PCB板钻孔参数简介--深联电路板

PCB板钻孔参数简介—深联电路板

作者：深圳市深联电路有限公司

PCB板钻孔主要作用是为使层与层之间导通及固定零件之用，因此钻孔是PCB板生产中不可缺少的环节，而钻孔参数是决定钻孔品质的关键，PCB板钻孔参数有哪此内容呢?

1、进刀速（F）：每分钟钻头钻进材料的深度。

2、旋转速（S）：每分钟钻头所旋转圈数。

3、退刀速（U）每分钟钻头退出材料的距离。

4、孔限（H）钻针更换是所钻最大孔数。

5、排屑量=进刀速F (in/min)/旋转速S (R/min)。

当F恒定，S越大，则排屑量会变小。排屑量越小，表示钻头与孔壁摩擦时间越长，钻头摩擦越大，孔壁温度越高，不利于钻孔品质。

当S恒定，F越大，则排屑量会变大。排屑量越大，表示钻头与孔壁摩擦时间越短，钻头摩擦越小，孔壁温度越低，有利于钻孔品质。但F过大，易发生断刀现象。

当S,F恒定，U越小钻头在孔内停留时间越长，则孔壁温度越高，不利于钻孔品质。

PCB板孔限数：由于钻头磨损后，对玻璃纤维束的切屑变钝，造成孔壁粗糙。故钻孔限数越小，孔壁质量越好。

将以上参数调整到一个合适的平衡点，即可控制好PCB板钻孔品质。