波峰焊工艺讲课稿
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波峰焊接培训PPT课件
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助焊剂作用机理图
第5页/共46页
对助焊剂的要求
• 对金属化孔透焊性良好
• 焊接缺陷率低
• 焊点洁净、轮廓敷形好
• PCB板面的清洁度 ( 助焊剂残留物、颗粒物、氯化物、碳化物
和白色残留物 ) 应符合
IPC-A-610C的规定要求
• 助焊剂残留物中的离子浓度应 ＜ (1.5-5.0)μgNaCl/cm2
• 解决方法： 降低压锡深度 降低波峰高度 整平PCB
第21页/共46页
冷焊或焊点不亮
• 现象：焊点看似破裂不平 • 产生原因：元器件在焊锡正要冷却形成焊点时受振动而造成 • 解决方法：调整轨道运行的稳定性
第22页/共46页
焊点破裂
• 产生原因：
通常是由于焊锡，PCB，导通孔和元器件引脚之间 的膨胀系数配合度不好而造成的
第19页/共46页
桥接
• 产生原因： a.吃锡时间不够，预热不足 b.助焊剂劣化或密度不当 c.线路设计不良或运行方向与波峰配合不良
• 解决方法： a.降低轨道速度，改善预热 b.更换助焊剂
c.改善线路设计或更改吃锡方向
第20页/共46页
泳锡
• 产生原因： PCB压锡深度太深 波峰高度太高 PCB翘曲
第11页/共46页
助焊剂密度和喷吐量
• 助焊剂中的醇类物质挥发，导致助焊剂密度加大，这时需往助焊剂中添加稀释剂，保证助焊剂的活性
3 • 助焊剂的密度一般控制在 0.80~0.82 g/m
• 助焊剂喷吐量一般以能使助焊剂均匀地喷洒在PCB上为准 • 可以通过控制压力表来达到控制助焊剂喷洒量的目的
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焊接轨道倾角的控制
助焊剂作用机理图
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对助焊剂的要求
• 对金属化孔透焊性良好
• 焊接缺陷率低
• 焊点洁净、轮廓敷形好
• PCB板面的清洁度 ( 助焊剂残留物、颗粒物、氯化物、碳化物
和白色残留物 ) 应符合
IPC-A-610C的规定要求
• 助焊剂残留物中的离子浓度应 ＜ (1.5-5.0)μgNaCl/cm2
• 解决方法： 降低压锡深度 降低波峰高度 整平PCB
第21页/共46页
冷焊或焊点不亮
• 现象：焊点看似破裂不平 • 产生原因：元器件在焊锡正要冷却形成焊点时受振动而造成 • 解决方法：调整轨道运行的稳定性
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焊点破裂
• 产生原因：
通常是由于焊锡，PCB，导通孔和元器件引脚之间 的膨胀系数配合度不好而造成的
第19页/共46页
桥接
• 产生原因： a.吃锡时间不够，预热不足 b.助焊剂劣化或密度不当 c.线路设计不良或运行方向与波峰配合不良
• 解决方法： a.降低轨道速度，改善预热 b.更换助焊剂
c.改善线路设计或更改吃锡方向
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泳锡
• 产生原因： PCB压锡深度太深 波峰高度太高 PCB翘曲
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助焊剂密度和喷吐量
• 助焊剂中的醇类物质挥发，导致助焊剂密度加大，这时需往助焊剂中添加稀释剂，保证助焊剂的活性
3 • 助焊剂的密度一般控制在 0.80~0.82 g/m
• 助焊剂喷吐量一般以能使助焊剂均匀地喷洒在PCB上为准 • 可以通过控制压力表来达到控制助焊剂喷洒量的目的
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焊接轨道倾角的控制
《波峰焊操作培训》课件
自动装配设备操作
讲解自动装配设备的操作方法和注意事项。
波峰焊资源及材料选择与准备
1
焊接材料选择
介绍选择合适的焊接材料的标准和注意事项。
2
焊接工具与设备
列出常用的焊接工具和设备，并讲解其选择和使用方法。
3
辅助材料准备
指导如何准备焊接过程中需要使用的辅助材料。
波峰焊常规维护与保养
1 设备保养
讲解对波峰焊设备进行常 规保养和维护的步骤和注 意事项。
焊点缺陷
列举常见的焊点缺陷类型，并提 供解决方案。
焊点短路
焊点不足
讲解焊点短路的原因和修复方法。
解释什么是焊点不足，如何处理 和避免。
波峰焊的参数设置
1 温度选择
指导如何根据焊接材料和要求选择合适的温度。
2 速度调节
3 焊锡量控制
讲解调节焊接速度对焊接质量的影响。
解释如何根据需求调节焊锡的用量。
波峰焊操作培训
本课程旨在介绍波峰焊的基本概念和操作技巧，帮助您掌握这一关键的电子 制造工艺，提升您的焊接技能。
焊接概述及波峰焊介绍
1
焊接的定义
介绍焊接的基本概念和定义。
2
波峰焊简介
解释波峰焊的定义、原理和特点。
3
波峰焊与其他焊接方法比较
对比波峰焊与其他常见焊接方法的优缺点。
波峰焊工艺流程
PCB制备
2 熔锡槽清洁
3 焊接机维护
指导如何正确清洁熔锡槽， 避免锡渣积累影响焊接质 量。
详细介绍焊接机的维护方 法，延长使用寿命。
烙铁及工具使用方法及注意事项
烙铁选择
指导选择合适的烙铁，并讲解 使用方法。
焊锡丝使用
介绍焊锡丝的使用技巧和注意 事项。
讲解自动装配设备的操作方法和注意事项。
波峰焊资源及材料选择与准备
1
焊接材料选择
介绍选择合适的焊接材料的标准和注意事项。
2
焊接工具与设备
列出常用的焊接工具和设备，并讲解其选择和使用方法。
3
辅助材料准备
指导如何准备焊接过程中需要使用的辅助材料。
波峰焊常规维护与保养
1 设备保养
讲解对波峰焊设备进行常 规保养和维护的步骤和注 意事项。
焊点缺陷
列举常见的焊点缺陷类型，并提 供解决方案。
焊点短路
焊点不足
讲解焊点短路的原因和修复方法。
解释什么是焊点不足，如何处理 和避免。
波峰焊的参数设置
1 温度选择
指导如何根据焊接材料和要求选择合适的温度。
2 速度调节
3 焊锡量控制
讲解调节焊接速度对焊接质量的影响。
解释如何根据需求调节焊锡的用量。
波峰焊操作培训
本课程旨在介绍波峰焊的基本概念和操作技巧，帮助您掌握这一关键的电子 制造工艺，提升您的焊接技能。
焊接概述及波峰焊介绍
1
焊接的定义
介绍焊接的基本概念和定义。
2
波峰焊简介
解释波峰焊的定义、原理和特点。
3
波峰焊与其他焊接方法比较
对比波峰焊与其他常见焊接方法的优缺点。
波峰焊工艺流程
PCB制备
2 熔锡槽清洁
3 焊接机维护
指导如何正确清洁熔锡槽， 避免锡渣积累影响焊接质 量。
详细介绍焊接机的维护方 法，延长使用寿命。
烙铁及工具使用方法及注意事项
烙铁选择
指导选择合适的烙铁，并讲解 使用方法。
焊锡丝使用
介绍焊锡丝的使用技巧和注意 事项。
波峰焊讲义(工艺部分)
Folungwin Automatic Equipment Company第一部分一、分类助焊剂1、按其焊后残留物质的清洗方式可以将其分成三大类：1）、有机溶剂清洗型2）、水清洗型3）、免洗型Folungwin Automatic Equipment Company2、有机溶剂清洗型：氟里昂作为清洗溶剂，其溶解能力好， 不易燃烧，不爆炸、无毒，使用安全性极为良好。
但是 氟里昂对臭氧层有破坏作用。
3、水清洗型：为了确保清洗质量，所使用的纯水的水质必 须符合一定的要求，设备的一次性投资大，能源消耗大， 废水处理复杂。
4、免清洗型：低固型免清洗助焊剂目前在我国已发展成系 列化商用产品，并在电子产业中迅速推广和普及。
Folungwin Automatic Equipment Company二、免清洗型助焊剂使用范例：RF800T3Flux（阿而发）Alpha。
1、说明：RF800T3是中低固型份的免清洗助焊剂，其主要成份为少 量的松香及非卤素活性剂，焊锡性好，过锡炉后，助焊剂残留 少。
2、应用：RF800T3可以使用发泡式，波浪式及喷雾式等方法涂布，使 用时须注意涂布量及均匀度，用传真纸测试涂布量及均匀度， 波焊 前的预热有助於氧化物之去除及获得最佳的焊点，建议预热温度为 零件面90-140℃ ，焊接面121-163℃ 。
3、控制：发泡式使用的压缩空气不宜含有水分或油，助焊剂的液位必 须高于发泡管，调整高气压力即可获得适当的发泡高度，使用中溶 剂会挥发，必须添加800稀释剂以维持活性。
助焊剂会吸收水份，而水份影响比较大，建议用比重法控制比重在 0.806（无铅型）±0.005(25℃) 并定时检查助焊剂效果及换新，并 加以清洗发泡槽。
Folungwin Automatic Equipment Company三、助焊剂四大功能 1、清除焊接金属表面的氧化物。
2、在焊接物表面形成液态的保护膜，隔绝高温时，四周的空 气，防止金属表面再次氧化。
波峰焊讲义课程
六、波峰焊－助焊剂涂覆装置
七、波峰焊－工艺步骤 波峰焊－
2.预热区 2.预热区 有铅80~130℃ 有铅80~130℃ 无铅90~150℃ 无铅90~150℃ 3.焊接区 3.焊接区 有铅245± 有铅245±5℃ 焊接时间3 焊接时间3～5S 无铅270± 无铅270±5 ℃ 焊接时间3 焊接时间3 ～ 7S
12.2波峰焊使用的锡条品名 12.2波峰焊使用的锡条品名
无铅锡条：107条、100条、TSP100条、 无铅锡条：107条、100条、TSP100条、 308条、0307条、0305条、0300条、 308条、0307条、0305条、0300条、 3000条、200条等（可根据客户需求制 3000条、200条等（可根据客户需求制 作不同合金锡条且适合客户波峰焊使 用）。切忌！千万不要将公司的高温锡 ）。切忌！千万不要将公司的高温锡 条在波峰焊使用，（带“H”字样）。生 条在波峰焊使用，（带“H”字样）。生 产线的锡线渣不可在波峰焊使用。手浸 炉使用过的锡不可在波峰焊使用。 炉使用过的锡不可在波峰焊使用。
13.1波峰焊开机准备 13.1波峰焊开机准备
波峰焊打开电源升温时间较长， 波峰焊打开电源升温时间较长，正常升温 时间约2—3小时，但是升温快、慢与波 小时， 时间约 小时 但是升温快、 峰焊设备发热管功率的大小有关。 锡槽 峰焊设备发热管功率的大小有关。1.锡槽 内的锡液在没有完全溶化的情况下， 内的锡液在没有完全溶化的情况下，波峰 焊设备是不允许开启波峰马达的； 焊设备是不允许开启波峰马达的；因此波 峰焊设备厂商在{操作系统面板 操作系统面板}上都有安 峰焊设备厂商在 操作系统面板 上都有安 装微电脑自动开机升温系统。例如正常8 装微电脑自动开机升温系统。例如正常 上班， ：00上班，设置开机升温时间为 ：00确 上班 设置开机升温时间为5： 确 保有足够的时间熔锡。 保有足够的时间熔锡。如果熔锡时间过短 ，锡槽内锡液未完全溶化却开机使用后会 产生豆腐渣。 波峰焊操作面板的温控表 产生豆腐渣。2.波峰焊操作面板的温控表 可查看（设置温度） 实际温度） 可查看（设置温度）与（实际温度）是否 达到。设置温度未达到时开启马达， 达到。设置温度未达到时开启马达，严重 时会因超负荷烧掉马达。 时会因超负荷烧掉马达。
波峰焊操作步骤课件
02
将适量的锡条放置在波峰焊机的 熔化槽中，以确保焊接过程中锡 的供应充足。
启动波峰焊机并监控焊接过程
启动波峰焊机，开始加热和熔化锡条。 监控焊接过程，观察焊接效果，及时调整焊接参数，以确保焊接质量和可靠性。
当焊接完成后，关闭波峰焊机，取出焊接好的PCB板，并进行质量检查。
04
波峰焊操作注意事项
准备好所需的焊接材料，如焊锡 丝、助焊剂等。
环境准备
确保波峰焊操作区域整洁、无 杂物，保证设备正常运行。
检查空气压缩机、冷却设备等 辅助设备是否正常运转，确保 操作过程中无异常情况。
准备好操作工具，如烙铁、镊 子等，确保操作过程中使用方 便。
03
波峰焊操作步骤
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
PCB板预处理
1 2 3
清洁PCB板
保持设备清洁与维护保养
01
02
03
定期清理炉腔
波峰焊的炉腔经常会有残 留物和氧化物，这些物质 会影响焊接效果，因此需 要定期清理。
定期保养设备
设备保养是保持设备良好 状态的关键，应定期对设 备进行润滑、检查等保养 工作。
避免设备过度使用
设备长时间使用可能会导 致过热、磨损等问题，应 合理安排设备使用时间， 避免设备过度使用。
05
波峰焊常见问题及解决方 案
焊接不良问题及解决方案
焊接不良总结
波峰焊过程中的焊接不良主要 表现为焊点不饱满、有气泡、
不光亮等。
焊接温度不够
适当提高焊接温度，通常比正 常温度高5-10℃。
助焊剂不足
适当增加助焊剂的使用量，保 证焊接过程中有足够的助焊剂 覆盖在PCB板上。
PCB板预热不足
适当增加预热时间，保证PCB 板在进入波峰前已经充分预热
将适量的锡条放置在波峰焊机的 熔化槽中，以确保焊接过程中锡 的供应充足。
启动波峰焊机并监控焊接过程
启动波峰焊机，开始加热和熔化锡条。 监控焊接过程，观察焊接效果，及时调整焊接参数，以确保焊接质量和可靠性。
当焊接完成后，关闭波峰焊机，取出焊接好的PCB板，并进行质量检查。
04
波峰焊操作注意事项
准备好所需的焊接材料，如焊锡 丝、助焊剂等。
环境准备
确保波峰焊操作区域整洁、无 杂物，保证设备正常运行。
检查空气压缩机、冷却设备等 辅助设备是否正常运转，确保 操作过程中无异常情况。
准备好操作工具，如烙铁、镊 子等，确保操作过程中使用方 便。
03
波峰焊操作步骤
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
PCB板预处理
1 2 3
清洁PCB板
保持设备清洁与维护保养
01
02
03
定期清理炉腔
波峰焊的炉腔经常会有残 留物和氧化物，这些物质 会影响焊接效果，因此需 要定期清理。
定期保养设备
设备保养是保持设备良好 状态的关键，应定期对设 备进行润滑、检查等保养 工作。
避免设备过度使用
设备长时间使用可能会导 致过热、磨损等问题，应 合理安排设备使用时间， 避免设备过度使用。
05
波峰焊常见问题及解决方 案
焊接不良问题及解决方案
焊接不良总结
波峰焊过程中的焊接不良主要 表现为焊点不饱满、有气泡、
不光亮等。
焊接温度不够
适当提高焊接温度，通常比正 常温度高5-10℃。
助焊剂不足
适当增加助焊剂的使用量，保 证焊接过程中有足够的助焊剂 覆盖在PCB板上。
PCB板预热不足
适当增加预热时间，保证PCB 板在进入波峰前已经充分预热
2024版波峰焊知识培训课件
4
工艺流程简介
01
02
03
工艺流程
上板→元件插件→预热→ 涂助焊剂→波峰焊→冷却 →下板。
2024/1/28
上板
将PCB板放置在传送带上， 准备进入下一道工序。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置。
5
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提 高焊接质量和效率。
2024/1/28
设备与操作
介绍X光透视检测设备的基本构造、操作流程及注意事项。
图像分析
讲解如何对X光透视图像进行分析，识别内部缺陷的类型和程度。
2024/1/28
23
合格品判定标准制定
国家标准与行业规范
介绍国家及行业对于波峰焊焊接质量的相关标准和规范。
企业内部标准
根据企业实际情况和需求，制定更为严格的合格品判定标 准。
02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
2024/1/28
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等。
28
THANKS
感谢观看
2024/1/28
29
注意观察设备运行状况
密切关注设备运行状态，发现异常及时停机 检查。
定期清理设备
定期清理设备内部及表面灰尘、杂物，保持 设备清洁，防止故障发生。
15
停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送 系统、焊接系统、温控系统等，
确保无残留物和杂质。
润滑维护
对设备运动部件进行润滑保养， 确保设备运行测， 可发现内部虚焊、漏焊等问题。
工艺流程简介
01
02
03
工艺流程
上板→元件插件→预热→ 涂助焊剂→波峰焊→冷却 →下板。
2024/1/28
上板
将PCB板放置在传送带上， 准备进入下一道工序。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置。
5
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提 高焊接质量和效率。
2024/1/28
设备与操作
介绍X光透视检测设备的基本构造、操作流程及注意事项。
图像分析
讲解如何对X光透视图像进行分析，识别内部缺陷的类型和程度。
2024/1/28
23
合格品判定标准制定
国家标准与行业规范
介绍国家及行业对于波峰焊焊接质量的相关标准和规范。
企业内部标准
根据企业实际情况和需求，制定更为严格的合格品判定标 准。
02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
2024/1/28
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等。
28
THANKS
感谢观看
2024/1/28
29
注意观察设备运行状况
密切关注设备运行状态，发现异常及时停机 检查。
定期清理设备
定期清理设备内部及表面灰尘、杂物，保持 设备清洁，防止故障发生。
15
停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送 系统、焊接系统、温控系统等，
确保无残留物和杂质。
润滑维护
对设备运动部件进行润滑保养， 确保设备运行测， 可发现内部虚焊、漏焊等问题。
波峰焊工艺培训课件
c 进行首件焊接质量检验。
5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数
5.6 连续焊接生产
a 方法同首件焊接。
b 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送
修板后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。
c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺 陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题， 应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
外部电极（镀铅锡） 中间电极（镍阻挡层）
内部电极（一般为钯银电极）
无引线片式元件端头三层金属电极示意图
• b 如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面 0.8~3mm；
• c 基板应能经受260℃/50s的耐热性，铜箔抗剥强度好， 阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱；
• d 印制电路板翘曲度小于0.8~1.0%； • e 对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按
产品可采用Sn/Ag/Cu焊料，但不推荐， 因为Ag的成本高， 同时也会腐蚀Sn锅）
• 3.2 助焊剂和助焊剂的选择 • a 助焊剂的作用： • — 助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活性
化反应，能去除焊接金属表面氧化膜，同时松香树脂又能 保护金属表面在高温下不再氧化； • —助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的润 湿和扩散。
b 助焊剂的特性要求： — 熔点比焊料低，扩展率＞85%； — 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊
剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在0.82—0.84； — 免清洗型助焊剂要求固体含量＜2.0wt%,不含卤化物，焊后残
留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻＞1×1011Ω； — 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗；
5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数
5.6 连续焊接生产
a 方法同首件焊接。
b 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送
修板后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。
c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺 陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题， 应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
外部电极（镀铅锡） 中间电极（镍阻挡层）
内部电极（一般为钯银电极）
无引线片式元件端头三层金属电极示意图
• b 如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面 0.8~3mm；
• c 基板应能经受260℃/50s的耐热性，铜箔抗剥强度好， 阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱；
• d 印制电路板翘曲度小于0.8~1.0%； • e 对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按
产品可采用Sn/Ag/Cu焊料，但不推荐， 因为Ag的成本高， 同时也会腐蚀Sn锅）
• 3.2 助焊剂和助焊剂的选择 • a 助焊剂的作用： • — 助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活性
化反应，能去除焊接金属表面氧化膜，同时松香树脂又能 保护金属表面在高温下不再氧化； • —助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的润 湿和扩散。
b 助焊剂的特性要求： — 熔点比焊料低，扩展率＞85%； — 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊
剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在0.82—0.84； — 免清洗型助焊剂要求固体含量＜2.0wt%,不含卤化物，焊后残
留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻＞1×1011Ω； — 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗；
波峰焊基础培训(ppt 53页)
剂强弱的指标)
11 10
9 8 7 6 5 4 3 2 1 0
0.790
0.795
0.800
0.805
0.810
0.815
助焊劑比重
0.820
冷焊 短路
影响过炉品质的几大要素一:喷雾状况
雾化成形空气通道 喷射压缩空气通道(N) 助焊剂入口通道(F) 针阀气缸压缩空气通道©
喷雾流量调节旋扭
通过压缩空气,使助焊剂 和空气混合后喷出,并由 压缩空气将助焊剂雾化 成一定的形态.喷头在无 杆气缸或司服马达的带 动下作往反运动,均匀的 将助焊剂喷布在PCB底部, 形成一定均匀的薄膜.喷
要求
装卸方便，维修容易 结构紧凑，对其它结构无干涉 有良好的的物理性能，不易变形等 夹送宽度可以随PCB不同而调节
二、传送系统的分类
三、运输链爪的更换
七、冷却系统
一、作用
降低热能对元器件的损害，提高PCB基板铜箔的粘接强度等 加速焊点的凝固，提高焊点的机械性、导电性、抗腐蚀性。
二、要求
建议焊料采用Sn-Ag-Cu合金或Sn-Cu合金的焊料，快速冷却 速率控制在6~8℃/sec或8~12℃/sec，冷却方式采用自然风强制 冷却或带冷水机冷源的方式。
數列1 冷焊 短路
影响过炉品质的几大要素一:输送速度
一:为了防止焊接产生不良现象,一般输送带速度调整在(0.8~1.8m/min)之间. 三:为防止冷焊,浸焊时间最好长一些.(当输送带速太慢时,助焊剂便会流动,有
时会引起Short等焊接不良现象,) 二:在短路防止方面,输送带速度与焊锡流速有相对关系,在一定的速度条件下,
记 活性 助焊剂成份
号度
的氯
绝缘抵抗(1) Ω
铜板 铜镜
11 10
9 8 7 6 5 4 3 2 1 0
0.790
0.795
0.800
0.805
0.810
0.815
助焊劑比重
0.820
冷焊 短路
影响过炉品质的几大要素一:喷雾状况
雾化成形空气通道 喷射压缩空气通道(N) 助焊剂入口通道(F) 针阀气缸压缩空气通道©
喷雾流量调节旋扭
通过压缩空气,使助焊剂 和空气混合后喷出,并由 压缩空气将助焊剂雾化 成一定的形态.喷头在无 杆气缸或司服马达的带 动下作往反运动,均匀的 将助焊剂喷布在PCB底部, 形成一定均匀的薄膜.喷
要求
装卸方便，维修容易 结构紧凑，对其它结构无干涉 有良好的的物理性能，不易变形等 夹送宽度可以随PCB不同而调节
二、传送系统的分类
三、运输链爪的更换
七、冷却系统
一、作用
降低热能对元器件的损害，提高PCB基板铜箔的粘接强度等 加速焊点的凝固，提高焊点的机械性、导电性、抗腐蚀性。
二、要求
建议焊料采用Sn-Ag-Cu合金或Sn-Cu合金的焊料，快速冷却 速率控制在6~8℃/sec或8~12℃/sec，冷却方式采用自然风强制 冷却或带冷水机冷源的方式。
數列1 冷焊 短路
影响过炉品质的几大要素一:输送速度
一:为了防止焊接产生不良现象,一般输送带速度调整在(0.8~1.8m/min)之间. 三:为防止冷焊,浸焊时间最好长一些.(当输送带速太慢时,助焊剂便会流动,有
时会引起Short等焊接不良现象,) 二:在短路防止方面,输送带速度与焊锡流速有相对关系,在一定的速度条件下,
记 活性 助焊剂成份
号度
的氯
绝缘抵抗(1) Ω
铜板 铜镜
过锡炉(波峰焊)治具制作讲义课件
对治具进行验收，确保满 足要求，并进行交付。
制作材料介绍
01
02
03
基材
通常选用耐高温、耐腐蚀 、绝缘性能良好的材料， 如铝合金、不锈钢等。
辅助材料
焊料、绝缘材料、密封材 料、紧固件等。
电子元件及配件
根据治具的功能需求，可 能需要一些电子元件及配 件，如传感器计
作用
提高生产效率，确保焊接质量， 减少不良率，降低生产成本。
制作流程简介
需求分析
明确治具的功能需求和设 计要求。
材料准备
根据设计图纸准备相应的 材料。
调试与改进
对制作完成的治具进行调 试，根据实际情况进行必
要的改进。
设计
根据需求进行治具结构设 计，绘制图纸。
加工制作
按照图纸进行加工和组装 。
验收与交付
造成本。
常见问题与解决方案
治具变形
为防止治具在高温下变 形，可采用耐热性更好 的材料或增加加强结构
。
焊点不良
调整治具结构设计，优 化焊接工艺参数，提高
焊点质量。
生产效率低下
优化治具布局，提高产 品在生产过程中的传输
效率。
维护困难
设计易于拆卸和维修的 结构，方便对治具进行
日常维护和保养。
设计实例展示
过锡炉(波峰焊)治具制作讲义 课件
目录
• 过锡炉(波峰焊)治具制作概述 • 过锡炉(波峰焊)治具设计 • 过锡炉(波峰焊)治具制作技巧 • 过锡炉(波峰焊)治具质量检测与维护 • 过锡炉(波峰焊)治具制作案例分析
01
过锡炉(波峰焊)治具制作概述
定义与作用
定义
过锡炉(波峰焊)治具是指在电子制 造过程中，用于辅助完成焊接工 序的夹具或工具。
制作材料介绍
01
02
03
基材
通常选用耐高温、耐腐蚀 、绝缘性能良好的材料， 如铝合金、不锈钢等。
辅助材料
焊料、绝缘材料、密封材 料、紧固件等。
电子元件及配件
根据治具的功能需求，可 能需要一些电子元件及配 件，如传感器计
作用
提高生产效率，确保焊接质量， 减少不良率，降低生产成本。
制作流程简介
需求分析
明确治具的功能需求和设 计要求。
材料准备
根据设计图纸准备相应的 材料。
调试与改进
对制作完成的治具进行调 试，根据实际情况进行必
要的改进。
设计
根据需求进行治具结构设 计，绘制图纸。
加工制作
按照图纸进行加工和组装 。
验收与交付
造成本。
常见问题与解决方案
治具变形
为防止治具在高温下变 形，可采用耐热性更好 的材料或增加加强结构
。
焊点不良
调整治具结构设计，优 化焊接工艺参数，提高
焊点质量。
生产效率低下
优化治具布局，提高产 品在生产过程中的传输
效率。
维护困难
设计易于拆卸和维修的 结构，方便对治具进行
日常维护和保养。
设计实例展示
过锡炉(波峰焊)治具制作讲义 课件
目录
• 过锡炉(波峰焊)治具制作概述 • 过锡炉(波峰焊)治具设计 • 过锡炉(波峰焊)治具制作技巧 • 过锡炉(波峰焊)治具质量检测与维护 • 过锡炉(波峰焊)治具制作案例分析
01
过锡炉(波峰焊)治具制作概述
定义与作用
定义
过锡炉(波峰焊)治具是指在电子制 造过程中，用于辅助完成焊接工 序的夹具或工具。
《波峰焊常识资料》课件
波峰焊在未来的应用前景
电子产品制造
随着电子产品的不断更新换代，波峰焊 技术在电子产品制造领域的应用将更加
广泛。
航空航天领域
航空航天领域对焊接技术的要求极为 严格，波峰焊技术有望在该领域得到
更深入的应用。
汽车行业
汽车行业对焊接质量要求较高，波峰 焊技术有望在汽车行业中得到更广泛 的应用。
新能源领域
随着新能源行业的快速发展，波峰焊 技术在太阳能、风能等新能源领域的 应用将逐渐增多。
波峰焊的工艺参数
焊接温度
波峰焊过程中，焊接温度是影响焊接 质量的重要因素。合适的焊接温度可 以提高焊接效果和可靠性。
焊接时间
焊接时间是指PCB板在波峰中停留的 时间，过短或过长都会影响焊接质量 。
焊料波峰高度
焊料波峰的高度决定了焊接时PCB板 与熔融焊料的接触面积，从而影响焊 接效果。
助焊剂涂布量
波峰焊常识资料
目录
• 波峰焊简介 • 波峰焊设备 • 波峰焊工艺 • 波峰焊常见问题及解决方案 • 波峰焊的发展趋势与未来展望
01
波峰焊简介
波峰焊的定义
• 波峰焊是一种将熔化的焊料（焊锡）通过机械作用将其形 成波峰，再将电子元器组件插入熔融的焊料中实现焊接的 工艺。
波峰焊的工作原理
• 波峰焊的工作原理主要基于液态焊锡的表面张力、重力以及机 械力（如泵浦力）的综合作用，将电子元器组件插入熔融的焊 料中，通过焊锡的润湿、毛细管作用和热传导实现焊接。
优化助焊剂涂布方式
改进助焊剂的涂布方式，如采用喷涂或刷涂 方式，可以提高焊接质量和效率。
04
波峰焊常见问题及解 决方案
波峰焊焊接不良问题及解决方案
焊接不良
焊点不饱满，有气泡、空洞等缺陷。
波峰焊技术讲座分析
P 5 of 42
波峰焊技术
2 润湿机理
向量等式： F1=F2+F3cosA 附着功W: W=F1+F3-F2 则：W=F2+F3COSA+F3-F2 W=F3(1+COSA) 当F1大于F2和F3水平方向的合力时，焊锡才存在漫流 的润湿作用。 从附着功的公式可得出： 接触角A的越小，则附着功越大，说明钎料的润湿性越 好。
P 14 of 42
波峰焊技术 波峰焊接过程图示 ：
一
P 15 of 42
波峰焊技术 波峰焊接过程分析 ：
剖析PCB板在钎料波峰中的波峰焊接过程可以划分为三个作用区 (以下简称波区) 如图1-7所示： (1) 图中A点是进入波峰的点，因PCB与钎料运动方向相反，所以该点的速度 差最大。因此，在该点处湍流的冲洗作用最大，这有利于从基体金属表面除掉 预热后的助焊剂－锈膜残渣混合物，以使融熔钎料与基体金属直接接触。当达 到润湿温度时，立即产生润湿现象。 (2) 图中的A-B段是热交换区，印制板通过钎料波区时在波峰中的时间必须足 够长，以使在润湿温度下的表面能量能够把溶化的钎料吸附到印制板的表面上 ，从而形成填充良好的焊缝，另外在接合界面上形成所需要的合金层也需要时 间。 (3) 图中B点是从钎料波峰中退出的点，在该点上，以润湿形式表现出来的表 面能量，将使钎料保留在焊缝中，而重力(或钎料的质量)将势必把钎料向下拉 ，这些作用力之间的平衡点必须选择在位于钎料波峰速度零点附近脱离。
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波峰焊技术
母材、焊材、助焊剂之间的关系
助焊剂
母材
润湿，扩散，形成合金层 母材溶蚀
焊材
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波峰焊技术
4 预热
预热的作用： (1)活化助焊剂。有些助焊剂如松香型助焊剂，必须加热到一定温度 才会起作用。也有一些助焊剂只要与基材金属接触就开始作用， 但他们只有在一定预热温度下作用才会完全挥发。 (2) 提升 PCB 、器件的温度，减少焊接组件进入波峰时产生的热冲 击。 (3) 蒸发掉待焊组件所吸潮气及助焊剂中的溶剂。 预热并非要将助焊剂中溶剂完全蒸发掉，因为若经过预热后助焊 剂中的溶剂就完全蒸发掉，助焊剂就丧失了流动作用，也就无法 实现助焊剂的功能了。 (4) 提高了组件焊接速度，没有预热区，焊接组件难以在波峰接触短 时间内达到焊接温度。
波峰焊技术
2 润湿机理
向量等式： F1=F2+F3cosA 附着功W: W=F1+F3-F2 则：W=F2+F3COSA+F3-F2 W=F3(1+COSA) 当F1大于F2和F3水平方向的合力时，焊锡才存在漫流 的润湿作用。 从附着功的公式可得出： 接触角A的越小，则附着功越大，说明钎料的润湿性越 好。
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波峰焊技术 波峰焊接过程图示 ：
一
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波峰焊技术 波峰焊接过程分析 ：
剖析PCB板在钎料波峰中的波峰焊接过程可以划分为三个作用区 (以下简称波区) 如图1-7所示： (1) 图中A点是进入波峰的点，因PCB与钎料运动方向相反，所以该点的速度 差最大。因此，在该点处湍流的冲洗作用最大，这有利于从基体金属表面除掉 预热后的助焊剂－锈膜残渣混合物，以使融熔钎料与基体金属直接接触。当达 到润湿温度时，立即产生润湿现象。 (2) 图中的A-B段是热交换区，印制板通过钎料波区时在波峰中的时间必须足 够长，以使在润湿温度下的表面能量能够把溶化的钎料吸附到印制板的表面上 ，从而形成填充良好的焊缝，另外在接合界面上形成所需要的合金层也需要时 间。 (3) 图中B点是从钎料波峰中退出的点，在该点上，以润湿形式表现出来的表 面能量，将使钎料保留在焊缝中，而重力(或钎料的质量)将势必把钎料向下拉 ，这些作用力之间的平衡点必须选择在位于钎料波峰速度零点附近脱离。
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波峰焊技术
母材、焊材、助焊剂之间的关系
助焊剂
母材
润湿，扩散，形成合金层 母材溶蚀
焊材
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波峰焊技术
4 预热
预热的作用： (1)活化助焊剂。有些助焊剂如松香型助焊剂，必须加热到一定温度 才会起作用。也有一些助焊剂只要与基材金属接触就开始作用， 但他们只有在一定预热温度下作用才会完全挥发。 (2) 提升 PCB 、器件的温度，减少焊接组件进入波峰时产生的热冲 击。 (3) 蒸发掉待焊组件所吸潮气及助焊剂中的溶剂。 预热并非要将助焊剂中溶剂完全蒸发掉，因为若经过预热后助焊 剂中的溶剂就完全蒸发掉，助焊剂就丧失了流动作用，也就无法 实现助焊剂的功能了。 (4) 提高了组件焊接速度，没有预热区，焊接组件难以在波峰接触短 时间内达到焊接温度。
波峰焊知识培训(ppt84张)
焊锡丝
系将各种锡铅重量比率所成的合金，再另外加入 夹心在内的固体助焊剂焊芯，而抽拉制成的金属 条丝状焊料，可用以焊连与填充而成为具有机械 强度的焊点者称之。其中的助焊剂要注意是否有 腐蚀性，焊后残渣的绝缘电阻是否够高，以免造 成后续组装板电性能绝缘不良的问题。 有时发现焊丝中助焊剂的效力不足时，也可另外 加液态助焊剂以助其作用，但要小心注意此等液 态助焊剂的后续离子污染性。
提高波峰质量的方法 1为波峰焊接设计PCB。
没有适当的PCB设计，只通过控制过程变量是不可能减少 缺陷率的。适当的为波峰焊接设计PCB，应该包括正确的 元件分布、波峰焊接焊盘设计。 手插板孔径与引线线径的差值，应在0.2—0.3ｍｍ 机插板与引线线径的差值，应在0.4—0.55ｍｍ 如差值过小，则影响插件，如差值过大，就有一定几率的 “虚焊”几险。 如焊盘偏小，则锡量不足，偏大，则焊点扁平，都会造成 焊接面小，导电性能差，只有适当，才会得质量好的焊点。
直接用帮浦及喷口向上扬起液体，于狭缝 控制下，可得一种长条形的波峰，当组装 板底部通过时即可进行涂布。此方法能呈 现液量过多的情形，其后续气刀的吹刮动 作则应更为彻底才行。
焊接基本条件
2.0预热（preheating) 2.1可赶走助焊剂中的挥发性成份。 2.2提升板体与零件的温度，减少瞬间进 入高温所造成的热应力的各种危害。 2.3增加助焊剂的活性与能力，更易清除 待焊表面的氧化物与污物，增加可焊性。
助焊剂的作用
除去焊盘表面的氧化物 防止焊接时焊料和焊盘现氧化 降低焊盘的表面张力 有助于热量传递到焊接区
12
4.2锡条
锡铅材料，也叫锡铅共晶材料。
组成：
锡 63℅
铅 37 ℅
波峰焊焊接标准讲课文档
波峰焊焊接标准
第一页，共23页。
电子产品等级划分
1级：通用类电子产品
包括消費類電子產品、部份計算機及其外圍設備,那些對外觀要求不高而以其使用
。 功能为主的产品 2级：专用服务类电子产品
包括通訊設備,復雜商業機器,高性能、長使用壽命要求的儀器。這類產品需要持 久的壽命,但不要求必須保持不間斷工作,外觀上也允許有缺陷。
1.元件表面有損傷,但 是未暴露出元件內部 的金屬材質. 2.元件管腳的密封完 成.
1.元件表面的絕緣層 受到損傷,造成元件 內部的金屬材質暴 露在外,或元件嚴重 孌形.
伤
（续）
第十三页，共23页。
參考標準: IPC-A-610C CH
序号
11
项目
焊 点 接 受 要 求
标准要求/图解
目標
可接受
缺陷(不接受)
手
目標
插
可接受
缺陷(不接受)
件 1.元器件引腳伸出焊 元器件引腳伸出焊盤 元器件引腳伸出焊
引 盤長度(L)可依照圖紙 的長度要符合表5-2 盤的長度不符合表5-
脚 的要求而定.
2
末
露
6
出
要
求
第八页，共23页。
參考標準: IPC-A-610C CH
序号 项目
标准要求/图解
水
目標
可接受
缺陷(不接受)
平 1.元器件與PCB平行, 元件體與電路板之間 距離板面大于 元件本體與PCB板完全 的最大距離(D)大于 1.5mm(浮高)
1.封裝體上的殘缺觸 及到管腳的密封處. 2.封裝體上的殘缺造
成封裝內部的管腳 暴露在外. 3.封裝體上的殘缺導 致裂痕使硅片暴露.
第十二页，共23页。
第一页，共23页。
电子产品等级划分
1级：通用类电子产品
包括消費類電子產品、部份計算機及其外圍設備,那些對外觀要求不高而以其使用
。 功能为主的产品 2级：专用服务类电子产品
包括通訊設備,復雜商業機器,高性能、長使用壽命要求的儀器。這類產品需要持 久的壽命,但不要求必須保持不間斷工作,外觀上也允許有缺陷。
1.元件表面有損傷,但 是未暴露出元件內部 的金屬材質. 2.元件管腳的密封完 成.
1.元件表面的絕緣層 受到損傷,造成元件 內部的金屬材質暴 露在外,或元件嚴重 孌形.
伤
（续）
第十三页，共23页。
參考標準: IPC-A-610C CH
序号
11
项目
焊 点 接 受 要 求
标准要求/图解
目標
可接受
缺陷(不接受)
手
目標
插
可接受
缺陷(不接受)
件 1.元器件引腳伸出焊 元器件引腳伸出焊盤 元器件引腳伸出焊
引 盤長度(L)可依照圖紙 的長度要符合表5-2 盤的長度不符合表5-
脚 的要求而定.
2
末
露
6
出
要
求
第八页，共23页。
參考標準: IPC-A-610C CH
序号 项目
标准要求/图解
水
目標
可接受
缺陷(不接受)
平 1.元器件與PCB平行, 元件體與電路板之間 距離板面大于 元件本體與PCB板完全 的最大距離(D)大于 1.5mm(浮高)
1.封裝體上的殘缺觸 及到管腳的密封處. 2.封裝體上的殘缺造
成封裝內部的管腳 暴露在外. 3.封裝體上的殘缺導 致裂痕使硅片暴露.
第十二页，共23页。
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PCB与焊料波分离点位于B1和B2之间某个位置，分离后形成焊点。
第三节：波峰焊原理
波峰焊接温度曲线原理图
183℃
115 ℃ 75℃
焊接区
预热区
冷却区
ห้องสมุดไป่ตู้
说明:
1.预热温度: 70 - 115º 时间: 75 – 130S 升温速率: < 3º/ Sec 2.锡炉峰值温度: >= 210º, 焊接时间: 3 – 6S 3.冷却速率:< 3º/ Sec 4.链速:1600 –1900mm/min
当PCB进入波峰面前端A处至尾端B处时PCB焊盘与引脚全部浸在焊料中被焊料润湿， 开始发生扩散反应，此时焊料是连成一片（桥连）的。当PCB离开波峰尾端的瞬间，由 于焊盘和引脚表面与焊料之间金属间合金层的结合力（润湿力），使少量焊料沾附在 焊盘和引脚上，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间焊料的内聚力，使各焊 盘之间的焊料分开，并由于表面张力的作用使焊料以引脚为中心，收缩到最小状态， 形成饱满、半月形焊点。相反，如果焊盘和引脚可焊性差或温度低，就会出现焊料与 焊盘之间的润湿力小于两焊盘之间焊料的内聚力，造成桥接、漏焊或虚焊。
活性很弱。
。随着预热温度的升高，活性物
溶剂中加入低沸 质逐渐趋近于活性温度。
溶剂的目的主要
是为改善助焊剂 低沸点溶剂挥发 高沸点溶剂+活性剂 在喷涂过程中的
流动性
B区
C区
D区
随着温度 的不断升 高，树脂 破裂后， 释放出活 性化学物 质净化被 焊金属表 面，达到 润湿目的 。
当温度升到焊接温度 后，活性剂分解，只 要此区域所经历的时 间足够，活性剂就能 分解殆尽，最后剩下 一部分残留的高沸溶 剂覆盖在PCB表面。
第三节：波峰焊原理
PCB板预加热
进入预热区域，PCB板焊接部位被加热到润湿温度，同时，由于元器件 温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段，PCB表面 的温度应在 75 ~ 110 ℃之间为宜。 预热的作用： ① 助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体； ② 助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器
波峰焊工艺
第一节：概述
波峰焊接是我们生产装配过程中的一道非常 关键的工序，波峰焊接质量的好坏直接影响着整 机产品的质量。因此，波峰焊工序一直是生产过 程中重点控制的关键工序之一。
第一节：概述
常见的波峰焊接方式
纯手工插件 波峰焊接
单面贴装 单面插件 波峰焊接
双面贴装 单面插件 波峰焊接
b）无铅锡条
成份：由锡、银和铜组成的合金化合物，S n：99.7%、C u：0.3% 熔点：217°C；
公司目前使用的型号有：重庆荣昆 S n：99.7%、C u：0.3%
第二节：焊接辅材
2. 助焊剂的成份和分类
主要成份：有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性 剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。简单地说是各种固 体成份溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成份所 占比例各不相同，所起的作用也不同。
第三节：波峰焊原理
免清洗助焊剂在波峰焊接中的作用机理
助焊剂膜形成区
A区
（低沸+高沸）溶 剂+活性物质在较 低的温度下，活 性剂被树脂包裹
活性物质由载体（低沸+高沸） 溶剂携带流布在PCB焊接面上， 当载体中沸点溶剂挥发后，剩下 由高沸溶剂继续包覆PCB表面形
着，对外表现的 成活性物质的载体和PCB保护膜
活性剂分解剩 活性剂分解 下的高沸溶剂
继续挥发。
残余的 高沸溶 剂覆盖 在脱离 区钎料 表面隔 绝了空 气，降 低了脱 离区钎 料表面 张力。
喷涂助焊剂区
预热区
波峰焊接区
残余高沸溶剂随 钎料流入锡炉后 挥发。
第四节：波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
第三节：波峰焊原理
下面以双波峰焊机为例来说说波峰焊原理
我公司所使用的则是 劲拓公司的波峰焊机
第三节：波峰焊原理
工装传输方向
传感器 喷涂助焊剂
预热1区
预热2区
热补偿 第1、2波峰
冷却
工作流程图
第三节：波峰焊原理
喷涂助焊剂
已插完成元器件的电路板，将其嵌入治具，由机器入口处的接驳装 置以一定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹 持，途径传感器感应，喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾，使电路 板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷一层薄薄 的助焊剂。
点红胶
贴装 插件 波峰焊接
第一节：概述 • 图为点了红胶的PCB板
UTStarcom Confidential
4
第二节：焊接辅材
1. 焊料 a）有铅锡条
成份：由锡和铅组成的共晶化合物，S n：63%、P b：37%； 熔点：183°C；
公司目前使用的型号有： 重庆荣昆 Sn63/Pb37
例如我们公司所使用的就只都是深圳同方电子新材料有限公司的 TF-800H这一款。
第二节：焊接辅材
3. 助焊剂的作用
① 去除被焊金属表面的氧化物； ② 促使热从热源向焊接区传递； ③ 降低融熔焊料表面张力,增强润湿性； ④ 防止焊接时焊料和焊接面的再氧化；
第二节：焊接辅材
4. 助焊剂的特性要求
① 熔点比焊料低； ② 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊剂的比重可 ③ 以用溶剂来稀释； ③ 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗； ④ 常温下储存稳定；
件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防 止发生高温再氧化的作用； ③ 使PCB板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热冲击损坏PCB板 和元器件。
第三节：波峰焊原理
温度补偿
进入温度补偿阶段，经补偿后的PCB板在进入波峰焊接中减小热冲击。
第一波峰（高波）
第一波峰是由狭窄的喷口喷出的波峰，流速快，对治具有影阴的焊接 部位有较好的渗透性。同时，高波向上的喷射力可以使焊剂气体顺利排出 ，大大减少了漏焊及垂直填充不足的缺陷。
第三节：波峰焊原理
第二波峰（平波）
第二波峰是一个“平滑”波，焊锡流动速度慢，能有效去除端子上的 过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第一波峰所造成的拉尖和桥 接进行充分的修正。
高波
平波
波峰形状图
第三节：波峰焊原理
冷却阶段
过完波峰以后，通过风扇将PCB板冷却。
第三节：波峰焊原理
焊点的形成过程
第三节：波峰焊原理
波峰焊接温度曲线原理图
183℃
115 ℃ 75℃
焊接区
预热区
冷却区
ห้องสมุดไป่ตู้
说明:
1.预热温度: 70 - 115º 时间: 75 – 130S 升温速率: < 3º/ Sec 2.锡炉峰值温度: >= 210º, 焊接时间: 3 – 6S 3.冷却速率:< 3º/ Sec 4.链速:1600 –1900mm/min
当PCB进入波峰面前端A处至尾端B处时PCB焊盘与引脚全部浸在焊料中被焊料润湿， 开始发生扩散反应，此时焊料是连成一片（桥连）的。当PCB离开波峰尾端的瞬间，由 于焊盘和引脚表面与焊料之间金属间合金层的结合力（润湿力），使少量焊料沾附在 焊盘和引脚上，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间焊料的内聚力，使各焊 盘之间的焊料分开，并由于表面张力的作用使焊料以引脚为中心，收缩到最小状态， 形成饱满、半月形焊点。相反，如果焊盘和引脚可焊性差或温度低，就会出现焊料与 焊盘之间的润湿力小于两焊盘之间焊料的内聚力，造成桥接、漏焊或虚焊。
活性很弱。
。随着预热温度的升高，活性物
溶剂中加入低沸 质逐渐趋近于活性温度。
溶剂的目的主要
是为改善助焊剂 低沸点溶剂挥发 高沸点溶剂+活性剂 在喷涂过程中的
流动性
B区
C区
D区
随着温度 的不断升 高，树脂 破裂后， 释放出活 性化学物 质净化被 焊金属表 面，达到 润湿目的 。
当温度升到焊接温度 后，活性剂分解，只 要此区域所经历的时 间足够，活性剂就能 分解殆尽，最后剩下 一部分残留的高沸溶 剂覆盖在PCB表面。
第三节：波峰焊原理
PCB板预加热
进入预热区域，PCB板焊接部位被加热到润湿温度，同时，由于元器件 温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段，PCB表面 的温度应在 75 ~ 110 ℃之间为宜。 预热的作用： ① 助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体； ② 助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器
波峰焊工艺
第一节：概述
波峰焊接是我们生产装配过程中的一道非常 关键的工序，波峰焊接质量的好坏直接影响着整 机产品的质量。因此，波峰焊工序一直是生产过 程中重点控制的关键工序之一。
第一节：概述
常见的波峰焊接方式
纯手工插件 波峰焊接
单面贴装 单面插件 波峰焊接
双面贴装 单面插件 波峰焊接
b）无铅锡条
成份：由锡、银和铜组成的合金化合物，S n：99.7%、C u：0.3% 熔点：217°C；
公司目前使用的型号有：重庆荣昆 S n：99.7%、C u：0.3%
第二节：焊接辅材
2. 助焊剂的成份和分类
主要成份：有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性 剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。简单地说是各种固 体成份溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成份所 占比例各不相同，所起的作用也不同。
第三节：波峰焊原理
免清洗助焊剂在波峰焊接中的作用机理
助焊剂膜形成区
A区
（低沸+高沸）溶 剂+活性物质在较 低的温度下，活 性剂被树脂包裹
活性物质由载体（低沸+高沸） 溶剂携带流布在PCB焊接面上， 当载体中沸点溶剂挥发后，剩下 由高沸溶剂继续包覆PCB表面形
着，对外表现的 成活性物质的载体和PCB保护膜
活性剂分解剩 活性剂分解 下的高沸溶剂
继续挥发。
残余的 高沸溶 剂覆盖 在脱离 区钎料 表面隔 绝了空 气，降 低了脱 离区钎 料表面 张力。
喷涂助焊剂区
预热区
波峰焊接区
残余高沸溶剂随 钎料流入锡炉后 挥发。
第四节：波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
第三节：波峰焊原理
下面以双波峰焊机为例来说说波峰焊原理
我公司所使用的则是 劲拓公司的波峰焊机
第三节：波峰焊原理
工装传输方向
传感器 喷涂助焊剂
预热1区
预热2区
热补偿 第1、2波峰
冷却
工作流程图
第三节：波峰焊原理
喷涂助焊剂
已插完成元器件的电路板，将其嵌入治具，由机器入口处的接驳装 置以一定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹 持，途径传感器感应，喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾，使电路 板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷一层薄薄 的助焊剂。
点红胶
贴装 插件 波峰焊接
第一节：概述 • 图为点了红胶的PCB板
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第二节：焊接辅材
1. 焊料 a）有铅锡条
成份：由锡和铅组成的共晶化合物，S n：63%、P b：37%； 熔点：183°C；
公司目前使用的型号有： 重庆荣昆 Sn63/Pb37
例如我们公司所使用的就只都是深圳同方电子新材料有限公司的 TF-800H这一款。
第二节：焊接辅材
3. 助焊剂的作用
① 去除被焊金属表面的氧化物； ② 促使热从热源向焊接区传递； ③ 降低融熔焊料表面张力,增强润湿性； ④ 防止焊接时焊料和焊接面的再氧化；
第二节：焊接辅材
4. 助焊剂的特性要求
① 熔点比焊料低； ② 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊剂的比重可 ③ 以用溶剂来稀释； ③ 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗； ④ 常温下储存稳定；
件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防 止发生高温再氧化的作用； ③ 使PCB板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热冲击损坏PCB板 和元器件。
第三节：波峰焊原理
温度补偿
进入温度补偿阶段，经补偿后的PCB板在进入波峰焊接中减小热冲击。
第一波峰（高波）
第一波峰是由狭窄的喷口喷出的波峰，流速快，对治具有影阴的焊接 部位有较好的渗透性。同时，高波向上的喷射力可以使焊剂气体顺利排出 ，大大减少了漏焊及垂直填充不足的缺陷。
第三节：波峰焊原理
第二波峰（平波）
第二波峰是一个“平滑”波，焊锡流动速度慢，能有效去除端子上的 过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第一波峰所造成的拉尖和桥 接进行充分的修正。
高波
平波
波峰形状图
第三节：波峰焊原理
冷却阶段
过完波峰以后，通过风扇将PCB板冷却。
第三节：波峰焊原理
焊点的形成过程