第三章 焊接技术
第3章PCB的焊接技术ppt课件
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பைடு நூலகம்
第3章 PCB的焊接技术
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第3章 PCB的焊接技术
3.3 PCB手工焊接 焊接通常分为熔焊、钎焊及接触焊三大类,在电子装配中主要使用的 是钎焊。钎焊按照使用焊料的熔点的不同分为硬焊(焊料熔点高于450℃) 和软焊(焊料熔点低于450℃)。采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊,简 称锡焊,它是软焊的一种。 目前,在产品研制、设备维修,乃至一些小规模、小型电子产品的生 产中,仍广泛地应用手工锡铅焊,它是锡焊工艺的基础。 3.3.1 手工焊接姿势 1 .操作姿势 2 .电烙铁握法
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第3章 PCB的焊接技术
2.自动浸焊 将插装好元器件的印制电路板用专用夹具安置在传送带上。印制电路板
先经过泡沫助焊剂槽被喷上助焊剂,加热器将助焊剂烘干,然后经过 熔化的锡槽进行浸焊,待锡冷却凝固后再送到切头机剪去过长的引脚。 如图所示。
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第3章 PCB的焊接技术
若干
(3)焊接PCB板
1块
(4)有引脚的电阻器
若干
(5)镀银线(或漆包线) 若干
3 .实训步骤与报告
(1)烙铁头的选择
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第3章 PCB的焊接技术
焊点质量的好坏不但取绝于焊接要领,而且还与烙铁头的选择有关, 因为不同的烙铁头适用于不同的场合。烙铁头的形状与适用范围如表所 示。
(4)PCB焊点成形训练 一个合格的焊点,焊锡量适中是一个方面,而另一方面还要有良好的形
状,这与烙铁撤离方向有很大关系。为了获得良好的焊点形状,可采 取如下方法进行训练: 1)准备一块有焊盘的PCB,若干有引脚的电阻器。 2)将电阻器的引脚插入焊盘中,居中。 3)进行焊接。 4)焊接完毕后,进行拆焊操作。 5)清洁焊盘,重新练习。
第三章TIG焊接方法
第三章TIG焊接方法3.1TIG焊接方法的原理3.1.1前言TIG是英文Tungsten Inert Gas 的缩写,TIG焊接方法是使用钨电极和惰性气体保护的一种弧焊技术,该技术于1930年研究成功,最初阶段保护气体使用氦气,所以曾经使用氦弧焊的名称(Heli Arc),目前广泛使用氩气作为保护气体,所以又把TIG焊接技术称之为氩弧焊技术。
3.1.2TIG焊接方法的原理图3.1表示TIG焊接方法的原理。
在TIG焊接技术中,在不熔化的钨电极与母材之间产生电弧,利用氩气等惰性气体把熔融金属与空气隔开以起保护作用,利用电弧产生的高热量把母材进行熔化从而连结在一起。
在TIG焊接方法中有使用填充材料的填丝TIG和不使用填充材料只熔化母材的TIG焊。
图3.1 TIG焊接方法的原理3.2TIG焊接方法的起弧方式TIG 焊接方法中的起弧方式可分为三类:“高频振荡起弧方式”、“外加直流高压脉冲起弧方式”和“接触起弧方式”。
最近,由于环境保护的要求,限制高频噪音的发生,所以在TIG焊接方法中倾向于不使用“高频振荡起弧方式”。
1.高频振荡起弧方式如图3.2所示,电极与母材不接触,利用高频振荡打破电极与母材之间的绝缘状态,产生电弧。
图3.2 高频振荡起弧方式2.外加直流高压脉冲起弧方式如图3.3所示,电极与母材不接触,利用外加直流高压脉冲产生电弧。
图3.3 外加直流高压脉冲起弧方式3.接触起弧方式如图3.4所示,电极与母材接触的瞬间,把焊枪提升一点距离, 从而产生电弧。
图3.4 接触起弧方式3.3TIG焊接方法的主要特点TIG焊接方法的主要特点如下:①由于有惰性气体保护,对焊缝金属的保护效果好,所以在焊接金属中极少混入杂质,从而能取得高质量的焊接结果。
②能焊接工业中使用的几乎所有的金属(铅、锡等低熔点金属除外)。
③没有飞溅,操作方便。
④能实现任何形式的接头的焊接,而且焊接姿态不受限制。
⑤即使在小电流区域也能得到稳定的电弧,所以能焊接薄板。
焊接工艺2(焊工工艺学电子教案)
第三章:焊接电弧电弧具有两个特性,即它能放出强烈的光和大量的热。
电弧发出的光和热被普遍地应用于工业上,如电弧是所有电弧焊接方式的能源。
到目前为止,电弧焊在焊接方式中其因此仍占据着主腹地位,一个重要的缘故确实是因为电弧能有效而简便地把电能转换成熔化焊接进程所需要的热能和机械能。
为了熟悉和把握电弧焊方式,第一必需弄清电弧的实质,把握电弧的基础知识。
本章确实是从理论上对电弧的性质及作用进行分析,通过学习,使咱们能把焊接电弧的知识应用到电弧焊焊接工作中去,从而达到提高焊接质量的目的。
第一节:焊接电弧的引燃进程一、焊接电弧的概念焊接时,将焊条与焊件接触后专门快拉开,在焊条端部和焊件之间当即会产生敞亮的电弧,电弧是一种气体放电现象。
咱们在日常生活中常常能够看到气体放电现象,例如,每当咱们切断电源的时候,在闸刀方才离开接触处的刹时,往往会产生敞亮的火花,这确实是气体放电的现象。
但它与焊接电弧相较较,焊接电弧不但能量大,而且持续持久。
因此咱们能够说:“由焊接电源供给的,具有必然电压的两电极间或电极与焊件间,在气体介质中产生的强烈而持久的放电现象,称为焊接电弧。
一样情形下,由于气体的分子和原子都是呈中性的,气体中几乎没有带电质点,因此气体不能导电,电流也通只是,电弧就不能自发地产生。
要使气体呈现导电性必需使气体电离,气体电离后,原先气体中的一些中性分子或原子转变成电子、正离子等带电质点,如此电流才能通过气体间隙而形成电弧。
1.气体电离气体和自然界的一切物质一样,电子是按必然的轨道围绕原子核运动,在常态下原子是呈中性的。
但在必然的条件下,气体原子中的电子从外面取得足够的能量,就能够离开原子核的引力而成为自由电子,同时原子由于失去电子而成为正离子。
这种使中性的气体分子或原子释放电子形成正离子的进程称为气体电离。
使气体电离所需要的能量称为电离电位(或电离功)。
不同的气体或元素,由于原子构造不同,其电离电位也不同。
在焊接时,使气体介质电离的种类要紧有热电离、电场作用下的电离、光电离。
(工艺技术)焊接工艺学第三单元
第三章金属连接及切割工艺3.1焊接工艺焊接是“通过将材料加热到焊接温度、加压或不加压,或仅通过加压,使用或不使用填充材料而将金属或非金属在局部接合的过程”,接合即“连接在一起”。
手工电弧焊(SMAW)定义:就是我们通常所说的“手把焊”,它是通过带药皮的焊条和被焊金属间的电弧将被焊金属加热,从而达到焊接的目的。
焊条药皮的不同导致了不同焊条种类,焊条药皮有以下五种作用:(1)保护——药皮分解后产生的气体为熔融金属提供保护。
(2)脱氧——药皮为焊剂去除氧气和其他气体。
(3)合金化——药皮为焊缝提供合金化元素。
(4)电离——药皮改善电特性以增强电弧稳定性。
(5)保温——凝固的焊渣在焊缝金属上的覆盖降低了焊缝金属的冷却速度(次要影响)。
E X X X X: E代表焊条。
前二个数字代表熔敷金属的最小抗拉强度,单位为千磅每平方英寸。
接下来的数字代表焊条的可焊位置。
数字“1”表示焊条可用于任何焊接位置,数字“2”表示熔融金属流动性非常好,只能用于平焊或角焊缝的横焊,数字“4”表示焊条可用于立向下焊,数字“3”不再使用。
最后一个数字表示焊条药皮的组成和性能,药皮决定了可焊性和推荐的电流类别,AC(交流),DCEP(直流反接)或DCEN(直流正接)。
焊条最后一个数字为“5”、“6”和“8”的,表示其为“低氢焊条”。
大多数规范均要求低氢焊条在拆封后放入温度不低于250︒F(120︒C)的烘箱中。
手工电弧焊优缺点:优点:第一,设备简单而便宜,这就使得手工电弧焊很轻便。
第二,携带方便。
第三,焊接工艺被认为是万能的。
缺点:1.局限性是焊接速度2.是影响生产率产生缺陷:未熔合、未焊透、裂纹、咬边、焊瘤、焊缝尺寸不对和不当的焊缝断面。
气体保护电弧焊(GMAW)定义:气体保护电弧焊是通过焊枪连续不断的送丝,由焊丝和工件之间产生的电弧的热量将母材和焊丝熔化,从而达到焊接的目的。
分类:射流过渡、熔滴过渡、脉冲过渡和短路过渡。
ERXXS-X:ER代表焊丝既可用作电极,也可用作填充金属,或仅用作填充金属(对其它焊接工艺而言)。
焊接技术的改进与创新
焊接技术的改进与创新第一章引言焊接技术是一种常见且广泛应用的连接工艺,用于将两个或多个金属零件通过熔化金属或加热压接等方法牢固地连接在一起。
焊接技术在制造业、建筑业等领域起着至关重要的作用。
随着科学技术的进步和工业需求的不断增长,焊接技术也在不断改进和创新,以适应新的材料、结构和应用领域的需求。
第二章焊接技术的分类目前,焊接技术可以分为传统焊接和先进焊接两大类。
传统焊接技术主要包括电弧焊、气体焊等,广泛应用于金属结构的制造。
而先进焊接技术则是在传统焊接技术的基础上进行改进和创新,包括激光焊接、电子束焊接等。
这些新型焊接技术具有高能量密度、高可控性和高效率等特点,被广泛应用于航空航天、汽车制造等高科技领域。
第三章焊接技术的改进1. 材料改进在焊接技术中,材料的选择对焊接质量至关重要。
传统焊接技术在大部分情况下使用相同或相近材料进行焊接,以保证焊缝的强度和稳定性。
然而,在某些情况下,焊接材料与基材之间的热膨胀系数不匹配,可能导致焊接缺陷甚至焊接断裂。
为了解决这一问题,现代焊接技术引入了新型材料,如高温合金和纳米材料,以提高焊接接头的强度和稳定性。
2. 设备改进随着焊接技术的发展,焊接设备也在不断改进和创新。
新型焊接设备具有更高的自动化程度和智能化特点,能够实现精确的焊接过程控制和监测。
例如,激光焊接机器人系统可以通过激光传感器实时检测焊接温度和焊缝质量,实现焊接过程的自适应控制,提高焊接效率和质量。
另外,智能焊接设备还能够通过互联网实现远程控制和数据传输,提供更加便捷和高效的服务。
第四章焊接技术的创新1. 激光焊接技术激光焊接技术是一种高能量密度焊接技术,利用激光束对焊接区域进行能量集中,实现焊接的瞬时加热和快速熔化。
激光焊接技术具有焊缝窄、热影响区小、焊接速度快等优点,被广泛应用于航空航天、汽车制造等领域。
近年来,激光焊接技术在工艺控制、焊接质量评估、设备研发等方面也取得了许多创新成果。
2. 电子束焊接技术电子束焊接技术是利用电子束对焊接区域进行能量集中,通过电子与金属的相互作用进行瞬时加热和快速熔化,实现焊接的高效、精密和无污染。
焊接技术培训教材
焊接技术培训教材第一章焊接技术概述焊接技术是一种重要的金属连接方式,广泛应用于制造业和建筑业等领域。
本章将对焊接技术的定义、分类和应用进行介绍,帮助学员建立起对焊接技术的基本了解。
1.1 焊接技术的定义焊接技术是指通过加热和加压将两个或多个金属工件连接在一起的方法。
焊接可以实现永久性的连接,并具有较高的强度和密封性。
1.2 焊接技术的分类焊接技术按照焊接材料的状态,可以分为固态焊接和熔态焊接两大类。
固态焊接是指在不完全熔化的条件下进行连接,常见的有冷焊、压焊和超声波焊接等。
熔态焊接则是通过将焊接材料熔化,并在凝固后形成连接。
1.3 焊接技术的应用领域焊接技术广泛应用于制造业和建筑业等领域。
在制造业中,焊接技术可用于制造汽车、船舶、机械设备等产品。
在建筑业中,焊接技术可用于大型钢结构的连接和修复。
第二章焊接设备与工具本章将介绍常见的焊接设备与工具,帮助学员了解并正确选择适合的设备与工具,以保证焊接过程的质量与安全。
2.1 焊接设备焊接设备包括焊接机、气瓶和焊接控制系统等。
焊接机根据不同的焊接方式可分为手持电弧焊机、气体保护焊机和激光焊机等。
气瓶主要用于提供焊接过程中所需的保护气体。
焊接控制系统用于控制焊接过程的参数,如焊接电流、电压和速度等。
2.2 焊接工具焊接工具包括焊枪、焊条钳和焊接支架等。
焊枪是进行手持电弧焊接时所使用的工具,其主要包含焊枪把手、电源线和焊枪头等部分。
焊条钳用于夹持和固定焊条,以便焊接过程中的操作。
焊接支架则用于固定焊接工件,以保证焊接的稳定性。
第三章焊接技术与操作本章将介绍不同类型的焊接技术及其相应的操作方法,帮助学员掌握焊接技术的实际应用。
3.1 电弧焊接技术电弧焊接技术是应用最广泛的焊接技术之一。
本节将介绍电弧焊接的原理、设备以及操作步骤,包括焊接电流、电压的选择和焊接接头的准备方法等。
3.2 气体保护焊接技术气体保护焊接技术适用于对焊接接头质量要求较高的情况。
本节将介绍常用的气体保护焊接方法,如氩弧焊和氩弧钨极焊等。
焊接工程学(第三章)
图3 试件形状 试件尺寸
试件名称 长L/mm 宽B/mm 焊缝长l/mm 1号试件 2号试件 200 200 75 150 125±10 125±10
焊接前先去除试件表面上的水分、铁 锈、油污及氧化皮等杂质。所用焊条 原则上应适合于所焊的试件,直径为4 mm。1号试件在室温下、2号试件在预 热温度下进行焊接。焊接参数为:焊 接电流:170±10A,焊接速度为150± 10mm/min。试件焊后在静止的空气中 自然冷却,不进行任何热处理。 不同强度等级和不同含碳量的钢种, 有不同的最高硬度值。
高碳钢
≥0.60
40HRC
弹簧、模具、钢轨
二、低碳钢的焊接
1、低碳钢的焊接特点: a、可装配成各种不同的接头,适合各种不 同位臵的施焊,且焊接工艺和技术简单,容 易掌握; b、焊前一般不需预热; c、塑性好,焊接接头产生裂纹的倾向小, 适合制造各类大型结构件和受压容器; d、不需使用特殊和复杂设备,对焊接电源 (交流直流)和焊接材料(酸性碱性)无特 殊要求。
三、金属焊接性的评定方法
1、工艺焊接性评定:主要评定对焊接缺陷的 敏感性,尤其是裂纹形成倾向。 A、直接模拟实验:按照实际焊接条件,通过 焊接过程观察焊接缺陷及其程度。主要有:冷 裂纹实验、热裂纹实验、应力腐蚀实验、脆性 断裂实验等。 B、间接推算法:根据材料的化学成分、金相 组织、力学性能的关系,并联系焊接热循环过 程对焊接进行评定。主要有:抗裂纹判据、焊 接应力模拟等。
4、未熔合和未焊透:在焊缝金属和 母材之间或焊道金属与焊道之间未完 全熔化的部分称为未熔合。未熔合常 出现在坡口的侧壁、多层焊的层间及 焊缝的根部。 未焊透是指母材金属之间应该熔合而 未焊上的部分。该缺陷一般出现在单 面焊的坡口根部及双面焊的坡口钝边。 未焊透易造成较大的应力集中,往往 从其末端产生裂纹。
电弧焊基础(第三章)钨极氩弧焊 TIG
(五)TIG焊的保护气体
He 空气中的含量为0.0005%,比空气轻,保护差 导热系数大,电弧温度高 价格昂贵 He+Ar 厚板、高热导、高熔点金属焊接(双层 保护气体) Ar+He Ar中加入He
提高电弧功率和温度。
(五)TIG焊的保护气体
Ar+O2:金属流动性好,电弧稳定,低氧焊接 不锈钢,高氧焊接碳钢
•
四、 TIG焊接设备 (四)钨极
1、对电极的要求:
电弧引燃容易、可靠; 工作中产生的熔化变形及耗损对电弧特性不构成
大的影响; 电弧的稳定性好,电弧产生在电极前端,焊接过 程中不出现阴极斑点的上爬。
主要材料:W及W合金 其他材料:特殊环境下有锆电极和钽电极,昂贵
2、钨电极材料
W在很广泛的电流范围内充分具备发射电子的能力
Ar+H2: 2-5%,焊缝光滑,防止表面氧化,电 弧温度高,效率高,焊接不锈钢、镍基合金、 镍铜合金 Ar+N2: 可以用来焊接铜合金,2.5%N2可以用 来焊接双相不锈钢,维持相平衡
第二节 TIG焊接过程
焊接过程包括: 焊前准备:惰性气体没有脱氧去氢作用,清理
非常重要。机械的、化学的,去除油、水、锈 提前通气【焊枪(电源联动)、拖罩、背 板】——引弧——电流上升——正常焊接(填 丝)——电流衰减——熄弧——滞后停气 如没有提前通气? 1. 电弧不能引燃; 2.电弧暴乱,烧坏钨极、喷嘴、点击夹、母材, 还可能导致漏水
三、 TIG焊实例
手Байду номын сангаас焊
第三节 TIG焊焊接方法
一、直流TIG焊接 1、直流反接(DCRP/DCEP/DC+) :母材接负极
电子课件-《机械制造工艺基础(第七版)》-A02-3517 3第三章 焊接
2.焊接电流
电流大小主要取决于:
(1)焊条直径 (2)焊接位置 (3)焊接层次
3.电弧电压
电弧长,则电弧电压高;电弧短,则 电弧电压低。焊接时应力求使用短弧
4.焊接速度
焊接速度应该均匀适当,既 要保证焊透又要保证不烧穿
§3第—三2 章焊条焊电接弧焊
5.焊接接头形式和坡口形式
(1)接头形式 焊接接头的组成
(1)可焊接易氧化的有色金属,如铝、镁及其合金 (2)也可焊接不锈钢、铜合金以及其他难熔金属 (3)其电弧非常稳定,可以用于焊薄板及全位置焊缝
第三章 焊接
四、等离子弧焊
1.等离子弧焊的原理
利用等离子弧焊 枪所产生的高温等 离子弧有效地熔化 焊件而实现焊接
第三章 焊接
(1)非转移型等离子弧
(2)转移型等离子弧
(2)送丝的手法
1)点送
2)连续送丝
§3第—三3 章气焊焊与接气割
5.气焊主要工艺参数
(1)火焰能率 (2)火焰性质
碳化焰
§3第—三3 章气焊焊与接气割
中性焰 (3)焊丝直径
氧化焰
§3第—三3 章气焊焊与接气割
二、气割
1.气割原理
将金属的待切割处预热到燃烧 点,并从割炬的另一喷孔高速 喷出纯氧气流,使切割处的金 属发生剧烈的氧化,成为熔融 的金属氧化物,同时被高压氧 气流吹走,从而形成一条割缝
电极接电源负极,喷嘴接 正极,而零件不参与导电。 电弧在电极和喷嘴之间产生
钨极接电源负极,零 件接正极,等离子弧在 钨极与零件之间产生
第三章 焊接
(3)联合型(混合型)等离子弧
转移弧和非转移弧同时 存在,需要两个电源独 立供电。电极接两个电 源的负极,喷嘴及零件 分别接各个电源的正极
第三章TI焊接方法
第三章TIG焊接方法3.1TIG焊接方法的原理3.1.1前言TIG是英文Tungsten Inert Gas 的缩写,TIG焊接方法是使用钨电极和惰性气体保护的一种弧焊技术,该技术于1930年研究成功,最初阶段保护气体使用氦气,所以曾经使用氦弧焊的名称(Heli Arc),目前广泛使用氩气作为保护气体,所以又把TIG焊接技术称之为氩弧焊技术。
3.1.2TIG焊接方法的原理图3.1表示TIG焊接方法的原理。
在TIG焊接技术中,在不熔化的钨电极与母材之间产生电弧,利用氩气等惰性气体把熔融金属与空气隔开以起保护作用,利用电弧产生的高热量把母材进行熔化从而连结在一起。
在TIG焊接方法中有使用填充材料的填丝TIG和不使用填充材料只熔化母材的TIG焊。
图3.1 TIG焊接方法的原理3.2TIG焊接方法的起弧方式TIG 焊接方法中的起弧方式可分为三类:“高频振荡起弧方式”、“外加直流高压脉冲起弧方式”和“接触起弧方式”。
最近,由于环境保护的要求,限制高频噪音的发生,所以在TIG焊接方法中倾向于不使用“高频振荡起弧方式”。
1.高频振荡起弧方式如图3.2所示,电极与母材不接触,利用高频振荡打破电极与母材之间的绝缘状态,产生电弧。
图3.2 高频振荡起弧方式2.外加直流高压脉冲起弧方式如图3.3所示,电极与母材不接触,利用外加直流高压脉冲产生电弧。
图3.3 外加直流高压脉冲起弧方式3.接触起弧方式如图3.4所示,电极与母材接触的瞬间,把焊枪提升一点距离, 从而产生电弧。
图3.4 接触起弧方式3.3TIG焊接方法的主要特点TIG焊接方法的主要特点如下:①由于有惰性气体保护,对焊缝金属的保护效果好,所以在焊接金属中极少混入杂质,从而能取得高质量的焊接结果。
②能焊接工业中使用的几乎所有的金属(铅、锡等低熔点金属除外)。
③没有飞溅,操作方便。
④能实现任何形式的接头的焊接,而且焊接姿态不受限制。
⑤即使在小电流区域也能得到稳定的电弧,所以能焊接薄板。
第三章 焊丝的熔化及熔滴过渡
太原科技大学
Spatter is caused by droplet explosive
Slow dropping spatter is caused by flux-well guided transfer Spatter is caused by droplet explosive
起 的熔 飞滴 溅爆 炸 引
Spatter is caused by arc force
The movie of covered electrode droplet transfer process taking with high speed photography Petazent-16 Type High Speed Movie Camera (1000 f / s) 太原科技大学 2-31
喷 射 过 渡 形 成 的 喷 洒 飞 溅
渣壁过渡形 成的飘离飞溅
太原科技大学
Spatter is caused by arc force
电 弧 力 引 起 的 飞 溅
当熔滴偏离套筒时电弧斑点压力将 熔滴推离套筒,造成飞溅。熔滴越 粗大,飞溅的几率也越大。
Arc force
太原科技大学
电弧力引起的飞溅
太原科技大学
太原科技大学
3.1 焊条的熔化与熔滴过渡
焊芯直接受到电弧热的作用,焊芯的加热熔化和金属 向熔池的过渡,明显地超前于药皮,而药皮的熔化,其内 层又超前于外层,这样经过一段很短的电弧过程后,焊条
端部形成套筒。
太原科技大学
3.1.1 焊条的加热及熔化 (1)焊芯的加热 ① 电阻热 在正常的工艺参数下,电阻预热作用不太大,当
熔 池 表 面 气 体 逸 出 引 起 的 飞 溅
太原科技大学 2-29
第三章 埋弧焊
第三章埋弧焊一、教学目的:掌握埋弧焊的原理及特点理解埋弧焊的两种自动调节系统了解埋弧焊的相关设备掌握埋弧焊的冶金过程了解埋弧焊工艺的内容及编制方法能正确认识埋弧焊焊接工艺参数的选择掌握埋弧焊相关的操作技术了解埋弧焊的四种其他焊接方法的原理二、教学重点:埋弧焊的原理及特点埋弧焊的自动调节系统的原理埋弧焊的冶金过程埋弧焊相关的操作技术三、教学难点:埋弧焊的自动调节系统调节过程埋弧焊的冶金过程埋弧焊焊接工艺参数的选择四、参考学时数:6~8学时五、主要教学内容:第一节埋弧焊的原理及特点一、埋弧焊的焊接过程及原理:概念:埋弧焊是电弧在焊剂层下燃烧进行焊接的方法。
原理:焊接时电弧掩埋在焊焊剂层下燃烧,电弧光不外露,焊接时电源的两极分别接在导电嘴和焊件上,焊丝通过导电嘴和焊丝的接触,在焊丝周围撒上焊剂,然后接通电源,则电流通过导电嘴、焊丝与焊件构成焊接回路。
当焊丝和焊件之间引燃电弧后,电弧的热量使周围的焊剂融化形成焊渣,部分焊剂分解,蒸发成气体,气体排开熔渣形成一个气泡,电弧就在这个气泡中燃烧。
连续送入电弧的焊丝在电弧高温作用下加热融化,与融化的母材混合形成金属熔池。
二、埋弧焊的特点1、埋弧焊的主要优点:(1)焊接生产率高(2)焊接质量好(3)焊接成本较低(4)劳动条件好2 埋弧焊的主要缺点(1)难以在空间位置施焊(2)对焊接装配质量要求高(3)不适合焊接薄板和短焊缝三、埋弧焊的分类及应用范围1 分类2、应用(1)焊接类型和焊件厚度凡是焊缝可以保持在水平位置或倾斜度不大的焊件,不管是对接、角接和搭接接头都可以用埋弧焊焊接。
埋弧焊可焊接的焊件厚度范围很大。
除了厚度5mm以下的焊件容易烧穿,埋弧焊用的不多外,较厚的焊件都适于用埋弧焊焊接。
(2)焊接材料种类适合埋弧焊的材料从碳素结构钢发展到低合金结构钢、不锈钢、耐热钢以及某些有色金属,如镍基合金、铜合金等。
埋弧焊还可在基体表面堆焊耐磨腐蚀的合金层。
铸铁、铝、镁、铅、锌等低熔点金属材料都不适合用埋弧焊焊接。
焊接技术 3 熔池凝固与固态相变
一、低碳钢焊缝的固态相变
(1)铁素体+珠光体。 (2)魏氏组织。 一次结晶组织:粗大的柱状晶
低碳钢焊缝的魏氏组织
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第三章 熔池凝固与焊缝固态相变
改善组织条件:
1)多层焊和焊后热处理:使焊缝获得细 小F和少量珠光体,使柱状晶组织破坏。 2)冷却速度↑,P↑,组织细化,硬度↑
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**熔合区的宽度对焊缝性能影响很大。由于焊接工艺 的因素,当熔合区宽度大时,焊缝的整体性能下降。如 奥氏体不锈钢的熔合区宽度在0.1mm时,对不锈钢焊接 接头的抗腐蚀性影响不大;但当该宽度较大,达到接近 1mm时,则焊接接头的耐蚀性显著下降,甚或出现裂纹 。
30
第三章 熔池凝固与焊缝固态相变
3、熔合区的成分分布
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第三章 熔池凝固与焊缝固态相变
3.层状偏析
由于化学成分分布不均匀引起分层现象。焊缝横断面经浸蚀之后,可以 看到颜色深浅不同的分层结构形态称为层状偏析。
1)特征
2)形成原因 3)危害
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第三章 熔池凝固与焊缝固态相变
(二)熔合区的化学不均匀性 整个焊接接头的薄弱环节。易出现缺陷,裂纹等。
1、熔合区的形成 半熔化过渡状态
θ :非自发晶核的浸润角 θ =0 EK`=0
EK`=Ek
θ=0~180时,EK`/EK=0-1
4
第一节 熔池凝固
焊接条件下,熔池中存在两种现成表面:
一种是合金元素或杂质的悬浮质点(一般情况下所 起作用不大); 一种是熔合区附近半熔化的金属界面晶粒表面(主 要的非自发形核表面)。
5
第一节 熔池凝固
焊接冶金与金属焊接性
第三章 熔池凝固与焊缝固态相变
第三章(高温合金的焊接)
70年代以后,我国开始引进欧美发动机WS-8、WS-9、WZ-6、 WZ-8,并研制生产出WP-13 等发动机,相应引进和试制了一批欧美体 系的高温合金,并按欧美标准进行质量管理和生产,使我国高温合金 生产水平接近西方工业国家的水平。与此同时,我国自行研究和开发 了一批新的镍基高温合金,如GH4133、GH4133B、GH3128、GH170、 K405、K423A、K419和537等。
● Al、Ti同时存在,部分Ti代替Al, γ′相变为Ni3(Al, Ti),Ti促进γ′相变析出,并提高γ′相的强度;。
● Al、Ti总量决定γ′相数量。 γ′相越多,合金高温性 能越高;
● W、Mo、Nb、Ta等原子半径大的元素,不同程度地进入 γ′,使合金的热稳定性提高;
● Ni基合金中Fe控制得很低。ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
具体归纳为: (a) 在镍中能形成无限固溶体或者溶解度很大的元素。 (b) 原子半径比镍大的合金元素,加入到镍的固溶体中时,将会使点
阵常数增大。 (c) 高温蠕变时应考虑扩散型变形机构的影响,利于加强原子间的结
合力。 (d) 固溶体中溶质原子的补给、不均分布有助于合金热强性的提高。 (e) 溶质原子的加入,还可以通过改变位错的某种属性、阻止位错高
航空喷气发动机生产的需要是我国高温合金发展的动力。材料 标准是高温合金设计、生产、验收的技术依据,1956年我国正式 开始研制生产高温合金,第一种高温合金是GH3030,WP-5火焰筒 ,有抚顺钢厂、鞍山钢铁公司、冶金部钢铁研究总院、航空材料 研究所和410厂共同承2担试制任务,1957年顺利通过长期试车后 投入生产。到1957年底,继GH3030合金之后,WP-5 发动机用的 GH4033、GH34和K412合金相继试制成功。
材料加工工艺第三章 焊接技术
材料工艺基础(焊接技术)
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3.2.2 熔化焊接
(1) 氧-乙炔火焰焊(气焊)
可用于焊接大部分黑色金 属和有色金属工件,具有 设备简单,操作灵活,成 本低等优点,应用广泛。
特点:飞溅少,电弧稳定, 焊缝成形美观;焊丝熔敷速 度快,生产率高;调整焊剂 成分,可焊接多种材料;抗 气孔能力较强。但药芯焊丝 制造较困难,且容易变潮, 使用前应烘烤。
焊接材料:碳钢、低合金钢、不锈钢等
材料工艺基础(焊接技术)
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(5) 电渣焊
电渣焊是利用电流通过熔渣所产生的电阻热作为热源进行 焊接的一种熔焊方法。
① 焊接温度低 ② 可焊接各种金属及合金 ③ 可焊接厚度差别很大的焊件
单件生产率低 焊前对焊件表面的加工清理和装配精度要求十分严格
在航空工业中,用扩散焊制成的钛制品可以代替多种制品、 火箭发动机喷嘴耐热合金与陶瓷的焊接。 机械制造工业中,将硬质合金刀片镶嵌到重型刀具上等。
材料工艺基础(焊接技术)
材料工艺基础(焊接技术)
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滚焊视频
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(3) 对焊
利用焊件端面的电阻热,使断面达到热塑性状态,施加顶 压力实现焊接。可分为电阻对焊和闪光对焊。
材料工艺基础(焊接技术)
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(4) 摩擦焊
利用焊件接触端面 相互摩擦产生的热 量,使端面达到热 塑性状态,然后迅 速施加顶锻力,实 现焊接的一种固相 压焊方法。
材料工艺基础(焊接技术)
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3)手柄:一般用实木或胶木制成,手柄设计要合理, 否则因温升过高而影响操作。 4)接线柱:是发热元件同电源线的连接处。必须注意: 一般烙铁有三个接线柱,其中一个是接金属外壳的,接线 时应用三芯线将外壳接保护零线。
2、 电烙铁的选用
选择烙铁的功率和类型,一般是根据 焊件大小与性质而定。
3、 烙铁头的选择与修整
二、锡焊必须具备的条件 ⑴ 焊件必须具有良好的可焊性; ⑵ 焊件表面必须保持清洁; ⑶ 要使用合适的助焊剂; ⑷ 焊件要加热到适当的温度; ⑸ 合适的焊接时间;
三、焊点合格的标准 1、焊点有足够的机械强度:一般可采用把被焊元器件的引线端子 打弯后再焊接的方法。 2、焊接可靠,保证导电性能。
3、焊点表面整齐、美观:焊点的外观应光滑、清洁、均匀、对称、 整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。 满足上述三个条件的焊点,才算是合格的焊点。如图3-1所示 几种合格焊点的形状。判断焊点是否符合标准。
图3-10
元器件的插装
5 常用元器件的安装要求:
( 1 )晶体管的安装:在安装前一定要分清集电极、基极、 发射极。元件比较密集的地方应分别套上不同彩色的塑料 套管,防止碰极短路。对于一些大功率晶体管,应先固定 散热片,后插大功率晶体管再焊接。 ( 2 )集成电路的安装:集成电路在安装时一定要弄清其方 向和引线脚的排列顺序,不能插错。现在多采用集成电路 插座,先焊好插座再安装集成块。
5、电烙铁的接触及加热方法
(1)电烙铁的接触方法:用电烙铁加热被焊工件时,烙铁头 上一定要粘有适量的焊锡,为使电烙铁传热迅速,要用烙铁 的侧平面接触被焊工件表面。 (2)电烙铁的加热方法:首先要在烙铁头表面挂有一层焊锡, 然后用烙铁头的斜面加热待焊工件,同时应尽量使烙铁头同 时接触印制板上焊盘和元器件引线.
(a)小焊盘加热
(b)大焊盘加热
图3-7 烙铁接触及加热方法
三、焊接材料
1、焊锡 常用的焊料是焊锡,焊锡是一种锡铅合金。锡的 熔点为232℃,铅为327℃,锡铅比例为60:40的焊 锡,其熔点只有190 ℃ 左右,低于被焊金属,焊接 起来很方便。机械强度是锡铅本身的2~3倍;而且 降低了表面张力及粘度;提高了抗氧化能力。焊锡 丝有两种,一种是将焊锡做成管状,管内填有松香, 称松香焊锡丝,使用这种焊锡丝焊接时可不加助焊 剂。另一种是无松香的焊锡丝,焊接时要加助焊剂。
图3-9 元器件引线加工成型
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元器件的插装
(1)卧式插装:卧式插装是将元器件紧贴印制电路板插装,元 器件与印制电路板的间距应大于1mm。卧式插装法元件的稳定 性好、比较牢固、受振动时不易脱落。 (2)立式插装:立式插装的特点是密度较大、占用印制板的面 积少、拆卸方便。电容、三极管、DIP系列集成电路多采用这 种方法。
⑤ 焊锡量要合适 过量的焊锡会增加焊接时间,降低工作速度。 ⑥ 不要用过量的焊剂 适量的焊剂是非常有必要的。过量的松香不仅造成焊后焊点 周围脏不美观,而且当加热时间不足时,又容易夹杂到焊锡 中形成“夹渣”缺陷。 4、焊接步骤
五步焊接法:
(a)准备施焊:烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置, 处于随时可以焊接的状态,此时保持烙铁头干净可沾上焊锡。
焊接的基础知识
一、锡焊 锡焊是焊接的一种,它是将焊件和熔点比焊件低的焊料 共同加热到锡焊温度,在焊件不熔化的情况下,焊料熔化并浸 润焊接面,依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。其主要特征 有以下三点: ⑴ 焊料熔点低于焊件; ⑵ 焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度,焊料熔化而焊件不 熔化; ⑶ 焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面,由毛细作用使焊 料进入焊件的间隙,形成一个合金层,从而实现焊件的结合。
主要内容
1、掌握焊接机理、焊接时间、焊接温度 2、掌握五步焊接法 3、了解合格焊点的质量标准及焊点缺陷产生的原因 4、熟练进行焊接
电子电路的焊接、组装与调试在电子 工程技术中占有重要位置。任何一个电子 产品都是由设计→焊接→组装→调试形成 的,而焊接是保证电子产品质量和可靠性 的最基本环节,调试则是保证电子产品正 常工作的最关键环节。
二、焊接工具
常用的手工焊接工具是电烙铁,其作用是加热焊料和被焊金 属,使熔融的焊料润湿被焊金属表面并生成合金。 1、电烙铁的结构 常见的电烙铁有直热式、感应式、恒温式,还有吸锡式电烙铁。 本章主要介绍直热式和吸锡式电烙铁。
(1)直热式电烙铁 直热式电烙铁它又可以分为内热式和外热式两种。主要 由以下几部分组成: 1)发热元件:俗称烙铁芯。它是将镍铬发热电阻丝缠 在云母、陶瓷等耐热、绝缘材料上构成的。内热式与外 热式主要区别在于外热式发热元件在传热体的外部,而 内热式的发热元件在传热体的内部。 2)烙铁头:作为热量存储和传递的烙铁头,一般用紫 铜制成。
烙铁头的选 择:烙铁头是 贮存热量和传 导热量。烙铁 的温度与烙铁 头的体积、形 状、长短等都 有一定的关系
图2-5 烙铁头形状
4、烙铁头温度的调整与判断
烙铁头的温度可以通过插入烙铁心的深度来调节。烙铁头 插入烙铁心的深度越深,其温度越高。 通常情况下,我们用目测法判断烙铁头的温度。 根据助焊剂的发烟状态判别:在烙铁头上熔化一点松香芯 焊料,根据助焊剂的烟量大小判断其温度是否合适。温度低 时,发烟量小,持续时间长;温度高时,烟气量大,消散快; 在中等发烟状态,约6~8秒消散时,温度约为300℃,这时 是焊接的合适温度。
图3-13 焊锡的基本拿法
3、 焊接操作注意事项
① 保持烙铁头的清洁 因为焊接时烙铁头长期处于高温状态,其表面很容易氧化并沾 上一层黑色杂质形成隔热层,使烙铁头失去加热作用。 ② 采用正确的加热方法 要靠增加接触面积加快传热,而不要用烙铁对焊件加力。应该 让烙铁头与焊件形成面接触而不是点接触。 ③ 加热要靠焊锡桥 要提高烙铁头加热的效率,需要形成热量传递的焊锡桥。 ④ 在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动用镊子夹住焊件时, 一定要等焊锡凝固后再移去镊子。
(5)铜箔翘起或剥离:铜箔从印制电路板上翘起,甚至脱落。 主要原因是焊接温度过高,焊接时间过长、焊盘上金属镀层不 良。 (6)不对称:焊锡末流满焊盘。主要是焊料流动性差、助焊 剂不足或质量差、加热不足。 (7)汽泡和针孔:引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空 洞,目测或低倍放大镜可见有孔。主要是引线与焊盘孔间隙大、 引线浸润性不良、焊接时间长,孔内空气膨胀。 (8)焊料过多:焊料面呈凸形。主要是焊料撤离过迟。
(3)变压器、电解电容器、磁棒的安装:对于较大的电 源变压器,就要采用弹簧垫圈和螺钉固定;中小型变压器, 将固定脚插入印制电路板的孔位,然后将屏蔽层的引线压 倒再进行焊接;磁棒的安装,先将塑料支架插到印制电路 板的支架孔位上,然后将支架固定,再将磁棒插入。 安装元器件时应注意:安装的元器件字符标记 方向一致,并符合阅读习惯,以便今后的检查 和维修。穿过焊盘的引线待全部焊接完后再剪断。
三、焊接质量的检查
2、手触检查:在外观检查中发现有可疑现象 时,采用手触检查。主要是用手指触摸元器件 有无松动、焊接不牢的现象,用镊子轻轻拨动 焊接部或夹住元器件引线,轻轻拉动观察有无 松动现象。
四、焊点缺陷产生的原因
( 1 )桥接:桥接是指焊锡将相邻的印制导线连接起来。时间 过长、焊锡温度过高、烙铁撤离角度不当造成的。 ( 2 )拉尖:焊点出现尖端或毛刺。原因是焊料过多、助焊剂 少、加热时间过长、焊接时间过长、烙铁撤离角度不当。 ( 3 )虚焊:焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线, 焊锡向界线凹陷。原因是印制板和元器件引线未清洁好、助 焊剂质量差、加热不够充分、焊料中杂质过多。 ( 4 )松香焊:焊缝中还将夹有松香渣。主要是焊剂过多或已 失效、焊剂未充分挥发作用、焊接时间不够、加热不足、表 面氧化膜未去除。
(b) 加热焊件:将烙铁头放在工件上进行加热,烙铁头接触热 容量较大的焊件。 (c) 熔化焊锡:将焊锡丝放在工件上,熔化适量的焊锡,在送 焊锡过程中,可以先将焊锡接触烙铁头,然后移动焊锡至与 烙铁头相对的位置,这样做有利于焊锡的熔化和热量的传导。 此时注意焊锡一定要润湿被焊工件表面和整个焊盘。 (d) 移开焊锡丝:待焊锡充满焊盘后,迅速拿开焊锡丝,待焊 锡用量达到要求后,应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向 上提起焊锡。 (e) 移开烙铁:焊锡的扩展范围达到要求后,拿开烙铁,注意 撤烙铁的速度要快,撤离方向要沿着元件引线的方向向上提 起。
图3-11 元器件的标识
二、 手工烙铁焊接技术
1、电烙铁的握法 为了人体安全一般烙铁离开鼻子的距离 通常 以30cm为宜。电烙铁拿法有三种。反握法动作稳定, 长时间操作不宜疲劳,适合于大功率烙铁的操作。 正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。 一般在工作台上焊印制板等焊件时,多采用握笔法。
图3-1
合格焊点
常用工具及材料
一、装接工具 (1)尖嘴钳 头部较细,用于夹小型金属零件或弯曲元器件引线。不宜用 于敲打物体或夹持螺母。
(2)偏口钳 用于剪切细小的导线及焊后的线头,也可与尖嘴钳合用剥导 线的绝缘皮。
(3)平口钳 其头部较平宽,适用于重型作业。如螺母、紧固件的装配 操作,夹持和折断金属薄板及金属丝。
元器件在印制板上的排列和安装有两种方式,一种是 立式,另一种是卧式。元器件引线弯成的形状应根据焊盘孔 的距离不同而加工成型。加工时,注意不要将引线齐根弯折, 一般应留 1.5mm 以上,弯曲不要成死角,圆弧半径应大于引 线直径的 1-2 倍。并用工具保护好引线的根部,以免损坏元 器件。同类元件要保持高度一致。各元器件的符号标志向上 (卧式)或向外(立式),以便于检查。
三、焊接质量的检查
1、 目视检查:就是从外观上检查焊接质量是否合格, 有条件的情况下,建议用3~10倍放大镜进行目检, 目视检查的主要内容有: (1)是否有错焊、漏焊、虚焊。 (2)有没有连焊、焊点是否有拉尖现象。 (3)焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。 (4)焊点外形润湿应良好,焊点表面是不是光亮、圆 润。 (5)焊点周围是无有残留的焊剂。 (6)焊接部位有无热损伤和机械用调压器供电,以调节 锡锅的最佳温度。 ③ 多股导线镀锡:多股导线镀锡前要用剥线钳去掉绝缘皮 层,再将剥好的导线朝一个方向旋转拧紧后镀锡,镀锡时不 要把焊锡浸入到绝缘皮层中去,最好在绝缘皮前留出一个导 线外径长度没有锡,这有利于穿套管。