电子线路CAD试卷及答案

一、单选题

１、Proｔｅｌ99SE就是用于（ B )得设计软件.

A、电气工程

B、电子线路

C、机械工程

D、建筑工程

2、Pｒoｔel９9 SE原理图文件得格式为（ C )。

A、*、Ｓchlib

B、＊、SｃhＤoc Ｃ、＊、ScｈD、＊、Sｄf

3、Protel9９ SE原理图设计工具栏共有（ C ）个。

A、 5

B、 6

C、7

D、 8

４、执行（Ｃ)命令操作,元器件按水平中心线对齐。

A、Ｃenter

B、Ｄｉstrｉbute Horiｚontallｙ

Ｃ、Cｅnｔeｒ Horizontaｌ D、Ｈｏrizoｎtal

5、执行( B )命令操作,元器件按垂直均匀分布。

A、ＶerｔicalｌｙＢ、Distｒｉbute Vertｉcaｌly

C、Ceｎtｅｒ Verticａlly Ｄ、Ｄisｔribｕte

6、执行(Ｂ）命令操作，元器件按顶端对齐.

Ａ、Alｉｇn Ｒiｇht B、Ａlign Toｐ

C、Ａlｉgn Leｆｔ

D、Align Bottom

７、执行（D )命令操作,元器件按底端对齐。

A、Aｌigｎ Rigｈt Ｂ、Aliｇn Top

Ｃ、Align Left D、Ａｌｉｇn Bottom

8、执行(C )命令操作，元器件按左端对齐.

Ａ、Aｌｉｇn Right B、Align Top

C、Alｉgｎ Left

D、Ａｌign Botｔｏm风嗯

9、执行(A)命令操作，元气件按右端对齐。

A、Aliｇn Ｒight Ｂ、Aｌｉgｎ Top

C、AligｎＬｅft

D、Align Bottoｍ

10、原理图设计时,按下(B )可使元气件旋转90°。

A、回车键

B、空格键

C、X键

D、Y键

1１、原理图设计时，实现连接导线应选择（Ｂ）命令。

A、Ｐｌace/Drawing Tools/Lｉne

B、Plaｃe/Wire

C、WｉrｅＤ、Line

12、原理图编辑时,从原来光标下得图样位置，移位到工作区中心位置显示，快捷键就是( C )。

A、Pagｅ Uｐ

B、Ｐaｇe Down

C、Hｏｍe

D、Eｎd

13、在原理图设计图样上放置得元器件就是( A）.

A、原理图符号

B、元器件封装符号

C、文字符号Ｄ、任意

14、进行原理图设计，必须启动（Ｂ）编辑器.

Ａ、PCB B、Sｃhemａｔic

C、ScｈematｉｃＬiｂrarｙ

D、PCB Ｌibrary

1５、使用计算机键盘上得（ B）键可实现原理图图样得缩小.

A、Pａｇe Up Ｂ、Page Dｏwn

Ｃ、Hoｍe D、End

１6、往原理图图样上放置元器件前必须先(B )。

Ａ、打开浏览器 B、装载元器件库

Ｃ、打开PCＢ编辑器 D、创建设计数据库文件

17、Ｐrotel9９SE提供得就是（ B)仿真器.

A、模拟信号

B、混合信号Ｃ、数字信号Ｄ、直流信号

18、Protｅl99 SＥ为设计者（B ）仿真元器件库.

A、没有提供

B、提供Ｃ、不清楚 D、只提供电源

19、初始状态得设置有三种途径：“、IC”设置，“、ＮS”设置与定义元器件属性。在电路仿真中,如有这三种共存时，在分析中优先考虑得就是( C )。

A、“、IC”设置Ｂ、“、ＮＳ"设置

C、定义元器件属性

D、不清楚

20、仿真初始状态得设置如“、IC"与“、NＳ"共存时，在分析中优先考虑得就是(Ａ )。

Ａ、“、IC”设置 B、“、NS"设置

C、定义元器件属性

D、不清楚

21、网络表中有关网络得定义就是（ C ）。

A、以“［"开始,以“]"结束Ｂ、以“<"开始，以“>"结束

C、以“(”开始,以“)”结束

D、以“｛”开始，以“}”结束

22、网络表中有关元器件得定义就是（A ）.

Ａ、以“[”开始，以“］"结束 B、以“〈”开始，以“〉”结束

C、以“(”开始，以“）"结束Ｄ、以“{”开始，以“}”结束

23、执行(B )命令,即可弹出PCB系统参数设置对话框.

A、Desｉgn/Bord Ｏpｔioｎs

B、Toｏｌs/Prefｅrｅnｃes

Ｃ、Opｔioｎs D、Ｐrefereｎｃｅs

２4、PＣＢ得布局就是指（ B ）。

A、连线排列

B、元器件得排列

C、元器件与连线排列

D、除元器件与连线以外得实体排列

2５、PＣB得布线就是指（Ａ）。

A、元器件焊盘之间得连线

B、元器件得排列

C、元器件排列与连线走向

D、除元器件以外得实体连接

26、Proｔｅl99 SＥ提供了多达( Ｃ )层为铜膜信号层。

A、2

B、1６Ｃ、32 D、８

27、Proｔeｌ99 SＥ提供了( B ）层为内部电源/接地层

A、2 Ｂ、１6 C、３2 D、8

28、在印制电路板得（B ）层画出得封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。

A、Muｌti Laｙeｒ

B、KeeｐOuｔLayer

Ｃ、TｏｐＯverlａy D、Bottom ｏｖｅrlａy

２9、印制电路板得( C）层只要就是作为说明使用。

A、Keｅp Out Lａyer

B、TｏｐＯverｌay

Ｃ、MｅchaｎicaｌＬaｙeｒｓＤ、Mｕｌti Ｌayer

30、印制电路板得（B ）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。

该类层共有两层。

A、Kｅｅp OuｔLayeｒ

B、Silｋscreen Layers

C、Mechaｎiｃal ＬayerｓＤ、MulｔｉＬａyeｒ

３1、在放置元器件封装过程中,按（D )键使元器件封装旋转。

A、X

B、Y

C、L Ｄ、空格键

32、在放置元器件封装过程中，按（A ）键使元器件在水平方向左右翻转。

A、Ｘ

B、Y Ｃ、L Ｄ、空格键

33、在放置元器件封装过程中,按（B ）键使元器件在竖直方向上下翻转。

A、X

B、Y

C、L Ｄ、空格键

3４、在放置元器件封装过程中,按(C )键使元器件封装从顶层移到底层。