PCB板钻孔参数简介--深联电路板

pcb 钻孔参数

pcb 钻孔参数PCB（Printed Circuit Board）钻孔参数是指在PCB制造过程中，钻孔的相关参数设置，包括钻孔直径、钻孔深度、钻孔位置等。

这些参数的合理设定对于保证PCB质量和性能至关重要。

钻孔直径是指钻孔的孔径大小。

在PCB制造中，钻孔直径通常由PCB设计要求确定。

根据不同的应用需求，钻孔直径可以有多种选择。

较小的钻孔直径适用于高密度元件布局，而较大的钻孔直径适用于较大尺寸元件的布局。

在钻孔直径选择时，需要考虑到元件引脚的直径、焊盘的尺寸等因素，以确保钻孔与元件引脚或焊盘的匹配度。

钻孔深度是指钻孔的深度。

钻孔深度的设定应根据PCB设计要求以及板材的厚度来确定。

一般来说，钻孔深度应略大于PCB板材的厚度，以确保在钻孔过程中不会损坏PCB板。

此外，还需要考虑到钻孔深度对后续工艺操作的影响，如插件焊接、贴片等。

钻孔的位置也是钻孔参数中的重要内容之一。

钻孔的位置信息由PCB设计师在设计过程中确定，并在制造过程中准确控制。

钻孔位置的准确性对于保证PCB元件的布局、引脚与焊盘的匹配度以及电路连接的可靠性非常关键。

在PCB制造过程中，通常使用CNC钻床进行钻孔操作，通过控制钻头的位置和移动轨迹，实现对钻孔位置的精确控制。

钻孔参数的合理设定对于保证PCB质量和性能至关重要。

合理选择钻孔直径、钻孔深度和钻孔位置，可以确保PCB板的结构强度、电气特性和可靠性。

过小的钻孔直径可能会导致焊盘质量下降、电气连接不可靠等问题；过大的钻孔直径可能会导致元件安装困难、布线不规整等问题。

钻孔深度不足可能导致元件插入不牢固，影响PCB的可靠性；钻孔深度过深则会增加制造成本，同时也可能对PCB板的结构性能造成不利影响。

钻孔位置的精确控制可以保证电路连接的可靠性，避免因钻孔位置偏差而导致的电路故障。

PCB钻孔参数的合理设定对于保证PCB的质量和性能至关重要。

钻孔直径、钻孔深度和钻孔位置的选择应根据PCB设计要求、元件的尺寸和布局以及制造工艺要求等因素进行综合考虑。

pcb钻槽孔参数

pcb钻槽孔参数摘要：1.Pcb 钻槽孔参数介绍2.钻槽孔的作用和重要性3.影响钻槽孔参数的因素4.钻槽孔参数的优化建议正文：PCB（印刷电路板）钻槽孔是电路板制造过程中的一个重要环节，其参数设置对于产品的性能和质量具有至关重要的影响。

本文将对PCB 钻槽孔参数进行详细介绍，并探讨影响这些参数的各种因素，以及如何优化这些参数以提高生产效率和产品质量。

首先，我们需要了解什么是PCB 钻槽孔。

钻槽孔是指在印刷电路板表面钻出的，用于导通电路的孔。

这些孔的尺寸、形状和位置等参数需要严格按照设计要求进行设置。

钻槽孔的主要作用是实现电路的连接和信号传输，因此其精度和质量直接影响到整个电路板的功能和性能。

影响钻槽孔参数的因素有很多。

首先，设计要求是决定钻槽孔参数的关键因素。

不同的设计需求会导致不同的孔径、孔间距和孔形状等参数。

此外，钻头的类型和尺寸也会影响钻槽孔参数。

不同类型的钻头适用于不同材质和厚度的电路板，因此在选择钻头时需要充分考虑其性能和适用范围。

在实际生产过程中，操作技巧和设备性能也是影响钻槽孔参数的重要因素。

操作者需要熟练掌握钻孔机的操作技巧，以保证钻孔的精度和速度。

同时，钻孔机的性能和稳定性也会对钻槽孔参数产生影响。

高质量的钻孔机能够保证钻孔过程的稳定，从而提高产品的质量和效率。

针对钻槽孔参数的优化，可以从以下几个方面进行考虑。

首先，根据设计要求和产品性能需求，合理设置钻槽孔参数，以满足产品功能和性能要求。

其次，选择合适的钻头和设备，以提高钻孔过程的稳定性和效率。

最后，加强对操作人员的培训，提高其操作技能和质量意识，确保钻槽孔参数的准确性和产品质量。

总之，PCB 钻槽孔参数是印刷电路板制造过程中的一个关键环节，其设置需要充分考虑设计要求、钻头类型、设备性能和操作技巧等多种因素。

pcb钻孔工艺参数确定方法

pcb钻孔工艺参数确定方法嘿，咱今儿就来聊聊 PCB 钻孔工艺参数确定方法。

你可别小瞧这钻孔啊，就像咱平时打洞一样，得讲究个分寸和技巧呢！首先呢，咱得考虑钻孔的直径。

这就好比你要挖个坑，坑大坑小得根据你要埋的东西来决定呀！直径太小，那零件啥的可就塞不进去咯；直径太大呢，又可能影响整个电路板的稳定性。

所以啊，得根据实际需求，好好琢磨琢磨这个直径该咋定。

还有钻孔的速度也很关键呐！你想啊，要是钻得太快，会不会把板子给弄破了呀；可要是钻得太慢，那多浪费时间呐，效率不就低了嘛。

这就跟咱跑步似的，跑太快可能喘不上气，跑太慢又达不到锻炼效果，得找到那个最合适的速度才行。

再说这钻孔的深度，这可不能马虎哟！钻得太浅，达不到要求；钻得太深，说不定就把板子给钻透了，那不就前功尽弃啦！这就好像挖井，你得知道挖多深才能出水，可不能瞎挖一气呀。

那怎么来确定这些参数呢？这可得综合考虑好多因素呢！比如说电路板的材质，不同的材质那可不一样哦，就像木头和石头，能一样对待吗？还有要加工的零件的要求，得符合人家的标准才行呀。

咱可以先做些小实验嘛，就像咱学骑自行车，先慢慢试着来。

在不同的参数设置下钻几个孔，看看效果咋样。

如果钻出来的孔歪歪扭扭的，那肯定不行呀；要是光滑圆润，那说明这参数就比较合适啦。

然后呢，多和有经验的师傅交流交流。

他们可是过来人，就像武林高手一样，有好多秘籍呢！听听他们的建议，说不定能让你少走好多弯路呢。

你想想，要是参数没确定好，那生产出来的 PCB 板子能好用吗？那肯定不行呀！就像盖房子，根基没打好，房子能结实吗？所以说呀，这 PCB 钻孔工艺参数确定可真是个技术活，得认真对待，不能马虎！咱可不能小看了这些参数，它们就像电路板的灵魂一样。

只有把这些参数确定好了，才能生产出高质量的 PCB 板子，才能让那些电子设备好好工作呀！所以呀，大家可得重视起来，好好研究研究这个 PCB钻孔工艺参数确定方法，让咱的电路板更完美，让咱的电子世界更精彩！。

pcb钻孔孔径大小标准

pcb钻孔孔径大小标准
PCB线路板插装元器件孔径的设计主要依据引线大小、引线成形情况及波峰焊工艺而定。

在考虑工艺要求的基础上应尽量选用标准的孔径尺寸。

PCB线路板推荐的标准孔径尺寸为：0.25mm（lOmil），0.4mm（16mil），0.5mm（20mil），0.6mm（24mil），0.7mm （28mil），0.8mm （32mil），0.9mm （36mil），1.0mm （40mil），1.3mm （51mil），1.6mm（63mil），2.0mm （79mil）。

注意：0.25 ~ 0.6mm的孔径尺寸一般用做导通孔。

对于PCB线路板的金属化孔，使用圆形引线时，孔径比引线直径一般大0.2 （8mil）0.6mm （24mil），并视板厚选取。

一般厚板选大值，薄板选小值。

对于板厚在1.6 （63mil）2_ （79mil）的板，孔径比引线直径一般大0.2 （8mil）0.4mm （16mil）即可。

对于引线直径彡0.8mm （32mil），板厚在2mm以上的安装孔，间隙应适当大点，可以取0.40.6mm。

在同一块电路板上，孔径的尺寸规格应当少一些。

要尽可能避免采用异形孔，以便降低加工成本。

PCB线路板焊盘外径的设计主要依据布线密度、安装孔径和金属化状态而定。

对于金属化孔的孔径《1mm的PCB，连接焊盘一般为兀器件孔径加0.45 （18mil）0.6mm （24mil），具体依布线密度而定。

在其他情况下，焊盘外径按孔径的1.52倍设计，但要满足最小连接盘环宽^0.225mm （9mil）的要求。

印制电路板基板材料之BT树脂-深联电路板

印制电路板基板材料之BT树脂-深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司BT（Bismaleimide Triazine）板，全称BT树脂基板材料，如：BT树脂基覆铜板，是重要的用于PCB（印制电路板）的一种特殊的高性能基板材料。

BT树脂具有以下列优点：1、Tg点高达180℃，耐热性非常好，BT制成覆铜箔板材，同箔的抗撕强度(P eel Strength)、挠性强度也非常理想，钻孔后的胶渣(Smear)甚少。

2、可进行难燃处理，以达到UL94V-0的要求。

3、介质常数及散逸因子小，因此对于高频和高速传输的电路板非常有利;4、耐化学腐蚀性、搞溶剂性好;绝缘性能高。

BT树脂覆铜箔板的应用有以下几个方面：1、BT树脂基板可作为COB设计的电路板COB的芯片内，电极与基板焊盘的互连是用20-40um的金丝或硅铝丝，通过金丝球焊或超声压焊工艺完成的，这种互连工艺在英文中被称为ware bonding。

由于ware bonding过程的高温，会使基板表面变软而造成打线失败。

BT/EPOX Y高性能板材可克服此缺点。

2、BT树脂基板可作为BGA、PGA、MCM-Ls等半导体封装的载板半导体封装测试中，有两个很重要的常见问题，一是漏电现象，或称CAF(co nductive anodic filament)，一是爆米花现象(受湿气及高温冲击)。

这两点也是BT/EPOXY基板可以避免的。

3、BT树脂基板可作为IPD(集成无源元件)的基板IPD(集成无源元件)是在基板内置无源元件的新技术。

电子设备的功能越来越强，而体积和重量越来越小，势必造成元件越来越小，组装密度越来越高，使组装难度达到设备和工艺的极限程度，而且可靠性也受到严重威胁。

最近几年，台湾和日本通过基板与组装工艺之间的结合，在多层板中预埋R、C、L元件，开发出IP D(集成无源元件)，这样既减少了外贴元件的数量，又实现了高密度组装，同时还提高了可靠性。

PCB制作的一般工艺参数

PCB制作的一般工艺参数一、钻孔补偿1．喷锡板、沉金板、ENTEK（抗氧化）板：VIA（过孔）孔径=成品孔径+2 milPTH (元件孔)孔径=成品孔径+6 mil2.镍金板：VIA（过孔）孔径=成品孔径+2 milPTH (元件孔)孔径=成品孔径+4 mil2．单面板NPTH所有NPTH 孔径=成品孔径+2 mil注意：铜厚每增加H/HOZ，孔径应根据各公司制程参数相应加大。

二.内层制作:1．1.正片处理:删除独立盘,线宽补偿参数：H/HOZ 一般补偿1MIL，补2MIL，补3MIL,孔到铜的距离四层板一般10MIL.六层板11MIL以上.2．负片处理:隔离PAD比钻孔单边大12MIL,花PAD开口方向为45,开口宽度至少8MIL以上.二、外层线路1.补偿参数同内层补偿参数.铜箔厚度越厚，补偿系数应相应增大。

2.线宽补偿参数：H/HOZ 一般补偿1MIL，补2MIL，补3MIL铜箔厚度越厚，补偿系数应相应增大。

金板线宽一般不作补偿。

3..线到线的距离:4MIL,线到盘的距离:5MIL,盘到盘的距离:5MIL.4焊环（RING环）制作：PTHxx：8MILVIAxx：6MIL5.NPTHxx铜：比钻孔整体大16MIL，最佳值20MIL。

6外形掏铜：CNC至少掏16MIL，模冲20MIL7.V-CUT掏铜视板厚而定：一般1.6MM掏32MIL，1.2MM掏28MIL,0.8-1.0掏24MIL,0.6MM掏20MIL8.金手指斜边位置和斜边长度依客户要求,一般削铜距成型线47MIL.喷锡金手指注意加假手指及镀金引线,引线线宽为:15MIL.三:防焊制作:1.湿绿油开窗≥3MIL,盖线≥3MIL,UV防焊开窗≥6MIL,盖线≥5MIL.2.IC位绿油桥大于4MIL,不足间距则开通窗.3.NPTH孔加挡点比孔单边大4MIL,≥0.6的孔未有开窗的加比孔小4MIL挡点。

4.所有金手指板（假手指）应全开通窗，应开出Outline线。

PCB钻孔机学习最专业资料介绍

2.夾PIN台具有單獨開關功能
2018/5/6
7
儲刀盤單元與換刀座(2)
有環換刀座雷射量測單元
450支儲刀盤
2018儲氣桶
隱藏式置物空間
主軸保護模組
空壓過濾模組
2018/5/6
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線性馬達之優點
高精度：因無變換迴轉運動為直線運動的機構，故可進行高精密定位。高加速度：馬達的inertia較小，可有很高的加速度。構造簡單：驅動元件僅為定子與動子，馬達的運動速度與運動行程沒有限制。高伺服響應：機構簡單，電控迴路有較大增益與頻寬，較佳的服伺剛性。無接觸，無機械損耗，不需要潤滑且可減少維修。
斷刀反應時間
偵測斷針的誤判率
壓力腳結構便利性壓力腳零件部分
CBD斷刀偵測
BBD斷刀偵測 CBD斷刀偵測
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壓力腳盤組裝零件較少加工較容易，耗材零件也較少
光纖線易被外力影響，導致通光亮變差，誤判率亦會提高
斷刀偵測元件
電路板固定於壓力腳盤上穩定性高，不易受損判定斷針較穩定 4
CBD壓力腳機構 QIC功能單元設計
主要規格
部位工作行程主軸定位速度定位系統刀庫鑽孔冷卻單元其他規格項目 XYZ軸型號轉速 XYZ軸基準銷刀盤數鑽孔精度鑽針範圍冷卻能力水箱尺寸空氣需求及消耗量 RPM m/min mm 支 mm mm Kcal/hr mm bar&L/min 單位 mm PG-2228/S6 550x700x45 MCT160 160,000 50/50/30 3.175 450 +/-0.018 0.1~6.35 8971~10,080 655x815x1290 7~8&850

PCB常见的三种钻孔详解

PCB 常见的三种钻孔详解我们先来介绍下PCB 中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。

这三种孔的含义以及特点。

导通孔（VIA），这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。

比如（如盲孔、埋孔），但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。

因为PCB 是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层，这样铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的链接就靠导通孔（via），所以就有了中文导通孔的称号。

特点是：为了达到客户的需求，电路板的导通孔必须要塞孔，这样在改变传统的铝片塞孔工艺中，用白网完成电路板板面阻焊与塞孔，使其生产稳定，质量可靠，运用起来更完善。

导通孔主要是起到电路互相连接导通的作用，随着电子行业的迅速发展，也对印制电路板制作的工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。

导通孔进行塞孔的工艺就应用而生了，同时应该要满足以下的要求：1.导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。

2.导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4um）不得有阻焊油墨入孔，造成孔内有藏锡珠。

3. 导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。

盲孔：就是将PCB 中的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连接，因为看不到对面，所以称为盲通。

同时为了增加PCB 电路层间的空间利用，盲孔就应用上了。

也就是到印制板的一个表面的导通孔。

特点：盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路和下面的内层线路的链接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。

这种制作方式就需要特别注意钻孔的深度（Z 轴）要恰到好处，不注意的话会造成孔内电镀困难所以几乎无厂采用，也可以把事先需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最后再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。

埋孔，就是PCB 内部任意电路层间的链接但未导通至外层，也是未延伸到电路板表面的导通孔意思。

特点：在这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之后还的先电镀处理，最后才能全部黏合，比原来的导通孔和盲孔要更费工夫，所以价钱也是最贵的。

PCB板钻孔参数简介--深联电路板

PCB板钻孔参数简介—深联电路板
作者：深圳市深联电路有限公司
PCB板钻孔主要作用是为使层与层之间导通及固定零件之用，因此钻孔是PCB板生产中不可缺少的环节，而钻孔参数是决定钻孔品质的关键，PCB板钻孔参数有哪此内容呢?
1、进刀速（F）：每分钟钻头钻进材料的深度。

2、旋转速（S）：每分钟钻头所旋转圈数。

3、退刀速（U）每分钟钻头退出材料的距离。

4、孔限（H）钻针更换是所钻最大孔数。

5、排屑量=进刀速F (in/min)/旋转速S (R/min)。

当F恒定，S越大，则排屑量会变小。

排屑量越小，表示钻头与孔壁摩擦时间越长，钻头摩擦越大，孔壁温度越高，不利于钻孔品质。

当S恒定，F越大，则排屑量会变大。

排屑量越大，表示钻头与孔壁摩擦时间越短，钻头摩擦越小，孔壁温度越低，有利于钻孔品质。

但F过大，易发生断刀现象。

当S,F恒定，U越小钻头在孔内停留时间越长，则孔壁温度越高，不利于钻孔品质。

PCB板孔限数：由于钻头磨损后，对玻璃纤维束的切屑变钝，造成孔壁粗糙。

故钻孔限数越小，孔壁质量越好。

将以上参数调整到一个合适的平衡点，即可控制好PCB板钻孔品质。

PCB钻孔知识专业讲解

四. 鑽孔參數介紹
1控制現有工作站都可直接轉換鑽孔
機接受之語言只要設定一些參數如各孔號代表之孔徑等即可. 大部分工廠鑽孔機數量多達幾十台因此多有邊, 綱作業由工作站直接指示,若加上自動上/下板()則人員可減少至最少
四. 鑽孔參數介紹
2.作業條件
鑽孔最重要兩大條件是“ ”進刀速與旋轉速:
三. 鑽孔設備及操作 3.1圖片之機械部分
鑽孔
三. 鑽孔設備及操作 3.2圖片之電腦顯示部分
三. 鑽孔設備及操作 3.3圖片之系統部分
P1
三. 鑽孔設備及操作
3.4鑽孔機各部件名稱及功用
3.2.1 機械部分:負責執行鑽孔作業 3.2.2 電腦顯示部分:顯示目前執行狀
況 3.2.3 系統部分:將鑽孔程式轉換
孔
作業
2. 多層板
由設計(與內層吻合)
孔
二.鑽孔作業流程介紹
C. 鑽孔作業
鑽孔機評估重點
•5.鑽盤:自動更換鑽頭及鑽
•
頭數.
1.軸數:和產量有直接關係 •6.壓力腳:平整,光滑
2.有效鑽板尺寸
•7 Y及Z軸傳動及尺寸:
3.鑽孔機台面:選擇振動小,平整,強度好的材質(現場所使用的為大理石台面).
三. 鑽孔設備及操作
3.14鍵盤各按鈕名稱及功用
: 清除所有靜動態鑽孔參數 :清除所有動態鑽孔參數 :清除所有靜態鑽孔參數 :清除鑽孔程式 :啟動/關閉分段孔程式
• 1~8:設定鑽孔程式象限 • :系統重新啟動42154220:
設定鑽 • 孔程式格式(公制/英制) • :啟動/關閉伺服馬達 • P:移動臺面到位置 • R:移動臺面到原點位置 • :重新讀取系統軟體

pcb钻槽孔参数

pcb钻槽孔参数
（实用版）
目录
1.PCB 钻槽孔参数的概念
2.PCB 钻槽孔参数的具体内容
3.PCB 钻槽孔参数的计算方法
4.PCB 钻槽孔参数的应用
正文
一、PCB 钻槽孔参数的概念
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）钻槽孔参数是指在 PCB 制造过程中，钻孔槽的尺寸、形状、位置等参数。

这些参数对 PCB 的性能、外观和可靠性有着重要的影响。

二、PCB 钻槽孔参数的具体内容
1.钻孔尺寸：钻孔尺寸通常包括孔径、孔深和孔宽。

孔径是钻孔的直径，孔深是钻孔的深度，孔宽是钻孔口的宽度。

2.钻孔形状：钻孔形状包括圆形、方形、异形等。

圆形钻孔是最常见的，但也可以根据需要选择其他形状。

3.钻孔位置：钻孔位置参数包括孔的中心坐标、孔与板边的距离等。

这些参数需要精确控制，以保证钻孔与电路设计一致。

三、PCB 钻槽孔参数的计算方法
PCB 钻槽孔参数的计算方法主要依赖于电路设计软件。

设计人员需要根据电路设计图，设置钻孔参数，软件会自动计算出相应的参数值。

四、PCB 钻槽孔参数的应用
PCB 钻槽孔参数在 PCB 制造过程中的应用十分广泛。

这些参数直接
影响到 PCB 的性能、外观和可靠性。

PCB板按孔类型的分类方法---深联电路板

PCB板按孔类型的分类方法---深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司孔（Via）是多层PCB板的重要组成部分，钻孔费用通常占PCB板制作费用的30%~40%。

因此过孔设计也成为PCB设计的重要部分之一。

简单来说，PCB板上的每一个孔都可以称为过孔。

从作用上看，过孔可以分为两类：一是用做个层间的电气连接；二是用做器件的固定或定位。

从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔（Blind Via）、埋孔（Buried Via）和通孔（Through Via）。

盲孔位于PCB板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。

埋孔是指位于PCB板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。

埋孔位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

第三种孔成为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互联或者元件的安装定位孔。

由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。

从设计的角度来看，一个过孔主要由两部分组成，一是中的钻孔（Drill Hole），二是钻孔周围的焊盘区。

这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。

显然，在设计高速高密度的PCB板时，电路板设计者总是希望孔越小越好，这样PCB板上可以留更多的布线空间；另外过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。

但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限的减小，它受到钻孔（Drill）和电镀（Plating）等工艺技术的限制。

孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置。

很多PCB厂家受技术或机器等的局限，当PCB基板厚度与孔径之比（即厚径比）超过10时，就无法保证孔壁的均匀镀铜，而铜层厚度的不均匀，特别是镀层中间位置的镀层疏松、过薄会严重影响孔的疲劳寿命。

而深联电路通过多年经验的累积及机器设备等的更新，厚径比可以实现10：1。

PCB测试点与测试孔的设计---深联电路板

PCB测试点与测试孔的设计---深联电路板
作者：深圳市深联电路有限公司
在SMT的大生产中为保证品质和降低成本，离不开在线测试。

为了保证测试工作的顺利进行，PCB设计时应考虑到测试点与测试孔(用于PCB及PCB组件电气性能测试的电气连接孔)的设计。

(1)接触可靠性测试设计。

测试点原则上应设在同一面上,并注意分散均匀。

测试点的焊盘直径为09mm~1.0mm，并与相关测试针相配套。

测试点的中心应落在网格之上，并注意不应设计在板子的边缘5mm内，相邻的测试点之间的中心距不小于1.46mm，如图所示。

测试点之间不应设计其他元件，测试点与元件焊盘之间的距离应不小于1mm，以防止元件或测试点之间短路，并注意测试点不能涂覆任何绝缘层，如图所示。

原则上，测试孔可用工艺孔代替，但对拼板的単板测试时仍应在子板上设计测试孔。

(2)电器可靠性测试设计，所有的电气节点都应提供测试点,即测试点应能覆盖所有的I/0、电源地和返回信号，每一块IC都应有电源和地的测试点，如果器件的电源和地脚不止一个，则应分别加上测试点，一个集成块的电源和地应放在2.54mm之内，不能将IC控制线直接连接到电源、地或公用电阻上，对带有边界扫描器件的VLSI和ASIC器件，应增设为实现边界扫描功能的辅助测试点，如时钟、模式、数据串行输入/输出端、复位端，以达到能测试器件本身的内部功能逻辑的要求。

电路板钻孔制程介绍

六、鑽孔6.1製程目的單面或雙面板的製作都是在下料之後直接進行非導通孔或導通孔的鑽孔,多層板則是在完成壓板之後才去鑽孔。

傳統孔的種類除以導通與否簡單的區分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buriedhole)(後二者亦為via hole的一種).近年電子產品'輕.薄.短.小.快.'的發展趨勢,使得鑽孔技術一日千里,機鑽,雷射燒孔,感光成孔等,不同設備技術應用於不同層次板子.本章僅就機鑽部分加以介紹,其他新技術會在20章中有所討論.6.2流程上PIN→鑽孔→檢查6.3上PIN作業鑽孔作業時除了鑽盲孔,或者非常高層次板孔位精準度要求很嚴,用單片鑽之外,通常都以多片鑽,意即每個stack兩片或以上.至於幾片一鑽則視1.板子要求精度2.最小孔徑3.總厚度4.總銅層數.來加以考量.因為多片一鑽,所以鑽之前先以pin將每片板子固定住,此動作由上pin機(pinning maching)執行之.雙面板很簡單,大半用靠邊方式,打孔上pin連續動作一次完成.多層板比較複雜,另須多層板專用上PIN機作業.6.4.鑽孔6.4.1鑽孔機鑽孔機的型式及配備功能種類非常多，以下List評估重點A.軸數：和產量有直接關係B.有效鑽板尺寸C.鑽孔機檯面：選擇振動小，強度平整好的材質。

D.軸承(Spindle)E.鑽盤：自動更換鑽頭及鑽頭數F.壓力腳G.X、Y及Z軸傳動及尺寸：精準度，X、Y獨立移動H.集塵系統：搭配壓力腳，排屑良好，且冷卻鑽頭功能I.Step Drill的能力J.斷針偵測K.RUN OUT6.4.1.1鑽孔房環境設計A.溫濕度控制B.乾淨的環境C.地板承受之重量D.絕緣接地的考量E.外界振動干擾6.4.2物料介紹鑽孔作業中會使用的物料有鑽針(Drill Bit),墊板(Back-up board),蓋板(Entry board)等.以下逐一介紹:圖6.1為鑽孔作業中幾種物料的示意圖.圖6.16.4.2.1鑽針(Drill Bit),或稱鑽頭,其品質對鑽孔的良窳有直接立即的影響,以下將就其材料，外型構、及管理簡述之。

pcb钻槽孔参数

pcb钻槽孔参数PCB钻槽孔是在PCB板上进行钻孔加工时使用的一种特殊孔型。

它通常用于安装特殊的元器件或连接电路板的不同层次。

在设计PCB板时，正确设置钻槽孔的参数非常重要，以确保PCB板的质量和性能。

首先，钻槽孔的直径是一个重要的参数。

直径决定了钻孔的大小，直接影响到元器件的安装和连接效果。

通常情况下，钻槽孔的直径应根据实际需要进行选择。

如果需要安装较大尺寸的元器件，直径应相应增大；如果需要安装较小尺寸的元器件，直径则可以适当减小。

其次，钻槽孔的深度也是一个重要的参数。

深度决定了钻孔穿透PCB板的程度，直接影响到连接效果和PCB板的稳定性。

一般情况下，钻槽孔的深度应根据实际需要进行选择。

如果需要连接多层电路板，深度应相应增加；如果只需连接单层电路板，深度则可以适当减小。

此外，钻槽孔的间距也是一个重要的参数。

间距决定了钻孔之间的距离，直接影响到PCB板上元器件的布局和连接方式。

一般情况下，钻槽孔的间距应根据实际需要进行选择。

如果需要安装较多的元器件，间距应相应增大；如果只需安装少量元器件，间距则可以适当减小。

最后，钻槽孔的形状也是一个重要的参数。

形状决定了钻孔的外观和结构，直接影响到PCB板的外观和性能。

常见的钻槽孔形状有圆形、方形、矩形等。

在选择钻槽孔形状时，应根据实际需要进行选择。

如果需要连接特殊形状的元器件，形状应相应调整；如果只需连接常规形状的元器件，形状则可以保持不变。

综上所述，正确设置PCB钻槽孔的参数对于确保PCB板的质量和性能非常重要。

在设计PCB板时，需要根据实际需要选择合适的钻槽孔直径、深度、间距和形状，以满足不同元器件的安装和连接需求。

只有合理设置这些参数，才能保证PCB 板在使用过程中具有良好的稳定性和可靠性。

pcb钻槽孔参数

pcb钻槽孔参数一、PCB钻槽孔的基本概念印制电路板（PCB）钻槽孔是指在PCB板子上为插入元器件、连接线或其他部件而预先开设的孔。

钻槽孔的质量和规格对于整个PCB的性能和稳定性具有重要意义。

二、PCB钻槽孔参数的重要性1.尺寸：钻槽孔的尺寸直接影响到元器件的插入和固定，过大或过小都会导致安装不稳定或接触不良。

2.位置：钻槽孔的位置关系到整个PCB的设计布局，合理的孔位置可以提高PCB的利用率，降低生产成本。

3.材质：钻槽孔的材质与PCB板的材质密切相关，需根据元器件和连接线的特性选择合适的材质。

4.工艺：钻槽孔的工艺影响着PCB的质量和生产效率，如钻孔方式、镀层处理等。

三、常见PCB钻槽孔参数解析1.钻孔直径：根据元器件的尺寸和插入要求来确定，常见的钻孔直径有0.2mm、0.3mm、0.5mm等。

2.钻孔间距：指两个相邻钻孔之间的距离，一般根据PCB设计布局和元器件尺寸来确定。

3.钻孔深度：指钻槽孔从PCB表面到底部的距离，需根据元器件的高度和PCB的厚度来确定。

4.钻孔形状：常见的钻孔形状有圆形、方形、三角形等，可根据实际需求和工艺要求选择。

5.镀层：钻槽孔表面一般需要进行镀层处理，以提高孔的导电性和抗氧化能力。

常见的镀层有铜、镍、金等。

四、如何选择合适的PCB钻槽孔参数1.分析元器件和连接线的特性，确定钻槽孔的尺寸、间距和深度。

2.根据PCB的设计布局和工艺要求，选择合适的钻孔形状和镀层。

3.考虑钻槽孔的兼容性，确保各种元器件和连接线的安装需求得到满足。

4.咨询专业人士或参考行业标准，以确保所选参数的合理性和可行性。

五、总结与建议PCB钻槽孔参数的选择对于整个PCB的性能和稳定性具有重要影响。

在进行钻槽孔参数选择时，应充分考虑元器件、连接线、设计布局和工艺等多方面因素，以确保PCB钻槽孔的质量和实用性。

PCB过孔相关资料

PCB过孔相关资料1.过孔的设置(适用于四层板，二层板，多层板)孔的设置过线孔制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于5--8。

孔径优选系列如下：孔径：24mil 20mil 16mil 12mil 8mil焊盘直径：40mil 35mil 28mil 25mil 20mil内层热焊盘尺寸：50mil 45mil 40mil 35mil 30mil板厚度与最小孔径的关系：板厚：3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm最小孔径：24mil 20mil 16mil 12mil 8mil盲孔和埋孔11盲孔是连接表层和内层而不贯穿整板的导通孔，埋孔是连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔，这两类过孔尺寸设置可参考过线孔。

应用盲孔和埋孔设计时应对PCB加工流程有充分的认识，幸免给PCB 加工带来不必要的咨询题，必要时要与PCB供应商协商。

测试孔测试孔是指用于ICT测试目的的过孔，能够兼做导通孔，原则上孔径不限，焊盘直径应不小于25mil，测试孔之间中心距不小于50mil。

不举荐用元件焊接孔作为测试孔。

2.PCB设计中格点的设置合理的使用格点系统，能是我们在PCB设计中起到事半功倍的作用。

但何谓合理呢?专门多人认为格点设置的越小越好，事实上不然，那个地点我们要紧谈两个方面的咨询题：第一是设计不同时期的格点选择，第二个针对布线的不同格点选择。

设计的不同时期需要进行不同的格点设置。

在布局时期能够选用大格点进行器件布局；关于IC、非定位接插件等大器件能够选用50～100mil的格点精度进行布局，而关于阻容和电感等无源小器件选用25mil的格点进行布局。

大格点的精度有利于器件对齐和布局的美观。

在有BGA 的设计中，如果使1.27mm的BGA，那么Fanout时我们能够设置格点精度为25mil，如此有利于fanout的过孔正好打在四个管脚的中心位置；关于1. 0mm和0 .8mm的BGA，我们最好使用mm单位进行布局，如此fanout的过孔能够专门好的设置。