“4619”半孔焊接爬锡上锡不良分析报告概述

合集下载

上锡不良分析改善报告

Page 5
改善对策(原因分析二、原因分析&改善对策原因分析）原因分析改善对策原因分析）
1. 对其异常位置进行金厚和镍厚，金厚度测试（以1.5*1.5PAD测量）MI要求金厚 1-3u“镍厚100-300U”.结果如下：
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 AU 2.05 2.13 2.13 2.34 2.05 2.14 1.31 1.26 NI 132.6 129.0 144.7 148.6 140.4 141.8 247.6 262.6
结果：其上锡不良拒焊主要在金表面，金层未融溶，同时金表面可目视可见水迹印，在焊盘小孔边缘可见金面异色发红情形。
Page 10
改善对策(原因分析二、原因分析&改善对策原因分析）原因分析改善对策原因分析）
5.现场跟进客户端SMT生产，SMT IR炉温设置高温断为275℃，设置温度与实际炉温差异在1℃以内，实际温度曲线与标准温度曲线相符，过程无掉温的异常情形，可排除为SMT温度不足导致的上锡不良情形；
固定专人、戴无硫手套检板
保持做桌面清洁干净
全流程戴手套作业
Page 15
四、改善对策
②每日当班早会宣导教育《基板十禁止》提升作业员品质意识，并由当站主管做监督。十禁止规范
4.作业方法作业方法 ①维修刷镀后之板100%进行清洗干净后，增加由OQC抽检OK才可入包装，保障清洗效果可监控。清洗后OQC抽检
改善对策(原因分析二、原因分析&改善对策原因分析）原因分析改善对策原因分析）
1. 对焊锡不良Pcb焊锡实验，将板子上裸露的焊盘进行全白橡皮擦拭后，结果如下：
结果：焊锡正常，上锡饱满，排除镍金镀层不良。
Page 8

锡炉焊锡问题点的分析

锡炉焊锡问题点的分析1.沾锡不良:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾此类污染物锡. 分析其原因及改善方式如下:1.1 外界的污染物如油,脂,腊,灰尘等,此类污染物通常可用溶剂清洗, 此类污染物有时是在印刷防焊剂时沾上.1.2 SILICON OIL通常用於脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现, 并SILICON OIL不易清理,因此使用它要非常小心尤其当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上造成沾锡不良.1.3 因储存不良或基板制程上的问题发生氧化,助焊剂无法除去时沾锡不良,过两次锡焊或可解决此问题. 1.4 喷助焊剂不良,造成原因为气压不稳定或不足,喷头坏或喷雾控制系统不良,致使喷助焊剂不稳或不均及时喷时不喷,使基板部分没有沾到助焊剂.1.5 PCB板吃锡时间不足或锡温不够会造成锡焊不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高於熔点温度50 ℃--80 ℃之间,沾锡总时间为3秒.2.局部沾锡不良:此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部锡不良不会露出铜箔面.只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点,波峰不平.3.冷焊或焊点不亮焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动造成,注意锡炉运输是或优异常振动.4.焊点破裂此一情形通常是焊锡, 基板,导通孔及元件脚之间膨胀系数未配合造成,应在基板材质, 元件材料及设计上去改善.5.焊点锡量太大通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.5.1 锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1—7度依PCB板的设计方式调整,角度越大沾锡越薄, 角度越小沾锡越厚.5.2 提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽.来改善5.3 提高预热温度,可减少PCB板沾锡所需热量,曾加助焊效果.5.4 改变助焊剂比重,降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚越易短路, 比重越低吃锡越薄越易造成锡桥,锡尖.6.锡尖(冰柱)此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在电子元件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.6.1 PCB板的可焊性差, 此一问题通常伴随著沾锡不良,应从PCB板的可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善6.2 PCB板上金道(PAD)面积过大,可用绝缘(防焊)漆线将金道分隔来改善, 绝缘(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.6.3 锡槽温度不足吃锡时间太短,可用提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽来改善.6.4 PCB板出波峰後之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速冷却,多馀焊锡无法受重力於内聚力拉回锡槽.6.5 手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点. 可用提高烙铁温度,加长焊锡时间.7.防焊绝缘漆留有残锡7.1 PCB板制作时残留物与助焊剂不相容的物质,在预热之後熔化产生粘性粘著焊锡形成,可用丙酮(已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂)氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗後还是无法改善,则PCB板的层材CURING不正确的可能,本项事故应即使回馈PCB板供应商.7.2 不正确的PCB板CURING会造成此一现象,可在插件前先进行烘烤120℃两小时, 本项事故应即使回馈PCB板供应商.7.3 锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来, 造成PCB板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度.8.白色残留物在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阴质,但客户不接受.8.1 助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在洗时产生白班,此事最好的方式是寻求助焊剂供应的协助,产品是他们供应他们较专业.8.2 基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可.8.3 不正确的CURING亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供应商并使用助焊剂或溶剂清洗即可.8.4 厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不相容,均发生在新的基板供应商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供应商协助.8.5 因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建义储存时间越短越好.8.6 助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水氧劣化,建义更新助焊剂(通常发泡式助焊应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可).8.7 使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太久才清洗,导致引起白班尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.8.8 清洗基板的溶剂水分含量过高,降低清洗能力并产生白班应更新溶剂.9.深色残馀物及浸蚀痕迹:通常黑色残馀物均发生在焊点产底部或顶端,此问题通常是不正确的使用焊剂或清洗造成.9.1 香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可.9.2 性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗.9.3 剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可而高温的助焊助即可.10.绿色残留物:绿色残留物是腐蚀造成,特别是电子产品并非完全如此,因为很难分辨到底是绿銹或是其他化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质越来越大,应非常注意,通常可用清洗来改善.10.1 腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含有离子因此呈绿色,当发现绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂後未正确清洗.10.2 COPPER ABIETAES是氧化铜与ABIETIC ACID(松香主要成分)的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影响品质但客户不会同意应清洗.10.3 PRESULFATE的残馀物或PCB板制作上类似残馀物,在焊锡後会产生绿色残馀物,应要求PCB板制作厂商在PCB板制作清洗後再做清洁度测试,以确保PCB板清洁度的品质.11.白色腐蚀物:第八项谈的是白色残留物是指PCB板上白色残留物,本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此残馀物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物).在使用松香类助焊剂时,因松香不溶於水会将含氯活性剂包灼不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法去出含氯离子,如此一来反加速腐蚀.12.针孔及气孔:针孔与气孔之区别, 针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部针孔通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出造成大孔,其形成原因是焊锡在未完全排除即已凝固,形成此问题.12.1 有机污染物CB板与元件脚都可能产生气体造成针孔或气孔,其污染源可能自自动插件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂即可,但如发现污染物为SILICONIL因其不容易被溶剂清洗,故在制程中应考庐其他代用品.12.2 PCB板有湿气:如使用较便宜的PCB板材质,或使用较粗的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气,焊锡过程中受到高热蒸发出来造成,解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时.12.3 电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,党然这要回馈到供应商.13.残留油污氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出污染PCB板,此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内加焊锡即可改善.14.焊点灰暗:此现象分为二种:1. 焊锡过後一段时,(约半载至一年)焊点颜色转暗.2. 经制造出来的成品焊点即使灰暗的.14.1 焊锡内杂质:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.14.2 助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微腐蚀而呈灰暗色,在焊接後立刻清洗应可改善.14.3 在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较灰暗.15.焊点表面粗糙:焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变.15.1 金属杂质的1 金属杂质的结晶:必须每三个定期检验焊锡内的金属成分.15.2 锡渣:锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出,因锡内有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡,并清理锡槽及PUMP即可改善.15.3 外来物质:如毛边,绝缘材质等藏在零件脚上,亦会产生粗糙表面.16.黄色焊点:焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障.17.短路:过大的焊点造成两点以上焊点相连接.后的防焊油墨很难去除,当它沾到到焊接面时,只能以磨擦或工具除去,这种机械清洁法,普通被使用,但也较容易埋藏一些极小的粒子於PCB表面.以下将作进一步产说明.2.埋藏的粒子外来物质埋藏於焊接物表面也会影响润焊性,在软质的金属表面,使用磨石或研磨机,很容易将硬物嵌金属表面.这些非金属物质,顾然不能与锡铅合金焊接,也无法用助焊剂除掉.某此合成材料做的刷子,也会造成类似问题这种情况最好的处理方法,是用化学药品进行整面的蚀刻(ETCHING),除去非金属的杂质.这些蚀刻药都是很强的化学物质,必须妥善管制,最好能询问PCB供应厂详细的使用技术.3.矽利康油矽利康油虽然如上述第一点所提到,是种外界的污染,但因安独特的性质,所以另外讨论.矽合成物由於其附著力强,被用来当作润滑剂或粘著剂,一旦被合成物污染,即使薄薄的一层,没有任何溶剂可以有效的清除.因引矽的合成物被认为是焊锡润焊的最大障碍.造成矽污染的原因很多,包装塑胶袋由於使用矽来作为生产脱模剂,而被认为是一大污染.近来有很多的安全塑胶包装已经改善此一问题,但还是要注意选择.另一来源则是过锡前所涂的散热剂.厂内矽合成物的使用,虽然达离焊锡流程,但由於人员手接触的“传染”,很快会布满焊锡流程,所以要特别注意.目前为止还没有清除矽油的办法,唯一的办法就是尽量保持干净和严格的控制.4.严重氧化膜PCB焊锡表面的氧化膜不能被助焊剂彻底清除,也是造成润焊不良的来源之一, 金属表面只要接触空气,氧化膜就会形成,但是轻微的氧化膜可以轻易的被助焊剂清除,但PCB储存不当或制造流程不良,都会造成相当严重的氧化,让助焊剂也无可奈何.以下列举一些简单的解决方法供参考:通常活性较强的助焊剂有较强的清洁能力,可以帮助去严重的氧化膜,但活性强的助焊剂只能针对某些特殊的使用,并不能适合全部的PCB,使用这类“超规格”的助焊剂接后,尤其要注意其残留物对PCB品质的影响,必须列表追踪.PCB可用较强的助焊剂先过行喷锡或滚锡(PRETIN)作业,然后再以水或溶剂清洗,即先藉由强活性助焊剂去除严重氧化膜后,再以锡后覆,防止氧化.可能化学溶剂进行蚀刻,即用强酸类的溶液,适当稀释后擦拭氧化线路,然后马上插件过锡.使用这类溶液於PCB表面,若不马上过锡,会造成PCB更严重的氧化,过锡后的PCB也要列表追踪.助焊剂本身污染,活性不够或操作方式不对,也不能有效的去除氧化膜,所以也要列入评估.过锡时间不够或预热温度不够,会使助焊剂不够时间清除氧化膜,若能延长进锡时间及加强预热效果,绝对有助於氧人膜的除去.锡球和锡桥(SOLDER WEBBING)形成的地点不同,锡球大多数发生在PCB的零件面,而锡桥则发生在焊锡面(SOLDER SIDE)因这些油墨过锡时有一段软化过程,也容易沾锡球.把锡球推挤出PCB表面的“反应机构”与吹气孔(BLOW HOLES)的形成非常类似.只是两者气体形成的时间不一样.以锡球的形成而言,焊孔内大量的气体快速形成而急於挥发,此时焊孔顶端的熔锡还未凝固,所以锡球较容易从顶端冲出,而不易从底端形成吹气孔(BLOW HOLES)或锡洞(EMPITIES).相反的以吹气孔而言,孔内气体生较慢且较少,当要往上挥发时,焊孔顶端的锡已凝固,所以只能从底部未干的熔锡冲出,而形成锡洞.大部分锡球的生都是PCB过锡时,未干的助焊剂挥发(稀释剂)或助焊剂含水量过高.当瞬间接触高温的熔锡时,气体体积大量膨胀,造成锡爆发.爆发的同时,锡就补喷出,而形成锡球.1.锡球发生之原因很多的助焊剂配方中,多少都参入微量的水,但这微量的不还不致与引起锡球,当锡球突然发生时,可能是以下原因所造成的:* PCB预热不够,导致表面的助焊剂未干.* 助焊剂的配方中含水量过高.* 压缩气体中有水.* 不良的贯穿孔.* 工厂环境温度过高.2.焊接过程中湿气或水气过多,可能来自以下几项原因:* 满装助焊剂的桶(200E 或20E ,暴露在雨中时,水气会聚集在桶口周围,当温度变化时,会把水气从松动的开口处吸入桶内.所以要随时检查助焊剂桶的开口是否紧开,对助焊剂的储存是很重要的.* 在发泡过程中,空气压缩机会夹带大量的水气及油污进入发泡槽内,所以加装水筛检程式,定时放水,放油检查是必要的工作.* 制造流程中要注意是否有湿的零件或工具参与其中,要尽量避免.* 使用气刀作业,除了帮忙预热之不足外,更可预防夹具(FINGER) 夹带水分回来,而污染发泡横.锡球发生时,修补的程式和锡桥相同,只是零件面有很多零件阻档,更难以用刷子的方式除去.检查时必须小零件下面锡球,因他们常隐藏起来不易发现.锡球是焊锡过程中任何时间都可能发生的缺点,了避免它预防是唯一可靠的措施.冷焊的定义是焊点表面不平滑,焊点表面呈沙状及裂纹,冷焊是焊点凝固过程中,零件与PCB相互移动所形成这种相互移动的过程,影响锡铅合金的结晶过程,降低了整个合金的强度,当冷焊严重时,焊点表面会放生裂逢或断裂.1.造成冷焊的原因,有一列几种来源:* 输送轨道的皮带振动.* 机械轴承或马达转动不平衡.* 抽风设备或电扇风力过大.PCB过锡后,保持输送轨道的平稳,让锡铅合金固化的过程中,达到完美的结晶,当冷焊发生时可用补焊的方式整修,若冷焊严重时,则可考虑重新过一次锡.有关於零件的振动而影响焊点的固化,使焊点表面不平整或外形不完全的情况.各公司工程部可以设立焊点的外观标准,让参与焊锡作业人员有判断的依据.焊点不完整,在电子界流传使用的名称很多,如吹氮孔、针孔、锡落或空洞.在往后的说明中,我们将分别地讨论这些缺点,并依其不同的特性来解释我们的观点,所以焊点不完整可以分焊孔锡不足或贯穿孔壁润焊不良二类来加以定义.1.焊孔锡不足(UNFILLES HOLES)在单层板、双层板、多层板、焊点四周360度都没有被锡包裹.2.贯穿孔润焊不良(POOL SOLDER RISR)锡没有完全润焊到孔壁顶端.此情发生在双面或多层板(PTH),当新的PCB设计完成,第一次过锡时,此问题的追踪更加复杂.若是设计完善生已经很稳定的PCB及焊锡流程,发现这些问题可循以下的专案,琢一检查,改善.但讨论以下的专案以前,必须先完成机器及材.例如:温度、速度、助焊剂、焊锡等.确定问题不是来自机器及材料时,则是循下列专案再做检查.A 锡不足, 发生原因可归类如下:1.零件及PCB本身焊锡性不良.2.贯穿孔里面不干净.3.防焊油墨流入贯穿孔内或沾到铜线路表面(单层板).4.零件孔及零件脚的比率不正确(零件孔太大或零件脚太细)5.锡波不稳定或输送带振动.B 贯穿孔壁有断裂或有杂物残留1.零件及PCB本身的焊锡性不良.2.贯穿孔壁有断裂或有毁物残留.3.贯穿孔受到污染.4.助焊剂因过度受热而没有活性.当以上这些问题发生在某几批零件或PCB时,可以查看并比较其他批次的零件或PCB,找出其差异性,或其上游厂商有制造流程是束有更动.当问题重复发生在某此特定的零件时,可能是当初的设计没有考虑平衡问题.即PCB焊点温度分布不衡所导致.从此观点中可以暸解多层板更须要特别的预温度处理.热量尤其要传达到贯穿孔顶端,因若有焊点不完整的情况时,以多层板而言,必将不能接受至於贯穿孔的锡位商度各厂视品的要求应该要有自已标准.以双层板而言.IPC规定贯穿孔顶点有锡位高度可以允许25%的下落(以PCB的厚度标准),但虽然下落25%其贯穿孔壁四周必须完全润焊才算通过,若以多层板而言,很多厂商则规定,贯穿孔必须完全补满才可.包锡的定义是焊点的四周被过多的包覆而不断定其是否标准焊点过多锡隐藏了焊点和PCB间润焊(WETTING)的曲度,它也可能覆盖零件脚该露出的部分,使肉眼看不到.而且多馀的锡并不能加强焊接物的牢固度或导电度,只是浪费锡能了.第间电子公司必须有一套适合自已的品或焊锡流程的作业指南,其中必须规定每一颗焊点最大的吃锡量.总之焊点的表面,顶端及底部必须润焊良好,成弧度标准的锥状.A 造成包锡的原因:1.过锡的深度不正确.2.预热或锡温不正确.3.助焊剂活性与比重的选择不当.4.PCB及零件焊锡性不良.5.不适合的油脂物脂夹混在焊锡流程里.6.锡的成份不标准或已经严重污染.(有害的微量金属元素,如铜、铝等).当发现包锡时,必须把它排除,最有效率的方法是再这一次锡,但必须让PCB静置4-6小时,让PCB树脂结构能恢复强度.若太快过两次锡,则会造成热破坏(HEAT DAGAME).包锡的发生会最严重地影响品的敏感度.它会掩盖焊锡缺点,不论是机械强度,电器特性,或标准外观都会造成令人头疼的问题,所以没有任何焊锡标准能允许严重的包锡发生.冰柱这名词可以非常贴切地形容焊点形状.其发生的原因是当溶锡接触被焊物时,因温度大量浪失急速冷却,来不及达成润焊(WETTING)的任务,而拉成尖锐如冰柱之形状,它们常发生在锡波焊接(WAVE SOLDER).浸锡焊接(DIP SOLDER),手浸焊接(TOUCHUP)的流程,其造成原因右归类如下:1.手焊: 当用烙铁手焊时,焊点及烙铁尖端有小旗状发生,这是国为温度传导不均造成锡急剧冷却所致也就是烙铁热供应更大的烙铁热含量较高,温度稳定的富,铁或改用接触面较大的烙铁头,烙铁尖端保持干净,适当的焊锡线,正确的手焊技术,也有助於解决冰柱的问题.2.波峰焊接及浸锡焊接以自动锡所造成的冰柱,其原因相当复杂,除了温度传导问题外,其他如焊锡性;设计及机劋设备也会有影响.以下让我们琢一讨论:A 温度传导:a)机器设备或使用工具温度输出不均衡.b)PCB表面太大的焊接面设计,或密集的焊接物,过锡时会局部吸热造成热传导不均匀.c)太重的金属零件吸热.B 焊锡性:a)PCB或零件本身的焊锡性不良.b)助焊剂的活性不够,不足以润焊.C 设计:a)零件脚与零件孔的比率不正确.b)没插零件的贯穿孔(PTH)太大.c)PCB表面焊接区域太大时,造成表面熔锡凝固慢,流动性大.D 机器设备:a)PCB过锡太深.b)锡波流动不稳定.c)手动或自动锡的锡渣或浮悬物.d)解决冰柱的方法道先须判断其来源.温度传导及机器设备的问题可以用检测的方法调整;设计的问题则必须改善原始设计,或以手焊业克服.至於焊锡性不良,则必须用其他方法解决.锡桥发生时会造成PCB短路,其原因可能来自吃锡过剩(EXCESS SOLDER).但造成短路的原因不单纯是架桥而已,问题可能发生在PCB防焊油墨包覆下的金属线路.或零件本身(第十节将会提到).当短路因PCB表面焊点与焊的相连才定度架桥.架乔主要起因於PCB线路设计、焊锡材料或机器设备.1.PCB的设计？PCB焊接面没有考虑锡流的排放(没有按照PCB设计标则),所以当锡流经时,易造成堆积而形成架桥.？PCB过锡后,焊点或其他焊接线未干生熔锡流动,沾到邻近的焊点或线路而形成.？PCB线路设计太接近.零件弯脚不规或零件脚彼此太接近.2. 焊锡材料？PCB或零件脚有锡或铜等金属之杂物残留.？PCB或零件脚焊锡性不良.？助焊剂活性不够.？锡铅合金受到污染.3. 机器设备？过热不够.？锡波表面冒出浮渣.？PCB浸锡太深.？当发现架桥时,可用用焊分离.短路(SHORT CIRUIT)通常简称SHORT,有此短路是发生在PCB防焊油里面的线路.当发生在零件与零件相互接触,这些现角形成的短路不能与架桥(BRIDGING)混一谈,发生短路时PCB本身的动能得不到政党发挥,此时可以由各种自动测试信劋检测,并加以校正,但PCB若是因温度的变化、振动或冲击而有间歇性的短路发生时,就很难正确的检测其位置,当碰到这类间歇性短路的情况时可以根据以下不同的情况来过行分析与检查.1.短路发生在防焊油墨包覆下的线路此原因的发生主要是PCB底层线路作镀锡或喷锡加工时,镀锡遇厚因镀锡时,有此镀锡会再次被250℃的溶锡所熔化,而四处流动(REFLOW),大部分是流到底部,当镀锡被熔化的肯瞬间,PCB本身的材质及防焊油发生很大的张力,导致溶融状态的锡生移动,这瞬间的张力失扒挤常会把锡挤到邻近金属线路上,而造成短路,这种情况经常发生在线路设计很近的妇层板或SMT板.a)PCB镀锡或喷锡作业时,尽量减不锡的厚度,这种方法右以降低焊油墨包覆下锡的含量.b)PCB线路设计时,尽量拉开线路.c)新包覆防焊油墨,这是标准的处理方法.2.短路发生在零件与零件之间这是设计问题或加工程式不良所致A. 设计问题1.露出的线路太靠近焊点顶端.2.金属零件或脚线(LEAD WIRE)太靠近露出的线路.零件或脚线本身互相接触.B 加工程式1.锡波振动太严重.2.焊锡时生锡的气爆(OUT GASSING).3.锡膏作业(IR REFLOW)或锡波作业(SOLDER WAVE)生锡球.短路若发生在零件本身时,非常不容易找出原因,目前只有X光技术可以解决,但是速度慢且昂贵,不符经济效益,发生时只有把零件更换或修理才能解决.。

焊锡不良分析与解决

焊錫性試驗(規範:IPC-TM-650 Mil-883E)
蒸-8hr 92度 (約離開沸騰水面 15cm 烘-100度 1hr 沾-Flux (75% ipa 25%rosd) 浸-245度 5sec 洗-ipa 看-95% (吃錫數量比例)
PCB孔壁吃錫不良分析
經吃錫後孔壁橫切面發現未浮錫及錫間含有氣孔鑽孔時,孔內鍍層有粗糙毛邊,以至於鍍銅製程時不平整噴錫製程時需用95度熱水清洗,確保錫表面無殘留住焊劑或氯離子孔壁-IPC-6012規範銅-0.8mil 錫-0.3mil(只需覆蓋即可) 無法重工,無解若孔壁鍍錫不良,嚴重時會影響各層內之導通
零件腳焊接不良分析
鍍(Sn) /(Pb)時,基材(鋼材-alloy42)表面有污染物, 造成後部製程剝離改善方式-在基材鍍(Sn) /(Pb)之前鍍銅(Cu) ,銅 (Cu)與基材接著情況較好一般零件腳材質
1.Allay42/Cu/Sn.Pb 焊性佳 2.Cu/Cu/Sn.Pb 焊錫佳,但腳易變黑吃錫性與表面氧化較有關係,但與Sn/Pb厚度較無關係(但Sn/Pb厚度>0.3mil) 四方腳吃錫較圓形腳差
電容焊點結構分析
0805 平行結構 0603 垂直結構,容易因製程碎裂其中0603如內部已裂,經生產熱帳冷縮更容易斷裂 0805 電極端長度約20-40-20 0603 驗
以未上防焊漆之空板上錫膏,經reflow之後,延展性愈佳,焊性愈好以上防焊漆之空板上錫膏,錫球凝聚力愈佳者,焊性愈佳
綠漆(Solder Mark)
製程別
UV 網板印刷 L.P (目前最多,但問題也多) 0.2mil Dry film (貴)
烘烤製程易形成水汽綠漆規範: 0.4mil

手工焊锡不良报告

手工焊锡不良报告焊锡工程的不良原因分析及对策如果要保证达到一个高品质的焊接效果，则不但要使用高品质的焊锡,而且也要选择适合应用优质的助焊剂,同时还要会在生产过程中控制焊锡的各种不良问题，尽早地查出不良原因并适当处理,以减少许多发生的缺点进而达到零缺点的最佳目标.焊锡工程的不良原因分析及对策主要如下：吃锡不良现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为:表面附有油脂﹑氧化杂质等，可以溶解洗净。

基板制造过程时的打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造商的问题。

由于储存时间﹑环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情况严重。

换用助焊剂通常无法解决问题，重焊一次将有助于吃锡效果。

助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的压力及高度等。

比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布的多少受比重所影响。

焊锡时间或温度不够，一般焊锡的操作温度应较其熔点温度高55-80℃之间。

预热温度不够。

可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90-110℃。

焊锡中杂质成份太多，不符合要求。

可按时侧量焊锡中之杂质。

退锡多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似；但在焊接的线路表面与锡波脱离时，大部分已沾附在板上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。

原因是基板制造工厂在镀锡铅前未将表面清洗干净，此时可将不良之基板送回工厂重新处理。

冷焊或焊点不光滑此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时零件受外力影响移动而形成的焊点。

保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等，总之，待焊过的基板得到足够的冷却后再移动，可避免此一问题的发生。

解决的办法为再过一次锡波。

至于冷焊，是锡温太高或太低都有可能造成此情形。

焊点裂痕造成的原因为基板﹑贯穿孔及焊点中零件脚受热膨胀系数方面配合不当，可以说实际上不算是焊锡的问题，而是牵涉到线路及零件设计时，材料尺寸在热方面的配合。

SMT常见不良现象原因分析报告

缺锡摇动手印锡膏
零件沾锡性差
库存条件不佳
使用过久
含助量焊
过大
粒子
周期
过使
剂径用
膏
黏性亲度低金高属
通风设备不好
心情不佳手拨零件
力度不饱不够满
零件掉落地上
零件尺寸不符无尘布起毛
手印台钢板偏移
锡膏搅拌不均
炉温曲线的测量钢板开口方式
手印台不洁
停电
其他
PCB 上有染物
轨道残留锡膏机器置件不稳
机器
Nozzle Size Error
part data
置件速度过快
真空不畅
置件偏移
吃锡
不良
環境
人
材料
溼度影響錫膏特性
拿零件未戴手套未做好來料檢驗
工作態度錫膏被抹掉
熟練程度
工作壓力
鋼板
零件拆真空包裝后氧化
手放散料
鋼板未抆拭干淨
錫膏添加不及時
錫尖
無塵布使用次數過多
人為點錫/點漆零件管制
軌道內有異物
參數設定不當
水平
排風不通
角度
鋼板張力
鋼板材質
開口規格
鋼板厚度
鋼板
錫膏選
回焊爐
擇不當
錫膏的管制
機器的保養未依 SOP
溫度設定預熱
抽
鋼板底貼紙多
開口不良
表面粗糙
鋼板不平
損壞
不當
不足
風
置件
T able
两边不一致
有小孔表面内距不洁损伤

焊接不良原因分析与解决方法建议(讲课后腰解决的)

粘胶剂失效
2.烙铁接触的时间过长，使底板基材和铜片之间的
之间的粘胶剂失效
3：基本身质量问题。
1：准确设定电烙铁的温度，不宜太高
2:焊接时间不要过长，
3：基板进货时检查基板的质量，要求基板商提供合格的质量证明
焊料过多
元器件引脚被埋,焊点弯月面呈明显的外凸圆弧
1.焊料供给过量;(电烙铁维修的时候)
2.温度不足,润湿性不好,不能形成弯月面;
4：插件的时候在干净的坏境并带干净的手套
5：喷雾时检查喷头是否有部分赌赛的现象，调试喷雾的时候看是否均匀，先做试验
印制板焊盘未完全被焊料润湿,焊料在焊盘上的润湿角大于90℃
1.焊盘可焊性不良;
2.焊盘所处铜箔热容大,焊盘未达到焊接温度;
3.助焊剂选用不当或已失效;
4.焊盘局部被污染
1:生产前先检查焊盘是否氧化。若只有个别有这种不良产生，可以证明个别元器件氧化;只能选择维修。
3：准确调整波峰的波度，检查机器是否损坏。
4：喷涂前调试喷剂防止焊料过多的氧化。
丝状桥连
此现象多发生在集成电路焊盘间隔小且密集区域，丝状物多呈脆性，直径数微米至数十微米
1、焊料槽中杂质Cu含量超标，Cu含量越高，丝状物直径越粗；
2、由于杂质Cu所形成松针状的Cu6Sn5合金的固相点（217℃）与Sn63Pb37焊料的固相点（183℃）温差较大，因此在较低的温度下进行波峰焊接时，积聚的松针状Cu6Sn5合金易产生丝状桥接
2：检查焊盘是否氧化，若只有个别问题的产生就是某个焊盘氧化严重，
这个情况只能维修
3:拿板的时候带干净的手套，并留意是否有油脂、灰尘之类的在焊盘上
4：喷雾时检查喷头是否有部分赌赛的现象，调试喷雾的时候看是否均匀，

焊锡不良项目、产生原因、改善对策(7副件)

一、极性反：正负极焊反。

产生原因：1，脱皮、焊锡人员作业前没有分清极性。

2，查锡点人员不认真未能将不良查出改善对策：1，脱皮、焊锡人员作业前先分清极性再作业。

2，查锡点人员分两步，先查极性，再对其它不良进行检查。

产生不良；极性反。

二、PVC破皮或烫伤PVC:焊锡处外被有露铜或PVC处有变大现象。

产生原因：1，焊锡时温度过高、次数过多、时间过长。

2，焊锡人员指甲过长，焊锡时掐伤PVC有破皮。

改善对策：1，焊锡时温度调致作业指导书规定范围内，由IPQC确认后方可作业，焊锡次数不可超过两次焊锡时间控制在1-1.5S。

2，焊锡人员指甲不可超过2MM，焊锡时指甲不可掐着PVC。

产生不良；短路、耐压不良。

三、短路：正负极两者间有金属（锡渣）或铜丝相连。

产生原因：正负极间有锡渣、锡尖、游离丝。

（原材料）四、焊点高 /大：根据该机种模具大小而定，但需保证不可有烫伤PVC、爆锡、露锡现象。

产生原因：1，焊锡时温度过底不易上锡，多次焊锡锡点大。

2，铜钉本身不易上锡，多次焊锡锡点大。

3，焊锡时烙铁头上余锡太多，多次焊锡锡点大。

改善对策：1，焊锡时温度调致作业指导书规定范围内，由IPQC确认后方可作业，焊锡次数不可超过两次2，将铜钉正负极进行打磨后再焊锡。

3，要及时对烙铁头上余锡用湿海棉进行擦拭，做到焊锡20个锡点进行擦拭一次产生不良：爆锡、露锡、耐压不良、短路。

五、游离丝：焊锡时铜丝没有用锡包住所产生的多余铜丝。

产生原因：1，焊锡时铜丝太散产生游离丝。

2，焊锡时上锡太少有单铜丝没有用锡将其包住产生游离丝。

改善对策：1，焊锡时对铜丝散要先理铜丝再进行焊锡，并做好自主检查。

2，焊锡时所上锡需将铜丝完全包住。

产生不良：耐压不良、短路、露铜丝。

六、锡尖：锡点表面所形成的角。

产生原因：1，焊锡时烙铁头余锡太多，焊锡时形成锡尖。

2，焊锡机烙铁头温度太低，焊锡时形成锡尖。

改善对策：1，焊锡时要及时对烙铁头上余锡用湿海棉进行擦拭，做到焊锡20个锡点进行擦拭一次。

锡炉焊锡问题点的分析

锡炉焊锡问题点的分析1.沾锡不良：这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾此类污染物锡.分析其原因及改善方式如下：1.1外界的污染物如油,脂,腊,灰尘等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类污染物有时是在印刷防焊剂时沾上。

1.2SILICON OIL通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,并SILICON OIL不易清理,因此使用它要非常小心尤其当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上造成沾锡不良。

1.3因储存不良或基板制程上的问题发生氧化,助焊剂无法除去时沾锡不良,过两次锡焊或可解决此问题。

1.4喷助焊剂不良,造成原因为气压不稳定或不足,喷头坏或喷雾控制系统不良,致使喷助焊剂不稳或不均及时喷时不喷,使基板部分没有沾到助焊剂。

1.5PCB板吃锡时间不足或锡温不够会造成锡焊不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃--80℃之间,沾锡总时间为3秒。

2.局部沾锡不良：此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部锡不良不会露出铜箔面.只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点,波峰不平。

3.冷焊或焊点不亮焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动造成,注意锡炉运输是或优异常振动。

4.焊点破裂此一情形通常是焊锡,基板,导通孔及元件脚之间膨胀系数未配合造成,应在基板材质,元件材料及设计上去改善。

5.焊点锡量太大通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助。

5.1锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1-7度依PCB板的设计方式调整,角度越大沾锡越薄,角度越小沾锡越厚。

5.2提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽，来改善。

5.3提高预热温度,可减少PCB板沾锡所需热量,曾加助焊效果。

5.4改变助焊剂比重,降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚越易短路,比重越低吃锡越薄越易造成锡桥,锡尖。

SMT焊接上锡不良分析

SMT焊接上锡不良分析编辑：时运电子波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機。

焊點成型：當PCB進入波峰面前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐並在未離開波峰面（B）之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由於潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐並由於表面張力的原因﹐會出現以引線為中心收縮至最小狀態﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大於兩焊盤之間的焊料的內聚力。

因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多餘焊料﹐由於重力的原因﹐回落到錫鍋中。

防止橋聯的發生:1、使用可焊性好的元器件/PCB2、提高助焊剞的活性3、提高PCB的預熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能4、提高焊料的溫度5、去除有害雜質﹐減低焊料的內聚力﹐以利於兩焊點之間的焊料分開。

波峰焊機中常見的預熱方法1、空氣對流加熱2、紅外加熱器加熱3、熱空氣和輻射相結合的方法加熱波峰焊工藝曲線解析1、潤濕時間:指焊點與焊料相接觸後潤濕開始的時間2、停留時間CB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度3、預熱溫度:預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見右表）4、焊接溫度: 焊接溫度是非常重要的焊接參數﹐通常高於焊料熔點（183°C ）50°C ~60°C 大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB 焊點溫度要低於爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果SMA類型元器件預熱溫度單面板組件通孔器件與混裝90~100雙面板組件通孔器件100~110雙面板組件混裝100~110多層板通孔器件15~125多層板混裝115~125波峰焊工藝參數調節1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。

焊锡分析报告

焊锡分析报告1. 引言焊锡是一种广泛应用于电子制造业的焊接材料，它在电路板上连接电子元件和导电路径。

焊锡通常由锡和其他合金元素组成，不同的合金配比可以提供不同的焊接性能。

本文旨在通过对焊锡样品进行分析，了解其成分和性能，以及对焊接质量的影响。

2. 实验方法在本次实验中，我们选择了三种常见的焊锡样品进行分析。

实验过程如下：步骤1：样品准备首先，我们从市场上购买了三种不同品牌的焊锡线。

然后，我们将每种焊锡样品剪成一定长度的段落，准备进行后续的实验。

步骤2：化学分析我们采用化学分析的方法来确定焊锡样品的成分。

首先，将每种焊锡样品分别加热至熔点并铸成小块。

然后，取一小块焊锡样品，加入足够的盐酸溶液，并在加热的情况下将其溶解。

最后，使用电感耦合等离子体质谱仪（ICP-MS）对溶液进行分析，以确定各种元素的含量。

步骤3：性能测试我们使用万用表和烙铁对焊锡样品的导电性和熔点进行测试。

首先，使用万用表测试焊锡样品的电阻值，以评估其导电性能。

然后，将焊锡样品加热至熔点，并记录下熔化温度。

3. 实验结果通过上述实验方法，我们得到了以下结果：焊锡样品A 含量（%）导电性能（Ω）熔点（℃）铅（Pb）30.4 0.05 183锡（Sn）69.6其他元素焊锡样品B 含量（%）导电性能（Ω）熔点（℃）铅（Pb）10.2 0.08 183锡（Sn）88.8其他元素焊锡样品C 含量（%）导电性能（Ω）熔点（℃）铅（Pb） 3.6 0.10 183锡（Sn）95.2其他元素根据上表的实验结果，我们可以得到以下结论：1.三种焊锡样品中，锡的含量均占绝大部分。

2.铅的含量在样品A中最高，样品C中最低。

3.样品C具有最好的导电性能，而样品A则具有最低的导电性能。

4. 结论通过对焊锡样品的分析，我们可以得出以下结论：1.焊锡的成分决定了其焊接性能和导电性能。

在三种样品中，锡的含量占据主导地位。

2.铅的含量对焊接质量和导电性能有一定的影响，较高的铅含量可能会导致较低的导电性能。

上锡不良分析报告

百分比 Sigma 23.75 52.67 0.43 0.53
Pb M
16.6
23.58
0.51
样品2（正常板）总量
100
7
无异常
8
c、从EDS分析结果显示，异常板与正常板铜含量没有多少差别。
9
三、总结
1、从客户反馈不良率30%及客户退货板数量来看，
约有2000PCS（5780×30%+192=1926）不良，此次投诉为批量性不良，只有生产条件（设备、工艺参数）异常时，才有批量性不良。 2、结合以上分析结果，21977客户投诉上锡不良为锡厚不够。
21977上锡不良分析报告
由：彭俊勇审核： To：刘生
Cc：
尚生
日期：2011年11月28日
目录
一、背景二、原因分析三、总结四、改善及建议
2
一、背景
JJL客户投诉有铅喷锡板FP21977-2B04E严重上锡不良，不良率为100%。
不良图片
不良图片
3
二、原因分析
1、不良状况：客户退回5780PCS PCB及 192PCS PCBA上锡不良板，不良率为30%，有近 2000PCS不良。
10
四、改善及建议
为确保生产品质，避免此类不良遭到客户投诉给公司带来损失，应保证锡厚满足我司工艺要求≥20″。
11
Thanks！
12
4
Байду номын сангаас
元素
重量
重量百原子分比
百分比 7.64 26.02 49.55 16.78 0.19 0.59 0.87 0.9
百分比 Sigma CK Cu K Sn L Pb M 0.83 14.89 52.97 31.32

SMT焊接上锡不良分析

SMT焊接上锡不良分析编辑：方转强波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機。

因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多餘焊料﹐由於重力的原因﹐回落到錫鍋中。

波峰焊機中常見的預熱方法1、空氣對流加熱2、紅外加熱器加熱3、熱空氣和輻射相結合的方法加熱波峰焊工藝曲線解析1、潤濕時間:指焊點與焊料相接觸後潤濕開始的時間2、停留時間CB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度3、預熱溫度:預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見右表）4、焊接溫度: 焊接溫度是非常重要的焊接參數﹐通常高於焊料熔點（183°C ）50°C ~60°C 大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB 焊點溫度要低於爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果SMA類型元器件預熱溫度單面板組件通孔器件與混裝90~100雙面板組件通孔器件100~110雙面板組件混裝100~110多層板通孔器件15~125多層板混裝 115~125波峰焊工藝參數調節1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。

“4619”半孔焊接爬锡上锡不良分析报告

5
半孔焊接上锡不良分析报告
【发生对策】
改善前
成型后成品板过清洗机洗板，板间间距未做管控；（放板间距过于紧促）
改善后
1、严格遵照《成品清洗机作业指导书》要求保持放板间间距35cm，水压控制在1-1.5kg/cm2，防止过程洗板叠板卡板不良； 2、清洗机拉尾接板员，接板自检叠、卡板异常品，挑选出返工重洗过洗板清洗。
深圳市瑞邦创建电子有限公司
半孔焊接上锡不良分析改善报告
P/N： 230103000344 (4619)
作成：检认：承认：
王志林谢安峰张治辉
完成日期：
2014-5-19
品质部/客服组
半孔焊接上锡不良分析报告
投诉内容
半孔焊接不上锡
接收日 14/5-16
材料名
材料生产日期 DC：1415
出货日 14/4-20
1
半孔焊接上锡不良分析报告
【临时对策】
1、客诉异常状况客户端产品暂时采取处理方式对策： a、已投产100pcs，生产统计发现2pcs 主、辅板组装焊接半孔不上锡不良品； =>请贵司帮忙克服手工点阻焊剂加锡焊接下线，非常感谢！ b、客仓存现场确认有尾数1包（25set*4pcs =100pcs）左右，取样空板确认周期（DC：1420) 非异常周期（DC：1415）的板。（核实了解无类似质量异常不良） c、上述客诉追溯14/5-8有交付批量板1567pcs ，周期（DC ：1420），如投产使用则请贵司帮忙跟进了解！
9
半孔焊接上锡不良分析报告
END ！
10
成型转于成品板—>测试OK—>成品检验合格品—>过成品清洗机清洗、清洁去除板面氧化、污染物—> 清洗OK，依AQL值抽验合格品 —>过数包装打包—>入仓出货

锡洞与上锡不良改善

中,还没实验结果)
2.将LED1焊盘与贴片R52之间白漆线和绿油用刀片刮去连通,再将JUNP1与D51白漆线和绿油用刀片刮
去连通
ME部
88
20210/271/1/70/10
实验改善措施: 刮去两焊盘之间的白色防焊漆线和焊盘表面绿油,可有效
弥补贴片上锡不良和因钻孔偏位所导至的半孔和锡洞的产生.我这称之位<引锡线>
JUNP1引脚( 锡洞)
之间白色丝印线和绿油
20210/271/1/70/10
根据PCB板常规设计要求分析原因:
ME部
66
20210/271/1/70/10
根据上面数据原因分析:
1.M1产生锡洞原因: 由于PCB板孔径过大,引脚直径ED1产生锡洞原因:由于PCB板焊盘环较小,在钻孔时,偏立中心点,使焊盘环容易形成偏心半环,从而使锡液不能完全 360度包焊,形成锡洞.
引锡线宽视两焊盘之间距离而定.
ME部
1122
20210/271/1/70/10
大功率产品焊接不良原因分析与改善
11
2021/7/10
不良现象数据: 锡洞
ME部
22
20210/271/1/70/10
从以上QC数据报告上可以看出,此产品的焊接不良主要为锡洞.而锡洞的主要元件及位置如下: M1(A1或B1)
M1引脚A1 或B1 (锡洞)
ME部
33
20210/271/1/70/10
从以上QC数据报告上可以看出,此产品的焊接不良主要为锡洞.而锡洞的主要元件及位置如下: LED1
ME部
44
LED1引脚(
锡洞) 之间白色丝印线和绿油
20210/271/1/70/10

激光焊接锡膏不良原因分析

激光焊接锡膏不良原因分析SMT锡膏印刷过程中出现的不良现象主要有以下几种：锡膏坍塌锡膏覆盖区域不当锡膏短路锡膏偏位锡膏漏印锡膏边界不良锡膏刮坑或刮擦锡膏脏污模糊锡膏体积超标一、锡膏坍塌印刷后的锡膏不足以保持稳定形状而出现边缘垮塌并向焊盘外侧逐渐蔓延，在相邻焊盘之间形成连接。

这种现象如果不能及时纠正，回流后，焊接短路是一定会发生的。

原因分析刮刀压力过大，锡膏受到过度挤压，可能流入钢网与PCB之间的间隙，情况严重时，相邻焊盘的锡膏可能因此而连接起来而形成坍塌不良。

锡膏黏度太低，黏度是锡膏保持形状的关键参数，如果黏度过低，印刷后，锡膏边缘松散而出现垮塌现象，对于细间距元件就会形成锡膏短路问题。

金属含量太高，如果锡膏在钢网上放置太久或使用回收锡膏，锡膏中的稀释剂成分挥发，而金属含量不变，就可能出现黏度下降，出现坍塌现象。

焊料颗粒尺寸小，颗粒尺寸较小的锡膏，钢网下锡性较好，印刷后锡膏形状保持没有那么好，而且印刷时由于金属颗粒更容易在钢网下扩散而形成锡膏短路现象。

锡膏的吸湿性，如果空气湿度大或锡膏在空气暴露时间过长，都可能导致锡膏吸收空气中的水汽而稀化，黏度降低，锡膏不能保持形状而出现坍塌。

环境温度过高，锡膏中的助焊剂粘度会降低，印刷后将出现坍塌现象，而且，如果时间过长，锡膏中的稀释剂成分还会进一步挥发，反而粘度增加，导致印刷困难。

二、锡膏覆盖区域不当覆盖区域是指焊盘表面需要覆盖锡膏的区域，理论上这个区域的面积是与钢网开孔面积相当。

但实际上焊盘上的锡膏覆盖可能小于或大于钢网开孔。

当锡膏覆盖面积小于焊盘时可能导致少锡状况发生；反之则可能导致短路或多锡问题。

原因分析锡膏从钢网脱模不当，印刷参数如脱模速度影响，可能导致钢网脱模时，锡膏边缘不规则或夹杂在钢网孔内，导致锡膏溢出焊盘或焊盘裸露导致短路或少锡问题发生。

印刷过程中钢网上锡膏量不足，通常需要定期添加锡膏，如果钢网上锡膏量过度消耗，锡膏在孔内的填充就会减少，锡膏不能完全覆盖焊盘，导致少锡问题发生。

焊接缺陷分析

原因：焊件清理不干净助焊剂不足或质量差焊件未充分加热
解决方法：对焊件表面搪锡，添加助焊剂重新焊接。
其他焊接缺陷
拉尖
铜箔翘起
不对称
松香焊
剥离
气泡
松动
针孔
THANK YOU!
谢谢！
10.2 外汇与汇率
10.2.3 汇率的类别（一）按汇率的稳定性分为固定汇率和浮动汇率 ➢ 1、固定汇率指一国货币同另一国货币的汇率基本固定，其波动被限制在极小的范围内，波动幅度很小。 ➢ 2、浮动汇率指一国货币当局不规定本币对其它货币的官方汇率，外汇汇率完全由市场供求关系来决定。事实上，100%由市场来决定汇率的浮动并不存在，各国政府都会在必要的时候干预外汇市场，使之成为调节经济、政治关系等的另外一个杠杆。
10.2 外汇与汇率
（四）按外汇交易期限可分为即期汇率和远期汇率 ➢前者指即期外汇交易所使用的汇率，后者指远期外汇交易所使用的汇率。
10.2 外汇与汇率
（五）按外汇市场营业时间可分为开盘汇率和收盘汇率
➢开盘汇率也称为开盘价，收盘汇率也称为收盘价。（六）按外汇买卖对象可分为银行同业汇率（Inter-Bank Rate）和商业汇率（Mercantile Rate）。（七）按外汇资金的性质不同，可分为贸易汇率和金融汇率（八）根据汇兑方式的不同，分为电汇汇率、信汇汇率、票汇汇率和现钞汇率。
10.2 外汇与汇率
➢ 2、间接标价法。又叫“应收标价法”。它是以一定单位（如1、100、 1000、10000）的本国货币为标准，来计算应收多少单位的外国货币才等价值。相当于计算出售一定单位的本国货币所应收到的外币，所以叫应收标价法。 ➢ 在国际外汇市场的主要交易币种中，一般是英联邦国家采用这一标价法，如英镑、澳大利亚元等。1999年1月诞生的欧元也是采用间接标价法。 ➢另外，也有美元标价法。即指以一定单位的美元为标准来计算应兑换多少单位其他货币的汇率表示方法。