浅谈全贴合TP贴合三大工艺
屏幕全贴合生产工艺
屏幕全贴合生产工艺屏幕全贴合（Fully Laminated）是一种屏幕生产工艺，也被称为全贴合屏。
屏幕全贴合工艺的主要特点是将显示屏、触摸层和保护玻璃三层材料紧密地粘合在一起，形成一个单一的单元。
相比传统的屏幕工艺，全贴合工艺有以下优势：首先是厚度薄。
传统屏幕工艺中，屏幕、触摸层和保护玻璃是分开制作的，它们之间需要加入空气或其他胶水来固定位置，因此屏幕整体厚度较厚。
而全贴合工艺将三层材料紧密粘合在一起，屏幕的整体厚度显著缩减，使得设备更加轻薄。
其次是透光性好。
全贴合工艺中，屏幕、触摸层和保护玻璃之间没有了空气或其他胶水层，光线不会经过介质的折射和反射，因此屏幕的透光性得到了大大提升。
这意味着屏幕可以显示更鲜明、细腻的图像，而不会出现反射或光晕。
再次是触控灵敏度高。
全贴合工艺中，触摸层直接贴合在屏幕上，不会有空气层间隔，提高了触摸信号的传输速度和灵敏度。
触摸层的粘贴方式更加紧密，可以更准确地感受到用户的操作。
这使得触摸屏幕的使用更加顺滑和流畅。
此外，全贴合工艺还可以提高屏幕的耐用性和抗污性。
因为所有层材料都被粘合在一起，形成一个整体，避免了在传统工艺中，不同层材料之间的空隙可能导致的灰尘、水分等物质渗入。
全贴合屏幕通常也覆盖了一层防指纹、防划痕等特殊涂层，进一步提高了屏幕的抗污性和耐用性。
在制造全贴合屏幕时，需要先将显示屏、触摸层和保护玻璃按照特定的工艺步骤粘合在一起。
这个过程需要高精度的设备和技术，以确保不会出现气泡和其他缺陷。
因此，全贴合屏幕的制作成本相对较高。
总的来说，屏幕全贴合工艺是一种将显示屏、触摸层和保护玻璃紧密粘合在一起的先进工艺。
它可以实现屏幕的厚度薄、透光性好、触控灵敏度高、耐用性强和抗污性好等优点。
全贴合屏幕目前已广泛应用于各种消费电子产品，如智能手机、平板电脑、电视等，为用户带来更好的显示和操作体验。
全贴合工艺介绍精编版共27页
11、用道德的示范来造就一个人，显然比用法律来约束他更有价值。—— 希腊
12、法律是无私的，对谁都一视同仁。在每件事上，她都不徇私情。—— 托马斯
13、公正的法律限制不了好的自由，因为好人不会去做法律不允许的事 情。——弗劳德
14、法律是为了保护无辜而制定的。——爱略特 15、像房子一样，法律和法律都是相互依存的。——伯克
46、我们若已接受最坏的，就再没有什么损失。——卡耐基 47、书到用时方恨少、事非经过不知难。——陆游 48、书籍把我们引入最美好的社会，使我们认识各个时代的伟大智者。——史美尔斯 49、熟读唐诗三百首，不会作诗也会吟。——孙洙 50、谁和我一样用功，谁就会和我一样
TP制造工艺流程
使用大气压，使得贴合在TP里 面的气泡压出去
在灯光下，目测之前工序遗留 下来的外观不良
使用UV灯光将贴合OK的UV胶 固化
使用擦洗液和微擦布将TP表面 的脏污擦洗下来
根据客户要求将一些辅助材料 （如保护膜、背胶、衬垫）粘贴 到TP表面
将TP放到测架上，测试其数据 和画线是否OK
在灯光下，目测之前工序遗留 下来的外观不良
在ITO与FPC相邻的边沿，使用点 胶机将UV胶点成线状,并作UV固 化，以防ITO割伤FPC
主要对象为钢化玻璃，目的是清 洗掉钢化玻璃上的脏点油污等脏 东西
使用UV胶或OCA胶贴合，将绑定 OK的ITO和清洗OK钢化速度
TP制造后段工艺流程
将一大片排版的ITO切割成单 粒
将ITO和FPC放到测架上，测试 其数据是否OK。
将ACF(异性导电胶)用ACF设 备粘贴到ITO玻璃的绑定区。
将测试OK的FPC和粘贴好ACF的 ITO玻璃通过高温和一定压力绑定 到一起
全面讲解TP行业贴合技术
全面讲解TP行业贴合技术手机屏幕的贴合技术可分为G P、G G、G F、全贴合。
对他们最简单的了解就是，G P、G G和G F是早期的屏幕贴合技术，会有进灰现象，而最新的全贴合技术的屏幕不会进灰。
下面我们分别看一下这几种贴合技术。
G P我们首先要了解，电容触摸屏主要是有下部的传感器玻璃层和上部盖板两个部分组成，而G P的意思是传感器玻璃（GLASS）塑料（PET）盖板结构，简称G P。
最早期的全触屏智能手机，好多都是采用的这种贴合技术。
G P电容屏的优势是成本低、工艺简单，但是缺点也非常突出，不耐磨、不耐腐蚀、透光率差、操控手感粘滞、可靠性差。
G FG F贴合技术的外部是玻璃盖板，中间的传感器为一层薄膜（Film），这层薄膜其实是ITO sensor（ITO就是氧化铟锡，一种透明导电材料，ITO按照特定的图案，涂在玻璃或者塑料薄膜上，然后贴在一层厚的保护玻璃上，就是ITO sensor）；一层Film只能实现单点触摸，G FF表示2层Film，因为Pet（塑料物质）不能像玻璃那样2面做线路，需要2层Film才可以实现多点触控。
G GG G贴合技术比前两者高级些，跟G F的不同点就是中间触摸感应层换成了玻璃材质。
相比下来G G电容屏的优势就是坚硬耐磨、耐腐蚀、高透光率、操控手感顺滑、高可靠性，但是比前两者技术加工难度大、成本高一些。
以上三种屏幕贴合方式，他们的触摸屏与显示屏之间都是用的框贴。
如图，利用框贴的方式，两层之间是有空隙的，所以我们的屏幕会遇到进灰现象。
为了将解决这种现象，就产生了一种更高级的贴合方式，叫做全贴合。
如上图，采用全贴合的方式，两层之间不会产生缝隙，屏幕更薄，且不会进灰。
由于少了空气层，减少光线的损耗，在同等亮度需求下会更加省电；同样，全贴合会减少反光量，入射光线反光变少，屏幕会更加清晰。
在全贴合技术下，可分为三种：OGS、ON-CELL、IN-CELL！OGSOGS技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起，在保护玻璃内侧镀上ITO（氧化铟锡，一种透明导电材料）导电层，直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻，由于节省了一片玻璃和一次贴合，触摸屏能够做的更薄且成本更低。
全贴合工艺介绍精编版
全贴合工艺介绍精编版工艺介绍工艺是指在制造过程中所采用的方法、工具、技术、设备等的总称。
不同的产品需要不同的工艺来制造，合适的工艺可以提高生产效率和产品质量。
下面将介绍几种常见的工艺。
一、焊接工艺焊接是将两个或多个金属材料通过加热、高温溶解或塑性变形等方法进行连接的工艺。
常见的焊接工艺有电弧焊、气体保护焊、激光焊等。
电弧焊是利用电弧将工件表面熔化，然后通过焊条的熔化金属填充焊缝，形成焊接接头。
气体保护焊是在焊接区域喷射保护气体，以防止氧气的影响，提高焊接质量。
激光焊是利用激光束对工件表面进行高温熔化，形成焊缝。
二、铸造工艺铸造是将熔融的金属或合金倒入模具中，冷却凝固后得到所需的造型的工艺。
常见的铸造工艺有砂型铸造、压铸、失重铸造等。
砂型铸造是将熔化的金属或合金注入砂型中，通过砂型的形状来得到所需的铸件。
压铸是将熔融金属或合金注入到压力机中，通过高压将熔融物质填充至模具中，然后冷却凝固。
失重铸造是将金属或合金在真空环境中熔化，然后利用离心力将熔融物质注入到模具中，通过自由落体的方式来凝固。
三、机加工工艺机加工是通过采用机床等设备对工件进行切削、冲击、抛光等工艺来达到设计要求的加工过程。
常见的机加工工艺有车削、铣削、钻削、磨削等。
车削是通过在旋转的工件上切削刀具，将工件加工成所需的形状。
铣削是利用铣刀在旋转的工件表面进行切削，得到所需的形状。
钻削是通过旋转的刀具在工件上进行冲击切削，形成孔洞。
磨削是通过带有磨料的切削工具对工件进行磨削，提高工件表面的平滑度和精度。
四、喷涂工艺喷涂是将颜料、涂料等物质喷射到工件表面的工艺。
常见的喷涂工艺有喷漆、喷粉、喷砂等。
喷漆是利用喷枪将颜料喷射到工件表面，形成均匀的涂层。
喷粉是将粉末状的物质喷射到工件表面，通过烘干和固化来形成涂层。
喷砂是利用高速喷砂机将砂粒喷射到工件表面，通过砂粒的冲击来改变工件表面的质感。
五、电镀工艺电镀是利用电解原理将金属离子沉积在被电镀工件表面的一种工艺。
全贴合技术的工艺流程
全贴合技术的工艺流程技术在现代社会中扮演着不可或缺的角色，不仅影响着我们的生活方式和工作方式，还对工业生产和制造业产生了巨大的影响。
为了更好地应对市场竞争和满足消费者的需求，各行各业都在不断地改进和创新技术，以提高产品质量、降低成本和增加生产效率。
工艺流程就是一套按照一定的顺序来进行生产或制造的步骤，下面将介绍一个全贴合技术的工艺流程。
全贴合技术（Fully Integrated Technology）是一种在电子制造过程中广泛采用的先进工艺。
它可以将多个独立元器件集成到一个单一的基板上，从而节省空间，提高性能和可靠性。
以下是一个1200字以上的全贴合技术工艺流程。
第一步：设计和布局在全贴合技术的工艺流程中，首先需要进行设计和布局。
设计师根据产品的要求和功能需求来绘制电路图，并确定元器件的位置和连接方式。
布局设计要考虑尽量减小电路的面积，提高信号传输的效果。
第二步：制造基板制造基板是全贴合技术的关键步骤之一、首先，需要选择合适的基板材料，如无氧铜。
然后，使用化学方法或物理方法将导电层覆盖在基板上，以形成电路路径。
最后，根据电路图上的设计，在基板上印刷或镀覆焊盘和其他连接器。
第三步：组装元器件在全贴合技术的工艺流程中，元器件的组装是一个重要的步骤。
首先，需要对元器件进行分选和排序，以确保其质量和性能。
然后，使用自动化设备将元器件精确地安装在基板上的预定位置上。
在这个过程中，需要使用焊接技术将元器件与基板上的焊盘连接起来。
第四步：焊接和封装焊接是一个非常关键的步骤，有两种主要的焊接技术：表面贴装技术和波峰焊接技术。
在全贴合技术中，通常采用表面贴装技术，因为它可以提供更高的连接密度和更好的信号传输效果。
在焊接完成后，需要对基板进行封装，以保护内部元器件免受外部环境的影响。
第五步：测试和质量控制在全贴合技术的工艺流程中，测试和质量控制是必不可少的步骤。
通过使用各种测试设备和方法，可以对整个系统进行全面的测试和验证，以确保其功能和性能符合设计要求。
全贴合技术的工艺流程
全贴合技术的工艺流程首先，需要准备贴合材料。
全贴合技术使用的主要材料是贴合胶和胶膜。
贴合胶主要用于连接电子元器件和导体线路板，而胶膜则用于保护元器件和线路板。
接下来，需要进行元器件的布局设计。
将要贴合的元器件按照一定的布局规则放置在导体线路板上，并确定其位置和方向。
这一步骤需要精确的测量和规划，以确保元器件能够正确连接。
然后，进行贴合胶的施加。
将贴合胶均匀地涂抹在导体线路板上，以便将元器件与线路板粘合在一起。
贴合胶需要具有良好的粘合性能和导热性能，以提高电子元器件的连接效果。
贴合胶施加后，将元器件放置在贴合胶上。
通过预先设定的机械装置或自动机器人，将元器件准确地放置在贴合胶上，并通过胶膜固定元器件的位置，防止其在焊接过程中移动或脱落。
接下来，进行焊接工艺。
将装有元器件的导体线路板放入预热炉中，通过控制温度和时间来控制焊接过程。
首先，预热炉会将整个线路板均匀加热至预设温度，在这个温度下，贴合胶开始熔化，元器件与线路板之间形成牢固的连接。
然后，线路板会进入高温区域，使贴合胶在短时间内迅速熔化和固化。
这个过程称为回流焊接，通过高温的作用，贴合胶中的焊锡会熔化并与线路板上的焊盘连接，形成稳固的焊点。
最后，焊接完成后，可以进行冷却处理。
将焊接完成的线路板从炉中取出，通过风或者水冷却，以快速降低温度，使胶膜和焊点固化，并使整个线路板恢复到常温状态。
全贴合技术的工艺流程是一个复杂而精密的过程，需要借助先进的设备和工艺控制技术来实现。
通过全贴合技术，可以实现高可靠性和高密度的元器件连接，提高电子产品的性能和可靠性，同时减少线路板的厚度和重量，满足现代电子产品对轻薄化和高性能的需求。
TP+LCM全贴合概述
TP+LCM全贴合概述
全贴合概述
全贴合即是以光学胶将触摸屏与显示模组无缝的方式完全粘合在一起。
以提高透光率达到更好的显示效果。
全贴合优点
全贴合技术取消了屏幕间之间的空气，有助减少显示面板和玻璃之间的反光，让屏幕显示更加通透，增强屏幕显示效果。
全贴合技术另一个好处是屏幕再也不会进灰了。
触控模块也因为与面板紧密结合让强度有所提升，除此之外，全贴合更能有效降低显示面板噪声对触控讯号所造成的干扰。
大尺寸TP贴合
如果用水胶：不能或很难实现全贴合，溢胶不好清洁浪费人力，尺寸偏大就不能机械化作业或投入高昂的贴合设备，生产中易产生气泡且易落尘点造成良率低，尺寸大了生产效率低，不良品无法或非常难返修造成材料浪费，生产还要侧固化等请认真看完下面内容吧如果用OCA：良率低，难作业，难以实现中大尺寸贴合，返修困难，容易折皱出现不良，耐气候性差，设备投入成本高等请认真看完下面内容吧这里我向大家介绍一种高新技术材料COF光学膜，这种胶膜是一种固态半透明的材料，通过低温65度转换后变的透明，再通过2500mj 的UV光照固化实现贴合效果，光学性能：透过率大于93.7%，拆射率大于1.49，Haze小于0.8等；其它性能：耐高温110度，低温-50度等，具体特点看看下面内容a.因是固体片状胶膜，贴合四周无溢胶与流平时间（可节省擦胶人力与流平工时），b.本固前可检查外观与测功能，且可不损伤功能片、盖板、OGS或LCM等100%返修无任何残胶（减少材料浪费与节约返修工时），c.不需要侧固化，无阴影不固化问题（节省侧固工序，人力、电力设备成本），d.和OCA工艺类似，预贴合后基本无汽泡（偶尔有小气泡可加压脱泡15分钟左右可脱掉，脱泡非常容易，可提高生产效率与良率），e.一台设备可以完成对各尺寸的TP及全贴合共用（多元化节约设备投入成本，最大可生产110英寸），f.可耐高温110度，低温-50度（可满足航空航海车载等各领域要求），g.有专利保护，h.工艺流程：COF模切--准备所有物料--检查清洁TP/OGS--用硬对硬OCA覆膜设备将片材COF贴在TP/OGS上--清洁检查TFT/ITO/LCM--将贴有COF胶的OGS/TP盖在TFT/ITO/LCM上（治具或设备对位）--将合好片的产品放入设备-启动设备--产品退出后外观检查（如果有小气泡还可采用脱泡机再次消泡）--功能测试--UV照射(不需侧固)--终检--包装出货（只需要增加一台贴合设备就能完成整个工艺流程）；。
浅谈全贴合TP贴合三大工艺
浅谈贴合三大工艺——skytouch王森OCA工艺之缺点1OCA胶膜表面带有粘性，剥离离型膜时表面易留痕，贴合时易产生气泡。
易吸附尘埃和杂质造成二次污染。
2OCA胶膜与FILM贴合的过程中,手工贴压力不均易褶皱产生气泡，对于G+G贴合用垂压式组合机,而且加热加压下的空气难排除,这样非常容易产生气泡,而且脱泡机的作用也不大。
3OCA流动性能差，对sensor贴合或cover glass贴合时，难以对ITO线路的沟壑填补或油墨的填补。
4OCA的粘接性能不强，贴合好的产品，存在反弹的风险。
5OCA对于大尺寸的贴合不利于进行，生产效率低，人工本成本高。
OCA贴合G+G时对于中等尺寸（10寸左右）较难进行，对于大尺寸贴合时（如15.6寸48寸72寸）很难进行，随着尺寸的增大难度更加艰难。
生产效率低，良品率也较低。
6OCA贴合好后不能有效的增加屏幕的强度和防爆的能力。
特别是对于最近很火暴的OGS需防爆膜贴合。
贴合后屏幕防爆效果不佳，不耐摔，屏幕易损坏。
LOCA工艺之缺点LOCA工艺是在克服于OCA工艺的缺点的基础上迅速发展起来的，但此种工艺也存在着它的缺陷。
LOCA 相对于OCA的优点此处我就不在说明。
1LOCA固化时边框处和FPC处难以固化彻底，需再次固化。
2LOCA溢胶难以控制，溢胶到边缘的胶又难以清理。
特别是对于大尺寸的贴合（如15.6寸50寸72寸）溢胶很难控制，生产成本高，生产效率低。
3LOCA过程相对复杂，需经过点胶图形，预固化，固化的过程。
产品需要运输到不同的工位三次或四次。
生产的人工成本也较高。
4LOCA较易产生气泡。
在点胶，流平，盖sensor或cover glass的过程中易产生气泡。
5LOCA较易产生流平的过程中，可能会造成流平的单位面积胶的厚度不一样。
6LOCA在固化的过程中，在运输带上运动有可能导致移位，sensor或cover glass面积越大越易产生。
UV-OCA工艺(市场上又称SCA光学胶)UV-OCA工艺克服了以上两种工艺所有的缺点，此工艺在市场上运用于2009年,最早为一家美国公司运用。
全贴合技能技术总结的工艺流程
6.贴合：将 FPCbonding 后的 Sensor 与 coverglass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有 两种贴合方式，一种是 OCA 贴合，一种是 OCR 贴合。
?OCA 贴合分两步，第一步将 OCA 膜贴在 sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴过 OCA 膜的 sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
三. ?? （二）OCR 贴合流程
?二.设备及作业方式： ??主要工艺过程：
精心整理
?1.将大块 sensor 玻璃切割成小 panel 的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用 刀轮切割即可。 ?2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染 sensor 表面。 有厂家直接切割，然后将小片 sensor 进行清洗。 ?3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般 7inch 以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时 在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横 向裂成条，在逐条裂成片。 ?（二）.研磨清洗： ?1.将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 ?2.清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 ?3.外观检查、贴保护膜 ?清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。 ?4.ACF 贴附：
5.FPC 压合（bonding）
?目的：让 touchsensor 与 IC 驱动功能连接。 ??注:FPCa:加上一个“a”代表已焊上 IC，R&C 等 component，“a”为为 assembly 的意思. ?为加强 FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在 FPCbonding 后在 FPC 周围涂布少量的 UV 胶，经紫外 灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。
全贴合技术的工艺流程样本
全贴合技术的工艺流程样本一、引言工艺流程是指将产品从初始材料到最终成品的加工过程中的各个环节和步骤进行有机结合和协调安排的一种方法。
工艺流程的设计和优化对于提高产品质量、降低生产成本以及提高生产效率都具有重要的意义。
下面将以产品的生产加工过程为例，对其工艺流程进行详细介绍。
二、产品概述假设该产品是一种汽车零部件，由塑料材料制成。
其主要功能是用于固定汽车发动机的一些部件，并提供支撑和防震的功能。
三、工艺流程设计1.原料准备根据产品的要求，选择适合的塑料原料，进行采购并送至生产车间准备加工。
2.材料预处理将采购回来的塑料材料进行预处理，包括清洗、破碎和干燥等工序，以确保材料的纯净度和干燥状态满足加工要求。
3.注塑成型将预处理好的塑料材料放入注塑机中，通过加热和压力作用，将熔融的塑料材料注入模具中进行成型。
成型过程中需要控制温度、压力和注塑速度等参数，以确保产品的尺寸精度和表面质量。
4.产品修整从注塑机中取出成型的产品，进行修整工序。
主要包括去除产品表面的毛刺和丝口，以及切割或剪除多余的塑料材料等。
5.表面处理对产品进行表面处理，主要是通过喷涂、油墨印刷、丝印等工艺，使产品具有一定的美观性和耐用性。
6.质量检验对成品产品进行质量检验，包括尺寸测量、外观检查和功能测试等。
合格的产品将进入下一道工序，不合格的产品需要进行返修或淘汰处理。
7.包装与出库对合格的产品进行包装，适当选择包装材料，并在包装表面标注产品型号、数量和生产日期等信息。
然后将产品存放至成品仓库，待发货时进行出库操作。
四、工艺流程优化在实际生产过程中，为了提高生产效率和产品质量，可以对工艺流程进行优化。
例如，可以通过改进原料预处理工艺，提高材料的处理速度和降低材料损耗；优化注塑成型工艺，提高成型效率和减少产品缺陷率；使用自动化设备替代人工操作，提高生产效率等。
五、结论通过对工艺流程的设计和优化，可以提高产品的生产效率和质量，降低成本，并最终实现企业的长期可持续发展目标。
全贴合技术的工艺流程
全贴合技术的工艺流程 LG GROUP system office room 【LGA16H-LGYY-LGUA8Q8-LGA162】全贴合技术的工艺流程OCR液态光学胶是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays的所写，即紫外光线，波长在10～400nm范围内。
UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
一. 工艺流程：二. （一）OCA贴合流程三.（二）OCR贴合流程二. 设备及作业方式：主要工艺过程：1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。
有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。
3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
4. ACF贴附：压合（bonding）目的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。
注: FPCa : 加上一个“a”代表已焊上 IC ， R & C 等component ，“a”为为assembly 的意思.为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
6.贴合：将FPC bonding后的Sensor与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。
全贴合工艺介绍
OCA贴合作业方式
全贴合关键设备
主要设备厂商：联得，信力，深科达，韶阳科技，宝德等
STH
OCA 贴合机
HTH
半自动滚轮贴合机 自动滚轮贴合机
SGL 贴合机
LOCA 贴合机
自动真空贴合机
SGL 贴合机 SGL为治具定位，腔体抽真空，利用外部大气压将LCM与TP贴合。
On Cell技术屏幕层数：由表层玻璃粘合触屏、LCD层，共3层。 CG
Sensor
CF
TFT
3.OGS /TOL技术
OGS技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起，在保护玻璃内侧镀上ITO导 电层，直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻，由于节省了一片玻璃和一次贴 合，触摸屏能够做的更薄且成本更低。
现在主要由触控屏厂商主导并发展 ，国内手机品牌中nubia Z5 mini、中兴 GEEK、华为荣耀3C等都采用了OGS技术。不过OGS仍面临着强度和加工 成本的问题，均需要通过二次强化来增加强度。
功能性不良： TP不良：开路不良，IC压伤，ESD击伤等 模组显示不良：异显，Mura，黑屏等
THE END
全贴合工艺对比传统框贴工艺
缺点： 工艺复杂，良率较低，返工较难，成本高，投资大。
全贴合
框贴
全贴合技术发展方向
◆ Incell 技术 ◆ Oncell技术 ◆ OGS/TOL 技术 ◆ 传统技术（ GG、GG2、GF、 G1F、 GF2、GFF等)
对比项 库存管理 缝隙填充性 工艺复杂性 贴合成品率 应用范围 材质要求
LOCA胶水 一款型号可对应多款产品 对粘接对象基本无限制 工艺流程简单 >90% 对产品尺寸基本无限制 适用于硬对硬材质的贴合
OCA胶带 每款产品均需开模对应尺寸 只能填充≥ 1/10胶厚的缝隙 较复杂 <75% 适用于小尺寸的产品贴合 对贴合产品材质无特殊要求
TP 技术详解_Issic
二、触摸屏简介
电容式触摸屏---PCT PCT是建构在矩阵的概念之上。PCT面板的ITO 是经过蚀刻而产生特定图案的，目的在于提高各触碰 点的SNR值，增强识别的精确度。投射式电容分为自 电容式和互电容式。 自电容式 自电容式是感应块相对于地之间的电容，这个地 在这里指的是电路的地。当感应块上施加一个激励信 号时，由于自电容的存在，将在感应块和地之间产生 一个随激励信号变化的电场。
四、触摸屏贴合技术
全贴合技术---In-Cell In-Cell是指将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的 方法，即在显示屏内部嵌入触摸传感器功能，这样能 使屏幕变得更加轻薄。同时In-Cell屏幕还要嵌入配套 的触控IC，否则很容易导致错误的触控感测讯号或者 过大的噪音。 采用In-Cell的技术除了苹果，还有诺基亚的 Lumia920系列等高端产品。
搜狗截图201601 26224926.jpg
二、触摸屏简介
电阻式触摸屏
计算公式：Vpx=R4*V/(R3+R4) Vpy=R1*V/(R1+R2)
二、触摸屏简介
电容式触摸屏 电容式触摸技术侦测的信号来自于因触碰而引起 的微量变化。按工作原理的不同，可大略分为表面电 容式触摸技术(SCT, Surface Capacitive Touch)与投 射电容式触摸技(PCT, Projected Capacitive Touch) 。 SCT常见于大尺寸户外应用，如公共信息平台 (POI)及公共服务（销售）平台（POS）等产品上， 而PCT 则用于多点触摸手机。
四、触摸屏贴合技术
全贴合技术---OGS
OGS是目前大多数厂商采用的一种全贴合方案 ，也是目前最主流的全贴合技术。OGS技术就是把 触控屏与保护玻璃集成在一起， 在保护玻璃内侧镀上ITO导电层 ，直接在保护玻璃上进行镀膜和 光刻，由于节省了一片玻璃和一 次贴合，触摸屏能够做的更薄且 成本更低。而目前市面采用OGS全贴
触摸控模组贴合解决方案
3.典型数据
4.工艺流程
TP模组： 对位 --点胶--翻转贴合——预固化 ——检测——全面固化 全贴合： 对位——点围坝胶——固化围坝胶 ——点水胶——贴合 ——预固化——检查——全面固化 推荐设备： 信特TPUV-110R
即全贴合。
2、推荐产品：
保护玻璃和
完全透明无色，无杂质 流平速度快，不同黏度适用于不同大小的屏幕粘接 固化收缩率低，缩胶小，降低全贴合时mura现象的产生 硬度低，吸收外界冲击防止模组破裂，返修方便 高可靠性，高低温冲击，高温高湿500小时不发白不开裂
触摸控模组贴合水胶 解决方案
保护玻璃和TP功能片的贴合 TP模组和LCD模组（LCM）的贴合，即全贴合
由苏州力泓回天经销代理商制作
1、应用胶点：
电容式触控手机、平板电脑，触控屏的粘接
代替OCA胶带
1.1 保护玻璃和TP功能片的贴合， 主要粘接材料是 油墨玻璃盖板与镀ITO的功能玻璃的粘接 1.2 TP模组和LCD模组（LCM）的贴合
全贴合简介ppt文档
➢ On Cell
将触摸屏嵌入到彩色滤光片基板和偏光片 之间的方法,即在液晶面板上配触摸传感器
➢ In Cell
将触摸面板功能嵌入到液晶像素中,即在显 示屏内部嵌入触摸传感器功能
OGS, On-Cell, In-Cell 比较
➢ 工艺难易度:
工艺也比较成熟 三星垄断
使用机器较少
In -Cell
改善势在必行 新的全贴合方案应运而生
全贴合
触摸屏厂 商主导
显示屏商 主导
OGS
In-S
保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器
将触摸面板功能嵌入到液晶像素中,即在显 无空气层,看起来更通透,屏幕不会进灰尘或水汽 OGS, On-Cell, In-Cell 比较 (Full Bonding TSP & LCD全贴合简介 OGS, On-Cell, In-Cell 比较 In-Cell 最薄，相比 OGS 要薄0. OGS, On-Cell, In-Cell 比较 or Direct Bonding) OGS, On-Cell, In-Cell 比较 将触摸屏嵌入到彩色滤光片基板和偏光片 保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器 将触摸面板功能嵌入到液晶像素中,即在显 新的全贴合方案应运而生 OGS, On-Cell, In-Cell 比较
T SP
空气层
LCD
全贴合
全贴合优点
➢ 无空气层,看起来更通透,屏幕不会进灰尘或水汽
LCD： Liquid Crystal Display 液晶显示器 In-Cell 最薄，相比 OGS 要薄0. In-Cell 最薄，相比 OGS 要薄0. TSP和LCD之间关系视觉效果 将触摸屏嵌入到彩色滤光片基板和偏光片 OGS, On-Cell, In-Cell 比较 OGS, On-Cell, In-Cell 比较 新的全贴合方案应运而生 (Air Bonding TSP & LCD全贴合简介 将触摸面板功能嵌入到液晶像素中,即在显 or Direct Bonding) 之间的方法,即在液晶面板上配触摸传感器 OGS, On-Cell, In-Cell 比较 TSP & LCD全贴合简介 新的全贴合方案应运而生 无空气层,看起来更通透,屏幕不会进灰尘或水汽 将触摸屏嵌入到彩色滤光片基板和偏光片
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浅谈贴合三大工艺
——skytouch王森OCA工艺之缺点
1OCA胶膜表面带有粘性，剥离离型膜时表面易留痕，贴合时易产生气泡。
易吸附尘埃和杂质造成二次污染。
2OCA胶膜与FILM贴合的过程中,手工贴压力不均易褶皱产生气泡，对于G+G贴合用垂压式组合机,而且加热加压下的空气难排除,这样非常容易产生气泡,而且脱泡机的作用也不大。
3OCA流动性能差，对sensor贴合或cover glass贴合时，难以对ITO线路的沟壑填补或油墨的填补。
4OCA的粘接性能不强，贴合好的产品，存在反弹的风险。
5OCA对于大尺寸的贴合不利于进行，生产效率低，人工本成本高。
OCA贴合G+G时对于中等尺寸（10
寸左右）较难进行，对于大尺寸贴合时（如15.6寸48寸72寸）很难进行，随着尺寸的增大难度更加艰难。
生产效率低，良品率也较低。
6OCA贴合好后不能有效的增加屏幕的强度和防爆的能力。
特别是对于最近很火暴的OGS需防爆膜贴合。
贴合后屏幕防爆效果不佳，不耐摔，屏幕易损坏。
LOCA工艺之缺点
LOCA工艺是在克服于OCA工艺的缺点的基础上迅速发展起来的，但此种工艺也存在着它的缺陷。
LOCA 相对于OCA的优点此处我就不在说明。
1LOCA固化时边框处和FPC处难以固化彻底，需再次固化。
2LOCA溢胶难以控制，溢胶到边缘的胶又难以清理。
特别是对于大尺寸的贴合（如15.6寸50寸72寸）溢胶很难控制，生产成本高，生产效率低。
3LOCA过程相对复杂，需经过点胶图形，预固化，
固化的过程。
产品需要运输到不同的工位三次或四次。
生产的人工成本也较高。
4LOCA较易产生气泡。
在点胶，流平，盖sensor或cover glass的过程中易产生气泡。
5LOCA较易产生流平的过程中，可能会造成流平的单位面积胶的厚度不一样。
6LOCA在固化的过程中，在运输带上运动有可能导致移位，sensor或cover glass面积越大越易产生。
UV-OCA工艺(市场上又称SCA光学胶)
UV-OCA工艺克服了以上两种工艺所有的缺点，此工艺在市场上运用于2009年,最早为一家美国公司运用。
高仁电子材料公司于2009年与该美国公司共同研发并运用于市场。
如今市场高要求的需求，大尺寸触控面板的贴合，OGS与液晶一体贴合，TP与液晶一体贴合，以及不
久后有可能爆发式增长的大面板裸眼3D智能电视（裸眼3D glass与液晶面板的高精度贴合），教室智能教学设备的发展，一体触控笔记本等。
1SCA光学胶定位在全贴合，大尺寸全贴合，大尺寸ＴＰ贴合。
2SCA光学胶表面无粘性，在贴合时易操作，调整快，对位准贴合精度高。
3SCA光学胶在一定的热压条件下可流动，排除了气泡产生的可能性。
对ITO线路和油墨缝隙的不规则的表面填充OCA表现不良，LOCA表现良好，SCA 在热压的状态下表现的非常好。
可以豪不夸张的说产生气泡的可能性为零。
保证了成品率，大大的降低了生产成本。
4SCA光学胶不会产生溢胶的情况。
5SCA光学胶的粘接性能强，不存在出货后有反弹的说法。
6SCA光学胶是中性产品，OCA或LOCA部分产品存在一定的弱酸性，ITO有被腐蚀的趋势，特别是在高温高湿的环境下，腐蚀加快，透光性变差，阻值升高，造成电路断裂，产品失效。
7SCA光学胶无吸水性，且在热压贴合后具有超强的抗渗水性，丝豪不受外界的湿气，水气的侵蚀和破坏，极好的保护产品的外观和ITO线路的稳定。
8SCA光学胶光的折射率与玻璃相近，减少了光的折射，还原并增强了一体贴合的效果，使有画面更加自然清晰。
9SCA光学胶的贴合方式以热压方式，通过离子反应交换对接最终达成固化，不受极寒极热，热胀冷缩等外部环境的影响，从根本上保护和延长触摸屏的稳定和寿命。
10SCA光学胶对sensor桥接处的保护，触摸屏结构ITO sensor桥接处并非平面结构，桥接位置突起，使用OCA贴合时，OCA胶质较硬和难流动性，在使用贴合机时对桥接处压力过大有产生压坏的风
险，SCA有良好的弹变性，且在热压时可融化可流动，对桥接结构非但无影响且能保护桥接结构。
11SCA光学胶在压力设备的过程中，流平性好，且流平的单位面积的胶量一样，有效的保障了单位面积的厚度一致。
LOCA存在流平的单位面积的胶量不一样，造成贴合厚度不一影响了触控的灵敏性。
12SCA光学胶生产效率高，采用一体成型的热压设备。
可以进行cover glass+sensor一次成型。
或cover glass+sensor+lcm一次成型或ogs+lcm一次成型。
13SCA光学胶加工热压设备一次性可大量贴合，工作效率高，产能大，设备可适应不同的尺寸贴合，一台设备即可完成不同的尺寸，数量的贴合，可大大的提高生产效率和降低生产成本。
14SCA光学胶生产方式多样化，从小尺寸（如2寸）到大尺寸（无限制的尺寸大小），在同一个热压设备中实现。
可以在同一个热压过程中实现多种尺寸的贴合（如3.5寸9.7寸10.1寸15.6
寸26寸等同时进行贴合）
15SCA光学胶对OGS与LCM的贴合或是cover glass+sensor的贴合，大家对于OGS都并不陌生了吧，OGS强度不够易摔易损坏，采用SCA 的贴合的方式可以明显的增加它的强度和防爆性能。
在较大的cover glass+sensor用OCA或是LOCA贴合的TP产品就很容易折弯或变形(如10寸以上的产品就表面的就很明显，尺寸越大表现的越突出)。