自动固晶机常见故障原因及解决方法
LED固晶破裂的解决办法
LED固晶破裂的解决办法单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固晶质量的好坏影响着LED成品的质量。
造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方法。
一、芯片材料本身破裂现象芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受（这个是芯片检验标准中的一个项目）。
产生不良现象的原因主要有：1.芯片厂商作业不当2.芯片来料检验未抽检到3.联机操作时未挑出解决方法：1.通知芯片厂商加以改善2加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收。
3.联机操作Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。
二、LED固晶机器使用不当1、机台吸固参数不当机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台计算机内参数控制。
参数大，吸固高度小；参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影响。
产生不良现象的原因主要是：机台参数大，吸固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。
解决方法：调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”模式中的“Bond head menu”内的第一项“Pick Level”调节吸嘴高度，再在第二项“Bond Level”调节固晶高度。
2、吸嘴大小不符大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。
大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此选用适当的吸咀，是固好芯片的前提。
产生不良现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。
解决方法：选用适当的吸咀。
三、人为不当操作造成破裂A、作业不当未按规定操作，以致碰破芯片。
产生不良现象的原因主要有：1.材料未拿好，掉落到地上。
2.进烤箱时碰到芯片解决方法：拿材料时候，手要拿稳。
进烤箱时，材料要平着，轻轻的放进去，不可倾斜或用力过猛。
B、重物压伤芯片受到外力过大而破裂。
产生这种不良现象的原因主要有：1.显微镜掉落到材料上，以致打破芯片2.机台零件掉落到材料上。
LAMP自动固晶机常见故障排除指引
1.校准摄像头中心点\吸咀中心点\顶针中心点重直
2.根据晶片大小搭配合适吸咀。
3.用水平校规与复写纸检验并校正吸咀水平
4.吸咀高度调整至刚好接触到晶片表面再下降二分之一晶片高度为标准
5.顶针高度调至顶出蓝膜有二分之一到一个晶片高度为标准
6.晶片环放置角度要水平
7.在每次有调过摄像头的焦距和焦点时,要重新做晶片PR校准
3.点胶臂定位不准
4.延时过快
1.检查支架是否未夹紧
2.修正点胶位
3.检查点胶臂死位
4.处理点胶延迟参数.
胶量不均
1.点胶头水平高度不当
2.点胶头损坏
3.点胶头伸缩灵活度不够
4.点胶延时问题
1.检查取胶与放胶高度是否合适,以露出点胶头总长的二分之一为合适.
2.更换新点胶头
3.用棉球棒沾酒精清洁点胶头
将吸咀固定帽除去，在顶针座放上反光片，进入取晶位置参数，使吸咀中心孔能清楚的显示在屏幕上，如加大Wafer的灯光亮度，使显示器上的亮点清晰可见，用白板笔（可擦掉的黑色水性笔）在显示器上的亮点位置做下记号，定义此点为参考点，并记录此时取晶位的参数值。通过加大与减小取晶位置参数值，使亮点往返至参考点重合，然后将起始值到结束值的总马达步数除以2，再加上原来位置的数值（前面记下的取晶位参数值），最后的数值勤即为吸晶位死位参数。如需要知道固晶位的死位值可以有两种方法：一种是位置观察调整法（同上），另一种是总数分配法：AD892或AD8930V的吸晶死位到固晶死位总和为12000马达步。AD809的为666马达步。
7.重新扩晶
8.用棉球棒沾酒精清洁吸咀
9.更换新顶针
10.排除障碍物
放晶失败
1.吸咀弱吹风太小
固晶机FIMET伺服电机不转如何维修
固晶机FIMET伺服电机不转维修固晶机FIMET伺服电机不转维修必须购买由专业厂家提供的真空浸渍设备，一般维修厂家使用电加热棒将定子加热到一定温度，然后将定子m翻转，双面喷漆，油漆底部有一个喷漆装置，油漆完成后，你需要等两个多小时，然后把它放进烤箱，首先在低温下烘烤3小时。
固晶机FIMET 伺服电机不转维修属于电机本身引起的振动，多数是由于转子动平衡不好，以及轴承不良，转轴弯曲，或端盖、机座、转子不同轴，或者电机安装地基不平，安装不到位，紧固件松动造成的。
振动会产生噪声，还会产生额外负荷。
2.电气故障1）缺相运行：三相电源中只要有一相断路就会造成电机缺相运行。
三相电机缺一相电源后，如在停止状态，由于合成转矩为零而堵转（无法起动）。
电机的堵转电流比正常工作的电流大得多。
因此，在此情况下接通电源时间过长或多次频繁地接通电源起动将导致电机烧毁。
运行中的电机缺一相时，电机气隙中产生的是三相谐波成分较高的椭圆形旋转磁场。
如负载转矩很小，仍可维持运转，仅转速略有下降，并发出异常响声;负载重时，运行时间过长，将会使电机绕组烧。
伺服电机常见故障维修处理方法：1、电压不平衡三相电源中的电压不平衡通常是由工厂设备引起的，会导致温度过度升高，并导致电机故障。
3.5％的电压不平衡会导致电机温度升高约25％。
电压应经常检查。
如果找不到不平衡的原因，请减小电机负载或增大电机尺寸。
AM300-093G/110P-T3，AM300-110G/132P-T3，AM300-132G/160P-T3，AM300-160G/185P-T3，AM300-185G/200P-T3，AM300-200G/220P-T3，AM300-220G/245P-T3，AM300-245G/280P-T3，AM300-280G/315P-T3，AM300-315G/355P-T3，AM300-355G/400P-T3，AM300-400T3，AM300-480T3，AM300-530T3，AM300-580T3，AM300-630T3，AM300-680T3，AM300-800T3ABB伺服电机故障代码分析法和主电路分析法一般处理ABB伺服电机故障有两种方法（其他伺服电机故障处理亦相似）：故障代码分析法和主电路分析。
大族固晶机维修培训资料
大族激光集团大族光电设备有限公司HANS PHOTOELECTRIC EQUIPMENT CO.,LTD大族固晶机维修培训资料正式版（二）MODEL:HANS-3200编制：xx大族光电设备有限公司售后服务部电话：传真：2010年4月14日修订于山西太原一.关于影响速度的地方：1.点胶头的位置：点胶头距离银胶盘边缘越近速度会越快，但要注意不要太近，要不易发生碰撞导致点胶头撞坏。
可以有一张银行卡厚度比较好。
2.抓晶重置高度（DHZ PK RESET）和固晶重置高度（DHZ BD RESET）：一般在抓晶高度和固晶高度选数字小的参数减去3500即可，但如固大功率等带边框的产品不在此方法中。
不要太低，要不会发生晶片被刮下来等问题引起其他故障。
3.顶针的重置高度（EJP RESET）：调节其高度，用手指摸着顶针座，感觉顶针刺手后减去几百步即可。
不要露出顶针座，如露出在顶针座外，会发生机器找不到晶片等故障而导致不能生产。
4.固晶抓晶延迟：PICKING TIME和BONDING TIME以及WEAK BLOW TIME的大小也会影响速度。
一般前两个在5-40ms之间，后一个一般为0ms.这些参数越小越快。
5.固浆抓浆延迟：PICKING TIME和BONDING TIME，一般在5-30之间比较好，参数越小越快。
6.程式的编辑：其走的路线也影响其生产速度。
所以编程时要求用最短的距离走完需要固晶的位置。
以上参数除1是机械位置外，其余都在“系统参数”里面。
二．抓晶高度（DHZ PK POS）和固晶高度（DHZ BD POS）的设置：在“自动固晶”菜单中，点击抓晶高度探测（get die pk）和固晶高度探测（get die bd），屏幕会显示出探测高度和当前系统参数里面的参数值。
前一个是探测值，后一个是现在参数值。
一般我们在加几十步后的数字填入系统参数里面去。
注意抓晶高度探测时要在晶片上探测，方法是先将晶片移到屏幕十字线中心即可。
ASM862M自动贴片机遇到问题与解决方案
自动贴片机遇到问题与解决方案一取晶与固晶1> 在做取晶与固晶高度时摆臂焊头在原点做读取高度自动读取失败？解决方案：摆臂焊头找不到原点，这是机台死机所致，需要重新启动机台！2>在做取晶高度时，有时候也会读取失败？解决方案：在做好三点一线的前提下！首先应看一下吸头有没有堵塞，灵敏度是否做好；其次检查一下顶针上面哟没有脏物，顶针是否坏掉，顶针冒是否堵塞导致顶针顶不起来导致。
3>在做固晶高度时，读取失败？解决方案：在做好三点一线的前提下！首先检查吸头有无堵塞；其次看看底座是否放平；在读取TIA高度时，不要把读取高度做到靠近磨具很近的位置，以免碰到磨具读取高度值不准确。
备注：在做取晶与固晶高度时都要在原点位置开始做，做之前要在由原点来调整前面方框内打钩！二机台死机机台死机是因为系统软件或者操作不当引起的。
操作不当主要是因为点击鼠标太快，机台有时候还在运作，一个动作还没有做完这时候一点击就会出现死机。
所以尽可能的让机台把一个动作做完之后再点击！三机台在运作抓取晶片时会跳抓漏抓因为载入的程序是之前的，在重新放入晶片时，这个晶片与可能是不之前的那一盘物料，相对来说精确度会有波动，这种波动不会很大但晶片上的一些污染程度是不一样的所以会造成跳抓。
所以这时候我们要重新教读一下晶片就会避免跳抓漏抓晶片的现象出现！四点胶不均匀有尾巴有可能是底座不平造成。
这时候我们要调整一下点胶高度，最好是在最低的底座做，这样的话准确度是很高的，不用担心点胶头坏，点胶头里面是由一个弹簧来控制的。
有时候会有尾巴是因为没有把断尾打开！五夹具撞到胶盘放夹具时一定要检查好是否放到位，有无偏离。
如果夹具撞到胶盘要找相应的人员来维修不要擅自维修。
但维修之后点胶里面的数据都会改变的，就连之前保存的程序都会更改。
也就是每一次载入一个程序后都要把点胶里面的参数更改！六紧急按钮的使用在紧急的情况下使用，比如第一盘做完后第二个夹具没有放好这是在正常运转，这时候要按紧急按钮以免撞到胶盘。
固晶作业指导书
固晶作业指导书【固晶作业指导书】一、背景介绍固晶作业是半导体封装过程中的关键步骤之一，它的主要目的是将芯片粘贴在封装基板上，并使用特定的胶水固定。
固晶作业的质量直接影响到封装产品的可靠性和性能稳定性。
本作业指导书旨在提供详细的操作步骤，以确保固晶作业的准确性和一致性。
二、作业准备1. 准备工具和材料：固晶胶、固晶机、封装基板、芯片、UV灯、显微镜等。
2. 确保工作环境整洁，无尘、无杂物，并保持适宜的温度和湿度。
三、固晶作业步骤1. 封装基板准备：a. 检查封装基板的表面是否平整，无划痕或者损坏。
b. 清洁基板表面，确保无灰尘和油污。
c. 检查基板的尺寸和形状是否符合要求。
2. 芯片准备：a. 检查芯片是否完好，无损坏或者瑕疵。
b. 清洁芯片表面，确保无灰尘和油污。
3. 固晶胶准备：a. 按照固晶胶的使用说明，将胶液与固化剂按照一定比例混合均匀。
b. 确保固晶胶的质量符合要求，无结块或者变质现象。
4. 固晶操作：a. 将封装基板放置在固晶机的工作台上。
b. 将芯片放置在基板上，确保芯片的位置准确。
c. 使用适量的固晶胶涂覆在芯片和基板之间。
d. 将固晶机的压头缓慢降下，使胶液均匀分布。
e. 根据固晶机的设定参数，进行固晶胶的固化处理。
f. 使用UV灯对固化后的胶液进行进一步固化。
g. 使用显微镜检查固晶结果，确保胶液均匀、无气泡和缺陷。
5. 清洁和检验：a. 清除固晶机上的胶液残留物，保持设备清洁。
b. 检查固晶作业是否完整，无遗漏或者错误。
c. 对固晶后的封装基板进行可靠性测试，确保固晶质量符合要求。
四、安全注意事项1. 在进行固晶作业时，必须佩戴防护眼镜和手套，避免固晶胶对皮肤和眼睛的直接接触。
2. 在使用UV灯时，避免直接暴露于光线下，以防眼睛受伤。
3. 操作固晶机时，注意安全距离，避免手指或者其他物体被夹伤。
五、常见问题及解决方法1. 固晶胶固化不彻底：可能原因：固晶胶配比不许确、固化时间不足。
固晶机简介演示
开机与关机顺序
开机顺序
先开启电脑，再开启固晶机电源，等 待设备自检完成，最后开始操作。
关机顺序
先停止操作，再关闭固晶机电源，最 后关闭电脑。
机器校准
校准前准备
确保机器处于空载状态，将校正板放置在固晶机工作台上，并调整校正板的位 置和角度。
校准步骤
运行固晶机校准程序，根据提示调整机器的各个参数，包括工作台位置、吸嘴 位置、视觉相机位置等，确保机器的准确性和稳定性。
吸附在吸附盘上。
真空吸附系统具有操作简便、稳定可靠 等优点，能够提高封装效率和良品率。
机械臂与运动系统
机械臂与运动系统是固晶机中 的重要组成部分之一，其主要 功能是实现芯片和基板的搬运 和定位。
该系统采用高精度机械臂和运 动控制系统，能够实现快速、 准确地移动和定位，保证封装 的精度和效率。
机械臂与运动系统还能够实现 多个自由度的联动，从而完成 各种复杂封装动作的执行。
LED固晶机需要具备快速、准确和稳 定的固晶能力，以确保LED产品的质 量和性能。
光学行业
光学固晶机主要用于将光学元件粘贴到基板上，以实现光学 系统的设计和制造。
光学固晶机需要具备高精度、高稳定性和高效率等特点，以 满足不断升级的光学制造要求。
03
固晶机的主要部件及功能
视觉对位系统
视觉对位系统是固晶机中最重要的组成部分之一，其主要功能是实现芯片与基板的 对位。
年度保养
全面检查
每年对机器进行一次全面的检查 ，包括机器的电气系统、液压系
统、气动系统等。
更新润滑油
每年更新一次机器上的润滑油，保 证机器的长久使用。
检查安全装置
检查机器上的安全装置是否工作正 常，如不正常及时维修或更换。06固晶机源自常见问题及解决方案开机无反应
LED固晶破裂原因分析及解决办法
单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固晶质量的好坏影响着LED成品的质量。
造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方法。
一、芯片材料本身破裂现象芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受（这个是芯片检验标准中的一个项目）。
产生不良现象的原因主要有：1.芯片厂商作业不当2.芯片来料检验未抽检到3.联机操作时未挑出解决方法：1.通知芯片厂商加以改善2加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收。
3.联机操作Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。
二、LED固晶机器使用不当1、机台吸固参数不当机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台计算机内参数控制。
参数大，吸固高度小；参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影响。
产生不良现象的原因主要是：机台参数大，呼固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。
解决方法：调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”模式中的“Bond head menu”内的第一项“Pick Level”调节吸嘴高度，再在第二项“Bond Level”调节固晶高度。
2、吸嘴大小不符大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。
大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此选用适当的吸咀，是固好芯片的前提。
产生不良现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。
解决方法：选用适当的瓷咀。
三、人为不当操作造成破裂A、作业不当未按规定操作，以致碰破芯片。
产生不良现象的原因主要有：1.材料未拿好，掉落到地上。
2.进烤箱时碰到芯片解决方法：拿材料时候，手要拿稳。
进烤箱时，材料要平着，轻轻的放进去，不可倾斜或用力过猛。
B、重物压伤芯片受到外力过大而破裂。
产生这种不良现象的原因主要有：1.显微镜掉落到材料上，以致打破芯片2.机台零件掉落到材料上。
AD838 固晶机常用操作及常见报警处理
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LF MAP 使用（续）
10.再次选回Dispensing, Bonding Map
11.检查设定LF MAP是否正确，退出到主界面点击Test Bond进行粘接 只点胶
不进行任何粘接 2022/8/19
进行点胶和粘芯
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开
2.在生产主界面上点击Set Bonding Map进入LF MAP 设置界面
3.选择Dispensing, Bonding Map
4.选择 Clear All将原来的设定删除
5.选择使用Area选择模式
2022/8/19
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ASM Pacific Technology Ltd. © 2009
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更换晶圆
自动生产时
弹出更换晶圆对话框
点击 Chg Wafer
晶圆扩张器 打开，更换 晶圆
点击Confirm
使用wafer map 时，自动弹出 map文件，可直 接选择map
停机时，使用change wafer按钮(有时会弹出清除粘接计数对话框，根据 需要选择)
大或太小等(一般屏幕上为9-16颗完整芯片)。
Pick delay或者Pick Force太小 顶针帽参考高度或者顶针高度不合适 吸嘴尺寸太小
2022/8/19
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Missing Die:没有捡拾起芯片(续)
处理措施
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点击Yes
固晶机行业行业痛点与解决措施ppt
国内企业数量众多，但整体实力较弱
行业痛点及影响
技术门槛高， 自主研…
固晶机涉及的技术领域 广泛，包括机械、电气 、软件等多个方面，自 主研发需要投入大量的 人力和物力资源，企业 难以承受。
国外品牌垄断 市场
目前全球固晶机市场主 要由日本、美国、中国 等国家的少数几个企业 占据，国内企业竞争力 较弱，市场份额难以提 升。
固晶机行业未来发展趋势
技术创新
未来固晶机行业将继续推进技 术创新，开发出更高效、更环 保、更低成本的固晶设备和工 艺技术，进一步提高行业竞争
力。
产业升级
随着智能制造的不断发展，固晶 机行业将加快产业升级步伐，实 现自动化、数字化、智能化生产 ，提高生产效率和产品质量。
市场拓展
固晶机企业将进一步拓展市场，推 动产品在新能源、光学、电子等领 域的应用，扩大市场规模，促进行 业发展。
提高员工质量意识
加强员工质量意识培训，提升质量管理水平。
加大研发投入与技术创新
增加研发投入
加大对固晶机研发的投入，推动产品持续创新。
培养创新人才
加强创新人才培养与引进，提升企业技术创新能力。
拓展市场营销渠道
拓展国内外市场
积极拓展国内外市场，扩大产品销售范围。
加强品牌建设
提高品牌知名度，树立行业品牌形象。
04
措施实施方案
建立技术研发中心
建立技术研发中心，加强技术 研发和创新，提高固晶机产品 的技术含量和附加值。
加大技术研发的投入，不断推 出具有自主知识产权的新技术 和新产品，以满足市场的需求 。
加强与科研机构和高校的产学 研合作，引进和培养高层次技 术人才，提升技术研发水平和 创新能力。
固晶机的工作原理
我做邦定也有三年多了,多少也还是有点经验和心得.不过,咋一说原理,还有点犯晕.如果说得不好,还请包涵!自动固晶机主要是有两个主要部分,一个PC的contronl(控制)系统,一个是PRS (图像识别处理系统),分别由两个主机单独控制.作业前首先要对作业材料的PR系统进行调校,设定好程式.接着要对作业材料硅片的拾取参数,工作台的放晶参数,顶针参数调到合适位置,参数设置不当会引起不良.还有一个重要的就是机器的bondhead上吸嘴,顶针,与其对应的摄像机的十字光标要在一线上,否则不能正常作业,就是通常说的三点要在一线上.具体方面有不少细节的要注意的东西,当你接触到了自己就会慢慢清楚了,在这就说这么多了,希望能对你有点帮助.。
佑光LED固晶机操作维修手册及配件供应
一、根据晶片选择吸嘴、点胶针、顶针：1.吸嘴大小约为晶片大小的，一般6—9mil的晶片用4mil的吸嘴。
吸嘴的拆装方法：把固晶臂摆到吹气位置拆装吸嘴，装钨钢吸嘴须先把高度规套到固晶臂前端，把钨钢吸嘴从上往下推到底;装电木吸嘴不需用高度规，直接把吸嘴从下往上推到位。
2.一般用10度的顶针；顶针拆装注意：装上顶针后必须使顶针归位才能装顶针帽；确保顶针尽量从顶针帽小孔中心出来，否则需要调整顶针帽位置。
3.小功率晶片：点银胶，用0.25毫米点胶针,点绝缘胶用0.20毫米的。
大功率晶片：点胶针大小为晶片的大半。
点胶针拆装注意：拆点胶针不要把整个针套拆下来，只要拆上面的螺母和顶丝，确保安装后点胶针在归位高度时比胶盘边沿高2毫米。
二、1.对三点一线（固晶头→吸晶高度→放入反光片→调亮晶片台同轴灯光，调节CCD焦距使吸嘴反光点清晰→移动镜筒座使十字线对准光点中心→固晶臂归位，顶针→顶针高度→把侧光打亮对准顶针帽，调焦使顶针清晰→移动顶针座使顶针对准十字线→顶针归位）2．对两点一线（固晶头→固晶高度→放入反光片→移动固晶台镜筒座使十字线对准光点→固晶臂归位三、.漏晶检测灵敏度设定：固晶臂→吹气位置→装上吸嘴帽，气阀→打开吸嘴真空→转动漏晶检测调节按钮→看到吸嘴真空指示灯闪烁时再把按钮顺时针转30刻度→用手指堵住吸嘴检查指示灯是否有变化堵住灯灭，放开灯亮为正常。
四、晶片台参数设定：更换晶圆→调整好灯光、焦距、晶片方向→移动晶片台使十字线对准一颗晶片中心→晶片台参数→图像识别→对比度设定→搜索范围：画框→装入模块（自定→画框→完成→加入新模块）→校准→晶距→手动→输入X1、X2、Y1、Y2。
五、固晶台参数设定：放入装好PCB的夹具→调好灯光、CCD焦距→1. PCB阵列，输入左上、左下、右下→Pad阵列数，输入左上、左下、右下→pad上固晶点数；2.图像识别设定：图象识别→搜索范围，自定画框→装入模块，自定画框，完成，加入新模块→校准；3.把生成的搜寻码改到修正固晶点位置栏里面。
809-03固晶机操作手册
1、操作键盘简介SETUP：（设定参数模式）（1）B、ARM 焊壁参数0．原位1．吸晶死位点2．待吸晶位3．待固晶位4．固晶死位点5．吹气位6．漏吸位（2）B、HEAD 焊头参数0、原位1、预备位2、吸晶高度3、固晶高度（3）EJECTOR 顶针参数0、原位1、预备位2、顶针高度3、顶针上升下降的活动（4）TBL 工作台参数0、做间距1、晶片环开始的位置2、换晶片3、画圆、显示圆的中心点（5）V ALVE 电磁阀0、关上所有电磁阀1、吸咀电磁阀2、吸咀真空3、顶针真空自动固晶机（809-03）更换机种时的调机步序1、PR的调整与校正（做PR）PR 校正指的是晶片的黑白对比度调整与PR 光校正，它主要有利于我们吸晶顺畅，因每种晶粒的铅垫及光度不同，系统识别也有区别，所以每换一次晶片都要重新做PR，否则会引起吸晶不顺。
做PR的步骤：PR/SELECT显示PR1、2、3、4、5、6、7为止，光学十字线对准晶片中心，按2做晶片的黑白对比度（用上、下健来调整光度），按3（显示OK），按4（保存），按5（校正），按6（PR范围大小），按7（显示4100）。
2、做晶片间距首先按SINGLE到PR SELECT（关掉PR）显示（PR DIXABLE）再到SETUP WTBL 1会出现X1、X2、Y1、Y2，做好后按ENTER确认，再退到自动作业模式。
3、BOND PAPA（显示1-5）1、POINT* （1-19项）马达位置。
2、PEL* （1-6项）马达参数。
3、DEL* （1-9项）固晶流程速度。
（1）摆壁到达吸晶位再延迟的时间（15）（2）焊头到达吸晶位再延迟的时间（20）（3）顶针到达吸晶位再延迟的时间（15）（4）吸完后再延迟的时间（15）（5）焊壁到达固晶位再延迟的时间（20）（6）焊头到达固晶位再延迟的时间（15）（7）固完后再延迟的时间（10）（8）图像识别延迟的时间（55）（9）吹气时间（0）4、主菜单（1）PR模式S/T模式。
固晶机台自动点胶与固晶问题描述
固晶机台自动点胶与固晶问题描述下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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自动固晶机
自动固晶机自动固晶机各部位名称及功能4.1 组件名称及功能(1.机械构成及维修1.1芯片控制器：由芯片工作台和推定器组成1.1.1. 芯片工作台主要由X、Y、θ马达和扩晶环固定座组成X、Y马达控制Ahead晶片时，移到当前晶片位置，θ马达是控制晶片的旋转角度，当启动工作台启动旋转功能后θ马达开始工作，当Ahead当前晶片角度偏移量大于我们设定值时，θ马达会自动补偿角度偏差值。
1.1.2. 推顶器主要由顶针、顶针帽、推顶马达和XY位置调整螺丝组成，顶针是工作中顶起晶片，晶片离开蓝膜使吸嘴容易吸起晶片，顶针型号为0.022×10×17MM，顶针的目使用寿命为1KK，当顶针拆损或者达到使用寿命后需要及时更换。
推顶马达是来顶起顶针，新更换顶针后，一般顶起主度不超过2300，如果顶起高度小于2000时，需调整推顶马达推顶位置，松开推顶马达固定推顶位置螺丝，可以用六角棒调整推顶初始位置。
顶针帽是保护顶针受到外力损坏。
XY位置调整螺丝是用来调整顶针位置，使顶针顶起芯片在中心点。
1.2. 工作夹具：由叠式载具、工作夹具、输入/输出升降机组成1.1.1 叠式载具由Load Left Pin、Load right Pin、Separater和下料盒马达组成，Load Left Pin 和Load right Pin是用来调整支架接触时的中心点，一般中心点为22000，当马达失步时，需要对此中心点进行调整。
Separater是支架接触到Load Left Pin和Load right Pin后，用来分离支架，可以调整进出气压大小来调整Separater速度，X方向行程不可以调整，Y方向行程可以拆开叠式载具面板，用六角扳手调整行程。
下料盒马达是用来控制Load Left Pin和Load right Pin动作，需定期对其进行保养，不然会造成下料不顺畅或者卡料。
1.1.2 工作夹具由Feed Pin、Input Pin 、Output Pin和Output Kick组成。
固晶焊线的保养与维修
固晶机重要部件简介
ห้องสมุดไป่ตู้
机构简介
㈠对于整个固晶机大体分为两部分： 1.机械部分 2.电路部分 ㈡机械部分可分为以下几个地方 1.下料部分 2.轨道部分，包括（前后牵引） 3.出料部分，包括（出料机构和接料机构） 4.点胶机构.
顶针机构简介
顶针机构的调节及注意事项
1.顶针必须保证在中心位置，否则会断顶针. 2.在调节顶针时要注意，顶针帽的高度标准是比芯片薄膜高1mm左右。 3.在调节顶针高度时，必须以sop所规定的参数范围来调节，并且在调节时首先要搞清楚顶针主轴上升或下 降的旋转方向，且，调完后务必将锁紧螺母锁紧. 4.当出现在吸晶过程中有划破蓝膜的现象时，因考虑的原因有以下几个： （1）首先检查顶针是否有断掉或钝化，导致参数过大，高度太高. （2）检查顶针主轴活动是否顺畅，造成顶针未归位.（做润滑处理） 5.比如推顶器向上的高度设定为100时，顶针应与顶针帽高度相同.
不要给丝杆太大的力，以免造成丝杆变形. （2）在保养过程中，要注意一些感应器的保 护，特别是在保养完之后要检查感应器插 头是否插好，以免造成开机后撞机。 （3）在给机台吹尘时，请务必关掉机台电源， 否则就可能会造成机台某处电路短路，而 烧坏机台配件。
焊线机的保养注意事项
（1）要时时提醒作业员将机台上的废金线清理干净， 以免造成机台电路短路。 （2）定期对机台上的感应器进行清洗，以及机台滑 轨的检查，避免撞坏配件。 （3）对机台一些重要部件的定位一定要完善，比如 说：线性马达，光纤，光尺等等。其端口连线必 须要固定，否则会损坏其配件。 （4）定期对升降台丝杆进行清洁润滑，以保证其动 作顺畅，避免因卡位导致连轴器断裂。
在正常作业时压板必须保证不能左右摇晃如与此情况就需检查有无螺丝松动现象或检查其平面推力轴承磨损是否严重根据实际情况另行装配或更换配件