印制电路板的制造工艺简介与流程

⑵加成法主要的分类
①丝网印刷：
①全加成法：
②光印制作：
②半加成法：
③雕刻制作：
③部分加成法：
④热转印制作：
加成法的优点：
二、热转印制板工艺及操作流程介绍 1.定义 2.基本制板工艺流程是: 板书：打印底片(激光打印机)→热转 印(热转印机)→蚀刻(喷淋蚀刻机)→ 钻孔(精密微型台钻)。
2019.10.30 by Huguoning
⑵线路图形转印
见前面热转印制作视频介绍
⑶蚀刻 定义：蚀刻过程是将覆铜板上具 有激光碳粉覆盖的线路保护起来, 将非线路部分的铜箔蚀刻掉。
⑷液体配置 ⑸检查 ⑹蚀刻操作 ⑺注意事项
3.钻孔
①往槽内加液体时,液位高度控制在离槽 口5~6cm之间,保证能够完全淹没待浸入 的电路板,而又不至于鼓气时使液体溢出。 ②必须加好液体后,才能通电进行加热和 鼓气,禁止干烧、干鼓气。 ③气泵运行中,严禁开盖,以免蚀刻液喷出 机外。
④在加成法工艺中,由于孔壁和导线同时化学镀铜,孔壁和 板面上导电图形的镀铜层厚度均匀一致,提高了金属化孔的 可靠性,也能满足高厚径比印制板小孔内镀铜的要求。
二、热转印制板工艺及操作 流程介绍
1.定义 热转印制板工艺主要是利用静电成像设
备代替专用印制板制板照相设备,利用含树 脂的静电墨粉代替光化学显影定影材料,通 过静电印制电路制板机在铜板上生成电路板 图的防蚀图层,经蚀刻形成印制电路板。
2019.10.30 by Huguoning
随着信息技术的发展，电子产品的需求增多，因此，电路板的 生产需求也跟着增多，大大促进了印制电路板的生产工艺发展。
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一、印制电路板的制造工艺简介
1、减成法
⑴定义： 利用化学品或机械将空白的电路 板（即铺有完整一块金属箔的电路 板）上不需要的地方除去，余下的 地方便是需要的电路，称为减成法。
2பைடு நூலகம்基本制板工艺流程是:
打印底片(激光打印机)→热转印 (热转印机)→蚀刻(喷淋蚀刻 机)→钻孔(精密微型台钻)。
(1)打印底片。
由于该底片为专用热转印纸, 对打印机要求较高,必须为激光 打印机,推荐使用惠普公司生产 的商用打印机5200Lx或M401d,以 确保底片打印质量。（2015年）
热转印制板一般只适合做单面板, 因此一般只需要输出底层线路图 形即可。具体操作： ①顶层线路底片输出 ②底层线路底片输出 注：软件操作请参考课本讲解， 在此只做简单演示。
⑵加成法主要的分类 ①全加成法： ②半加成法： ③部分加成法： 请总结：加成法与减成法相 比，主要的优点是：
看课本简介
①由于加成法避免大量蚀刻铜,以及由此带来的大量蚀刻溶 液处理费用,大大降低了印制板的生产成本,有效地减少了 环境污染
②加成法工艺比减成法工艺的工序减少了约1/3,简化了生 产工序,提高了生产效率。 ③加成法工艺能达到齐平导线和齐平表面,从而能制造SMT （表面贴装技术，就是SMT（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的 一种技术和工艺。）等高精密度印制板。
⑵减成法的分类 ①丝网印刷：
②光印制作：√
③雕刻制作： ④热转印制作：
本节课重点学习
A、丝网印刷
全 自 动 丝 网 印 刷 机
手 工 丝 网 印 刷 机
手工丝网印刷工艺简介
B、 光 印 制 作
C、雕刻制作
D、热转印制作
2、加成法
⑴定义： 在绝缘基材表面，有选择地沉积 导电金属而形成导电图形（电路 图）的方法，称为加成法。
④使用过程中,请注意防止液体污染,否则 将导致液体失效
⑤工作时请戴好防护手套,不要用手及身 体其他部位直接接触各反应槽的液体,以 免加热的化学液体伤害皮肤
⑥设备闲置时,请切断加热管及气泵电源, 并将液体妥善处置。
总结本节课教学内容
一、印制电路板的制造工艺简介
1、减成法
2.加成法
⑴定义：
⑴定义
⑵减成法的分类