员工PCB基础培训教材.pptx
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PCB基础知识学习-经典ppt课件
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▪ 绘出PCB的电路原理图
▪ 概图中要表示出各元器件间的相互连接细节。 所有系统中的PCB都必须要描出来，现今大多采 用CAD(计算机辅助设计，Computer Aided Design)的方式。
▪ 下面就是使用CircuitMakerTM设计的范例。
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PCB的电路概图
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29
▪ 电路模拟
一面上，这种技术称为“插入式(Through Hole Technology，THT)”安装。
▪ 这种安装方式，元器件需要占用大量的空间， 并且要为每只接脚钻一个洞，它们的接脚也要占 掉两面的空间，而且焊点也比较大。
▪
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20
▪ 但另一方面，THT元器件和SMT(表面安装技 术)元器件比起来，与PCB连接的构造比较好，像 是排线的插座，需要能耐压力，所以通常它们都 是THT封装。
THT元器件(焊接在底部)
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2. 表面安装技术(SMT )
▪ 使用表面安装技术(SMT : Surface Mounted Technology)的元器件，接脚是焊在与元器件同 一面。
▪ 这种安装技术避免了像THT那样需要用为每个 接脚的焊接都要PCB上钻洞的麻烦。另一方面， 表面安装的元器件，还可以在PCB的两面上同时 安装，这也大大提高了PCB面积的利用率。
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▪ 换言之，EMC规定的目的就是要将电磁辐射 控制在一定范围内。不过，从理论上讲，这是一 项很难解决的问题，现实应用中大多会通过使用 电源和地线层，或是将PCB放进金属盒子当中以 解决这些问题。电源和地线层可以防止讯号层受 干扰，金属盒的效用也差不多，能够起到一定的 屏蔽作用。
▪
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PCB培训教材一优质获奖课件
2）工艺流程：（废物：菲林、过滤芯棉套、包装瓶；废气：SO2、非甲烷总烃）
浮石粉前处理
清洁
黑菲林直接生产
NO
NO
贴膜
对位
YES
YES
YES
黑菲林制作 QA检验 生产前检验
重氮片曝光 重氮片显影
检验 菲林清洁
曝光
显影 检、修板
NO退回
三、pcb生产工艺流程
❖ 图形电镀工序
1）图形电镀是在经过图形转移后，把不需要电镀铜旳部位用干膜 保护起来，而显露旳需要镀铜部位镀足铜厚，并再镀锡作为抗 蚀剂。
内层蚀刻
黑化/棕化
废物：包装瓶、过滤芯 废气：H2SO4、SO2
层压
内层外形加工
按双面板流程
废物：过滤芯、包装瓶 废液：膨胀、沉铜、 高锰酸钾、钯； 废气：H2SO4、HCl、 NOX、甲醛
废物：菲林、过滤 芯棉套、包装瓶； 废气：SO2、非 甲烷总烃
废物：滤芯、包装瓶；
废液：镀锡液；
废物：过滤芯、包装瓶
废气：H2SO4、SO2 HCl、NOX
废液：蚀刻液、退锡液 废气：NOX、非甲烷总 烃;
2）蚀刻流程图 废物：过滤芯、包装瓶、干膜渣；
废液：酸性蚀刻液、碱性蚀刻液、退锡水；
前工序
废气：NOX、非甲烷总烃;
出板
退膜 蚀刻 退锡
人工检不OK 修理orMRB OK
OK
QC检板
配缸
OK 不OK
三、pcb生产工艺流程
❖ 湿菲林（液态光致阻焊剂）
1）目旳：
使用液态光致阻焊剂，经过曝光显影，到达保护过孔、线路以及图形旳目旳。
湿菲林 插头镀金
字符 外形
电测试 终检
ENTE K
浮石粉前处理
清洁
黑菲林直接生产
NO
NO
贴膜
对位
YES
YES
YES
黑菲林制作 QA检验 生产前检验
重氮片曝光 重氮片显影
检验 菲林清洁
曝光
显影 检、修板
NO退回
三、pcb生产工艺流程
❖ 图形电镀工序
1）图形电镀是在经过图形转移后，把不需要电镀铜旳部位用干膜 保护起来，而显露旳需要镀铜部位镀足铜厚，并再镀锡作为抗 蚀剂。
内层蚀刻
黑化/棕化
废物：包装瓶、过滤芯 废气：H2SO4、SO2
层压
内层外形加工
按双面板流程
废物：过滤芯、包装瓶 废液：膨胀、沉铜、 高锰酸钾、钯； 废气：H2SO4、HCl、 NOX、甲醛
废物：菲林、过滤 芯棉套、包装瓶； 废气：SO2、非 甲烷总烃
废物：滤芯、包装瓶；
废液：镀锡液；
废物：过滤芯、包装瓶
废气：H2SO4、SO2 HCl、NOX
废液：蚀刻液、退锡液 废气：NOX、非甲烷总 烃;
2）蚀刻流程图 废物：过滤芯、包装瓶、干膜渣；
废液：酸性蚀刻液、碱性蚀刻液、退锡水；
前工序
废气：NOX、非甲烷总烃;
出板
退膜 蚀刻 退锡
人工检不OK 修理orMRB OK
OK
QC检板
配缸
OK 不OK
三、pcb生产工艺流程
❖ 湿菲林（液态光致阻焊剂）
1）目旳：
使用液态光致阻焊剂，经过曝光显影，到达保护过孔、线路以及图形旳目旳。
湿菲林 插头镀金
字符 外形
电测试 终检
ENTE K
PCB全流程基础培训教材PPT课件
电金板 全板电金 金手指 选择性电金
喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
7
一、内层工艺流程图解
切板
内层图形转移
内层AOI
内层排压板
内层表面黑化或棕化
X-RAY钻标靶
锣边、打字唛
8
二、流程简介
（一）切板工序
来料
开料
烘板 打字唛
9
来料：
来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成 用与PCB制作的原材料 ，又称覆铜板。
2CuCl+Na+
2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
23
褪膜：
褪膜的原理： 是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路
铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否 则容易氧化板面。
24
（三）AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过干菲林转移到板料上
15
贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
16
磨板：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类：化学磨板、物理磨板。 化学磨板工艺：
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生 氧化还原反应，形成粗化的铜面。
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、 IC、晶体管、电阻、电容等电子部件， 并通过焊接达到电气连通的成品。
喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
7
一、内层工艺流程图解
切板
内层图形转移
内层AOI
内层排压板
内层表面黑化或棕化
X-RAY钻标靶
锣边、打字唛
8
二、流程简介
（一）切板工序
来料
开料
烘板 打字唛
9
来料：
来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成 用与PCB制作的原材料 ，又称覆铜板。
2CuCl+Na+
2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
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褪膜：
褪膜的原理： 是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路
铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否 则容易氧化板面。
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（三）AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过干菲林转移到板料上
15
贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
16
磨板：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类：化学磨板、物理磨板。 化学磨板工艺：
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生 氧化还原反应，形成粗化的铜面。
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、 IC、晶体管、电阻、电容等电子部件， 并通过焊接达到电气连通的成品。
员工PCB基础培训教材(ppt 35页)
内层磨板 →内层干菲林 → 内层蚀板 →内层中检 →内层黑化 →内 层排板 →压板 →钻孔 →沉铜/板电 →干菲林 →图形电镀 →蚀刻 → 中检 →湿绿油 →印字符 →喷锡 →镀金 →塞孔 →啤锣 →电测试 → 最后检查 →最后稽查 →包装 →成品
各流程制作简介 钻孔：
作用 ：以层压板钻上孔洞，以便于作相应管位，以及作 插件或成品电连通； 纵横比：指板厚与最小孔径直径比 每叠的块数，需考虑以下的因素。 1.板子要求精度 2.最小孔径 3.厚度 4.铜层数
贴膜 贴膜要掌握好压力、温度、速度三要素
大批量生产时，在要求的传送速度下，热压辊难以提 供足够的热量，因此，需给要贴膜的板子进行预热。
完整的贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘 颗粒等夹杂，为保持工艺的稳定性，贴膜后应经过15 分钟的冷却及恢复期再进行曝光。
曝光
曝光即在紫外光照射 下，光引发剂吸收了 光能分解成游离基， 游离基再引发光聚合 单体进行聚合交联反 应，反应后形成不溶 于稀碱溶液的体型大 分子结构。
Undercut 与Overhang （见下图）
各缺陷处理注意事项
渗镀：1.短路处如出现OVERHANG则为图电产生 2.看是否有图电的返工标志（夹仔） 3.线路发胖还是突出
擦花菲林： 1、如为定位性问题，需查看擦花的方向是否与夹子方向一致 2、擦花位铜面是否平整
湿绿油
目的
A.防焊：
留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波 焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。
啤锣
目的：为了满足客户所要求的线路板规格尺寸，通过各种 设备和MI指示（客户要求）对整PNL线路板进行加工成形
加工种类
啤板 锣板 板面V-Cut 金手指斜边 手锣
各流程制作简介 钻孔：
作用 ：以层压板钻上孔洞，以便于作相应管位，以及作 插件或成品电连通； 纵横比：指板厚与最小孔径直径比 每叠的块数，需考虑以下的因素。 1.板子要求精度 2.最小孔径 3.厚度 4.铜层数
贴膜 贴膜要掌握好压力、温度、速度三要素
大批量生产时，在要求的传送速度下，热压辊难以提 供足够的热量，因此，需给要贴膜的板子进行预热。
完整的贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘 颗粒等夹杂，为保持工艺的稳定性，贴膜后应经过15 分钟的冷却及恢复期再进行曝光。
曝光
曝光即在紫外光照射 下，光引发剂吸收了 光能分解成游离基， 游离基再引发光聚合 单体进行聚合交联反 应，反应后形成不溶 于稀碱溶液的体型大 分子结构。
Undercut 与Overhang （见下图）
各缺陷处理注意事项
渗镀：1.短路处如出现OVERHANG则为图电产生 2.看是否有图电的返工标志（夹仔） 3.线路发胖还是突出
擦花菲林： 1、如为定位性问题，需查看擦花的方向是否与夹子方向一致 2、擦花位铜面是否平整
湿绿油
目的
A.防焊：
留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波 焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。
啤锣
目的：为了满足客户所要求的线路板规格尺寸，通过各种 设备和MI指示（客户要求）对整PNL线路板进行加工成形
加工种类
啤板 锣板 板面V-Cut 金手指斜边 手锣
PCB基础知识培训课件PPT(共45页)全文
线路板在电子工业中的地位：
基础类 元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备 手机、电视
投资类设备 交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介（PTP＆ ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉 。 流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ） 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR＆ CFM(减铜)
2.L-DR＆ CFM(贴膜)
3.L-DR＆ CFM(曝光)
菲林
基础类 元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备 手机、电视
投资类设备 交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介（PTP＆ ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉 。 流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ） 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR＆ CFM(减铜)
2.L-DR＆ CFM(贴膜)
3.L-DR＆ CFM(曝光)
菲林
印刷电路板(PCB)知识培训课件
详细描述
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
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03
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尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
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2.双面板材FR-4大料规格尺寸： 1041x1245mm(41”x49”) 1092x1245mm(43”x49”)
PCB板材资料
板材开料加工过程：
1 SHEET 即1张大料
1 PNL
PCB厂 加工的 工作件
1 SET
PCB成 品交于 客户的 连片
1 PCS
客户最 终产品 使用的 单只
裁板 Cutting
刷磨 Scrubbing
影像轉移
Image Transfer
IPQC
蝕刻 Etching
水洗 W/R
烘乾 Drying
IPQC
中檢
Touchup
文字印刷 Solder Mask
Printing
打定位孔 Hole
Drilling
UV烘乾 UV Drying
刷磨 Scrubbing
IPQC
防焊印刷 Leagend Printing
PCB板材分类
6、FR-4板材：是以环氧树脂作主剂﹐以多张 电子级玻璃纤维布作增强材料加上填充剂，并 压制铜箔所做出的材料基板，也叫环氧树脂玻 纤覆铜板 。
此板材为全玻璃纤维布材料，故材料的硬 度高，抗酸碱的性能和耐热性相对前面提到的 材料都是最好的，目前业界双面和多层板电子 产品都是采用此板料加工制作。
PCB 培 训 教 材
PCB板材分类
1、XPC板材：是用纤维纸作芯材增强材料， 浸以酚醛树脂，并覆以电解铜箔做成的覆铜基 板，防火等级是94HB，也叫非阻燃型纸基板， 一般水印为蓝字。
此板材是PCB板材最低级的材料，价格成本低， 因没有添加阻燃剂，故而不防火，故此板材的加工工 艺只能适用于丝印加工及过UV机光固化，而不能做 曝光工艺及电镀加工，贴片也一定不能做回流焊工艺。 此类板材主要是用来做通微弱电压和电流的电子产品， 比如遥控器、玩具、等安装干电池的电子产品中。
PCB板材资料
板材开料加工过程：
1 SHEET 即1张大料
1 PNL
PCB厂 加工的 工作件
1 SET
PCB成 品交于 客户的 连片
1 PCS
客户最 终产品 使用的 单只
裁板 Cutting
刷磨 Scrubbing
影像轉移
Image Transfer
IPQC
蝕刻 Etching
水洗 W/R
烘乾 Drying
IPQC
中檢
Touchup
文字印刷 Solder Mask
Printing
打定位孔 Hole
Drilling
UV烘乾 UV Drying
刷磨 Scrubbing
IPQC
防焊印刷 Leagend Printing
PCB板材分类
6、FR-4板材：是以环氧树脂作主剂﹐以多张 电子级玻璃纤维布作增强材料加上填充剂，并 压制铜箔所做出的材料基板，也叫环氧树脂玻 纤覆铜板 。
此板材为全玻璃纤维布材料，故材料的硬 度高，抗酸碱的性能和耐热性相对前面提到的 材料都是最好的，目前业界双面和多层板电子 产品都是采用此板料加工制作。
PCB 培 训 教 材
PCB板材分类
1、XPC板材：是用纤维纸作芯材增强材料， 浸以酚醛树脂，并覆以电解铜箔做成的覆铜基 板，防火等级是94HB，也叫非阻燃型纸基板， 一般水印为蓝字。
此板材是PCB板材最低级的材料，价格成本低， 因没有添加阻燃剂，故而不防火，故此板材的加工工 艺只能适用于丝印加工及过UV机光固化，而不能做 曝光工艺及电镀加工，贴片也一定不能做回流焊工艺。 此类板材主要是用来做通微弱电压和电流的电子产品， 比如遥控器、玩具、等安装干电池的电子产品中。
印刷电路板(PCB)知识培训课件
IPC标准
IPC是国际电子产业协会，制定了许多PCB
UL认证
2
设计和制造的标准。
UL是美国安全联合会，提供PCB产品的认
证服务，确保其安全性。
3
ISO质量体系
ISO 9001认证是一种国际质量体系标准， 用于确保企业的品质管理。
PCB制造流程
1
原材料采购
采购所需的基板材料和元器件。
2
电路设计与布局
印刷电路板(PCB)知识培 训课件
什么是PCB？
印刷电路板(PCB)是一种在绝缘基板上印刷导电线路的技术。它广泛应用于电子设备和电路系统中，用于支持 和连接电子元件。
PCB的历史和发展
1
起源
PCB技术起源于20世纪30年代的热敏印刷电路。
2
进步
随着电子技术的发展，PCB经历了多次技术进步和革新。
3
现代应用
今天，PCB已成为电子制造业中最主要的技术之一。
PCB的分类和种类
分类
根据应用领域和结构特点，PCB可以分为单面板、 双面板和多层板。
种类
常见的PCB种类包括刚性板、柔性板和刚柔结合板。
PCB设计基础知识
1 元器件布局
合理的元器件布局可以提高电路性能 和可靠性。
2 信号完整性
考虑信号完整性能够减少信号失真和 干扰。
3 电源和接地
良好的电源和接地设计有助于稳定电路工作。
PCB设计软件介绍
Altium Designer
一款灵活强大的专业PCB设计软 件，广泛用于电子行业。
Eagle
一款常用的开源PCB设计软件， 易于学习和使用。
KiCad
一款免费开源的PCB设计软件， 适用于个人和小型项目。
PCB知识培训教材.pptx
原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。
其生产流程如下：
-
4 8 .5 "
typ 0 .1 "
20.1" x 2
4 0 .5 "
-
1 6 .1 " x 3
第 05节：压板
15/170
16/170
注意事项： 1）压板后板厚公差范围计算：
A：HASL板：成品板厚＋公差－5mil（上限）,成品板厚＋公差－3mil（下限） B：沉金、沉银、Entek板：
5/170
相对于过去导线焊接方式，PCB最大的优点可分为三方面： 1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确 这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。 2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者 可以很合理的控制其特有的阻抗。 3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电 路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了
1/170
PCB知识培训教材
目录
2/170
第一章 : PCB简介 第二章 : 生产流程简介
第01 节 ：开料
第10 节 ：线电
第02 节 ：内层
第11 节 ：蚀板
第03 节 ：AOI
第12 节 ：S/M &/碳油
第04 节 ：棕化
第13 节 ：印字
第05 节 ：压板
第14 节 ：G/F
第06 节 ：钻孔
多张P片：A3：777—（ ）—777， 677—（ ）—776…...
A4：一般类型八层及以上板（包括阻抗板）
B1：内层铜厚为2 OZ，3 OZ的板
C1：Tg=170℃类型的板
PCB设计基础知识培训教材PPT(共 76张)
用于显示焊盘便内实孔体对准，
用于显示
用于显示实体一般开一个即可
过孔的内孔
之间的连接线
用于显示违反布线
规则的信息
3.3 PCB自动布局和布线－参数设置
对于单面板，需打开： 底层Bottom Layer,禁止布线层Keep Out Layer 顶层丝印层Top SilkscreenLayer,
对对于于双多面面板板，，需需打打开开：： 顶顶层层TToopp LLaayyeerr,, 底底层层BBoottttoomm LLaayyeerr,, 顶顶层层丝丝印印层层TToopp SSiillkkssccrreeeenn LLaayyeerr,, 禁止布线B层oKtteoempOSuiltkLsacyreer n Layer 如禁果止要布在线两层面Ke布ep置O元utL件ay，er需, 打开 在信B号o层tto需m打S开ilks顶cr层ee、n 底La层ye和r 一些中间层
4. 二极管: 原理图用名 DIODE（普通管） DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管） DIODE TUNNEL（隧道二极管） ZENER1～3（稳压二极管） 管脚封装名 DIODE 小功率
大功率
5. 三极管: 原理图用名BJT有NPN和PNP JFET N, JFET P, MOSFET N, MOSFET P 管脚封装名:TO-18至TO-220
3. 大面积地线应设计成网状
4.双面版布线要求
5.地线的处理
导线设计示例
导线设计示例
3.2 常用元件封装介绍
1.电阻器 2.电容器 3.电位器 4. 二极管 5. 三极管 6. 集成运放 7. 电源稳压器 8. 石英晶体 9. 连接器
1.电阻: 原理图用名：RES1和RES2
PCB内部培训资料.pptx
画连接线也行
2020/8/25
33
4、设置项目选项
• 检查原理图的电气参数：DXP将根据设置来检查错误，如果有
错误发生则会显示在Messages 面板。 ◆设置错误报告： Project \ Project Options \Error Reporting：设 置设计草图检查规则。即什么样的错要报告，以什么形式报告？报警 ？报错？或不理睬？
干膜
2.内层图形转移—曝光
UV光照射 生产菲林 聚合
2.内层图形转移—显影
未聚合部分被显影 掉
2.内层图形转移—蚀刻
蚀刻掉多余的铜箔
2.内层图形转移---去膜
去除线路上的干膜
3.层压---叠板
半固化片
铜箔
内层芯 板
3.层压—压合
6层板
4.机械钻孔
机械钻孔
5.PTH（Plate Through Hole)
• ◆ File »Save Project As 键入路径和文件名 XXX.PrjPCB，Save。
或 点击
2020/8/25
27
二、绘制原理图
■原理图设计的一般步骤 • 设置电路图图纸大小及版面（依电路复杂程度） • 在图纸上放置设计中用到的元器件（元件库） • 对上述元器件进行布局、布线 • 调整、成图 • 检查、修改、成图，保存 • 生成网络表、元件清单等报表
标形式等。 • Tools »Preferences \Default Primitives：勾选
Permanent。 • 点OK，这些将应用到你的所有原理图图纸。 • File »Sation\sheet option
标准图纸
图纸方向 标题栏形式
孔金属化
6.外层图形转移---贴膜
2020/8/25
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4、设置项目选项
• 检查原理图的电气参数：DXP将根据设置来检查错误，如果有
错误发生则会显示在Messages 面板。 ◆设置错误报告： Project \ Project Options \Error Reporting：设 置设计草图检查规则。即什么样的错要报告，以什么形式报告？报警 ？报错？或不理睬？
干膜
2.内层图形转移—曝光
UV光照射 生产菲林 聚合
2.内层图形转移—显影
未聚合部分被显影 掉
2.内层图形转移—蚀刻
蚀刻掉多余的铜箔
2.内层图形转移---去膜
去除线路上的干膜
3.层压---叠板
半固化片
铜箔
内层芯 板
3.层压—压合
6层板
4.机械钻孔
机械钻孔
5.PTH（Plate Through Hole)
• ◆ File »Save Project As 键入路径和文件名 XXX.PrjPCB，Save。
或 点击
2020/8/25
27
二、绘制原理图
■原理图设计的一般步骤 • 设置电路图图纸大小及版面（依电路复杂程度） • 在图纸上放置设计中用到的元器件（元件库） • 对上述元器件进行布局、布线 • 调整、成图 • 检查、修改、成图，保存 • 生成网络表、元件清单等报表
标形式等。 • Tools »Preferences \Default Primitives：勾选
Permanent。 • 点OK，这些将应用到你的所有原理图图纸。 • File »Sation\sheet option
标准图纸
图纸方向 标题栏形式
孔金属化
6.外层图形转移---贴膜
PCB基础知识ppt课件
长度：1inch=25.4mm,1mm＝１０００ｕｍ，１mil＝２5.
４ｕｍ，１ｕｍ＝３９.３７ｕｉｎ≈40uin
体积：1L=1000ml=1000cm3
压力：1Kg/cm2=14.2PSI
重量：１ＯＺ＝２８.３５ｇ,1kg=1000g=1000000mg,
厚度：１ＯＺ铜厚定义为重量为28.35g铜箔均匀平铺1ft2
A
覆锡
图电层
铜层+全电层
H
基材
b
D
• Etch Factor: r=2H(D-A)
33
精选ppt课件
PCB应知应会培训教材
6) 退膜
作用：把已经形成的线路图形所
覆盖的油墨退除，得到所
需的铜面图形线路
工作原理：是通过较高浓度的NaOH将
保护线路铜面的油墨溶解并清洗掉
测试项目：/
关键设备：退膜机
关键物料：NaOH
13
精选ppt课件
PCB应知应会培训教材
常用单位
浓度：
铜缸开缸须配置120ml/L硫酸，缸体积为5000L,须添加浓硫酸数量为多少？
5000*120ML/l=600000ml=600L
铜缸开缸须配置60g/L五水硫酸铜，缸体积为5000L,须添加五水硫酸铜数
量
为多少？
5000*60g/L =300000g=300kg
印制电路板发展简史
印制电路概念于 1936 年由英国 Eisler 博士提出，且 首创
了铜箔腐蚀法工艺；在二次世界大战中，美国 利用该工艺技
术制造印制板用于军事电子装置中， 获得了成功，才引起电
子制造商的重视；
1953 年出现了双面板，并采用电镀工艺使两面导线 互连；
４ｕｍ，１ｕｍ＝３９.３７ｕｉｎ≈40uin
体积：1L=1000ml=1000cm3
压力：1Kg/cm2=14.2PSI
重量：１ＯＺ＝２８.３５ｇ,1kg=1000g=1000000mg,
厚度：１ＯＺ铜厚定义为重量为28.35g铜箔均匀平铺1ft2
A
覆锡
图电层
铜层+全电层
H
基材
b
D
• Etch Factor: r=2H(D-A)
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6) 退膜
作用：把已经形成的线路图形所
覆盖的油墨退除，得到所
需的铜面图形线路
工作原理：是通过较高浓度的NaOH将
保护线路铜面的油墨溶解并清洗掉
测试项目：/
关键设备：退膜机
关键物料：NaOH
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精选ppt课件
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常用单位
浓度：
铜缸开缸须配置120ml/L硫酸，缸体积为5000L,须添加浓硫酸数量为多少？
5000*120ML/l=600000ml=600L
铜缸开缸须配置60g/L五水硫酸铜，缸体积为5000L,须添加五水硫酸铜数
量
为多少？
5000*60g/L =300000g=300kg
印制电路板发展简史
印制电路概念于 1936 年由英国 Eisler 博士提出，且 首创
了铜箔腐蚀法工艺；在二次世界大战中，美国 利用该工艺技
术制造印制板用于军事电子装置中， 获得了成功，才引起电
子制造商的重视；
1953 年出现了双面板，并采用电镀工艺使两面导线 互连；
PCB培训课件 PPT
將裸露铜面及孔內电镀上厚度 20um的铜层
孔铜
七、PCB制造流程
镀锡的目的:保护其下所覆盖的铜导体,不致在蚀刻受到攻 击是一种良好的蚀刻阻剂能耐得一般的蚀铜液
电锡
將已鍍上厚铜铜面再镀上一层 0.3 mil的锡层
锡面
七、PCB制造流程
退膜
將已曝光湿膜部份以去膜液去掉裸露銅面
裸露銅面
蚀刻
將裸露以蚀刻液去掉后底层为基板樹脂
Strip Tin
褪锡
PTH/PP沉铜/板电 Developing 显影
Solder Mask/Mark 阻焊/字符
Surface treatment 表面处理 Wet Film湿膜图形 Exposure 曝光 Profiling 成型
Electrical Test/FQC 电测/终检
→
七、PCB制造流程
二、PCB按表面处理工艺分类
3.有机涂覆（OSP）----Organic Solderability Preservatives有机保 焊膜，焊接平整度、精密度最高，保存时间3个月，相对电金 价格降低100元/平米。高频板,金手指板和帮定板不适合做OSP。
二、PCB按表面处理工艺分类
4.无铅喷锡(HASL-lead free) ----（HASL，hot air solder leveling） 热风整平，是将全板浸入锡炉，然后强热风吹掉多余的锡.有效期 半年.相对电金价格上可以降低:100元/平米。
PCB简介
印刷线路板 Printing Circuits Board
是用来承载电子元件，提供电路联接 各元件的母版。
2017-05-08
简介纲要
一. PCB种类 二. PCB按表面处理工艺分类 三. PCB材质及价格 四. PCB板材-FR4特性 五. PCB结构 六. PCB行业国际标准 七. PCB制造流程 八. PCB制造流程-压合
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14
各缺陷处理注意事项 1、线路缺口、冲孔
A、不超过线宽的最低要求或使线宽减小不超过20%（平常处理此 类板时，线宽减小不超过线宽最低要求的20%时可考虑UAI，但对 于4MIL以下的细线来说，线宽减小不超过线宽最低要求的5~10%）；
B、缺口、破洞部分长度小于0.13mm(5mil)或小于导体长度的10%
11 铜面处理
为保证干膜与基板表面的粘附，要求基板表面无氧化层、油污、指印 、灰尘颗粒及其它污物，同时为增大干膜与基板表面的接触面积（处 理后比处理前大三倍），还要求基板有微观粗糙的表面，
贴膜 贴膜要掌握好压力、温度、速度三要素
大批量生产时，在要求的传送速度下，热压辊难以提 供足够的热量，因此，需给要贴膜的板子进行预热。
1
流程培训教材
PCB流程图
2
P片与基材
玻璃布和树脂 → 浸涂 →烘干 →半固化状态 → P片 P片和铜箔 →压合 →覆铜板
双面板
钻孔 →沉铜/板电 →干菲林 →图形电镀 →蚀刻 →中检 →湿绿油 →
印字符 →喷锡 →镀金 →塞孔 啤锣 →电测试 →最后检查 →最后稽查 →包装 →成品
多层板
内层磨板 →内层干菲林 → 内层蚀板 →内层中检 →内层黑化 →内 层排板 →压板 →钻孔 →沉铜/板电 →干菲林 →图形电镀 →蚀刻 → 中检 →湿绿油 →印字符 →喷锡 →镀金 →塞孔 →啤锣 →电测试 →
6 各缺陷处理注意事项：
歪孔：是否造成内层短路；是否影响最小锡圈要求 多孔：是否在线路上，是否可以补胶 大孔：是否影响最小锡圈
7 沉铜/板电
沉铜目的:使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属 化( metalization ), 以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电 及焊接之金属孔壁。
板电目的:镀上200~500微英吋以保护仅有20~40微英 寸厚的化学铜免于被后制程破坏而造成孔破(Void)。
16 Undercut 与Overhang （见下图）
17
各缺陷处理注意事项
渗镀：1.短路处如出现OVERHANG则为图电产生 2.看是否有图电的返工标志（夹仔） 3.线路发胖还是突出
擦花菲林： 1、如为定位性问题，需查看擦花的方向是否与夹子方向一致 2、擦花位铜面是否平整
18 湿绿油
目的
A.防焊：
完整的贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘 颗粒等夹杂，为保持工艺的稳定性，贴膜后应经过15 分钟的冷却及恢复期再进行曝光。
曝光
曝光即在紫外光照射 下，光引发剂吸收了 光能分解成游离基， 游离基再引发光聚合 单体进行聚合交联反 应，反应后形成不溶 于稀碱溶液的体型大 分子结构。
12
曝光尺一般标准是7~9格
最后检查 →最后稽查 →包装 →成品
3
各流程制作简介 钻孔：
作用 ：以层压板钻上孔洞，以便于作相应管位，以及作 插件或成品电连通； 纵横比：指板厚与最小孔径直径比 每叠的块数，需考虑以下的因素。 1.板子要求精度 2.最小孔径 3.厚度 4.铜层数
4
钻孔物料
盖板的功用有: a. 定位 b. 散热 c. 减少毛头 d. 钻头的清扫 e. 防止压力脚直接压伤铜 面
垫板的功用有：
a.保护钻机之台面
b.防止出口性毛头 (Exit Burr）
c.降低钻咀温度
d.清洁钻针沟槽中之 胶渣
5
板边设计coupon的用意如下: 1. 检查各孔径是否正确 2. 检查有否断针漏孔 3. 可设定每1000,2000,3000 hit钻一孔来检查孔壁品质.
断针的主要原因如下：
1. 钻头的形状和材质 2 钻头的外径与纵横比(Aspect) 3. PCB板的种类(材质、厚度与层数) 4. 钻孔机的振动和主轴的振动 5. 钻孔条件(转数与进刀速度) 6. 盖板、垫板的选择
Байду номын сангаас
19
制作过程
铜面处理 印墨 预烤 曝光 显影 后烤
磨板
除去氧化及前工序胶渍及不明污染，增加铜表面粗糙度。
丝印
将油墨附着于板面，同时应保证对位之准确性，以避免绿 油入孔或孔边油薄等缺陷的产生(对于挡墨点印刷而言 ） 对于沉镍金或线路油厚有特别要求的板子，一般均要求印 Linemask。
20
预烤
赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光 时粘底片。 曝光
擦花：沉铜前擦花可沉上铜,沉铜后擦花露基材. 孔内无铜：任何孔内的空洞不超过3个，含空洞的孔数不超过10%， 所有破洞的环形度不超过90度。 塞孔：VIA孔塞孔可考虑UAI
10 干菲林
目的：经钻孔及通孔电镀后, 内外层已连通, 本制程制 作外层线路, 以达电性的完整.
干膜制作过程： 铜面处理→压膜→曝光→显像
C、手指位缺口、冲孔在插件后是否暴露
2、大铜面缺损：一般大铜面缺损可接受，但华为客户的板需慎重 处理。
3、短路：能修理的须尽量修理，数量大时可找ME是否可用负片做 板修理。
15 图电/蚀板
目的：在线路上镀上加厚铜，并加铅锡保护，然后蚀 刻呈现出线路来.
蚀刻品质往往因水池效应(pudding)而受限,(因新鲜药液被 积水阻挠,无法有效和铜面反应称之水池效应)这也是为何 板子前端部份往往有over etch现象.
13 显像
是把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之冲洗掉，已感光部 份则因已发生聚合反应而洗不掉仍留在铜面上成为蚀刻或电镀 之阻剂膜。
显像点 是指未曝光的干膜完全被显影掉的该点与显影段入口的距 离和显影段总长的比值百分比。一般应落于50 ~ 70%间。 如不及,铜面会有scum（浮渣）残留,则线边有膜屑或 undercut过大.
8
PTH/Panel Plating 能力
•Max Panel Size:24”*50” •Max Board Thickness:7mm •Aspect Ratio:14:1 •Min Hole Diameter:0.2mm •Min Blind Hole Diameter:3mil
9
缺陷处理注意事项：
留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波 焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。
B.护板：
防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防止外 来的机械伤害，以维持板面良好的绝缘。
C.绝缘：
由于板子越来越薄，线宽距越来越细，故导体间的绝缘问题日形突显 ，也增加防焊漆绝缘性质的重要性。