插梢，插针（台）管脚Pin Grid Array （PGA）针脚格列封装体（台）针栅阵列Pitch 跨距，脚距，垫距，线距，中距（台）节距Pits 凹点（台）麻点Plasma 电浆（台）等离子Plastic - BGA （PBGA）塑胶质球脚封装体（台）塑料球栅阵列Platen 热盘（台）加热板Plug 插脚，塞柱（台）插头，插销Polarizing Slot 偏槽（台）偏置定位槽Porosity Test 疏孔度试验（台）孔隙率试验Positive Acting Resist 正型光阻剂（台）正性抗蚀剂Prepreg 胶片，树脂片（台）粘结片，半固化片Process Camera 制程用照相机（台）制版照相机Purge ，Purging 净空，净洗（台）洗净SMTLover 2003-06-08 03:38ＱQuad Flat Pack （QFP）方扁形封装体（台）扁平方型封装Quality Conformance Test Ciruitry （Coupon ）品质符合之试验线路（样板）（台）质量一致检验电路RReflow Soldering 重熔焊接，熔焊（台）再流焊Register Mark 对准作标记（台）对准标记Registration 对准度（台）重合度Reinforcement 补强材（台）增强材料Relamination （Re - Lem）多层板压合（台）多层板压制Relative Permitivity （εr）相对容电率（台）相比介电常数Resin Coated Copper Foil 背胶铜箔（台）涂树脂铜箔，附树脂铜箔Resin Flow 胶流量，树脂流量（台）树脂流动度Resin Recession 树脂缩陷（台）树脂凹缩Resin Rich Area 树脂丰富区，多胶区（台）树脂钻污Resin Starved Area 树脂缺乏区，缺胶区（台）缺胶区Resist 阻剂，阻膜（台）抗蚀剂Resolution 解像，解像变，解析度（台）分辨率Reverse Image 负片影像（阻剂）（台）负图像Rigid - Flex Printed Board 硬软合板（台）刚挠印制板Ring 套环（台）钻套Ripple 纹波（台）波动，脉动Roller Coating 滚筒涂布法、辊轮涂布法（台）辊涂式SScratch 刮痕（台）划痕Secondary Side 第二面（台）辅面Self-Alignment 自我回正（台）自定位Shadowing 阴影，回蚀死角（台）凹蚀阴影Shear Strength 抗剪（力）强度（台）剪切强度Silver Fhrough Hole （STH）银胶通孔，银胶贯孔（台）银浆通孔，银浆贯孔Single-Inline Package （SIP）单边插脚封装体（台）单列直插式封装Solder Connection 焊接点（台）焊点Solder Paste 锡膏（台）焊膏Solder Plug 锡塞，锡柱（台）焊料堵塞Solder Spread Teat 散锡试验（台）焊料扩展试验Solder Webbing 锡网（台）网状残锡Soldering 软焊，焊接（台）软钎焊，焊接Solid Content 固体含量，固形份，固形物Solubility Product 溶解度乘积，溶解度积（台）容度积Splay 斜钻孔（台）斜孔Spray Coating 喷着涂装，喷射涂装（台）喷涂Stencil 片膜（台）漏板，模版Stringing 拖尾，牵丝（台）带状线Stripper 剥除液，剥除器（台）剥离液Supported Hole （金属）支助通孔（台）支撑孔Surface Mounting Technology 表面贴装技术（台）表面安装技术Surge 突流、突压（台）波动Swaged Lead 压扁式引脚（台）挤压引线Syringe 挤浆法，挤膏法，注浆法（台）注射法TTab 接点，金手指（台）印制插头Telegraphing 浮印，隐印（台）露印Template 模板（台）靠模板Tensile Strength 抗拉强度（台）拉伸强度，抗拉强度Terminal 端子（台）端接（点）Thermal Conductivity 导热率（台）热导率Thermal Shock Test 热震荡试验（台）热冲击试验Thermogravimetric Analysis （TGA）热重分析法（台）热解重量分析法Thermosonic Bonding 热超音波结合（台）热声连（焊）接Thermount 聚醯胺短织席材（台）聚酰胺纤维无纺布Thin Small Outline Packange （TSOP）薄小型积体电路器（台）薄小外形封装Thixotropy 抗垂流性，摇变性，摇溶性，静凝性（台）触变性Tin Indicated 浸镀锡（台）浸锡Total Indicated Runout （TIR）总体标示偏转值（台）指针总读数Touch Up 触修，简修，小修，（台）修版Transfer Bump 移用式突块，转移式突块（台）变换凸块Treament ，Trearing 含浸处理（台）浸渍Twist 板翘、板扭（台）扭曲UUtimate Tensile Strength （UTS）极限抗拉强度（台）极限拉伸强度Ultra Violet Curing （UV Curing）紫外线硬化（台）紫外线固化Ultrasonic Bonding 超音波结合（台）超声连接Unbalaned Transmission Line 非平衡式传输线（台）非均衡传输线Unsupported Hole 非镀通孔（台）非支撑孔Urethane 胺基甲酸乙脂（台）氨基甲酸乙酯VV-Cut V型切槽（台） V槽切割Vacuum Evaporation （or Deposition ）真空蒸镀法（台）真空镀膜法Vacuum Lamination 真空压合（台）真空压制Varnish 清漆，凡力水（台）树脂漆Visual Examination （Inspection）目视检查（台）目检Voltage Breakdown （崩）溃电压（台）击穿电压Voltage Plane Clearance 电压层的空环（台）电源层隔离WWaviness 波纹、波度（台）云织Weave Exposure 织纹显露；Weave Texture 织纹隐现（台）露布纹Wedge Void 楔形缺口（破洞）（台）楔形空洞Wet Lamination 湿压膜法（台）湿法贴膜Wetting 沾湿、沾锡（台）焊料润湿Wicking 灯芯效应（台）芯吸Wire Bonding 打线结合（台）金属丝连接Working Master 工作母片（台）工作原版Wrinkle 皱褶，皱纹（台）皱褶ZZigzag Inline Package （ZIP）链齿状双排脚封装件（台）弯曲式直插封装。

SMT常用术语

SMT常用术语序术语英文简称解释同义词. 产品 Product 活动或过程的结果2. 电路 Circuit 为了到达某种电功能而设计的电子或电气通路的集合体3. 电子装联 Electronic Assembly 电子或电气产品在形成中所采用的电连接和装配的工艺过程4. 穿孔插装元件 Through Hole Components THC 一种外形封装，将电极的引线（或引脚）设计成位于轴向（或径向），并插入印制板的引线孔内在另一面与焊盘进行焊接，来实现电连接的电子元件与器件5. 穿孔插装器件 Through Hole Devies THD6. 外表贴装元件 Surface Mount Components SMC 一种外形封装，将电极的焊端（或短引脚）设计成位于同一平面，并贴于印制板的外表在同一面与焊盘进行焊接，来实现电连接的电子元件与器件7. 外表贴装器件 Surface Mount Devices SMD8. 印制板 Printed Circuit Board PCB 以绝缘层为基材，将导电层以印刷蚀刻制作成电气通络走线与焊盘的印制电路或印制线路板成品板的通称。

材质上可分：刚性、柔性、刚柔性等，印制电路上可分：单面板、双面板、多层板等9. 外表贴装印制板 Surface Mount Board SMB 用于装焊外表贴装元器件的印制板。

由于SMT应用程度与水平的不同，这种印制板常常有贴插混装与全贴装的两种。

该类印制板对于耐热性、可焊性、绝缘性、抗剥离强度、平整性/翘曲度、制作精良度与工艺适应性等各项指标要求明显高于全插装印制板0. 外表贴装技术 Surface Mount Technology SMT 一种无需对焊盘进行钻插装孔，直接将焊盘（或引脚）位于同一平面内的电子元器件（即外表贴装元器件）平贴并焊接于印制板的焊盘外表上与导电图形进行电连接的电子装联技术. 通孔插装技术 Through Hole Technology THT 一种需要对焊盘进行钻插装孔，再将引线（或引脚）位于轴向（或径向）的电子元器件（即通孔插装元器件）插入印制板的焊盘孔内并加以焊接，与导电图形进行电连接的电子装联技术2. 焊端 Terminations/Terminal 由金属合金镀层所构成的无引线外表贴装元器件的外电极端电极3. 引线（引脚） Lead(Pin) 由金属导线所构成的电子元器件的外电极4. 焊盘 Lead(Pad) 印制板上专为了焊接电子元器件，导线等设计的导电几何图形（或图案）焊垫5. 焊接 Soldering 利用加热方法，使熔融状态的焊料与被焊金属间产生润湿与冶金作用，冷却后形成机械与电气连接的作业6. 手工焊接 Hand Soldering 使用烙铁头（或其他装置）以手工操作方式加热焊料、焊件进行焊接（或拆焊）的作业7. 波峰焊接 Wave Soldering 通过熔融状的焊料波峰焊流，填充元器件焊端（或引脚）与焊盘间，完成焊接过程实现电连接与机械连接的作业波峰焊接有单波峰焊接与双波峰焊接两种。