陶瓷中微裂纹产生的原因
陶瓷材料的微裂纹理论及其尺寸寸效应
陶瓷材料的微裂纹理论及其尺寸寸效应摘要:实际材料中总是存在许多细小的裂纹或缺陷,在外力作用下,这些裂纹和缺陷附近产生应力集中和现象。
当应力达到一定程度时,裂纹开始扩展而导致断裂。
所以断裂是裂纹扩展的结果。
从原子结合力入手分析得到的原子间理论结合强度为δth=(Eγ/a)1/2,而实际材料的理论结合强度仅为理论值的1/100~1/10。
微裂纹理论能够很好的解释这种现象。
关键词:Griffith能量平衡理论尺寸效应引言:本文根据Griffith能量平衡理论推导出材料断裂的临界应力公式,进而用微裂纹理论解释一些实际问题。
然后根据几个简单数学模型说明了一下尺寸效应。
1.Griffith能量平衡理论,、(a) (b) (c)图1.1Griffith裂纹扩展条件的导出在图1(a)中,弹性体在外边界上受到外加载荷P的作用,此时系统总内能为UA;(b)所示情况与(a)相似,只是在弹性体中引进了一条2c的内裂纹。
由于裂纹的引进,弹性体的柔顺性降低,因而在外加载荷P作用下,弹性体形状将发生微小变化。
现在我们来研究图1.1(b)与图1.1(a)这两种状态下系统总内能的变化情况;首先,裂纹引进了新的表面,使系统的表面能增大了Us;其次,由于弹性体发生了微小变化,载荷的作用位置相应改变,相当于载荷对弹性体做了总量为W的功;最后,由于裂纹的引进,弹性体中储存的弹性应变能将增加UE .。
于是状态(b)下系统总内能为UB=UA+(UE-W)+US(1.11)现在假定在外加载荷P作用下,(b)中的裂纹扩展了一段微小的距离δc,成为如图(c)所示的状态。
此时系统的总内能为Uc=UB +(dUB/dc )*δc (1.12)由热力学理论可知,裂纹的扩展不可能导致系统的内能增加,因而我们得到了在外力作用下裂纹扩展微小距离δc必要条件dUB/dc<=0 (1.13) 同时,热力学理论又指出:能够使系统总能量降低的过程可以自发的进行,因而,式(1.13)同时又是裂纹扩展的充分条件。
瓷砖开裂原因鉴定标准
瓷砖开裂原因鉴定标准
瓷砖开裂的原因可能有多种,主要包括材料质量、施工工艺、环境因素等。
首先,瓷砖本身的质量问题是导致开裂的常见原因之一。
如果瓷砖的原材料选择不当、生产工艺不合格或者质量控制不严,都可能导致瓷砖在使用过程中出现开裂现象。
其次,施工工艺不当也是瓷砖开裂的常见原因之一。
比如在铺贴瓷砖时,如果基层处理不到位、粘结剂使用不当、施工环境温度湿度控制不当等都可能导致瓷砖开裂。
此外,环境因素也会对瓷砖的开裂产生影响,比如地面承重、温度变化、地基沉降等都可能导致瓷砖开裂。
鉴定瓷砖开裂的原因需要综合考虑上述因素。
首先要对瓷砖进行全面的检查,包括外观质量、尺寸规格、表面平整度等方面。
其次需要对施工工艺进行审查,包括基层处理、粘结剂选择、施工环境等方面。
最后需要考虑环境因素对瓷砖的影响,比如地面承重是否符合设计要求、温度湿度变化是否在可控范围内等。
只有全面综合考虑这些因素,才能准确鉴定瓷砖开裂的原因。
在进行鉴定时,可以参考相关的国家标准和行业标准,比如《建筑装饰装修工程瓷砖铺贴验收规范》(GB 50209-2018)、《瓷质砖耐久性能测试方法标准》等。
这些标准中包含了对瓷砖质量、
施工工艺、环境因素等方面的要求和测试方法,可以作为鉴定瓷砖开裂原因的参考依据。
总的来说,鉴定瓷砖开裂的原因需要全面综合考虑瓷砖本身质量、施工工艺、环境因素等多方面因素,并参考相关的国家标准和行业标准进行评估。
希望这些信息能够帮助你更好地了解瓷砖开裂的原因鉴定标准。
釉面开裂的原因
釉面开裂的原因
釉面砖表面开裂的原因主要包括以下几个方面:
1.坯体未烧结,气孔率大,以及在600℃以下(特别是300℃以下)的冷却阶段,制品温度迅速下降,应时晶型收缩变化较大,导致胎、釉同时开裂。
2.产品烧制后,仍有大量的游离应时剩余,当它们冷却时,体积会大大缩小。
如果在低温阶段冷却速度过快,容易造成开裂。
3.隧道窑烧成时,如果急冷气幕和热风或风量使用不当,由于烧成温度高,火焰会倒流,从而减缓急冷区的冷却速度,加速低温阶段的冷却,也会造成釉面开裂。
4.铺贴工艺不当也可能导致釉面砖表面裂。
如果采用的是劣质釉面砖或胶水,或者铺贴环境不适合,就会导致釉面砖表面裂。
为了预防釉面开裂,需要细致地管控每个环节。
比如确保铺贴基面平整、牢固、干净,在铺贴前还要进行涂刷防水材料的处理;选择好质量适宜的釉面砖和高质量的胶水来铺贴;注意铺贴环境中的湿度、温度等因素;选择经验丰富的铺贴师傅进行操作等。
陶瓷易碎的原因
陶瓷易碎的原因陶瓷作为一种常见的材料,在生活中被广泛应用于陶瓷器、建筑装饰、卫生洁具等领域。
然而,我们也常常遇到陶瓷制品容易碎裂的情况。
那么,为什么陶瓷易碎呢?下面将从材料结构、制造工艺和使用环境等方面进行解析。
陶瓷易碎的原因之一是其材料结构的特点。
陶瓷通常由非金属氧化物组成,如氧化铝、氧化硅等。
这些氧化物具有高硬度和脆性的特点,使得陶瓷具有较高的抗压强度,但却容易在受到外力作用下发生断裂。
这是因为陶瓷的结构中存在大量的晶界和微裂纹,当受到外力时,这些微裂纹会扩展并最终导致材料的破裂。
陶瓷易碎的原因还与制造工艺有关。
陶瓷制品的制造过程中需要进行成型、干燥和烧结等多道工序。
其中,成型过程中的挤压、模压等操作会在陶瓷内部产生应力集中,从而导致陶瓷的内部结构不均匀。
同时,干燥和烧结过程中温度和湿度的变化也会引起材料的体积变化,进一步加剧了内部应力的积累。
这些内部应力的存在使得陶瓷制品在受到外力作用时更容易发生断裂。
使用环境也是影响陶瓷易碎性的因素之一。
陶瓷制品常用于餐具和装饰品等日常生活用品中,而在使用过程中,不可避免地会受到碰撞、挤压和温度变化等外界因素的影响。
特别是在温度急剧变化的情况下,陶瓷制品容易因热胀冷缩而发生破裂。
此外,陶瓷制品的表面光滑度较高,容易打滑,一旦摔落或受到冲击,就更容易破碎。
为了减少陶瓷制品的易碎性,可以从以下几个方面进行改进。
首先,可以通过改进陶瓷材料的配方和制造工艺,减少内部微裂纹和应力集中的产生。
其次,可以对陶瓷制品进行表面处理,增加其抗滑性能,减少摔落的可能性。
此外,还可以在使用过程中注意避免陶瓷制品受到外力的冲击,尽量避免温度急剧变化的环境。
陶瓷易碎的原因主要与其材料结构、制造工艺和使用环境等因素密切相关。
了解这些原因有助于我们更好地使用和保养陶瓷制品,避免因不当使用而导致的破损。
同时,也提醒我们在设计和制造陶瓷制品时要注重材料的选择和加工工艺的改进,以提高其抗碎裂能力,更好地满足人们生活的需求。
陶瓷缺陷分析
陶瓷缺陷分析--色脏色脏制品表面呈现不应有的染色现象。
产生原因,(1)装烧或搬运制品时叠放歪斜互相靠在一起,因颜料未干造成花面粘着的痕迹。
(2)操作人员手上粘有颜料.(3)彩烤时有碎屑或杂质落在画面上.解决办法:(1)贴印花面和绘画的制品在装烧或搬运时,应细致小心,叠放要正稳。
(2)操作人员工作时手上要保持干净,勿粘颜料。
(3)防止彩烤碎屑、杂质落在画面上。
陶瓷缺陷分析--画面彩色不正画面彩色不正(1)画面缺陷--面面残缺和色泽不正的现象.(2)彩色不正--同一花纹色彩浓淡不匀或由于欠火而产生不光亮的现象。
产生原因:I.釉下装饰(1)分水时,水色、浓淡、厚薄不统一。
(2)施釉时,釉层厚薄不一或画面不干净.(3)花纸上的料没有全部贴坯上,或使用了不符合要求的花纸,以及纸上料色有浓淡不匀的现象。
(4)烧成温度低或烧成气氛不当,使釉面没有充分玻化,花纹色彩不易进出.(5)烧成时由于吸烟或者是欠釉影响产品的呈色效果.2.釉上装饰(1)花纸质量不好或存放时间过长而变质.(2)操作技术不熟练,贴花时未贴妥,而鼓有空气,随着彩烤时温度上升,气泡胀破,导致爆花,或花纸正反面贴错,会造成严重爆花.(3)贴薄膜花纸时,所用酒精配制不当.(4)彩烤时,从色料中或花纸中所产生的气体会对其它产品上的色料发生反应,从而出现呈色不良.(5)所使用的燃料其含硫量过高,使气氛中的二氧化硫与釉料或色料中氧化钙及其它化合物生成硫酸盐,从而使彩色失去光泽。
(6)装烤方式或装载量不当。
(7)彩烤温度过高或过低,使彩色不正。
解决办法:1。
釉下装饰(1)熟悉釉下贴花的操作技术,以及手工工艺,掌握釉下花面的色彩浓淡要求,调好料浆水份.(2)保管好花纸,防止受潮或过干,产生贴花的问题。
(3)掌握釉下贴花产品的施釉厚度,防止过厚或过薄。
(4)制定合理的烧成制度,防止吸烟和烧成气氛不良的现象。
2.釉上装饰(1)妥善保管好花纸,勿使其受潮变质,注意先进厂的先用,保管时间不超过两年,若时间过久将会自然老化变质。
[整理]陶瓷烧成缺陷及原因分析
陶瓷烧成缺陷及原因分析发布时间:2008-8-4 15:07:14 阅读:52 次新闻来源:作者:(一)变形:产品烧成变形是陶瓷行业最常见、最严重的缺陷,如口径歪扭不圆,几何形状有不规则的改变等。
主要原因是装窑方法不当。
如匣钵柱行不正,匣钵底或垫片不平,使窑车运行发生震动,影响到产品的变形。
另外,产品在烧成中坯体预热与升温快时,温差大易发生变形。
烧成温度过高或保温时间太长也会造成大量的变形缺陷。
使用的匣钵高温强度差、或涂料抹不平时也会造成烧成品的变形。
(二)开裂:开裂指制品上有大小不同的裂纹。
其原因是坯体入窑水分太高(大于2%以上),预热升温和冷却太快,导致制品内外收缩不匀。
有的是坯体在装钵前已受到碰撞有内伤。
坯体厚薄不匀,配件(如壶把、咀等)重量过大或粘结不良也会造成制品开裂。
防止的办法是:(1)入窑坯体水分小于2%,车速适当减少冷却量。
(2)装窑时套装操作谨慎,垫片与坯体配方一致。
配件大小、重量与粘接位置恰当。
有的在粘接泥浆中加入10-15%的釉料,可以使咀、把与主体牢固熔接一体,如此可克服开裂缺陷。
(三)起泡:烧制品起泡有"坯泡"与"釉泡"两种。
坯泡分为"氧化泡"与"还原泡"两种。
氧化泡指坯泡外面覆盖釉层,断面呈灰黑色,多形成于窑内低温部位。
主要是瓷胎与釉料中的分解物未能充分氧化,烧失物未完全排除所致。
予热升温快,氧化分解阶段时间短、氧化结束时窑内温度过低,上下温度差过大。
在坯釉料中,碳酸盐。
硫酸盐及有机杂质含量较多等都是造成产品起泡的主因。
此外时装车密度不当、入窑水份高等原因亦须注意。
还原泡又称过火泡,断而发黄,多发生于高温近喷火口处的制品。
主要由于坯体内硫酸盐与高价铁还原不足,强还原气氛不足及烧成温度过高造成。
釉泡系沉积炭及分解物在釉熔前未能烧尽挥发,气体被阻于釉面层中形成。
若延长釉熔时间或适当平烧即可解决。
陶瓷工艺原理_郑州大学中国大学mooc课后章节答案期末考试题库2023年
陶瓷工艺原理_郑州大学中国大学mooc课后章节答案期末考试题库2023年1.陶瓷材料的性能主要由其化学组成决定,与其显微结构关系不大。
参考答案:错误2.陶器的吸水率一般要低于瓷器的吸水率。
参考答案:错误3.陶瓷材料在常温下一般先发生塑性变形然后再发生断裂。
参考答案:错误4.关于陶瓷材料中裂纹产生的原因,下述说法正确的是:参考答案:陶瓷多相体热性质的不同引起裂纹_陶瓷晶体的生长缺陷会导致裂纹的形成_陶瓷材料的机械损伤与化学腐蚀形成表面裂纹5.陶瓷材料中玻璃相的组成、数量与坯料的组成密切相关,而受该陶瓷的烧成工艺影响则很小。
参考答案:错误6.陶瓷的显微结构主要由生产工艺决定,与其化学组成关系不大。
参考答案:错误7.采用陶瓷生产工艺,可以制备出高质量的大理石墙地砖。
参考答案:错误8.干燥缺陷是由不均匀收缩引起的内应力造成的。
参考答案:正确9.微波干燥是以微波辐射使生坯内极性强的分子,主要是水分子运动随交变电场的变化而加剧,发生摩擦而转化为热能使生坯干燥的方法。
参考答案:正确10.采用圆形的泥浆搅拌池比采用六角形的搅拌效果好。
参考答案:错误11.注浆成型是指在石膏模的毛细管力作用下,含有一定水分的粘土泥浆脱水硬化、成型的过程。
参考答案:正确12.对于普通陶瓷来说,所含的晶相越多、玻璃相越少,则强度越高。
参考答案:正确13.按照概念和用途,特种陶瓷又可进一步划分为:参考答案:结构陶瓷_功能陶瓷14.为了提高陶瓷坯料的可塑性,加入的最佳矿物原料是:参考答案:膨润土15.下列属于釉中网络形成剂的组分是:参考答案:二氧化硅16.陶瓷工业中常用的长石类型有钾长石、钠长石、钙长石和钡长石。
参考答案:错误17.陶瓷材料的相变增韧主要是利用单斜相ZrO2向四方相ZrO2的转变实现的。
参考答案:错误18.多晶陶瓷材料的强度随晶粒尺寸的增大而升高。
参考答案:错误19.在釉料配方中提高Na2O或CaO的含量可使釉的熔融温度降低。
瓷砖来裂原因分析报告
瓷砖来裂原因分析报告
分析报告:
瓷砖裂纹的成因是一个常见的问题,可能由多种因素引起。
在分析瓷砖裂纹的原因时,我们需要考虑以下几个方面:
1. 施工问题:不正确的施工技术或施工过程中的错误可能导致瓷砖裂纹。
例如,使用不当的粘合剂或不正确的瓷砖粘结层厚度,没有正确处理基层或使用不当的找平材料,都可能导致瓷砖在使用时出现裂纹。
2. 低质量材料:瓷砖自身的质量问题也可能会导致裂纹。
低质量的瓷砖表面可能不均匀,容易受到外力的影响而发生裂纹。
此外,如果瓷砖的质量不合标准,可能会出现材料内部的隐患,使其易于裂开。
3. 温度变化:瓷砖在温度变化下会膨胀和收缩,如果没有充分考虑到瓷砖的伸缩特性,可能会导致瓷砖开裂。
特别是在户外环境或地下室等处于较极端温度变化的地方,这种问题更加明显。
4. 角度压力:角度处的压力也可能导致瓷砖开裂。
例如,当固定台阶边缘的瓷砖时,如果没有适当的支撑或放置方式,边缘处的受压力可能导致瓷砖开裂。
5. 外力冲击:外力的冲击,如重物撞击、震动或振动,也可能导致瓷砖开裂。
这可能是在使用过程中或在施工过程中发生的
意外情况。
综上所述,瓷砖开裂的原因可能是施工问题、低质量材料、温度变化、角度压力或外力冲击等多种因素的综合结果。
为了避免瓷砖开裂,重要的是采取正确的施工措施,选择高质量的瓷砖材料,并根据不同情况适当考虑伸缩性、压力和外力的影响。
论陶瓷坯体开裂的原因
论陶瓷坯体开裂的原因左元【摘要】Ceramic art during every process were practiced andstudied ,some factors have been found for body style ,blank wall uneven force .The body thickness variation and other factors may cause cracking of the ceramic body .Therefore ,basing on factors greenwarecracking ,cracking common greenware site analy-sis,common body shape cracking performance ,unglazed body cracking reason these four aspects were dis-cussed .It summarized some reasons of ceramics role in the natural environment and human body rupture in the light of experience in this paper .%通过对陶瓷艺术每一道工序的检验和考察,发现坯体受风、坯壁受力不均、器体自身厚度不匀等因素影响会造成陶瓷坯体开裂。
从陶坯开裂的影响因素、常见陶坯开裂的部位分析、常见坯体开裂的形态表现、素烧坯体开裂的原因四个方面进行探讨,总结出陶瓷在自然与人为作用环境下坯体发生破裂的一系列的原因并加以分析。
【期刊名称】《蚌埠学院学报》【年(卷),期】2015(000)003【总页数】3页(P60-62)【关键词】陶坯开裂;器皿干燥;器皿薄厚;烧成速度【作者】左元【作者单位】苏州科技学院艺术与传媒学院,江苏苏州 215123【正文语种】中文【中图分类】TQ174.651在陶瓷艺术创作过程中,一件完好且称心如意的作品,必是在创作者手中百转千回,从选定泥料、造型俢坯再到素烧,其工艺过程自是纷繁复杂。
无机材料物理性能题库(1)
名词解释1、包申格效应——金属材料经预先加载产生少量塑性变形(残余应变小于4%),而后再同向加载,规定残余伸长应为增加,反向加载,规定残余伸长应力降低的现象。
2、塑性——材料的微观结构的相邻部分产生永久性位移,并不引起材料破裂的现象。
3、硬度——材料表面上不大体积内抵抗变形或破裂的能力,是材料的一种重要力学性能。
4、应变硬化——材料在应力作用下进入塑性变形阶段后,随着变形量的增大,形变应力不断提高的现象。
5、弛豫——施加恒定应变,则应力将随时间而减小,弹性模量也随时间而降低。
6、蠕变——当对粘弹性体施加恒定应力,其应变随时间而增加,弹性模量也随时间而减小。
6、滞弹性——当应力作用于实际固体时,固体形变的产生与消除需要一定的时间,这种与时间有关的弹性称为滞弹性。
7、压电性——某些晶体材料按所施加的机械应力成比例地产生电荷的能力。
8、电解效应——离子的迁移伴随着一定的质量变化,离子在电极附近发生电子得失,产生新的物质。
9、逆压电效应——某些晶体在一定方向的电场作用下,则会产生外形尺寸的变化,在一定范围内,其形变与电场强度成正比。
10、压敏效应——指对电压变化敏感的非线性电阻效应,即在某一临界电压以下,电阻值非常高,几乎无电流通过;超过该临界电压(敏压电压),电阻迅速降低,让电流通过。
11、热释电效应——晶体因温度均匀变化而发生极化强度改变的现象。
12、光电导——光的照射使材料的电阻率下降的现象。
13、磁阻效应——半导体中,在与电流垂直的方向施加磁场后,使电流密度降低,即由于磁场的存在使半导体的电阻增大的现象。
14、光伏效应——指光照使不均匀半导体或半导体与金属组合的不同部位之间产生电位差的现象。
15、电介质——在外电场作用下,能产生极化的物质。
16、极化——介质在电场作用下产生感应电荷的现象。
16、自发极化——极化并非由外电场所引起,而是由极性晶体内部结构特点所引起,使晶体中的每个晶胞内存在固有电偶极矩,这种极化机制为自发极化。
陶瓷产品缺陷名称定义
• 黑点:附着在产品表面黑色的小点
• 粘网:原有的花纹缺花或模糊不清 • 印花走位:同一产品几道网印花其中有1道网或几道网没对整齐
出现的偏差 • 拉丝:产品花色上连接在一起一条细小的线状条 • 滴墨:产品花色上不同花色点 • 阴阳色:产品固定一个边深过和他相对应的边 • 色差:同件或同套产品正面的色泽出现差异。
配、成型、干燥、烧成等因素
缺陷名称定义
缺陷名称定义
• 磕碰、碰边:产品在压机后、釉线及窑炉上运行边角部碰撞造成 的损伤,又或者由于磨边机及包装机调整不到位造成的磨边碰伤 。
• 碰角:产品碰击致使边部或角部残缺。
缺陷名称定义
缺陷名称定义
• 杂质:含在产品坯体或产品表面与底釉、 面釉
和
花釉不同的颜色的物体。
• 落脏:附着在产品表面有手感与面釉和花釉不同的物体。
缺陷名称定义
• 坯粉:坯体压成后表面的粉料没清理干净,经过烧成后面釉下呈 点状凸起
• 釉屎:釉面上沾有底釉或面釉,高温烧成后呈点状凸起 • 滴水:釉面上的缺陷有水迹状
缺陷名称定义
缺陷名称定义
• 变形:产品的边弯及中心弯变为不规则且超出企业标准 • 产生原因:1、配方不当,使烧制和收缩不合理; • 2、坯料制作不均匀,混合、搅拌、提炼、陈腐、水分、颗粒级
缺陷名称定义
缺陷名称定义
缺陷名称定义
• 分层或夹层:坯体内部出现层状裂纹或分离 • 角裂:产品角部的坯体有裂纹状裂开
缺陷名称定义
• 针孔:釉面出现的针刺状的小孔 • 溶洞:易溶物熔融使产品正面形成的孔洞 • 斑点:制品表面的异色污点 • 翘曲度:产品的一个角偏离另三个角所组成的平面
缺陷名称定义
缺陷名称定义
缺陷名称定义
陶瓷工艺学---第四章 陶瓷的显微结构与性质
5.高温色釉 5.1 青釉 是我国历史上最早出现的颜色釉。各地青釉质感不同,原因 是釉层结构不同。 1)钧窑青釉 釉面乳浊 高硅质釉中含有磷酸盐,产生液-液分相乳浊。 2)龙泉青瓷、汝官窑青瓷、枢府青白瓷釉 3)临汝青釉瓷 透明 釉面乳浊 高铝低硅釉玻璃中含有小气泡和细小钙长石晶体产生乳浊。
釉层中无晶体析出,只有少量大气泡存在。
晶相强度 > 普通玻璃相强度 减少玻璃相的含量,提高玻璃相的强度,瓷坯的强度提高。 特种陶瓷生产,对于添加剂形成的少量玻璃相进行晶化处理。
1.5 气相对强度的影响
通过对多孔陶瓷的研究,得到气孔率与强度的关系。
经验公式:
= 0 exp( p)
式中:P——气孔率,%;
0——P=0时的强度,Mpa;
铝质瓷中引入氧化镁0.5~1%。
3)晶型与晶粒形貌对强度的影响
常温下的晶型转变,导致瓷坯的强度降低;
一种晶体以不同的晶型存在时,晶体的形状不同,强度不同; 一种晶体以不同的形状(球形、柱状)存在,瓷坯强度不同;
4)晶界对强度的影响
晶界愈多,抑制裂纹的扩展,界面上如有气孔降低强度。
1.4 玻璃相对强度的影响
=Kd
式中:K——与晶体结构及材料显微结构有关的比例常数。
d——晶粒直径。
——与材料特性和实验条件有关的经验常数。 =1/8~1 随d的增大而增大。 P254~255表4-21、图4-32、4-33 各种陶瓷材料强度与粒径关系
细晶粒提高强度机理:
1. 晶粒愈细小,比表面积愈大,晶界愈多,裂纹扩展阻力愈大
第四章 陶瓷的显微结构与性质
主要内容
1.坯体的显微结构
2.釉层的显微结构 3.釉层的物理化学性质
4.陶瓷性能的控制
茶杯开片是什么意思 釉面遍布的不规则裂纹冰裂纹
茶杯开片是什么意思茶杯开片,又称冰裂纹,是指釉面遍布的不规则裂纹现象。
这种现象在陶瓷制品中比较常见,特别是在制作过程中,釉面遭受温度变化或压力的影响,导致出现微小的裂纹,最终形成一种独特的美学效果。
1. 茶杯开片的形成原因茶杯开片的形成主要有以下几个原因:(1)釉料不匀:在制作陶瓷制品时,釉料的均匀涂抹非常重要。
如果釉料涂抹不均匀,烧制时会出现不同程度的收缩和变形,最终形成冰裂纹。
(2)温度差异:在烧制过程中,陶瓷制品会经历高温烧制和冷却过程。
如果温度变化过大或过快,会导致材料产生内部应力,从而形成裂纹。
(3)釉料配比不当:陶瓷釉料的配比对于瓷器的质量和外观有着重要的影响。
如果釉料的配比不合理,也会导致釉面出现开片现象。
2. 茶杯开片的美学价值尽管茶杯开片在一定程度上是因为制作过程中的瑕疵,但它却赋予了陶瓷制品特殊的美学魅力,具有一种独特的雅致和历史感。
冰裂纹形成的不规则图案往往给人一种诗意和厚重的感觉,也恰恰凸显了制品的独特性和艺术性。
茶杯开片的存在并不仅仅是一种缺陷,而是一种对传统工艺和文化的尊重,也是一种对自然美的赞美。
3. 如何鉴别茶杯开片在欣赏茶杯开片的美感时,我们也需要注意鉴别其真伪和质量。
一般而言,真正的茶杯开片是在制作过程中形成的自然裂纹,具有一定的规律性和自然性,同时经过多次高温烧制,具有一定的坚固性和稳定性。
而人工制造的开片往往在外观上表现得过于规则和生硬,并且在使用过程中容易出现脱落现象。
鉴别茶杯开片的真伪需要一定的经验和技巧。
4. 如何保养茶杯开片针对茶杯开片,我们也需要有一定的保养知识,以延长其使用寿命。
使用茶杯时需要尽量避免碰撞和摔落,以免裂纹加剧;保养时需要使用柔软的抹布轻轻擦拭,避免使用含有化学成分的清洁剂,以免对釉面造成损害;在存放时需要避免暴晒和潮湿环境,以免加剧开片现象。
茶杯开片虽然是一种瑕疵,但它却赋予了陶瓷制品独特的美感和价值。
在欣赏茶杯开片的美的我们也需要了解其背后的文化内涵和保养知识,以更好地保护和传承传统手工艺品。
陶瓷柱塞开裂原因
陶瓷柱塞开裂原因1、陶瓷柱塞应用陶瓷柱塞主要适用于纺织、石油、化工、食品行业的柱塞类机械,用以替代金属柱塞,解决金属柱塞耐腐蚀性差、耐工作温度低导致设备寿命短的问题。
陶瓷柱塞产品具有极高的耐磨损、耐腐蚀和抗规定热冲击性能,比金属柱塞使用寿命长5-10倍。
即提高了生产又节约了成本。
2、陶瓷柱塞在使用过程中的缺陷(1)陶瓷有开裂现象,这种开裂,在陶瓷制造过程中不易发现,但在柱塞工作中,由于压力作用,使裂缝越来越大,造成工件报废。
(2)陶瓷管从不锈钢件中脱落出来。
(3)陶瓷表面光洁度不够,造成摩擦阻力增大,降低生产效率。
(4)柱塞整体同心度不好,造成设备工效降低3、工艺改进方法针对上述缺陷,经分析,在陶瓷柱塞制造过程中在一些关键性工艺上进行一些改进,将大大降低上述缺陷的出现率。
常见陶瓷柱塞的制造工艺流程如下:选料一灌浆一脱模一干燥一烧制一磨内孔一黏结一磨外圆一抛光为了解决上述缺陷,提高产品的质量,在陶瓷柱塞制造过程中的每一工序都必须严格遵守以下规定:(1)陶瓷体开裂现象往往和原料的选用有很大关系,所以必须从陶瓷原料开始抓起,陶瓷原料必须严格筛选。
筛选原则:要有一定细度,特别是一致性要好,按正态分布的值要小。
(2)在采用高压注浆法成型工艺时,注浆过程中必须一次倒满石膏模内腔,不能添浆料或做两次以上注浆。
注浆过程中必须速度恰当,以防过快形成气孔,过慢发硬形成断层,造成坯体开裂现象,或者形成内应力在烧制过程中坯体开裂,速度大小一般根据产品而定,速度一般控制在注浆时必须形成一条线不能间断。
(3)脱模时机掌握要好,当浇注的产品在石膏模内具有一定的强度时,可以脱模,脱模过程必须注意不能用力,轻拿轻放,特别注意合模痕迹,不能有开裂现象,一旦有开裂现象就会形成陶瓷成瓷后开裂。
(4)毛坯的干燥必须在阴凉通风处自然干燥,以防干燥过快形成内应力而造成陶瓷体开裂。
毛坯如果有缺损必须当废品处理,不能采用补浆形式对坯体进行修补。
aln陶瓷开裂的可能原因
aln陶瓷开裂的可能原因
AlN陶瓷开裂的可能原因包括以下方面:
1.激光熔覆过程中,当激光电流增加到180A及以上时,铜基金属及陶瓷单位时
间内吸收的激光能量较大,达到AlN陶瓷的汽化温度,导致陶瓷基板汽化,生成气体
从激光斑点中心溢出,熔化的铜基金属被气体推向斑点周围,在激光斑点中心形成空洞,降低铜基金属覆层宏观质量。
2.当电流增加到200A及以上时,激光熔覆后的陶瓷基板形成裂纹。
当电流升高
到230A时,由于单位时间内陶瓷基板吸收激光能量过大,陶瓷基板炸裂。
3.由于热膨胀系数差别过大,导致熔覆层中有残余应力,在陶瓷基板上形成微观
裂纹。
具体来说,一种是Cu基金属覆层和陶瓷粘连从覆层边缘产生裂纹,导致覆层和基体的结合强度较低;另一种裂纹是在陶瓷基板上产生贯通的竖向裂纹。
以上原因仅供参考,如果需要更具体的原因分析,可以咨询相关领域的专家或查阅相关行业研究报告。
陶瓷的疲劳破坏
陶瓷的疲劳破坏简介陶瓷是一种脆性材料,其特性是硬、脆、耐磨、耐高温。
然而,陶瓷材料在受到频繁或持续的加载作用时,可能会发生疲劳破坏。
本文将探讨陶瓷的疲劳破坏的原因和防范措施。
疲劳破坏原因应力集中陶瓷的疲劳破坏通常都起源于应力集中。
应力集中可能由于制造缺陷、设计不合理或者外部加载条件引起。
当应力集中作用在陶瓷的一小部分时,会导致微小裂纹的形成,随着循环加载的继续,这些微小裂纹将逐渐扩展并最终导致疲劳破坏。
循环加载循环加载也是引起陶瓷疲劳破坏的一个重要因素。
陶瓷材料在反复加载的过程中,会发生应力的变化。
当应力达到材料的疲劳极限时,疲劳破坏就会发生。
温度变化温度的变化对陶瓷材料的疲劳破坏也有影响。
陶瓷在受到温度变化时,会经历热胀冷缩过程,从而引起应力的产生和释放。
这种应力的变化会增加材料的脆性,从而增加疲劳破坏的风险。
防范措施材料选择在设计中选择适合的陶瓷材料非常重要。
不同的陶瓷材料具有不同的疲劳极限和耐疲劳性能。
根据实际应用的情况,选择适合的材料可以减少疲劳破坏的发生。
加工质量控制陶瓷制造过程中的制造缺陷可能成为应力集中的源头。
加强制造过程的质量控制,确保陶瓷的制造质量,可以降低制造缺陷的概率,从而减少疲劳破坏的风险。
结构设计优化优化陶瓷零件的结构设计也是减少疲劳破坏的一个重要措施。
通过合理设计陶瓷零件的形状和尺寸,可以减少应力集中,从而延缓疲劳破坏的发生。
总结陶瓷的疲劳破坏是由于应力集中、循环加载和温度变化等因素引起的。
为了减少疲劳破坏的风险,我们应该选择合适的材料,加强制造过程的质量控制,并优化陶瓷零件的结构设计。
这些措施将有助于提高陶瓷材料的耐疲劳性能,延长其使用寿命。
中国陶瓷瑕疵描述 冲线
中国陶瓷瑕疵描述:冲线
在欣赏中国陶瓷时,我们常常会被其细腻的质地、丰富的色彩和精湛的工艺所吸引。
然而,即使是最高级的陶瓷也无法完全避免瑕疵。
其中,冲线是一种常见的陶瓷瑕疵,影响了陶瓷的美观和价值。
冲线,也被称为“开裂”,是指陶瓷表面上的线性裂纹。
这些裂纹可能是由于多种原因造成的,例如烧制过程中的温度变化、材料的不均匀收缩、或者陶瓷在制作或运输过程中受到的冲击。
冲线的出现往往是不规则的,有时出现在陶瓷的一侧,有时则贯穿整个器物。
冲线的严重程度也有所不同,有的可能只是细微的、几乎不可见的裂纹,而有的则可能深入器物内部,对陶瓷的结构造成威胁。
在鉴赏或使用陶瓷时,应尽量避免对有冲线的陶瓷施加过大的压力或温度变化,以防裂纹进一步扩大。
尽管冲线是一种瑕疵,但在一些情况下,它也可以被视为一种独特的美学特征。
特别是在历史悠久的古董陶瓷中,冲线被视为器物使用痕迹的一部分,有时甚至增加了器物的历史感和独特性。
然而,对于大多数现代陶瓷来说,冲线仍然是影响其美观和价值的因素之一。
总的来说,了解和识别冲线等陶瓷瑕疵是很重要的,这有助于我们在鉴赏和购买陶瓷时做出更明智的决策。
同时,对于收藏家和鉴赏家来说,理解这些瑕疵的成因和影响也有助于他们更好地评估陶瓷的价值和历史意义。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
陶瓷中微裂纹产生的原因
陶瓷中微裂纹产生的原因可以有以下几个方面:
1. 制造过程中的缺陷:在陶瓷制造的过程中,如果出现了不均匀的材料分布、过高的烧结温度或不均匀的热应力等问题,都有可能导致陶瓷中产生微裂纹。
2. 热应力:陶瓷在加热或冷却过程中会发生热应力,特别是突然的温度变化会导致陶瓷出现热应力,从而产生微裂纹。
3. 机械应力:陶瓷在使用过程中受到外界的力作用,例如撞击、挤压、折断等,都会产生机械应力,进而导致微裂纹的产生。
4. 相变:陶瓷中可能存在相变的现象,即材料内部的晶体结构发生变化。
这种相变过程中,由于晶体结构的改变,会产生应力,导致微裂纹的发生。
5. 化学腐蚀:一些酸、碱等化学物质可以对陶瓷材料产生腐蚀作用,从而导致陶瓷中产生微裂纹。
综上所述,陶瓷中微裂纹的产生原因是多方面的,包括制造过程中的缺陷、热应力、机械应力、相变和化学腐蚀等。
这些因素都可能对陶瓷材料的完整性和性能产生影响。