SMT生产流程、注意事项及质量控制点

SMT生产流程、注意事项及质量控制点

SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体的说，表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘剂接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰焊或再流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。

一、SMT的特点：

1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

4. 易于实现自动化,提高生产效率。

5. 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

二、为什么要用表面贴装技术(SMT)？

1. 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。

2. 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。

3. 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4. 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。

5. 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。

三、SMT工艺流程及作用

1．单面板生产流程

供板印刷红胶(或锡浆) 贴装SMT元器件回流固化(或焊接) 检查测试包装

2．双面板生产流程

(1) 一面锡浆﹑一面红胶之双面板生产流程:

供板丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板(翻面) 丝印红胶贴装

SMT元器件回流固化波峰焊接检查包装

(2) 双面锡浆板生产流程

供板第一面(集成电路少,重量大的元器件少) 丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板第二面(集成电路多﹑重量大的元器件多)

丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查包装

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机）,位于SMT生产线的最前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏溶化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可在线上,也可不在线上。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、线上测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动

光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

四、SMT生产流程注意事项

1.供板

2.印刷电路板是针对某一特定控制功能而设计制造，供板时必须确

认印刷电路板的正确性一般以PCB面丝印编号进行核对。同时还需要检查PCB有无破损，污渍和板屑等引致不良的现象。如有发现PCB编号不符﹑有破损﹑污渍和板屑等，作业员需取出并及时汇报管理人员。

2. 印刷锡浆

确保印刷的质量，需控制其三要素：力度﹑速度和角度。据不同丝印钢网，辅料(锡浆)和印刷要求质量等合理调校，锡浆平时保存于适温冰箱中，使用前从冰箱取出解冻至室温下方可开盖搅拌至均匀﹑流畅后投入使用。印刷后需检查锡浆是否均匀适量地印刷于PCB焊盘上，有无坍塌和散落于PCB面，确保回流焊接元器件良好，无锡珠散落于板面。

3. 贴装SMT元器件

贴装SMT元器件主要控制元器件的正确性和贴装质量。

(1)元器件正确性的控制

(2)使用正确型号和版本的排位表核对物料站位﹑物料名称﹑物料

编号，全部一致方可将物料装于 FEEDER上料于机组相应站位。

以便与生产技术员所调用贴装程序匹配。

(2) 贴装质量的控制

生产技朮员依据客户品质标准调校机组贴装质量，生产线作业员全面检查，反馈贴装不良信息予生产技朮员，再次调校机组，直至达到客户品质标准。

4. 回流固化(或焊接)

对已贴装完成SMT元器件的半成品经生产线作业员检查后，需经回流焊接炉熔焊锡浆。回流焊接是使用锡浆的PCB某一贴装面将元器件与之焊接。回流焊接所需温度条件由 PCB材质﹑PCB大小﹑元器件重量和锡浆型号类别等设定。在投入半成品前，需由生产技朮员确认炉温，指导放板密度和方向。

5. 检查

生产线作业员依据客户品质标准,全面检查半成品质量状况,将不良点标识﹑数量记录, 并及时反馈与生产管理员,相应及时联络生产技朮员﹑品质人员针对不良情况分析原因,作出改善控制。

6. 测试

若客户要求对SMT半成品进行测试，确认元器件贴装质量和性能等时，需经ICT测试机对所有半成品进行测试。针对不良现象，相关部门需及时分析原因作出改善控制，并跟踪至完全改善。

7. 包装

依客户包装要求，对生产完成品用符合客户要求的包装材料和方式进行正确包装，包装时，需注意不混入异机种半成品，不得损坏PCB或PCB面元器件。

五、SMT生产质量控制的方法和措施

在电子产品竞争日趋激烈的今天,提高产品质量已成为SMT生产中的最关键因素之一。产品质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志,更与企业的生存和发展休戚相关。本文将结合本单位生产实际情况,就如何控制SMT生产现场的生产质量做番讨论。

1、生产质量过程控制

1.1 质量过程控制点的设置

为了保证SMT设备的正常进行,必须加强各工序的加工工件质量检查,从而监控其运行状态。因而需要在一些关键工序后设立质量控制点,这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正,杜绝不合格产