IC芯片的电磁兼容性设计方案
电磁兼容设计方案
电磁兼容设计方案1. 引言在现代电子设备的设计中，电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是一个十分重要的考虑因素。
由于电子设备在工作时会产生电磁辐射并对周围环境中的其他设备和系统产生干扰，如果没有进行充分的电磁兼容性设计，不仅会降低设备的性能和可靠性，还可能导致其他设备或系统的故障。
因此，本文将介绍电磁兼容设计的基本原理和几种常见的设计方案。
2. 电磁兼容性的基本原理电磁兼容性是指在特定工作环境下，电子设备不会产生不受控制的电磁干扰，并且不会受到其他电子设备的干扰。
在电磁兼容性设计中，主要涉及电磁辐射和电磁感应两个方面。
电磁辐射是指电子设备在工作时会通过电磁波的形式向周围空间传播电磁能量。
为了降低电磁辐射对其他设备和系统的干扰，需要采取一定的屏蔽措施，如使用金属外壳、引入地线和屏蔽罩等。
电磁感应是指电子设备会受到周围电磁环境中其他设备和系统的电磁干扰。
为了提高设备的抗干扰能力，需要进行周围环境的电磁干扰分析，并在设计过程中采取相应的抗干扰措施，如增加滤波器、降噪电路、使用扼流圈等。
3. 电磁兼容设计方案3.1 PCB设计在PCB设计中，采取合理的布局和层叠设计可以有效降低电磁辐射和电磁感应。
以下是一些常见的 PCB 设计方案：•分析和规划信号、电源和地线的布局，尽量避免布线交叉和平行走向，减小信号的环形电流。
•使用分层布局，将功率地线和信号地线分开，并通过合理布置等长的连接来减小回路面积。
•添加地线填充，增加整体的屏蔽效果。
•选择合适的线宽和距离，减小电磁辐射的强度。
•使用电磁兼容性强的材料来制作 PCB 板，如使用低介电常数的材料来减小信号传输时的串扰。
3.2 屏蔽措施在电子设备的设计中，屏蔽是一种常见的电磁兼容性设计方案，用来抑制电磁辐射和电磁感应。
以下是一些常见的屏蔽措施：•使用金属外壳或屏蔽罩来封装电子设备，减小电磁辐射的泄漏。
•在 PCB 和连接线上添加屏蔽层或屏蔽材料，阻挡电磁波的传播。
ic芯片emc测试标准
ic芯片emc测试标准IC芯片（Integrated Circuit Chip）是现代电子设备中不可或缺的组成部分，而电磁兼容性测试（Electromagnetic Compatibility Testing，简称EMC测试）则是确保IC芯片在各种电磁环境下能够正常运行的重要步骤。
本文将介绍IC芯片EMC测试的标准及其重要性。
一、EMC测试的意义IC芯片的EMC测试是为了验证其对外部电磁场的干扰抵抗能力以及与其他电子设备之间的相互干扰情况。
有效的EMC测试可以确保IC芯片在正常工作时不会受到电磁辐射的干扰、不会对周围设备产生电磁辐射干扰，从而保证了整个系统的稳定性和可靠性。
二、IC芯片EMC测试标准IC芯片的EMC测试标准主要有国际标准和行业标准两类。
1. 国际标准（1）CISPR 22：《信息技术设备无线电骚扰特性的限值和测量方法》是由国际电工委员会（IEC）发布的标准，主要适用于计算机和信息技术设备。
（2）EN 55022：该标准是CISPR 22的欧洲版本，用于欧洲市场上的计算机和信息技术设备。
（3）ISO 11452-1：这是汽车电子设备EMC测试的国际标准，适用于汽车芯片的EMC测试。
2. 行业标准（1）GB/T 17626：该标准由中国国家标准委员会发布，是中国的通用EMC测试标准。
（2）GB 9254：该标准是中国电子工业部颁布的电子信息产品EMC测试要求。
（3）SJ/T 11364：这是半导体集成电路EMC测试的行业标准，主要包含了测试方法和测试参数等。
三、IC芯片EMC测试流程IC芯片的EMC测试流程可以分为以下几个步骤：1. 准备测试环境在测试前，需要准备好符合测试标准的测试环境，包括专用的电磁屏蔽房、电磁辐射发射及抗干扰测量仪器等。
2. 进行辐射发射测试辐射发射测试主要是针对IC芯片本身产生的电磁辐射进行测量，以确保其在规定范围内。
3. 进行抗干扰测试抗干扰测试是为了验证IC芯片对外部电磁场的抵抗能力。
电磁兼容解决方案
电磁兼容解决方案一、引言电磁兼容（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是指在特定的电磁环境中，各种电子设备能够在不相互干扰的情况下正常工作的能力。
随着电子设备的普及和应用范围的扩大，电磁兼容问题日益突出，解决电磁兼容问题对于确保设备的正常运行和保证通信质量至关重要。
本文将详细介绍电磁兼容解决方案的标准格式，包括问题描述、需求分析、解决方案设计、实施步骤和效果评估等内容。
二、问题描述在某公司的生产车间中，存在着多种电子设备同时工作的情况。
然而，这些设备之间相互干扰导致工作异常、通信中断等问题频发。
为了解决这一问题，需要制定一套电磁兼容解决方案，确保各设备能够在同一电磁环境中正常工作。
三、需求分析基于问题描述，我们对电磁兼容解决方案的需求进行分析如下：1. 确保各设备在同一电磁环境中不相互干扰，保证正常工作；2. 提高设备的抗干扰能力，减少外界电磁干扰对设备的影响；3. 保证设备之间的通信质量，防止通信中断；4. 提供可行的解决方案，并确保实施的可行性和有效性。
四、解决方案设计基于需求分析，我们设计了以下解决方案：1. 电磁屏蔽措施：通过在设备周围设置电磁屏蔽材料，减少设备之间的电磁干扰。
可以使用金属屏蔽箱、屏蔽罩等材料来实现电磁屏蔽。
2. 接地措施：通过良好的接地系统设计，确保设备的接地电阻足够低，减少电磁干扰的传导和辐射。
3. 滤波器的应用：在电源线路上使用滤波器，可以有效地滤除高频噪声和电磁干扰，提高设备的抗干扰能力。
4. 电磁干扰源的管理：对于存在较强电磁辐射的设备，可以采取远离其他设备的布局，减少干扰。
5. 电磁兼容测试：在解决方案实施之前，对设备进行电磁兼容测试，确保解决方案的有效性。
五、实施步骤基于解决方案设计，我们制定了以下实施步骤：1. 确定电磁屏蔽材料的种类和数量，并在设备周围进行布置，确保设备之间的电磁屏蔽效果达到要求。
2. 对设备的接地系统进行检查和改进，确保接地电阻符合标准要求。
集成电路设计中的电磁兼容问题分析与解决
集成电路设计中的电磁兼容问题分析与解决随着科技的不断发展，电子产品已经成为我们生活中的必需品。
而集成电路（Integrated Circuit，IC）也是许多电子产品的核心，它能将数百万个元器件、电路和电源等集成成一个小芯片。
但在集成电路设计中，电磁兼容（Electromagnetic Compatibility，EMC）问题却时常出现，其不仅会影响电路的性能，还会严重威胁电路的安全性。
本文将对集成电路设计中的电磁兼容问题进行分析，并探讨解决方案。
一、电磁兼容问题的意义电磁兼容问题是指在电子产品中，不同电路之间电磁辐射和电磁感应引起的相互影响。
在集成电路设计中，电磁兼容问题的解决是非常重要的，这不仅能保证电路正常运行，还可以防止电路发生故障，甚至发生火灾等安全事件。
由于集成电路中的电流和电压非常小，如果不加以处理，会导致电磁波干扰周围的其他电路，影响设备的正常使用。
而电磁辐射的波长很短，可以穿过铜箔、屏蔽壳等表面屏蔽措施。
因此，彻底解决集成电路中的电磁兼容问题是非常重要的。
二、电磁兼容问题的检测与分析在集成电路设计的过程中，电磁兼容问题的检测与分析是非常关键的步骤。
常用的检测方法包括模拟和数字仿真等。
其中，数字仿真的检测结果更加准确，具有更高的可重复性，因此被广泛采用。
数字仿真中的电磁兼容问题分为导线辐射和共模电磁干扰两种情况。
导线辐射是指在导线上产生的电磁辐射问题，而共模电磁干扰是指当两个电路共用地线时产生的电磁干扰问题。
在数字仿真中，我们可以通过计算电磁波的能量分布、电磁干扰的传输路径、电磁兼容问题的发生概率等多种方式来检测电磁兼容问题。
这些仿真结果可以指导工程师进行电路的设计和优化。
三、电磁兼容问题的解决方案在集成电路设计中，电磁兼容问题的解决方案主要包括两个方面：一是增强电路的抗电磁干扰能力，另一个是减少电路的电磁辐射。
1.增强电路的抗电磁干扰能力在集成电路设计中，可以通过以下措施增强电路的抗电磁干扰能力：（1）引入滤波器。
单板电磁兼容(EMC)的设计
铝电解电容通常是由在两个电解质中间缠上螺旋状的金属箔构成，每单位体积可以达到 很高的电容值，但是也增加了内部的感应系数。
钽电容由带直接焊盘和脚位连接的块电解质构成， 它有比电解电容小的感应系数。
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图 3: 阻抗特行和不同的介质材料 表 1: 电容的谐振频率
译者：xddjd
另外影响去耦电容效率的因素是电容的介质材料， 生产去耦电容常用两种材料，一种 是钡钛氧体（Z5U）,另外一种是锶钛氧体（NPO），Z5U 有更大的介电常数， 它的谐振 频率从 1MHZ 到 2OMHZ, NPO 的介电常数比较小， 有较高的谐振频率（超过 1OMHZ）， 所以，Z5U 更适合在低频电路中做去耦电容， 而 NPO 更适合在高频电路中（超过 50MHZ）．
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译者：xddjd
为了最佳的 EMC 性能，电容最好有很小的等效串联电阻，因为等效串联电阻对信号有 衰减作用，特别是工作频率接近于电容的谐振频率时。
(3.1) 旁路电容：旁路电容的主要作用的对交流旁路，滤掉从敏感区域进入的干扰。旁 路电容主要担当高频的旁路器件，来减少在电源部分的瞬态电路的要求。通常，铝和钽电容 是旁路电容的最佳选择，它们的取值取决于 PCB 上瞬态电流的需要，但是通常取值在 10～ 470UF, 假如 PCB 上有许多集成电路，开关电路和 PCB 上带有长导线的程序存储单元，可能需要 更大的电容。
无铅和表面贴的元器件相比来说有更小的寄生效应， 大约有 0.5nH 的寄生电感和 0.3PF 的终端电容。从 EMC 的观点来看，首选应当是表面帖元器件，然后是径向的有铅封 装元器件，然后才是轴向的有铅封装元器件。
芯片设计中的电磁兼容性分析技术有哪些创新
芯片设计中的电磁兼容性分析技术有哪些创新在当今科技飞速发展的时代，芯片作为电子设备的核心组件，其性能和可靠性至关重要。
而电磁兼容性（EMC）是确保芯片在复杂电磁环境中正常工作、不干扰其他设备且自身不受干扰的关键因素。
随着芯片集成度的不断提高、工作频率的增加以及应用场景的日益多样化，传统的电磁兼容性分析技术已经难以满足需求，因此一系列创新的技术应运而生。
一、三维全波电磁场仿真技术传统的电磁兼容性分析方法大多基于二维模型或简化的三维模型，这在面对日益复杂的芯片结构时存在较大的局限性。
三维全波电磁场仿真技术的出现是一项重大创新。
它能够精确地模拟芯片内部的电磁场分布，考虑到多层布线、过孔、封装等复杂结构的影响。
通过这种技术，设计人员可以更准确地预测电磁干扰的产生和传播路径，从而优化芯片布局和布线，提高电磁兼容性。
例如，在高速数字芯片设计中，信号的传输速度越来越快，信号完整性问题变得尤为突出。
三维全波电磁场仿真可以帮助分析高速信号在传输线上的反射、串扰等现象，从而合理地设计匹配电阻、端接电容等，减少信号失真和电磁辐射。
二、电磁拓扑分析方法电磁拓扑分析方法是将芯片及其周边环境看作一个由多个电磁单元组成的网络，通过分析这些单元之间的连接关系和电磁耦合特性，来评估整个系统的电磁兼容性。
这种方法的创新之处在于能够将复杂的电磁问题分解为相对简单的子问题，从而降低分析的难度和计算量。
在芯片设计中，电磁拓扑分析可以帮助确定关键的电磁耦合路径，针对性地采取屏蔽、滤波等措施。
比如，对于电源分配网络，通过电磁拓扑分析可以找出容易产生噪声的节点和路径，进而优化电源滤波电容的布局和参数，提高电源的稳定性和抗干扰能力。
三、多物理场协同仿真技术芯片在工作过程中会同时受到电磁场、热场、力场等多种物理场的作用，这些物理场之间相互影响。
多物理场协同仿真技术的创新在于能够同时考虑这些物理场的耦合效应，从而更全面地评估芯片的电磁兼容性。
以芯片的热效应为例，温度的升高会导致材料的电导率发生变化，进而影响电磁性能。
芯片设计的可靠性分析与优化
芯片设计的可靠性分析与优化随着电子技术的快速发展，芯片技术已经成为各种电子设备的核心。
从智能手机到计算机，从汽车电子到医疗设备，芯片作为控制和处理器具有不可替代的地位。
由于芯片设计的复杂性和制造技术的限制，芯片的可靠性分析和优化显得尤为重要。
一、芯片设计的可靠性分析芯片的可靠性包括两个层面：电性可靠性和物理可靠性。
电性可靠性指的是芯片在长时间使用过程中，其电气性能表现是否稳定一致、符合规定的要求。
物理可靠性指的是芯片本身的物理结构是否经过充分考虑，有无潜在的缺陷或制造缺陷。
1.1 电性可靠性分析电性可靠性的分析主要包括以下方面:1.1.1 温度分析芯片的工作温度是一个重要的电性能量。
在运行过程中，芯片温度的变化会影响芯片的性能。
温度过高会导致硅芯片失去其性能和可靠性，甚至在终端使用中会出现故障。
因此，在芯片设计之前就需要进行温度分析，以确保芯片的电气性能在一定温度范围内稳定。
1.1.2 电磁兼容性分析芯片在终端设备中需要与其他设备进行互动和交流。
因此，芯片的电磁兼容性也是一个重要的可靠性指标。
如果芯片电磁兼容性差，就可能会产生干扰或者受到外界干扰，导致芯片的性能下降，甚至出现故障。
因此，在芯片设计之前要进行电磁兼容性分析，并采取措施以确保芯片的电磁兼容性。
1.1.3 电路完整性分析芯片的电路完整性是指芯片电路中各个部分之间的信号完整性和数据完整性。
由于信号线长度、电气性能等因素的影响，信号在芯片内部的传输会受到一些限制。
这些限制可能导致信号的失真或数据的丢失，如果不加以考虑和解决，就会影响芯片的性能。
因此，在芯片设计时需要考虑电路的完整性，同时采取措施以改善它。
1.2 物理可靠性分析物理可靠性的分析主要包括以下方面:1.2.1 设计布局分析芯片的可靠性在设计布局时就应该受到充分考虑。
为防止外部干扰，芯片设计中需要给各个模块之间留一定的间隔，以避免互相干扰。
同时，为了保证芯片的可靠性，需要合理设计供电、接地等电路，以避免电源噪声及地回流等问题。
芯片设计中的电磁兼容性问题如何解决
芯片设计中的电磁兼容性问题如何解决在当今高度数字化和信息化的时代，芯片作为各种电子设备的核心组件，其性能和可靠性至关重要。
然而，在芯片设计过程中，电磁兼容性（EMC）问题是一个不容忽视的挑战。
电磁兼容性是指电子设备在其电磁环境中能正常工作，且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。
如果芯片在设计阶段没有充分考虑电磁兼容性，可能会导致信号干扰、数据错误、系统故障甚至整个设备无法正常运行。
因此，解决芯片设计中的电磁兼容性问题具有极其重要的意义。
要解决芯片设计中的电磁兼容性问题，首先需要深入了解电磁干扰的产生机制。
电磁干扰主要来源于三个方面：传导干扰、辐射干扰和串扰。
传导干扰是指干扰信号通过电源线、信号线等导体传播；辐射干扰则是通过空间电磁场向外传播；串扰则是指相邻信号线之间的电磁耦合。
在芯片内部，由于晶体管的高速开关动作、电流的快速变化以及布线的不合理等因素，都可能产生这些电磁干扰。
为了降低传导干扰，在芯片设计中可以采用合理的电源和地平面布局。
电源平面和地平面应该尽可能地靠近，以减小电源和地之间的阻抗，从而减少电源噪声和地弹噪声。
同时，在电源引脚处添加适当的滤波电容，可以滤除电源线上的高频噪声。
此外，对于输入输出接口，应该采用合适的滤波电路，以阻止外部的干扰信号进入芯片内部，同时也防止芯片内部的干扰信号向外传播。
辐射干扰的抑制则需要从芯片的封装和布局入手。
合理的芯片封装可以有效地屏蔽内部电路产生的电磁场，减少对外辐射。
在芯片布局方面，应尽量减小高速信号线的长度，避免形成环形天线结构。
对于敏感电路，如模拟电路部分，应该与数字电路部分进行隔离，以减少数字电路产生的噪声对模拟电路的影响。
串扰是芯片设计中另一个常见的电磁兼容性问题。
为了减小串扰，可以采用增加信号线间距、使用屏蔽线或者采用差分信号传输等方法。
在布线时，应该遵循一些基本原则，如尽量避免平行布线、减少信号线的交叉等。
同时，对于关键信号线，可以采用多层布线或者在相邻层之间设置地平面来进行隔离。
集成电路设计中的电磁兼容性分析
集成电路设计中的电磁兼容性分析随着现代电子设备的普及，人们对电磁兼容性的关注度也日益提高。
电磁兼容性（EMC）是指电子设备在电磁环境下的工作能力，其包括两个方面，即电磁兼容（EMI）和抗干扰（EMS）。
其中，EMI指的是电子设备产生的电磁辐射或传导干扰到其他设备和系统，而EMS则是指电子设备能够在电磁干扰环境下工作正常。
在电子工程中，EMC问题的解决是非常重要的，因为如果电子设备没有EMC，将会对周围的电子设备和系统产生严重的干扰，影响设备的正常工作。
集成电路设计中，电磁兼容性分析尤其重要。
集成电路（IC）是一种电子器件，是许多电子设备的核心部件。
集成电路设计的目标是保证新产品的性能、功能和生产成本。
在设计阶段，确保电磁兼容性可以帮助设计人员预测和解决IC的EMI和EMS问题。
本文将讨论在集成电路设计中，如何进行电磁兼容性分析。
一、减少辐射干扰首先，要减少IC产生的辐射干扰，设计人员需要采取一些措施。
其中，最重要的是结构分析。
设计人员需要分析IC的结构，确定哪些部分更有可能产生辐射干扰。
然后，对这些部分进行优化，找出并消除潜在的干扰源。
此外，布线也是一个重要的方面。
通常情况下，IC的铜层和信号层必须严格分开。
同时，布线也需要尽可能地降低EMI的影响。
例如，在互连线路上，可以采用缠绕在一起的方式，这样可以减少线路之间的EMI。
二、降低传导干扰在集成电路设计中，另一个关键问题是如何降低传导干扰。
传导干扰是指电路之间通过传导方式发生相互干扰。
再次，结构分析和信号线路都是非常关键的。
在结构分析方面，设计人员需要注意两个方面。
首先，不同信号之间应该尽可能远离。
其次，电路的光源和灯光源应该远离敏感器件。
在信号线路方面，设计人员需要采取预防措施来降低传输EMI。
首先，信号线应该尽可能地短，这有助于降低信号线上的电磁辐射。
其次，为了降低传导干扰，可以采用屏蔽线路技术，即在信号线的周围加上屏蔽层，以减少传输时的EMI。
电路电磁兼容性设计如何设计抗干扰和抗辐射电路
电路电磁兼容性设计如何设计抗干扰和抗辐射电路电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility, EMC）是指电子设备在相互干扰和和外界电磁环境下能够正常工作的能力。
在电子产品的设计中，抗干扰和抗辐射电路的设计是确保电子设备在各种电磁环境下能够稳定运行的重要因素。
本文将讨论电路电磁兼容性设计中如何设计抗干扰和抗辐射电路。
一、抗干扰电路设计抗干扰电路设计是为了减少电子设备对外界电磁噪声的敏感度，防止其发生故障或误操作。
以下是几种常见的抗干扰电路设计方法：1. 电源线滤波器：通过在电源输入端添加滤波电路，能够滤除掉电源线上的高频噪声，减小对电子设备的影响。
2. 地线设计：良好的接地设计可以有效地抑制干扰信号的传播，例如通过增加接地电感和接地电容，形成低阻抗的接地路径。
3. 屏蔽设计：在电路板的设计中，使用屏蔽罩或金属层来遮蔽电子设备内部的干扰源，从而降低对周围环境的干扰。
4. 布线设计：合理的布线可以减少信号间的串扰，例如将高频信号线和低频信号线分开布置，避免相互干扰。
5. 过压保护设计：在电路中添加适当的过压保护电路，可以避免由于外界电磁干扰引起的过压情况，保护电子设备的正常工作。
二、抗辐射电路设计抗辐射电路设计是为了减少电子设备对外界电磁辐射的敏感度，防止其自身辐射对其他设备和系统造成干扰。
以下是几种常见的抗辐射电路设计方法：1. 圆孔规则：根据电磁波波长和孔洞尺寸之间的关系，设计合理大小的圆孔，使其具有较好的屏蔽性能。
2. 接地设计：良好的接地设计可以有效地将电磁辐射信号导入地面，减小辐射功率。
3. 电磁辐射滤波器：通过添加辐射滤波器，限制高频电流在电路中的传播，减少辐射发射。
4. 屏蔽设计：在电路板设计中增加屏蔽层或屏蔽导线，使电磁辐射局限在设备内部，减少对外界的辐射。
5. 地面平面分割：通过将地面平面划分为小的分区，降低不同分区之间电荷的流动速度，减小辐射功率。
三、电路模拟与仿真为了更好地评估电路的电磁兼容性性能，可以使用电磁仿真软件对电路进行模拟和仿真。
芯片evb板设计注意事项
芯片evb板设计注意事项芯片EVB板设计是芯片开发过程中的重要环节，正确的设计能够保证芯片的正常运行和性能稳定。
下面将介绍一些芯片EVB板设计的注意事项。
一、电源设计芯片EVB板的电源设计是非常重要的，电源设计不好会直接影响芯片的工作稳定性和性能。
在设计时需要考虑以下几点：1. 根据芯片的工作电压要求选择合适的电源电压，并确保电源电压的稳定性；2. 为芯片和外部器件提供足够的电流，以满足其工作需求；3. 确保电源线路的走线短、粗，减小线路电阻，提高供电效果；4. 添加合适的滤波电容和电感，降低电源的噪声和干扰。
二、时钟设计芯片的时钟设计是保证芯片正常工作的关键。
在设计时需要注意以下几点：1. 根据芯片的时钟要求，选择合适的时钟源，并确保时钟源的稳定性和精确性；2. 控制时钟信号的传输路径，减少时钟信号的干扰和抖动；3. 添加合适的阻尼电路和补偿电路，提高时钟信号的稳定性和抗干扰能力；4. 对于高频时钟信号，要考虑阻抗匹配和信号走线的长度限制，以减小信号的传输延迟。
三、信号线走线芯片EVB板上的信号线走线要合理布局，以减小信号的干扰和传输延迟。
在设计时需要注意以下几点：1. 尽量缩短信号线的长度，减小信号传输延迟；2. 控制信号线的走向，避免与其他信号线的干扰；3. 信号线的走线要平行且间距要足够，以避免串扰和互相干扰；4. 对于高速信号线，要考虑阻抗匹配和信号走线的长度限制，以减小信号的传输失真。
四、电磁兼容性设计芯片EVB板的电磁兼容性设计是为了避免电磁辐射和抗干扰能力。
在设计时需要注意以下几点：1. 在PCB布局过程中，合理安排芯片和外部器件的位置，减小电磁辐射的相互干扰；2. 使用合适的屏蔽罩和屏蔽材料，减小电磁辐射的泄漏；3. 在信号线走线时，要注意与电源线和高功率线路的隔离，减小电磁干扰；4. 添加合适的滤波电容和电感，降低电磁干扰和噪声。
五、测试和调试芯片EVB板设计完成后，需要进行测试和调试，以保证芯片的正常工作和性能稳定。
电磁兼容性实现途径及方法
电磁兼容性实现途径及方法第一篇：电磁兼容性实现途径及方法电磁兼容性实现途径及方法这要从分析形成电磁干扰后果的基本要素出发。
由电磁骚扰源发射的电磁能量，经过耦合途径传输到敏感设备，这个过程称为电磁干扰效应。
因此，形成电磁干扰后果必须具备三个基本要素：1、电磁骚扰任何形式的自然现象或电能装置所发射的电磁能量，能使共享同一环境的人或其它生物受到伤害，或使其他设备分系统或系统发生电磁危害，导致性能降级或失效，这种自然现象或电能装置即称为电磁骚扰源。
2、耦合途径耦合途径即传输电磁骚扰的通路或媒介。
3、敏感设备（Victim)敏感设备是指当受到电磁骚扰源所发射的电磁能量的作用时，会受到伤害的人或其它生物，以及会发生电磁危害，导致性能降级或失效的器件、设备、分系统或系统。
许多器件、设备、分系统或系统可以既是电磁骚扰源又是敏感设备。
为了实现电磁兼容，必须从上面三个基本要素出发，运用技术和组织两方面措施。
所谓技术措施，就是从分析电磁骚扰源、耦合途径和敏感设备着手，采取有效的技术手段，抑制骚扰源、消除或减弱骚扰的耦合、降低敏感设备对骚扰的响应或增加电磁敏感性电平;为个对人为骚扰进行限制，并验证所采用的技术措施的有效性，还必须采取组织措施，制订和遵循一套完整的标准和规范，进行合理的频谱分配，控制与管理频谱的使用，依据频率、工作时间、天线方向性等规定工作方式，分析电磁环境并选择布置地域，进行电磁兼容性管理等。
电磁兼容性是电子设备或系统的主要性能之一，电磁兼容设计是实现设备或系统规定的功能、使系统效能得以充分发挥的重要保证。
必须在设备或系统功能设计的同时，进行电磁兼容设计。
电磁兼容设计的目的是使所设计的电子设备或系统在预期的电磁环境中实现电磁兼容。
其要求是使电子设备或系统满足EMC标准的规定并具有两方面的能力：1.能在预期的电磁环境中正常工作，无性能降低或故障;2.对该电磁环境不是一个污染源。
为个实现电磁兼容，必须深入研究以下五个问题：第一，对于电磁骚扰源的研究，包括电磁骚扰源的频域和时域特性，产生的机理以及抑制措施等的研究。
电子产品结构设计中的电磁兼容性（EMC）设计
电子产品结构设计中的电磁兼容性（EMC）设计1 引言随着科学技术的迅速发展，现代各种电子、电气、信息设备及家用电器的数量和种类越来越多，性能越来越先进，其使用场合和数量密度也越来越高。
这就使得电气电子系统内、设备内的相互干扰愈加严重。
在这种情况下，要保证设备在各种复杂的电磁环境中正常地工作，则在结构设计阶段就必须认真考虑电磁兼容性设计。
2 电磁干扰方式电子设备结构设计中常见的电磁干扰方式主要有：传导干扰传导干扰一般是指通过电源，电缆，布线系统，接地系统引起的串扰。
辐射干扰在高频情况下，电磁能量比较容易产生辐射。
通常，在 MHz 以上，辐射就较明显，当导线长度超过四分之一波长时，辐射功率将很大。
感应及耦合引起的干扰3 电磁兼容(EMC)设计的主要内容及方法电磁兼容设计的主要方法有屏蔽、滤波、接地等。
3.1 屏蔽电磁屏蔽是利用金属板、网、盖、罩、盒等屏蔽体阻止或减小电磁能量传播所采取的一种结构措施。
常用的方法有静电屏蔽，磁屏蔽和电磁屏蔽。
电子设备结构设计人员在着手电磁兼容性设计时，必须根据产品所提出的抗干扰要求进行有针对性的电磁屏蔽设计。
(1)静电屏蔽静电屏蔽主要是为了抑制寄生电容的耦合，使电路由于分布电容泄漏出来的电磁能量经屏蔽接地而不致于串入其它电路，从而使干扰得到抑制。
静电屏蔽的基本方法是采用低电阻率材料作屏蔽体，在感应源与受感器之间加一块与机壳接触良好的金属隔板网、罩或盒。
可用铜、铝材做屏蔽外壳，要求不高的也可用钢材。
机壳必须是导电良好、稳定可靠的导电体。
静电屏蔽必须保证良好的接地，否则屏蔽效果将大大降。
(2)磁屏蔽磁屏蔽主要是针对一些低阻抗源。
例如变压器、线圈及一些示波器、显示器就可考虑用磁屏蔽。
良好的低频屏蔽必须具有合适的电导率和高磁导率。
磁屏蔽的基本方法是用高磁导率材料，如铁镍合金、镍铅合金、纯铁、铜作屏蔽材料，做成屏蔽罩。
磁屏蔽罩在结构上按加工工艺不同一般可分为两类：一类为用平板坯料深冲成形的，另一类为焊接成形的。
大规模集成电路设计中的电磁兼容分析
大规模集成电路设计中的电磁兼容分析大规模集成电路（VLSI）设计是现代电子工业发展的基础，它的高集成度以及复杂性，使得电路间的电磁兼容问题日益严重。
电磁兼容问题主要表现为电磁干扰及电磁容忍度，在电路设计中的分析与解决成为关键。
本文将重点探讨大规模集成电路设计中的电磁兼容分析。
一、电磁干扰分析电磁干扰（EMI）是由于电路中的电磁波产生的电流和电压干扰而引起，在VLSI设计中电磁波的传播路径、电源电压及电流等多种因素导致EMI的产生。
EMI可能会影响电路的性能并导致系统故障，所以分析和解决EMI问题非常重要。
在设计VLSI时，如何减少EMI产生？首先，尽量避免时钟信号等重要信号的传输路径过长，减少电路的小回路，避免可能引起的电磁辐射；其次，可以用屏蔽结构或地平面来降低干扰电压及电流的传播；最后，在电路级别可以采用低功率和低速等措施来减少EMI产生。
二、电磁容忍度分析电磁容忍度（EMT）是指电路能够承受的电磁波干扰程度，即可正常工作的电磁环境。
在VLSI设计中，EMT分析包含了电路的抗干扰能力以及外部电磁干扰下的稳定性等。
在EMT分析中，最主要的指标是抗噪声容限（SNR）。
SNR指信号与噪声之间的比值，代表了电路的信号传输准确性。
因此,设计中需要考虑噪声的来源及其幅度，采取相应的措施来提高电路的EMT。
三、改善电磁兼容性的方法为改善电磁兼容性，一些有效的措施和方法：电路层面，通过电导/辐射屏蔽结构的设计，可以降低电磁辐射及电磁波的传播；同时在电路设计过程中加入电容、电感、抑制网络等设备，抵抗EMI干扰,进一步提高电路的EMC性能。
在板级设计阶段，信号接口需采用标准接口标准，同时做好接口板的布线、电源设计等工作，以保证板间层间互不干扰，保证系统工作的稳定性。
四、总结电磁兼容分析是大规模集成电路设计中非常重要的一环。
EMI和EMT都是电磁兼容问题的重要指标，需要通过一系列有效的措施来分析、评估和优化电路的EMC性能，以确保电路的正常、稳定工作。
集成电路电磁兼容性测试与实现
2 标准产生背景
1997年10月，国际电工委员会（IEC）第47A技术分委会下属第九工 作组（WG9）成立，专门负责对各种已建议的测试方法进行分析，最 终出版了针对EMI和EMS的工具箱式的测试方法集合——IEC61967系列 和IEC62132系列标准。
History
第一份IC标准：IEC 60748-3：1986 Analogue integrated circuits
SC47A/WG9成立：1997年
第一份EMC标准：IEC 61967-1:2002 集成电路 150kHz-1GHz电磁辐射的测量 第1部分:通用条件和定义
3 IEC61967 & IEC62132介绍
标准概览：
IEC61967-1与IEC62132-1分别是集成电路EMI和EMS测试的通用条件与定 义，对测试的环境条件、仪器、配置和过程做出了规定。其中，IEC61967-1 对承载待测集成电路的PWB做出了详细的描述，涉及了机械结构、电气特性、 接地、过孔以及电源去耦等细节。
¾北美的汽车工程协会（SAE）建议的使用TEM小室测量集成电路的辐射发射； ¾SAE提出的磁场探头和电场探头表面扫描测量集成电路的辐射发射； ¾荷兰某公司建议的使用工作台法拉第笼（WBFC）进行集成电路传导发射测量； ¾德国标准化组织VDE建议的使用1Ω电阻进行地回路传导电流测量； ¾日本的研究人员建议的使用磁场探头进行传导发射测量； ¾Lubineau和Fiori等人对抗扰度测试方法和试验结果的研究等等。
在给定系统内部的分系统设备及部件相互之间的电磁兼容性。影响系统内 的电磁兼容性的主要因素是耦合。耦合方式有导线间的电感、电容、电场 及磁场耦合，还有系统内公共阻抗耦合及天线与天线之间的耦合。
系统间的电磁兼容性（Inter-system EMC）：
芯片设计中的EMC与抗干扰技术
芯片设计中的EMC与抗干扰技术随着科技的进步和应用需求的增长，芯片设计中的EMC（电磁兼容性）与抗干扰技术变得越来越重要。
本文将介绍EMC与抗干扰技术的基本概念和原理，并探讨其在芯片设计中的应用。
一、EMC与抗干扰技术概述EMC是指电子设备在同一电磁环境中互不干扰，同时保持所需的正常工作能力的能力。
在现代电子设备中，由于电路复杂性的增加和器件尺寸的缩小，电子设备之间的电磁干扰问题变得日益突出。
而抗干扰技术则是指通过各种手段来减弱或消除电子设备之间的干扰，保证设备的正常工作。
二、EMC与抗干扰技术的原理1. 电磁辐射与抗辐射电子设备中的电流和信号会产生电磁辐射，这种辐射可能对附近的设备产生干扰。
通过合理的线路布局、屏蔽设计和滤波器等手段可以减少电磁辐射，提高设备的抗辐射能力。
2. 电磁感应与抗感应电磁感应是指外部电磁场对电子设备内部产生的干扰，这种干扰可能导致设备的误操作或数据丢失。
通过合理的布线、屏蔽和地线设计等手段可以减少电磁感应的干扰，并提高设备的抗感应能力。
3. 地线设计与抑制干扰地线是将电子设备与地连接的导线，合理的地线设计可以有效地抑制干扰。
例如，将设备的数字地线和模拟地线分开布线，避免它们之间的干扰。
4. 滤波器与去耦电容滤波器和去耦电容器可以有效地减少设备中的高频噪声和干扰电流。
通过在供电线路上添加合适的滤波器和去耦电容，可以提高设备的抗干扰能力。
三、芯片设计中的EMC与抗干扰技术应用1. 芯片布局与元件安排在芯片设计中，合理的布局和元件安排可以降低电磁干扰。
例如，在设计PCB板时，将敏感电路和高频电路远离可能产生噪声的部件，最大程度地减少电磁干扰。
2. 屏蔽设计与接地技术采用屏蔽罩和金属屏蔽层可以有效地隔离芯片，减少对外界的辐射和干扰。
同时，合理的接地技术可以提高抗干扰能力，例如使用多点接地和保持地面的均匀接地。
3. 模拟与数字信号分离在芯片设计中，将模拟和数字信号分离可以减少干扰。
电磁兼容设计方法
电磁兼容设计方法
电磁兼容（Electromagnetic Compatibility，EMC）设计是一种保证电子设备在同一环境中共存互不干扰的设计方法。
下面介绍一些常用的电磁兼容设计方法：
1. 总体设计：在产品设计的早期阶段，就应考虑电磁兼容性，确定设备的功能、电路板布局、信号线路走向等。
通过科学的总体设计，可以减少电磁干扰源，防止发生电磁干扰问题。
2. 接地设计：良好的接地系统可以提供低阻抗的电流回路，减少电流环路的面积和长度，减小电磁干扰。
在接地设计中要注意避免接地回路的串扰，采用单点接地，尽量避免共模干扰。
3. 滤波器设计：通过采用滤波器来减小电源线上的干扰，包括使用电源滤波器、信号线滤波器等。
滤波器可以阻止高频噪声进入到设备中，使设备正常运行。
4. 屏蔽设计：电磁屏蔽是一种减小电磁辐射和接收的有效方法，可以通过使用金属屏蔽盒、屏蔽罩、屏蔽材料等来减小电磁辐射和敏感接收器的电磁干扰。
5. 电路板布局：合理的电路板布局可以减小电磁干扰，如分隔高频和低频信号线路，减小回路的面积和长度，避免干扰源和敏感器件的靠近等。
6. 测试与验证：在设计完成后，进行电磁兼容性测试和验证，以确保产品满足
相关的电磁兼容性规范和标准。
注意：以上仅为一些常用的电磁兼容设计方法，具体的方法应根据具体产品的特点和需求来确定。
集成电路设计中的电磁兼容性设计与电磁辐射抑制方法
与集成电路设计中的电磁兼容性设计与电磁辐射抑制方法相关的行业和领域，其核心要素和特征包括微电子技术、电磁场理论、电路设计技术、材料科学以及系统集成技术等。
微电子技术是集成电路设计的基础，它的发展推动了集成度的提高和器件尺寸的减小。电磁场理论为分析和解决电磁兼容性问题提供了理论基础，而电路设计技术则是实现电磁兼容性的关键。材料科学的发展为电磁辐射抑制提供了新的材料和工艺，系统集成技术则关注如何在整体系统层面实现电磁兼容性。
-材料与工艺：新型材料和工艺的不断涌现，对电磁兼容性设计提出了新的要求，如何在设计中充分利用这些新材料和工艺，是一个待解决的问题。
影响行业/领域发展的关键因素包括：
-技术进步：微电子技术的快速发展，推动电磁兼容性设计与电磁辐射抑制方法的研究不断深入。
-市场需求：随着电子产品性能和功能的不断提高，市场对电磁兼容性设计的要求也越来越高。
可能面临的机遇和挑战：
1.机遇：
-国家政策支持：国家对科技创新的大力支持，为电磁兼容性设计与电磁辐射抑制技术的发展提供了良好的外部环境。
-市场需求增长：电子产品性能提升和功能拓展，使得电磁兼容性设计市场需求持续增长。
-技术进步：微电子技术、材料科学等领域突破，为电磁兼容性设计提供了更多可能性。
2.挑战：
七、市场与竞争分析
当前，集成电路设计中的电磁兼容性设计与电磁辐射抑制领域市场现状如下：
市场现状：
-市场规模：随着电子产品种类的不断丰富和性能的不断提高，电磁兼容性设计与电磁辐射抑制市场需求持续增长。
-市场分布：主要集中在北美、欧洲、亚洲等地区，其中我国市场增长迅速。
竞争格局：
-竞争者：包括国际知名企业如英特尔、高通、博通等，以及国内企业如华为、中兴、紫光等。
芯片设计中的电磁兼容性分析与优化设计
芯片设计中的电磁兼容性分析与优化设计随着科技的发展和应用领域的不断拓展，芯片设计已成为现代电子领域中的重要组成部分。
而在芯片设计中，电磁兼容性(EMC)不仅是影响产品质量稳定性的重要因素，更是对产品合规性的要求之一。
因此，芯片设计中的EMC分析与优化设计显得尤为重要。
电磁兼容性是指电子设备在对外界电磁环境的影响以及对环境中的电磁干扰的抵抗能力。
对于芯片电磁兼容性的评估，主要需要考虑两个方面：一是芯片对外界电磁环境的影响，即辐射和传导干扰；二是芯片自身电磁辐射干扰和传导干扰。
对于EMC问题的解决，首先需要了解芯片电磁干扰发生的原理。
首先，芯片在工作过程中会产生较大的电流和电压变化，这些信号可能会通过芯片的引脚从芯片外部发射出去，形成电磁辐射干扰，造成其他设备的故障或者干扰；同时，芯片也可能会受到外部电磁辐射干扰，进而通过芯片引脚进入芯片内部，形成传导干扰，影响芯片的正常工作。
为了解决EMC问题，一般采用两个方法：一是设计EMC兼容性的电路或者模块，例如在芯片引脚周围添加电容、电感来过滤高频噪声信号，或者采用屏蔽结构来避免电磁辐射干扰；另一个方法是通过EMC测试和仿真来验证芯片性能及其稳定性，以对未来市场应用做出合适的预估和保障措施。
EMC测试和仿真可以有效预测芯片在真实环境下的EMC性能表现，同时，可以快速检测出存在的问题并加以解决，提高产品质量和稳定性。
在EMC测试方面，主要有预生产测试和最终认证测试两种。
预生产测试主要用来检测芯片设计是否满足EMC要求，包括辐射和传导干扰测量以及静态和动态电特性测量；最终认证测试则是指在芯片制造完成后进行的以确保产品的合规性。
除此之外，EMC仿真在芯片设计中也有着不可替代的重要性。
芯片设计中需要将芯片的关键性能指标进行分析和优化设计，例如噪声、功耗等，而这些指标的优化和改进也需要考虑EMC因素的影响。
通过模拟芯片工作时的EMC情况，可以更好地优化设计，提高芯片的稳定性和可靠性。
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IC芯片的电磁兼容性设计方案2011-12-19 22:48:43| 分类：EMC/EMI | 标签：|字号大中小订阅IC芯片的电磁兼容性设计方案论述了芯片级电磁兼容性的设计方法。
最后给出了芯片级电磁兼容性研究中存在的问题及未来的研究重点1、分析和解决电磁兼容性的一般方法随着科学技术的发展，系统越来越复杂，使用的频谱越来越宽，根据电磁兼容性学科中多年的研究可知，分析和解决设备、子系统或系统间的电磁兼容性问题一般有3种方法，他们分别为问题解决法（ProlemSolvingApproach）、规范法（SpecificationApproach）和系统法（SystemsApproach）。
1.1问题解决法问题解决法主要指在建立系统前并不专门考虑电磁兼容性问题，待系统建成后再设法解决在调试过程中出现的电磁兼容性问题的方法。
系统内或系统间存在的干扰问题有三要素，即干扰源、接受器和干扰的传播路径。
因此用问题解决法解决系统内或系统间的电磁兼容性问题时，首先必须正确地确定干扰源。
为了做到这一点，从事电磁兼容性方面工作的工程师要比较全面地熟悉各种干扰源的特性。
在确定干扰源后再确定干扰的耦合路径是辐射耦合模式还是传导耦合模式，最终决定消除干扰的方法。
1.2规范法为了满足电磁兼容性的要求，各国政府和工业部门尤其是军方都制订了很多强制执行的标准和规范，例如美国军用标准MIL-STD-461.所谓规范法是指在采购系统的设备和设计建立子系统时必须满足已制订的规范。
规范法预期达到的效果就是：如果组成系统的每个部件都满足规范要求，则系统的电磁兼容性就能保证。
1.3系统法系统法集中了电磁兼容性方面的研究成果，从系统的设计阶段的最初就用分析程序来预测在系统中将要遇到的那些电磁干扰问题，以便在系统设计过程中作为基本问题来解决。
目前有下列几种已广泛使用的大规模电磁干扰分析程序：系统和电磁兼容性分析程序（SEMCAP）；系统和电磁兼容性分析程序；干扰预测程序IPP-1；系统内部分析程序IAP；共场地分析模型程序COSAM等。
对于EMC系统设计的3种方法而言，问题解决法即先建立系统，在系统出现EMC问题时，利用EMI抑制技术解决EMC问题，这种方法很冒险，有可能会出现大量的返工。
规范法则是要求每个分系统预先符合所要求的EMC规范或标准。
如产品需要销售到美国，就要求每个分系统满足美国FCCPart15或Part18相应的标准，利用这些标准进行计算、设计分系统来保证最终产品的EMC性能。
规范法比问题解决法更合理，但他的不足之处是他可能引入过储备的设计。
系统法集中了EMC方面的成就，他根据EMC 的要求给出最佳的工程设计、试验过程中对EMC进行分析预测，合理分配EMC指标，保证系统EMC的设计要求。
随着电子设备工艺的飞速发展，集成电路的集成度几乎每年都翻一番，EMC问题已由系统级上升至芯片级。
因此，对芯片级电磁兼容性的设计研究就显得尤为重要了。
2、芯片级电磁兼容由于芯片级电磁兼容的描述是一个相对较新的学科，尽管对于电子系统及子系统已经有了说明详细的标准和辐射参考标准，但对于在这些系统中应用到的集成电路来说却是一个空白。
尤其是近年来集成电路的制造工艺在不断提高，已从超深亚微米进入到纳米阶段，加工芯片的特征尺寸进一步减小。
于是，越来越多的功能，甚至是一个完整的系统都能够被集成到单个芯片之中。
这就使得芯片级电磁兼容显得尤为突出。
因此，制定一套公认的芯片级电磁兼容测量程序将会填补这一空白。
2.1芯片级电磁兼容的描述附属于国际电工委员会（IEC）的主要负责集成电路方面研究的机构正致力于研究集成电路电磁兼容性描述的2项标准。
在不久的将来，就能根据IEC61967标准来描述集成电路的电磁辐射，根据IEC62132标准来描述集成电路的抗扰度。
尽管这2项标准中所描述的测量方法并不能够完全取代系统级的电磁兼容测量方法，但设计工程师将具备鉴别主要辐射源及在应用程序中哪一部分具有最低敏感度的能力。
目前“IEC61967标准：用于测量集成电路电磁辐射频率150k～1GHz”包括以下6个部分：通用条件和定义；辐射测量方法--横向电磁波室法；辐射测量方法--表面扫描法；传导辐射测量方法1Ω150Ω直接耦合法；传导辐射测量方法WFC(WorkenchFaradayCage）方法；传导辐射测量方法--探磁针法。
而第2项标准“IEC62132标准：用于测量集成电路电磁抗扰度”目前暂时包括以下5部分：通用条件和定义；辐射抗扰度测量方法--横向电磁波室法；传导抗扰度测量方法--大量电流注入法（CI）；传导抗扰度测量方法--直接激励注入法（DPI）；传导抗扰度测量方法--WFC（WorkenchFaradayCage）方法。
以上2项标准中所描述的测量方法可以被用作集成电路辐射和抗扰度规范说明的基础。
当然，这些方法既有他们的优势，同时也存在局限性。
因此，电子设备的设计者以及半导体生产商应谨慎地选择最符合其自身需求的测量方法。
虽然能够用这些测量方法来描述芯片级集成电路的电磁兼容性，但不可能在系统级与芯片级测量方法之间进行直接比较。
即使集成电路已经可以满足芯片级电磁兼容的需要，生产商仍需在整个系统中实现电磁兼容的测量。
通常，典型的电磁兼容测量方法，如过滤或屏蔽技术对于实现电子设备的电磁兼容性要求是必不可少的。
至于在哪一部分实现电磁兼容性测量法（如在集成电路内或在印刷电路板上），则取决于成本及可行性方面（如可用空间等）的考虑。
解决电磁兼容性问题的最有效的方法是查明并且减少实际的干扰源。
其中一个最重要的解决芯片级电磁兼容的方法就是“表面扫描法(IEC61967-3)”。
采用这种方法，能够使集成电路表面电磁场的实际磁场和电场形象化，同时，还能准确、容易地定位集成电路电磁辐射的干扰源。
下面就对其进行介绍。
2.1.1表面扫描法IEC61967标准中的这一部分描述了评估集成电路表面的近电场和近磁场元件的一种方法。
这种方法适用的频率范围为10M～3GHz。
为了测量这些场的分布状态，可以使电场探针或磁场探针机械地移过集成电路的表面（探针可以平行或垂直于集成电路表面）。
测量数据可以通过计算机进行处理，并且，在一定的扫描频率下的场强能够用有色图谱形象地表示出来。
运用这种方法所能达到的效果与机械探针配置系统的精度及所用探针的尺寸密切相关。
这一方法给我们提供了一个有用的工具，运用他可以准确地定位小片上集成电路封装内电磁辐射量过大的区域。
2.1.2电场和磁场探针进行电场测量时，IEC61967-6标准中对具有部分屏蔽的微型电场探针的构造设计进行了规定。
而对于磁场测量，这一标准则建议使用单向微型磁场探针。
这2种探针都可用0．02英寸的半导体同轴电缆来制作。
最典型有效的磁场探针的孔径大约是200μm。
用同轴电缆制作的电场和磁场探针。
是一个磁场探针的实际外观。
除了同轴电缆本身的屏蔽之外，为了改进探针的屏蔽效果，还需运用其他的屏蔽措施。
2.2实际应用可以由一个微型位置调节器控制探针沿3个垂直方向线性移动进行表面扫描。
为了扫描集成电路表面的矩形区域并用计算机处理所得到的测量数据，目前已经开发出了一种应用程序，可以使探针在集成电路表面之上沿正交面方向移动。
这一程序能够给出所测电场或磁场的二维曲线。
为了进一步处理测量数据，可以将其保存为ASCII文件。
探针也可以分别放置在小片或集成电路封装之上的任何位置。
这就使得直接测量小片的特定部位的电磁辐射成为可能，如测量高速运算放大器。
给出了集成电路封装表面磁场扫描的示意图。
从图中可以明显地看出具有较高的磁场强度元件的区域。
由于高短路电流与高动态转换电流结合，故具有较高磁场辐射的管脚通常是集成电路的电源供应管脚和负载输出管脚。
正是由于整个集成电路的电磁辐射主要集中在这些管脚上，所以电磁兼容性测量就应该从这里着手。
用三维图形示出扫描区域磁场强度的测量结果。
具有较高磁场强度的区域用红色突出出来，而具有较低磁场强度的区域用蓝色表示。
对具有较高磁场强度区域有一定的了解之后，设计者就能够重新设计自己的电路以减少全局的电磁辐射。
同时，版图工程师也可得到关键的提示，指导如何布置元件以降低辐射。
结语对于微电子行业来说，芯片级电磁兼容性的描述已经成为一个非常重要的主题。
实际上，如果不对集成电路电磁辐射及抗扰度方面进行深入的研究，就很难满足电子设备电磁兼容性方面的需要。
随着工作频率及芯片复杂度的不断增长，具有低电磁辐射和高抗扰度的集成电路设计将越来越演变成具有挑战性的课题。
将来，半导体生产商都将使用新标准（IEC61967和IEC62132）中所描述的不同的测量方法，来描述其集成电路的电磁辐射和抗扰度。
而其中的“表面扫描法（IEC61967-3）”可以被用来查明造成整个电磁辐射的主要干扰源。
因此，今后的研究重点应致力于芯片级电磁兼容性设计和优化，必须着重研究以下几个问题：一是更好地了解地面反射，进而了解普通模式电流是如何影响电磁辐射的，改进对辐射的控制；二是改进用于仿真的封装模型，改进芯片级电磁兼容的处理工具；三是减少信号完整性问题，提高防射频干扰的模拟模块和输入／输出模块的敏感度；四是减少封装产生的寄生参数，更好地控制输出信号的升降次数（适度的回转率）。