SMT设备简介
SMT组装系统

2、点胶机
点胶机是用于将固定SMC/SMD用的粘接剂涂敷到 PCB上的粘接剂涂敷设备,由于其涂敷工艺采用的是注射 点涂(焊胶)技术而得名,是组成SMT组装系统或SMT 生产线的主要设备之一。与点胶机原理相类似的还有点膏 机,用于焊膏的点涂。点膏机与焊膏印刷机相比,有涂敷 效率低、涂敷质量低的缺陷,实际生产中很少采用。点胶 机有手动、半自动、全自动和高速、低速等类型,目前, 在SMT组装系统或SMT生产线中配置的点胶机一般均为 全自动高速点胶机。峰焊炉、清洗设备、测试设备以及返 修设备等。一般以丝网印刷机、贴片机、再流焊炉等主要 设备组成SMT生产线或生产系统。
1、焊膏印刷机
焊膏印刷机是组成SMT组装系统或SMT生产线的主要设备, 用于将焊膏涂敷在未贴装有元器件的PCB的焊盘上。它也可 用于在PCB上涂敷固定SMC/SMD用的粘接剂,但很少采用。 早期的焊膏印刷机大多采用丝网印刷涂敷工艺,因此,习 惯上也称其为焊膏丝网印刷机,简称丝印机。焊膏印刷机 有手动、半自动、全自动等类型,目前,在SMT组装系统或 SMT生产线中配置的焊膏印刷机一般均为全自动印刷机。
焊膏印刷机的基本功能是:采用丝网印刷或网板印刷
技术,将定量的焊膏,精确、均匀、快速地涂敷在PCB的各
个指定位置上。全自动焊膏印刷机具有较强的功能,它可
自动完成一系列的自动操作。如图2.1所示,全自动焊膏印
刷机基本功能主要有:
(1)在线接受控制程序或调用系统已存储控制程序; (2)将PCB自动传送到待涂敷位置,并用光学自动检测系统进 行精确定位; (3)将焊膏自动填加至丝网或网板上; (4)按控制程序自动完成刮刀刮印等印刷涂敷系列动作; (5)将涂敷完毕的PCB自动送出。
采用注射点涂技术,将定量的粘接剂准确、快速地涂 敷到PCB的各个指定位置上。全自动点胶机可完成包 含PCB自动传送与定位在内的一系列自动操作
SMT生产线的检测设备介绍

A B 面
印刷锡膏 点贴片胶
贴 装 元 件
回流焊 加热固化
翻 转
SMD/THC组装主要流程
先作A面:
印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转
再作B面:
点贴片胶 贴装元件 加热固化 翻转
插通孔元件后再过波峰焊
插通孔元件 波峰焊 清洗
插通孔元件
波峰焊 清洗
• SMT生产线主要生产设备包括印刷机、点 胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅 助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、 干燥设备和物料存储设备等。
印刷机的发展
由于新型SMD 不断出现、组 装密度的提高 以及免清洗要 求,印刷机的 高密度、高精 度的提高以及 多功能方向发 展
半自动印刷机加视觉识别系统。 增加了CCD图像识别
全自动印刷机:自动识别系统 自动更换漏印模板、清洗网板 对QFP器件进行45度角印刷 二维和三维检查印刷结果(焊膏图形)等功能。
图1.11
飞行视觉对中系统
6.灵巧的基准点系统
• 内置精密摄像系统可自动学习PCB基 准点,除标准的圆形基准点外,方形的 PCB焊盘和环形穿孔焊盘也可作基准点来 识别,如图1.12所示;还可精密贴装BGA IC和QFP IC,如图1.13所示。
圆形的PCB焊盘
方形的PCB焊盘
环形穿孔焊盘
图1.12 基准点系统识别基准点
可能就这些吧
按照网板与PCB是否接触分为接触和非接触印刷 按照印刷方向分为单向和双向印刷
印刷方式
按照网板分离方式分为: PCB工作台固定 印刷头、刮刀系统和模板固定
开放式印刷 密闭式印刷
刮刀的种类
A)橡胶刮刀
B)金属刮刀
C)橡胶+金属刮刀
手工印刷机
SMT生产线主要设备认知

03
SMT生产线设备维护与保养
日常维护保养
1
每日清洁设备表面灰尘和污垢,保持设备整洁。
2
检查设备各部件是否正常,如发现异常应及时处 理。
3
定期对设备进行润滑,保证设备正常运转。
定期维护保养
每周检查设备螺丝、螺母等紧固 件是否松动,如有需要应及时紧
固。
每月对设备进行全面检查,包括 电气系统、传动系统等,确保设
模块化与集成化 模块化和集成化设计有助于简化 SMT生产线设备的结构,提高设 备的可维护性和可扩展性。
SMT生产线设备展望
5G技术的应用
随着5G技术的普及,SMT生产线设备将逐渐引入5G技术,实现设备 间的快速通信和数据传输,提高生产线的协同作业能力。
AI与机器学习的应用
人工智能和机器学习技术在SMT生产线设备中的应用将逐渐普及,通 过智能分析和预测,优化生产过程和提高产品质量。
SMT生产线主要设备
贴片机
贴片机是SMT生产线中的核心设备之 一,用于将电子元件自动贴装到PCB 板上。
贴片机的精度和速度是衡量其性能的 重要指标,高精度和高速度的贴片机 能够提高生产效率和产品质量。
贴片机的种类繁多,根据不同的元件 类型和尺寸,可分为中速贴片机、高 速贴片机和超高速贴片机等。
贴片机的维护和保养对于保证其正常 运行和使用寿命非常重要,需要定期 进行清洁、检查和保养。
smt生产线主要设备认知
• SMT生产线概述 • SMT生产线主要设备 • SMT生产线设备维护与保养 • SMT生产线设备发展趋势与展望
01
SMT生产线概述
SMT生产线定义
• 表面贴装技术生产线(SMT):指在电子产品的组装过程中, 采用表面贴装技术将电子元器件贴装到PCB板上的生产线。
SMT设备简介

The End
注意事项
1、随时提问 2、认真上课 3、遵守时间 4、上课时请将移动电话置于无声状态,以免影响他人
SMT发展史介绍
THT: Through Hole Technology(通孔技术) SMT: Surface Mounting Technology(表面贴装技术) AI: Automatic Inserting Machine(自动插件机)
SMT设备的工作原理-多功能贴片机
SMT设备的工作原理-多功能贴片机
SMT设备的工作原理-高速贴片机与 多功能贴片机比较
SMT设备的工作原理-回流炉
SMT设备的工作原理-回流炉
SMT设备的日常维护
SMT设备的日常维护
SMT设备的日常维护
技术寿命 机器寿命
SMT设备发展的趋势
跨入21世纪,随着信息技术的高速发展, 电子产品的生命周期越来越短,更新速度明显 加快,电子制造业面临多机种、少批量的生产 环境。所以SMT作为新一代电子装联技术,也 在向着高效、灵活、智能化方向发展,以适应 多用户、多任务、多机种的生产要求,能实现 最快、最精确和最稳定的高密度贴装。
SMT设备分类
SMT设备生产的六字真言
点、印、贴、焊、检、修
点胶(Dispense) 印刷(Print) 贴片(Mount) 焊接(Reflow) 检查(Inspect) 修理(Repair)
SMT设备生产的工艺流程
SMT设备的参数
1、速度(CPH,/S) 2、精度(50um/3σ) 3、能力(Cp,Cpk) 4、适用PCB尺寸(Print Circuit Board) 5、适用元件范围 6、节能
SMT设备简介
培训纲要
1、SMT发展史介绍 2、SMT设备生产的六字真言 3、SMT设备的工作原理 4、SMT设备的日常维护 5、SMT设备的发展趋势
SMT生产设备与治具知识培训

SMT生产设备与治具知识培训概述表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT),是一种将电子元器件直接安装在印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)表面的技术。
SMT生产设备和治具是实施SMT生产的关键工具。
本文将介绍SMT生产设备和治具的基本知识,包括其定义、功能和分类。
SMT生产设备SMT生产设备是指用于实现表面贴装技术的各种设备和工具,包括贴片机、回流焊炉、印刷机等。
下面将对常见的SMT生产设备进行介绍。
贴片机贴片机是SMT生产线上最重要的设备之一,用于将表面贴装元件精确地安装到PCB上。
贴片机的主要功能是根据SMT工程师编写的程序,在PCB上精确地放置电子元件。
贴片机的精度、速度和稳定性对整个SMT生产线的质量和效率有着重要影响。
回流焊炉回流焊炉用于实现电子元件与PCB之间的焊接。
回流焊炉通过加热和控制温度曲线,将焊膏熔化,使电子元件与PCB得以精确地焊接。
回流焊炉的温度控制和传热均匀性对焊接质量至关重要。
印刷机印刷机用于将焊膏均匀地涂敷在PCB的焊接区域上。
印刷机的关键功能是通过控制刮板的运动,将焊膏均匀地涂敷在PCB上。
印刷机的精度和稳定性对焊接质量有着重要影响。
其他设备除了贴片机、回流焊炉和印刷机外,SMT生产线中还包括其他设备,如检测设备、质量控制设备等,用于确保整个生产过程的质量。
SMT治具SMT治具是指用于固定、定位和测试PCB以及组装过程中的各种工具和装置。
下面将对常见的SMT治具进行介绍。
夹具夹具是SMT生产中常用的一种治具,用于夹持PCB或元件,以确保其位置固定、稳定。
夹具通常由夹具底座和夹具头组成,夹具头可根据具体需求进行更换。
载板载板是用于定位和固定PCB的一种治具。
载板通常具有特定的形状和孔位,可与贴片机、回流焊炉等设备配合使用,以确保PCB的准确定位和固定。
焊接模具焊接模具是用于固定和定位电子元件的一种治具。
SMT设备方案介绍

SMT设备方案介绍近年来,随着电子行业的快速发展,表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)得到了广泛应用。
SMT通过将元件直接焊接在印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面,取代了传统的插针式组装方式,使得电子产品的制造更加高效、精确。
在SMT设备方案中,有几个关键环节需要被关注和优化,如SMT设备、贴片机、回焊炉等。
本文将对这些方面进行介绍,以便读者更好地了解SMT设备。
首先,SMT设备是SMT生产线的核心组成部分。
它包括不同类型的机器,如上料机、贴片机、检测机器和回焊炉等。
上料机主要负责将元件从组装料架中取出并提供给贴片机。
贴片机是SMT生产线中最重要的设备之一,它能够自动将元件精确地焊接在PCB上。
检测机器则用于检查焊接的质量和元件的正确安装。
最后,回焊炉用于加热焊接区域,使焊料熔化并与PCB和元件结合。
在SMT设备方案中,贴片机是最重要的组装设备。
贴片机根据不同的封装规格和元器件大小,能够完成精确的元件安装任务。
它具备自动上料、对位和焊接的功能,大大提高了生产效率。
近年来,随着元器件越来越小、越来越多,贴片机已经实现了更高的速度和更精准的定位能力。
现代贴片机采用了先进的视觉系统和自动对位功能,既快速又准确地将元件精确地焊接在PCB上。
另一个重要的SMT设备方案是回焊炉。
回焊炉是用于焊接已安装元件的设备。
它通过加热焊接区域,使焊料熔化并得以固定在PCB和元件之间。
回焊炉有多种类型,如传输式,收缩式和真空式。
每种类型都有各自的优缺点。
传输式回焊炉适用于大批量生产,因其高速度和高效率而受到青睐。
而真空式回焊炉则适用于对焊接质量要求非常高的场合,通过在真空环境下进行焊接,确保焊料的均匀分布和无气泡的质量。
然而,SMT设备方案并不完全是机器设备的问题,人员培训和技术支持也是至关重要的。
在公司部署SMT设备之前,应该为员工提供充分的培训和指导,以确保他们能够熟练操作和维护这些设备。
第一讲SMT贴片机介绍

第一讲SMT贴片机介绍一、贴片机类型1、按速度分类中速贴片机高速贴片机超高速贴片机2、按功能分类高速/超高速贴片机(主要贴一些规那么元件)多功能机(主要贴一些不规那么元件)3、按贴装方式分类顺序式同时式同时在线式4、按工作原理分类动臂式贴片机复合式贴片机转塔式贴片机大型平行系统1〕、.动臂式贴片机具有较好的灵活性和精度,适用于大局部元件,高精度机器一般都是这种类型,但其速度无法与复合式、转盘式和大型平行系统相比。
又可分为单臂式和多臂式。
2〕、复合式机器是从动臂式机器开展而来,它集合了转盘式和动臂式的特点,在动臂上安装有转盘,如Siemens最新推出的HS50机器就安装有4个这样的旋转头,贴装速度可达每小时5万片3〕、转塔式机器由于拾取元件和贴片动作同时进展,使得贴片速度大幅度提高,如松下公司的MSH3机器贴装速度可到达秒/片4〕、大型平行系统由一系列的小型独立组装机组成。
各自有丝杠定位系统机械手,机械手带有摄象机和安装头。
如PHILIPS公司的FCM机器有16个安装头,实现了秒/片的贴装速度,但就每个安装头而言,贴装速度在秒/片左右二、贴片机的组成1、贴装头贴装头也叫做吸/放头,它的工作由移动/定位、拾取/释放两种模式组成:第一,贴装头通过程序控制完成三维的往复运动,实现从供料系统取料后移动到SMB的指定位置上。
第二,贴装头的端部有一个用真空泵控制的吸盘,当换向阀翻开时,吸盘上的负压把元器件从供料系统中吸上来;当换向阀门关闭时吸盘把元器件释放到SMB上2、视觉系统它也是以计算机为主体的图像观察、识别和分析系统。
视觉检测系统的主要功能通常有:●SMB的准确定位、●元器件定心和对准、●元器件有/无检测、●机械性能及电器性能的检测等。
随着SMT技术的开展,全自动贴片机的功能、效率、精度及灵活性越来越强,全视觉、多功能、模块式、高速度的贴片机不断推出,能适应从片状元件直至BGA、CSP及细间隙QPF等精细器件的贴放;精度到达;贴片速度到达0.04s/片甚至更高。
SMT生产设备与治具

设备与治具的兼容性问题
总结词
设备与治具的兼容性问题是影响SMT生产效率和质量的常见问题。
详细描述
不同品牌、型号的SMT生产设备与治具之间可能存在兼容性问题,导致生产过程中的故障和生产效率低下。为了 解决这个问题,需要加强设备与治具的标准化工作,推动行业内的互通和互操作性,提高设备的兼容性和生产效 率。
03
04
印刷机治具
用于固定PCB,确保印刷时PCB 不移位,提高印刷精度。
贴片机治具
用于固定元器件,确保元器件 准确贴装在PCB上,提高贴装 效率。
回流焊治具
检测设备治具
用于固定PCB,确保在回流焊过 程中PCB不移位,提高焊接质量确检测到 PCB上的元器件。
SMT生产设备与治具
目
CONTENCT
录
• SMT生产设备概述 • SMT治具介绍 • SMT生产设备与治具的应用 • SMT生产设备与治具的发展趋势 • SMT生产设备与治具的挑战与解决
方案
01
SMT生产设备概述
设备种类与功能
贴片机
印刷机
回流炉
检测设备
返修设备
用于将电子元件贴装到 PCB板上,具有高精度、 高速度的特点。
高效率
为了满足市场对快速响应和短交货期的需求,SMT生产设备 与治具正朝着高效率方向发展。通过采用高速运动控制、并 行处理等技术,设备能够大幅提高生产速度,缩短产品上市 时间。
环保与可持续发展
环保
随着全球环保意识的日益增强,SMT生产设备与治具正朝着环保方向发展。通 过采用环保材料、节能技术和绿色生产工艺,降低设备在生产过程中的能耗和 废弃物排放,实现绿色生产。
SMT制程与设备能力介绍

課程內容
SMT簡介 各工序介紹 波峰焊 SMT周邊設備介紹 ESD防護
SMT簡介
1.SMT定義 表面貼裝技術Surface Mounting Technology簡稱SMT是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生產的自動化.這種小型化的元器件稱為:SMD器件(或稱SMC、片式器件).將元件裝配到印刷線路板或其他基板上的工藝方法稱為SMT工藝.相關的組裝設備則稱為SMT設備.
各工序介紹--貼片
3複合式 複合式貼片機從拱架式機器發展而來,集合了轉塔式和拱架式特點,動臂上安裝有轉盤,又稱閃電頭,可實現每小時60000片貼片速度.
各工序介紹--貼片
4大型平行系統 大規模平行系統(又稱模組機),使用一系列單獨小貼裝單元.各單元有獨立絲杆位置系統、安裝有相機和貼裝頭.各貼裝頭可吸取部分的帶式送料,貼裝PCB一定區域,PCB以固定間隔時間在機器內步進.單獨地各個單元機器運行速度較慢,但其連續或平行運行會有很高的效率.
各工序介紹--錫膏印刷
6.重要耗材-錫膏 1.何為錫膏
2.錫膏主要組成成份 錫粉顆粒+助焊膏/劑
各工序介紹--錫膏印刷
3.錫膏的存儲和使用 錫膏是一種化學特性很活躍的物質,因此它對環境的要求是很嚴格的.一般在溫度為0℃-10℃,濕度為20%-21%的條件下有效期為6個月,在使用時要注意幾點: A.保存的溫度 B.使用前應先回溫(一般>4小時) C.使用前應先攪拌3-4分鐘 D.最佳作業環境溫度25+/-3℃濕度為50+/-10%RH E.儘量縮短進入回流焊的等待時間 F.在開瓶24小時內必須使用完,否則做報廢處理
SMT设备原理与应用

SMT设备原理与应用概述表面贴装技术(Surface Mount Technology, SMT)是一种通过将电子元件直接焊接在电路板表面的工艺。
相比于传统的插件式元件焊接,SMT具有更高的集成度、更高的可靠性和更高的生产效率。
本文将介绍SMT设备的原理与应用。
SMT设备原理SMT设备主要包括贴片机、回流焊炉和自动检测设备。
贴片机贴片机是SMT生产线中的核心设备,它负责将电子元件精确地粘贴到印刷电路板(PCB)上。
贴片机的工作原理基于图像识别和运动控制。
首先,贴片机通过摄像头对PCB上的元件进行视觉检测,获取元件的位置和方向信息。
然后,在精确控制的移动平台上,贴片机使用吸嘴将元件从供料器上吸取,并将其精准地放置在PCB的指定位置上。
贴片机的关键技术包括图像处理算法、运动控制精度和吸嘴设计。
回流焊炉回流焊炉是用于焊接贴片完成的PCB的设备。
它通过控制温度和气氛,将焊接点的焊料熔化并固化,实现电子元件与PCB的连接。
回流焊炉的工作原理分为预热、焊接和冷却三个阶段。
首先,预热阶段将整个PCB和元件升温至适宜的焊接温度,以减小温度梯度和热应力。
然后,在焊接阶段,焊炉通过热风循环和炉内加热区域,使焊点达到熔点并完成焊接。
最后,在冷却阶段,焊炉通过控制冷却区域的温度和速度,使焊点冷却固化,确保焊接的可靠性。
自动检测设备自动检测设备主要用于检查贴片完成的PCB上是否存在缺陷。
常见的自动检测设备包括X光检测机和光学观察机。
X光检测机通过将PCB暴露在X射线下,可以探测到微小的焊接缺陷和元件间的间隙。
光学观察机则通过高分辨率的摄像头和图像处理算法,对焊点和元件进行检查,以确保焊接质量。
自动检测设备的应用可以提高生产线的效率,减少人工检验的工作量,并降低产品的不合格率。
SMT设备应用SMT设备广泛应用于电子制造行业,特别是电子产品的生产。
下面介绍几个典型的SMT设备应用领域。
通信设备在通信设备领域,SMT设备被广泛用于生产手机、路由器、交换机等产品。
(完整PPT)SMT生产线的检测设备介绍

识别,如图1.12所示;还可精密贴装BGA
IC和QFP IC,如图1.13所示。
圆形的PCB焊盘
方形的PCB焊盘
环形穿孔焊盘
图1.12 基准点系统识别基准点
(a)BGA IC
(b)QFP IC
清洗
插通孔元件
波峰焊பைடு நூலகம்
清洗
• SMT生产线主要生产设备包括印刷机、点 胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅 助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、 干燥设备和物料存储设备等。
印刷机
手工印刷机和刮刀
半自动印刷机
全自动印刷机
印刷机的基本结构
➢ 机架
•印刷精度的 基本保证
➢ 夹持基板的X、Y、θ
工作台 ➢ 印刷头系统
全自动印刷机
• 自动装卸PCB
• 视觉定位
• 印刷
• 分离
印刷锡膏是SMT的关键工序
印刷机发展方向 半自动印刷机配备
1、全自动视觉对位 2、二D检验 3、自动清洗模板底部 全自动印刷机增加功能部件 1、CCD自动视觉识别功能、二维三维测量系统 2、封闭式印刷、离板速度调整、网板自动清洁功能 3、对QFP器件进行45°角印刷 4、推出Plower Flower等密闭式“流变泵”印刷头技术 5、喷印功能:设备昂贵($30万以上)
贴片机
贴片机
•
贴片机是片式元器件自动安装装置,
是一种由微电脑控制的对片式元器件实现
自动检选、贴放的精密设备。
•
提示 贴片机是表面安装工艺的关键
设备,它是SMT生产线中最昂贵的设备之
一,能达到高水平的工艺要求。
贴片机的结构
•
贴片机的结构框图如图1.9所示。
图1.9 贴片机的结构框图
SMT设备方案介绍

SMT设备方案介绍引言SMT(Surface Mount Technology)是一种表面贴装技术,现在在电子制造业中被广泛应用。
SMT设备是实现表面贴装工艺的关键设备,其能够高效、精确地将电子元件粘贴在PCB板上。
本文将介绍SMT设备的基本原理、分类和应用。
1. SMT设备的基本原理SMT设备的基本原理是通过将表面组装元件(SMD)粘贴到PCB板上,完成电子元器件的安装。
其主要由以下组成部分构成:1.1 自动上料机自动上料机是SMT设备中的重要组成部分,其功能是将元器件从供料器中自动取出并送至下一工序。
上料机具有快速、准确、稳定的特点,可实时监测元器件的供料情况。
1.2 贴片机贴片机是SMT设备中的核心设备,用于将SMD粘贴到PCB板上。
其工作原理是通过精确的运动控制系统,将SMD从送料器中取出并粘贴到设计好的位置。
贴片机具有高速度、高精度、多功能的特点,可以针对不同尺寸和类型的SMD进行粘贴。
1.3 热炉热炉是SMT设备中用于焊接的部分,其主要功能是通过加热,将SMD与PCB 板焊接在一起。
热炉通常采用热风循环的方式,使热量均匀分布,保证焊接的质量。
2. SMT设备的分类根据功能和用途的不同,SMT设备可以分为以下几类:2.1 贴片机贴片机根据贴片头的种类可以分为单头、双头、多头贴片机等。
根据贴片速度的不同,还可分为中速、高速贴片机。
贴片机的选择应根据生产需求和贴片质量要求进行合理选择。
2.2 焊接设备焊接设备包括波峰焊机和回流焊机。
波峰焊机主要用于大功率元件的焊接,回流焊机则适用于小功率元件和灵活生产线。
焊接设备的选择应根据焊接工艺和产品要求进行。
2.3 检测设备检测设备主要用于对完成贴片和焊接的产品进行检测和质量控制。
常见的检测设备有AOI(自动光学检测),SPI(针对贴片前的Solder Paste上光的时候检测),X-ray(检测焊接点的质量)等。
2.4 辅助设备辅助设备包括供料机、传送带、印刷机等。
SMT表面组装设备

根据自动化程度, SMT设备可分为手动、 半自动和全自动设备。
SMT设备应用领域
电子产品制造
SMT设备广泛应用于各 类电子产品的制造,如 手机、电脑、电视等。
汽车电子
随着汽车电子化程度的 提高,SMT设备在汽车 电子领域的应用也越来
越广泛。
航空航天
由于航空航天领域对产 品的高可靠性要求,
SMT设备在该领域的应 用也较为广泛。
贴片机通过高精度的运动控制系统, 确保吸嘴在X、Y、Z三个方向上的精 确移动,实现电子元件的快速、准确 贴装。
贴片机的贴装精度和速度是衡量其性 能的重要指标,直接影响着电子产品 的质量和生产效率。
印刷机的印刷原理
印刷机是SMT生产线上的重要设备之一,其印刷原理 主要是通过刮刀将焊膏或贴片胶均匀地涂抹在PCB板
SMT设备的日常维护
清洁设备表面
定期清洁SMT设备的表面,保 持设备整洁无尘。
检查设备部件
定期检查设备的机械部件、电 气部件和气动部件是否正常工 作,如有异常应及时维修或更 换。
更换损耗件
定期更换设备中的损耗件,如 过滤器、胶带等,确保设备正 常运行。
记录维护日志
对设备的维护情况进行记录, 方便后续管理和维护。
SMT设备是实现SMT技术的关键工具, 主要包括贴片机、印刷机、回流焊炉 等。
SMT技术是一种将电子元件直接贴装 在印刷电路板(PCB)表面的组装技 术,具有高密度、高可靠性、高自动 化程度等优点。
SMT设备分类
根据设备功能,SMT 设备可分为贴片机、 印刷机、回流焊炉等。
根据设备规模,SMT 设备可分为大型、中 型和小型设备。
市场竞争加剧
随着SMT设备市场的不断发展,竞争将越来越激烈,企业需要不断 提高产品和服务质量,提升竞争力。
SMT工艺设备详解及标准工时计算方法

从历史上讲,贴装元器件SMC/SMD,由欧美先进技术国家发明于1960年代中期。后来的一些年较多采用这种新型 元器件是厚膜电路与混合集成电路。在先前已制作好线路、厚膜电阻与焊盘的陶瓷基板上,印刷锡膏,以手工 方式贴上无引线独石陶瓷电容MLC、被称为‘芝麻管’的短小引脚晶体管与贴装式IC,然后进行再流焊接,完成 组装,这就是雏形的SMT方式。 虽然SMC/SMD的发明及雏形的SMT技术最早在欧美形成,但进展的步履缓慢,倒是缺乏资源但善于学习西方并进 行技术再创新的日本,在1970年代中期加快了开发应用步伐。在1970年代后期日本大型电子企业集团率先研制 成功了自动贴片机,由内部的专用设备逐步改进为商品化的通用设备,大批量地应用在家用电子产品生产中。 1980年代初期SMT作为新型一大门类的先进电子板级组装工艺技术,由于自动贴片关键工艺设备的突破而正式启 动。SMT技术在发达国家的大型电子集团公司间重点开发与竞争而得到了蓬勃的发展。由于SMC/SMD无引线或短 小引线,便于改善电子产品高频性能,因此最早最多地应用量大面广的彩色电视机电子调谐器上。
二、PCBA工艺流程
SMT基本工艺构成要素包括:
1.丝网印刷:其功能是将锡膏或贴片胶漏到PCB焊盘上,为元件焊接做准备。所用设备为丝网印刷机(丝 网印刷机),位于SMT生产线前端。 2.点胶:将胶水滴在PCB板的固定位置,主要功能是将元器件固定在PCB板上。使用的设备是一台点胶机, 位于SMT生产线的前端或测试设备的后面。 3.安装:其功能是将表面组装好的元件准确安装到PCB的固定位置。所使用的设备是贴片机,它位于SMT生 产线中丝网印刷机的后面。 4.固化:其作用是熔化贴片胶,使表面组装的元件与PCB板牢固粘合。所用设备为固化炉,位于SMT生产线 贴片机后面。 5.回流焊接:其功能是熔化焊膏,并将表面组装的元件与PCB板牢固粘合。使用的设备是回流焊炉,它位 于SMT生产线贴片机的后面。 6.清洁:其功能是清除组装好的PCB上的焊剂等对人体有害的焊渣。使用的设备是清洁机,位置可以固定、 在线或离线。 7.检查:其功能是检查组装好的PCB的焊接质量和组装质量。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试 仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测仪(AOI)、X射线检测系统、功能测试仪等。可根据检测需要在 生产线的适当位置配置位置。 8.返修:功能是对检测出故障的PCB板进行返修。使用的工具包括烙铁、维修工作站等。可在生产线的任 何位置配置。
第3章 SMT生产设备及治具

面积比≥0.66(有铅)
面积比≥0.7 (无铅)
宽厚比=W/H=窗口宽度/模板厚度 面积比=L*W/[2(L+W)H]=窗口 面积/窗口孔壁面积
第3章 SMT生产设备及治具
第3章 SMT生产设备及治具
(4)模板的厚度——直接影响印刷焊膏厚度
模板钢片材料选用不锈钢板,其厚度为0.1~0.3mm, A、普通模板:引脚间距大,片式元件尺寸大,厚度较厚。 B、局部减薄模板:PCB上既有需厚度较厚模板的元器件, 也有需模板厚度较薄的FC、COB等。 C、局部增厚模板:PCB上已经贴好COB,再印刷时B和C两者 均须用橡胶刮刀。
特点:
◆手动印刷机:各种参数和动作均需要人工调节与控制, 仅用于小批量生产或难度不高的产品。 ◆半自动印刷机:PCB装夹过程 第一块PCB与模板对位 人工操作
◆全自动印刷机:光学对中,重复精度可达±0.025mm;
但工艺参数需要人工设定。
第3章 SMT生产设备及治具
一、印刷机的基本结构
机架
印刷工作台 基 本 结 构 模板固定机构 印刷头系统 PCB视觉定位系统 擦板系统
第3章 SMT生产设备及治具
三种模板制造方法比较
方法 化学 腐蚀 法 激光 切割 法 电铸 法 基材 优点 缺点 适用对象
锡磷青铜、价廉,锡磷青 不锈钢 铜易加工
不锈钢、 1.尺寸精度高 高分子聚 2.窗口形状好 脂 3.孔壁较光洁 1.尺寸精度高 2.窗口形状好 3.孔壁光滑
1. 窗口图形不够好 0.65mm以上 2. 孔壁不光滑 的QFP器件 3. 模板尺寸不宜过大 1. 价格较高 2. 孔壁有时会有毛 刺,需化学抛光 加工。 1. 价格昂贵 2.制作周期长 0.4mm以上的 QFP、BGA器 件 0.3mm以上的 QFP、BGA器 件
SMT设备介绍

AC30贴片机图片
AC30贴片机基本参数
PCB尺寸:最小50X50mm-最大 457X508mm 元件范围:0201 – 15mm长的连接器 理论贴装驱动速率高达30,000cph 贴装厚度0.2mm-4mm 贴装精度:±0.01mm
AX72贴片机图片
AX72贴片机基本参数
PCB尺寸:最小50X50mm-最大457X508mm 元件范围:0402-55MM/0.4QFP 理论贴片速度:0.15 CHIP /0.32QFP秒/点 贴装精度:±0.01mm
贴装厚度0.2mm-50mm
GC60贴片机图片
GC60贴片机基本参数
MPM125基本参数
印刷规格 最大尺寸 609mm x 508mm 最小尺寸 50 × 50 mm 厚度0.2-6mm 翘曲度 板对角线1%但不超过8 mm (包括 PCB厚度) 影像对位精确度:within0.001(0.025mm);
CP643E贴片.2mm-50mm
回流炉图片
回流炉基本参数
最大过板宽度600mm 8温区
MPMUP2000印刷机图片
MPMUP2000基本参数
印刷规格 最大尺寸 457 ×406 mm 最小尺寸 50 × 50 mm 厚度0.3-6mm 翘曲度 板对角线1%但不超过8 mm (包括 PCB厚度) 影像对位精确度:within0.001(0.025mm);
MPM125印刷机图片
SMT设备介绍
SMT基础设备介绍

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2.2 钢网 钢片 • 钢片对模板质量影响最大。现国内使用的一般都为日本进口的301\304不锈钢片。 国产钢片目前质量、硬度、弹性对一些开口较密的模板,达不到要求,使用中明 显出现变形。
备、人力、时间等。
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1. SMT概述
SMT生产线:
锡膏印刷
印刷检测
贴片
贴片检测
回流焊接
AOI检测
印刷机
SPI
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贴片机
回流焊
AOI
1. SMT概述
SMT常用工艺流程:
熔点℃ 183 179 217 217 217 217 219 138
138-187 149-186
2.1 锡膏
常用锡膏非金属成分
成份 松香 活性剂 溶剂 抗垂流剂
功能 焊接能力/ 防止塌陷/ 粘滞力/ 残留物颜色/ 印刷能力/ ICT测试能力 活化强度/ 保存期限 防止塌陷/ 粘滞时间/ 粘度控制 粘度/ 印刷能力/ 防止塌陷
Squeegee
Solder paste
Stencil
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2.1 锡膏 锡膏的组成
有铅锡膏
锡粉
助焊剂
无铅锡膏
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松香
有机酸
溶剂
2.1 锡膏 锡粉类型
Type 1 Type 2 Type 3 Type 4 Type 5 Type 6
SMT设备参数简介

设备维护参数
01
02
03
维护周期
指设备需要定期进行维护 保养的时间间隔,如每日、 每周、每月等。
维护内容
描述每次维护保养的具体 内容,如清洁、检查、更 换部件等。
维护工具与备件
列出维护保养所需的工具 和备件,以及其规格和数 量。
03
SMT设备参数对生产的影 响
设备型号对生产的影响
设备型号的选择直接决定了生产效率和产品质量。不同型号的设备具有不同的性 能参数和功能特点,适合不同的生产需求。选择适合产品特点的设备型号可以提 高生产效率、减少废品率。
SMT设备参数简介
目录 CONTENT
• SMT设备概述 • SMT设备参数详解 • SMT设备参数对生产的影响 • SMT设备的未来发展趋势 • SMT设备的选择建议
01
SMT设备概述
SMT设备定义
表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)设备是指用 于实现表面贴装技术工艺的设备,主 要包括贴片机、印刷机、回流焊等。
效率
设备的效率决定了企业的生产效率和产能,选择高效率的设备能够 提高企业的竞争力。
考虑设备的操作便利性
操作性
设备的操作界面和控制系统应简单易用,方便操 作人员快速掌握和操作。
维护性
设备的维护和保养应方便快捷,降低维护成本和 时间成本。
升级性
设备的软件和硬件应具有良好的升级性和扩展性, 满足企业未来发展的需求。
精度要求
描述设备在加工过程中对零件位置、尺寸等精度的控 制能力。
可靠性
指设备在长时间运行过程中保持稳定和准确性能的能 力。
设备操作参数
操作界面
设备的控制面板、显示屏等操作界面,要求易 于理解和操作。
SMT设备知识

SMT设备知识什么是SMT设备?SMT(表面贴装技术)是一种电子组装技术,通过将元器件直接粘贴在印刷电路板(PCB)上,从而实现电子设备的组装。
SMT 设备是用于执行这一过程的关键工具。
它们通常由几个主要组成部分组成,包括贴装机、回焊炉和检测设备。
贴装机贴装机是SMT设备中最重要的组成部分之一。
它用于将元器件精确地放置在PCB上。
贴装机采用了自动化技术,通过使用电子摄像头和自动定位系统来确保正确的元器件位置。
贴装机还具有供料系统,用于将元器件提供给安装头。
回焊炉回焊炉用于在贴装完成后将元器件焊接到PCB上。
这是通过将整个PCB放入加热炉中来实现的。
加热炉会暖和焊膏,使其熔化,并将元器件与PCB连接起来。
在焊接过程中,回焊炉会根据焊接曲线来调整温度,以确保焊接质量。
检测设备检测设备在SMT设备中起着重要作用。
它用于检测贴装和焊接过程中的缺陷。
一些常见的检测设备包括X光检测机、光学检测机和AOI(自动光学检查)设备。
这些设备能够检测到元器件的错误放置、焊接问题和缺陷。
SMT设备的优势SMT设备相比传统的手工焊接具有许多优势。
首先,它能够提高生产效率,缩短了组装时间。
其次,SMT设备可以实现更高的生产质量,减少了组装过程中的人为错误。
此外,SMT设备还能够适应小型、多样化和快速生产的要求。
SMT设备的应用SMT设备广泛应用于电子制造行业。
它们被用于制造手机、电视、计算机、汽车电子、医疗设备等各种电子产品。
SMT设备已成为现代电子制造中不可或缺的一部分。
总结SMT设备在电子制造中具有重要地位。
贴装机、回焊炉和检测设备是构成SMT设备的关键组成部分。
SMT设备的应用广泛,具有高效、高质量和适应性强等优势。
对于电子制造企业来说,了解SMT设备知识是至关重要的,以便能够更好地利用SMT技术来提高生产效率和产品质量。
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对YAMAHA机的简单介绍: YAMAHA机型我们新购进的比较多,其贴片速度较快,但 操作相对JUKI机有点复杂,其YG200机型有四个贴装头, 分为A、B、C、D四个桌面,每个贴装头装有六个吸嘴; 而YV100Xg只有一个贴装头,不过它可装有八个吸嘴 其中2、4、6、8是飞行吸嘴,在运行过程中根据需要可以 自动换嘴,可自行更换配置的3种吸嘴(71、72、73). 下面是机器的外部结构图:
图二
图三
如图所示,图一是劲拓回流焊,图二是HELLER回流焊, 目前我们内销工厂使用的是这两种焊接炉。下面大致介绍 焊接原理:当PCB进入预热区时,焊膏中的溶剂、气体蒸 发掉,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元件焊端 与氧气隔离;PCB进入恒温区时,使PCB和元器件得到充分 的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件; 在助焊剂活化区,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元件焊端, 并清洗氧化层;当PCB进入回流区时,温度迅速上升使焊 膏达到熔化状态,液态焊锡润湿PCB的焊盘、元件焊端, 同时发生扩散、溶解、冶金结合,漫流或回流混合形成焊 锡接点;PCB进入冷却区,使焊点凝固。此时便完成了整 个焊接。
3.在对机器生产程序中物料使用完更换物料时,必须要将 机器的安全盖打开。 4.对机器上贴有警告标示,必须确认标示内容并无条件服 从标示中的指示。(如下图)
• 第三章 回流焊简介
回流焊(Reflow soldring),通过重新熔化预先分配到 印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面。回流 焊接是表面组装技术的关键核心技术,焊接工艺质量的优 劣不仅影响正常生产,也影响最终产品的质量和可靠性。 回流焊接中的焊接温度曲线是指测试点处温度随时间变化 的曲线,按照焊接过程各区段的作用,一般将其分为预热 区、恒温区、回流区和冷却区等四段。下面是回流焊炉的 外部实物图:
它们的速度调节、压力调节等使用方法在以后的培训中会 涉及到。图一是我们工厂使用的半自动印刷机
图一
• 第二章 贴片机简介
贴片技术是SMT产品组装生中的关键,因此贴片机是SMT 产品组装生产线中核心的、关键的设备,它决定着SMT工 艺中最难做到的。贴片这道工序有两个工艺要求: (1)贴片准确度高(由贴片机精度及相关性能决定) (2)贴片率高(性能优良的贴片机的贴片率要控制在 99.98%以上) 贴片机是计算机控制,集光、电、气及机械为一体的高精 度自动化设备。它通过拾取、位移、对位、放置等功能, 将SMC/SMD快速准确地贴放到PCB上指定的焊盘位置。
够满足我们生产的要求。而这几种贴片机在操作方法上有 较大的区别,熟练操作JUKI机的操作员不一定能熟练操作 YAMAHA机,只要操作员换机型操作都要从头认真学习。 对JUKI机的简单介绍: 目前我们内销工厂的JUKI机数量较多,其性能较好,故障 JUKI 率较低,操作也比较简单,在较短的时间里新进操作员就 能独立操作。除JUKI机FX-1R机型有两个贴装头外其它的 JUKI机均只有一个贴装头。下图是机器的外部结构:
因为贴片质量的好坏会影响焊接效果,这就要求贴片精度 要比较高,另外我们还要高效率,这些都对贴片机提出比 较高的要求。目前我们内销工厂有24条线,共有三大种类 贴片机,每条线有两台机,共有48台贴片机,这其中 JUKI机型KE-2050共有12台,这又分KE-2050M机型共10 台、 KE-2050CM机型仅1台、 KE-2050CL仅1台; KE2060共有14台,这又分KE-2060CM机型仅1台, KE2060M机型共12台, KE-2060L机型仅1台;另外JUKI机 型FX-1R机型共2台。YAMAHA机型YG200机型共有9台, YV100Xg机型共有9,YV100Ⅱ 机型仅有1台。 PANASONIC 机型仅1台。在贴片速度上YAMAHA机型比 JUKI机型的贴片速度要快。但这些机器的贴片速度基本能
机器上的一些警示图标: 为了安全、正确的操作使用YAMAHA机器,操作人员必 须严格遵守本册所记载的安全注意事项并服从相关指示。 因为本册不能详述所有相关安全的内容和细节,所以操 作人员对安全的重视程度和判断力成为保障安全的重要 因素。 1. 机器在运行中,绝对禁止将身体或是身体的一部分 (手、头)伸入机器的运行动作范围内。同时也绝对禁 止用手将其他的物体伸入机器运行动作范围内。 2. 严厉禁止两人同时操作机器,例如一前一后或是一个 在身体伸入机器运行范围内,另一人在旁进行操作动作。
SMT设备简介
编写:马海彬 审核:徐国平
首先我们要弄清SMT是什么意思,SMT就是表面组装技术 (Surface Mounted Technology的缩写),是目前电 子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点: 1 1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的 体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT 之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减60%~80%。 2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4、易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达 30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
在我司YAMAHA贴片机中,YG200前后都有输入和操作 部分,而YV100xg则只有单面输入、操作部。如下图所示:
操作面板按钮被配备在主机的正面和背面,频繁使用的指 令可以在操作面板上执行。各按钮为ON时指示灯呈亮灯 状态。
操作面板按钮的功能 : ACTIVE:为了使面板上的其他按钮有效使用的按钮 : READY解除紧急停机,使伺服呈ON状态 RESET停止运行、返回基板生产的准备状态 START根据基板数据进行元件的贴装 START STOP中断机器运行(用START按钮再启动机器) ERROR CLEAR清除出错时的报警蜂鸣和报警画面 EMERGENCY STOP按此按钮,机器呈紧急停机状态, 要解除时向右旋转。
机器上的警示图标:为了避免机器的操作人员在操作机器 时人身受到伤害或是其他物品及机器受到损伤,请严格遵 守安全操作规范!在机器运行时禁止将手和头伸入机器内, 返回原点或是开始正常运行时请先检查机器内是否有妨碍 贴装头运行的杂物。更换装卸飞达时必须是在机器已停止 运行且将安全门打开的状态下进行,在贴有警告标示的位 置,应注意标示所示,严格遵守标示警示。切勿图一时方 便而违规操作造成对人身或机器不必要的损伤。
SMT 车间是整个工厂的设备比较集中的地方,此车间一 般包括以下几个工序,即刷锡、贴片、中检、回流焊接、 贴补。从这几个工序可以看出需要的几种机器,即刷锡机 (半自动、全自动)、贴片机、接驳台、回流焊接炉等。
• 第一章 印刷机的简要介绍
刷锡在整个工艺之中非常重要的一个环节,此环节之中包 括锡膏的品质的控制以及印刷机的运用。我们内销工厂有 以下几种品牌的印刷机,即建时半自动印刷机(KWA1016)、东圣半自动印刷机(GAW-880)、福华达半自动 印刷机(DEONE-800)以及MINAMI全自动印刷机。目前 我们有半自动印刷机24台,全自动印刷机1台。半自动印 刷机每条线分配一台,以供给该线体的贴片。一台全自动 印刷机主要供给第24号线贴片,主要印刷一些高端机型 PCB板。对于这几种半自动印刷机的使用方法基本是一致 的。在此只是对印刷机的种类及型号作简单介绍,对于