回流焊作业指导
SMT作业指导书 回流焊
文件编号编制部门工程部拟制02023.07.20
产品型号版本号A1审核工位号SMT-04工序人数1工序名称关键工位是作业工时S节拍S批准
一、操作
准备：
1.1、电源正常开起NO物料名称用量
二、操作内容：1测温仪1PCS
2.1、打开回流焊电源2隔热手套1双
2.2、选择
当前要生产的程序3
2.3、炉温到达设定温
度，测试温度曲线后过炉
4
5
6
变更内容
3.炉后出板处不可以堆积基板
4.生产过程中有异常情况要马上按
下紧急开关并上报
1.回流焊所有可活动处，不可用手去触摸物料编码规格
2.机器没有到达设定温度不可过炉
安全注意事项及要求：仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料SMT作业指导书0
通用
回流焊
RoHS紧急开关
先把电源开关转到
“ON”位置，大约5秒
后按下绿色的“START”
开始按钮，绿色指示
灯亮后，机器正常启
动
在电脑屏显示用户登录
系统时，分别输入，用
户名“USER”和密码“123”，
点“确定”，电脑自动进入
下一步
选择“操作模式”，点击“确
定”，电脑自动进入下一
步
电脑会自动打开默认路
径D盘“RS”文件夹，用鼠
标选择当前要生产的机
种名后，点“确定”自动
进入生产界面。
当所有实际温度都达
到设定温度时，上下
温区会显示绿色，同
时机器三色指示灯绿
灯会点亮，技术人员
测完温度曲线后通知
炉前QC过炉。
教你正确的回流焊安全操作规程以及相关维护
教你正确的回流焊安全操作规程以及相关维护回流焊是一种常用的电子组装方法，其安全操作规程和维护是非常重要的。
下面是正确的回流焊安全操作规程以及相关维护的一些建议。
一、安全操作规程：1.穿戴个人防护用品：在进行回流焊作业时，应穿戴防护手套、防护眼镜、防护服等个人防护用品，确保人身安全。
2.防火防爆：在回流焊作业过程中，要注意防火防爆，将易燃易爆物品远离焊接区域，避免火花或高温引起事故。
3.通风良好：回流焊产生的焊接烟雾和气体对人体健康有害，所以需要确保作业区域有良好的通风设备，以保持空气清新并避免吸入有害物质。
4.谨慎操作：在进行回流焊时，要谨慎操作，避免发生烫伤和误操作导致电击等事故。
遵循操作程序，确保操作安全。
5.安全关机：在使用回流焊设备结束后，应正确关机并切断电源，避免长时间待机和电器故障。
二、相关维护：1.定期清洁：回流焊设备在使用过程中会积累焊渣、焊锡球等杂质，应定期清洁设备，避免影响焊接效果和设备寿命。
注意使用专用清洁剂和工具，以防损坏设备。
2.检查电气线路：定期检查回流焊设备的电气线路，确保线路接头紧固、绝缘完好，避免漏电和电击等事故。
如发现线路老化、破损等问题，及时更换维修。
3.涂抹润滑剂：回流焊设备中的滑轨、传动链条等部件需要定期涂抹润滑剂，以保持设备的正常运转，并延长设备寿命。
注意选择适合设备的润滑剂，避免对焊接质量产生不良影响。
4.维护加热元件和传感器：回流焊设备中的加热元件和传感器是关键部件，需要定期检查和维护。
确保加热元件的温度精度和传感器的准确度，以保证焊接质量和产品质量稳定。
5.定期保养：除了以上几点，还需要定期对回流焊设备进行全面保养。
例如检查气动系统、水冷系统、加热系统等，确保设备的各项功能正常，并及时排除故障。
总结：回流焊的安全操作规程和相关维护非常重要，能够保证焊接人员的安全和设备的正常运转。
上述建议只是一些基本的操作和维护要点，实际操作中，根据具体设备的使用说明和生产环境的特点，还需要进一步完善和调整。
回流焊作业指导书
回流焊作业指导书
作业步骤：
一、开机
1.打开回流焊总电源开关;
2.将回流焊机电源开关至
3.将回流焊机电源开关到ON
4.将UPSIT和UPS2开关至ON 2秒钟
5.打开显示器及电脑主机电源开关
6.进入Windows桌面双击回流焊图标,点击注册启动回流焊操作程序
7.进入回流焊监控画面.点击参数,再选择当应的炉温文件名
8. 点击网链、运风、冷却、加热图标显示为红色再按存
二、关机
1.点击网链、运风、冷却、加热图标显示为黄色
2.点击退出，然后按YES退出回流焊监控画面
3.点击Windows桌面关闭系统，选择关闭计算机（S）按（Y）是关闭计算机
4. 然后再将所有电源开关到OFF
三、启盖操作
1.必须在加热停止状态下进行’
2.将启盖开关到UP达到所要求启盖高度,方可松手停止启盖
合并启盖,将开关到DN即可
注意事项:
1.如果机器正处于加状态,请不要按“启盖”按钮
2.启盖时，盖上原物品
3.在机器开机的短时间内出现温度波动可能会超温，这属于正常现象，一般不会超过5分钟
4．电脑万一死机，报警系统启动并切断SSR电源，故障处理完后应关闭电脑，再启动
5．各开关详细功能，请认真读取回流焊机说明书。
回流焊作业指导书范文
（1）UPS应处于常开状态。
热风回流焊接。
四 一般求和注意事项：
（2）若遇紧急情况，可以按机器两端“应急开关”。 （3）控制用计算机禁止其它用途。
（1）遇到机器功能或者其它方面不正常时，应及时报告。 （2）工作区域不准摆放无用的物料。 （3）遵守管理和安全条例。
五 炉温设定之参选：
版本
1.0
一 目的：
回流焊作业指导书
页次
1
签名
拟制
确认
审核
日期
中"EXIT",终止传送系统转退出运行画面结束JW-5CR控制程序运行退至WIN95桌面
提高焊接或固质量。
二 适用范围：
SMT车间JW-5CR-S热风回流炉。
三 工序说明：
退出WIN95系统,将电源开关置于OFF状态。最后关闭 空气开关主电源（若使用 AUTO则不必关闭主电源）。
200℃以上，时间约 20~60秒，产品在焊接回流时，PCB实际温度最高受温不能 超过230℃，QFP实际为210℃±5℃。
必要的故障。
注: 同机种的PCB，要求一天测试一次温度曲线。 不同机种的PCB在转线时，必须测试一次温度曲线。
（3）一切炉温数据应以炉温测试议测量为准。
六 操作步骤：
（1）检查电源是否接入。 （2）应急开关是否复位。 （3）把电源开关拨到MAN位置，此时设备会自行启动，关机要保存头一天的参
（4）测温插座，插头均不能长时间处于高温状态，每次测完温度后，务必迅速将 测温线从炉中抽出以避免高温变形。
（5）在开启炉体进行操作时，务必要用支撑杆支撑上下炉体。 （6）在安装程序完毕后，对所有支持文件不要随意删改，以防止程序运行出现不
（1）红胶：按照回流接受120℃需90秒以上,150℃在60-90秒为宜。 （2）锡膏：升温以每秒1~4℃升温、饱和区140至170℃\时间在60~120秒、焊接在
回流焊作业指导书
制程别发行版本发行日期页数SMT A011/1
站别
6 作 业 指 导 书Standard Operation Procedure 文件编号
机种AM8726M 通用作业说明Operation Instruction
站名回焊炉
制程参数：1.传送带速度：70cm/min 2.温度设定： 2.1预热区(锡膏中容剂挥发)：以1-2℃/S的速度达到120-160℃温度区域，用时30-90S；1.根据PCB宽度调整回焊炉轨道大小，轨道可调边/轨道固定边与载具相距约1mm。
2.由相关人员进行炉温测试，经品质人员确认OK后方可过炉。
3.将检查OK的PCB水平放置在传送带上。
2.2活性区(助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份)：在120-160℃温度区域保持60-90S;
2.3回焊区(焊锡熔融)：以0.5-2℃/S的速度达到215-220℃,回流时间为30-90S
2.4冷却区（合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体）：以1-2.5℃/S的速度降温，用时为30-90s。
作业步骤：
3.非技术人员不可调整制程条件参数，如参数异常，立刻告知技术人员。
4.制程参数只有在所有条件均相符时才具有参考意义。
注意事项：
1.过炉时，PCB之间要有一定间距防止碰撞，目测为5cm以上。
2.回焊炉温度必须达到设定温度，方可送板进行焊接。
炉温曲线图120℃160℃
250
120℃120℃
120℃200℃。
SMT回流焊作业指导书(2024)
引言概述：随着电子产品的快速发展，SMT（SurfaceMountTechnology，表面贴装技术）回流焊成为了主流的焊接工艺。
为了保证焊接质量和生产效率，制定一份SMT回流焊作业指导书是必要的。
本文将详细介绍SMT回流焊作业的相关内容，包括焊接参数设置、元件选型和布局、焊接工艺流程、设备操作和维护、质量控制等五个大点，旨在提供一份全面且专业的指导，帮助操作人员正确进行SMT回流焊作业，提高生产效率和产品质量。
正文内容：一、焊接参数设置1.1温度曲线设计：根据焊接元件的特性和要求，设计适当的温度曲线，包括预热区、焊接区和冷却区，确保焊接质量。
1.2回流炉温度设定：根据焊接工艺要求设定回流炉温度，包括预热温度、焊接温度和冷却温度，确保元件的正确焊接和熔化。
1.3过渡区设置：确定预热区和焊接区之间的过渡区，控制电子元件的热冲击。
二、元件选型和布局2.1元件选型：根据焊接要求和产品设计要求，选择合适的电子元件，包括表面贴装元件（SMD）和插件元件。
2.2元件布局：根据元件的尺寸、散热要求和信号传输要求，合理安排元件在PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）上的布局，防止热点和信号干扰。
三、焊接工艺流程3.1PCB准备：清洁PCB表面，确保焊接区域无尘、无油污，并检查PCB的电气连接和机械连接是否良好。
3.2胶水和焊膏涂布：根据焊接要求，在PCB上涂布胶水和焊膏，确保元件能够正确粘贴和焊接。
3.3元件贴装：使用自动贴装机将电子元件精确地贴到PCB 上，确保位置准确和固定可靠。
3.4回流焊：将贴装好的PCB放入回流炉中进行焊接，根据设定的温度曲线加热和冷却，完成焊接过程。
3.5清洁和检查：在焊接完成后，清洁焊接区域，检查焊接质量和元件的安装效果。
四、设备操作和维护4.1回流炉操作：熟悉回流炉的操作面板和控制参数，保证回流炉的正常运行。
4.2设备维护：定期清洁回流炉内部和外部的油污和灰尘，检查并更换磨损的零部件，保证设备的可靠性和稳定性。
SMT回流焊作业指导书带图文
“START”开始按钮， 绿色指示灯亮ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ，机
器正常启动
在电脑屏显示用户登录 系统时，分别输入，用 户名“USER”和密码 “123”，点“确定”， 电脑自动进入下一步
选择“操作模式”，点击 “确定”，电脑自动进入 下一步
当所有实际温度都达 到设定温度时，上下 温区会显示绿色，同 时机器三色指示灯绿 灯会点亮，技术人员 测完温度曲线后通知 炉前QC过炉
电脑会自动打开默认路 径D盘“RS”文件夹， 用鼠标选择当前要生产 的机种名后，点“确定” 自动进入生产界面。
变更内容
2.3、炉温到达设定温度，测试温度曲线后过炉
下紧急开关并上报
RoHS
文件编号 产品型号
是
0 通用 作业工时S
NO
1
2
3
4
紧急开
5
6
内部公开 第6页，共11页
编制部门 工程部 拟制
0
0
版本号
A1
审核
节拍S
批准
仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料
物料编码
物料名称
规格
用量
测温仪
1PCS
隔热手套
1双
先把电源开关转到
SMT作业指导书
工位号 SMT-04 工序人数
1
工序名称
回流焊
关键工位
一、操作准备：
安全注意事项及要求：
1.1、电源正常开起
1.回流焊所有可活动处，不可用手去触摸
二、操作内容：
2.机器没有到达设定温度不可过炉
2.1、打开回流焊电源
3.炉后出板处不可以堆积基板
2.2、选择当前要生产的程序
4.生产过程中有异常情况要马上按
SMT之回流焊作业指导
文件编号制作日期页数版本WI/PE-0182008/9/27
1A/1NO
制作审核批准1
2
3
44贴好IC的PCB 1静电环2回流焊机3防静电隔板４、放置时注意不要把元件脚碰伤到；
使用的物料NO 使用工具注意事项：
１、作业过程中应做好静电防护；
２、产品过回流焊后锡点符合工艺要求，产品元件无 损坏；
３、注意有铅产品和无铅产品的回流焊选择；２、根据产品设置好各项参数，待设备达到设置参数 值后即可开始过炉，将贴好的产品放在设备运输 带进口端，产品经过热风回流焊后由输送带出口 端流出；
３、出炉后自检并整齐放置在防静电的隔板上；作业指导书
工序名称
ＳＭＴ之回流焊操作顺序及内容
关键部位工艺图１、上工序贴ＩＣ，下工序是贴切高温胶纸或后补；。
回流焊作业指导书
否 是
回流焊作业指导书
产品名称
通用 产品型号 通用 等级
正式
一.操作准备：
1炉温与带速设定：
热风回流 温区 1 2 3 4 5 6 7 设定值 165 160 160 165 175 200 245
风机速度：1500r/min
热风固化 温区 1 2 3 4 5 6 7 设定值 160 165 155 160 160 160 160
风机速度：1200r/min
二.操作流程
三.注意事项：
1、机器工作时UPS 应该处于常开状态。
2、随时检查链条传动是否正常，保证链条和各链轮啮合良好，无脱落、挤压、受卡现象。
3、检查链条传动的自动润滑情况，保证链条自润滑良好。
拟制 审核 批准 日期
开启总电源开关
进入主窗
面版
自动 手动
开机
曲线
调整宽度
设上下限 设定参数 温度稳定 模拟 曲线 符合要求。
回流焊作业指导
回流焊作业指导
一、作业内容：
1、将回流焊的电源开关打开，电源指示灯会亮（绿色）。
打开电脑主机，
调出所需要生产的炉温，打开加热和温度循环系统。
从开机到恒温
需要20分钟，有电脑显示数据，恒温后电脑显示绿色（温度过高显
示红色，温度不够显示黄色，不同的产品都有不同的温度设置）。
注意: 不同的产品都有不同的温度设置，在生产不同产品的时候或温度不够和温度过高时请不要过PCB板（炉温不够使所生产
的产品达不到理想效果，过高会损坏元件或PCB板），以免造
成不必要的损失。
2、回流焊有自动恒温装置，炉温度达到需要生产的炉温时，炉温会处于
恒温状态（间接加热）。
3、当回流焊达到要求的温度后，再打开运输轨道和运输系统、散热系统、
制冷系统，待生产。
4、经常测回流焊的实际温度，每隔一小时到输出口检查，锡膏：焊点光
度、圆滑，连焊、虚焊、立碑。
红胶：胶水的粘贴的强度。
若有以
上不良现象，应立即分析原因，妥善处理。
二．注意事项：
（1）检验锡炉运转是否正常，锡温是否稳定。
（2）检验循环风机的速度及噪音是否正常。
（3）调整输送链宽度与PCB相适，传送速度根据材料来
调节。
三．设备维护与保养：。
回流焊作业指导
一.作业条件：
1. 根据所生产机种将所需温度由手动输入回焊炉，温度设定须视机板类型而定. 2. 确认输入温度是否正确,当温度升至设定温度后，用测温器测量温度曲线. 3. 每日交接班及更换机种时必须重新测量,测出曲线后须挂放于回焊炉前. 4. 测试OK后，将正确的温度收回电脑，并存档于下次生产时使用. 5. 升温斜率25-150℃ 1-2℃/S：150℃-200℃,时间控制在40秒-71秒之间,最高温
3. 回焊炉温度必须每测试,并打印出温度曲线表。
4. 每生产一种新机种所设定的正常温度必须记录保录下来.
6. 回流焊不用时(如节假日放假),注意关闭抽风机.
测温器作业內容
1. 设定取样速率:一般取样速率为每秒一次. 2. 固定测温线:将测温线固定于PCB表面 ,测温线插头固定在测温器插座中. 3. 开始测试:将测温器置于绝热外盒內放在回焊炉的输送帶(或轨道)上,进行温度测量. 4. 资料分析:将测温器连接线和电脑相连,执行控制软体以载入测温器內的资料并加以分析.
O 作 业 指 导 书 (A) . 检 查 指 导书 (A)
机
工机器M
使用部品
器 KH010
检查 I 0 0 1 1
名
程品管 Q
2
3
数量 4 5 6
☆ 每天作业以前一定要确认作业指导书!如果不明白请问工程部.
使用治工具 数量
变 更 履 历 日付 担 当 承 认
1 测温器
11
2
2
3
3
回流焊作业指导
MAX250 MIN230 200秒±15秒
火灾发生时的处理方法
1. 停止基板进入回焊炉內. 2. 压下回焊炉的紧急开关按扭,用以关掉加热器电源. 3. 将回焊炉的盖子打开. 4. 用干粉灭火器灭火.
回流焊作业指导书
回流焊作业指导书大连捷成文件编号：版本号： A 页码：3/4回流焊作业指导书修改状态：0 实施日期: 年月日依据：5、锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性。
焊剂量太多，会造成锡膏的局部塌落，从而使焊锡珠容易产生。
另外，焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠。
免清洗锡膏的活性较松香型和水溶型锡膏要低，因此就更有可能产生焊锡珠。
6、此外，锡膏在使用前，须进行3小时以上的解冻，否则，锡膏容易吸收水分，在回流焊接时焊锡飞溅而产生锡珠。
7、模板开孔合适的模板开孔形状及尺寸也会减少焊锡球的产生。
模板开孔的尺寸应比相对应焊盘小10％，同时采用如下图列举的一些模板开孔方式设计进行开孔：8．印制不良线路板的清洗对印制不良线路板进行清洗时，若未清洗干净，印制板表面和过孔内就会残余的部分锡膏，焊接时就会形成锡珠。
因此须加强操作员在生产过程中的责任心，与线路板的清洗方法，严格按照工艺要求进行生产，加强工艺过程的质量控制。
9、元件贴装压力及元器件的可焊性。
如果元件在贴装时压力过大，锡膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上，在再流焊时焊锡熔化跑到元件的周围形成焊锡珠。
解决方法：减小贴装时的压力，并采用上面推荐使用的模板开口形式，避免锡膏被挤压到焊盘外边去。
另外，元件和焊盘焊性也有直接影响，如果元件和焊盘的氧化度严重，也会造成焊锡珠的产生。
经过热风整平的焊盘在锡膏印刷后，改变了焊锡与焊剂的比例，使焊剂的比例降低，焊盘越小，比例失调越严重，这也是产生焊锡珠的一个原因。
综上可见，焊锡珠的产生是一个极复杂的过程，我们在调整参数时应综合考虑，在生产中摸索经验，达到对焊锡珠的最佳控制。
修改履历受控状态批准审核制作回流焊作业指导书。
回流焊作业指导书
回流焊作业指导书
1、打上主电源开关，然后按下UPS开关，风机钮，转
动钮第1温区，第2温区，第3温区，第4温区，冷却钮各温区的设定为：第1温区为180℃、第2温区200℃、第3温区245℃，第4温区265℃，带速设定为每分钟
0.5米。
等待以上的设定都达到设定的标准时，再进行
生产。
（注意：放机板时要特别小心，不能把元件或IC 碰走位，若出现有锡浆未熔解，应检查温区的温度是否合标准。
）
2、在生产完毕后，需要停机时则按逆向时关按钮，先关
第4温区第3温区第2温区第1温区送风机 UPS 冷却总电源。
3、若在生产时遇到紧急情况，则按上紧急停止开关（此
开关至尾有2个红色按钮）此时风机冷却温控都停止工作，但运输链还在工作。
若需要恢复正常工作，就按下旋转急停开关制即可。
4、在工作时出现报警情况，则应检查此温区是否超温，
一般设置温差为正负10℃。
5、设备保养：保持每天操作完毕后，清洁外壳，并按下
开仓钮用风枪吹干净里面杂物，保持机器干净，清洁。
负责人：
年月日。
回流焊炉作业指导书
回流焊作业指导书一、目的为规范作业流程，以达到正确操作、切实保养、合理利用之目的 二、 范围车间回流焊三、 权职操作员、技术员、工程师负责对机器的使用与维护保养 四、 作业内容1.操作面板控制控制说明：操作解析详见：如下图示一(1)导轨开关：用于导轨宽窄的调节（无导轨时此开关无效）(2)炉盖升降开关：用于炉盖上升和下降的开启与关闭 (3)PC 电源开关：用于设备电脑电源的开启与关闭 (4)电源开关：用于机器整体电源的开启与关闭 五、 开机步骤1. 打开（POWER)电源开关2. 打开PC 电源开关3. 打开电脑主机电源开关，系统启动并进入回流焊系统软件4. 点击用户注册（输入对应之密码后点击确定即可）方法：按操作面板中锁图标后会出现登录密码画面：如下图示二导轨开关炉盖升降开关PC 电源开关电源开关（图示一）（图示二）5.确认炉温参数方法：从菜单栏选择“设置”后点击进入运行参数6. 炉温工艺选择：方法：点击“打开”并选择相应的炉温曲线：如下图示四（图示三）（图示四）7. FR-4跟铝基板炉温工艺升温确认方法：确定相关参数是否正确，确定OK 后再点击“确定”按钮：如下图示五（图示五）8.进入炉温操作面板方法：点击菜单栏“操作”按钮并打开“操作面板”：如下图示六（图示六）9.升温前各开关启动方法:打开各选项（开机、加热、热风、冷却、运输、）：如下图示七10.炉温确认生产状态方法：待设备各温区达到设定值、工作显示灯为绿色时便可生产：如下图示八六、关机步骤1. 关机步骤(1)方法：先把设备降温，当炉膛温度达到45度，从文件选项中选择退出或者直接点击退出控制系统，关闭控制电脑（图示十）5. 关闭控制面板上之PC电源开关6. 等设备自动降温完成后关闭“POWER”电源开关即可七、温度控制1. 每天生产前必须先测试其温度曲线并打印出来，使温度及时间等均在可控范围内2. 回流焊各温区感应限定超温范围：设定温度±10℃，超出该范围則知会工程師处理方法：设定值SV参数,加热峰值PV两者是否在±10℃内：超出该范围則知会工程師处理3.热固胶水工艺要求a. 固化温度90±5度的时间为480秒以上.b. 最高温度不可超100度c.参考温度设置d.更改炉温后必须在《回流焊温度变更记录表》上进行登记并确认e.以上条件热固胶水要求满足，首件确认胶有无固化，透镜有无融化，并送IPQC测试推力达到标准后才可生产.4.锡膏工艺回流要求以WI-E02-035 SMT LED通用炉温曲线设定标准调试八、注意事项1. 在生产过程中，不允许运行其它软件，电脑显示为炉温主控界面，以便出现异常情况时能及时看到提示信息，利于尽快处理异常并解决问题2. 如果遇到紧急情况或停电等其它异常时必须停止过板，待恢复正常后方可继续生产3. 关机前必须首先确认炉腔内有无PCB板材4. 任何产品回流次数均不可超过3次5. 日保养设备外观清洁链条运行情况检查6. 周保养炉腔内异物检查链条松紧度检查传动部位加油确认7. 月保养炉腔内部清洁助焊剂回收箱清洁九、使用表单《回流焊保养记录表》《回流焊点检记录表》《回流炉温度变更记录表》《SMT设备维修履历表》批准：审核：编制：。
劲拓回流焊作业指导书
劲拓回流焊作业指导书一、引言二、作业准备1.确认焊接设备的工作状态，包括回流焊设备和相关工具。
2.清洁工作区域，确保无杂物和尘土。
3.准备所需的焊接材料，包括焊锡丝、助焊剂等。
4.检查所需焊接的电路板，确保没有缺陷和损伤。
三、操作步骤1.放置电路板：将电路板放置在回流焊设备上，确保电路板与设备接触良好。
2.调整设备参数：根据焊接要求，调整回流焊设备的温度曲线和传送速度等参数。
3.准备焊接：将焊锡丝剪成适当的长度，并为电路板上要焊接的部位涂抹适量的助焊剂。
4.进行焊接：将焊锡丝轻轻触碰焊接点，等待其融化后，移动焊锡丝至下一个焊接点。
注意保持焊锡丝和焊接点之间的接触。
5.观察焊接结果：焊接完成后，观察焊接点的质量，确保焊接点形成良好的焊盘。
6.清理焊接残留物：使用无水酒精或相关清洁剂，清洁焊接点周围的残留物。
7.检查焊接品质：使用显微镜或放大镜，检查焊接点的质量和连接是否牢固。
四、注意事项1.在进行回流焊作业前，确保已经接受过相关培训并具备足够的经验。
2.遵循正确的工作流程，按照作业指导书的要求进行焊接作业。
3.在进行焊接之前，确保设备和工作环境的安全性，避免发生意外事故。
4.严格控制焊接温度和时间，以免焊接过热或过冷导致焊接点质量下降。
5.确保焊接点的接触良好，避免出现虚焊、冷焊等不良现象。
6.在清洁过程中，使用合适的工具和溶剂，避免对电路板和焊接点造成损伤。
7.定期进行设备维护和检查，确保设备的安全性和正常工作。
五、总结通过正确的操作步骤和注意事项，能够确保回流焊作业的高质量和高效率。
作为一种常见的焊接技术，劲拓回流焊在电子组装中具有广泛的应用，熟练掌握回流焊的操作将对电子产品的质量和可靠性产生积极的影响。
因此，操作人员在进行回流焊作业之前应仔细阅读并理解本作业指导书，并在实践中不断提升自己的技能和经验。
回流焊作业指导书1
1.1.2活性区(助剂活化，去氧化物)：温度控制在120℃-160℃，用时60-150S；
1.1.3回焊区(焊锡熔融)：温度控制在180℃-200℃，用时30-150S；
1.1.4冷却区(合金焊点形成)：迅速降温到可人工作业(尾部在40℃以下)，用时30-90S；
3、手不可靠近搬运带等转动部位。
五、异常现象处理
1、出现异常动作或者声响时立即通来自当班技术人员处理。2、如遇停电故障应该立即联络技术人员打开回流焊取出炉内基板。
一、开机
1、把配电箱锡炉380V的主机开关打开(回流焊后侧墙上)此时回流焊电源指示灯亮。
2、在主控制面板上首先按下绿色按钮(温区开关)，然后依次将网链开关和各个温区开关打开。
3、开机完成，机器开始升温。
二、调整炉温设置调节及传输速率的控制
1、根据(回流焊生产条件设定表)找到生产所对应的机型温度。
1.1温度设定参数
2、传送带速度：60CM/MIN，整个过程控制在6-7分钟左右。
三、关机
1、检查确定回流焊机器内部没有基板后。依次将各个温区控制开关手动打到OFF位置。关闭网链开关。
2、关闭红色电源开关后关闭机器主电源开关。
3、关机完成。
四、注意事项
1、基板送入锡炉时，要尽量靠近网链中部防止基板掉落。
2、小心锡炉的高温部位防止烫伤。
回流焊作业指导书
一:打开UPS电源、接通主电源开关、机器自动进入工作画面。
二:在电脑操作画面中，用鼠标点击“注册”菜单，然后在“运行参数”取出所需的文件。
三:用鼠标点击“主控面板”菜单，之后依次按通开机键、加热键、OK键。
四:当温度显示达到设置值（±4℃），回流焊为工作状态，此时信号灯的绿灯亮。
五:工作结束时，点击“面板”菜单，按关机键，再按OK键。
之后关闭WINDOWS画面，待机器冷却30分钟后关闭电源开关。
注意：
当发生警急事件时，请按机器上面的警急停止。
并及时通知工程人员解决。
主要事项
.此设备仅作焊接SMT部PCB用，不得将其它
物品放入炉内。
2）机器运行时，禁止接触转动部件。
已免受伤
3）工程师每天检查一次其实际温度显示值，并将结果记录在《炉温检查表》上,同时每天测一次炉温曲线图，如有异常应即时处理。
4）参考回流焊日常保养内容定期检查UPS、运风
马达、马达皮带、运输链带、运输轨道等部件
的运作情况。
并将结果记录在《设施日常保养
记录》表上。
5)温度设定值
一二三四五六七八温区
130150160160175195220250温
度
红胶温度设定值
一二三四五六七八温区
120140140150150150140120温
度
双面制程温度设定值
一二三四五六七八温区
130150160160175195220250上
温
130140140150150150170170下
温
以上温度仅提供参考！！！
6)机器一定要泠却30分钟,否则有可能会烧坏加热马达.。
回流焊作业指导书HYT-SOP-SC-15
惠州市汇宇通电子有限公司质量管理体系文件-工位指导书
Huizhou Hui Yutong Electronic Co.，Ltd Array SMT回流焊作业指导书
(与《回流焊通用作业指导书》一并使用)
1.0 目的
1.1 快速启动回流焊，提高生产效率。
1.2 为了使操作员熟悉本工序的生产流程和熟练掌握机器操作技能，处理生产过程中出现的各类问
题，独立完成公司安排的工作，生产出符合标准的产品。
2.0 适应范围
SMT回流焊工序。
3.0 权责单位
当班操作员。
4.0 工作指引
4.1 操作员先把回流焊的总电源打开。
4.2 操作员检查回流焊里面是否有杂物。
4.3 操作员确认以后，打开回流焊的红色电源按钮，依次打开回流焊的第一个控温区。
第二个控温区，
第三个控温区，第四个控温区的开关，再打开抽风按钮，传送按扭。
4.4 操作员检查传送的速度是否合理，若不是，则将其调整。
4.5 操作员检查温度是否为当前排插的温度，若不是，将其调整，参照《产品温度记录表》。
4.6 生产中时刻注意机器周围，按照7S要求管理。
4.7 交接班时，把责任区的卫生清理干净，与另一班交接OK后方可下班。
5.0 记录/表格
5.1 《产品温度记录表》。