元器件库设计规范

元器件库设计规范

编制部门研发部文档编码

版本A3 页数21页

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适用部门

□信息部□综合管理部□测试部■ID/MD设计部■研发部

□产品管理部□技术销售部□市场部□国内销售部□海外销售部□销售管理部□采购部□售后服务部□计划管理部□质量管理部□品质部□仓储物流部□人事行政部□生产技术部□生产部

□财务部□人力资源部□后勤保障部□□

□□□□□

1.目的

编写本文档的目的是为了元器件库的规范和统一。

2.适用范围

本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。

3.职责

EDA零件工程师负责元器件库的建立和维护。

4.名词解释

S：Surface Mount Devices/表面贴装元件

D： DIP/插件元件

SOT：Small outline transistor/小外形晶体管

SOD：Small outline diode/小外形二极管

SN：Resistor Arrays/排阻

SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路

SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装

TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装

PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装

PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体

PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件

L：Inductance/电感

SW：Switch/开关

RJ45：RJ45/网口

SFP：fiber/光口

USB：usb接口

TF：transformer/变压器

Th：Thermal-Pad/地pin

RA：引脚90度插或连接器外部直插式

5.工作程序

5.1 使用说明

外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。

主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=宽度X长度。

尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。

图形编号：同一图形名称，描述的不同内容时，可在名称后面加-1，-2等的后缀，称为图形编号。

注：在标准里没有包含图形编号的名称，如有需要，可在名称最后自行加上图形编号。焊盘的命名方法：

焊盘的命名方法参见表1

注：PAD单位为mil

表1 焊盘的命名方法

通孔方焊盘

S

命名方法： S + 焊盘边长+ D + 孔径

命名举例：S50D30

通孔长方焊盘

R

命名方法：R + 宽（Y ） x 长（X ）+ D + 孔径

命名举例：R80X60D40

通孔椭圆焊盘

O

命名方法：O+ 宽（Y ） x 长（X ）+ D + 孔径

命名举例： O70X109D40X79 测试焊盘 TP

命名方法：TP+ 焊盘孔径- 外径

命名举例：tp30-75

SMD 元器件封装库的命名方法见表2 注：元器件单位为mm

表2 SMD 分立元件的命名方法

元件类型 简称

标准图示

命 名

电阻

R

命名方法： 元件类型简称+元件英制代号（小型规格）

命名举例：r0402、r0603、r0805、r1206

排阻 SN

命名方法：元件类型简称+数法+元件英制代号（小型规格）

命名举例：snn8p4r-0402

电容

C

命名方法：元件类型简称+元件英制代号（小型规格）

命名举例：c0402、c0603、c0805、c1206

电感 L 命名方法：元件类型简称+元件英制代号（小型规格）

命名举例：l0402、l0603、l0805、l1206。

丝印：两个pin之间画出电感的符号

发光二极

管

Led

命名方法：元件类型简称+元件英制代号（小型规格）

命名举例：led0603、led0805

丝印：两个pin之间画出二极管的符号二极管 D

命名方法：零件类型简称+型号

命名举例：sma、smb、smc、s-1N4148 、SOD123

丝印：1、标出极性符号

2、两个pin之间画出二极管的符号

脚位数法：第一pin为“+”；第二pin为“-”

晶体管SOT

命名方法：元件封装代号

命名举例：SOT23；SOT89；SOT143；SOT223；TO268（含

TS-003，TS-005）。

PS：二极管----SOT23-123

MOSFET管—SOT23-GDS

三极管-----SOT23-BCE

SMD IC的命名方法见表3

注：元器件单位为mm

表3 SMD IC的命名方法

元件类型标准图示命名

SOIC SOP

命名方法：SOP+引脚数+实体外框尺寸（Y轴）-th

注解：th—Thermal Pad

命名举例：SOP8-150-th、SOP8-150