电子整机装配工艺过程
电子产品装配工艺规范
电子产品装配工艺规范电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。
1整机装配的顺序和基本要求图1整机结构树状图1.1整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。
电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1.2整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。
对整机装配的基本要求如下：1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。
检验合格的装配件必须保持清洁。
2）装配时要按照整机的结构情形，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品到达预期的效果，满足产品在功能、技术目标和经济目标等方面的要求。
3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。
4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的外表涂敷层，不得破损整机的绝缘性。
包管安装件的方向、位置、极性的精确，包管产品的电机能稳定，并有充足的机械强度和稳定度。
5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。
每一个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，包管产品的安装质量，严厉执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。
装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而进步产品的率。
2整机装配中的流水线2.1流水线与流水节拍装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。
在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。
装配的设备在流水线上挪动的体式格局有好多种。
《电子产品整机装配》课件
04
电子产品整机装配中的质 量控制
焊接质量检测
焊接质量检测是确保电子产 品整机装配质量的重要环节 ，主要检测焊点的外观、机
械性能和导电性能。
外观检测通过目视或光学仪 器检查焊点表面是否光滑、 无气泡、无杂质，以及焊点 的大小和位置是否符合要求
。
机械性能检测包括拉力测试 、推力测试和扭力测试等， 以检验焊点的机械强度是否
03
2. 使用质量合格的元器件。
元器件损坏
3. 优化装配工艺，确保元器件不受机械应力或温度过高的影 响。
4. 在装配过程中对元器件进行筛选和检测，确保其性能和质 量。
性能不稳定
• 性能不稳定表现为电子产品整机装配完成后，其 功能、性能参数等不符合设计要求或不稳定。
性能不稳定
•·
1. 原因分析： 性能不稳定可能是由于 电路设计缺陷、元器件性能不稳定、 装配工艺不规范等原因造成的。
《电子产品整机装配》ppt课 件
目录
• 电子产品整机装配概述 • 电子产品整机装配前的准备 • 电子产品整机装配工艺流程 • 电子产品整机装配中的质量控制
目录
• 电子产品整机装配中的常见问题及解 决方案
• 电子产品整机装配案例分析
01
电子产品整机装配概述
定义与特点
01
02
定义
特点
电子产品整机装配是将电子元器件、电路板、结构件等按照设计要求 进行组装、连接、调试，最终形成完整电子产品的过程。
详细描述
在焊接元器件时，要使用适当的焊接温度和时间，确保焊点光滑、圆润，无虚焊 、假焊现象。焊接完成后，需要进行焊接质量检查，确保无短路、断路等问题。
整机的调试与检测
总结词
调试和检测是保证电子产品整机性能 的重要环节。
电子整机装配工艺
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小 等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、 部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环 节，如图1所示。
元器件、辅 助件的加工
工具、 设备准备
印制板装配
装配准备
部件装配 整件调试 整机检验 包装入库
技术文件 准备
生产
机壳、面板
组织准备 装配
2. 整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装， 已检验合格的装配件必须保持清洁。
(2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规 程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
(3) 严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒， 注意前后工序的衔接。
(4) 装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器 件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。
手工操作时，为了保证成形质量和成形的一致性， 也可应用简便的专用工具，如图6所示。图6(a)为模具， 图6(b)为卡尺，它们均可方便地把元器件引线成形为图 6(c)的形状。
B A
B A
(a)
(a)
A R (b)
B
(b)
(c)
图6 引线成形重要工具
2. 引线成形的技术要求 (1) 引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封 装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和 裂纹。
2 电子整机装配前的准备工艺
2.1 搪锡技术 搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线
端子上挂上一层薄而均匀的焊锡，以便整机装配时顺 利进行焊接工作。
1. 搪锡方法 导线端头和元器件引线的搪锡方法有电烙铁搪锡、 搪锡槽搪锡和超声波搪锡，三种方法的搪锡温度和搪 锡时间见表1。
表1 搪锡温度和时间
电子整机装配工艺技术
电子整机装配工艺技术电子整机装配工艺技术是指将各种电子元件按照一定的顺序和方法组装成完整的电子产品的过程。
在电子制造行业中，整机装配工艺技术起着至关重要的作用，它直接关系到产品质量和工艺效率。
以下是一篇关于电子整机装配工艺技术的介绍：电子整机装配工艺技术的首要任务是根据产品的设计要求，合理地组织装配过程，确保产品的质量和性能。
在整机装配过程中，需要注意以下几个方面：1. 零部件准备：在开始装配之前，需要仔细检查所有的零部件，确保它们没有缺陷或损坏。
对于需要压装或焊接的部件，还需进行预处理，如清洗、防氧化等，以确保装配的质量。
2. 确定装配顺序：在整机装配之前，需要制定详细的装配工艺流程和顺序。
这样可以确保装配的连贯性和效率，减少错误和重复的操作。
3. 合理的装配方法：根据不同的零部件特点和装配要求，选择合适的装配方法。
有些部件可以通过手工装配，有些则需要借助专用工装或机器设备进行装配。
选择合适的装配方法，可以提高工艺效率和产品质量。
4. 质量控制：在整机装配的每个环节都需要进行质量控制。
对于关键部件的装配，需要进行严格的检测和测试，确保其质量和性能符合标准要求。
同时，对于整机装配的质量也需要进行全面的检查和测试。
5. 动态管理：在整机装配过程中，需要及时发现和解决问题，避免因为一点小错误而导致整个产品的不合格。
做到及时反馈和调整，保持装配过程的稳定性和连续性。
6. 环境保护：在进行电子整机装配的时候，要注意环境保护。
对于易污染的工艺，应采取相应的污染防控措施，确保装配过程对环境没有不良影响。
总而言之，电子整机装配工艺技术是电子制造行业中至关重要的一环。
它直接关系到产品的质量和性能，对于企业的竞争力和市场信誉都有着重要的影响。
通过科学合理的装配工艺技术，可以提高产品的质量、工艺效率和市场竞争力，实现企业的可持续发展。
电子整机装配工艺技术在电子制造行业中起着至关重要的作用，它直接关系到产品质量和工艺效率。
电子产品整机总装工艺
电子产品整机总装工艺
中环电子计算机公司
电子产品制造中心
电子产品整机总装工艺
装配准备
（1）工艺文件 （2）设计文件 （3）元器件准备及分配
检验合格
检验合格 印制电路板的装配
单元组件的装配
检验合格
连接线的加工与制作
连线
连线
连线
• 整机组装的工艺流程简图
总装完成
最终检验
箱体组件的装联 检验合格
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电子产品制造中心
静电的预防
• 3、静电的控制：静电的控制技术是在静电电荷 积聚不可避免的情况下，采取综合措施将静电危 害控制在允许的范围内。 ①工艺控制法 目的是在生产过程中尽量少 地产生静电荷。对工艺流程中材料的选择、装备 安装和操作管理等过程应采取预防措施，控制静 电的产生和电荷的聚集，抑制静电电位和放电能 量，使危害降到最小程度。 ② 泄露法 目的是使静电荷通过泄露达到消 除。一般采用静电接地使电荷向大地泄露，通常 利用增大物体电导的方法使静电泄露。
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电子产品制造中的静电源
• （2）化纤和棉制工作服
• 穿着化纤和棉制工作服工作，在化纤和棉 制工作服表面产生6000V,并使人身体带电。
• （3）工作鞋
• 橡胶或塑料底的工作鞋的绝缘电阻高达 1013Ω。走路时产生静电，并使人身体带 电。
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电子产品制造中心
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电子产品制造中心
电子产品静电放电的损害特点
• 产生起电的原因： • 1）接触摩擦产生静电 • 2）高速运动中的物体产生静电 • 3）冲流起电 • 4）剥离起电
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电子产品的整机结构
后盖贴型号标志牌
3.严格遵守总装原则
严格遵守总装操作的一般原则，在生产过程中，对产品的性能、可靠性、安全 性等影响大的，工艺上有严格要求的，对下道工序影响大的关键工位工序必须设置 质量管理点，装配时对质量管理点的工序要严格操作把关，保证产品的质量。
7.2.3 典型产品总装示例
下面是21寸彩色电视机的总装实例。
1.显像管装入前壳
7.6 整机总装工艺
7.2.1整机总装的工艺流程和原则
1.整机总装的工艺流程 （1）准备工作 装配前对所有装配件、紧固件等从数量的配套和质量的合格两 个方面进行检查和准备，同时做好整机装配及调试的准备工作。 （2）整机装配 把加工好的印制电路板、机壳、面板和其他部件等装配成电子 整机。装配包括各部件的安装、印制电路板的连接线焊接、机壳面板的装配、传动 件的装配等内容。 （3）整机调试 各类电子整机在总装完成后，一般在最后都要经过调试才能达 到规定的技术指标要求。整机调试包括调整和测试两部分工作，即对整机内可调部 分进行调整，并对整机的电性能进行测试。 2.整机总装的原则 整机总装的一般原则是：先小后大、先轻后重、先铆后装、先装后焊、先里后 外、先低后高、上道工序不得影响下道工序，后道工序不改变前道工序。装配过程 中应注意前后工序的衔接，使操作人员感到方便、省时、省力。
显像管装配
2.安装电视机主板 将安装好的显像管前壳竖起，将经过检测合格后的主电路板沿着前壳轨道槽顺 推到位，插好主电路板上相关接线插头。 3.安装显像管配件 安装显像管驱动板、高压帽和高压支撑环，并将聚焦极引线、加速极引线等与 驱动板及主板的连线用线扎搭扣扎好。
主板装配
4.后盖装配 经上述质检合格后，进入前壳、后盖合拢装 配工序，操作如下： （1）在后盖顶面与前壳结合处贴上黑绒纸。 （2）装配扬声器网、扬声器面板和扬声器。 （3）焊接扬声器接线和引线插头。 （4）安装转接板。 （5）装配后盖，用自攻螺丝将前壳、后盖合 拢固定，并装好扬声器组件。 5.电气性能总检和安全检验 电视机前壳后盖合拢后，进行电性能总检和 高压绝缘试验。 （1）电性能总检要求控制板各按键、旋钮的 功能正常，各项性能符合标准。 （2）安全检验。 （3）拍打、伴音和遥控检验。 （4）音频、视频和色纯检验，如图6.16所示。
电子组装工艺图片
COB封装
PCB板
铝线
环氧胶
芯片
邦定是内部芯片与外部封装引脚之间电气连接的加工工艺 名称，它只是连接方式而不代表具体封装。
6.6.1 用邦定工艺制造COB封装工艺流程简介: 将裸芯片用环氧胶粘在PCB板上(引脚朝上) 放入固化炉固化环氧胶 机打线 测试 修理 上邦定
浇灌密封胶
放入固化炉固化
测试。
7. 主电路板插装与焊接
1
2
4
TALK
T
R
LINE REST BELL
9.2 在实线上试验来电显示功能：
被测电话(甲)
电话交换网
配合测试电话(乙)
测试方法： 话机(乙)摘机拨话机(甲)的号码， 甲应显示乙(主叫)的电话号码。
9.2 双音多频(DTMF)信号的频率组合
高频群频率(Hz)
1209
低频群频率(Hz)
1336
1477
键盘板焊接 LCD玻璃 LCD模 块组装成
手柄测试
CPU板 焊接
主电路 板焊接
主板外围接 插件焊接
电 路 板 连 接 、 排 线 封 胶
电 路 板 装 成 测 试
整 机 总 装
整 机 测 试
5. 手柄分解与装配
受话器下垫 受话器
受话器上垫
合盖螺钉 ST2.6*8
手柄座
微音器套 微音器 四芯插座
+ _
电子产品装配工艺图片
（实习用产品：来电显示电话机）
1.来电显示电话机
2. 整机内部结构
手柄
叉簧滑板
机壳
喇叭和喇叭压圈
键盘板
四芯曲线
LCD模组
灰色排线 盒底 免提微音器 主电路板
电子产品整机装配-最新年文档
电子产品整机装配装配技术是将电子零件、组件和部件按设计要求装配成整机的多种工艺的综合。
整机安装既需要有电气装配技术，又需要有机械装配技术。
因此装配技术是电子产品生产构成中极其重要的环节。
、整机装配的特点及方法一）组装特点电子产品的装配在电路上是指电子元器件在电路板上的焊接，在外形上是以具体的外壳为载体，通过连接件将它们成为一个整体的过程。
装配的主要特点：①装配是由焊接、等步骤的组合；②在装配的过程中质量难以掌控，如只能凭经验判断焊接质量，以手感判断开关等的装配质量等；③组装的工作人员之间存在差异。
二）组装方法针对具体产品，分析组装方案，选择最佳方案。
常用的组装方法有：①功能法；②组件法；③功能组件法。
二、印制电路板的组装电子元器件在电路板上的安装有机器安装和手工安装两种。
手工安装简单易行，但误装率高，效率低，机器安装速度快，误装率低，但引线成形要求严格，设备成本高。
常见的安装形式有：1）贴板安装。
它适用于防震要求高的产品。
电子元器件紧贴电路板。
如果是金属外壳的电子元器件，电路板表面又有铜箔导线，应有绝缘垫或绝缘套。
（2）悬空安装。
它适用于发热元件的安装。
电子元器件与电路板要有一定的距离，常见为4〜7mm左右。
3）垂直安装。
常见于电子元器件较密的电路板。
（4）埋头安装。
安装高度低，电子元器件抗震能力。
电子元器件的外壳埋于电路板的孔内，又称为嵌入式安装。
（5）有高度限制的安装。
电子元器件的限高安装，一般是先垂直插入，再向水平方向倾斜，以降低高度。
对质量较大的电子元器件为保证其抗震性，要做处理，保证其有足够的机械强度。
（6）支架固定安装。
对于如变压器、继电器等，常用金属支架固定。
三、装配工艺电子产品的质量好坏，除了电路设计的原因以外，更重要的还在于装配技术。
一）电子产品装配原则电子产品安装的基本原则是：前面的工序不得影响后面的工序的安装，先内后外、先轻后重、先铆后装、易碎后装。
二）组装的基本工艺要求及一般安装工艺流程1. 整机总装的基本工艺要求：（1）正确装配：①不合格的安装件不得装配；②注意安装元件的安全指标要求；③选用合适的紧固工具，掌握正确的紧固方法和合适的紧固力矩；④总装过程中不要损坏电子元器件；严格遵守安装的一般顺序，注意工序的衔接，防止工序颠倒；⑥ 操作技能应熟练掌握，严格执行三检（自检、互检、专职检验）规定。
电子产品整机装配
输出设备的性能和效果直接影响用户对电子 产品处理结果的感知和评价。
04
随着技术的发展，新型输出设备如3D打印机 、虚拟现实设备等不断涌现。
其他组件
其他组件包括电子产品的其他辅 助部件，如散热器、风扇、连接
线等。
这些组件虽然不是核心部件，但 对于电子产品的性能和稳定性也
有重要影响。
合理设计和选用这些组件，可以 提高电子产品的可靠性和使用寿
接。
压接的优点
压接具有接触良好、可靠性高、耐 振动等优点，适用于大电流和高温 环境下的连接。
压接的工艺要求
压接时需要选择合适的接触材料和 规格，控制压接端子的压力和压缩 量，以确保连接的可靠性和稳定性。
粘接技术
粘接的原理
通过粘合剂将两个或多个电子元 件粘接在一起。
粘合剂的选择
根据不同的材料和粘接要求选择 合适的粘合剂，如环氧树脂、硅
02 电子产品的结构与组件
主板
01
主板是电子产品的核心 组件，负责连接和协调 其他组件的工作。
02
它通常包括处理器、内 存、存储、输入/输出接 口等关键部件。
03
主板的设计和制造质量 直接影响电子产品的性 能和稳定性。
04
不同类型的主板适用于不同 的电子产品，如台式机、笔 记本电脑、平板电脑等。
解决方案：加强装配过程的工艺控制，提高操 作人员的技能水平，实施装配后的检查和调试。
05 电子产品整机装配案例分 析
手机装配案例
手机装配流程
从零部件组装到成品测试，每一步都需要严格的质量控制和工艺 要求。
手机装配关键技术
包括高精度贴片、焊接、组装等，需要先进的设备和工艺技术。
手机装配质量要求
要求产品外观美观、性能稳定、安全可靠，符合相关标准和规范。
第9章 电子产品整机装配工艺
件按顺序排列的图纸。电路原理图不考虑元器件的实际位置,不 代表各元器件的形状和尺寸,它是在电路方框图的基础上绘制的, 是设计、布线和产品性能分析及维修的依据。
3.配套材料明细表
配套材料明细表是一张列出电子产品所需材料的名称、规格、数 量和元器件代号的表格,以便于采购和装配。HX108-2型超外差收 音机的配套材料明细表如表11-1所示。
电子4
电子4
图9-2 电子产品装配流程图
9.3.1 装配准备
装配准备主要是准备好整机装配时用的各种工艺文件。主 要包括产品技术工艺文件和组织生产所需的工作文件。前 者又分为两类:一类是以投影关系为主绘制的图纸,用以说明 产品加工和装配要求等,零件图、印制电路板装配图等;另一 类是以图形符号为主绘制的图纸,用以描述电路的设计内容, 如系统图、方框图、电路图、接线图等。
f)防静电IC包装管 g)防静电机房高架地板 h)防静电地垫 i)防静电消除器 电子4
2.包装、运输和储存过程的静电防护 在这一过程中主要是防止静电的产生,例如防静电包装、元器件 引线等电位、避免摩擦和即时接地消电等方法。 3.静电检测 利用静电检测仪器,例如静电电位计、兆欧计、腕带检测仪等定 时对静电进行检测,从而做到有效地防护。
电子4
3.充电器件的静电放电
在元器件的组装、测试、运输和储存过程中,由于机壳与其他物 体摩擦,壳体也会带静电。如果元器件的引线接地,壳体将通过元 器件芯体和引线对地放电。
9.4.4 静电防护的目的和原则
静电防护的目的是在电子元器件、组件、设备的制造和使 用过程中,通过各种防护手段,防止因静电的力学和放电效应
2.不能将产品弄脏
电子4
在装配过程中,不能将产品弄脏,比如油痕、汗水、指纹留在了产 品中。最初可能我们意识不到它们的严重性,但这些污渍有可能 在后来造成产品的锈斑,而影响到产品的性能。
整机总装工艺
合拢装配就是将组装合格的后盖组件与面板进行装接，构成完整的整机。
二、总装的工艺原则
装配时一般按先小后大、先轻后重、先铆后装、先装后焊、先里后外、先低后
高、上道工序不影响下道工序、下道工序不改变上道工序的装接原则进行安装，
工业化生产总装的一般工艺流程如图所示：
各零部件的准备
整机装配整机调试源自包装入库或出厂检验例行试验
装配AM超外差调幅收音机的工艺流程
1.各零部件的准备
按实习机型领取配套的组件，按照清单对元器件、部件、结构件一一核 对，然后对元器件进行检测和筛选，并按总装顺序做好整理和准备
2.整机装配
① 印制电路板上所有元器件、部件的成形、焊装 。 ② 印制板电路板上电位器、可变电容等螺装。 ③ 收音机面板组件的粘接(扬声器)。 ④ 印制电路板至扬声器、耳机插座、电池极片等连线的焊接。 ⑤ 完成印制电路板上电池极片的铆接
电子产品结构工艺
整机总装工艺
知识1 整机总装的工艺流程和原则
1.电子设备整机总装： 是将各种元器件、机电元件及结构件，按照设计要求装接
在规定位置上，组成具有特定功能的产品的过程。
2.总装的基本要求： 是牢固可靠，不损坏元器件和零、部件，避免碰伤机壳、
元器件和零、部件的表面涂覆层，不能破坏整机的绝缘性，安 装件的方向、位置、极性要正确，保证产品的电性能稳定，并 有足够的机械强度和稳定度。
二、实训所需器材
1.工具：十字形小螺丝刀一把，电烙铁一把，偏口钳、尖嘴钳各一把，镊 子一个，剥线钳一把
2.仪表：MF—47型万用表 3.器材：多用充电器散装材料一套。
三、实训内容
简述电子产品整机装配的工艺流程
简述电子产品整机装配的工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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电子行业电子产品整机装配工艺
电子行业电子产品整机装配工艺1. 概述在电子行业中，电子产品整机装配是将各个单元部件组装成成品的重要步骤。
准确和高效的整机装配工艺对于保证产品质量和提高生产效率至关重要。
本文将介绍电子行业电子产品整机装配工艺的关键步骤和注意事项。
2. 工艺流程电子产品整机装配的工艺流程可以分为以下几个关键步骤：2.1 材料准备在开始整机装配之前，需要准备好各种所需材料和部件。
这包括电子元器件、PCB板、电池、外壳等。
确保所有材料的数量和质量符合产品要求，并对其进行分类和标识。
2.2 焊接焊接是整机装配的核心步骤之一。
根据产品的需求，选择适当的焊接方法，如表面贴装技术（SMT）或插件焊接技术。
在焊接过程中，需要注意保持焊接温度和时间的稳定，以避免焊接不良和元器件损坏。
2.3 组装组装是将各个部件按照产品设计要求组装在一起的过程。
在组装之前，需要按照产品设计和装配图纸明确组装的顺序和方法。
在组装过程中，需要注意合理的工作顺序和操作方法，确保装配的准确性和稳定性。
2.4 调试和测试在整机装配完成后，需要对产品进行调试和测试，以确保其性能和功能符合要求。
调试包括检查各个部件和子系统的连接是否正常，以及调整电子元器件的参数和设置。
测试包括功能性测试、可靠性测试和性能测试等。
2.5 清洁和包装在整机装配完成并通过测试后，需要对产品进行清洁和包装。
清洁包括去除表面的尘土和污垢，以及用专业的清洁剂清洗电路板和元器件。
包装包括选择适当的包装材料和包装方法，以保护产品免受运输和存储过程中的损坏。
3. 注意事项在电子产品整机装配的过程中，需要注意以下几个事项：3.1 保持工作区清洁和整洁保持工作区清洁和整洁是保证整机装配质量和提高生产效率的重要条件。
定期清理工作台和工作区，清除材料和垃圾，确保工作环境的整洁。
3.2 严格执行操作规程在整机装配过程中，需要严格按照操作规程进行操作。
遵循装配图纸和装配说明书，按照正确的顺序和方法进行组装。
电子行业电子整机总装工艺
电子行业电子整机总装工艺一、概述电子整机总装工艺是指将各种电子组件进行组装和连接，最终形成完整的电子产品的过程。
在电子行业中，电子整机总装工艺是非常关键的环节，直接关系到产品的质量和性能。
本文将对电子行业电子整机总装工艺进行详细的介绍和分析。
二、工艺流程电子整机总装工艺主要包括以下几个工艺流程：1. 元器件组装元器件组装是整个电子整机总装工艺的第一步，也是最基础的一步。
在这个环节中，各种电子元器件，如电阻、电容、集成电路等，会被安装在PCB（Printed Circuit Board）上。
这需要使用专门的设备和工具，如贴片机、焊接机等。
在组装过程中，要注意元器件的定位和焊接质量，以确保连接的可靠性和稳定性。
2. 焊接和连接焊接和连接是电子整机总装工艺中的关键步骤。
在焊接过程中，需要使用焊锡将元器件与PCB连接起来。
焊接质量直接影响到产品的可靠性和性能，因此需要精确的参数控制和操作技巧。
除了焊接，还需要进行连接工作，如插接连接、卡槽连接等。
这些连接方式也需要注意连接的刚性和可靠性。
3. 组装和固定组装和固定是将整个电子产品的各个部分组装起来，并进行固定的过程。
在这个环节中，需要使用螺丝、胶水等材料将各个部件连接起来，同时保证连接的牢固度和稳定性。
在组装过程中，还需要注意产品的易用性和美观性，以提升用户的体验。
4. 接口测试和调试接口测试和调试是电子整机总装工艺中的最后一步。
在这个环节中，需要对产品进行各项功能测试，包括电源测试、信号测试等。
通过测试可以检查产品是否符合设计要求和规格要求。
同时，在接口测试和调试过程中可以对产品进行调节和修正，以确保产品性能的稳定和可靠。
三、关键技术和要点电子整机总装工艺中有一些关键的技术和要点，需要特别注意和掌握。
1. 焊接技术焊接技术是电子整机总装工艺中最重要的技术之一。
焊接质量直接关系到产品的可靠性和性能。
要掌握好焊接技术，需要熟悉焊接材料的选择和使用，掌握焊接参数的调节，以及熟练掌握焊接设备的操作技巧。
电子行业电子整机装配工艺过程
电子行业电子整机装配工艺过程1. 概述电子行业是现代工业中一个重要的组成部分，电子整机装配工艺是电子行业中的核心流程之一。
本文将从整机装配的流程、主要工艺步骤和装配要点等方面进行介绍。
2. 整机装配流程整机装配流程通常包括以下几个主要步骤：2.1 零件准备在整机装配之前，需要对各种零部件进行准备工作，包括采购必要的元器件，对元器件进行检查和分类，并妥善保管，确保零部件的质量和完整性。
2.2 焊接工艺焊接是整机装配过程中的重要步骤之一。
根据具体的产品要求和设计方案，选择合适的焊接工艺，包括手工焊接、半自动焊接和自动化焊接等。
2.3 组件组装在整机装配中，各种组件需要进行组装。
这包括将电子元器件、插件组件等按照设计图纸和布局要求进行正确组装，确保各个组件之间的连接和布局正确无误。
2.4 功能测试在组装完成后，需要对整机进行功能测试。
通过特定的测试程序和设备，对整机的各种功能进行测试，确保整机的正常运行。
2.5 外壳组装和调试对于具有外壳的电子整机，还需要进行外壳组装和调试工作。
这包括将整机装入外壳内，并进行外壳的封装和调试，确保整机的外观和使用功能符合要求。
3. 主要工艺步骤3.1 设计和制定工艺流程在整机装配过程中，首先需要进行整机设计和工艺流程制定。
根据产品的设计和技术要求，确定具体的装配工艺流程和各个步骤所需的设备和材料等。
3.2 针对元器件进行检查和分类在零件准备阶段，对元器件进行检查和分类，确保元器件的质量和完好性。
将合格的元器件按照要求分类并妥善保管，以便后续的装配工作。
3.3 进行元器件焊接按照焊接工艺要求，对预先确定的元器件进行焊接。
根据具体产品的要求，选择适当的焊接方式和设备，进行手工、半自动或自动化的焊接操作。
3.4 进行组件组装在组件组装阶段，按照产品的设计图纸和布局要求，对预先焊接好的元器件进行组装。
确保各个组件之间的连接正确无误，并进行必要的调整和校验。
3.5 进行整机功能测试在组装完成后，对整机进行功能测试。
装联工艺及整机装配
４.３ 表面贴装技术
• ４.手工贴装 • 焊接可采用２０～２５ Ｗ 的电烙铁， 电烙铁头选用尖锥形， 焊接贴
片元器件的技术要求比插装元器件高， 在焊接时要掌握好焊接的时 间、电烙铁的温度， 以及适当的焊锡或焊剂量。
• ４.３.５ 表面贴装波峰焊
• 表面贴装波峰焊流程如下。 • １.制作丝网及漏印黏合剂 • 首先制作丝网， 按照各贴片元器件在印制电路板上的位置， 制作一
• ４.３.１ 表面贴装工艺
• １.表面安装组件（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｉｎｇ Ａｓｓｅｍｂ ｌｙ， ＳＭＡ） 的安装
• １） 全表面安装（Ⅰ型） • 全部采用表面安装元器件，图４.４ 所示。
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４.３ 表面贴装技术
• ２） 双面混装（Ⅱ型） • 表面安装元器件和有引线元器件混合使用， 印制电路板是双面板，
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４.２ 无锡连接方法
• 压接有冷压接和热压接两种， 目前冷压接使用较多。压接的主要特 点如下：
• １） 压接的优点 • （１） 操作简便。将导线端头放入压接接触脚或端头焊片， 用压接
钳或其他工具用力夹紧即可。 • （ ２） 适宜在任何场合进行操作。 • （３） 生产效率高、成本低、无污染。压接与锡焊相比， 省去了浸
一块的金属器件进行压接。 • 图 ４.２ 所示为网线钳压接网线图。
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４.２ 无锡连接方法
• ２.螺纹连接 • 螺纹连接是指用螺纹件（或被连接件的螺纹部分） 将被连接件连成
一体的可拆连接。常用的螺纹连接件有螺栓、螺柱、螺钉和紧定螺钉 等， 多为标准件（见标准紧固件）。 • 采用螺栓连接时， 无须在被连接件上切制螺纹， 不受被连接件材料 的限制， 构造简单、装拆方便， 但一般情况下需要在螺栓头部和螺 母两边进行装配。螺栓连接是应用很广的连接方式， 它分为紧连接 和松连接。紧连接用于载荷变化或有冲击振动， 要求连接紧密或具 有较大刚性的场合。根据传力方式的不同， 螺栓连接分为受拉连接 和受剪连接。前者制造和装拆方便、应用广泛； 后者杆孔配合精密 ， 可兼有定位作用。
电子整机装配工艺
电子整机装配工艺电子整机装配工艺是指将电子元件和零部件按照特定的工艺流程进行组装，形成最终的电子产品的过程。
该工艺流程通常包括材料准备、元件安装、封装和测试等环节。
以下是一个简要的电子整机装配工艺流程：1. 材料准备：操作人员需要根据装配工艺的要求准备所需的各种电子元件和零部件。
这包括将元件从包装材料中取出，检查是否有损坏或质量问题，并按照清单进行分类和整理。
2. 元件安装：在元件安装环节中，操作人员需要将元件精确地安装到电子电路板上。
这可能涉及使用焊接工具将元件与电路板焊接在一起，或使用粘合剂将元件粘贴到电路板上。
在此过程中，要确保元件的正确位置和方向，并尽量避免任何损坏或误安装。
3. 封装：封装是将整机装配演变为成品产品的关键步骤。
操作人员将电子电路板放入外壳或机箱中，并将所有必要的连接线与接口正确连接。
此外，在封装过程中，还需要注意防静电保护，以避免对电子器件的损坏。
4. 组装完整机：在组装完整机阶段，操作人员将已封装的电子产品组装到最终形态的整机中。
这可能涉及将内部部件和外壳组装在一起，确保各组件的正确安装位置和合适的紧固度。
5. 测试和检验：在电子整机装配工艺的最后阶段，操作人员将对装配好的产品进行功能和性能测试，并进行必要的修正和调整。
这包括检查电路的连通性、功能是否正常、外观质量等。
只有通过测试和检验的产品才能进入下一个环节。
以上是一个简要的电子整机装配工艺流程，实际生产中可能会有更多的细节和步骤，这取决于具体产品的要求和特点。
一个高效的电子整机装配工艺流程能够保证产品质量和生产效率，提高整机装配的成功率和市场竞争力。
在电子整机装配工艺中，每一个环节都非常重要，因为任何一个环节的不合格都可能导致整机的不良，进而影响产品的性能和可靠性。
为了确保装配过程的质量和效率，以下是一些常用的工艺控制方法和技术：1. 质量控制：在整个装配过程中，质量控制是至关重要的。
质量控制包括对原材料的严格筛选和检查，以确保其符合产品的技术要求和标准。
整机装配工艺规程汇总
电子整机装配工艺规程1整机装配工艺过程1.1整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工 艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制 电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电 子产品的过程。
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区 别。
但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库 等几个环节, 如图3.1所示图3.1整机装配工艺过程1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水 线上通过流水作业的方式完成的。
为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序 的操作时间（称节拍）相等。
流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故 能减少差错，提高功效，保证产品质量。
1.3整机装配的顺序和基本要求1）整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行, 如图3.2所示尢器骨、辅 助件的加工工拟 设g 抢备E 卩判扳装配Ti部件装配1*枝术立件生戸准备(箱『柜级)〔插箱第四级组装第三餉图 3.2 整机装配顺序元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。
插件级：用于组装和互连电子元器件。
插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。
箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。
整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
2)整机装配的基本要求(1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。
(2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。
装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
(3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接(4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能(5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。
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第3章电子整机装配工艺3.2电子整机装配前的准备工艺3.3印制电路板的组装3.4整机调试与老化思考题与练习题3.1整机装配工艺过程3.1.1整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。
但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节,如图3.1所示。
图3」整机装配工艺过程3.1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。
为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间（称节拍）相等。
流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。
3.1.3整机装配的顺序和基本要求1.整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2所示。
03.2整机装配顺序(箱、柜级)(插箱板级)(插件级) (元件级)第四级组装第三级组装第二级组装第一级组装元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。
插件级：用于组装和互连电子元器件。
插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。
箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。
整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先钏后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
2.整机装配的基本要求(1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装, 已检验合格的装配件必须保持清洁。
(2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。
装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
(3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。
(4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。
(5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检 (自检、互检和专职检验)制度。
3.1.4整机装配的特点及方法1.组装特点电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的鞭金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。
电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：(1)组装工作是由多种基本技术构成的。
(2)装配操作质量难以分析。
在多种情况下，都难以进行质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测判断, 刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。
(3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。
2.组装方法组装在生产过程中要占去大量时间，因为对于给定的应用和生产条件，必须研究几种可能的方案，并在其中选取最佳方案。
目前，电子设备的组装方法从组装原理上可以分为：(1)功能法。
这种方法是将电子设备的一部分放在一个完整的结构部件内，该部件能完成变换或形成信号的局部任务(某种功能)。
(2)组件法。
这种方法是制造岀一些外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整退居次要地位。
(3)功能组件法。
这是兼顾功能法和组件法的特点, 制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。
* Back3.2.1搪锡技术搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线 端子上挂上一层薄而均匀的焊锡，以便整机装配时顺 利进行焊接工作。
1.搪锡方法导线端头和元器件引线的搪锡方法有电烙铁搪锡、 搪锡槽搪锡和超声波搪锡，三种方法的搪锡温度和搪 锡时间见表3.1。
3-2表3.1搪锡温度和时间1）电烙铁搪锡电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前的搪锡, 如图3.3所示。
搪锡前应先去除元器件引线和导线端头表面的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加热引线和导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯的焊锡丝，烙铁头带动融化的焊锡来回移动，完成搪锡。
03.3电烙铁搪锡2）搪锡槽搪锡搪锡槽搪锡如图3.4所示。
搪锡前应刮除焊料表面的氧化层，将导线或引线沾少量焊剂，垂直插入搪锡槽焊料中来回移动，搪锡后垂直取出。
对温度敏感的元器件引线，应采取散热措施，以防元器件过热损坏。
焊料图3.4搪锡槽搪锡3）超声波搪锡超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传播，在变幅杆端面产生强烈的空化作用，从而破坏引线表面的氧化层，净化引线表面。
因此事先可不必刮除表面氧化层，就能使引线被顺利地搪上锡。
把待搪锡的引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中，并在规定的时间内垂直取出即完成搪锡，如图3.5所示。
变幅杆焊料槽加热器图3.5超声波搪锡2.搪锡的质量要求及操作注意事项(1)质量要求。
经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离搪锡处应留有一定的距离，导线留1 mm, 元器件留2 mm 以上。
(2)搪锡操作应注意的事项如下：①通过搪锡操作，熟悉并严格控制搪锡的温度和时间。
②当元器件引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后，应立即搪锡，以免再次氧化或沾污。
③对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。
④部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。
搪锡时严防焊料和焊剂渗入元器件内部。
⑤在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷却后，再进行第二次搪锡。
若质量依旧不好，应立即停止操作并找出原因。
⑥经搪锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不得超过三天，并需妥善保存。
⑦搪锡场地应通风良好，及时排除污染气体。
3.2.2元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理1•元器件引线的成形为了便于安装和焊接，提高装配质量和效率，加强电子设备的防震性和可靠性，在安装前，根据安装位置的特点及技术方面的要求，要预先把元器件引线弯曲成一定的形状。
手工操作时，为了保证成形质量和成形的一致性，也可应用简便的专用工具，如图3.6所示。
图3.6(a)为模具，图3.6(b)为卡尺，它们均可方便地把元器件引线成形为图3.6(c)的形状。
2.引线成形的技术要求(1)引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
(2)引线成形后，其直径的减小或变形不应超过10%, 其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的l/10o(3)若引线上有熔接点，则在熔接点和元器件本体之间不允许有弯曲点，熔接点到弯曲点之间应保持2 mm 的间距。
(4)引线成形尺寸应符合安装要求。
弯曲点到元器件端面的最小距离4不应小于2 mm, 弯曲半径R应大于或等于2倍的引线直径，如图3.7所示。
图中，A>2mm；（d为引线直径）；//在垂直安装时大于等于2 mm,在水平安装时为0~2 mm。
Urfin图3.7引线成形基本要求半导体三极管和圆形外壳集成电路的引线成形要求如图3.8所示。
图中除角度外，单位均为mm。
图3.8三极管及圆形外壳引线成形基本要求(a)三极管；(b) 形外壳集成电路(b)扁平封装集成电路的引线成形要求如图3.9所示。
图中W为带状引线厚度，R>2W,带状引线弯曲点到引线根部的距离应大于等于1 mmo(5)引线成形后的元器件应放在专门的容器中保存，元器件的型号、规格和标志应向上。
图3.9扁平集成电路引线成形基本要求3.屏蔽导线的端头处理为了防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作而在导线外加上金属屏蔽层，即构成了屏蔽导线。
在对屏蔽导线进行端头处理时应注意去除的屏蔽层不宜太多，否则会影响屏蔽效果。
屏蔽线是两端接地还是一端接地要根据设计要求来定，一般短的屏蔽线均采用一端接地。
屏蔽导线端头去除屏蔽层的长度如图3.10所示。
具体长度应根据导线的工作电压而定，通常可按表3.2中的数据选取。
绝缘层屏蔽层去屏蔽层长度图3.10屏蔽导线去屏蔽层的长度表3.2去除屏蔽层的长度通常应在屏蔽导线线端处剥落一段屏蔽层，并做好接地焊接的准备，有时还要加接导线及进行其他的处理。
现分述于下：(1)剥落屏蔽层并整形搪锡。
如图3.11(a)所示，在屏蔽导线端部附近把屏蔽层开个小孔，挑出绝缘导线，并按图3.10(b)所示，把剥落的屏蔽层编织线整形并搪好一段锡。
(2)在屏蔽层上加接导线。
有时剥落的屏蔽层长度不够，需加焊接地导线，可按图3.12所示，把一段直径为0.5〜0.8 mm的镀银铜线的一端绕在已剥落的并经过整形搪锡处理的屏蔽层上，绕约2〜3圈并焊牢。
S3.12加焊接地导线有时也可不剥落屏蔽层，而在剪除一段金属屏蔽层后，选取一段适当长度的导电良好的导线焊牢在金属屏蔽层上，再用绝缘套管或热缩性套管，从如图3.13所示的方向套住焊接处，以起到保护焊接点的作用。
套管03.13加套管的接地线焊接3.2.3电缆的加工1.棉织线套低频电缆的端头绑扎棉织线套多股电缆一般用作经常移动的器件的连线, 如电话线、航空帽上的耳机线及送话器线等。
绑扎端头时，根据工艺要求，先剪去适当长度的棉织线套，然后用棉线绑扎线套端，缠绕宽度4〜8 mm,缠绕方法见图3.14。
拉紧绑线后，将多余绑线剪掉，在绑线上涂以清漆Q98-1胶。
4〜8cm'拉紧图3.14棉织线套低频电缆的端头绑扎2.绝缘同轴射频电缆的加工对绝缘同轴射频电缆进行加工时，应特别注意芯线与金属屏蔽层间的径向距离，如图3.15所示。
图3.15同轴射频电缆如果芯线不在屏蔽层的中心位置，则会造成特性阻抗不准确，信号传输受到损耗。
焊接在射频电缆上的插头或插座要与射频电缆相匹配，如50 Q的射频电缆应焊接在50 Q的射频插头上。
焊接处芯线应与插头同心。
射频同轴电缆特性阻抗计算公式如下：其中，Z为特性阻抗(Q)； D为金属屏蔽层直径；〃为芯线直径；£为介质损耗。
3 •扁电缆的加工扁电缆又称带状电缆，是由许多根导线结合在一起, 相互之间绝缘，整体对外绝缘的一种扁平带状多路导线的软电缆。
这种电缆造价低、重量轻、韧性强、使用范围广，可用作插座间的连接线、印制电路板之间的连接线及各种信息传递的输入/输出柔性连接。
剥去扁电缆绝缘层需要专门的工具和技术。
最普通的方法是使用摩擦轮剥皮器的剥离法。
如图3.16所示，两个胶木轮向相反方向旋转，对电缆的绝缘层产生摩擦而熔化绝缘层，然后绝缘层熔化物被抛光刷刷掉。
如果摩擦轮的间距正确，就能整齐、清洁地剥去需要剥离的绝缘层。
扁电缆图3.16用摩擦轮剥皮器剥去扁电缆绝缘层图3.17是一种用刨刀片去除扁电缆绝缘层的方法。
刨刀片可用电加热，当刨刀片被加热到足以熔化绝缘层时，将刨刀片压紧在扁电缆上，按图示方向拉动扁电缆，绝缘层即被刮去。
剥去了绝缘层的端头可用抛光的方法或用合适的溶剂清理干净。