SMT外观检验标准
smt外观检验标准
smt外观检验标准SMT外观检验标准。
一、引言。
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它已经成为电子制造业中最主要的生产工艺之一。
在SMT生产过程中，外观检验是非常重要的环节，它直接关系到产品质量和客户满意度。
因此，建立科学、严谨的SMT外观检验标准对于保证产品质量、提高生产效率具有重要意义。
二、外观检验标准的制定原则。
1. 合理性原则，外观检验标准必须符合实际生产情况，能够准确反映产品的外观质量特点。
2. 可操作性原则，外观检验标准必须具备一定的操作性，能够方便生产人员进行检验操作。
3. 公正性原则，外观检验标准必须客观、公正，能够避免主管人员的主观因素对检验结果的影响。
4. 统一性原则，外观检验标准必须统一于相关国家标准或行业标准，以确保产品质量符合法律法规的要求。
三、SMT外观检验标准的内容。
1. 焊接质量，检查焊点的焊接是否均匀、牢固，是否有焊接飞溅、焊接虚焊等现象。
2. 组件安装质量，检查元件的安装位置、方向是否正确，是否存在错装、漏装等问题。
3. 表面质量，检查PCB板表面是否有划痕、氧化、污渍等影响外观的缺陷。
4. 封装质量，检查封装件的外观是否完整，是否存在破损、变形等情况。
5. 标识质量，检查产品标识的清晰度、完整度，是否存在模糊、缺失等问题。
6. 清洁度，检查产品表面的清洁度，是否存在灰尘、油污等影响外观的因素。
四、SMT外观检验标准的执行流程。
1. 定期培训，定期对生产人员进行外观检验标准的培训，提高他们的外观质量判断能力。
2. 抽检制度，建立抽检制度，对生产线上的产品进行定期抽检，确保产品外观质量符合标准要求。
3. 记录管理，对外观检验结果进行详细记录，建立台账，以便追溯和分析问题原因。
4. 反馈改进，对发现的外观质量问题及时反馈给生产部门，并协助他们进行改进措施。
五、SMT外观检验标准的意义。
1. 保证产品质量，建立科学的外观检验标准，能够及时发现产品外观质量问题，保证产品质量符合客户要求。
SMT外观检验标准 (1)
3.佩戴静电 环
1.焊接连接的润湿角不应超过90º（A、B 图），例外的情况是当焊料轮廓延伸到可 焊端边缘或阻焊剂时润湿角可以超过90º （C、D图）
1.焊膏再流不完全
2.不润湿
焊 接 异 3.退润湿 常
5.短路
7.焊料破裂
图1
正确Right
不良Wrong
短路 Short
偏移 Pin bending
底部端 元件要求可参考IC类标
子元件
准，
OK
两个优先原则：1.SOP定义高于此标准； 2.判定时文字优先于图片；
1.锡膏成形不良且偏位， 连锡
NG
拒收
1.PAD与锡膏成形偏移超 过15%
NG
3.锡膏印刷不良与元件焊接造成不良现象
最大侧面偏移（A）不大于
引线宽度（W）的25%或
OK
侧面偏 0.5mm，两者取较小值
移 最大侧面偏移（A）大于引
线宽度（W）的25%或
NG
0.5mm，两者取较小值
1.焊料延伸到引线厚度以
一、编制目的：
规范产品检验工作，完善标准，防止不合格品流入下一道工序，更好的培训和指导员工作业。 二、检验标准要求： 1、PCB板的握法：佩戴静电手套、静电手套、握持板边或板角来检验，如下图1。 2、常用名词： 2.1 空焊（Missing Solder）：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 2.2 假焊（False welding）：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。 2.3 冷焊（Cold solder）：锡膏在回流焊后，元件焊点表面未形成锡带，表面不平滑、粗糙有细微裂缝或裂痕。 2.4 短路（Short）：有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路。 2.5 错件（Wrong Component）：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。 2.6 缺件（Missing Component）：应放置零件之地址，因不正常之缘故而产生空缺。 2.7 极性反向（Reverse）：极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。 2.8 翻白（Mounting Upside Down）：SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。 2.9 偏移（Skewing）：侧面偏移小于或等于元器件端子宽度的25%或焊盘宽度的25%，两者取小值。 2.10 锡球（Solder Ball）：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。 2.11 刮伤(Scratch)：注意PCB板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。 2.12 片式元件最小填充高度(Electronic component minimum fill height)：为焊料爬升元件高度的25%或0.5mm，两 者取小值。 2.13 片式元件最大填充高度(Electronic component maximum filling height)：延伸至端帽金属镀层顶部，但不可进 一步延伸至元器件本体顶部。 2.14 立碑（Tombstone）：因元件之相异焊点间产生不同应力，而使元件一端翘起。 2.15 少锡（Insufficient Solder）：被焊元件或元件脚锡过少，未达到标准焊锡量。1.双手握板 2.16 锡尖（Icicle）：焊点凝固时融锡受热应力影响形成尖角、拉丝、披峰状的尖锐突起。边
SMT外观检验标准
深圳华盛昌机械实业有限公司SMT外观检验标准1、目的:明确SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。
2、范围:适用于本公司所有产品的SMT焊接外观检验.3、权责:3.1 工程部/品质部：3.1.1 IE/QE负责本标准的制定和修改，3.2 制造部：3.2.1检验人员负责参照本标准对产品SMT焊接的外观进行检验。
3.2.2生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检。
3.3 客服返修组：参照本标准执行返修4.标准定义：4.1判定分为：合格、允收和拒收合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。
（本标准中，不做图片详解）允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。
拒收(Re):外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。
4.2缺陷等级严重缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点.主要缺陷(MAJOR DEFECT,简写 MAJ):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点.次要缺陷(MINOR DEFECT,简写 MIN):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点.5.检验条件5.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1支40W或2支20W日光灯),被检测的PCB与光源之距离为:100CM以内.5.2将待测PCB置于执行检测者面前,目距 20CM内(约手臂长).6.检验工具：AOI光学检测仪、放大镜、显微镜、拨针、平台、静电手套7.名词术语7.1 立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。
7.2 连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。
SMT外观检验标准
SIM 卡座
屏蔽盖
特殊器件 判断标准
H 接口及 FPC 接口
侧键
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德信诚培训网 1） 麦克风引脚断裂、虚焊，拒收； 2） 麦克风引脚由于弯折出现折痕，拒收； 3） 麦克风偏位以及浮高按照以下“ QFP 焊脚器件标准”检验； 4） 麦克风焊点整体高度影响装配、功能拒收； 5） 麦克风表面氧化，拒收； 6） 麦克风防尘罩破损、脱落，拒收。 理想状况 元器件直接焊接在焊盘表面。 检验标准描述 允收状况 立方体器件浮高允收状况：最大浮起高度小 于或等于 0.5mm。 于 0.5mm。
﹥0.5mm (20mil)
麦克风
描述
项目
拒收状况 立方体器件浮高允收状况：最大浮起高度大
浮高
立方体 器件判 断标准
立方体器件恰能座落在焊盘的中央且未发生 1)器件纵向偏移，但器件与焊盘接触宽度在 偏出， 所有各金属焊脚都能完全与焊盘接触。 器件宽度的 20%以上； 2)金属焊脚纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘 0.13mm 以上。 对准度(器 件 Y 方向)
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SMT 外观检验标准
1.范围
本标准适用于 SMT 主板的外观检验。
2.职责
生产线人员和检测人员要依照本标准来保证产品的外观和整体的性能。
3.说明
立方体元器件：凡呈规则的立方体形状，且金属焊盘分布在器件下部的两端的器件，如常规的电阻、电容、电感、保险丝等； QFP 焊脚器件：凡具有内（外）引脚的电子元器件，如常规的二极管、三极管、多 PIN 管脚的芯片等。
1）器件纵向偏移，但器件与焊盘接触宽度在 器件宽度的 20%以下 2）金属焊脚纵向滑出焊盘，盖住焊盘少于 0.13mm。
SMT外观检验标准(彩图版)
零件纵向偏移，但焊盘尚保有其零件宽度的1/5以上，金属封头纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘0.13mm以上。
拒收标准：超出以上允收标准外的全部拒收。
2.10 缺件(Missing Component)：应该装的元件而未装上。 2.11 多件(Extra Component)：电路板上出现不该有的元件。 2.12 损件 (Damage)：元件产生龟裂或有明显的残缺。 2.13 错件(Wrong Component)：装错非BOM 表里的元件。 2.14 极性反(Inverse)：有极性之元件放置颠倒。 2.15 方向反(Reverse)：元件放置方向不正确(针对没有极性元件)。 2.16 锡尖( Icicle )：焊点凝固时融锡受热应力影响形成尖角、拉丝、披峰状的尖锐突起。 2.17 锡多(Excess Solder)：焊锡不良造成上锡过量。 2.18 少锡(Insufficient Solder)：被焊元件或元件脚锡过少，未达到标准焊锡量。 2.19 锡珠(Solder Ball)：在PCB、元件或元件脚上残留有锡球状物体（如右图2所示）。
smt外观检验标准
smt外观检验标准SMT外观检验标准。
一、引言。
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它已经成为电子制造业中最常用的组装技术之一。
SMT外观检验是SMT生产过程中非常重要的一环，它直接关系到产品的质量和外观效果。
因此，建立一套科学、合理的SMT外观检验标准对于保证产品质量具有重要意义。
二、SMT外观检验标准的制定背景。
SMT外观检验标准的制定是为了规范SMT生产过程中的外观检验工作，提高产品的质量稳定性和一致性，降低不良品率，减少质量风险，保证产品的可靠性和稳定性。
三、SMT外观检验标准的内容。
1. 外观检验项目。
SMT外观检验项目包括但不限于焊接质量、元件偏位、锡球形状、焊盘形状、PCB表面污染、元件损坏等。
这些项目是SMT生产过程中最容易出现问题的地方，也是产品外观质量的重点关注对象。
2. 外观检验方法。
SMT外观检验方法包括目视检查、显微镜检查、X光检查等。
不同的外观缺陷需要采用不同的检验方法，以确保对各种外观缺陷的有效检测。
3. 外观检验标准。
SMT外观检验标准应当明确各项外观检验项目的合格标准和不合格标准，以及对于不同外观缺陷的判定标准。
这样可以使外观检验工作更加规范和标准化。
四、SMT外观检验标准的制定原则。
1. 合理性原则。
SMT外观检验标准应当合理、科学、可操作，既要充分考虑产品的实际情况，又要结合生产工艺和设备特点。
2. 可行性原则。
SMT外观检验标准应当具有一定的可行性，能够在实际生产中得到有效执行，同时要考虑到检验成本和效率的平衡。
3. 统一性原则。
SMT外观检验标准应当统一于国家标准或行业标准，以确保产品的质量和外观效果达到一定的标准要求。
五、SMT外观检验标准的应用。
SMT外观检验标准的应用需要在SMT生产过程中严格执行，确保每一道工序都符合标准要求，及时发现和处理外观缺陷，以避免不良品的流入市场。
六、结论。
SMT外观检验标准的制定对于提高产品质量稳定性和一致性具有重要意义，它是SMT生产过程中不可或缺的一环。
SMT外观检验标准
最小焊点高度F 最小焊点高度F
可接受——正常湿润。
焊锡厚度G 焊锡厚度
可接受——正常湿润。
J
末端重叠J 末端重叠
可接受——元件可焊端与焊盘之间的末端重叠J最小为元件可焊端 长度T的50%。
城堡形可焊端， 城堡形可焊端，无引脚芯片载体
桥接
缺陷——焊锡在导体间的非正常连接。
焊锡珠/ 焊锡珠/焊锡残渣
焊锡珠是在焊接后形成的呈球状的焊锡，焊锡残渣是在回流中形成的 小的球状或不规则状的焊锡球。 制程警示——固定的焊锡球距离焊盘或导线0.13毫米内， 或直径大于0.13毫米。 在600平方毫米或更小范围内有多于5个焊锡球/泼溅。
注：固定的/附着的或类似的表达，可理解为在通常使用环境下不会导致松动。
检验使用工具 X-Ray适用于对CSP（Chip Scale Package）/BGA元件焊接点的抽检； 图纸用于对元件的核对
片式元件
侧面偏移Ａ： 侧面偏移Ａ：
在满足末端焊点宽度C的情况下不作要求。
末端焊点宽度Ｃ： 末端焊点宽度Ｃ：
可接受——最小末端焊点宽度C为元件可焊端宽度W的50% ， 或焊盘宽度P的50% ,取其中较小者,同时不违反最小电气间隙0.13mm。 超过50%或者违反最电气间隙者为NG.
偏移
焊球桥接
焊接破裂
空洞
常见的不良现象
• 片式元件 • SMT焊接异常Байду номын сангаас• 元件损坏
片式元件
侧面可焊端 — 侧面贴装 可接受——矩形片式元件满足下列条件： 最大片式元件面积：长度≤3毫米 宽度≤1.5毫米 片式元件被较高元件包围。 在每个组件上不超过五个片式元件侧面贴装。 焊盘或金属帽端完全浸润
SMT外观检验基准
不良案例
片式元件
最小焊点高度F
焊锡厚度G
F≥G+1/4H
G：正常润湿
侧面贴装
矩形元件最大面积：长度≤3毫米[0.008英寸]宽度≤1.5毫米[0.059英寸]
片式元件被较高元件包围
在每个组件上不超过5个片式元件侧面贴装
焊盘或金属帽端完全浸润
对于高频组件此标准须另行确认
贴装颠倒
作制程警示
不润湿
SMT外观检验标准
1.目的
制定SMT外观检验标准.作为生产和检查中判定贴片板外观是否符合品质要求的依据。
2.范围
SMT车间、品质
3.权责
3.1品质：负责检验标准的制作、修订；
3.2 PQC/IQC：依据本标准要求对公司所制造生产产品进行品质检查判定、记录；
3.3生产：依据本标准要求对公司所制造生产产品进行检查；
G+25%H或G+0.5毫米，取其中较小者。
焊锡厚度
G
正常浸润
引脚高度
H
无要求
最小焊盘延伸
K
对于有双叉的引脚，两者都必须满足要求
引脚长度
L
无要求
焊盘宽度
P
无要求
焊盘长度
S
无要求
引脚宽度
W
正常润湿
4.3.7封胶元件封胶的目检
a)封胶必须固化；
b)封胶足以密封所封装的元件，封装明显；
c)胶不能淹没被封装元件周围的其他元件；
(面接触型器件)触片向上、下、左、右方向变形。如SIM卡座,电池触片等
1、变形若影响到性能，判定NG.
2、不影响性能时，其变形高度不应超过0.2mm。
3、
引脚变形
管脚向上、下、左、右方向变形如:I/O口引脚、耳机插座等
《SMT外观检验标准》
片式元件侧面偏位(侧面偏移）1.侧面偏移时，最小连接宽度（C）不得小于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）：二级1/2，三级3/4；按P与W的较小者计算。
MA片式元件末端偏移(末端偏移）不允许在Y轴方向有末端偏移（二级、三级）MA城堡型端子（侧面偏移）最大侧面偏移宽度（A）不得大于城堡宽度（W）的（二级1/2）（三级1/4）.MA城堡型端子（末端偏移）不接受任何末端偏移B（二级、三级）MA圆柱状元件（侧面偏移）侧面（水平）移位宽度(A)不得大于其元件直径（W）或焊盘宽度（P）的1/4.按P与W的较小者计算。
（二级、三级）MA圆柱状元件（末端偏移）不接受任何末端偏出B（二级、三级）MA圆柱状元件末端连接宽度末端连接宽度（C）大于元件直径（W），或焊盘宽度（P）中的1/2.（二级、三级）MAJ形引脚元件（侧面偏移）侧面偏移（A）不得大于引脚宽度(W)的（二级1/2）/（三级1/4）.MAJ形引脚元件（末端偏移）末端偏移B不作定义，但需确保侧面连接最小长度(D)不得小于引脚宽度(W)的150%.MA偏移鸥翼型引线元件（侧面偏移最大侧面偏移（A）不得大于引脚宽(W)的（二级1/2或0.5mm，取较小者）/（三级1/4或0.5mm，取较小者）MA鸥翼型引线元件（末端偏移1、脚长L小于3倍引线宽度W不允许出现偏出B；2、偏出违反最小电气间隙MA表面贴装面阵列焊料球偏出，违反最小电气间隙MA底部有散热面端子元器件二级/三级：1、散热面端子的侧面偏出不大于端子宽度的25%；2、散热面端子的末端偏出焊盘；3散热面末端端子的连接宽度与焊盘接触区域的润湿小于100%；4、散热面偏出违反最小电气间隙MA反贴/反白元件翻贴片式元器件的电气要素面朝下.（即：丝印面向下）片式电阻常见。
一级可接受，二三级制程警示MI立碑片式元件不允许焊接元件有斜立或直立现象（元件一端脱离焊盘焊锡而翘起）MA焊锡高度无引脚元件最小填充高度F为焊料厚度G加城堡高度H的（二级25%）/（三级50%）MA侧立片式元件不允许宽、高比超过（二级2/1）/（三级1.25/1）的元件侧立（元件本体旋转90度贴放）片式电容常见MA偏移错件所有物料不接受贴装元件规格与要求不符的现象MA少件所有物料不允许有出现元件漏贴的现象MA反向有极性元件不接受有极性元件方向贴反(备注：元件上的极性标志必须与PCB板上的丝印标志对应一致)MA多件所有物料不允许有空位焊盘贴装元件MA连锡/短路所有元件1、横跨在不应该相连的导体上的焊接连接；2、焊料跨接到毗邻的非公共导体或元器件上。
SMT AI外观检验标准
SMT/AI外观检验标准名称项目检验标准CR MA MI 检查工具方法AI SMT 标准晶片型元件点胶标准目视相关资料晶片型元件翘高标准目视相关资料芯片式元件垂直方向偏移标准目视相关资料零件安置在垂直方向偏移其焊接端点30%以内.零件安置在垂直方向偏移其焊接端点超过30%以上.824 点胶仅留在零件下方及焊盘周围，但未影响焊点形成824 标准：点胶仅流在零件下方824 点胶沾在零件焊锡端及焊垫上表面沾着组件须平贴于PCB板零件翘高未超过0.5mm＞0.5mm零件翘高超过0.5mmw 标准：SMD组件安放在规定的范围内AI SMT 标准晶片式元件水平方向偏移标准目视相关资料MELF式元件垂直方向偏移标准目视相关资料MELF式元件水平方向偏移标准目视相关资料标准SMD组件安放在规定的范围内零件安置在水平方向偏移其焊接端点30%以内.零件安置在水平方向偏移其焊接端点30%以上.标准SMD组件安放在规定的范围内零件安置在垂直方向偏移其焊接端点30%以内.X≦30％W零件安置在垂直方向偏移其焊接端点超过30%以上.标准SMD组件安放在规定的范围内零件安置在水平方向偏移其焊接端点30%以内.零件安置在水平方向偏移其焊接端点30%以上.AI SMT 标准SOT式元件水平方向偏移标准目视相关资料SOT式元件垂直偏移贴标准目视相关资料SOIC式元件水平方向偏移标准目视相关资料W 标准SMD组件安放在规定的范围内,没有偏移零件安置在水平方向偏移其焊接端点30%以内.零件安置在水平方向偏移其焊接端点超过30%以上.标准SMD组件安放在规定的范围内,没有偏移零件安置在垂直方向偏移其焊接端点30%以内.零件安置在垂直方向偏移其焊接端点超过30%以上.标准SMD组件安放在规定的范围内,没有偏移;零件安置在水平方向偏移其焊接端点30%以内.零件安置在水平方向偏移其焊接端点超过30%以上.AI SMT 标准SOIC垂直方向偏移检测标准目视相关资料SMD元件错件检测标准目视相关资料钽质电容反向检测标准钽质电容极性反向标准SMD组件安放在规定的范围内,没有偏移零件安置在垂直方向偏移其焊接端点30%以内.零件安置在垂直方向偏移其焊接端点超过30%以上.标准表面沾着组件没有错件应为二极管误用为电阻标准钽质电容极性没有反向AI SMT 标准二极体反想检测标准目视\目视IC反向检测标准标准二极管没有反向AI SMT 标准点胶标准目视相关资料MELF式元件平贴标准目视相关资料标准: 标示文字应在正面, 零件没有反面;标示文字应在正面, 零件没有反面;标准：表面沾着组件无破损不良表面沾着电容组件有裂痕.焊锡面超过SMD组件截面积的50%AI SMT 标准点胶标准目视相关资料MELF式元件平贴标准目视相关资料SMD元件垂直偏移标准目视相关资料焊锡面小于SMD组件截面积的50%标准：组件焊接牢固,其截面完全上锡其截面完全上锡超过焊点面的50%与25%其截面完全上锡小于焊点面的50%与25%标准：其截面完全上锡组件锡点吃锡量最多不可高出零件面0.5mm.组件锡点吃锡量高出零件面0.5mmAI SMT 标准印刷电路板弯曲标准目视相关资料目视相关资料标准:No bow found on PCBC小于b宽度之1%C大于b宽度之1%标准A,B,C,D 平整无变形现象A,B,C,D点翘起之过PC板高度超对角线长度之1%A,B,C,D点翘起之高度不超过PCB板对角线长度之1 %名称项目检验标准CR MA MI 检查工具方法AI SMT 标准PCB板破裂检测标准目视相关资料目视PCB因高温变色检测标准标准：No crack foundon PCB裂痕L小于或等于3mm,且无影响到螺丝固定裂痕L大于或等于3mm裂痕影响到螺丝固定孔标准印刷电路板无任何变黄现象PCB因高温变色名称项目检验标准CR MA MI 检查工具方法AI SMT 标准PCB拉握取检查标准目视相关资料PCB置放标准目视相关资料标准：握持PCB 时穿戴清洁之防静电手套及静电环,并符合静电防护要求握持PCB 时佩带静电环,并握持PCB 边缘,需符合静电防护要求握持PCB 时,未佩带静电环及静电手套而直接握持PCB同一机种使用一框架,整齐置放于凹槽内,PCB间互不干涉PCB间互相干涉不同机种混在一个框架上名称项目检验标准CR MA MI 检查工具方法AI SMT 标准PCB置放标准目视标准同一机种使用一L架,整齐置放于凹槽内,PCB间互不干涉PCB间互相干涉2.不同机种混在一个L架上名称项目检验标准CR MA MI 检查工具方法AI 标准卧式零件线脚长度及角度标准目视相关资料°15~30°1.8± 0.3 mm标准:1.零件弯脚长度介于1.8±0.3mm内；2.零件弯脚角度为15°-30°零件弯脚长度不在1.5-2.1mm范围内零件弯脚角度不在15-30°间OUT OF1.5-2.1MMOUT OF 15-30°。
SMT通用外观检验标准
54
鸥翼最大跟 部焊点高度
立式元件组 55 装之方向与
极性
1.各接脚已发生偏滑，引线 脚的侧面仍保留在焊垫上(X ≧0) 2.各接脚已发生偏滑，脚跟 剩余焊垫的宽度，最少保有 一个接脚厚度(Y≧T)。
不允许焊接元件有斜立或直 立现象（元件一端脱离焊盘 焊锡而翘起）
一、名词术语
1、英制与公制单位换算:
1 密尔 ( mil )= 0.001 英吋 ( inch )= 0.0254 公厘 ( mm ) 1 英吋 ( inch )= 1000 密尔 ( mil )= 25.4 公厘 ( mm )
三、外观检验标准定义和图解
编号
项目
标准要求 (允收标准）
参考图片
编号
12
41
鸥翼脚面焊 点最大量
42 锡珠、锡渣
不允许宽、高有差别（高度 的比不超过2:1）的元件侧立 （元件本体旋转90度贴放）
不允许有出现元件漏贴的现 象
功率晶体 43 (MOSFET)元
件--偏位
NG
44
片式元件-立碑
OK
1.PIN排列直立无扭转、扭曲 不良现象。 2.PIN表面光亮电镀良好、无 毛边扭曲不良现象。
15
4、印刷偏移量少于15%。
4
二极管、电 容等（1206 以上尺寸） 元件锡膏印 刷
1、锡膏量足； 2、锡膏覆盖焊盘有85%以 上； 3、锡膏成形佳。
16
偏移量<15%W
焊盘间距 1、锡膏印刷成形佳；
4
0.7~ 1.25mm 2、虽有偏移，但未超过15% 元件锡膏印 焊盘；
SMT成品外观检验标准
5.2.1.12错件：贴装元件编号、名称、数值、规格、误差、颜色等与BOM和ECN不符。
5.2.1.13反向：有极性元件（二极管，极性电容，IC等）其贴装方向与PCB丝印方向要求不符。
5.2.1.14短路：不同位两焊点或两引脚间连锡、碰脚。
元件左右偏离焊盘内侧的部分小于元件长度（引脚平脚）的1/4；
元件斜偏出焊盘的部分大于元件宽度（或直径、引脚宽度）的1/4。
5.2.1.2损伤：元件本体有缺边，缺角和破损等。
5.2.1.3翻面：元件有标识一面贴于PCB面。
5.2.1.4脱离铜箔：元件一端连于相应焊点，元件与PCB成一角度，或脱离另一焊盘。
5.2.2.3胶偏：红胶点完全偏出元件贴装范围。
5.2.2.4红胶不凝：过回流焊后红胶不硬化。
5.2.2.5推拉力不够是指：
0603矩型片式元件推拉力横向＜1.5kgf,纵向＜1.7kgf；
0805矩型片式元件推拉力横向＜1.6kgf,纵向＜1.8kgf；
1206矩型片式元件推拉力横向＜1.6kgf,纵向＜1.8kgf；
5.2.1.5侧立：元件侧立于PCB相应焊点上。
5.2.1.6脚翘：元件引脚未贴紧PCB，或引脚弯曲高度大于引脚厚度。
5.2.1.7翘高：元件端与PCB间距大于0.2mm。
5.2.1.8间距过窄：两个零件间距小于0.38mm。
5.2.1.9元件散乱：因撞板或人为摸件等引起PCB板面元件散乱。
5.2.1.10多件：依据BOM和ECN不应贴元件的位置而贴装的元件。
5.2.1.20少锡：电阻，电容类焊锡爬坡高度小于零件厚度的1/3；二极管类焊锡爬坡高度小于零件直径的1/4 。
SMT 外观检验标准
文件名称：SMT外观品质检验标准
项次 等级 检验项目
不良叙述
12
A
元件极性贴 反
正负极性贴反向。
文件编号：PEW-0025 版本：2.0 生效日期： 第 3 页 ,共 6 页
参考图示
极性相反
参考标准
13
A
元件贴反
元件上的MARKER与PCB上 MARKER相反。
相反
14 A 元件漏贴
应有元件但实未贴元件
可大于板面对角长度的1.5%
35
A
元件丝印不 元件表面文字或符号无法辨认
清
清楚。
文件编号：PEW-0025 版本：2.0 生效日期： 第 6 页 ,共6 页
参考图示
参考标准
锡珠
弯曲度L
丝印不清
36
A
PCB露铜
PCB露铜面积不可大于 0.5MM2;线路不允许露铜。
37 A 贴纸不良
1、贴纸内容错误； 2、未贴紧、折皱。
看到底部的材料。
刮伤未露铜皮每面不超过2 30 A PCB刮伤 条，每条长度*宽度不可大于
2cm*0.3mm 。
露底部材料的不允许接受。线
31
A
金手指刮伤
状刮伤长度不可超过：A面10 ×0.3MM 1条 B面10×0.3MM
2条
32
A
金手指粘锡
1、每面不允许超过1个点，每 个点的面积不超过0.5MM2。
8
A
chip类元件 元件斜偏，不可超过元件宽度 斜偏移位 的1/4
L L
L L
9
A
IC类引脚水 元件脚水平偏移不可超出元件 平偏移 脚宽度的1/2
10
A
IC类引脚垂 元件脚垂直偏移不可超出元件 直偏移（1） 脚宽度。
SMT外观检验标准
.)以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。
名文件编号称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！文字面帖反拒收。
1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。
1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。
1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立电阻帖反电阻偏移(垂直方向)项 目标准模式电容、电感偏移零件间隔作 业 指 导 书SMT 通用检验标准WI-Q-001生效日期A01页码3/9判 定 說 明图 示 说 明(垂直方向)(水平方向)电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装电容、电感偏移WW1≧W*25%,NGW零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面OKWW1W1≧W*25%,NGW零件直立拒收！名文件编号称发行版次1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%， 反之则拒收。
(NG)1、三极管的三个引脚处于焊点的中心位置。
1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. w1≦W*1/2, OK ; 宽度的1/2；若大于1/2则不良。
smt外观检查标准
smt外观检查标准SMT外观检查标准。
一、引言。
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子元器件的生产中。
在SMT生产过程中，外观检查是非常重要的环节，它直接关系到产品的质量和可靠性。
本文档旨在制定SMT外观检查标准，以确保产品外观质量符合要求，提高产品的可靠性和竞争力。
二、外观检查标准。
1.焊接质量。
1.1焊点外观，焊点表面应光滑平整，无裂纹、气泡、凹坑等缺陷。
1.2焊盘外观，焊盘应平整，无氧化、锈蚀等现象。
1.3焊料外观，焊料应均匀，无虚焊、溢出等情况。
2.元器件安装。
2.1元器件位置，元器件应安装在指定位置，无偏移、歪斜等情况。
2.2元器件间距，元器件之间应保持适当间距，避免短路等问题。
2.3元器件损坏，元器件表面应无划痕、磨损等损坏现象。
3.印刷质量。
3.1印刷位置，印刷应准确无误，无偏移、重影等情况。
3.2印刷质量，印刷应均匀、清晰，无残留、漏印等情况。
3.3印刷剥离，印刷应牢固，无剥离、脱落等现象。
4.外观质量。
4.1外观检查，产品外观应整洁，无划伤、污渍等现象。
4.2标识清晰，产品标识应清晰可见，无模糊、掉色等情况。
4.3封装完整，产品封装应完整，无开裂、变形等问题。
5.包装质量。
5.1包装完好，产品包装应完整，无破损、变形等情况。
5.2包装标识，包装标识应清晰，无模糊、错位等现象。
5.3包装数量，包装数量应准确无误，避免漏装、多装等问题。
三、结论。
SMT外观检查是确保产品质量的重要环节，本文档制定了一系列的外观检查标准，涵盖了焊接质量、元器件安装、印刷质量、外观质量和包装质量等方面。
通过严格执行这些标准，可以有效提高产品的质量和可靠性，提升企业的竞争力，满足客户的需求。
希望全体员工都能认真遵守这些标准，共同努力，为公司的发展贡献力量。
四、附录。
1.外观检查标准示意图。
2.外观检查记录表。
3.外观检查标准执行流程图。
以上即为SMT外观检查标准的文档内容，希望能够对相关人员在SMT生产过程中有所帮助，提高产品的质量和可靠性。
SMT焊接外观检验标准
SMT焊接外观检验标准目的：统一焊接外观检验标准，确保焊接质量和检验的一致性1.范围本标准适用于SMT、成型线、装配线等有关的焊接外观检验。
2.职责生产线操作人员和检测人员要依照本标准来保证产品的外观和整体的性能。
3.基本术语IPC-A-610 1 级：通用类电子产品包括消费类电子产品、部分计算机及其外围设备，那些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品。
IPC-A-610 2 级：专用服务类电子产品包括通讯设备，复杂商业机器，性能高、长使用寿命的仪器。
这类产品需要持久的寿命，但不要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。
IPC-A-610 3 级：高性能电子产品包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。
这类产品在使用中不能出现中断，例如救生设备或飞行控制系统。
符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求，或者最终产品使用环境条件异常苛刻。
目标条件：是指近乎完美或被称之为“优选”。
当然这是一种希望达到但不一定总能达到的条件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可。
可接受条件：是指组件在使用环境下运行能保证完整、可靠但不是完美。
可接受条件稍高于最终产品的最低要求条件。
不可接受条件：是指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。
元件面或主面：即是电路板上插元件的一面。
焊接面或辅面：电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊接用。
极性元件：有些元件，插入电路板时必需定向，否则元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸。
润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。
4.典型缺陷虚焊：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或锡量太少或其它因素造成没有接合，看似焊住其实没有焊住的焊接点，这种焊接点有可能当时用设备无法检测出来，但在用户使用过程中能慢慢的暴露出来，危害性极高。
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.)
以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。
名
文件编号称
发行版次
1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度
1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；
2. L2<L*1/3,NG .
如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2
L
1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;
2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .
零件直立拒收！
文字面帖反拒收。
1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。
1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。
1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .
如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2
L
1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;
2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .
(垂直方向)
(水平方向)
电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装
生效日期A01
页码3/9
判 定 說 明
图 示 说 明
作 业 指 导 书
SMT 通用检验标准
WI-Q-001电容、电感偏移标准模式
电容、电感偏移零件间隔零件直立电阻帖反电阻偏移(垂直方向)项 目
W
W1≧W*25%,NG
W
零件直立拒收
文字面(翻白)
R757
文字面
电阻不可帖反(文字面
OK
W
W1
W1≧W*25%,NG
W
零件直立拒收！
名
文件编号称
发行版次
1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%， 反之则拒收。
(NG)
1、三极管的三个引脚处于焊点的中心位置。
1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. w1≦W*1/2, OK ; 宽度的1/2；若大于1/2则不良。
2. w1>W*1/2, NG ;
1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. L1≦L*1/2, OK ; 平坦段长度的1/2；若大于1/2则拒收。
2. L1>L*1/2, NG ;
1. a1≦A ，OK ;1、三极管的引脚吃锡面积须大于引脚平坦面积的1/2。
2. a1>A ，NG .
注: a1为引脚吃锡面积， A 为引脚平坦部面积。
（NG 图示）
1、锡面成内弧形且光滑；
2、元件吃锡的高度需大于元件高度的1/2。
1、元件吃锡宽度需大于元件宽度的1/2；若小于w1≧W, OK ; 1/2则拒收。
w1<W, NG .
项 目判 定 說 明
图 示 说 明
三极管倾斜三极管偏移（水平方向）
三极管偏移
（垂直方向）
SMT 通用检验标准
WI-Q-001生效日期A01
页码4/9
作 业 指 导 书
吃锡不足
电阻.电容.电感和
电阻.电容.电感和二极管(立方体类)焊接的标准模式
电阻.电容.电感和二极管(立方体类)
三极管类实装零件倾斜
标准模式
零件直立零件直立拒收
W1≧W*25%, NG
W
W1
引脚
焊点
OK
W1
w1W
L1L
A
a1
OK
W
w1
连锡(锡桥)
焊接模式。
（标准模式）
名
文件编号称
发行版次
1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上 1. L ≧D*25%,OK ;
为最大允收量；
2. w1≦W*50%, OK .
2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管金属反之 NG .
电镀宽度的50%，为最大允收量；3、超出以上标准则不良。
1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的
25%，如果超出二极管直径的25%则拒收。
1. W<D*25%, OK ; 2. W ≧D*25%, NG ;
部品本体不可有缺边，缺角和破损现象。
部品破损不良
不允许存在，即部品仅有一端焊在焊盘上，且本体与
PCB 形成大于15度。
墓碑拒收
部品端与PCB 间距大于0.5mm 为不良。
A>0.5mm, NG
不允许有翻面现象。
翻面/帖反，拒收。
（即元件表面印丝帖于PCB 一面，无法识别其品名、 规格。
)
部品（元件）散乱为致命不良（因撞板等引起）。
依据BOM 和ECN 或样板，不应帖装部品的位置或PCB 上有多余的部品均为不良。
依据BOM 和ECN 或样板，应帖装的位置未帖装部品少件(漏件)NG
项 目
判 定 說 明
图 示 说 明
缺口浮高翻面少件(漏件)
二极管偏移部品（元件）散乱
SMT 通用检验标准
WI-Q-001生效日期A01
页码6/9
作 业 指 导 书
多件
墓碑标准模式与焊点的距离
二极管接触点焊点
最小可允收
D
W
w1
L
W
D
A
R757
文字面
文字面(翻白)
C10 C11 C12 C13 C14
)。