CADENCE全定制IC设计流程图

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Cadence原理图绘制流程

Cadence原理图绘制流程

第一章设计流程传统的硬件系统设计流程如图1-1所示,由于系统速率较低,整个系统基本工作在集中参数模型下,因此各个设计阶段之间的影响很小。

设计人员只需要了解本阶段的基本知识及设计方法即可。

但是随着工艺水平的不断提高,系统速率快速的提升,系统的实际行为和理想模型之间的差距越来越大,各设计阶段之间的影响也越来越显著。

为了保证设计的正确性,设计流程也因此有所变动,如图1-2所示,主要体现在增加了系统的前仿真和后仿真。

通过两次仿真的结果来预测系统在分布参数的情况下是否能够工作正常,减少失败的可能性。

细化并调整以上原理图设计阶段的流程,并结合我们的实际情况,原理图设计阶段应该包括如下几个过程:1、 阅读相关资料和器件手册在这个阶段应该阅读的资料包括,系统的详细设计、数据流分析、各器件手册、器件成本等。

2、 选择器件并开始建库在这个阶段应该基本完成从主器件到各种辅助器件的选择工作,并根据选择结果申请建库。

3、 确认器件资料并完成详细设计框图为保证器件的选择符合系统的要求,在这一阶段需要完成各部分电路具体连接方式的设计框图,同时再次确认器件的相关参数符合系统的要求,并能够和其他器件正确配合。

4、 编写相关文档这些文档可以包括:器件选择原因、可替换器件列表、器件间的连接框图、相关设计的来源(参考设计、曾验证过的设计等),参数选择说明,高速连接线及其它信息说明。

5、 完成EPLD 内部逻辑设计,并充分考虑可扩展性。

在编写相关文档的的同时需要完成EPLD内部逻辑的设计,确定器件容量及连接方式可行。

6、使用Concept-HDL绘制原理图7、检查原理图及相关文档确保其一致性。

以上流程中并未包括前仿真的相关内容,在设计中可以根据实际情况,有选择的对部分重要连线作相关仿真,也可以根据I/O的阻抗,上升下降沿变化规律等信息简单分析判断。

此流程中的各部分具体要求、注意事项、相关经验和技巧有待进一步完善。

第二章Concept-HDL的使用运行Concept-HDL后将会出现类似如下界面。

cadence教程-IC设计工具原理共页课件 (一)

cadence教程-IC设计工具原理共页课件 (一)

cadence教程-IC设计工具原理共页课件 (一) CADENCE教程-IC设计工具原理共页课件作为一名IC设计工程师,必须要掌握各种IC设计工具。

Cadence是业内最受欢迎的EDA(电子设计自动化)软件之一,广泛应用于IC和系统级芯片设计。

这篇文章将介绍Cadence教程——IC设计工具原理共页课件,帮助初学者更好地了解这款软件。

一、课程内容该课程共分为六个部分,从IC设计的基础知识开始,逐步深入讲解Cadence软件的使用和原理。

1. IC设计的基础知识该部分主要介绍集成电路的概念、IC设计的基本流程、ASIC和FPGA的区别等内容,帮助学习者更好地了解IC设计的基本知识。

2. Cadence软件的安装和配置该部分教授如何安装、配置Cadence软件,学习者将了解如何正确设置工作目录、环境变量等,以便进行后续的IC设计工作。

3. Cadence软件的基本流程该部分主要介绍Cadence软件的基本使用流程,包括创建项目、编辑电路图、绘制版图、进行仿真等,重要的是学习者将学会如何创建一个完整的设计流程。

4. Cadence软件的高级应用该部分讲解Cadence软件的高级应用,包括使用脚本自动化设计、使用Verilog语言、进行DC分析、进行静态时序分析等内容,让学习者掌握Cadence软件更加深入的应用。

5. Cadence软件的Debug该部分介绍如何使用Cadence软件进行Debug,掌握Debug技巧,帮助学习者快速找到设计中的问题,并进行修复。

6. 基于Cadence软件的实际设计案例该部分介绍基于Cadence软件的实际设计案例,包括ADC设计、FPGA 设计等,帮助学习者更好地理解设计流程,并将所学知识应用到实践中。

通过以上六个部分,这个Cadence课程全面系统的讲解了IC设计软件工具的使用和原理共页,让学习者更好地了解Cadence软件和IC设计的概念和方法。

二、课程特点1.操作实战:一步步教大家如何使用Cadence软件,操作更为透彻,方便学生理解。

清华大学cadence教程

清华大学cadence教程

操作步骤:
执行:CIW->File->Export->Stream… 弹出如下窗口:
33
版图验证工具-Dracula
CADENCE
运行目录
输出文件名 What is this?
34
版图验证工具-Dracula
CADENCE
These two items should be changed according to your design
CADENCE
Cadence设计系统介绍
清华大学微电子所
1
OUTLINE
CADENCE
Cadence 系统概述 版图设计工具-Virtuoso LE
版图验证工具-Diva
版图验证工具-Dracula
2
设计流程
CADENCE
3
版图验证
CADENCE
版图验证的必要性?
确保版图绘制满足设计规则 确保版图与实际电路图一致 确保版图没有违反电气规则 可供参数提取以便进行后模拟
Checking Limit 可以选择检查哪一部分的版图:
Full 表示查整个版图 Incremental 查自从上一次DRC检查以来,改变的版图。 by area 是指在指定区域进行DRC检查。一般版图较大时,可以分块 检查。
15
版图验证工具-DIVA
CADENCE
Switch Names
在DRC文件中,我们设置的switch在这里都会出现。这个选项可 以方便我们对版图文件进行分类检查。这在大规模的电路检查中 非常重要。
41
Dracula-DRC
CADENCE
42
Dracula-LVS
CADENCE

CADENCE全定制IC设计流程图

CADENCE全定制IC设计流程图

1. CADENCE全定制IC设计流程§1.1 全定制IC设计Cadence定制IC设计流程向用户提供数字,数模及数模混合电路设计和版图设计与版图设计与验证的全套工具,利用Composer可以进行个层次的电路输入;Analog Artist仿真环境提供多种电路仿真工具与Cadence环境接口;利用Spectre电路仿真器可以进行电路仿真与分析,以确保电路的正确性;Virtuoso提供版图编辑功能;利用Layout Synthesis可以进行模字mos电路的自动版图设计,利用DLE与IC craftsman可以进行模拟或数模混合电路的版图设计,Diva,Dracula,Vampire三种版图验证工具可以对不同规模的电路进行版图验证,以确保版图与电路的一致性。

利用上述工具,你可以很方便地将设计转化为现实。

下面给出全定制IC设计的流程图。

2.Cadence cdsSPICE 的使用说明Cadence cdsSPICE 也是众多使用SPICE 内核的电路模拟软件之一。

因此他在使用上会有部分同我们平时所用到的PSPICE 相同。

这里我将侧重讲一下它的一些特殊用法。

§ 2-1 进入Cadence 软件包一.在工作站上使用在命令行中(提示符后,如:ZUEDA22>)键入以下命令icfb&↙(回车键),其中& 表示后台工作。

Icfb 调出Cadence 软件。

出现的主窗口如图2-1-1所示: 图 2-1-1Candence 主窗口二.在PC 机上使用1)将PC 机的颜色属性改为256色(这一步必须);2)打开Exceed 软件,一般选用xstart 软件,以下是使用步骤:start method 选择REXEC (TCP-IP ) ,Programm 选择Xwindow 。

Host 选择10.13.71.32 或10.13.71.33。

host type 选择sun 。

集成电路版图设计cadence设计流程

集成电路版图设计cadence设计流程

集成电路版图设计cadence设计流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成,希望大家下载以后,能够帮助大家解决实际的问题。

文档下载后可定制随意修改,请根据实际需要进行相应的调整和使用,谢谢!并且,本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料,如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等,如想了解不同资料格式和写法,敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor.I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!集成电路版图设计的Cadence设计流程详解集成电路(IC)版图设计是半导体行业中至关重要的环节,它直接影响到芯片的性能、功耗和可靠性。

Cadence原理图库和PCB库的设计与流程PPT精选文档

Cadence原理图库和PCB库的设计与流程PPT精选文档
.4
➢直接新建元件
① 新建元件
有几个part的元件符号是否相同
.5
Alias Names
元件别名: 对于新建元件,我们可以赋予它多个别名,新建的元件及其别名均出现在库文件中,
它们除了名称(对应于电路图中元件的part value值)不同外,其它方面均相同。
.6
Attach Implementation
.22
➢ Allegro 封装库与Protel PCB封装库的比较
最大的不同就是对焊盘的管理及调用方式不一样,Protel每一个封装有自己焊盘, Allegro里的焊盘是可以对应多个器件的,以库的形式管理。
{PAD_1,PAD_2,…PAD_n}
PAD
这种管理方式的优点是占用的资源比较少,当要批量更新焊盘的时候只要更 新PAD库里的焊盘,再刷新一下电路板就ok,这就是为什么用Allegro打开PCB会 比用Protel快的原因,资源是一点点省下来的。
元件的关联关系。 c) XXX.txt:Device文件,记录了该元件分类,针对集成IC、连接器IO及分立元件
有不同的功能定义,可交换管脚,及仿真需要的一些信息记录在此。
注:默认保存dra文件时,psm自动建立,当在把Drawing配置变 量:no_symbol_onsave设为1时,则需手动create psm文件,Device 文件需手动选类型并创建。
.35
➢封装库的建库方法
通过向导来创建: ⒐ 概括了下前面的设置。 ⒑ 设置完成后生成如下图元件符号。(注:向导不能添加中间的接
地大焊盘,需手工添加,完成最终的元件如右图)。
.36
➢封装库的建库方法
通过向导来创建: ⒒ 生成PSM文件,和Device文件。

Candence集成电路版图设计报告

Candence集成电路版图设计报告

目录一、实验目的: (2)二、实验工具: (2)三、设计规则: (2)1. 版图设计的内容: (2)2. 设计规则(Design Rule ): (2)四、实验原理: (5)1.CMOS反相器工作原理 (5)2.三级反相器工作原理 (5)3.电流镜工作原理 (6)4.差分放大电路 (6)5.基准电压源电路 (7)五、实验内容: (7)1.CMOS反相器 (7)2.三级反相器 (8)3.电流镜 (8)4.差分放大电路 (8)5.基准电压源电路 (8)六、原理图和版图绘制结果: (9)七、版图设计与绘制的总结: (9)1.设计方法、技巧以及要注意的问题 (9)2.心得体会 (9)参考文献 (10)附录 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。

一、一、实验目的:1.在Linux系统下熟悉IC设计软件Cadence Virtuoso的使用方法。

2.掌握集成电路基本单元的原理图设计、版图设计的流程方法以及技巧。

然后对其进行基本的DRC检查和LVS检查。

二、实验工具:3.Virtuoso三、设计规则:1. 版图设计的内容:①布局:安排各个晶体管、基本单元、复杂单元在芯片上的位置。

②布线:设计走线,实现管间、门间、单元间的互连。

③尺寸确定:确定晶体管尺寸(W、L)、互连尺寸(连线宽度)以及晶体管与互连之间的相对尺寸等。

④版图编辑(Layout Editor ):规定各个工艺层上图形的形状、尺寸和位置。

⑤布局布线(Place and route ):给出版图的整体规划和各图形间的连接。

⑥版图检查(Layout Check ):设计规则检验(DRC,Design Rule Check)、电气规则检查(ERC,Electrical Rule Check)、版图与电路图一致性检验(LVS,Layout Versus Schematic )。

CADENCE全定制IC设计流程

CADENCE全定制IC设计流程

CADENCE全定制IC设计流程CADENCE是一种广泛应用于集成电路(IC)设计的软件工具。

它提供了完整的设计流程和工具,用于设计、验证和制造IC芯片。

在基于CADENCE的全定制IC设计流程中,在IC设计的每个阶段都使用到了CADENCE工具套件,包括电路和物理设计工具、模拟和数字仿真工具、布图工具以及物理验证工具等。

下面是使用CADENCE进行全定制IC设计的一般流程:1.设计需求分析:根据所需的功能和性能需求,进行设计需求分析。

这包括确定电路拓扑结构、电路规范和性能指标等。

2. 电路设计:使用CADENCE中的Schematic设计工具,绘制电路原理图。

根据设计需求,选择合适的电子元件并进行电路布线。

使用CADENCE的仿真工具,验证电路的功能和性能。

3.物理设计:将电路原理图转换为布局图。

使用CADENCE的布局工具,在设计规范的限制下进行器件布局和连线布线。

这包括选择合适的器件大小和排列方式,以优化电路性能和功耗。

4.物理验证:使用CADENCE的物理验证工具,对电路布局进行验证。

这包括电路的电性能分析、功耗分析、时序等效验证以及电磁兼容性分析等。

根据验证结果进行布局优化和改进。

5.交互测试:将设计与其他模块和子系统进行集成测试。

使用CADENCE的模拟工具和数字仿真工具,对整个系统进行功能验证和性能评估。

7.物理制造:通过CADENCE的布局生成工具,生成用于物理制造的设计数据库文件。

这包括物理制造规则检查、填充、光刻掩膜生成等。

8.物理验证:使用CADENCE的物理验证工具,对物理制造的设计进行验证。

这包括工艺模拟、功耗分析、封装和信号完整性分析等。

9.物理制造:将设计数据库文件发送给制造厂商进行实际制造。

这包括掩膜制造、芯片加工、封装和测试等。

10.性能评估:对实际制造的芯片进行性能评估和测试。

使用CADENCE的集成测试工具,进行功能测试、速度测试和功耗测试等。

11.系统集成:将IC芯片集成到目标系统中,并进行系统级测试和验证。

IC设计流程之实现篇——全定制设计

IC设计流程之实现篇——全定制设计

IC设计流程之实现篇——全定制设计要谈IC设计的流程,⾸先得搞清楚IC和IC设计的分类。

集成电路芯⽚从⽤途上可以分为两⼤类:通⽤IC(如CPU、DRAM/SRAM、接⼝芯⽚等)和专⽤IC(ASIC)(Application Specific Integrated Circuit),ASIC是特定⽤途的IC。

从结构上可以分为数字IC、模拟IC和数模混合IC三种,⽽SOC(System On Chip,从属于数模混合IC)则会成为IC设计的主流。

从实现⽅法上IC设计⼜可以分为三种,全定制(full custom)、半定制(Semi-custom)和基于可编程器件的IC设计。

全定制设计⽅法是指基于晶体管级,所有器件和互连版图都⽤⼿⼯⽣成的设计⽅法,这种⽅法⽐较适合⼤批量⽣产、要求集成度⾼、速度快、⾯积⼩、功耗低的通⽤IC或ASIC。

基于门阵列(gate-array)和标准单元(standard-cell)的半定制设计由于其成本低、周期短、芯⽚利⽤率低⽽适合于⼩批量、速度快的芯⽚。

最后⼀种IC 设计⽅向,则是基于PLD或FPGA器件的IC设计模式,是⼀种“快速原型设计”,因其易⽤性和可编程性受到对IC制造⼯艺不甚熟悉的系统集成⽤户的欢迎,最⼤的特点就是只需懂得硬件描述语⾔就可以使⽤EDA⼯具写⼊芯⽚功能。

从采⽤的⼯艺可以分成双极型(bipolar),MOS和其他的特殊⼯艺。

硅(Si)基半导体⼯艺中的双极型器件由于功耗⼤、集成度相对低,在近年随亚微⽶深亚微⽶⼯艺的的迅速发展,在速度上对MOS管已不具优势,因⽽很快被集成度⾼,功耗低、抗⼲扰能⼒强的MOS管所替代。

MOSFET⼯艺⼜可分为NMOS、PMOS和CMOS三种;其中CMOS⼯艺发展已经⼗分成熟,占据IC市场的绝⼤部分份额。

GaAs器件因为其在⾼频领域(可以在0.35um下很轻松作到10GHz)如微波IC中的⼴泛应⽤,其特殊的⼯艺也得到了深⼊研究。

⽽应⽤于视频采集领域的CCD传感器虽然也使⽤IC⼀样的平⾯⼯艺,但其实现和标准半导体⼯艺有很⼤不同。

cadence教程IC设计工具原理课件

cadence教程IC设计工具原理课件
物理工具主要实现物理布局布线。 逻辑工具基于网表、布尔逻辑、传输时序等概念。 该两部分由不同工具承担,利用标准化的网表文件进行 数据交换。
21
EDA概述
CADENCE
• EDA应用于三方面: 印制电路板的设计(PCB) 可编程数字系统设计(CPLD、 FPGA、SOPC) IC设计(ASIC, Soc)
26
EDA概述
CADENCE
• EDA主要供应商:
VHDL仿真 行为综合 逻辑综合 可测性设计 低功耗设计 布局布线
后仿真
Cadence Vantage Synopsys Synopsys Alta Synopsys Compass Mentor Graphics Synopsys Sunrise Compass Synopsys Epic Cadence Avant! Mentor Graphics Synopsys Cadence Compass IKOS Vantage
(4)物理版图设计和验证工具(Cadence公司的Virtuoso Layout Editor,Synopsys公司的ComsSE ,Tanner公司的 L-edit)
(5)模拟电路编辑与仿真(Synopsys公司的HSpice , Cadence公司的Spectre Simulator ,Tanner公司的S-edit)
第一章 IC设计基础
CADENCE
• 集成电路设计就是根据电路功能和性能 的要求,在正确选择系统配置、电路形 式、器件结构、工艺方案和设计规则的 情况下,尽量减小芯片面积,降低设计 成本,缩短设计周期以保全全局优化, 设计出满足要求的集成电路。其最终的 输出是掩模版图,通过制版和工艺流片 得到所需的集成电路。
• 缺点:会有一定比例的后续工序无法适应软核IP设计, 从而造成一定程度的软核IP修正,在性能上有较大的 不可预知性。

Cadence原理图绘制流程.

Cadence原理图绘制流程.

第一章设计流程传统的硬件系统设计流程如图1-1所示,由于系统速率较低,整个系统基本工作在集中参数模型下,因此各个设计阶段之间的影响很小。

设计人员只需要了解本阶段的基本知识及设计方法即可。

但是随着工艺水平的不断提高,系统速率快速的提升,系统的实际行为和理想模型之间的差距越来越大,各设计阶段之间的影响也越来越显著。

为了保证设计的正确性,设计流程也因此有所变动,如图1-2所示,主要体现在增加了系统的前仿真和后仿真。

通过两次仿真的结果来预测系统在分布参数的情况下是否能够工作正常,减少失败的可能性。

细化并调整以上原理图设计阶段的流程,并结合我们的实际情况,原理图设计阶段应该包括如下几个过程:1、 阅读相关资料和器件手册在这个阶段应该阅读的资料包括,系统的详细设计、数据流分析、各器件手册、器件成本等。

2、 选择器件并开始建库在这个阶段应该基本完成从主器件到各种辅助器件的选择工作,并根据选择结果申请建库。

3、 确认器件资料并完成详细设计框图为保证器件的选择符合系统的要求,在这一阶段需要完成各部分电路具体连接方式的设计框图,同时再次确认器件的相关参数符合系统的要求,并能够和其他器件正确配合。

4、 编写相关文档这些文档可以包括:器件选择原因、可替换器件列表、器件间的连接框图、相关设计的来源(参考设计、曾验证过的设计等),参数选择说明,高速连接线及其它信息说明。

5、 完成EPLD 内部逻辑设计,并充分考虑可扩展性。

在编写相关文档的的同时需要完成EPLD内部逻辑的设计,确定器件容量及连接方式可行。

6、使用Concept-HDL绘制原理图7、检查原理图及相关文档确保其一致性。

以上流程中并未包括前仿真的相关内容,在设计中可以根据实际情况,有选择的对部分重要连线作相关仿真,也可以根据I/O的阻抗,上升下降沿变化规律等信息简单分析判断。

此流程中的各部分具体要求、注意事项、相关经验和技巧有待进一步完善。

第二章Concept-HDL的使用运行Concept-HDL后将会出现类似如下界面。

IC设计流程之全定制和半定制

IC设计流程之全定制和半定制

IC设计流程之全定制和半定制
IC 设计流程之全定制和半定制
今天彻底无语了,一个学弟问我,从Schematic 到GDSⅡ的流程是什幺,我竟然答之,仿真、综合、布局布线……事后,觉得不太对,查了一下资料,那里是不太对啊,简直是一点都不对,暴寒啊,也许是自己真是好久没做IC 方面的东西了。

一般的IC 设计流程可以分为两大类:全定制和半定制,这里我换一种方式来说明。

1.1 从RTL 到GDSⅡ的设计流程:
这个可以理解成半定制的设计流程,一般用来设计数字电路。

整个流程如下(左侧为流程,右侧为用到的相应EDA 工具):
一个完整的半定制设计流程应该是:RTL 代码输入、功能仿真、逻辑综合、形式验证、时序/功耗/噪声分析,布局布线(物理综合)、版图验证。

Virtuoso cadence教程 清华大学

Virtuoso cadence教程 清华大学
CADENCE
设置有效 Drawing 层
执行: LSW->Edit->Set Valid Layers…
36
版图设计工具-Virtuoso LE
CADENCE
Display Resource Editor
37
版图设计工具-Virtuoso LE
CADENCE
Layers and display.drf
单元转换
系统组织结构
CADENCE
大多数 Cadence 工具使用同样的库模型, 库结构按目录结构组织数据,这利于不 同工具之间的数据交互和一致操作。
物理组织 逻辑组织
目录

子目录 子目录
12
单元 视图
系统组织结构
CADENCE
13
系统组织结构
CADENCE
DDMS(Design Data Management System)
学会将设计转为Stream format
学会定制版图编辑环境
27
版图设计工具-Virtuoso LE
CADENCE
单元设计具体流程
28
Virtuoso LE 使用介绍
CADENCE
第一步:建库
执行: CIW- >Tools->Library Manager… LM->File->New- >Library…
22
系统启动
CADENCE
Command Interpreter Window(CIW)
输出域 菜单栏 Log 文件 窗口号
命令提示行
输入域
23
鼠标按钮提示
帮助系统
CADENCE
两种方式寻求帮助 1 openbook

CADENCE全定制IC设计流程

CADENCE全定制IC设计流程

1. CADENCE全定制IC设计流程§1.1 全定制IC设计Cadence定制IC设计流程向用户提供数字,数模及数模混合电路设计和版图设计与版图设计与验证的全套工具,利用Composer可以进行个层次的电路输入;Analog Artist仿真环境提供多种电路仿真工具与Cadence环境接口;利用Spectre电路仿真器可以进行电路仿真与分析,以确保电路的正确性;Virtuoso 提供版图编辑功能;利用Layout Synthesis可以进行模字mos电路的自动版图设计,利用DLE与IC craftsman可以进行模拟或数模混合电路的版图设计,Diva,Dracula,Vampire三种版图验证工具可以对不同规模的电路进行版图验证,以确保版图与电路的一致性。

利用上述工具,你可以很方便地将设计转化为现实。

下面给出全定制IC设计的流程图。

2.Cadence cdsSPICE的使用说明Cadence cdsSPICE 也是众多使用SPICE内核的电路模拟软件之一。

因此他在使用上会有部分同我们平时所用到的PSPICE相同。

这里我将侧重讲一下它的一些特殊用法。

§ 2-1 进入Cadence软件包一.在工作站上使用在命令行中(提示符后,如:ZUEDA22>)键入以下命令icfb&↙(回车键),其中& 表示后台工作。

Icfb调出Cadence 软件。

出现的主窗口如图2-1-1所示:图 2-1-1Candence主窗口二.在PC机上使用1)将PC机的颜色属性改为256色(这一步必须);2)打开Exceed软件,一般选用xstart软件,以下是使用步骤:start method选择REXEC(TCP-IP),Programm选择Xwindow。

Host选择10.13.71.32 或10.13.71.33。

host type选择sun。

并点击后面的按钮,在弹出菜单中选择command tool。

(完整版)CADENCE全定制IC设计流程

(完整版)CADENCE全定制IC设计流程

1. CADENCE全定制IC设计流程§1.1 全定制IC设计Cadence定制IC设计流程向用户提供数字,数模及数模混合电路设计和版图设计与版图设计与验证的全套工具,利用Composer可以进行个层次的电路输入;Analog Artist仿真环境提供多种电路仿真工具与Cadence环境接口;利用Spectre电路仿真器可以进行电路仿真与分析,以确保电路的正确性;Virtuoso 提供版图编辑功能;利用Layout Synthesis可以进行模字mos电路的自动版图设计,利用DLE与IC craftsman可以进行模拟或数模混合电路的版图设计,Diva,Dracula,Vampire三种版图验证工具可以对不同规模的电路进行版图验证,以确保版图与电路的一致性。

利用上述工具,你可以很方便地将设计转化为现实。

下面给出全定制IC设计的流程图。

2.Cadence cdsSPICE 的使用说明Cadence cdsSPICE 也是众多使用SPICE 内核的电路模拟软件之一。

因此他在使用上会有部分同我们平时所用到的PSPICE 相同。

这里我将侧重讲一下它的一些特殊用法。

§ 2-1 进入Cadence 软件包一.在工作站上使用在命令行中(提示符后,如:ZUEDA22>)键入以下命令icfb&↙(回车键),其中& 表示后台工作。

Icfb 调出Cadence 软件。

出现的主窗口如图2-1-1所示:图 2-1-1Candence 主窗口二.在PC 机上使用1)将PC 机的颜色属性改为256色(这一步必须);2)打开Exceed 软件,一般选用xstart 软件,以下是使用步骤:start method 选择REXEC (TCP-IP ) ,Programm 选择Xwindow 。

Host 选择10.13.71.32 或10.13.71.33。

host type 选择sun 。

CadenceIC设计基础教程.pdf

CadenceIC设计基础教程.pdf

第1章 Cadence IC 5.1.41的基本设置本章是Cadence IC 5.1.41是设计的简明入门教程,目的是让读者在刚接触该软件的时候对它的基本功能有一个总体的了解。

本章主要内容如下:[1] 启动Cadence IC前的准备;[2] Command Interpreter Window (CIW, 命令行窗口);[3] Library Manager 设计库管理器;[4] Virtuoso® Schematic Editor电路图编辑器简介;[5] Virtuoso® Analog Design Environment (ADE) 简介。

1.1启动前的准备要在Unix/Linux使用Cadence IC 5.1.41工具应当保证以下的条件:[1] 保证Cadence IC 5.1.41已经由管理员正确地安装在电脑上;并且软件授权密钥已经设置完成。

[2] 在Shell中设置了正确的环境变量。

必须将Cadence IC的安装路径加入Shell环境变量,Cadence IC 5.1.41才能正常运行。

以Cshell 为例,Cadence IC被安装在了/tools/cadence/ic5141,则需要在~/.cshrc文件中加入这样的路径配置语句:setenv ic50 /tools/cadence/ic5141set LD_LIBRARY_PATH=($ic50/tools/lib $ic50/tools/dfII/lib $ic50/tools/tcltk/ tcl8.0/lib $LD_LIBRARY_PATH)set path = ($ic50/tools/bin $ic50/tools/dfII/bin $ic50/tools/dracula/bin $path)也可以把路径的设置写在一个单独的配置文件中。

例如,将上面的配置写在配置文件/env/cadence_5141中,则可以在~/.cshrc中加入一行source /env/cadence_51411.1.1启动配置文件:.cdsinit.cdsinit文件是在Cadence IC中启动时运行的SKILL脚本文件。

Cadence_Allegro元件封装制作流程图

Cadence_Allegro元件封装制作流程图

Cadence Allegro元件封装制作流程1.引言一个元件封装的制作过程如下列图所示。

简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol;然后根据元件的引脚Pins选择适宜的焊盘;接着选择适宜的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形〔如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等〕,添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作。

下面将分表贴分立元件,通孔分立元件,表贴IC与通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。

2.表贴分立元件分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。

对于贴片分立元件,以0805封装为例,其封装制作流程如下:2.1.焊盘设计2.1.1.尺寸计算表贴分立元件,主要对于电阻电容,焊盘尺寸计算如下:其中,K 为元件引脚宽度,H 为元件引脚高度,W 为引脚长度,P 为两引脚之间距离〔边距离,非中心距离〕,L 为元件长度。

X 为焊盘长度,Y 为焊盘宽度,R 为焊盘间边距离,G 为封装总长度。

那么封装的各尺寸可按下述规那么:1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil2) Y=L ,当L<50 mil ;Y=L+ (6~10) mil ,当L>=50 mil 时3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil ;或者G=L+X 。

这两条选一个即可。

个人觉得后者更容易理解,相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点,这在元件尺寸较小时很适合〔尤其是当Wmax 标得不准时,第一个原那么对封装影响很大〕,但假设元件尺寸较大〔比方说钽电容的封装〕那么会使得焊盘间距过大,不利于机器焊接,这时候就可以选用第一条原那么。

本文介绍中统一使用第二个。

注:实际选择尺寸时多项选择用整数值,如果手工焊接,尺寸多或少几个mil 影响均不大,可视具体情况自由选择;假设是机器焊接,最好联系工厂得到其推荐的尺寸。

第5章 全定制IC设计(Calibre版图验证和XP下的HSPICE后仿)

第5章 全定制IC设计(Calibre版图验证和XP下的HSPICE后仿)

第五章全定制IC设计(Calibre版图验证)在第三、四章已经介绍了电路图和版图的绘制(使用Cadence公司IC5141的Virtuoso Layout Editor),版图验证(使用Diva)和HSPICE后仿真(通过IC5141的ADE界面)。

目前,Calibre工具已经被众多设计公司、单元库、IP开发商和晶圆代工厂采用,作为深亚微米集成电路的物理验证工具,Calibre工具已经被集成到Cadence公司的Virtuoso Layout Editor 设计环境中。

本章将以十进制计数器为例(使用CSM 0.35um CMOS工艺),介绍Calibre验证工具的使用方法,并介绍XP平台下的HSPICE版图后仿真方法。

5.1 十进制计数器DRC(CSM 0.35um CMOS工艺)计数器是数字系统中应用最广泛的基本时序逻辑构件,本章以十进制计数为例,介绍Calibre验证工具的使用方法。

根据十进制计数器的构成原理,十进制计数器可由与非门,异或门和D触发器来表示一位十进制数的四位二进制编码。

分析步骤一般是:根据十进制加法计数器状态表画出卡诺图。

(1)由卡诺图得到表示该计数器工作状态的状态方程。

(2)由状态方程得到计数器的状态转换表(3)判断计数器的功能。

在前面的章节中已经学习了电路图与版图的绘制,在进行十进制计数器电路图的绘制时,首先绘制底层电路包括反相器,与非门,异或门及传输门等的Schematic, Symbol。

然后,调用单元电路画出十进制计数器的电路图。

绘制电路版图时,应先绘制底层电路对应的版图,并用Calibre进行相应的DRC,LVS,再画出整个电路版图。

十进制计数器的设计方法与逻辑电路图与电路图的绘制可参照第六章的实验七,版图绘制方法可参见第四章的4.1节。

版图绘制好后,为了保证版图能正确制出,在正式流片之前还必须作一些其他的工作,例如Design Rule Checking (DRC)。

Cadence Virtuoso定制IC设计平台提升模拟IC设计的稳健性

Cadence Virtuoso定制IC设计平台提升模拟IC设计的稳健性

94M i c r o c o n t r o l l e r s &E m b e d d e d S ys t e m s 2018年第5期w w w .m e s n e t .c o m .c nC a d e n c e V i r t u o s o 定制I C 设计平台提升模拟I C 设计的稳健性C a d e n c e 宣布,W i l l S e m i 采用C a d e n c e V i r t u o s o 定制集成电路设计平台,增强了模拟集成电路设计的可靠性,并缩短了产品的总体上市时间㊂较此前部署的行业解决方案,W i l l S e m i 采用C a d e n c e 定制集成电路设计流程不仅将模拟设计和实现时间减半,总设计周期时间也缩短了三分之一㊂C a d e n c e 定制设计流程工具帮助W i l l S e m i 集成电路设计团队实现了如下目标:V i r t u o s o 电路原理图编辑器内置种类齐全的的,用于各种仿真的,定义明确的元件库,可以加快模拟电路的设计时间㊂同时,其便捷的连线功能在大幅缩短电路原理图创建时间的同时减少错误发生㊂采用V i r t u o s o 版图套件,W i l l S e m i 团队可以用基于电路原理图约束条件的方法来提高版图设计的效率,并提升正确率㊂在保证工程师易上手的同时,可以快速检测电路设计问题,加快调试进程优化设计效率㊂采用S p e c t r e 电路仿真平台,W i l l S e m i 可以在整个设计周期保持设计完整性,增加仿真吞吐量,提高生产效率㊂贸泽备货P a n a s o n i c 低功耗P A N 1760AB L E 模块成就物联网设计贸泽电子开始分销P a n a s o n i c 的P A N 1760A 系列射频模块㊂此低功耗B L E (低能耗蓝牙)模块仅使用一块C R 2032电池就可运行数年,适用于简单且可靠的物联网(I o T )设计㊂贸泽备货的P a n a s o n i c P A N 1760A 模块为基于T o s h i b aT C 35678片上系统的全自主型器件,此S o C 采用A r m C o r -t e x -M 0内核与嵌入式T o s h i b a 蓝牙4.2低能耗协议栈㊂P A N 1760A 集成了256K B 闪存和83K B R A M 来存储和执行应用程序代码,可在多种应用中独立运作,而无需借助外部处理器,能够节省成本和空间,降低复杂度㊂P A N 1760A 具有全面而广泛的G A T T 服务和配置文件,以及出色的低能耗蓝牙功能,包括网状网络㊁扩展型最大传输单元以及低能耗安全连接㊂此模块提供I 2C ㊁S P I和2个U A R T 接口㊁4路P WM 输出,以及5个外部和1个内部模数转换器㊂此模块的软硬件还与P A N 1760㊁P A N 1761和P A N 1026蓝牙模块兼容,便于设计人员轻松移植之前开发的软件,如低能耗蓝牙配置文件和应用㊂M i c r o c h i p 新型汽车级ME M S 振荡器问世M i c r o c h i p T e c h n o l o g y I n c .(美国微芯科技公司)发布了全新的D S A 系列汽车级M E M S 振荡器产品㊂与传统的石英晶体器件相比,新器件的可靠性提高了20倍,耐冲击能力提高了500倍,而抗振性能则提高了5倍之多㊂对于高级驾驶员辅助系统㊁激光雷达,以及车载以太网和自动驾驶等应用而言,一个在较宽温度范围内具有较高的频率稳定性的时序解决方案至关重要㊂M i c r o c h i p 全新的D S A 1001㊁D S A 11x 1㊁D S A 11x 5以及D S A 2311器件采用小尺寸封装,可在2.3~170MH z 频率范围内的恶劣环境下提供最高的抗机械冲击或震动的能力,以及最高的稳定性㊂这些器件满足汽车电子委员会Q 100(A E CQ 100)标准,在-40~+125ħ的温度范围内具有+/-20p pm 的稳定性㊂作为业界首款双输出M E M S 振荡器,D S A 2311可用于替代电路板上的两个晶体或振荡器㊂该器件解决了电路板的空间限制问题,在节省成本的同时还简化了设计流程,使客户能够更好地管理供货并整合物料清单㊂D S A 2311采用简洁的2.5mmˑ2.0mm 封装,非常适合那些需要使用带有多个控制器的复杂电路板的应用,例如信息娱乐系统和相机模块等㊂D S A M E M S 系列器件的加入,使得原先仅包含单片机㊁模拟产品和连接组件的M i -c r o c h i p 汽车解决方案组合更加完善㊂M a x i m 超小尺寸降压转换器支持不间断供电汽车应用M a x i m 宣布推出超紧凑型㊁引脚相互兼容的MA X 20075和MA X 20076降压转换器,帮助系统设计者构建小尺寸㊁高效率㊁需要承受40V 抛负载的应用方案㊂MA X 20075和MA X 20076降压转换器提供业界最小的静态电流和超小方案尺寸,并集成内部补偿㊂该方案只需要最少的外部元件,可节省至多50%的电路板空间,是不间断供电汽车应用的理想产品㊂MA X 20075和MA X 20076采用峰值电流模式,具有业界最低的静态电流低功耗工作模式下仅为3.5μA ,这是实现O E M 所要求的每个模块静态电流100μA 的关键㊂转换器通过引脚使能扩频或2.1MH z固定工作频率,支持低噪声工作,满足C I S P R 25C l a s s 5标准的E M I 要求㊂此外,与工作在AM 频带的非同步器件相比,2.1MH z 工作频率和内部补偿的另一项优势是减少了方案尺寸和材料清单㊂MA X 20075和MA X 20076支持最小导通时间模式,能够提供较大输入至输出转换比㊂例如,允许I C 从V b a t t 输入转换到小于3V 的V o u t ,这意味着可省去一路辅助电源,使总体B OM 成本降低0.30美元,以便在设计中整合新的功能,实现更高灵活性㊂MA X 20075和MA X 20076符合A E C Q 100标准,采用3mmˑ3mm T D F N 封装,工作在-40~+125ħ环境温度范围㊂。

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1. CADENCE全定制IC设计流程§1.1 全定制IC设计Cadence定制IC设计流程向用户提供数字,数模及数模混合电路设计和版图设计与版图设计与验证的全套工具,利用Composer可以进行个层次的电路输入;Analog Artist仿真环境提供多种电路仿真工具与Cadence环境接口;利用Spectre电路仿真器可以进行电路仿真与分析,以确保电路的正确性;Virtuoso 提供版图编辑功能;利用Layout Synthesis可以进行模字mos电路的自动版图设计,利用DLE与IC craftsman可以进行模拟或数模混合电路的版图设计,Diva,Dracula,Vampire三种版图验证工具可以对不同规模的电路进行版图验证,以确保版图与电路的一致性。

利用上述工具,你可以很方便地将设计转化为现实。

下面给出全定制IC设计的流程图。

2.Cadence cdsSPICE 的使用说明Cadence cdsSPICE 也是众多使用SPICE 核的电路模拟软件之一。

因此他在使用上会有部分同我们平时所用到的PSPICE 相同。

这里我将侧重讲一下它的一些特殊用法。

§ 2-1 进入Cadence 软件包一.在工作站上使用在命令行中(提示符后,如:ZUEDA22>)键入以下命令icfb&↙(回车键),其中& 表示后台工作。

Icfb 调出Cadence 软件。

出现的主窗口如图2-1-1所示:图 2-1-1Candence 主窗口二.在PC 机上使用1)将PC 机的颜色属性改为256色(这一步必须);2)打开Exceed 软件,一般选用xstart 软件,以下是使用步骤:start method 选择REXEC (TCP-IP ) ,Programm 选择Xwindow 。

Host 选择10.13.71.32 或10.13.71.33。

host type 选择sun 。

并点击后面的按钮,在弹出菜单中选择command tool 。

确认选择完毕后,点击run !3)在提示符ZDASIC22> 下键入:setenv DISPLAY 本机ip:0.0(回车)4)在命令行中(提示符后,如:ZUEDA22>)键入以下命令icfb&↙(回车键)即进入cadence 中。

出现的主窗口如图1-1-1所示。

以上是使用xstart 登陆cadance 的方法。

在使用其他软件登陆cadance 时,可能在登录前要修改文件.cshrc ,方法如下:1.1 Candence主窗口在提示符下输入如下命令:vi .cshrc↙(进入全屏幕编辑程序vi)将光标移至setevn DISPLAY ZDASIC22:0.0 处,将“ZDASIC22”改为PC 机的IP,其它不变(重新回到服务器上运行时,还需按原样改回)。

改完后存盘退出。

然后输入如下命令: source .cshrc↙(重新载入该文件)以下介绍一下全屏幕编辑程序vi的一些使用方法:vi使用了两种状态,一是指令态(Command Mode),另一是插入态(Insert Mode)。

当vi处于指令态时,打入的容会视作指令来解释;而当vi处于插入态时,就可以打入正文(text)文件;大多数vi指令是单字符的。

由插入态改变为指令态,按〈Esc〉键;而由命令态转为插入态,则可以使用下面的插入令,直接打入,无需再按〈Return〉键。

在vi的指令态下,用h,j,k,l键移动光标,具体如下:h——光标左移一个字符;j——光标向下一行;k——光标向上一行;l——光标右移一个字符;以下是一些基本插入命令(须用到的)的用法:i——在光标处插入正文;x——删除光标处的字符;:wq——存盘退出;要记著一点,在插入态处,不能打入指令,必需先按〈Esc〉键,返回指令态。

假若户不知身处何态,也可以按〈Esc〉键,不管处于何态,都会返回指令态其它的一些命令请读者自己参阅有关的书籍。

§ 2-2 建立可进行SPICE模拟的单元文件主窗口分为信息窗口CIW、命令行以及主菜单。

信息窗口会给出一些系统信息(如出错信息,程序运行情况等)。

在命令行中可以输入某些命令。

如我们调用Cadence的命令icfb和一些其它命令,比较重要的有调出帮助文件的openbook&等。

一.File菜单在File菜单下,主要的菜单项有New、Open、Exit等。

在具体解释之前我们不妨先理顺一下以下几个关系。

library(库)的地位相当于文件夹,它用来存放一整个设计的所有数据,像一些子单元(cell)以及子单元(cell)中的多种视图(view)。

Cell(单元)可以是一个简单的单元,像一个与非门,也可以是比较复杂的单元(由symbol搭建而成)。

View则包含多种类型,常用的有schamatic,symbol,layout,extracted,ivpcell等等,他们各自代表什么意思以后将会一一提到。

New菜单项的子菜单下有Library、Cellview两项。

Library项打开New Library窗口,Cellview项打开Create New File窗口,如图1-2-1和1-2-2所示。

图2-2-1 New Library 窗口图2-2-2 Create New File 窗口1)建立库(library):窗口分Library和Technology File 两部分。

Library 部分有Name和Directory两项,分别输入要建立的Library的名称和路径。

如果只建立进行SPICE模拟的线路图,Technology部分选择Don’t need a techfile 选项。

如果在库中要创立掩模版或其它的物理数据(即要建立除了schematic外的一些view),则须选择Compile a new techfile(建立新的techfile)或Attach to an existing techfile(使用原有的techfile)。

2)建立单元文件(cell):在Library Name 中选择存放新文件的库,在Cell Name中输入名称,然后在Tool选项中选择Composer-Schematic工具(进行SPICE模拟),在View Name中就会自动填上相应的View Name——schematic。

当然在Tool工具中还有很多别的工具,常用的象Composer -symbol、virtuoso-layout等,分别建立的是symbol、layout的视图(view)。

在Library path file中,是系统自建的library path file 文件的路径及名称(保存相关库的名称及路径)。

Open菜单项打开相应的Open File窗口,如图2-2-3所示。

在Library Name中选择库名,在Cell Names中选择需要打开的单元名。

Mode 项可以选择打开方式——可编辑状态或者只读状态。

图 2-2-3 Open File窗口Exit项退出Cadence软件包。

二.Tools菜单在Tools菜单下,主要的菜单项有Library Manager、Library Path Editor 等。

Library Manager项打开的是库管理器(Library Manager)窗口,如图1-2-4所示。

图 2-2-4 Library Manager窗口在窗口的各部分中,分别显示的是Library、Category、Cell、View相应的容。

双击需要打开的view名(或同时按住鼠标左右键从弹出菜单中选择Open 项)即可以打开相应的文件。

同样在library manager中也可以建立library 和cell。

具体方法是点击file,在下拉菜单中选择library或cell即可。

Library Path Editor项打开的是Library Path Editor窗口,如图2-2-5 所示。

从File菜单中选择Add Library项,填入相应的库名和路径名,即可包括入相应的库。

图 2-2-5 Library Path Editor窗口三.Technology File菜单这个菜单中的最后一项Edit Layers 可以使用在版图编辑中,用来修改原始图层的一些属性。

选择主窗口的File→Open→Open file,打开相应的文件,即进入了Composer-Schematic Editing窗口,如图1-3-1所示。

窗口左边的按钮分别(从上到下)为Check and Save(检查并存盘)、Save(存盘)、Zoom out by 2(放图 2-3-1 Composer-Schematic Editing窗口大两倍)、Zoom in by 2(缩小两倍)、Stretch(延伸)、Copy(拷贝)、Delete (删除)、Undo(取消)、Property(属性)、Component(加元件)、Wire(Narrow)(画细线)、Wire(Wide)(画粗线)、Pin(管脚)、Cmd options、Repeat(重复),这些分别可以在菜单中找到相应的菜单项。

选择Add/Component菜单,打开相应添加元件的窗口,如图1-3-2所示。

点击Browse,会弹出library manager窗口,一些常用的元器件都在Analoglib 库中。

View Name一般选择symbol,instance Names不用自己填,系统会自己加上去。

添加完元件后需设定元件的模型名称(如果必须的话)以及一些参数的值,特别是mos管和三极管,一定要填model name,图 1-3-2 添加元件窗口否则在模拟时会出错(我们一般使用华晶的元件model)。

填好后,就可以将元件添加到Editing的编辑窗口中去了。

其它的一些连线、移动、删除、复制的操作和一般的EDA工具差不多,这儿就不一一再说了。

还有一点要提到的是,对于交叉相连的两条线,系统会有警告,可对连线稍作修改去除这个警告。

注:以下是一些常用的快捷键:i——添加元件,即打开添加元件的窗口;[——缩小两倍;]——扩大两倍;w——连线(细线);f——全图显示;p——查看元件属性。

从一种状态转为另一种状态,按escape,或直接点击图标或使用快捷键。

为了使电路图更加明了,一般在电路的输入输出部分加上pin脚。

这在后面的例子中将会提到。

§ 2-4 模拟的设置(重点)Composer-schamatic界面中的Tools→Analog Artist项可以打开Analog Artist Simulation图 2-4-1 Analog Artist Simulation窗口窗口,如图2-4-1 所示。

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