员工PCB基础培训教材.pptx

11 铜面处理
为保证干膜与基板表面的粘附，要求基板表面无氧化层、油污、指印 、灰尘颗粒及其它污物，同时为增大干膜与基板表面的接触面积（处 理后比处理前大三倍），还要求基板有微观粗糙的表面，
贴膜 贴膜要掌握好压力、温度、速度三要素
大批量生产时，在要求的传送速度下，热压辊难以提 供足够的热量，因此，需给要贴膜的板子进行预热。
留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波 焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。
B.护板：
防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防止外 来的机械伤害，以维持板面良好的绝缘。
C.绝缘：
由于板子越来越薄，线宽距越来越细，故导体间的绝缘问题日形突显 ，也增加防焊漆绝缘性质的重要性。
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流程培训教材
PCB流程图
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P片与基材
玻璃布和树脂 → 浸涂 →烘干 →半固化状态 → P片 P片和铜箔 →压合 →覆铜板
双面板
钻孔 →沉铜/板电 →干菲林 →图形电镀 →蚀刻 →中检 →湿绿油 →
印字符 →喷锡 →镀金 →塞孔 啤锣 →电测试 →最后检查 →最后稽查 →包装 →成品
多层板
内层磨板 →内层干菲林 → 内层蚀板 →内层中检 →内层黑化 →内 层排板 →压板 →钻孔 →沉铜/板电 →干菲林 →图形电镀 →蚀刻 → 中检 →湿绿油 →印字符 →喷锡 →镀金 →塞孔 →啤锣 →电测试 →
13 显像
是把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之冲洗掉，已感光部 份则因已发生聚合反应而洗不掉仍留在铜面上成为蚀刻或电镀 之阻剂膜。
显像点 是指未曝光的干膜完全被显影掉的该点与显影段入口的距 离和显影段总长的比值百分比。一般应落于50 ~ 70%间。 如不及,铜面会有scum（浮渣）残留,则线边有膜屑或 undercut过大.
最后检查 →最后稽查 →包装 →成品
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各流程制作简介 钻孔：
作用 ：以层压板钻上孔洞，以便于作相应管位，以及作 插件或成品电连通； 纵横比：指板厚与最小孔径直径比 每叠的块数，需考虑以下的因素。 1.板子要求精度 2.最小孔径 3.厚度 4.铜层数
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钻孔物料
盖板的功用有: a. 定位 b. 散热 c. 减少毛头 d. 钻头的清扫 e. 防止压力脚直接压伤铜 面
擦花：沉铜前擦花可沉上铜,沉铜后擦花露基材. 孔内无铜：任何孔内的空洞不超过3个，含空洞的孔数不超过10%， 所有破洞的环形度不超过90度。 塞孔：VIA孔塞孔可考虑UAI
10 干菲林
目的：经钻孔及通孔电镀后, 内外层已连通, 本制程制 作外层线路, 以达电性的完整.
干膜制作过程： 铜面处理→压膜→曝光→显像
16 Undercut 与Overhang （见下图）
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各缺陷处理注意事项
渗镀：1.短路处如出现OVERHANG则为图电产生 2.看是否有图电的返工标志（夹仔） 3.线路发胖还是突出
擦花菲林： 1、如为定位性问题，需查看擦花的方向是否与夹子方向一致 2、擦花位铜面是否平整
18 湿绿油
目的
A.防焊：
6 各缺陷处理注意事项：
歪孔：是否造成内层短路；是否影响最小锡圈要求 多孔：是否在线路上，是否可以补胶 大孔：是否影响最小锡圈
7 沉铜/板电
沉铜目的:使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属 化( metalization ), 以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电 及焊接之金属孔壁。
板电目的:镀上200~500微英吋以保护仅有20~40微英 寸厚的化学铜免于被后制程破坏而造成孔破(Void)。
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PTH/Panel Plating 能力
•Max Panel Size:24”*50” •Max Board Thickness:7mm •Aspect Ratio:14:1 •Min Hole Diameter:0.2mm •Min Blind Hole Diameter:3mil
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缺陷处理注意事项：
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各缺陷处理注意事项 1、线路缺口、冲孔
A、不超过线宽的最低要求或使线宽减小不超过20%（平常处理此 类板时，线宽减小不超过线宽最低要求的20%时可考虑UAI，但对 于4MIL以下的细线来说，线宽减小不超过线宽最低要求的5~10%）；
B、缺口、破洞部分长度小于0.13mm(5mil)或小于导体长度的10%
垫板的功用有：
a.保护钻机之台面
b.防止出口性毛头 (Exit Burr）
c.降低钻咀温度
d.清洁钻针沟槽中之 胶渣
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板边设计coupon的用意如下: 1. 检查各孔径是否正确 2. 检查有否断针漏孔 3. 可设定每1000,2000,3000 hit钻一孔来检查孔壁品质.
断针的主要原因如下：
1. 钻头的形状和材质 2 钻头的外径与纵横比(Aspect) 3. PCB板的种类(材质、厚度与层数) 4. 钻孔机的振动和主轴的振动 5. 钻孔条件(转数与进刀速度) 6. 盖板、垫板的选择
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制作过程
铜面处理 印墨 预烤 曝光 显影 后烤
磨板
除去氧化及前工序胶渍及不明污染，增加铜表面粗糙度。
Biblioteka Baidu丝印
将油墨附着于板面，同时应保证对位之准确性，以避免绿 油入孔或孔边油薄等缺陷的产生(对于挡墨点印刷而言 ） 对于沉镍金或线路油厚有特别要求的板子，一般均要求印 Linemask。
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预烤
赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光 时粘底片。 曝光
C、手指位缺口、冲孔在插件后是否暴露
2、大铜面缺损：一般大铜面缺损可接受，但华为客户的板需慎重 处理。
3、短路：能修理的须尽量修理，数量大时可找ME是否可用负片做 板修理。
15 图电/蚀板
目的：在线路上镀上加厚铜，并加铅锡保护，然后蚀 刻呈现出线路来.
蚀刻品质往往因水池效应(pudding)而受限,(因新鲜药液被 积水阻挠,无法有效和铜面反应称之水池效应)这也是为何 板子前端部份往往有over etch现象.
完整的贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘 颗粒等夹杂，为保持工艺的稳定性，贴膜后应经过15 分钟的冷却及恢复期再进行曝光。
曝光
曝光即在紫外光照射 下，光引发剂吸收了 光能分解成游离基， 游离基再引发光聚合 单体进行聚合交联反 应，反应后形成不溶 于稀碱溶液的体型大 分子结构。
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曝光尺一般标准是7~9格