主板各芯片图解
计算机主板图解
主要有 Intel 和 AMD 两大品牌，按照性能和价 格又分为不同型号。
3
更换
可以升级或更换 CPU，但需要与主板兼容。
内存
作用
内存是计算机的临时存储器， 用于存储当前正在执行的任务
和程序数据。
类型
主要有 DDR3、DDR4、DDR5 等类型，每种类型又分为不同频 率和容量。
升级
可以增加或更换内存条，但需要与 主板兼容。
01
系统启动流程
系统启动流程是指从按下计算机电源开关到加载操作系统完成的过程
。
02
系统启动的步骤
系统启动的步骤包括BIOS系统初始化、硬件检测、引导加载程序（
Bootloader）加载、操作系统加载等。
03
系统启动的过程
系统启动过程中，BIOS系统会检测硬件并初始化，然后引导加载程序
会加载并启动操作系统。在操作系统加载完成后，计算机就可以正常
性能提升的策略与建议
性能提升策略
合理分配资源：根据实际需要，合理分配系统资源，如 CPU核心数、内存大小等，以提高系统整体性能。
充分了解硬件性能：在购买和升级硬件之前，需要对硬 件的性能有充分的了解，避免盲目购买和升级。
优化硬件配置：根据实际需求，选择性能更强的硬件配 置，如更高频率的CPU、更大容量的内存等。
开机自检
开机自检程序
开机自检程序是计算机在启动时自动执行的系统检测程序，它检测计算机的硬件和软件配 置。
开机自检的过程
开机自检程序会检测CPU、内存、硬盘、显卡等硬件设备，并检查系统的启动选项和配置 。
开机自检的结果
开机自检程序会根据检测结果给出相应的提示信息，例如启动选项丢失或硬件故障等。
计算机主板图解 ppt课件
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机箱前置面板接头
Power LED HD LED Power SW Reset Speaker
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16
外部接口
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17
主板上的其它主要芯片
声卡芯片
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主板上的其它主要芯片
网卡芯片
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19
精品主板赏析
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20
精品主板赏析
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PCI-E显卡
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12
ATA接口
IDE接口（PATA）
SATA接口
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电源插口及主板供电部分
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14
BIOS
BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)基本输入输 出系统是一块装入了启 动和自检程序的 EPROM或EEPROM集 成块。实际上它是被固 化在计算机ROM(只读 存储器)芯片上的一组 程序，为计算机提供最 低级的、最直接的硬件 控制与支持
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8
AGP插槽
AGP图形加速端口是
专供3D加速卡(3D显
卡)使用的接口。它直
接与主板的北桥芯片
相连，且该接口让视
频处理器与系统主内
存直接相连，避免经
过窄带宽的PCI总线
而形成系统瓶颈，增
加3D图形数据传输速
度 PPT课件
9
AGP显卡
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10
PCI-E插槽
PCI-E是新一代主板的 标准接口，它提供最高 8G的传输速度，提供 1X、2X、4X、8X、 16X的各种规格，每种 规格均向下兼容
主板各部件-零件详解(图解)
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。
主板供电全解析
主板供电全解析首先来认识一下CPU供电电路的器件，找一片技嘉X48做例子。
上图中我们圈出了一些关键部件，分别是PWM控制器芯片（PWM Controller）、MOSFET驱动芯片（MOSFET Driver）、每相的MOSFET、每相的扼流圈（Choke）、输出滤波的电解电容（Electrolytic Capacitors）、输入滤波的电解电容和起保护作用的扼流圈等。
下面我们分开来看。
（图）PWM控制器（PWM Controller IC）在CPU插座附近能找到控制CPU供电电路的中枢神经，就是这颗PWM主控芯片。
主控芯片受VID的控制，向每相的驱动芯片输送PWM的方波信号来控制最终核心电压Vcore的产生。
MOSFET驱动芯片（MOSFET Driver）MOSFET驱动芯片（MOSFET Driver）。
在CPU供电电路里常见的这个8根引脚的小芯片，通常是每相配备一颗。
每相中的驱动芯片受到PWM主控芯片的控制，轮流驱动上桥和下桥 MOS管。
很多PWM控制芯片里集成了三相的Driver，这时主板上就看不到独立的驱动芯片了。
早一点的主板常见到这种14根引脚的驱动芯片，它每一颗负责接收PWM控制芯片传来的两相驱动信号，并驱动两相的MOSFET的开关。
换句话说它相当于两个8脚驱动芯片，每两相电路用一个这样的驱动芯片。
MOSFET，中文名称是场效应管，一般被叫做MOS管。
这个黑色方块在供电电路里表现为受到栅极电压控制的开关。
每相的上桥和下桥轮番导通，对这一相的输出扼流圈进行充电和放电，就在输出端得到一个稳定的电压。
每相电路都要有上桥和下桥，所以每相至少有两颗MOSFET，而上桥和下桥都可以用并联两三颗代替一颗来提高导通能力，因而每相还可能看到总数为三颗、四颗甚至五颗的MOSFET。
下面这种有三个引脚的小方块是一种常见的MOSFET封装，称为D-PAK（TO-252）封装，也就是俗称的三脚封装。
中间那根脚是漏极（Drain），漏极同时连接到MOS管背面的金属底，通过大面积焊盘直接焊在PCB上，因而中间的脚往往剪掉。
主板上各种芯片
主板上各种芯片、元件的识别及作用管理提醒：本帖被火凤凰执行置顶操作(2009-03-04) 本部分设定了隐藏,您已回复过了,以下是隐藏的内容一、主板芯片组：芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。
主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。
1、北桥芯片：（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Ho st Bridge）。
一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82 945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。
北桥作用：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM 等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。
北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。
因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。
因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。
2、南桥芯片：南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU 插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。
电脑板供电芯片图解常用电源芯片：RT9214 9202 9218,ISL6537, NCP5220,
稳压1117，RT9173、RT9199、W83310、RT9181、UP6103•1.三端稳压器117降压1117，3.3代表类型（3.3V输出）ADJ，可调节•开关电源工作原理：PWM 芯片控制 MOS 的高速开关来调节电压，当开关打开时电压上升，而关闭时则电压下降，电感电容组成 LC 储能电路。
通过高速切换 MOS 的开和关，控制 MOS 导通时间来控制电压的准位。
如图 T代表一个周期，T1 为开启状态，T2 为关闭状态，只要控制 T1 和 T2 的时间就可以控制电压的高低。
通过给负载馈电的时间改变供电电压当K闭合，则小灯泡获得12V电压；当K断开，小灯泡获得0V电压。
若K闭合1秒，断开一秒，重复动作1分钟，则在1分钟内小灯泡获得的平均电压：1分钟/（1开+1关）*12V=6.0V。
改变导通和截止的时间比例（占空比）就可以改变小灯泡获得的平均电压。
但这个电压不连续。
为了获得一个持续的电压。
电路加入滤波器件。
通常由窜连电感和并联的滤波电路来实现。
即上管导通下管闭合。
电感及电容端电压不能突变的特性使得上下管的导通给电感及电容提供了源源不断的电压经由电路构成回路，提供稳定的电流。
• 478主板平台内存供电一般比较器+场效应管的方式。
775以上的内存供电采用PWM方式供电。
供电芯片通常有RT9202、RT9214、RT9218等•RT9202引脚定义采用 12V 和 5V 供电的 RT9202 工作流程：1：5V 给 5 脚供电，5V 给上管供电，12V 经过 R4 给 1 脚供电，5V 经过 R1 给 7 脚供电；2：2 脚 UGATE 驱动上管导通；3：上管给电感 L2 和电容 C3 充电；4：当 L2 和 C3 成的储能电路电压经过 R2 和 R3 分压反馈给 FB 脚电压超过 0.8V 时，RT9202 关闭上管打开下管5：下管导通构成储能电路的放电回路，当电路经过分压后反馈给 FB 的电压低于 0.8V 时，RT9202 控制关闭下管打开上管，继续充电；6：2-5 循环。
计算机主板各部分介绍PPT课件
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Serial ATA接口 返回22
IDE接口和软驱接口
IDE接口用来连 接硬盘和光驱等 IDE存储设备。 通常蓝色的IDE 接口为IDE1， 白色的IDE接口 为IDE2。靠近 IDE接口，颜色 为黑色的接口为 软驱接口。
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返回
23
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• SATA 和IDE 的排 线， 很明 显看 的出 来
返16回
4、南桥芯片（ Southbridge ）返回
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南桥是主机板 上的老二，和北 桥互连并连接其 他周边，我们熟 知的主机板「功 能」大多来自南 桥，比如 USB、 网络、音效、 SATA/IDE 硬盘， 都是从南桥连出 来的。它也是一 颗芯片，照片中 看起来好像比北 桥还大，那只是 芯 片 制 程 和 1封7 装 的造型不同。
南桥芯片
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返回
现在主机 板为了差异化， 有时南北桥都 会做散热片， 甚至还兼做造 型，让南北桥 与 CPU旁的稳 压线路全部连 在一起做散热。 当然，通常只 有高阶产品才 会这样做，入 门主机板黏个 散热片就算很 有义气了。18
5、扩充卡插槽
（Expansion Card Slot）
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返27回
串行/并行 通信接口
编辑版pppt
返28回
内置网卡接口 和USB接口
主板上有没有集成网卡由主板厂商 决定，所以用户买到的主板上不一 定有网卡接口。而USB接口一般都 有，且目前都支持USB 2.0规范。
编辑版pppt
返29回
音频接口
音频接口主要用于连接耳机和音箱。
它符合PC'99颜色规格，采用彩色
接口，容易辨别。其中蓝色接口为
主板各芯片图解方案
主板各芯片图解(图)全程图解主板(下)初学菜鸟们必见电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座俩种，有的主板上同时具备这俩种插座。
AT插座应用已久现已淘汰。
而采用20口的ATX电源插座，采用了防插反设计，不会像AT电源壹样因为插反而烧坏主板。
除此而外，于电源插座附近壹般仍有主板的供电及稳压电路。
此主题关联图片如下：主板的供电及稳压电路也是主板的重要组成部分，它壹般由电容，稳压块或三极管场效应管，滤波线圈，稳压控制集成电路块等元器件组成。
此外，P4主板上壹般仍有壹个4口专用12V电源插座。
11.BIOS及电池BIOS(BASICINPUT/OUTPUTSYSTEM)基本输入输出系统是壹块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。
实际上它是被固化于计算机ROM(只读存储器)芯片上的壹组程序，为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制和支持。
除此而外，于BIOS芯片附近壹般仍有壹块电池组件，它为BIOS提供了启动时需要的电流。
此主题关联图片如下：常见BIOS芯片的识别主板上的ROMBIOS芯片是主板上唯壹贴有标签的芯片，壹般为双排直插式封装(DIP)，上面壹般印有“BIOS”字样，另外仍有许多PLCC32封装的BIOS。
此主题关联图片如下：早期的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用，因为紫外线照射会使EPROM内容丢失，所以不能随便撕下。
当下的ROMBIOS多采用FlashROM(快闪可擦可编程只读存储器)，通过刷新程序，能够对FlashROM进行重写，方便地实现BIOS升级。
目前市面上较流行的主板BIOS主要有AwardBIOS、AMIBIOS、PhoenixBIOS三种类型。
AwardBIOS是由AwardSoftware公司开发的BIOS 产品，于目前的主板中使用最为广泛。
AwardBIOS功能较为齐全，支持许多新硬件，目前市面上主机板均采用了这种BIOS。
电脑主板各部件详细图解
电脑主板各部件详细图解！管理提醒：本帖被詆調执行锁定操作(2010-03-03)一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetr ansfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
手机主板各部分结构课件
通过内存、存储等芯片，实现 数据的存储与传输功能，如保 存照片、视频等文件。
通信功能
通过射频电路等模块，实现手 机的无线通信功能，如打电话、 上网等。
电源管理
通过电源管理模块，实现对电 池充电、电量消耗等的管理，
延长手机使用时间。
PART 02
CPU与存储器
CPU结构特点
01
02
03
CPU组成
通过引入人工智能和机器学习技术，手机主板将更加智能化，能够自动优化性能和修复故 障。
柔性主板与可穿戴设备
柔性主板技术的发展将为可穿戴设备提供更多可能性，使手机主板更加贴合人体工学。
无线充电与快速充电
无线充电和快速充电技术的普及将为手机主板带来更加便捷的充电体验。
THANKS
感谢观看
主板布局和空间 主板布局和空间限制对传感器和连接器的选型有一定影响， 如某些主板可能无法容纳大型连接器或需要采用特殊设计 的传感器。
功能需求和成本考虑
功能需求和成本考虑是选型的主要依据，需要根据实际需 求评估所需传感器和连接器的类型和数量，并综合考虑成 本因素。
PART 07
总结与展望
手机主板结构发展趋势预测
信息。
接口与插槽
提供与外部设备连接的接口， 如USB、音频接口等，以及 SIM卡、TF卡等插槽。
电源管理
负责管理电池充电、电量消耗 等电源相关功能。
射频电路
负责无线通信功能，如 2G/3G/4G/5G等通信模块。
手机主板功能与作用
数据处理
通过处理器等核心芯片，实现 手机的各种数据处理功能，如
运行应用、游戏等。
手机主板各部分结构 课件
目录
PART 01
教你认识主板上的主要芯片
教你认识主板上的主要芯片1 BIOS芯片BIOS （Basic Input Output System）是基本输入u出系统，它是为电脑中的硬件提供服务的。
BIOS属于只读存储器，它包含了系统启动程序、系统启动时必需的硬件设备的驱动程序、基本的硬件接口设备驱动程序。
目前，主板中的BIOS芯片主要由Award和AMI两个公司提供。
目前，BIOS芯片主要采用PLCC（塑料有引线芯片）封装形式，采用这种形式封装的芯片非常小巧，从外观上看大致呈正方形。
采用这种封装形式可以减少芯片占用的主板空间，从而提高主板的集成度，缩小主板的尺寸，如图4所示。
常见BIOS芯片的型号主要有以下几种：（1 ） Winbond公司的W49F020、 W49F002、 W49VO02FAP 等。
（2）SST公司的29EE020、 49LF002、 49LF004等。
（3）Intel公司的82802AB等。
2 南桥和北桥芯片芯片组是主板的“灵魂”与核心，芯片组性能的优劣决定了主板性能的好坏与级别的高低。
芯片组一般由两个大的芯片组成，这两个芯片就是人们常说的南桥和北桥，如图5所示。
“南桥、北桥”得名于芯片在主板上的位置，北桥芯片位于CPU 插座与AGP插槽的中间，其体型较大，由于工作强度高、发热量较大，一般在该芯片的上面覆盖一个散热片或者散热风扇。
南桥芯片一般位于主板的下方、PCI插槽的附近。
北桥芯片主要负责联系CPU和控制内存，它提供对CPU类型、主频、内存类型及容量、PCI 、AGP插槽等硬件设备的支持。
如果北桥芯片坏了，现象多为不亮，有时亮后也不断死机。
南桥芯片主要负责支持键盘控制器、USB接口、实时时钟控制器、数据传递方式和高级电源管理，南桥芯片损坏后的现象也多为不亮，某些外围设备不能用，例如IDE口、FDD口等不能用，也可能是南桥芯片坏了。
因为南、北桥芯片比较贵，焊接又比较特殊，取下它们需要专门的BGA仪，所以一般的维修点无法修复南、北桥芯片，而一般落伍的主板也没有必要维修。
电脑主板结构及元件详细图解
电脑主板结构及元件详细图解主板是电脑部件中最重要的部分，不管是硬盘、内存还是处理器都需要和主板连接，也都需要主板能够兼容支持，一套合理的电脑配置，起码主板要与其它主要部件相互兼容，所以主板是电脑最重要的部件。
可能一些用户对电脑主板结构及元件还不是很了解，那么请看以下的电脑主板结构及元件详细图解。
先来个整体印象芯片组：芯片组一般分为北桥和南桥两部分，北桥主要负责控制CPU，内存，显卡之间的通信，南桥则集成了开机，复位，CMOS电路，USB，IDE，SATA，PCI等许多电路和控制模块，它们是整个主板的核心。
注意，NIVADIA有些芯片组南北桥是一体的。
以下为实物图（不带散热片）：CPU插座，INTEL和AMD两大阵营，型号有很多种，这里就不一一说明了内存插槽，分为DDR1，2，3三种显卡插槽多位于PCI插座上面，老一点的多为AGP插座。
现在一般是PCIE，有的过渡型的主板两种都有，有些则有两条PCIE插口PCI插座，多为白色ATX电源插座及12V辅助电源接口外部接口，包括键盘鼠标，串口，并口，打印机接口，集成显卡接口，USB口，集成网卡和声卡接口等：USB扩展接口，用于连接机箱前面板的USB接口开机排针，包括开关针，复位针，电源指示灯接口，硬盘指示灯接口，有些还带有四针的蜂鸣器接口前置音频接口SATA硬盘接口，用于接SATA硬盘IDE接口，用于接IDE口的硬盘或光驱CMOS电池，用于在关机时维持南桥内的CMOS电路中的主板设置和保持正确的时间BIOS芯片，也叫基本输入输出系统，用于开机自检，中断分配，和引导系统等，也用来设置CMOS参数，觉的有AWRAD，AMI等CPU供电部分，这里整体来说，下图是一个三相供电的主板，三个相同的电感线圈每个为单独的一相，属于储能电感，那个直立的为滤波电感，黑色方型元件为场效应管，分为高端门场管和低端门场管，些例中比较靠上的三个平行的场管为高端门场管，靠近它的两个为低端管，一高两低和相应的电感线圈组成供电的一相。
主板各部件详细介绍+(图)
v1.0 可编辑可修改一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。
主板各芯片图解
主板各芯片图解电源插座要紧有AT电源插座和ATX电源插座两种，有的主板上同时具备这两种插座。
AT插座应用已久现已剔除。
而采纳20口的ATX电源插座，采纳了防插反设计，可不能像AT电源一样因为插反而烧坏主板。
除此而外，在电源插座邻近一样还有主板的供电及稳压电路。
此主题有关图片如下：主板的供电及稳压电路也是主板的重要组成部分，它一样由电容，稳压块或三极管场效应管，滤波线圈，稳压操纵集成电路块等元器件组成。
此外，P4主板上一样还有一个4口专用12V电源插座。
11.BIOS及电池BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)差不多输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。
实际上它是被固化在运算机ROM(只读储备器)芯片上的一组程序，为运算机提供最低级的、最直截了当的硬件操纵与支持。
除此而外，在BIOS芯片邻近一样还有一块电池组件，它为BIOS提供了启动时需要的电流。
此主题有关图片如下：常见BIOS芯片的识不主板上的ROM BIOS芯片是主板上唯独贴有标签的芯片，一样为双排直插式封装(DIP)，上面一样印有“BIOS”字样，另外还有许多PLCC32封装的BIOS。
此主题有关图片如下：早期的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着爱护BIOS内容的作用，因为紫外线照耀会使EPROM内容丢失，因此不能随便撕下。
现在的ROM BIOS多采纳Flash ROM(快闪可擦可编程只读储备器)，通过刷新程序，能够对Flash ROM进行重写，方便地实现BIOS升级。
目前市面上较流行的主板BIOS要紧有Award BIOS、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。
Award BIOS是由Award Software公司开发的BIOS产品，在目前的主板中使用最为广泛。
Award BIOS功能较为齐全，支持许多新硬件，目前市面上主机板都采纳了这种BIOS。
AMI BIOS是AMI公司出品的BIOS系统软件，开发于80年代中期，它对各种软、硬件的适应性好，能保证系统性能的稳固，在90年代后AMI BIOS 应用较少；Phoenix BIOS是Phoenix公司产品，Phoenix BIOS多用于高档的原装品牌机和笔记本电脑上，其画面简洁，便于*作，现在Phoenix已和Award公司合并，共同推出具备两者标示的BIOS产品。
华硕主板全程图解
主板是计算机各部分配件相互连接的桥梁。主板（Main Board）又称母板（Mother Board）或系统板（System Board），它是计算机内部最大的一块电路板，是整台计算机的组织核心。在它上面集成安装了组成计算机的主要电路系统。包括有芯片组、CPU插座、系统扩展槽（总线）、内存插槽、晶振、BIOS芯片、CMOS芯片、电池、IDE接口、FDD接口、电源接口、键盘接口、PS／2接口、USB接口、串行口、并行口和机箱面板控制电路接口等，而有些主板也集成了声卡和显示卡。主板是一台计算机的主体所在，完成计算机的系统管理和协调各部件正常运行。因此，主板是计算机最主要的设备之一，它的性能将对整台计算机的速度和性能起决定性的作用。
Super 7采用的芯片组有VIA公司的MVP3、MVP4系列，SIS公司的530/540系列及ALI的Aladdin V系列等主板产品。对应Super 7接口CPU的产品有AMD K6-2、K6-Ⅲ、Cyrix M2及一些其他厂商的产品。此类接口目前已被淘汰，只有部分老产品才能见到。
（2）SLOT 1是英特尔公司为取代Socket 7而开发的CPU接口，并申请的专利。这样其它厂商就无法生产SLOT 1接口的产品，也就使得AMD、VIA、SIS等公司不得不联合起来，对Socket 7接口升级，也得到了Super 7接口。后来随着Super 7接口的兴起，英特尔又将SLOT 1结构主板的制造授权提供给了VIA、SIS、ALI等主板厂商，所以这些厂商也相应推出了采用SLOT 1接口的系列主板，丰富了主板市场。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
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(图)全程图解主板(下)初学菜鸟们必看硬盘维修交流9（精英维修）电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座两种，有的主板上同时具备这两种插座。
AT插座应用已久现已淘汰。
而采用20口的ATX电源插座，采用了防插反设计，不会像AT电源一样因为插反而烧坏主板。
除此而外，在电源插座附近一般还有主板的供电及稳压电路。
此主题相关图片如下：主板的供电及稳压电路也是主板的重要组成部分，它一般由电容，稳压块或三极管场效应管，滤波线圈，稳压控制集成电路块等元器件组成。
此外，P4主板上一般还有一个4口专用12V电源插座。
及电池BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)基本输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。
实际上它是被固化在计算机ROM(只读存储器)芯片上的一组程序，为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制与支持。
除此而外，在BIOS芯片附近一般还有一块电池组件，它为BIOS提供了启动时需要的电流。
此主题相关图片如下：常见BIOS芯片的识别主板上的ROM BIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片，一般为双排直插式封装(DIP)，上面一般印有“BIOS”字样，另外还有许多PLCC32封装的BIOS。
此主题相关图片如下：早期的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用，因为紫外线照射会使EPROM内容丢失，所以不能随便撕下。
现在的ROM BIOS多采用Flash ROM(快闪可擦可编程只读存储器)，通过刷新程序，可以对Flash ROM进行重写，方便地实现BIOS升级。
目前市面上较流行的主板BIOS主要有Award BIOS、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。
Award BIOS是由Award Software公司开发的BIOS产品，在目前的主板中使用最为广泛。
Award BIOS功能较为齐全，支持许多新硬件，目前市面上主机板都采用了这种BIOS。
AMI BIOS是AMI公司出品的BIOS系统软件，开发于80年代中期，它对各种软、硬件的适应性好，能保证系统性能的稳定，在90年代后AMI BIOS 应用较少；Phoenix BIOS是Phoenix公司产品，Phoenix BIOS多用于高档的原装品牌机和笔记本电脑上，其画面简洁，便于*作，现在Phoenix已和Award公司合并，共同推出具备两者标示的BIOS产品。
12.机箱前置面板接头机箱前置面板接头是主板用来连接机箱上的电源开关、系统复位、硬盘电源指示灯等排线的地方。
一般来说，ATX结构的机箱上有一个总电源的开关接线(Power SW)，其是个两芯的插头，它和Reset的接头一样，按下时短路，松开时开路，按一下，电脑的总电源就被接通了，再按一下就关闭。
而硬盘指示灯的两芯接头，一线为红色。
在主板上，这样的插针通常标着IDE LED或HD LED的字样，连接时要红线对一。
这条线接好后，当电脑在读写硬盘时，机箱上的硬盘的灯会亮。
电源指示灯一般为两或三芯插头，使用1、3位，1线通常为绿色。
此主题相关图片如下：在主板上，插针通常标记为Power LED，连接时注意绿色线对应于第一针(+)。
当它连接好后，电脑一打开，电源灯就一直亮着，指示电源已经打开了。
而复位接头(Reset)要接到主板上Reset插针上。
主板上Reset针的作用是这样的：当它们短路时，电脑就重新启动。
而PC喇叭通常为四芯插头，但实际上只用1、4两根线，一线通常为红色，它是接在主板Speaker 插针上。
在连接时，注意红线对应1的位置。
13.外部接口此主题相关图片如下：ATX主板的外部接口都是统一集成在主板后半部的。
现在的主板一般都符合PC'99规范，也就是用不同的颜色表示不同的接口，以免搞错。
一般键盘和鼠标都是采用PS/2圆口，只是键盘接口一般为蓝色，鼠标接口一般为绿色，便于区别。
而USB接口为扁平状，可接MODEM，光驱，扫描仪等USB接口的外设。
而串口可连接MODEM和方口鼠标等，并口一般连接打印机。
14.主板上的其它主要芯片除此而外主板上还有很多重要芯片：声卡芯片现在的主板集成的声卡大部分都是AC'97声卡，全称是Audio CODEC＇97，这是一个由Intel、Yamaha等多家厂商联合研发并制定的一个音频电路系统标准。
主板上集成的AC97声卡芯片主要可分为软声卡和硬声卡芯片两种。
所谓的AC'97软声卡，只是在主板上集成了数字模拟信号转换芯片(如ALC201、ALC650、AD1885等)，而真正的声卡被集成到北桥中，这样会加重CPU少许的工作负担。
此主题相关图片如下：所谓的AC'97硬声卡，是在主板上集成了一个声卡芯片(如创新CT5880，雅马哈的744,VIA的Envy 24PT)，这个声卡芯片提供了独立的声音处理，最终输出模拟的声音信号。
这种硬件声卡芯片相对比软声卡在成本上贵了一些，但对CPU的占用很小。
网卡芯片此主题相关图片如下：现在很多主板都集成了网卡。
在主板上常见的整合网卡所选择的芯片主要有10/100M的RealTek公司的8100(8139C/8139D芯片)系列芯片以及威盛网卡芯片等。
除此而外，一些中高端主板还另外板载有Intel、3COM、Alten 和Broadcom的千兆网卡芯片等，如Intel的i82547EI、3COM 3C940等等。
(见图18-3COM 3C940千兆网卡芯片)IDE阵列芯片此主题相关图片如下：一些主板采用了额外的IDE阵列芯片提供对磁盘阵列的支持，其采用IDE RAID芯片主要有HighPoint、Promise等公司的产品的功能简化版本。
例如Promise公司的PDC20276/20376系列芯片能提供支持0，1的RAID配置，具自动数据恢复功能。
美国高端HighPoint公司的RAID芯片如HighPoint HPT370/372/374系列芯片，SILICON SIL312ACT114芯片等等。
I/O控制芯片I/O控制芯片(输入/输出控制芯片)提供了对并串口、PS2口、USB口，以及CPU风扇等的管理与支持。
常见的I/O控制芯片有华邦电子(WINBOND)的W83627HF、W83627THF系列等，例如其最新的W83627THF芯片为I865/I875芯片组提供了良好的支持，除可支持键盘、鼠标、软盘、并列端口、摇杆控制等传统功能外，更创新地加入了多样新功能，例如，针对英特尔下一代的Prescott内核微处理器，提供符合规格的微处理器过电压保护，如此可避免微处理器因为工作电压过高而造成烧毁的危险。
此主题相关图片如下：此外，W83627THF内部硬件监控的功能也同时大幅提升，除可监控PC 系统及其微处理器的温度、电压和风扇外，在风扇转速的控制上，更提供了线性转速控制以及智能型自动控转系统，相较于一般的控制方式，此系统能使主板完全线性地控制风扇转速，以及选择让风扇是以恒温或是定速的状态运转。
这两项新加入的功能，不仅能让使用者更简易地控制风扇，并延长风扇的使用寿命，更重要的是还能将风扇运转所造成的噪音减至最低。
频率发生器芯片频率也可以称为时钟信号，频率在主板的工作中起着决定性的作用。
我们目前所说的CPU速度，其实也就是CPU的频率，如P4 ，这就是CPU的频率。
电脑要进行正确的数据传送以及正常的运行，没有时钟信号是不行的，时钟信号在电路中的主要作用就是同步；因为在数据传送过程中，对时序都有着严格的要求，只有这样才能保证数据在传输过程不出差错。
时钟信号首先设定了一个基准，我们可以用它来确定其它信号的宽度，另外时钟信号能够保证收发数据双方的同步。
对于CPU而言，时钟信号作为基准，CPU内部的所有信号处理都要以它作为标尺，这样它就确定CPU指令的执行速度。
此主题相关图片如下：时钟信号频率的担任，会使所有数据传送的速度加快，并且提高了CPU 处理数据的速度，这就是我们为什么超频可以提高机器速度的原因。
要产生主板上的时钟信号，那就需要专门的信号发生器，也称为频率发生器。
但是主板电路由多个部分组成，每个部分完成不同的功能，而各个部分由于存在自己的独立的传输协议、规范、标准，因此它们正常工作的时钟频率也有所不同，如CPU的FSB可达上百兆，I/O口的时钟频率为24MHz，USB的时钟频率为48MHz，因此这么多组的频率输出，不可能单独设计，所以主板上都采用专用的频率发生器芯片来控制。
此主题相关图片如下：频率发生器芯片的型号非常繁多，其性能也各有差异，但是基本原理是相似的。
例如ICS 950224AF时钟频率发生器，是在I845PE/GE的主板上得到普遍采用时钟频率发生器，通过BIOS内建的“AGP/PCI频率锁定”功能，能够保证在任何时钟频率之下提供正确的PCI/AGP分频，有了起提供的这“AGP/PCI频率锁定”功能，使用多高的系统时钟都不用担心硬盘里面精贵的数据了，也不用担心显卡、声卡等的安全了，超频，只取决于CPU和内存的品质而已了。
总结：最后再让我们通过一张详细的大图来对主板来个彻底注释。
此主题相关图片如下：1是整合音效芯片，2是I/O控制芯片，3是光驱音源插座，4是外接音源辅助插座，5是SPDIF插座，6是USB插头，7是机箱被开启接头，8是PCI插槽，9是AGP4X插槽，10是机箱前端通用USB接口，11是BIOS，12是机箱面板接头，13是南桥芯片，14是IDE1插口，15是IDE2插口，16是电源指示灯接头，17是清除CMOS记忆跳线，18是风扇电源插座，19是电池，20是软驱插座，21是ATX电源插座，22是内存插槽，23是风扇电源插座，24是北桥芯片，25是CPU风扇支架，26是CPU插座，27是12VATX 电源插座，28是第二组音源插座，29是PS/2键盘及鼠标插座，30是USB 插座，31是并串口，32是游戏控制器及音源插座，33是SUP_CEN插座。