LED封装五大原物料资料
LED物料知识
3. LED用胶水
3.1 胶水的作用 胶水的注入模粒后高温固化成形,具有保护LED内部结构并对晶片发出的光 透射与折射以达到希望的外观与光学效果.
3.2 胶水的分类（按成分不同可分为环氧树脂与硅胶）
A.环氧树脂 ◆主要成份为电子级、低粘度环氧树脂和助剂、酸无水物、高扩散性填料
组成. 用于LED封装，具有高透光性,较好的水透性佳、的一定的Tg点、耐 热黄变性及冷热冲击性能等特点。
2.判定银胶异常： 1）银胶粘度上升一倍以上，变色； 2）银胶烘烤干后推力过低； 3）银胶烘烤干后表面呈粉状（炭化）。
3.使用前银胶进行回温时要用碎布不停地擦拭针筒的目的： 1）使针筒内的空气与室温相同，避免产生水气留在里面； 2）水气、水分是银胶的天敌。
4.使用前银胶搅拌的原因： 1）银粉会沉淀，搅拌使之均匀，利用均匀之沾度产生紧密的粘着力； 2）搅拌速度要轻轻而缓慢，快速搅拌会因摩擦产生热量，造成银胶的 硬化加快，不利于作业或储存。
2
项目 类别 导电性 适用晶片 固化条件
主要成分
运输条件 储存条件 使用前 热传导性
粘度 TG
1. LED用银胶
普通银胶 可导电 单电极/双电极
加热150℃/30min 银粉、环氧树脂、 固化剂、稀释剂
干冰保存运输 低温储存
须回温解冻 2.0W/m°K 18000cps 约120℃
高导热银胶
可导电 单电极/双电极
睛要以大量清水冲洗并请医生治疗。
4.4 色剂与扩散剂与胶水的重量比以2-5%为宜.
10ห้องสมุดไป่ตู้
5. SMD用胶饼
5.1 胶饼的用途
胶饼是一种固态的环氧树脂,适用于光电元件的封装,胶饼先在模造机中
加热熔化,再通过压力注入放好PCB板的模造腔中,冷却固化.其具有良好的透
LED封装物料培训
LED封装物料培训尊敬的各位员工：大家好！今天我将为大家介绍一下LED封装物料的相关知识，希望能够帮助大家更好地了解LED封装，并提高工作效率。
首先，我们先来了解一下什么是LED封装。
LED封装是指将LED芯片粘在导电或非导电基板上，并通过引线与外部电子线路连接起来，然后再用封装胶或封装树脂进行封装，以保护LED芯片和引线，同时起到增强光线集中度和防潮防尘的作用。
LED封装物料通常包括以下几种主要材料：1. LED芯片：LED封装中最核心的部分，是产生光的关键元件，也是决定LED灯光性能的关键因素。
2. 基板：用于固定LED芯片的载体，可以是金属基板、陶瓷基板、玻璃基板等，根据不同的应用需求选择相应的材料。
3. 导线：用于连接LED芯片与外部电子线路的导电线，通常采用金属导线，如金丝、银丝等。
4. 封装胶或封装树脂：用于将LED芯片和引线进行封装，保护LED芯片和引线不受外界环境的影响，并起到增强光线集中度的作用。
常见的封装胶有环氧树脂、有机硅封装胶等。
在使用LED封装物料时，需要注意以下几点：1. 物料的选择：根据LED产品的具体要求，选择合适的LED 芯片、基板和封装胶等物料，确保LED产品的性能和质量。
2. 封装工艺控制：LED封装过程中要注意控制温度、压力和时间等参数，确保封装胶能够完全固化，避免出现胶水流动或发黏的情况。
3. 质量检测：对封装好的LED产品进行质量检测，包括外观检查、发光效果检测、电气性能测试等，确保LED产品的质量达到要求。
LED封装物料的正确选择和使用对LED产品的性能和质量有着重要影响，希望大家在工作中能够加强对LED封装物料相关知识的学习和理解，提高工作效率，更好地为公司发展贡献力量。
感谢大家的聆听！谢谢！【续写】5. 环境因素：LED封装物料的使用应该避免在潮湿的环境中进行，以免影响封装胶的固化效果。
此外，温度也是需要注意的因素。
在封装过程中，应确保温度适宜，不要过高或过低，以免对LED芯片产生热应力或影响封装胶的质量。
LED封装介绍
LED光电参数定义
• 五，色温（Color Temperature)
•
单位：绝对温度（Kelvin,K)
• 一个光源之色温被定义为与其具有相同光色之“标准黑体（Black boby radiator)” 本身之绝对温度值，以量化光源的光色表现。根据Max Planck(普朗克)的理论，将 一具完全吸收与放射能力的标准黑体加热，温度逐渐升高光度亦随之改变；CIE色 座标上的黑体曲线（Black body locus）显示黑体由红——橙红——黄——黄白—— 白——蓝白的过程。黑体加温到出现与光源相同或接近光色时的温度，定义为该光 源的相关色温度，此温度可以在色度图上之普朗克轨迹上找到其对应点。标准黑体 之温度越高，其辐射出之光线光谱中蓝色成份就越多，红色成份也就相对越少，反 之，标准黑体之温度越低，其辐射出之光线光谱中的蓝色成份就越少，红色成份就 越多。
• 一个灯的光色可以简单的以色温来表示，以发出光色为暖白色之普通白炽灯泡为 例，其色温为2700K，而一般日光灯之色温为6000K，光之色温主要可分成三大类：
• 暖白色：＜3300K
• 中间色：3300至6000K
• 冷白色：＞6000K
•标准黑体曲线（Black body locus）
•Planck curve
b. λd :而λd (dominant)是以人眼所見的可見光區(400-700), 決定發光體
或物體的光線主要落在什麼波長. c. △ λ:(半波寬)
Spectral Radiance (Peak @ 610nm)
1.0
Normalized Response
0.8
Peak Wavelength λp:610nm(峰值波長)
•
LED的五大原物料
LED的五大原物料LED五大原物料分别是指：晶片，支架，银胶，金线，环氧树脂。
1、晶片1.1晶片的构成：由金垫，P极，N极，PN结，背金层构成（双pad晶片无背金层）。
1.2定义：晶片是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。
也正是这种变化使晶片能够处于一个相对稳定的状态。
1.3晶片的发光原理：在晶片被一定的电压施加正向电极时，正向P区的空穴则会源源不断的游向N区，N区的电子则会相对于孔穴向P区运动。
在电子，空穴相对移动的同时，电子空穴互相结对，激发出光子，产生光能。
1.4晶片的分类：1.4.1按组成分：二元：如GaAs(砷化镓)，GaP（磷化镓）等三元：InGaN(氮化铟镓)，GaAlAs(砷化镓铝)，GaAsP(磷化镓砷)等四元。
1.4.2按极性分：N/P,P/N。
1.4.3按发光类型分：表面发光型:光线大部分从晶片表面发出五面发光型：表面，侧面都有较多的光线射出。
1.4.4按发光颜色分：红，橙，黄，黄绿，纯绿，标准绿，蓝绿，蓝。
2、支架2.1支架的结构：1层铁；2层镀铜（导电性好，散热快）；3层镀镍（防氧化），4层镀银（反光性好，易焊线）。
2.2型号分类：2号，3号，4号，6号，9号，食人鱼。
3、银胶(因种类较多，我们依H20E为例)3.1种类:H20E,826-1DS,84-1A。
3.2组成：银粉（导电，散热，固定晶片）＋环氧树脂（固化银粉）＋稀释剂（易于搅拌）。
3.3使用条件:储藏条件：银胶的制造商一般将银胶以－40 °C 储藏，应用单位一般将银胶以－5 °C 储藏。
单剂为25 °C/1年（干燥，通风的地方），混合剂25 °C/72小时（但在上线作业时因其他的因素“温湿度、通风的条件”,为保证产品的质量一般的混合剂使用时间为4小时）烘烤条件：150 °C/1.5H搅拌条件：顺一个方向均匀搅拌15分钟。
4、绝缘胶：也叫白胶，乳白色，绝缘粘合作用（烘烤温度为：100°C/1.5H）。
LED封装常用原物料
具体电极情况请参照晶 片规格书.
双电极长 方形晶片
高功率单电极晶片
高功率双电极晶片
晶片尺寸
晶片尺寸
晶片按尺寸分，比较常用的有以下规格
(1mil=25.4µm)
小尺寸
大尺寸
7*9 mil
14*17 mil
9*11 mil
24*24 mil
12*12 mil
晶 片
金 线铜
柱
保护硅胶
支架的种类
支架的种类，可分为以下四种： 1. 直插式支架 2. SMD贴片式支架 3. 食人鱼支架 4. 大功率支架
直插式（LAMP)支架
直插式两脚支架
直插式三脚支架
直插式四脚支架
SMD贴片支架 SMD贴片支架可分为以下种类
单晶两脚支架
三晶四脚支架
三晶六脚支架
食人鱼支架
单组份银胶
双组份银胶
金线简介
金线是LED的晶片与支架之间连接的重要组 成部分。
一般常用的金线有 0.9mil、1.2mil的。
0.9 mil的金线
1.2 mil的金线
硅胶简介
硅胶是LED封装成形的重要组成部分。 一般LED常用的为双组份汇合型硅胶。
荧光粉简介
荧光粉是白光LED组成的最主要的核心部 分。一般荧光粉的好坏决定了成品的发 光效率和发光颜色。
荧光粉一般分为红，绿，黄三种颜色
本节结束， 谢谢大家！
国外地区晶片厂商
地区 国外
公司名称 科锐 欧司朗
日亚化工 丰田合成 首尔半导体
流明 旭明
主要产品 蓝白绿
全系列红绿蓝黄白 全系列红绿蓝黄白
蓝白绿 全系列红绿蓝黄白 全系列红绿蓝黄白
led 芯片 材料体系
led 芯片材料体系LED（Light Emitting Diode）芯片是LED产品的核心部分，它通过半导体材料的能级跃迁来产生光。
LED芯片的材料体系主要包括以下几种：1. 硅基材料（Si-based）：硅（Si）是最早被用于LED制造的材料之一，但由于其发光效率相对较低，目前主要用于低功率的LED应用，如指示灯。
2. 镓氮化物基材料（GaN-based）：氮化镓（GaN）是制造蓝光LED的主要材料，因为它具有较高的击穿电压、良好的热稳定性和较宽的带隙。
蓝光LED可以通过与其他半导体材料结合形成量子阱结构来产生其他颜色的光，例如通过与砷化镓（GaAs）结合产生绿光，与铟镓磷（InGaP）结合产生黄光。
3. 磷化镓基材料（GaP-based）：磷化镓（GaP）及其合金用于制造黄绿色、绿色到红色范围的LED。
4. 砷化镓基材料（GaAs-based）：砷化镓（GaAs）常用于制造红光和红外线LED。
5. 铟镓氮化物基材料（InGaN-based）：铟镓氮化物（InGaN）合金被用于制造高效率的蓝光和绿光LED。
6. 铝镓氮化物基材料（AlGaN-based）：铝镓氮化物（AlGaN）合金可以产生紫外和深紫外光，常用于特殊应用，如UV固化、消毒等。
7. 复合材料：为了得到更广泛的光谱范围，研究者们开发了多种复合材料，如多元合金化镓氮化物（GaN-based alloys）。
LED芯片的设计和制造涉及到多种材料和工艺的结合，包括晶体生长、加工、封装等。
不同的材料体系具有不同的电学、热学和光学特性，因此选择合适的材料体系对于实现LED芯片的高效率、高稳定性和低成本生产至关重要。
随着技术的不断进步，新材料和新技术的开发也在持续进行中，以满足不断增长的市场需求。
LED封装物料介绍
金线与铝线的优势与劣势
金线具有电导率大、耐腐蚀、韧性、抗氧化性好等优点，广泛应用于集成 电路，相比较其它材质而言金线价格最贵。 铝线电导率、耐腐蚀、韧性等与金线相比较差，目前多用于功率型组件上 ，价格便宜。
金属间键合
✪铝与金键合后化合物的生成会减弱金属间的键结，原因在于, 金(2.54)的电 负度和铝(1.61)的电负度的差别比较大,电负度差大反应力越大。 ✪铝与铜的电负值差异比与金的小，键合性能 金属 电负性 优于铝与金键合。 金 2.54 ✪铜与银的电负值接近，结合效果较好。
金线失效模式：
1. 虚焊脱焊，工艺不当，芯片表面氧化 2. 和铝的金属间化合物：“紫斑”（AuAl2）和“白斑” （Au2Al）， Au和Al两种元素的扩散速率不同， 导致界面处形成柯肯德尔孔洞以及裂纹。降低了 焊点力学性能和电学性能
铜线失效模式：
1. 铜容易被氧化，键合工艺不稳定 2. 硬度、屈服强度等物理参数高于金和铝，键合需要更大的超声能量和键 合压力，硅芯片造成损伤
陶瓷板
陶瓷散热基板材料分类： AL2O3或ALN陶瓷 基板 陶瓷散热基板工艺分类： ▲ LTCC又称为低温共烧多层陶瓷基板 ▲ HTCC又称为高温共烧多层陶瓷 ▲ DBC直接接合铜基板 ▲ DPC直接镀铜基板
基板名称 热传导系数（W/m▪K）
氧化铝（AL2O3）
氮化铝（ALN)
20-24
130-200
热传导率W/m*K
237 398 0.3 24
AL 铝
Cu 铜
23
17.5
Al2O3陶瓷
LED蓝宝石衬底
5.4
5.4
镜面铝 定义：通过轧延、打磨等多种方法处理，使板材表面呈现镜面效果的铝板。 镜面铝分类：贴膜镜面铝，国产抛光镜面铝，进口抛光镜面铝，进口氧化镜面铝， 以及超镜面铝板。 镜面反射率：86%普通镜面和95%超镜面（目前市场上已出现98%的镜面铝）。 阳极氧化镜面铝： 铝经过阳极氧化处理，可在表面形成较高电绝缘性的氧化铝薄膜，该薄 膜的导热系数约为2W/（m·K），高于铝基覆铜板中绝缘层的0.2-0.8W/ （m·K），且氧化铝薄膜的厚度远小于绝缘层，所以优势是比较明显的。
LED制程原物料讲解
說明代碼A P極金屬層 F N晶片尺寸發光區 G顏色波長AlGaAs/GaAs紅 645nm~~655nmAlGaInP/GaAs高亮度紅 630nm~~645nm橙 GaAsP/GaP 605nm~~622nmAlloychip on waferPolishingProbingScribingSortingchip on tapeN-side Contact Measurement 制作電極以供打線用﹐目前使用Ti/Al=0.6/6kA 觸電極﹐可與n-GaN有良好的歐姆接觸。
做一般特性量測﹐主要有VF﹐亮度﹐波長﹐(Condensation) 司常用晶片簡圖﹕M80HOU M80SOU 812YGUFD135-GR525 FD135-PB4506 7 8 9高度腳寬腳中心距邊距上BAR以上稱功能區､上BAR及上BAR以下稱非功能區尺寸說明﹕支架管控相關條件﹕支架供應商﹕焊接標准長烤短烤焊接標准(03､04支架)2003L6 2003L232004WA1 2004-12009-2 3009待拍攝(持續) 焊點及碗偏離中心軸線向前后左右偏移(支架彎曲管控﹕0.5mm)1.成品偏心﹔2.造成焊線跨度距離過遠過近﹔3.造成焊線滑球。
待拍攝(持續) 時往一邊偏離) 過近(嚴重造成粘固不牢形成死燈待拍攝(持續) 支架任何部位因沖壓過程造成不規則變形者1.尺寸不符﹐無法使用。
待拍攝(持續)待拍攝(持續) 支架杯及陰極有左右偏離或上下偏離(可由測繪儀量測)1.成品偏心﹔2.嚴重者無法焊線。
結構說明﹕(TPX材質)物料簡介﹕PC、PMMA,有極佳的透明度﹐但PC C﹕35.5±0.2mm D﹕0.58±0.03mm圖一﹕卡點示意圖圖二﹕導柱示意圖1.膠杯共分功能區(發光區)及一般區﹔2.功能區不可有任何有塑膠結料痕﹐需光滑平順﹔一般區結料痕不可大于膠杯總長二分之一。
三．成形后圖示﹕子彈頭LED示意圖模條進料檢驗內容﹕待拍攝(持續) 模粒帽沿與硅鋼片間有裂痕 1.會造成模粒松脫轉動﹔2.模條周轉次數減少﹔3.插淺不良。
LED封装原物料
2021/4/1
剥锡后
6.油漆制作（极性辨认&防焊处理） 前处理：利用化学药液清洁(粗化)铜面。 印刷：以空网印刷方式将防焊油墨全面印於板面上。 预烤：将防焊油墨中之溶剂赶走，成为不粘状态。 曝光：利用底片以紫外光照射，使油墨中感光性(树酯)分子进行 自由基连锁聚合。 显影：使用约1%左右碳酸钠水溶液，将未曝光的区域去除。 后烤：一般为150℃/60min，为使油墨內分子达到完全聚合效果。
镀镍金清洗水水质要比一般电镀水质要求高，其它水质硬度高，含有其他有机物。 压板翘：先将板子放于钢板上，但板子上/下皆须垫纸保护 金面，利用高温、压 力将板面压平。 喷砂：水洗/喷砂/超音波水洗/水洗/烘干。 砂材：金钢沙、氧化铝…等。 目的： 清洁、 雾化、美化、消光
2021/4/1
C或模具成型 流程：抓出程式→钻台面与垫纸板之架pin孔→台面放垫板→架pin →放板子(板与
2021/4/1
7.表面处理 前处理：利用化学药液清洁铜面。 镀镍：利用电解电镀原理将镍块分解出镍离子而附著於铜面上。 水洗：以纯水清洗板面，但时间不可过久， 易使镍氧化钝化。 镀金：利用电解电镀原理將槽液中的金盐析出附著於镍上。 水洗：以纯水清洗板面。 后烤：热纯水洗、烘乾，使金面干净且干燥不致氧化。
封装胶
固晶站
焊线站 压模站
2021/4/1
一.晶片
1.晶片发光原理：在晶片被施加一定的正向电压时，P区的空穴会源源不断的游向N 区，同时，N区的电子会相对向P区运动，电子、空穴相互结对时，激发光子，产 生光能 。光的波长也就是光的颜色，由形成PN结的材料决定 2.分类：
LED 的原物料
LED 原物料1. 晶片(wafer)1 紅、黃、黃、綠色等四元素單線晶片：2 藍、紫、純、綠色晶片1.3 晶片的尺寸：實體尺寸圖1 INCH=1000mil1mil=25.6umMax=40milMin=7mil2. 支架（用以盛裝晶片及二極體引腳之用）圖示：支架的碗杯赿深做出的二極體發光角赿小，反之赿大。
2.2 支架結構：素材：鐵和銅兩種，常用的為鐵材，銅材的成本很高；鍍材：素材――銅――鎳――銅――銀3. 銀膠和絕緣膠3.1 銀膠：銀粉＋環氧樹脂絕緣膠：化學膠3. 2 有效期：－5 ℃/3 個月，25 ℃/ 一天；3.3 儲存期：－20 ℃/6 個月；3.4 固化條件：150 ℃/90 分鐘；3.5 銀膠內阻：0.00035 Ω,絕緣膠內阻：4.3MG Ω;3.6 銀膠用途：用於單線晶片的底部背金與支架碗杯底部的連接作用，液態時可配合固晶動作粘住晶片，工作時起到散熱作用；絕緣膠可起到粘接晶片作用，讓晶片底部與支架杯底絕緣；3.7 解凍條件：在冰箱拿出來時放在室溫放置1個半小時，擦幹瓶外水份後攪拌15－30分鐘，分裝於小瓶。
4. 金線4.1 尺寸：1.0mil, 有0.9mil 和1.1mil 兩種；4.2 含金量：99.9% ；4.3 作用：晶片的焊墊與支架連接作用。
5. 膠水A 膠：環氧樹脂――――――主劑B 膠：酸酐――――――――硬化劑C 膠：色素＋環氧樹脂―――色劑DP 膠：擴散粉＋環氧樹脂――擴散劑6. 模粒（模具系列）6.1 模粒圖示如下：LED 特性參數1.VF （順向電壓）一般：2.IF （順向電流）IF 值通常為20mA 被設為一個測試條件和常亮時的一個標準電流，設定不同的值用以測試二極體的各項性能參數，具體見特性曲線圖。
IF 特性：1 ＞以正常的壽命討論，通常標準IF 值設為20 －30mA ，瞬間（20ms ）可增至100mA ；＞IF 增大時LAMP 的顏色、亮度、VF 特性及工作溫度均會受到影響，它是正常工作時的一個先決條件，IF 值增大：壽命縮短、VF 值增大、波長偏低、溫度上升、亮度增大、角度不變，與相關參數間的關係見曲線圖；3.VR （LAMP 的反向崩潰電壓）由於LAMP 是二極體具有單向導電特性，反向通電時反向電流為0 ，而反向電壓高到一定程度時會把二極體擊穿，剛好能把二極體擊穿的電壓稱為反向崩潰電壓，可以用“VR ”來表示。
直插式LED封装物料
物料介绍—支架
支架检验
• 数量短少、混料 • 支架刮伤、压伤、毛边 • 碗口变形 • 电镀不均
物料介绍—支架
支架存储
在未打开包装的条件下，仓储放置条件：25℃ 以下，相对湿度<65%以下；
请勿用徒手接触支架。 作业环境应保持恒定，控制于25℃以下，相对 湿度<65%以下，以防止支架氧化生锈； LED支架在烤箱内，在维持烤箱正常运行下， 其排气口尽量关闭； 在低温季节，要尽量减少裸支架在流程中的存 放时间
物料介绍—银胶
银胶的作用：固定晶片和导电的作用。 银胶的主要成份：银粉占75-80%、EPOXY
（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。 银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅
拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉 淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性 能。
– 银胶储存
• 1.1 设定冰箱温度零下15摄氏度以下，生产领班每日查 核冰箱温度，并且记录结果于物料每日查核表。
• 5）．亮度（IV）：指的是光源的明亮程度。 • 6.波长（HUE）：反映晶片发光颜色。单位：nm
物料介绍--芯片
• 镜检 材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑芯片 尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极 图案是否完整。
物料介绍—支架
• 支架的作用：用来导电和支撑 • 支架的组成：支架由支架素材经过电镀而
课堂实践（分组实施）
• 1.请对给定芯片、支架进行来料检验，并写 出芯片、支架的缺陷
• 2 总结芯片、支架使用时的注意事项 • 3总结芯片、支架的分类
物料介绍—环氧树脂
环氧树脂的作用：保护Lamp的内部结构，可稍微 改变Lamp的发光颜色，亮度及角度；使Lamp成 形。 • 封装树脂包括：A胶（主剂）、B胶（硬化剂）、 DP（扩散剂）、CP（着色剂）四部份组成。其 主要成分为环氧树脂（Epoxy Resin）、酸酐类 （酸无水物 Anhydride）、高光扩散性填料 （Light diffusion）及热安定性染料（dye）
史上最全LED封装原材料芯片和支架知识-新世纪led论坛
备注
上Bar以上称功能区、上Bar及上Bar以下称非功能区
三、LED支架尺寸说明
LED支架尺寸 总长 厚度
152.4mm 0.50 × 0.50mm
脚距
03、04支架 2.54mm
02支架
2.28mm
镍层厚度 120-150um 杯中心距
7.62mm
镀层管控厚 铜层厚度 度
40-50 um
银层厚度 80-100um
§2.1.5 LED芯片的制作流程
光刻 抛光
等离子体刻蚀GaN
扩散和键合
晶圆芯片
镀金
检验
划片
崩裂
绿光晶粒样品
晶粒
LED芯片的制作流程
某芯片厂家蓝光LED的上游制作流程如下：
磊晶加热
主要目的由加热来打断磊晶时产生的Mg-H键结﹐使 P-GaN活性化﹔实验证实在730℃氮气环境下加热20 分钟可有良好效果。
管控条 件
170±10℃/3h
短烤
500±10℃/ 3min
焊接标准(03、 04支架)
420±10℃/6s
焊接标准(06、07、 09支架)
420±10℃/5s
项目
成品氧化
焊线拉力
银层管控
管控条 正常空气中滞留
件
3~7天
≧5g
上Bar80μm以上，下Bar45μm以上
§2.2.2 常用支架外观图集
＆ 芯片按组成元素可分为：
☆ 二元晶片(磷﹑镓)：H﹑G等；
☆ 三元晶片(磷﹑镓 ﹑砷)：SR(较亮红色GaA/AS 660nm)、 HR (超亮红色GaAlAs 660nm)、UR(最亮红色GaAlAs 660nm)等；
☆ 四元晶片(磷﹑铝﹑镓﹑铟)：SRF( 较亮红色 AlGalnP )、 HRF(超亮红色 AlGalnP)、URF(最亮红色 AlGalnP 630nm)、 VY(较亮黄色GaAsP/GaP 585nm)、HY(超亮黄色 AlGalnP 595nm)、UY(最亮黄色 AlGalnP 595nm)、UYS(最亮黄色 AlGalnP 587nm)、UE(最亮桔色 AlGalnP 620nm)、HE(超亮桔 色 AlGalnP 620nm)、UG (最亮绿色 AIGalnP 574nm) LED等。
LED封装介绍
一．LED封装介绍：一导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要好，剪切强度要大，并且粘结力要强。
UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。
特别适合大功率高高亮度LED的封装。
特别是UNINWELL的6886系列导电银胶，其导热系数为：25.8 剪切强度为：14.7，堪称行业之最。
二封装工艺1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。
关键工序有装架、压焊、封装。
2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。
LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3. LED封装工艺流程4．封装工艺说明1.芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。
我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。
也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。
（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。
对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。
）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4.备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。
备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
LED五大原物料及五大制程
支架插偏、支架插深、支架插浅、支架插反、支架爬胶、 支架变黄（氧化、烘烤温度过高或时间过长）碗气泡、珍 珠气泡、线性气泡、表面针孔气泡、杂质、多胶、少胶、 雾化、胶面水纹、胶体损伤、胶体龟裂（胶水老化或比例 不对）、胶体变黄(A胶比例过大）。
按共阳或共阴的方式进行一切 电性测试（红黄VF:1.7-2.4V、IF：20mA(单颗晶粒） 40mA (双颗晶粒）VR:5V、IR:0-10μA;蓝绿白VF:2.84.5V、IF：20mA(单颗晶粒）40mA (双颗晶粒）VR:5V、 IR:0-10μA ），外观检验。 进行二切。
五大物料 晶片 支架 固晶胶 金线 胶水
五大製程
固晶
焊线 封胶 切割 测试
1.1光的种类
10-3nm 1nm 10nm 100nm 280nm 315nm
γ射線
X射線 短 波 長
遠紫外線 中紫外線 近紫外線 可見光線
紫 外 線 區
化學線 (由日照產生化 學線作用引起)
光 (人眼所見電磁波範圍) 接近 光性質
银胶（Silver Epoxy）/绝缘胶 （insulstion epoxy）：我们通过加热银胶/绝 缘胶使之固化，达到把晶片粘固在支架上和导 热的目的，以便于焊线作业。在LED制程中，单 电极晶片使用银胶作业（银胶的银含量在 79%±2%），双电极晶片使用绝缘胶或银胶作业。 银胶与绝缘胶均须冷藏保存（一般在零下40度 的条件下保存），以维持其粘度及避免填充物 沉淀。
LED五大制程工艺： 固晶工艺 焊线工艺 灌胶工艺 测试分光工艺 切割工艺
1、银胶解冻：将已分装好的小瓶（为保证没用到的银 胶保存质量）银胶从冰箱里取出，置于干燥通风处解 冻，直至瓶子表面没有水珠后，按一定方向，一定速 度搅拌15分钟，后将解冻好的银胶装入针筒（手动线） 或装在银胶盘上（自动线）。 2、解冻的目的:易作业。搅拌的目的：使银胶的成份 分布均匀。 3、排支架: 将支架按一定方向（阴阳极一致）排好。 （好处：便于点胶作业） 4、点胶：就是将银胶点在支架的阳极或阴极之固晶位 的中心位上。点胶量在1/3≥晶片高度≥1/4。
LED五大原物料是什么
LED五大原物料是什么？led五大原物料分别是指：晶片，支架，银胶，金线，环氧树脂1、晶片1.1晶片的构成：由金垫，P极，N极，PN结，背金层构成（双pad晶片无背金层）。
1.2定义：晶片是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。
也正是这种变化使晶片能够处于一个相对稳定的状态。
1.3晶片的发光原理：在晶片被一定的电压施加正向电极时，正向P区的空穴则会源源不断的游向N区，N区的电子则会相对于孔穴向P区运动。
在电子，空穴相对移动的同时，电子空穴互相结对，激发出光子，产生光能。
1.4晶片的分类：1.4.1按组成分：二元：如GaAs(砷化镓)，GaP（磷化镓）等三元：InGaN(氮化铟镓)，GaAlAs(砷化镓铝)，GaAsP(磷化镓砷)等四元：AlInGaP,AlInGaAs1.4.2按极性分：N/P,P/N1.4.3按发光类型分：表面发光型: 光线大部分从晶片表面发出五面发光型：表面，侧面都有较多的光线射出1.4.4按发光颜色分：红，橙，黄，黄绿，纯绿，标准绿，蓝绿，蓝2、支架：2.1支架的结构：1层铁2层镀铜（导电性好，散热快）3层镀镍（防氧化），4层镀银（反光性好，易焊线）2.2型号分类：2号，3号，4号，6号，9号，食人鱼…3、银胶(因种类较多，我们依H20E为例)3.1种类:H20E,826-1DS,84-1A…3.2组成：银粉（导电，散热，固定晶片）＋环氧树脂（固化银粉）＋稀释剂（易于搅拌）3.3使用条件:储藏条件：银胶的制造商一般将银胶以－40 °C 储藏，应用单位一般将银胶以－5 °C 储藏。
单剂为25 °C/1年（干燥，通风的地方），混合剂25 °C/72小时（但在上线作业时因其他的因素“温湿度、通风的条件”,为保证产品的质量一般的混合剂使用时间为4小时）烘烤条件：150 °C/1.5H搅拌条件：顺一个方向均匀搅拌15分钟3.4 绝缘胶：也叫白胶，乳白色，绝缘粘合作用（烘烤温度为：100°C/1.5H）4、金线（依φ1.0mil为例）LED所用到的金线有φ1.0mil、φ1.2mil金线的材质：LED用金线的材质一般含金量为99.9％金线的用途：利用其含金量高材质较软、易变形且导电性好、散热性好的特性，让晶片与支架间形成一闭合电路。
LED封装材料
LED封装材料主要有环氧树脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃，有机硅材料等高透明材料。
其中聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃等用作外层透镜材料；环氧树脂，改性环氧树脂，有机硅材料等，主要作为封装材料，亦可作为透镜材料。
而高性能有机硅材料将成为高端LED封装材料的封装方向之一。
下面将主要介绍有机硅封装材料。
提高LED封装材料折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高光量子效率，封装材料的折射率是一个重要指标，越高越好。
提高折射率可采用向封装材料中引入硫元素，引入形式多为硫醚键、硫脂键等，以环硫形式将硫元素引入聚合物单体，并以环硫基团为反应基团进行聚合则是一种较新的方法。
最新的研发动态，也有将纳米无机材料与聚合物体系复合制备封装材料，还有将金属络合物引入到封装材料，折射率可以达到1.6-1.8，甚至2.0，这样不仅可以提高折射率和耐紫外辐射性，还可提高封装材料的综合性能。
一、胶水基础特性1.1有机硅化合物--聚硅氧烷简介有机硅封装材料主要成分是有机硅化合物。
有机硅化合物是指含有Si-O键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。
其中，以硅氧键（-Si-0-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。
1.1.1结构其结构是一类以重复的Si-O键为主链，硅原子上直接连接有机基团的聚合物，其通式为R’---（Si R R’ ---O）n--- R”，其中，R、R’、R”代表基团，如甲基，苯基，羟基，H，乙烯基等；n为重复的Si-O键个数（n不小于2）。
有机硅材料结构的独特性：（1） Si原子上充足的基团将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来；（2） C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱；（3） Si-O键长较长，Si-O-Si键键角大。
（4） Si-O键是具有50％离子键特征的共价键（共价键具有方向性，离子键无方向性）。
led封装材料
led封装材料LED封装材料。
LED（Light Emitting Diode）是一种半导体器件，具有发光功能。
LED封装材料是指用于封装LED芯片的材料，其性能直接影响LED的发光效果、稳定性和寿命。
LED封装材料的选择和应用对LED产品的质量和性能具有重要影响。
本文将对LED封装材料进行详细介绍。
一、封装材料的种类。
LED封装材料主要包括导热胶、封装胶、封装底座、支架等。
导热胶主要用于LED芯片与散热底座之间的导热连接，有效提高LED的散热效果；封装胶主要用于封装LED芯片，保护LED芯片不受潮气、尘埃等外界环境的影响；封装底座和支架则是用于固定LED芯片和连接线，保证LED芯片的稳定性和可靠性。
二、封装材料的特性。
1.导热性能，导热胶的导热性能直接影响LED的散热效果，优秀的导热性能可以有效降低LED的工作温度，提高LED的亮度和寿命。
2.光学性能，封装胶的透光性能和抗紫外性能对LED的发光效果和稳定性具有重要影响，优秀的光学性能可以提高LED的发光效率和颜色稳定性。
3.机械性能，封装底座和支架的机械性能对LED的安装和使用具有重要影响，优秀的机械性能可以保证LED的稳定性和可靠性。
三、封装材料的应用。
LED封装材料广泛应用于LED灯具、LED显示屏、汽车车灯、户外广告牌等领域。
在LED灯具中，优秀的导热胶可以有效降低LED的工作温度，提高LED 的亮度和寿命；优秀的封装胶可以保护LED芯片不受潮气、尘埃等外界环境的影响，提高LED的稳定性和可靠性。
在LED显示屏和汽车车灯中，优秀的光学性能可以提高LED的发光效率和颜色稳定性，保证LED的视觉效果和安全性。
四、封装材料的发展趋势。
随着LED技术的不断发展和应用领域的不断拓展，LED封装材料也在不断创新和改进。
未来，LED封装材料将朝着导热性能更优、光学性能更佳、机械性能更可靠的方向发展，以满足LED产品对于高亮度、高稳定性、长寿命的需求。
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1、物料准备 6、扩晶完成
2、检查机台 5、母环放置并压紧
3、子环放置 4、芯片放置
制表人：
内外环光滑的一面 对应放置压紧
刘冬寅
审核人：
慢慢拨开，避免静 电打死芯片
注意事项： 1、 作业人员需佩戴手指套&静电环。 2、 使用机台前，用手迅速确认扩晶机温度是否正常。 3、 扩张好的晶片间距为晶片宽度的 1/3-1/2 之间。 4、 晶片和离型纸分开时必须小心慢慢撕开以免静电
2020/11/13
194B/192B
170
各PCB不同尺寸厚度不要放一起压模，即A/B/C 三级需分开压模
注意：放板前先确认板子好坏，取、放板时 手指不允许碰到板面，以免污染板子
2.支架： 构成：第一层：铁 ，第二层：镀铜（导电性好、散热快），第三层：镀镍（防止氧 化），第四层：镀银（反光性好，易于焊线）
荧光粉
A胶、B胶
产线正在生产的020用的是天宝的AB胶，3528用的是6635 点胶完成的产品需4h内进行烘烤，烘烤分两个阶段，第一个阶段是 120℃/0.5h 第二个阶段是150℃/2h
2020/11/13
2020/11/13
银胶
胶饼
PCB
金线
单电 极晶 片
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2.金线的材质 金线是由纯度99.99%以上的金属合金键拉丝而成.其加外含少量的 Ag/Cu/Fe/Mg/Si
合金线含金量80%
3.常用的金线直径有1.0mil （0.025mm）与0.8mil（0.02mm）规格.每 卷1000m
金
合
线
金
线
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ห้องสมุดไป่ตู้
4.铜线
A:铜线只能使用24小时，作业员注意及时更换 B：铜线焊接的产品8小时内完成压模，如果产品
DT-208的烘烤温度为150℃，烘烤时间为2h。
KER-3000的烘烤温度为第一阶段150℃，烘烤时间为1h 第二阶段175 ℃，烘烤时间为2h
2020/11/13
四.金线
1.金线的作用 金线是将晶片表面电极与PCB/支架连接起来,起导通电流的作用,当
PCB/支架上通入电流时,电流由金线传导到晶片上,使晶片发光.
日东透明胶饼
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长春透明胶饼
优彩荧光胶饼
透明胶饼
荧光胶饼
透明胶饼：用于生产有色光类 荧光胶饼：用于生产白光 颜色呈淡黄色
透明胶饼又分为：1.日东胶饼：颗粒细，颜色较浅 2.长春胶饼：颗粒粗，颜色较深，略灰色
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B、硅胶：主要用于支架类点胶，是A、B胶（以及荧光粉） 按照一定的比例混合而成
扩晶作业 作业规范
文件编号 制ㆍ修订日
扩晶作业指导书
版本 页码
A-QS-ENG2-025 2010.12.16 A01 1/1
作业内容
确认气压、温度 正常
工艺要求及注意事项
工艺要求： 1、 物料准备：芯片&子母扩晶环 2、 检查机台，温度 50℃±5℃ 3、 放置子环，光滑口朝上 4、 放置芯片，芯片放置于工作台中央 5、 母环放置，光滑口朝下，利用汽缸压实 6、 扩晶完成，将环外多余蓝膜去除为佳。
打死，且操作此动作时开离子风扇为佳。 5、 子母环压紧时，确认光滑面对应放置压紧。
设备及工具 晶片扩张机
扩晶环 晶片蓝膜
刀片 核准人：
物料 待扩晶芯片
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1.PCB：
二.基板
194
厂家logo标记介绍： APCB-----竟国 SM-----赛门 GTW-----高德 RG ----浩远
要返工很长时间，就先压模，压完后拿回焊线站 返工
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五.封装胶
1.封装目的： a.保護晶粒及線路，避免斷線、受潮及損傷及晶粒
b.微調LED色澤 c.持取、安裝方便使用
2、封装胶的类型：a、胶饼，b、硅胶 A：胶饼：胶饼是一种固态的环氧树脂,适用于光电元件的封装,胶饼先
在机器中加热熔化,再通过压力注入放好PCB板的模造腔中,冷却固化
3528支架
2020/11/13
020支架
5050支架
三.固晶胶
1.银胶: 银粉（导电、散热、固定晶片）+环氧树脂+稀释剂
品名
保存条件 期限
CT-220/CT285
回温时间：1~2h 每12h换一次胶 烘烤温度为150℃ 烘烤时间为2h
银胶CT- -15℃以 220HK-S1 下
银胶 CT285
-30℃～5℃
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片单 电 极 晶
片双 电 极 晶
注意：作业员在摆放双电极晶片时一定要确认晶片的
正负极位置是否正确，以免晶片固反
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颜色 红光 橙光 黄光 黄绿 绿光 蓝光 白光
2020/11/13
晶片代码
代码 R6/R5
S1 Y3 G2 GH B1 W1
晶片 单电极 单电极 单电极 单电极 双电极 双电极 双电极
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一.晶片
1.构成：金垫、P极、N极、PN结、背金层（双电极晶片无背金层） 2.发光原理：在晶片被施加一定的正向电压时，P区的空穴会源源不断的游向N区，
同时，N区的电子会相对向P区运动，电子、空穴相互结对时，激发光子，产 生光能 3.分类：
1.按电极区分：单电极、双电极 2.按发光颜色：红光、黄光、橙光、黄绿光、蓝光、绿光…… 3.按发光类型：表面发光、五面发光（表面、侧面）
绝缘胶 -10℃～ KER3000- 10℃ M2
绝缘胶 DT-208
-20℃以 下
6个月 6个月 1年
1年
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2.绝缘胶：KER3000-M2、DT-208
DT-208绝缘 每隔胶六个小时清洗一次
KER-3000绝缘胶
回温时间： DT-208 1 ~2 H
KER-3000 4~6 H