焊点缺陷分析
焊接检测缺陷分析报告模板
焊接检测缺陷分析报告模板1. 引言本报告对焊接检测中所发现的缺陷进行分析和评估。
通过对不同类型焊接缺陷的描述和分析，旨在帮助读者了解焊接质量问题的根本原因，并提供相关建议和解决方案以改进焊接过程和质量。
2. 缺陷描述在焊接检测中发现了以下缺陷：1. 缺陷1：描述缺陷1的具体情况，包括缺陷的位置、形状、尺寸等。
例如，焊接接头处存在明显的气孔，数量约为10个，分布不均匀，直径在2-5mm之间。
2. 缺陷2：描述缺陷2的具体情况，同样包括缺陷的位置、形状、尺寸等。
例如，焊缝上存在多个未融合的区域，长度约为20mm，宽度约为2mm。
3. 缺陷分析3.1 缺陷原因根据对缺陷的观察和分析，我们得出以下缺陷产生的主要原因：1. 缺陷1原因：可能是焊接过程中气体的残留造成的。
当焊接材料中存在气体或杂质，并未完全排出时，在焊接过程中会形成气孔。
气孔的分布不均匀可能是由于焊接工艺参数不合理导致的。
2. 缺陷2原因：可能是焊接过程中温度不够高或焊接速度过快导致的。
在焊接过程中，如果温度不够高或焊接速度过快，焊接材料没有完全融化和融合，就会形成未融合的区域。
3.2 缺陷影响在焊接过程中发现的这些缺陷可能会导致以下影响：1. 缺陷1影响：气孔的存在会降低焊接接头的强度和密封性，增加应力集中的风险，从而影响整体焊接件的使用寿命。
2. 缺陷2影响：未融合区域会使焊接接头的强度减弱，容易导致接头脱落或断裂。
4. 解决方案基于对焊接缺陷原因的分析，我们提出以下解决方案以改进焊接质量：1. 解决方案1：通过改进焊接工艺参数，确保焊接材料中的气体和杂质在焊接过程中能够完全排除，从而减少气孔的产生。
可以调整焊接电流、电压、焊接速度等参数来优化焊接质量。
2. 解决方案2：提高焊接温度或降低焊接速度，确保焊接材料完全融化和融合，防止未融合区域的产生。
5. 结论本报告对焊接检测中发现的缺陷进行了详细描述和分析，并提供了改进焊接质量的解决方案。
常见的SMT焊点质量缺陷及原因分析
维普资讯
电子技 术参考
２０ ０ ２年 第 ２卷 第 ２期
常见 的 Ｓ Ｔ焊 点 质 量缺 陷及 原 因 分析 Ｍ
黄 素 波
（ 国工程 物 理研 究院 电子 工程研 究所 中 摘 要 四川绵 阳 ６ １０ ） ２ ９ ０
简 要介 绍 了表 面组装 技术 （Ｍ ） 点成 形可 能出现 的质 量缺 陷 ，对造 成 各种 缺 ＳＴ 焊
使焊 点 发 黑 。
收 稿 日期 ： ２ ０ ．． ５ ０ ２ １１
维普资讯
常 见 的 Ｓ Ｔ焊 点 质 量 缺 陷 及 原 因 分 析 Ｍ
４ ７
２ ３ 造 成 桥 接 的 原 因 ． ａ ．焊 膏 中氧 化 物 含 量 较 高 ：在 理想 情 况 下 ，焊 膏 中 的氧 化 物 越 少越 好 ，较 高 的氧 化 物 会
降低 焊 料 的可 焊 性 ，使焊 膏 以粉 状 形 式残 留在 焊 盘 上 ， 造 成 邻 近 焊 盘 之 间 的桥 接 ：
ｂ ．过 量 的焊 膏 形 成 塌 陷 ：焊 膏过 量 ， 在 安 放 上 元 件 后 使 焊 膏超 出 焊 盘 的边 界 ，造 成 熔 焊
时 焊 膏 向外 流 动 ，产 生 桥 接 ：
这 些 问题 的 成 因 。
２ １造 成 焊 点 粗 糙 不 平 整 的 原 因 ．
ａ ．锡 膏 不 纯 ，锌 、铁 、 金 、铜 、铝 等 含 量 超 标 ： 如果 其 含 量 超 出规 定 量 ，放 置在 空 气 中
常见焊点缺陷及分析
常见焊点缺陷及分析1. 引言焊接是一种将金属零件通过熔化并在冷却过程中形成联接的技术。
在焊接过程中，焊点缺陷是不可避免的，它们可能会对焊接连接的强度、可靠性和外观造成负面影响。
理解和分析常见的焊点缺陷对于确保焊接连接的质量至关重要。
本文将介绍几种常见的焊点缺陷，包括松动焊点、气孔、夹杂物和热裂纹，并对其产生的原因和分析方法进行探讨。
2. 常见焊点缺陷及分析2.1 松动焊点松动焊点是指焊接接头中的焊点出现松动或脱落的现象。
这种缺陷可能是由焊接接头的设计不良、焊接过程中温度和压力不足、焊接材料不匹配或焊接后应力集中等因素造成的。
在分析时，可以通过检查焊接接头的外观和使用显微镜观察焊点的表面来确定是否存在松动焊点。
针对松动焊点的修复方法包括重新焊接、补焊或增加焊接材料等。
2.2 气孔气孔是指焊接接头中的小空洞或气泡。
气孔可以分为气孔性缺陷和气孔状缺陷两种类型。
气孔性缺陷是由于焊接过程中金属熔融时溶解的气体无法顺利逸出而形成的。
气孔状缺陷则是由焊接材料中的气孔聚集而成。
气孔的出现可能是由于焊接材料或焊接环境中存在杂质、气体成分不纯或焊接过程中的不良操作造成的。
分析气孔缺陷时，可以通过X射线检测、显微镜观察和金相分析等方法进行定性和定量的评估。
修复气孔缺陷的方法包括重新焊接、吹除气孔、填充焊接材料等。
2.3 夹杂物夹杂物是指焊接接头中的杂质或外来物质。
焊接过程中，杂质和外来物质可能会被夹在焊接材料中，导致焊点出现缺陷。
夹杂物的存在可能会降低焊接接头的强度和可靠性。
夹杂物的形成原因包括焊接材料的纯净度不高、焊接环境的污染、焊接操作的不当等。
分析夹杂物缺陷时，可以通过显微镜观察、化学分析和金相测试等方法进行定性和定量的评估。
修复夹杂物缺陷的方法包括重新焊接、清除夹杂物、更换焊接材料等。
2.4 热裂纹热裂纹是指焊接接头中的裂纹缺陷。
焊接过程中，焊接材料经历了热收缩和冷却的过程，可能会导致焊接接头出现残余应力和裂纹。
回流焊常见缺陷的分析解读
回流焊常见缺陷的分析解读
回流焊是三维变形非常小的一种焊接方法，它在焊接的时候可以极大的减少焊接的型式，比如元件体积比较大的电气控制盒，用回流焊可以把大的元件尽可能的安全，快速，精确的焊接在一起，大大的提高了工作效率。
但是虽然回流焊具有很多优势，但是还是存在一些缺陷，比如断熔率高，元件退热不足，焊点质量和密度不够，焊点强度低，焊点变形大等。
本文将对上述回流焊常见缺陷进行详细介绍和分析解读。
首先，断熔率高是回流焊中比较常见的缺陷之一，其主要原因是没有按照预定的焊接技术参数来进行焊接，比如焊点温度过高、焊剂负荷量过大、焊接速度过快等。
这些将导致焊接金属的熔点降低，从而导致焊接断熔。
其次，另一个常见的问题是由于没有及时的退热，导致焊接元件出现变形的情况，这就是回流焊中常见的"退热不足"缺陷。
具体而言，就是由于焊接操作中没有完全按照焊接参数，没有及时退热，使焊接金属持续处在高温下，导致焊接元件极易变形。
第三，回流焊中还有一种常见的缺陷就是焊接质量不足和焊点密度不够，焊接质量不足是因为操作工没有按照要求来控制焊接温度。
焊点的质量及检查
a 与引线浸润不良图3-1-1虚焊现象 焊点的质量及检查对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
第一节虚焊产生的原因及其危害虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上，如图3-1-1所示。
虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。
此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。
但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。
虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升咼又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。
这一过程有时可长达一、二年。
据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，然而，要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来，这并不是一件容易的事。
所以，虚焊是电路可靠性的一大隐患，必须严格避免。
进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。
一般来说造成虚焊的主要原因为焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间太长或太短，掌握得不好；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。
第二节对焊点的要求电子产品的组装其主要任务是在印制电路板上对电子元器件进行焊锡，焊点的个数从几十个到成千上万个，如果有一个焊点达不到要求，就要影响整机的质量，因此在焊接时，必须做到以下几点：1可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须b 与印制板浸润不良十分重视的问题。
SMT不良缺陷诊断分析与解决方案
18 SMT焊接不良缺陷
原因： 1、安放位置移位； 2、焊膏中的焊剂使元件浮起； 3、印刷焊膏厚度不够； 4、加热速度过快且不均匀； 5、焊盘设计不合理； 6、元件可焊性差。
19 SMT焊接不良缺陷
解决方案： 工艺或设计： 1、调整印刷参数和安放位置； 2、采用焊剂量少的焊膏； 3、在片式元器件下的金属端子使用较大的宽度和面积； 4、减少焊接焊盘的宽度； 5、将热量的不均等分布减到最小，包括焊盘与散热层的连接； 6、通过适当的PCB设计和再流方法的选择把阴影效应减少到最少； 7、在铜焊盘上使用有机的可焊性保护剂(OSP)或镍/金(Ni/Au)涂层或锡SN涂层代替Sn-Pb涂层； 8、减少元器件端子金属层或PCB焊盘金属层的污染和氧化水平；
30 SMT焊接不良缺陷
解决方案： 1、增厚漏版，增加刮刀压力； 2、改善可焊性； 3、增加再流焊的时间； 4、光滑的孔壁容易释放焊膏，不易造成堵塞； 5、(1)从冰箱里取出的锡膏必须解冻(2)检查锡膏有没有过期,(3)避免
焊膏停留在模板上时间太长，(4)避免高湿度条件下印刷。
31 SMT焊接不良缺陷
焊料锡多:焊接处的焊料大大多于正常需求量、致使看不清被焊件轮廓 或焊料形成堆积球状。
原因： 1、漏版开口过大； 2、焊膏粘度小。 解决方案： 1、减小漏版开口； 2、增加焊膏粘度。
32 SMT焊接不良缺陷
拉尖:焊接处有向外突出呈针状或刺状的焊料，但还没有与其它不应互连处（如焊盘或导线等）相连或 接触而形成的电气短路，也叫毛刺、拖尾。
5、飞达的供料中心不对，设备吸取物料时吸偏，高速运转中元件被甩掉。
24 SMT焊接不良缺陷
反向:有极性的元件未对应PCB上的极性位置 原因： 1、材料上反； 2、手补元件贴反或焊反； 3、机器元件贴装角度或识别角度设置错误。 解决方案： 1、严格按程序文件要求作业； 2、手补件严格按手补程序控制程序作业； 3、正常来讲元件的识别角度都设置为0，元件的贴片角度大坂松下及 YAMAHA 为逆时针反向设置的，
常见的点焊质量缺陷及原因
常见的点焊质量缺陷及原因点焊质量缺陷是指在点焊过程中出现的不符合要求的焊接质量问题。
常见的点焊质量缺陷及其原因如下：1. 焊点不牢固：焊点不牢固是点焊中最常见的质量缺陷之一。
造成焊点不牢固的原因主要有以下几点：(1) 焊接电流和时间不合适：如果焊接电流过小或焊接时间过短，焊接时产生的热量不足以将焊件熔化并形成牢固的焊点。
(2) 电极表面有污染物：电极表面有油污、锈蚀等污染物时，会导致焊接电流的流通不畅，影响焊点的牢固程度。
(3) 焊件表面没有进行充分处理：焊件表面未进行清洁、打磨、减震等处理，会影响焊点与焊件的结合强度。
2. 焊点太大或太小：焊点太大或太小都会影响焊接质量，造成以下问题：(1) 焊点太大：焊点过大会导致热量过多向周围扩散，使焊接区域过热，影响焊接效果，并且可能造成焊坑、焊缺等缺陷。
(2) 焊点太小：焊点过小无法形成足够强度的焊接连接，容易出现开裂、断裂等质量问题。
3. 电极烧蚀：在点焊过程中，电极与焊件接触面会受到强热和电弧的冲击，导致电极表面烧蚀的问题。
烧蚀严重时，会影响电极的使用寿命，甚至造成焊接质量问题。
造成电极烧蚀的原因有：(1) 电极材质选择不当：电极材质应根据焊件材质和焊接工艺参数选择合适的材料，否则容易导致电极烧蚀。
(2) 焊接电流过大：过大的焊接电流会使电极与焊件间产生较大的热量，电极表面无法承受，容易导致烧蚀。
4. 焊接过热：过热是指焊接过程中焊件局部温度过高，超过了焊接工艺要求。
过热会导致焊缝过深、焊缺、焊缝太宽等缺陷。
造成焊接过热的原因主要有：(1) 焊接电流过大：过大的焊接电流会使焊件受到较大的热量和电弧冲击，容易导致过热现象。
(2) 焊接时间过长：焊接时间过长，焊件得到的热量过多，容易造成过热。
5. 焊缺、错位、飞溅：焊缺、错位和飞溅等问题都会影响焊接质量，导致焊点无法完成预期的功能。
造成这些问题的原因主要有：(1) 材料不匹配：焊接的两个焊件材料不匹配，例如金属种类、厚度等差异较大，会导致焊缺和错位等问题。
PCB焊点焊接缺陷原因分析
PCB焊点焊接缺陷原因分析陈强;王一雄【摘要】PCB焊点焊接缺陷产生的原因可能很多，如果你从扩散焊接的特点考虑就会变得明了起来！熔化的焊料原子沿着被焊接金属的结晶晶界的扩散，扩散所需要的激活能也可称为“表面自由能”比体扩散小。
一般锡料的活性能约为380达因/厘米，鲜活的铜面在助焊剂的辅助下约为1265达因/厘米，所以焊接可以良好进行。
%There may be a lot causes of PCB solder welding defects. However if you consider from the characteristics of diffusion welding, it will become clear! The crystallization of molten solder atoms spreads along the weld metal grain boundary diffusion. The spreading needed to activate can also be referred to as the Surface Free Energy than the body of the diffusion. The activity of general tin material can be approximately 380 dyne/cm, and lively copper surface under the auxiliary of lfux is about 1265 dyne/cm, so welding can be performed well.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2014(000)003【总页数】4页(P67-70)【关键词】合金共化物;表面自由能;镍层腐蚀;共晶锡;硫化银膜【作者】陈强;王一雄【作者单位】深圳市迅捷兴电路技术有限公司，广东深圳 518054;深圳市迅捷兴电路技术有限公司，广东深圳 518054【正文语种】中文【中图分类】TN41焊接是指被焊接的两个物件，通过加热或加压使两个相同材质的物体或不同材质的物体达到原子间的结合，而形成永久性连接的工艺过程称之为焊接。
几种SMT焊接缺陷及其解决措施
汇报人： 2024-01-11
目录
• SMT焊接缺陷概述 • 几种常见的SMT焊接缺陷 • 解决SMT焊接缺陷的措施 • 案例分析 • 总结与展望
01
SMT焊接缺陷概述
焊接缺陷的定义与分类
焊接缺陷定义
在焊接过程中，由于各种原因导致焊 接接头中出现的问题或不足，影响焊 接质量。
至关重要。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
降低生产成本
焊接缺陷会导致产品不良率上升， 增加生产成本，因此预防和控制 SMT焊接缺陷有助于降低生产成本 。
增强市场竞争力
高质量的产品能够提高客户满意度 ，增强企业的市场竞争力。
解决SMT焊接缺陷的未来研究方向
新材料和新技术的研究
随着科技的发展，新材料和新技术不断涌现，未来可以尝试将这些新材料和新技术应用于SMT焊接中，以提高焊接质 量和效率。
03
解决措施
提高焊接温度或延长焊接时间，确保焊锡充分熔化并润湿焊盘。在焊接
过程中保持稳定的速度和送锡量，避免出现焊锡不足或过多的情况。
锡珠
总结词
锡珠是由于焊锡过热或冷却过快，导致焊点表面形成的小颗粒状突起。
详细描述
锡珠缺陷表现为焊点表面出现许多小颗粒状突起，这些突起可能是由于焊锡过热或冷却过 快形成的。由于这些突起会影响电气性能和外观质量，因此需要解决。
加强生产过程的监控和管理
总结词
建立健全的生产过程监控和管理体系，确保焊接缺陷得到有效控制。
详细描述
制定严格的工艺操作规程和质量检验标准，并加强员工培训。实施生产过程中的实时监控，及时发现 并处理焊接缺陷。定期对生产线进行质量检查和评估，持续改进生产工艺，提高产品质量。
焊接质量检验及常见焊点缺陷及分析
焊接质量检验及常见焊点缺陷及分析良好的焊点必须有可靠的电连接、足够的机械强度、光洁整齐的外观。
下图是典型焊点的外观。
外形以引脚为中心，匀称，成裙形拉开；
焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触脚尽可能小；
表面有光泽且平滑；
无裂缝，针孔，夹渣。
电连接和机械强度可以通过通电检验和例行实验来检验。
下图是印制板焊点缺陷的外观、特点、危害及产生原因，供检查、分析时参考。
常见焊点缺陷及分析
焊点剖面图缺陷外观特点危害原因分析
焊料
过
多
焊料面呈
凸形
浪费焊料，且
可能
包藏缺陷
焊丝撤离过迟
焊料过少焊料未形
成平滑面
机械强调不够焊丝撤离过早
松香焊焊锡丝中
有松香渣
强度不够，导
通不良
有可能时通时
断
1、焊剂过多
2、焊接时间
不够
3、表面氧化
膜为去除
过热焊点发白
无金属光
泽
表面较粗
糙
1、焊
盘容易剥落
强度降低
2、造
成元件失效
损坏
烙铁功率过大
加热时间过长
焊点剖面图缺陷外观特点危害原因分析
冷焊表面呈豆
腐渣状颗
粒，有时
可能有裂
纹
强度不够导电
性不好
焊料为凝固时焊件
移动。
PCB焊点焊接缺陷原因分析
Ｋｅ ｙ ｗｏ ｒ ｄ Ｃｏ ｍｐ ｏ ｕ ｎ ｄ ； Ｓｕ ｒ ｆ ａ ｃ ｅ Ｆ ｒ ｅ ｅ Ｅｎ ｅ ｒ ｇ ｙ ． Ｎｉ ｃ ｋ ｅ ｌ Ｌ ａ ｙ ｅ ｒ Ｃｏ ｒ ｒ ｏ ｓ ｉ ｏ ｎ ； Ｅ ｕ ｔ ｅ ｃ ｔ ｉ ｃ Ｓｏ ｌ ｄ ｅ ｒ ； Ｓｉ ｌ ｖ ｅ ｒ
连接 在 起 ， 而 具仃 良好 的导 电性 能 。
鲜 活 的铜 面 焊接 效 果 较 好 但 存 放 时 问较 短 ，焊 接 后 铜 面 与焊 料锡 界面 合 金 共 化 物 （ Ｉ ＭＣ）增 长 较 快 ，严 重影 响焊 点 靠 性 ！各 种Ｐ ＣＢ 表 面处 理方 式部 只有 个 Ｈ的，提 ‘ 或 保证 焊接 后焊 点可靠 性 １
ＰＣＢ ｓ ｏ ｌ ｄｅ ｒ ｗｅ ｌ ｄｉ ｎｇ ｄｅ ｆ ｅ ｃ ｔ ｃ ａ ｕｓ ｅ ａ ｎａ ｌ ｙ ｓ ｉ ｓ
・
Ｃ ＨＥ Ｎ Ｑｉ ａ ｎ ｇ Ｗ Ａ Ｎ Ｇ Ｙ ｉ — ｘ ｉ ｏ ｎ ｇ
Ａｂｓ ｔ ｒ ａ ｃｔ Ｔｈ ｅ ｒ ｅ ｍａ ｙ ｂ ｅ ａ ｌ ｏ ｔ ｃ ａ ｕ ｓ ｅ ｓ ｏ ｆ Ｐ ＣＢ ｓ ｏ ｌ ｄ ｅ ｒ ｗｅ ｌ ｄ ｉ ｎ ｇ ｄ ｅ ｆ ｅ ｃ ｔ ｓ ．Ｈｏ ｗｅ ｖ ｅ ｒ ｉ ｆ ｙ ｏ ｕ ｃ ｏ ｎ ｓ ｉ ｄ ｅ ｒ ｆ ｒ ｏ ｍ ｔ ｈ ｅ
１ 前 言
焊 接 足指 被焊 接 的 个 物件 ，通 过 加 热 或 加压 使 个 相 旧材质 的物 体或 同材 质 的物体达 到 原了 问
的结合 ，ｍ Ｊ 形 成永 久性连 接 的工艺过 程称 之为焊 接 。 焊 接 过 程 巾 ，物 体 焊 料 熔 化 形 成 熔 融 区域 ，
焊 料 冷 却 凝 后便 形 成材 料 之 间 的连 接 。这 一 过
焊点缺陷分析报告
16
不良
铜箔翘起
铜箔翘起
、
铜箔从印制板上脱离
原因分析: 焊接时间太长，温度过高 元件受到较大力挤压
危害: 印制板已被损坏
2020/7/10
17
脱焊
脱焊
焊点从铜箔上脱落（不 是铜箔与印制板脱落）
原因分析: 焊盘上金属镀层氧化 焊接温度低
危害: 断路或导通不良
2020/7/10
18
元件脚高
焊点缺陷分析
2020/7/10
1
常见焊点缺陷描叙
虚焊 焊料堆积 焊料过多 焊料过少 松香焊 过热 冷焊 浸润不良 不对称 松动 锡尖
针孔 气孔 铜箔翘起 脱焊 元件脚高 短路 包焊 焊点裂痕 空焊 焊点呈黑色
2020/7/10
2
标准焊点工艺示范
俯视
2020/7/10
危害: 强度不足，焊点容易腐蚀
2020/7/10
15
气孔
气孔
、
引线根部有喷火
式焊料隆起，内
部藏有空洞
原因分析: 引线与焊盘孔的间隙过大
引线浸润性不良铬铁温度不够。 双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀
助焊剂中含有水份 焊接温度高
2020/7/10 危害:
暂时导通，但长时间容易引起导通
2020/7/10
9
冷焊
冷焊
表面呈豆腐渣状颗
、
粒，有大于0.2mm2
锡珠附在机板上
原因分析: 焊料未凝固前焊件抖动 焊接时间过低
危害: 强度低，导电性不好
2020/7/10
10
浸润不良
浸润不良
、
焊料与焊件交界面
接触过大，不平滑
原因分析: 焊件清理不干净 助焊剂不足或质量差 焊件未充分加热
焊接质量与主要焊点缺陷分析
1.3 接收或拒收的判定
• 接收或拒收的判定以合同、图纸、技术规范、标准 和参考文件为依据。 • • • • • 当文件发生冲突时，按以下优先次序执行： a 用户与制造商达成的协议文件。 b 反映用户具体要求的总图和总装配图。 c 在用户或合同认可情况下，采用IPC-A-610标准。 d 用户的其它附加文件。
SMT焊接质量与主要焊点缺陷分析
SMT质量要求
高质量 ＝ 高直通率 ＋高可靠（寿命保证 ） ！
（电性能） （机械强度）
质量是在设计和生产过程中实现的
返修的潜在问题
过去我们通常认为，补焊和返修，使焊点更加牢固， 看起来更加完美，可以提高电子组件的整体质量。但这 一传统观念并不正确。 如果返修方法不正确，就会加重对元器件 和印制电路板的损伤，甚至会造成报废。 返修工作都是具有破坏性的 … 返修会缩短产品寿命
3 焊料量不足与虚焊或断路(开路)——焊点高度达不到规定要求，会影 响焊点的机械强度和电气连接的可靠性，严重时会造成虚焊或断路
原因分析 a 整体焊膏量过少原因：①模板厚度 或开口尺寸不够；开口四壁有毛刺； 喇叭口向上，脱模时带出焊膏。②焊 膏滚动（转移）性差。③刮刀压力过 大，尤其橡胶刮刀过软，切入开口， 带出焊膏。④印刷速度过快。 b 个别焊盘上的焊膏量过少或没有焊 膏原因：①模板漏孔被焊膏堵塞或个 别开口尺寸小。②导通孔设计在焊盘 上，焊料从孔中流出。 c 器件引脚共面性差，翘起的引脚不 能与相对应的焊盘接触。 d PCB 变形，使大尺寸 SMD 器件引脚不 能完全与焊膏接触。 预防对策 ①加工合格的模板，模板喇叭口向下，增 加模板厚度或扩大开口尺寸。 ②更换焊膏。 ③采用不锈钢刮刀。 ④调整印刷压力和速度。 ⑤调整基板、模板、刮刀的平行度。 ①清除模板漏孔中的焊膏，印刷时经常擦 洗模板底面。如开口尺寸小，应扩大开 口尺寸。 ②修改焊盘设计 运输和传递 SOP 和 QFP 时不要破坏外包 装，人工贴装时不要碰伤引脚。 ①PCB 设计要考虑长、宽和厚度的比例。 ②大尺寸 PCB 再流焊时应采用底部支撑。
常见焊接缺陷以及解决方法分析
常见焊接缺陷以及解决方法分析，太实用了，必须转2016-07-09焊接切割联盟焊接接头的不完整性称为焊接缺陷，主要有：焊接裂纹、未焊透、夹渣、气孔和焊缝外观缺陷等。
焊前准备构件边缘必须按规定进行准备，干净，无毛刺，无气割熔渣，无油脂或油漆，除了车间保护底漆。
接头必须干燥。
几种常见焊接缺憾点焊不应该太深，点焊位置应使其在施焊时能够重新溶合。
焊前，检验员必须确保所有焊点处于良好状态，焊前必须清除坏点焊和炸裂的点焊。
低温焊接无论使用哪种焊接方式，在低温气候下焊接（低于+5℃），必须采取如下的防护措施，以避免低温焊接接头造成的不良效果（易脆、变硬而易裂，容易在焊接接头上产生诸如由于快速冷却和焊缝凝固造成的小眼和熔渣等缺欠）。
1) 在不受坏天气（如风、潮湿和气流等）干扰的区域施焊2) 干燥焊接接头以避免潮湿引起材料收缩3) 焊接接头预热，以减缓焊后焊缝的冷却速度4) 焊后对焊缝加盖防止焊缝的骤冷5) 焊接的最低温度为-10℃，采取所指的防护措施6) 需要时预热温度至少为50℃火焰进行缓慢、均匀的预热缺陷分类1、外观缺陷外观缺陷(表面缺陷)是指不用借助于仪器,从工件表面可以发现的缺陷。
常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。
单面焊的根部未焊透等。
A、咬边是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽, 它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。
产生咬边的主要原因是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。
焊条与工件间角度不正确,摆动不合理，电弧过长，焊接次序不合理等都会造成咬边。
直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。
某些焊接位置(立、横、仰)会加剧咬边。
咬边减小了母材的有效截面积,降低结构的承载能力,同时还会造成应力集中,发展为裂纹源。
矫正操作姿势,选用合理的规范,采用良好的运条方式都会有利于消除咬边。
焊角焊缝时,用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边。
焊点缺陷及原因分析表
锡膏印刷薄，焊料已丢失；元件引脚异 面；元件可焊性差；焊盘设计不合理 焊膏印刷太厚 元件引脚氧化严重；元件引脚已被污物污 染 印制板可焊性差，焊盘和元件引线回流焊 时温差大
焊点可靠性差、 虚焊 焊点可靠性差、 引发电路故障 虚焊、开路
开路、虚焊
印制板变形、检测探针冲击焊点、焊接热 冲击元件、焊接前元件已经开裂 元件引脚损伤或元件引脚共面性差；焊盘 设计不当；元件贴装位置偏差大；氧化严 重；元件引脚已被污物污染 印制板焊盘被污染；贴片位置偏差大
开路
开路 焊点可靠性差
预防处理措施 降低风速；调整网带水平；查找振动 原因，减少振动 调整回流焊工艺参数使之与焊膏特性 相适应；使用工作寿命长的锡膏；人 工去除焊料球并维修焊点 按规范设计焊盘；提高元件贴装位置 精度；增加预热温度或预热时间；人 工维修焊点 降低预热温度，缩短预热时间以减少 锡膏印刷模板厚度，减少印刷间隙和 重印次数；提高贴片精度；人工维修 焊点 严格按焊膏生产厂家提供的或经试验 认可的回流焊温度曲线焊接电路板； 人工维修冷焊焊点或将电路板在正确 的工艺下再回流焊一次 增加模板厚度；加大焊膏印刷间隙； 控制好元器件质量；改善印制板焊盘 设计；防止焊料丢失；人工维修边界 焊点 改进焊膏印刷质量；人工去除焊点上 多余的焊料 保证元件可焊性；改善元件储运、使 用条件，缩短储存时间；防止元件被 异物污染；控制好元件入库质量；人 工维修焊点 改善印刷板可焊性；调整回流焊工 艺，充分预热印制板，缩小焊盘与元 件引线之间的温差。 印制板和元器件在贴装前进行干燥处 理；避免印制板在运输、存放、安装 中变形；避免检测探险针强烈冲击焊 点；防止元件在贴装中产生裂纹；人 工维修开裂焊点，更换开裂元件 控制好元件入库质量；防止元件引脚 在使用中损坏；优化印制板焊盘设计 和贴片工艺；人工维修漏焊引脚 防止印制板焊盘被污染；提高贴片位 置精度；人工维修畸形焊点
常见焊接缺陷以及解决方法分析
常见焊接缺陷以及解决方法分析，太实用了，必须转2016-07-09焊接切割联盟焊接接头的不完整性称为焊接缺陷，主要有：焊接裂纹、未焊透、夹渣、气孔和焊缝外观缺陷等。
焊前准备构件边缘必须按规定进行准备，干净，无毛刺，无气割熔渣，无油脂或油漆，除了车间保护底漆。
接头必须干燥。
几种常见焊接缺憾点焊不应该太深，点焊位置应使其在施焊时能够重新溶合。
焊前，检验员必须确保所有焊点处于良好状态，焊前必须清除坏点焊和炸裂的点焊。
低温焊接无论使用哪种焊接方式，在低温气候下焊接（低于+5℃），必须采取如下的防护措施，以避免低温焊接接头造成的不良效果（易脆、变硬而易裂，容易在焊接接头上产生诸如由于快速冷却和焊缝凝固造成的小眼和熔渣等缺欠）。
1) 在不受坏天气（如风、潮湿和气流等）干扰的区域施焊2) 干燥焊接接头以避免潮湿引起材料收缩3) 焊接接头预热，以减缓焊后焊缝的冷却速度4) 焊后对焊缝加盖防止焊缝的骤冷5) 焊接的最低温度为-10℃，采取所指的防护措施6) 需要时预热温度至少为50℃火焰进行缓慢、均匀的预热缺陷分类1、外观缺陷外观缺陷(表面缺陷)是指不用借助于仪器,从工件表面可以发现的缺陷。
常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。
单面焊的根部未焊透等。
A、咬边是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽, 它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。
产生咬边的主要原因是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。
焊条与工件间角度不正确,摆动不合理，电弧过长，焊接次序不合理等都会造成咬边。
直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。
某些焊接位置(立、横、仰)会加剧咬边。
咬边减小了母材的有效截面积,降低结构的承载能力,同时还会造成应力集中,发展为裂纹源。
矫正操作姿势,选用合理的规范,采用良好的运条方式都会有利于消除咬边。
焊角焊缝时,用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边。
焊点缺陷分析
2024/1/24
10
不对称
不对称
、
原因分析: 焊料流动性差 焊剂不足或质量差 加热不足
危害: 强度不足
2024/1/24
焊锡未流满焊盘
11
松动
松动
导线或元器件
、
引线可移动
原因分析: 焊锡未凝固前引线移动造成空隙 引线未处理好（浸润差或不浸润）加 热不足
元件脚高度>2
元件脚高度高于2MM
原因分析: 切脚机距离未调正
焊锡太高
危害: 装配不宜，潜伏性短路
2024/1/24
18
短路
短路
不同的两条线路 焊点相连
原因分析: 线路设计不良，铜箔距离太近
元件引脚太长 焊接温度太低 板面可焊性不佳
危害:
不能正常工作
2024/1/24
19
包焊
包 焊
平视
2
虚焊
虚 焊
焊锡与铜箔之间有明显的黑 色界线焊锡向界线凹陷
原因分析: 使用的助焊剂质量不好 焊盘氧化 焊接时间短
危害: 造成电气接触不良
2024/1/24
3
焊料堆积
焊 料 堆 积
焊点结构松散, 白色无光泽
原因分析:
焊料质量不好 焊按温度不够
焊接未凝固时,元器件引线松动
危害:
机械强度不足,可能虚焊
行清洁； 焊接完毕后必须做好自检,如发现有以上所述
或是其它不良应立即做好修复,总结经验,保证 不合格品不流下一工位；
2024/1/24
24
焊点大而不光泽
原因分析: 上锡过多
焊接时间太短,加热不足
危害:
导通不良
白车身焊点缺陷分析及质量改进
白车身焊点缺陷分析及质量改进在焊接工艺方面，首先需要确保焊接设备的选择与使用正确。
焊接设备应该具备稳定的电流输出和适当的焊接速度，以保证焊接点的牢固性和均匀性。
其次，要定期检查和维护焊接设备，确保设备的正常工作状态。
焊接材料是焊接质量的重要影响因素之一、应该选择符合相关标准的焊接材料，并确保其质量可靠。
同时，根据具体情况合理选择焊接材料的种类和规格，以确保焊接点在承受拉力、振动和热胀冷缩等力的作用下能够保持稳定和可靠。
设备质量是影响焊接质量的关键因素之一、应该购买来自可靠供应商的高质量焊接设备，并且定期进行设备性能检测和维护。
在使用过程中，要严格按照设备使用说明进行操作，以减少操作人员的误操作给焊接质量带来的不良影响。
操作人员的技术水平也是决定焊接质量的重要因素之一、要提高焊接工人的技术水平，应该进行规范的培训和考核，并要求焊接工人在实际操作中严格遵守操作规程和相关的安全要求。
在进行质量改进时，可以采取以下几个方面的措施：1.完善质量控制体系：建立科学合理的车身焊接质量控制体系，确保每个环节的质量得到有效控制。
包括设立焊接工艺规范和操作规程、建立焊接点质量检测制度并定期进行检测等。
2.加强设备投入和维护：更新设备，引进具有最新技术的焊接机器人和自动焊接设备，通过提高焊接设备的自动化程度和生产效率来提高焊接质量。
3.优化焊接工艺：根据焊接缺陷的具体情况，在已有的焊接工艺基础上进行优化，针对问题点调整焊接参数，改进焊接方法，以提高焊接质量和效率。
4.做好材料选择和采购：选择具有高质量和稳定性的焊接材料，并与供应商建立长期稳定的合作关系，确保材料质量的可靠性。
5.加强员工培训：建立焊接技术培训体系，定期对焊接工人进行技术培训和考核，提高员工的焊接技术水平，减少焊接缺陷发生的可能性。
6.强化质量监控和反馈机制：建立完善的质量监控体系，定期对焊接点进行抽样检测和评估，及时发现问题和缺陷，并将结果反馈给相关部门和人员，以便及时采取纠正措施。
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或是其它不良应立即做好修复,总结经验,保证 不合格品不流下一工位；
2020/8/17
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25
锡点均匀、光滑、饱满 锡点高度不超过２ｍｍ 无明显的焊接不良 .
平视
3
虚焊
虚焊
焊锡与铜箔之间有明显的黑 色界线焊锡向界线凹陷
原因分析: 使用的助焊剂质量不好 焊盘氧化 焊接时间短
危害: 造成电气接触不良
2020/8/17
.
4
焊料堆积
焊 料 堆பைடு நூலகம்积
焊点结构松散, 白色无光泽
原因分析:
过热
过热
、
焊点发白，无金属光
泽，表面较粗造
原因分析: 烙铁功率过大 加热时间过长
危害: 焊盘容易脱落，强度降低
2020/8/17
.
9
冷焊
冷焊
表面呈豆腐渣状颗
、
粒，有大于0.2mm2
锡珠附在机板上
原因分析: 焊料未凝固前焊件抖动 焊接时间过低
危害: 强度低，导电性不好
2020/8/17
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10
浸润不良
浸润不良
、
焊料与焊件交界面
接触过大，不平滑
原因分析: 焊件清理不干净 助焊剂不足或质量差 焊件未充分加热
危害: 强度低，不通或时通时断
2020/8/17
.
11
不对称
不对称
、
原因分析: 焊料流动性差 焊剂不足或质量差 加热不足
危害: 强度不足
2020/8/17
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焊锡未流满焊盘
危害: 断路或导通不良
2020/8/17
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18
元件脚高
元件脚高度>2
元件脚高度高于2MM
原因分析: 切脚机距离未调正
焊锡太高
危害: 装配不宜，潜伏性短路
2020/8/17
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19
短路
短路
不同的两条线路 焊点相连
原因分析: 线路设计不良，铜箔距离太近
元件引脚太长 焊接温度太低 板面可焊性不佳
12
松动
松动
导线或元器件
、
引线可移动
原因分析: 焊锡未凝固前引线移动造成空隙 引线未处理好（浸润差或不浸润）加 热不足
危害: 导通不良或不导通
2020/8/17
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13
锡尖
锡尖
、
锡点呈圆锥状、高度
超过2mm
原因分析: 助焊剂过少，而加热时间过长 上锡方向不当 烙铁温度不够。
危害: 外观不佳，容易造成桥接现象
焊料质量不好 焊按温度不够
焊接未凝固时,元器件引线松动
危害:
机械强度不足,可能虚焊
2020/8/17
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5
焊料过多
焊 料 过 多
焊料面呈凸形
原因分析: 焊丝撤离过迟 上锡过多
危害: 浪费焊料,且可能包藏缺陷
2020/8/17
.
6
焊料过少
焊 料 过 少
焊接面积小于焊盘 的80%，焊料未形
助焊剂中含有水份 焊接温度高
2020/8/17 危害:
暂时导通，.但长时间容易引起导通
16
不良
铜箔翘起
铜箔翘起
、
铜箔从印制板上脱离
原因分析: 焊接时间太长，温度过高 元件受到较大力挤压
危害: 印制板已被损坏
2020/8/17
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17
脱焊
脱焊
焊点从铜箔上脱落（不 是铜箔与印制板脱落）
原因分析: 焊盘上金属镀层氧化 焊接温度低
2020/8/17
.
14
针孔
针孔
、
目测或低倍放大
镜可见有孔
原因分析: 引线与焊盘孔的间隙过大 焊丝不纯 PCB板有水气
危害: 强度不足，焊点容易腐蚀
2020/8/17
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15
气孔
气孔
、
引线根部有喷火
式焊料隆起，内
部藏有空洞
原因分析: 引线与焊盘孔的间隙过大
引线浸润性不良铬铁温度不够。 双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀
焊点缺陷分析
2020/8/17
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1
常见焊点缺陷描叙
虚焊 焊料堆积 焊料过多 焊料过少 松香焊 过热 冷焊 浸润不良 不对称 松动 锡尖
针孔 气孔 铜箔翘起 脱焊 元件脚高 短路 包焊 焊点裂痕 空焊 焊点呈黑色
2020/8/17
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2
标准焊点工艺示范
俯视
2020/8/17
原因分析: 板面污染
机板可焊性差
2020/8/17
危害:
不能正常工作
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焊点未吃锡
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焊点呈黑色
焊点呈黑色
原因分析: 焊接温度过高
2020/8/17
危害:
元件易坏
.
焊点有明显的 黑色
24
总结
根椐当前焊接工艺的要求选择合适的烙铁，接 地检测必须良好；
一般烙铁选范围为:40W、60W、100W 严格按照工艺要求进行焊接； 烙铁架必须放有海棉并加水,定期对烙铁头进
危害:
不能正常工作
2020/8/17
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包焊
包 焊
焊点大而不光泽
原因分析: 上锡过多
焊接时间太短,加热不足
危害:
导通不良
2020/8/17
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焊点裂痕
焊 点 裂 痕
焊点上有明显 的裂痕
原因分析: 机板重叠，碰撞
切脚不当
危害:
导通不良，外观不佳
2020/8/17
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22
空焊
空 焊
成平滑的过渡面
原因分析: 焊锡流动性差或焊丝撤离过早 助焊剂不足 焊接时间太短
危害: 机械强度不足
2020/8/17
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7
松香焊
松香焊
、
焊缝中夹有松香渣
原因分析: 焊剂过多或已失效 焊接时间不足，加热不足
表面氧化膜未去除
危害:
强度不足，导通不良，有可能时
2020/8/17
通时断 .
8