电镀层厚度控制方法

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电镀层厚度控制方法

1、原理:每种金属电镀时的厚度与电流密度和电镀时间有关。

方法:首先要计算出每种工件的面积,然后根据电镀工艺要求确定每个工件的电流密度。如BYD的Plug RF Port面积约为0.13dm2,镀锡工艺要求电流密度为1.5A/dm2,因此每个工件的施镀电流约0.20A。如每挂挂72个,则每挂的施镀电流应为15A。确定了电流以后,厚度就只跟时间有关了,根据电化学计算,当电流密度为1.5A/dm2时,电镀1u的锡镀层约需要1.5分钟,如要求镀层厚度4u,则需镀4.5分钟。

2、第1点提到的厚度是镀层的平均厚度,因为工件有凹凸,因此每个地方的电流密度也不尽相同,导致不同部位的厚度也不一样,工件越复杂,厚度差也越大。减少厚度差主要有以下这些方法:

A.镀液中添加能减少厚度差的添加剂;

B.尽量用较小的电流电镀;采用阴极移动;

C.在工件的高电流区采用适当的屏蔽措施等。

3、Plug铜层合金底材的性质决定了底层不适合镀铜。铝合金经二次沉锌后表面是活性较强的金属锌,如果镀活性较差的铜,必将发生置换反应,严重影响镀层结合力和外观。因此一般会直接镀镍,如果再在镍上镀铜,一方面会影响结合力,另一方面对盐雾试验也没有太大的帮助,也就没什么必要。你们的技术要求铜厚度是0-1.27u,这说明是可以不镀铜的。况且1u左右的铜层太薄了,对盐雾试验不会有明显的帮助。

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