金属化陶瓷基板

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陶瓷基板pcb的优缺点有哪些？陶瓷基板和金属基板的优缺点是什么？

陶瓷基板pcb的优缺点有哪些？陶瓷基板和金属基板的优缺点是什么？陶瓷基板的半导体领域、汽车、航空、通讯方面等对陶瓷基板pcb的需要也越来越多，是什么让陶瓷基板这么受欢迎？陶瓷基板pcb的优缺点你知道多少呢？陶瓷基板和金属基板相比有何优缺点？陶瓷基板pcb的优缺点有哪些？材料而言：陶瓷基板pcb是陶瓷材料因其热导率高、化学稳定性好、热稳定性和熔点高等优点，很适合做成电路板应用于电子领域。

许多特殊领域如高温、腐蚀性环境、震动频率高等上面都能适应。

而普通的电路板用的是环氧树脂，虽然没有太多导热性，抗腐蚀性，但是经济实惠在过去占有较大的市场。

性能特征而言，陶瓷基板pcb绝缘层，拥有高频率与低的介电常数，因其制造工艺在轻、薄、微型化方面更加容易。

普通的FR4玻纤板则很难做到。

陶瓷基板pcb缺点也是很明显的，比如陶瓷材料很容易碎，价格高。

因为硬度和密度大，而且加工难度也相对比较大。

陶瓷材料韧性低、易碎，在各个工序报废率相对比较高。

最后的表面金属化也是前期设备成本也很高。

原材料而言，陶瓷基板比普通的FR4要贵很多，有的甚至是3-10倍。

陶瓷基板和金属基板相比有何优缺点？陶瓷基板采用陶瓷材料，金属基板属于金属材料，都是有一定的导热性能的。

那么具体他们各自的优缺点是什么？金属基板以及优点金属基板是一种金属线路板材料，属于电子通用元件，由导热绝缘层、金属板及金属箔组成，具有特殊的导磁性、优良的散热性、机械强度高、加工性能好等特点。

应用于各种高性能软盘驱动器、计算机用无刷直流电动机、全自动照相机用电动机及一些军用尖端科技产品中。

陶瓷基板比金属基板有更好的导热性能目前市面上较多是金属基板是铜基板，铝基板等，相对陶瓷基板而已，导热性能是铝基板和铜基板不能比的，陶瓷基板是铝基板散热性能的十倍以上。

当然铜基板和铝基板在一些小功率电源方面，不需要很多的散热要的产品方面，还是比较适合的，而且制作成本会比较低。

通过以上的分析和比较，相信您对陶瓷基板pcb的优缺点以及陶瓷基板和金属基板的优缺点有了更加清晰的认知了。

陶瓷基板金属化的应用

陶瓷基板金属化的应用
陶瓷基板金属化在许多领域都有应用，以下是一些具体的例子：
1. 电力电子领域：金属化陶瓷基板具有优良的导热性和绝缘性，可以用于制造高效率、高可靠性的电力电子器件，如开关电源、变频器等。

2. 汽车领域：金属化陶瓷基板具有较好的耐高温和耐腐蚀性能，可以用于制造汽车的发动机和排气系统部件，以及燃料系统和控制系统部件。

3. 航空航天领域：金属化陶瓷基板具有优良的耐高温和耐腐蚀性能，可以用于制造航空航天器的高温部件和结构部件。

4. 微电子领域：金属化陶瓷基板可以作为电子器件的散热基板，如集成电路、微处理器等。

5. 照明领域：金属化陶瓷基板可以作为高亮度LED灯具的散热基板，具有
优良的导热性和耐候性。

总之，陶瓷基板金属化的应用非常广泛，可以在各种恶劣环境下工作，具有优良的性能和可靠性。

dpc陶瓷基板优缺点以及价格和生产厂家

dpc 陶瓷基板的优缺点 dpc 工艺适用于大部分陶瓷基板，金属的结晶性能好，平整度好，线路不易脱落，且线路位置更准确，线距更小，可靠性稳定等优点。 dpc 陶瓷基板种类陶瓷覆铜基板 dpc dpc 直接镀铜陶瓷基板
陶瓷基板 dpc3535 dpc 陶瓷基板生产工艺 dpc 陶瓷基板采用的是 DPC 薄膜工艺，薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法，其中直接镀铜 (Direct plating copper)是最具代表性的。采用磁控溅射+电镀工艺精度高，设备成本高，工艺成本也是比较高的。 dpc 陶瓷基板价格是多少？dpc 陶瓷基板多少一平方？ dpc 陶瓷基板的价格看要用的板材，是否需要打孔，是否做线路，还设计到工程费等其他费用，是打样还是批量价格等。如果是氧化铝陶瓷基板工艺一般难度，价格 3000 元~4000 元/平米；氮化铝陶瓷基板一般是 6000 元/平米。 dpc 陶瓷基板应用 dpc 陶瓷基板应用于 igbt igbt 模块对陶瓷基板的工艺要求比较高，工艺较为复杂，陶瓷基线路板精密度较高，随着新能源汽车、高铁、风力发电和 5G 基站的快速发展，这些新产业所用的大功率 IGBT 对新一代高强度的氮化硅陶瓷基板需求巨大硅陶瓷基板；国内起步较晚，近几年大学研究机构和一些企业都在加快研发并取得较大进展，其导热率大于等于 90Wm/k，抗弯强度大于等于 700mpa，断裂韧性大于等于 6.5mpa1/2；但是距离产业化还有一定距离。IGBT 陶瓷基板一般采用氮化铝陶瓷基板 dpc 工艺。
dpc 陶瓷基板介电系数 DPC 陶瓷基板介电常数一般 8~10，介电常数,用于衡量绝缘体储存电能的性能.它是两块金属板之间以绝缘材料为介质时的电容量与同样的两块板之间以空气为介质或真空时的电容量之比。它与塑料作为电介质制品时，在电场作用下可储存电能大小、发热量有关。介电常数介电常数代表了电介质的极化程度，也就是对电荷的束缚能力，介电常数越大，对电荷的束缚能力越强。对于介电材料，介电常数越大,电容越大。

陶瓷金属化

1 陶瓷金属化
.
2 陶瓷金属化原理
陶瓷金属化
编辑
目录
陶瓷金属化产品的陶瓷材料为分为 96 白色氧化铝陶瓷和 93 黑色氧化铝陶瓷，成型方法为流延成型。类型主要是金属化陶瓷基片，也可成为金属化陶瓷基板。金属化方法有厚膜法和共烧法。产品尺寸精密，翘曲小；金属和陶瓷接合力强；金属和陶瓷接合处密实，散热性更好。可用于 LED 散热基板，陶瓷封装，电子电路基板等。
陶瓷金属化
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陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接，现有钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP 法（激光后金属镀）等多种陶瓷金属化工艺。中文名
陶瓷金属化
含义
陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜
方法
钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法
陶瓷材料
96 白色氧化铝陶瓷等
.
. .
碳酸银或氧化银还原阶段（410~600℃）
. .
助溶剂转变为胶体阶段（520~600℃）
. .
金属银与制品表面牢固结合阶段（600℃以上）
.
陶瓷金属化步骤
1、煮洗
2、金属化涂敷
3、一次金属化（高温氢气气氛中烧结）
4、镀镍
5、焊接
6、检漏 7、检验

陶瓷的金属化与封接是在瓷件的工作部位的表面上，涂覆一层具有高导电率、结合牢固的金属薄膜作为电极。用这种方法将陶瓷和金属焊接在一起时，其主要流程如下：
陶瓷表面做金属化烧渗→沉积金属薄膜→加热焊料使陶瓷与金属焊封
目前，国内外以采用银电极最为普遍。整个覆银过程主要包括以下几个阶段：
.
黏合剂挥发分解阶段（90~325℃）
陶瓷在金属化与封接之前，应按照一定的要求将一勺接好的瓷片进行相关处理，以达到周边无毛刺、无凸起，瓷片光滑、洁净的要求。在金属化与封接之后，要求瓷片沿厚度的周边无银层点。

陶瓷基板的主要材料体系

陶瓷基板的主要材料体系一、氧化铝陶瓷基板氧化铝陶瓷基板是最常用的陶瓷基板之一，具有优良的电气绝缘性、耐热性和化学稳定性。

它主要由氧化铝陶瓷材料构成，具有高强度、高刚性和优良的机械性能。

氧化铝陶瓷基板适用于多种应用场景，如高功率电子器件的散热、微波器件的封装以及各种需要高绝缘性、耐高温和机械强度的场合。

二、氮化硅陶瓷基板氮化硅陶瓷基板是一种高性能的陶瓷基板，具有优异的电气绝缘性、耐热性和耐磨性。

它的主要材料是氮化硅陶瓷，具有高强度、高刚性和优良的机械性能。

氮化硅陶瓷基板适用于高电压、大功率电子器件的散热和封装，以及需要高耐热性和机械强度的场合。

三、碳化硅陶瓷基板碳化硅陶瓷基板是由碳化硅陶瓷材料构成的一种高性能陶瓷基板，具有优异的电气绝缘性、耐热性和化学稳定性。

它的机械性能和耐热性能优良，适用于高功率、高温环境下的应用。

碳化硅陶瓷基板被广泛应用于大功率电子设备、半导体封装、汽车引擎控制部件等领域。

四、氧化锆陶瓷基板氧化锆陶瓷基板是由氧化锆陶瓷材料构成的一种陶瓷基板，具有高强度、高刚性和优良的机械性能。

它的电气绝缘性、耐热性和化学稳定性均较好，适用于多种需要高绝缘性、耐高温和机械强度的应用场景。

氧化锆陶瓷基板被广泛应用于电子器件的散热、微波器件的封装以及高温炉具等领域。

五、玻璃陶瓷基板玻璃陶瓷基板是一种由玻璃陶瓷材料制成的陶瓷基板，具有优异的电气绝缘性、耐热性和化学稳定性。

它的机械性能和加工性能优良，适用于多种需要高绝缘性、耐高温和机械强度的应用场景。

玻璃陶瓷基板被广泛应用于半导体封装、高温炉具、照明设备等领域。

六、氮化铝陶瓷基板氮化铝陶瓷基板是一种高性能的陶瓷基板，主要由氮化铝陶瓷材料构成，具有优异的电气绝缘性、耐热性和机械性能。

它的热导率高，适用于高功率电子器件的散热和封装。

氮化铝陶瓷基板被广泛应用于高功率电子设备、半导体封装、高温炉具等领域。

七、碳化铌陶瓷基板碳化铌陶瓷基板是一种由碳化铌陶瓷材料制成的陶瓷基板，具有优异的电气绝缘性、耐热性和化学稳定性。

高导热陶瓷基板及金属化技术

高导热陶瓷基板及金属化技术好家伙，说起高导热陶瓷基板和金属化技术，大家是不是感觉有点“高大上”？是的，听着挺复杂的，但其实它们就像厨房里常见的锅铲和电磁炉，平时你可能看不见它们，但它们的作用大着呢！你要是给我一个机会，我倒宁愿用一种轻松的方式，带你一起走进这个有趣的世界。

来，大家系好安全带，跟我一起走一趟！什么是高导热陶瓷基板？这名字听着是不是有点“高冷”呢？说白了，它就是一种比普通陶瓷更能“吸热”的材料。

你知道吗？我们生活中很多电器，比如手机、电视、电脑这些玩意儿，都离不开它。

尤其是现代的电子设备，功率越来越大，发热也越来越厉害，问题是它们可不能随便“发热”，要不然就得炸了。

所以，大家就得依靠这种高导热陶瓷基板，它能把这些设备的热量快速地传导出去，确保设备不会因为过热而“炸裂”。

咱们可以把它想象成一个“超级散热器”，让电子设备能够长时间平稳运行，避免了“过热”的烦恼。

然后，咱们得聊聊金属化技术。

这东西呢，是指给这些陶瓷基板上“镀一层金属”，让它们的散热效果更强，连接性更好。

你想啊，陶瓷自己虽然热传导厉害，但光是陶瓷本身总会有点“死板”。

这时候如果加上金属化技术，那可就完全不一样了。

它就像给你的一辆车加上了超级发动机，让整个系统跑得更顺畅，不会卡壳。

实际上，金属化技术能让陶瓷基板不仅能承受高温，而且还能在“热气腾腾”的环境中安稳工作，连接其他元件也是稳稳当当。

简直就是电子设备的“全能战士”啊！再往深了说，陶瓷基板的导热性能，为什么这么重要呢？因为电子设备里面有个问题，大家都知道——发热。

你想啊，咱们把一个高性能的处理器放进去，它一天到晚在那“计算、计算”，时间一长，设备就开始变热了。

你肯定也遇到过那种手机用久了，背后温度越来越高的情况吧？如果没有高导热陶瓷基板，那设备早就得“退役”了。

所以，它就像一个“隐形英雄”，不出声却在背后默默支撑着所有设备的“生命”。

金属化又是怎么给陶瓷基板加分的呢？你看，陶瓷是个比较脆的材料，容易被损坏。

高纯高强度氧化铝陶瓷基板及其制备方法

高纯高强度氧化铝陶瓷基板及其制备方法高纯高强度氧化铝陶瓷基板是一种常见的基础材料，广泛应用于多个领域，例如电子器件、光电器件、磁性材料等。

它具有优良的绝缘性能、高强度、高硬度、高耐热性能和优异的化学稳定性。

本文将介绍高纯高强度氧化铝陶瓷基板的制备方法。

一、高纯高强度氧化铝陶瓷基板的材料选择高纯高强度氧化铝陶瓷基板的材料选择是制备过程中的首要步骤。

在选择氧化铝材料时，需要考虑其化学纯度、晶粒度和杂质含量等因素。

常用的高纯氧化铝材料有活性氧化铝和微米级氧化铝粉末。

其中，活性氧化铝粉末具有较高的活性和较小的晶粒度，因此能够提高氧化铝的致密性和强度。

二、高纯高强度氧化铝陶瓷基板的制备方法1.原料制备首先，将所选的高纯氧化铝粉末加入一个容器中，并加入适量的溶剂。

然后，通过搅拌等方式使溶剂与氧化铝粉末充分混合，并形成均匀的混合物。

2.湿法成型接下来，将混合物导入湿法成型设备中。

湿法成型是将混合物制成具有一定形状和尺寸的绿胚的过程。

常用的湿法成型方法有注射成型、压延成型和挤出成型等。

通过调整成型工艺参数，可以获得不同形状和尺寸的绿胚。

3.热烧结绿胚经过湿法成型后，需要进行热烧结处理。

热烧结是通过高温加热，使绿胚中的粒子发生表面融合和晶粒长大，形成致密的烧结体。

烧结工艺中的温度和时间等参数需要根据所选的氧化铝材料和成品要求进行合理调整。

4.精密加工经过热烧结处理后，所制备的氧化铝陶瓷基板需要进行精密加工。

精密加工包括切割、研磨、抛光和超声波清洗等工序。

通过精密加工，可以获得具有规定形状、尺寸和平整度的高纯高强度氧化铝陶瓷基板。

5.表面处理为了进一步提高高纯高强度氧化铝陶瓷基板的性能，可以进行表面处理。

表面处理的方法有化学法和物理法两种。

化学法主要是在基板表面形成一层致密的氧化铝氧化膜，以提高绝缘性能。

物理法主要利用等离子体喷砂、喷丸、刻蚀等方式，改变基板表面的形貌和结构，以提高附着力和光学性能等。

通过以上制备方法，可以获得高纯高强度氧化铝陶瓷基板，让它具有良好的性能和应用价值。

陶瓷金属化产品用途

陶瓷金属化产品用途陶瓷金属化产品是指将陶瓷基材经过金属化处理后的产品，具有陶瓷的硬度和金属的导电性、导热性、韧性等特性。

在工业领域和生活中，陶瓷金属化产品有广泛的用途。

首先，陶瓷金属化产品在电子和电气行业中应用广泛。

由于陶瓷金属化产品具有良好的电导性能，可以作为电子元件的基底，如电子陶瓷电容器、电子陶瓷绝缘子、电子陶瓷电加热器等。

此外，陶瓷金属化产品还可以用于电路印刷板的制造，通过在陶瓷基底上涂覆导电层，可以制造出高性能的多层电路板。

其次，陶瓷金属化产品在装饰和建筑材料方面有广泛的应用。

金属化陶瓷产品通常具有独特的外观和表面纹理，可以用于室内墙面装饰、地板铺设等。

此外，由于陶瓷基材具有优异的耐热性和耐腐蚀性，陶瓷金属化产品还可以用于制造高温工业炉窑的内衬材料，如炉膛衬砖、炉管等。

再次，陶瓷金属化产品在汽车工业中有重要的应用。

陶瓷金属化产品具有良好的耐磨损性和耐腐蚀性，可以用于制造汽车零部件，如发动机活塞环、汽车刹车片等。

此外，陶瓷金属化产品还可以用于汽车排气系统的催化转化器，通过金属化处理，可以提高其耐高温性能和催化效率。

另外，陶瓷金属化产品在航空航天领域也有重要的应用。

由于其高温性能和抗氧化性能优异，陶瓷金属化产品可以用于制造航空燃气轮机的高温部件，如涡轮叶片、涡轮壳体等。

此外，陶瓷金属化产品还可以用于航天器的隔热材料，通过金属化处理，可以提高其耐热性能和抗辐射性能。

此外，陶瓷金属化产品还可以用于制造医疗器械、化工设备、冶金设备等。

在医疗器械方面，陶瓷金属化产品具有良好的生物相容性和耐化学腐蚀性，可以用于制作人工骨头、人工关节等。

在化工设备和冶金设备方面，陶瓷金属化产品可以用于制造耐腐蚀的反应釜、管道、阀门等设备。

总之，陶瓷金属化产品具有优异的物理、化学和机械性能，广泛应用于电子、建筑装饰、汽车、航空航天、医疗器械、化工和冶金等领域。

随着科学技术的不断进步，陶瓷金属化产品的应用范围还将进一步拓展。

PCB线路板原材料材质及参数

PCB线路板原材料材质及参数1. 玻璃纤维布（Glass Fiber Cloth）玻璃纤维布是最常见的PCB线路板基材，其主要原料是由无机纤维物质和有机胶粘剂混合制备而成。

玻璃纤维布具有良好的绝缘性、机械强度和耐热性能，能够满足大部分电子设备对于绝缘和结构强度的要求。

常用的玻璃纤维布厚度为0.2mm、0.4mm、0.6mm和1.0mm，各种厚度适用于不同电路板的需求。

2. 硬纸板（Phenolic Paper-Based Laminate）硬纸板是一种由纤维纸浸渍难燃性树脂而制成的基材。

硬纸板具有较高的机械强度、绝缘性能和耐热性能，且价格低廉，适用于一些一般性能要求的电子设备。

常用的硬纸板厚度为0.5mm和1.0mm。

3. FX（Flame Retardant Epoxy）FX是一种难燃性环氧树脂基材，具有优异的机械强度、绝缘性能和耐高温性能。

FX材质的线路板广泛应用于高性能电子设备中，如计算机、通信设备、航空航天仪器等领域。

FX板材通常有1oz和2oz的箔厚度可供选择。

4. FR-4（Flame Retardant Glass Fiber Epoxy）FR-4是一种难燃性玻璃纤维环氧树脂基材，是目前最常用的PCB材料。

FR-4具有良好的介电性能、机械性能和耐热性能，可满足大部分电子设备的性能要求。

FR-4线路板的常见厚度有0.8mm、1.0mm和1.6mm等。

FR-4板材的厚度和箔厚度的组合会影响到线路板的性能，如电阻、传导性等。

5. RO4350（Rogers 4350）RO4350是一种高频低介电损耗材料，其主要用于高频和微波领域的电路设计。

RO4350具有较低的介电损耗和稳定的介电常数，适合于高频信号传输和微波功放等应用。

RO4350线路板的常见厚度有0.02mm、0.04mm和0.08mm等。

6. 杂质金属化陶瓷基板（Ceramic Metalized Substrates）杂质金属化陶瓷基板是一种由陶瓷和金属复合材料制成的基材，具有优异的导热性和电磁性能。

陶瓷基板溅射金属化工艺是怎样的

陶瓷基板溅射金属化工艺是怎样的陶瓷基板金属化中包括真空蒸发、真空溅射、离子镀等气相沉积金属化的方法在近几年来被越来越广泛的应用大的心工艺。

今天小编主要分享的是关于陶瓷基板的溅射工艺。

溅射工艺分为二级溅射、四级溅射及高级溅射等，其中以直流二姐溅射为最简单，也是溅射工艺的基板形式。

首先将真空容器至高真空，在充以一定压强的氩气，然后在距陶瓷支持级（处于接地电位）有一定距离的阴极溅射靶上加以直流负高压（1~7kv），于是引起辉电放电。

放电气体正负离子向负高压的靶轰击，艰涩出的金属沉积到陶瓷上，形成金属化膜。

通常溅射沉积的第一层金属为钼、钨、铌、钒等，然后在溅射一层金、银、钯、铂或铜之类的易被焊料润湿的金属层。

自然也可以在第一溅射层上电镀镍或者铜层。

先将系统抽真空至6.7乘以10―⁴Pa，关闭扩散泵阀门，让纯氩气经阀门充入系统直至压力为(1~4乘以10―¹Pa.钨阴极被加热，将约8~10cm直径的圆柱内，维持15~20min，以形成氩气放电。

5乘以10―³T磁场使等离子区限制在月8~10cm直径的圆柱内，维持15~20min，以形成等离子”擦洗“陶瓷表面，并有预热作用。

溅射靶加以负高压。

在有档板时溅射5min，然后移去挡板，让靶金属直接溅射到陶瓷上去直到所需的厚度。

也有采用高频电离氩气由离子轰击工件表面的，这时靶负高压要求低一些，一般在1~3kv，溅射时间是3~5min。

对溅射到陶瓷件上的第一层金属层要求真空气密，接着溅射的第二层金属要溶于第一层金属，且容易为焊料所润湿。

第一层可以非常薄，但是第二层需要足够厚（1um），以防止焊料对第二层的溶解。

通常实用化的工艺：先后溅射Ti0.1um/Mo0.15~0.5um和Cu5~10um三层金属。

溅射金属化的陶瓷件再真空炉或氩气中用焊料加工焊接，在溅射三层金属的情况下也有直接用扩散焊的方法直接与铜件连接的。

高氧化铝瓷封接件抗拉强度在100MPa以上，氧化铍瓷与金属封接强度为85MPa左右。

【精品文章】一文了解陶瓷基板表面金属化技术

2μm 以内）、粘结相（粘结剂）和有机载体所组成。
厚膜导电浆料 SEM 图片（银 60-80%，玻璃料 5-25%，有机料 10-20%）
功能相金属粉末一般为 Au、Pt、Au/Pt、Au/Pd、Ag、Ag/Pt、Ag/Pd、
Cu、Ni、Al 及 W 等金属，其中 Ag、Ag/Pd 和 Cu 浆料居多。粘结剂一般
一文了解陶瓷基板表面金属化技术
随着微电子产品发展趋向于功能多样化、高性能化和产品小型化，特别是 5G 通信技术发展要求通信设备（网络基站、大型滤波器）等有更高的功率，因而陶瓷基板以其低热阻、耐高压、高散热、寿命长等优良特性，在大功率 LED 产业、高频电子设备、大型网络基站、滤波器件等领域具有非常广泛的应用前景。而陶瓷基板表面金属化是决定其实际应用的重要前提。目前，陶瓷基板表面金属化方法主要有共烧法、厚膜法、直接敷铜法、直接敷铝法及薄膜法等，下面小编做简要介绍。一、共烧法共烧多层陶瓷基板因利用厚膜技术将信号线、微细线等无源元件埋入基板中能够满足集成电路的诸多要求，目前得到了广泛的关注。共烧多层陶瓷基板共烧法分为高温共烧和低温共烧。两者工艺流程基本相同，首先将陶瓷粉体与有机粘接剂混合形成浆料，再利用刮刀把浆料加工成片状，经干燥后形成陶瓷生坯，然后根据设计要求在生坯上加工导通孔并填充金属粉末，利用丝网印刷技术在生坯表面涂布形成线路图形，最后将各层生坯层叠后进行压合，在共烧炉内完成烧结并成型。具体如下：共烧法工艺流程高温共烧温度为 1300~1600 ℃，而低温烧结温度则为 850~900℃，造成这种差别的主要原因在于低温烧结浆料中加入了可以降低烧结温度的玻璃材料。共烧法用于陶瓷基板表面金属化优点是：在增加组装密度、缩短互连长
CuAlO2 或 Cu