手工焊接技能培训 焊锡员工培训用

电子元器件手工焊接技能培训教材-员工篇

电子元器件手工焊接技能培训讨论内容

焊接工艺的种类

焊锡材料

焊接的作用

烙铁的认识

烙铁温度的测量

手工焊接的方法

手工焊接的常见不良

焊接工艺种类

焊接是使用金属连接的一种方法，是电子产品生产中必须掌握的一种基本技能. 常见的电子焊接有三种：

熔接---是一种直接母材的焊接技术，如碰焊.

接触焊---是一种不用焊料或焊剂，即可获得可靠边接的焊接技术.

钎焊---是一种母材不熔化的焊接技术，如锡钎焊.

z锡钎焊是为了达到机械和电气连接的目的，利用熔点较低的锡合金把其他熔点比较高的个体金属连接在一起的技支手段.

锡钎焊接材料

锡钎焊接材料常称焊锡，是一种锡铅合金焊料，常见有粉末状（锡粉/锡膏）、带状、球状、块状和管状等几种.

手工焊接中最常见的是管状带松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝将焊锡制成管状，其轴向芯内是以优质松香添加一定的活化剂组成的.

由于焊接材料不同，可能增加的助焊剂成份也不同，比如不锈钢锡线，增加酸性物质（会漏电）.

根据欧盟环保RoHS要求，焊料又分为有铅焊锡和无铅焊锡（Lead Free）.

锡钎焊接材料

有铅锡线与无铅锡线

左边为有铅锡线，63Sn/37Pb 即含锡量63%，含铅量37%

右边为无铅锡线，绿色卷轴且

有“Lead-Free ”字样

锡钎焊接材料助焊剂

电烙铁的认识

普通电烙铁

温度由烙铁的功率决定，不能调节温度.

电烙铁的认识

普通电烙铁-非恒温式

它是将电热丝平行地绕制在一根空心瓷管上构成，中间的云母片绝缘，并引出两根导线与220V 交流电源连接。外热式电烙铁的规格很多，常用的有25W、45W、75W、100W 等，功率越大烙铁头的温度也就越高。

电烙铁的认识恒温烙铁

电烙铁的认识普通恒温电烙铁

电烙铁的认识常见的电烙铁头

手工焊接工艺技术

水

清洁块使用

¾清洁块吸足水，用手挤去一些

¾用清洁块擦去烙铁上污物，然

后再去熔化焊锡

清洁块虽小，却对焊接

质量起着重要的作用焊接前准备——

水

水放的适度

水少清洁不干净

水多烙铁易冷，焊接效率低

焊接前准备——

水水水海绵海绵

手工焊接工艺技术

手工焊接工艺技术

烙铁头焊接、清洗时的温度变化

手工焊接工艺技术

Á锡焊的工艺要求

Á（1）工件金属材料应具有良好的可焊性；

Á（2）工件金属表面应清洁：

Á（3）正确选用助焊剂：

Á（4）正确选用焊料；

Á（5）控制焊接温度和时间，一般情况下，焊接时间应不超过3s；

手工焊接工艺技术

助焊剂的作用

（1）除去氧化物：为了是焊料与工件表面的原子能充分接近，必须将妨碍两金属原子接近的氧化物和污染物去除，助焊剂正具有溶解这些氧化物、氢氧化物或使其剥离的功能；

（2）防止工件和焊料加热时氧化：焊接时，助焊剂先于焊料之前熔化，在焊料和工件的表面形成一层薄膜，使之与外界空气隔绝，起到在加热过程中防止工件氧化的作用；（3）降低焊料表面的张力：使用助焊剂可以减小熔化后焊料表面的张力，增加其流动性，有利于浸润。

手工焊接工艺技术

手工焊接工艺技术

手工焊接工艺技术

烙铁温度的测量

使用工具：烙铁温度测量仪

烙铁温试稳定后测量（至少加热10分钟以上） 测量时要加锡并使烙铁头与传感器充分接触，但

不可大力按压传感器，以防压断.

测量时需等待仪器上的温度显示基本稳定后才读数并记录.（通常需要5～10秒）

每天至少测量两次（有疑问时随时可测量）.

焊接过程中，未经批准，不得随意更改烙铁温度.

烙铁温度的测量

使用烙铁将感温线上残留的的锡移除，使感温线外露。

手工焊接操作方法

手工焊接操作方法烙铁的抓握方法

手工焊接操作方法

手工焊接操作方法焊锡丝的拿法

手工焊接操作方法

一般手工焊接的操作步骤（俗称五步法）

手工焊接的操作要领（1）

手工焊接的操作要领（2）

手工焊接时的操作要领（3）

一般部品焊锡方法

必须将铜箔和部品同时加热铜箔和部品要同时大面积受热注意烙铁头和焊锡投入及取出角度

PCB

PCB

PCB

(×)

(○)(○)

(×)

PCB

PCB

PCB

PCB

只有部品加热只有铜箔加热被焊部品与铜箔一起加热

(×)

铜箔加热部品少锡

(×)

部品加热铜箔少锡

(×)

烙铁重直方向提升

(×)

修正追加焊锡热量不足

PCB

PCB

加热方法,加热时间,焊锡投入方法不好，部品脏污染，会发生不良

铜箔铜箔铜箔PCB

(×)

烙铁水平方向提升

PCB

(○)

良好的焊锡

铜箔铜箔铜箔

铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔

铜箔(×)

先抽出烙铁

Chip部品焊锡方法

Chip部品应在铜箔上焊锡.

Chip不能受热，所以烙铁不能直接接触而应在铜箔上加热，避免发生破损、裂纹

铜箔

PCB Chip

PCB

Chip

(○)

PCB Chip

(×)

直接接触部品时热气传到对面使受热不均，造成电极部均裂

裂纹热移动

裂纹力移动

力移动时，锡量少的部位被锡量多的部位拉动产生裂纹

良好的焊锡

PCB PCB

PCB 铜箔

铜箔

铜箔

铜箔

铜箔

铜箔

铜箔

铜箔

铜箔

铜箔

铜箔