波峰焊机械结构培训讲义
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波峰焊培训资料
波峰焊故障排除方法
调整焊接参数
01
根据实际情况，适当调整焊接温度、时间、压力等参数，以提
高焊接质量。
清洗焊接面
02
对焊接面进行清洗，去除氧化膜、油污等杂质，以确保焊接质
量。
检查设备
03
定期检查波峰焊设备的使用情况，及时发现并解决机械故障。
波峰焊故障预防措施
定期维护设备
定期对波峰焊设备进行保养、维护，以确保设备 的正常运行。
波峰焊安全与环保意识培养
加强宣传教育
应加强对员工进行波峰焊安全与 环保意识的宣传教育，提高员工 的安全与环保意识。
定期培训
应定期对员工进行波峰焊安全与 环保方面的培训，提高员工的安 全操作技能和环保意识。
建立奖惩制度
应建立波峰焊安全与环保方面的 奖惩制度，对安全生产和环保工 作表现优秀的员工进行奖励，对 安全生产和环保工作不力的员工 进行惩罚。
波峰焊的工作原理
• 波峰焊的工作原理是将熔化的软钎焊料（铅锡合金 ），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波， 使预先装有元器件的印制板通过焊料波，实现元器 件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的 软钎焊。
波峰焊的特点
焊接速度快，生产效率高。
01
02
连续焊接，可实现自动化生产。
焊接质量稳定，可靠性高。
05
04
Байду номын сангаас焊接
将PCB板通过波峰焊机进行焊接。
波峰焊参数设置
波峰高度
焊接温度
波峰的高度应适当，以确保焊接的润湿性和 焊接强度。
焊接温度应适当，以确保助焊剂能够充分发 挥作用，同时避免损坏元器件。
焊接时间
冷却方式
焊接时间应适当，以确保焊接充分，达到预 期的焊接效果。
波峰焊接培训PPT课件
第4页/共46页
助焊剂作用机理图
第5页/共46页
对助焊剂的要求
• 对金属化孔透焊性良好
• 焊接缺陷率低
• 焊点洁净、轮廓敷形好
• PCB板面的清洁度 ( 助焊剂残留物、颗粒物、氯化物、碳化物
和白色残留物 ) 应符合
IPC-A-610C的规定要求
• 助焊剂残留物中的离子浓度应 ＜ (1.5-5.0)μgNaCl/cm2
• 解决方法： 降低压锡深度 降低波峰高度 整平PCB
第21页/共46页
冷焊或焊点不亮
• 现象：焊点看似破裂不平 • 产生原因：元器件在焊锡正要冷却形成焊点时受振动而造成 • 解决方法：调整轨道运行的稳定性
第22页/共46页
焊点破裂
• 产生原因：
通常是由于焊锡，PCB，导通孔和元器件引脚之间 的膨胀系数配合度不好而造成的
第19页/共46页
桥接
• 产生原因： a.吃锡时间不够，预热不足 b.助焊剂劣化或密度不当 c.线路设计不良或运行方向与波峰配合不良
• 解决方法： a.降低轨道速度，改善预热 b.更换助焊剂
c.改善线路设计或更改吃锡方向
第20页/共46页
泳锡
• 产生原因： PCB压锡深度太深 波峰高度太高 PCB翘曲
第11页/共46页
助焊剂密度和喷吐量
• 助焊剂中的醇类物质挥发，导致助焊剂密度加大，这时需往助焊剂中添加稀释剂，保证助焊剂的活性
3 • 助焊剂的密度一般控制在 0.80~0.82 g/m
• 助焊剂喷吐量一般以能使助焊剂均匀地喷洒在PCB上为准 • 可以通过控制压力表来达到控制助焊剂喷洒量的目的
第12页/共46页
第8页/共46页
焊接轨道倾角的控制
助焊剂作用机理图
第5页/共46页
对助焊剂的要求
• 对金属化孔透焊性良好
• 焊接缺陷率低
• 焊点洁净、轮廓敷形好
• PCB板面的清洁度 ( 助焊剂残留物、颗粒物、氯化物、碳化物
和白色残留物 ) 应符合
IPC-A-610C的规定要求
• 助焊剂残留物中的离子浓度应 ＜ (1.5-5.0)μgNaCl/cm2
• 解决方法： 降低压锡深度 降低波峰高度 整平PCB
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冷焊或焊点不亮
• 现象：焊点看似破裂不平 • 产生原因：元器件在焊锡正要冷却形成焊点时受振动而造成 • 解决方法：调整轨道运行的稳定性
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焊点破裂
• 产生原因：
通常是由于焊锡，PCB，导通孔和元器件引脚之间 的膨胀系数配合度不好而造成的
第19页/共46页
桥接
• 产生原因： a.吃锡时间不够，预热不足 b.助焊剂劣化或密度不当 c.线路设计不良或运行方向与波峰配合不良
• 解决方法： a.降低轨道速度，改善预热 b.更换助焊剂
c.改善线路设计或更改吃锡方向
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泳锡
• 产生原因： PCB压锡深度太深 波峰高度太高 PCB翘曲
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助焊剂密度和喷吐量
• 助焊剂中的醇类物质挥发，导致助焊剂密度加大，这时需往助焊剂中添加稀释剂，保证助焊剂的活性
3 • 助焊剂的密度一般控制在 0.80~0.82 g/m
• 助焊剂喷吐量一般以能使助焊剂均匀地喷洒在PCB上为准 • 可以通过控制压力表来达到控制助焊剂喷洒量的目的
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第8页/共46页
焊接轨道倾角的控制
波峰焊培训资料
波峰焊的工作原理
波峰焊机主要由传送带、加热器、助焊剂喷涂装置、锡炉和 控制系统组成
待焊接的印制电路板由传送带送入波峰焊机，经过助焊剂喷 涂装置喷涂助焊剂，然后通过加热器加热到焊接温度，锡炉 中的焊料熔化形成波峰，与印制电路板接触，使元件和印制 电路板焊接在一起
波峰焊的优缺点
• 波峰焊的优点 • 可以实现大规模生产，提高焊接效率 • 可以实现自动化操作，降低劳动强度 • 焊接质量稳定可靠，提高产品良品率 • 波峰焊的缺点 • 需要使用大量的助焊剂，容易产生环境污染 • 需要使用高温熔化焊料，容易产生能源浪费 • 对于小型元件和密集封装板焊接效果不佳，容易产生虚焊、连焊等问题
波峰焊新手常见错误及避免方法：总结了一些新手在使用波峰焊过程中可能出现 的错误，并提供了避免方法。
波峰焊经验总结：分享了在波峰焊实际应用中的一些实用经验，包括焊接参数调 整、焊剂选择等。
THANKS
谢谢您的观看
波峰焊操作规程
检查设备
操作波峰焊前，必须对设备进行全 面检查，确保设备正常运转。
熟悉操作流程
操作前必须熟悉波峰焊的操作流程 ，避免因误操作而引起的事故。
按照工艺要求进行操作
操作过程中必须按照工艺要求进行 ，避免因操作不当而引起的问题。
记录操作过程
操作过程中应记录操作过程，以便 后续出现问题时进行排查。
由于PCB支撑不足或受热不均造成的变形现象。 解决方法是在PCB下面增加支撑物，以及采用均 匀加热的方法来减少PCB变形。
04
波峰焊质量检测与评估
波峰焊质量检测方法
非破坏性检测
该方法不会对焊接质量造成影响，主要包括X射线检测、超声 波检测和涡流检测等技术。
破坏性检测
该方法会通过切开焊点来检测焊接质量，主要包括机械强度 测试、金相分析、硬度测试等技术。
波峰焊培训-精品课件
➢ 主要作用: 1) 去除PCB和元件引脚上的氧化物, 2）形成保护膜，防止焊接工艺升温过程中再氧化的产生. 3) 利用其自身的活性辅助焊料进行焊接.减低焊点表面张力，提高焊料的润 湿性能； 4）热传导，均匀受温。
➢ 使用方式:发泡,喷雾,浸渍,涂刷.我们使用的为超声波喷雾的方式将FLUX涂至 PCB和元件引脚上.超声波喷雾与其它方式相比,具有雾化细腻,用料节俭的特 点.由于采用了模块控制.其操作更精确.
免清洗FLUX
外观:透明,均匀的液体.无杂质,沉淀,异物和强列的刺激性气味. 固体含量:应小于5%. 预热温度:110----150度. 无卤素离子含量,扩展率不小于80%. 存放时间不应超过有效期(即生产日期后6个月内). 喷雾量的控制,以焊接后不粘手,无残留为佳. 要注意事项:
预热温度,锡炉温度是激化活性的关键问题,炉温应设定在 240---250度之间,实测235-245度,用Profile 测不大于230度 为佳.
重启/如无法解决请通知供应 商（SON-TEK CORP）
FLUX喷雾量与PCB宽度,震动功率之间的关系
spray width（宽度） spray width setting （控制调整）psi
( PCB宽度)
(震动功率)
➢
2—4’’
0.0-1.0
➢ 4---8’’
1.0—3.0
➢ 8---12’’
➢
5、You have to believe in yourself. That's the secret of success. ----Charles Chaplin人必须相信自己，这是成功的秘诀。-Wednesday, May 26, 2021May 21Wednesday, May 26, 20215/26/2021
➢ 使用方式:发泡,喷雾,浸渍,涂刷.我们使用的为超声波喷雾的方式将FLUX涂至 PCB和元件引脚上.超声波喷雾与其它方式相比,具有雾化细腻,用料节俭的特 点.由于采用了模块控制.其操作更精确.
免清洗FLUX
外观:透明,均匀的液体.无杂质,沉淀,异物和强列的刺激性气味. 固体含量:应小于5%. 预热温度:110----150度. 无卤素离子含量,扩展率不小于80%. 存放时间不应超过有效期(即生产日期后6个月内). 喷雾量的控制,以焊接后不粘手,无残留为佳. 要注意事项:
预热温度,锡炉温度是激化活性的关键问题,炉温应设定在 240---250度之间,实测235-245度,用Profile 测不大于230度 为佳.
重启/如无法解决请通知供应 商（SON-TEK CORP）
FLUX喷雾量与PCB宽度,震动功率之间的关系
spray width（宽度） spray width setting （控制调整）psi
( PCB宽度)
(震动功率)
➢
2—4’’
0.0-1.0
➢ 4---8’’
1.0—3.0
➢ 8---12’’
➢
5、You have to believe in yourself. That's the secret of success. ----Charles Chaplin人必须相信自己，这是成功的秘诀。-Wednesday, May 26, 2021May 21Wednesday, May 26, 20215/26/2021
波峰焊培训资料(1)
波峰焊培训资料(1)
目录
波峰焊生产工艺
波峰焊培训资料(1)
1.什么是波峰焊接
波峰焊接是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的 焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度(5-7度)以及一定的 浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
移动方向
焊料 叶泵
波峰焊培训资料(1)
波峰焊培训资料(1)
2.波峰焊电控简介
热风刀控制器
预热器控制器 变频器(供波峰马达,锡炉升降马 达,链条马达) I/O控制卡
主机
波峰焊培训资料(1)
3.波峰焊电控简介(松香系统)
a. 超声波发生器 b. 24VDC电源 c. 24V&5VDC电源 d. 5安保护开关 e. PLC电压/高频转换器 f. PLC继电器 g. PLC编码器 h. PLC电源转换插头 j. 马达伺服卡 k. 电容(35VDC12000MF) m. 松香泵 n. 整流器 q. 变压器
波峰焊培训资料(1)
3rew
演讲完毕，谢谢听讲!
再见，see you again
2020/11/24
波峰焊培训资料(1)
1.波峰焊维护
每4小时清理炉胆锡渣
注意事项:保养时要戴防毒 面罩,高温手套,防护眼罩.
波峰焊培训资料(1)
2.波峰焊维护
用液压油枪注入高温润滑 油于传动轴箱(每月保养)
波峰焊培训资料(1)
3.波峰焊维护
每次转产品型号时用毛刷 在轨道宽度移动杆加少许 高温润滑油.
波峰焊培训资料(1)
4.波峰焊维护
果
波峰焊培训资料(1)
6.波峰焊温度曲线图
波峰焊培训资料(1)
7.涂助焊剂效用
目录
波峰焊生产工艺
波峰焊培训资料(1)
1.什么是波峰焊接
波峰焊接是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的 焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度(5-7度)以及一定的 浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
移动方向
焊料 叶泵
波峰焊培训资料(1)
波峰焊培训资料(1)
2.波峰焊电控简介
热风刀控制器
预热器控制器 变频器(供波峰马达,锡炉升降马 达,链条马达) I/O控制卡
主机
波峰焊培训资料(1)
3.波峰焊电控简介(松香系统)
a. 超声波发生器 b. 24VDC电源 c. 24V&5VDC电源 d. 5安保护开关 e. PLC电压/高频转换器 f. PLC继电器 g. PLC编码器 h. PLC电源转换插头 j. 马达伺服卡 k. 电容(35VDC12000MF) m. 松香泵 n. 整流器 q. 变压器
波峰焊培训资料(1)
3rew
演讲完毕，谢谢听讲!
再见，see you again
2020/11/24
波峰焊培训资料(1)
1.波峰焊维护
每4小时清理炉胆锡渣
注意事项:保养时要戴防毒 面罩,高温手套,防护眼罩.
波峰焊培训资料(1)
2.波峰焊维护
用液压油枪注入高温润滑 油于传动轴箱(每月保养)
波峰焊培训资料(1)
3.波峰焊维护
每次转产品型号时用毛刷 在轨道宽度移动杆加少许 高温润滑油.
波峰焊培训资料(1)
4.波峰焊维护
果
波峰焊培训资料(1)
6.波峰焊温度曲线图
波峰焊培训资料(1)
7.涂助焊剂效用
《波峰焊操作培训》课件
自动装配设备操作
讲解自动装配设备的操作方法和注意事项。
波峰焊资源及材料选择与准备
1
焊接材料选择
介绍选择合适的焊接材料的标准和注意事项。
2
焊接工具与设备
列出常用的焊接工具和设备，并讲解其选择和使用方法。
3
辅助材料准备
指导如何准备焊接过程中需要使用的辅助材料。
波峰焊常规维护与保养
1 设备保养
讲解对波峰焊设备进行常 规保养和维护的步骤和注 意事项。
焊点缺陷
列举常见的焊点缺陷类型，并提 供解决方案。
焊点短路
焊点不足
讲解焊点短路的原因和修复方法。
解释什么是焊点不足，如何处理 和避免。
波峰焊的参数设置
1 温度选择
指导如何根据焊接材料和要求选择合适的温度。
2 速度调节
3 焊锡量控制
讲解调节焊接速度对焊接质量的影响。
解释如何根据需求调节焊锡的用量。
波峰焊操作培训
本课程旨在介绍波峰焊的基本概念和操作技巧，帮助您掌握这一关键的电子 制造工艺，提升您的焊接技能。
焊接概述及波峰焊介绍
1
焊接的定义
介绍焊接的基本概念和定义。
2
波峰焊简介
解释波峰焊的定义、原理和特点。
3
波峰焊与其他焊接方法比较
对比波峰焊与其他常见焊接方法的优缺点。
波峰焊工艺流程
PCB制备
2 熔锡槽清洁
3 焊接机维护
指导如何正确清洁熔锡槽， 避免锡渣积累影响焊接质 量。
详细介绍焊接机的维护方 法，延长使用寿命。
烙铁及工具使用方法及注意事项
烙铁选择
指导选择合适的烙铁，并讲解 使用方法。
焊锡丝使用
介绍焊锡丝的使用技巧和注意 事项。
讲解自动装配设备的操作方法和注意事项。
波峰焊资源及材料选择与准备
1
焊接材料选择
介绍选择合适的焊接材料的标准和注意事项。
2
焊接工具与设备
列出常用的焊接工具和设备，并讲解其选择和使用方法。
3
辅助材料准备
指导如何准备焊接过程中需要使用的辅助材料。
波峰焊常规维护与保养
1 设备保养
讲解对波峰焊设备进行常 规保养和维护的步骤和注 意事项。
焊点缺陷
列举常见的焊点缺陷类型，并提 供解决方案。
焊点短路
焊点不足
讲解焊点短路的原因和修复方法。
解释什么是焊点不足，如何处理 和避免。
波峰焊的参数设置
1 温度选择
指导如何根据焊接材料和要求选择合适的温度。
2 速度调节
3 焊锡量控制
讲解调节焊接速度对焊接质量的影响。
解释如何根据需求调节焊锡的用量。
波峰焊操作培训
本课程旨在介绍波峰焊的基本概念和操作技巧，帮助您掌握这一关键的电子 制造工艺，提升您的焊接技能。
焊接概述及波峰焊介绍
1
焊接的定义
介绍焊接的基本概念和定义。
2
波峰焊简介
解释波峰焊的定义、原理和特点。
3
波峰焊与其他焊接方法比较
对比波峰焊与其他常见焊接方法的优缺点。
波峰焊工艺流程
PCB制备
2 熔锡槽清洁
3 焊接机维护
指导如何正确清洁熔锡槽， 避免锡渣积累影响焊接质 量。
详细介绍焊接机的维护方 法，延长使用寿命。
烙铁及工具使用方法及注意事项
烙铁选择
指导选择合适的烙铁，并讲解 使用方法。
焊锡丝使用
介绍焊锡丝的使用技巧和注意 事项。
波峰焊知识,培训资料
1.焊点结构与焊接原理2： 锡焊的4要素是指热、焊锡、FLUX、母 材。要进行良好的锡焊重要的是这4个 要素很好的平衡，正确的发挥作用。
而非物理现象！ 焊接是化学现象 ，而非物理现象！
4
Speedy
IMI
Eazix
Your Next-Generation Solutions Provider 手工补焊
1.焊点与焊接四要素： 焊点与焊接四要素： 焊点与焊接四要素 2.波峰焊接原理： 波峰焊接原理： 波峰焊接原理 3.波峰焊用辅料特性介绍： 波峰焊用辅料特性介绍： 波峰焊用辅料特性介绍 4.波峰焊设备结构与各段功效： 波峰焊设备结构与各段功效： 波峰焊设备结构与各段功效 5.JT WS-350PC-B操作界面介绍： 操作界面介绍： 操作界面介绍 6.适合波峰焊制程的 适合波峰焊制程的PCB设计： 设计： 适合波峰焊制程的 设计 7.波峰焊接缺陷产生机理分析 波峰焊接缺陷产生机理分析: 波峰焊接缺陷产生机理分析
展起来的。 **优点： 1，省工省料，提高效率， 降低成本。 2，提高焊点品质和可靠性。
喷流式焊接
波峰式焊接
5
Speedy
IMI
Eazix
Your Next-Generation Solutions Provider 助焊剂的特性： 助焊剂的特性： 1.化学活性 不同温度下的活性） 1.化学活性（不同温度下的活性） 2.热稳定性 2.热稳定性
12
Speedy
IMI
Eazix
Your Next-Generation Solutions Provider
一、波峰焊接知识：
5.JT WS-350PC-B操作界面介绍：
13
Speedy
一、波峰焊接知识：
而非物理现象！ 焊接是化学现象 ，而非物理现象！
4
Speedy
IMI
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Your Next-Generation Solutions Provider 手工补焊
1.焊点与焊接四要素： 焊点与焊接四要素： 焊点与焊接四要素 2.波峰焊接原理： 波峰焊接原理： 波峰焊接原理 3.波峰焊用辅料特性介绍： 波峰焊用辅料特性介绍： 波峰焊用辅料特性介绍 4.波峰焊设备结构与各段功效： 波峰焊设备结构与各段功效： 波峰焊设备结构与各段功效 5.JT WS-350PC-B操作界面介绍： 操作界面介绍： 操作界面介绍 6.适合波峰焊制程的 适合波峰焊制程的PCB设计： 设计： 适合波峰焊制程的 设计 7.波峰焊接缺陷产生机理分析 波峰焊接缺陷产生机理分析: 波峰焊接缺陷产生机理分析
展起来的。 **优点： 1，省工省料，提高效率， 降低成本。 2，提高焊点品质和可靠性。
喷流式焊接
波峰式焊接
5
Speedy
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Your Next-Generation Solutions Provider 助焊剂的特性： 助焊剂的特性： 1.化学活性 不同温度下的活性） 1.化学活性（不同温度下的活性） 2.热稳定性 2.热稳定性
12
Speedy
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Your Next-Generation Solutions Provider
一、波峰焊接知识：
5.JT WS-350PC-B操作界面介绍：
13
Speedy
一、波峰焊接知识：
2024版波峰焊知识培训课件
4
工艺流程简介
01
02
03
工艺流程
上板→元件插件→预热→ 涂助焊剂→波峰焊→冷却 →下板。
2024/1/28
上板
将PCB板放置在传送带上， 准备进入下一道工序。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置。
5
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提 高焊接质量和效率。
2024/1/28
设备与操作
介绍X光透视检测设备的基本构造、操作流程及注意事项。
图像分析
讲解如何对X光透视图像进行分析，识别内部缺陷的类型和程度。
2024/1/28
23
合格品判定标准制定
国家标准与行业规范
介绍国家及行业对于波峰焊焊接质量的相关标准和规范。
企业内部标准
根据企业实际情况和需求，制定更为严格的合格品判定标 准。
02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
2024/1/28
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等。
28
THANKS
感谢观看
2024/1/28
29
注意观察设备运行状况
密切关注设备运行状态，发现异常及时停机 检查。
定期清理设备
定期清理设备内部及表面灰尘、杂物，保持 设备清洁，防止故障发生。
15
停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送 系统、焊接系统、温控系统等，
确保无残留物和杂质。
润滑维护
对设备运动部件进行润滑保养， 确保设备运行测， 可发现内部虚焊、漏焊等问题。
工艺流程简介
01
02
03
工艺流程
上板→元件插件→预热→ 涂助焊剂→波峰焊→冷却 →下板。
2024/1/28
上板
将PCB板放置在传送带上， 准备进入下一道工序。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置。
5
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提 高焊接质量和效率。
2024/1/28
设备与操作
介绍X光透视检测设备的基本构造、操作流程及注意事项。
图像分析
讲解如何对X光透视图像进行分析，识别内部缺陷的类型和程度。
2024/1/28
23
合格品判定标准制定
国家标准与行业规范
介绍国家及行业对于波峰焊焊接质量的相关标准和规范。
企业内部标准
根据企业实际情况和需求，制定更为严格的合格品判定标 准。
02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
2024/1/28
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等。
28
THANKS
感谢观看
2024/1/28
29
注意观察设备运行状况
密切关注设备运行状态，发现异常及时停机 检查。
定期清理设备
定期清理设备内部及表面灰尘、杂物，保持 设备清洁，防止故障发生。
15
停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送 系统、焊接系统、温控系统等，
确保无残留物和杂质。
润滑维护
对设备运动部件进行润滑保养， 确保设备运行测， 可发现内部虚焊、漏焊等问题。
日东波峰焊培训教材
2．2-3、常见故障处理
2．3、预热系统
2．3-1、预热的设置
2．3-2、操作注意事项
2．3-3、常见故障处理
2．4、焊接系统
2．4-1、锡炉的设置
2．4-2、操作注意事项
2．4-3、常见故障处理
2．5、冷却系统
2．5-1、冷却的设置
2．5-2、操作注意事项
图
2.1-1图
2.1-2
黄油加注口
齿轮箱
导轨
调节手柄
图
2.1-3图
2.1-4
2.1-1运输系统的设置
A：因焊接浸渍时间一般为
3-5秒，时间过长会引起桥连和热冲击
过大，会产生过热而损坏元器件及
PCB板（PCB板变形、起泡），低
于
3秒则因热量不足，导致焊接性能劣化并形成虚焊、拉尖、桥连等
5-7Ba
2.检查气管是否与相应接口对应
3.折下喷头清洁，在喷嘴针阀上涂抹黄油增加润滑性
4.更换气阀
案例
2：
故障现象：喷雾系统异响，并出现不规则晃动
原因：1.直行轴承损坏，导向光圆（图
2.2-1）刮花
2.移动机构紧固螺丝松动
3.步进电机电源线联接处松动
处理：1.更换轴承、光圆
..
图
2.2-1
未做清洁，
有安全隐患
ST-6松
香喷嘴
图
2.2-2图
2.2-3
2.2-1、喷雾系统的设置
A：助焊剂的主要作用
1）、除去
PCB板焊盘及元件脚上的氧化物，保持被焊接表面的洁净
2）、对表面张力的平衡施加影响，减少接触角，促进钎料漫流
2．3、预热系统
2．3-1、预热的设置
2．3-2、操作注意事项
2．3-3、常见故障处理
2．4、焊接系统
2．4-1、锡炉的设置
2．4-2、操作注意事项
2．4-3、常见故障处理
2．5、冷却系统
2．5-1、冷却的设置
2．5-2、操作注意事项
图
2.1-1图
2.1-2
黄油加注口
齿轮箱
导轨
调节手柄
图
2.1-3图
2.1-4
2.1-1运输系统的设置
A：因焊接浸渍时间一般为
3-5秒，时间过长会引起桥连和热冲击
过大，会产生过热而损坏元器件及
PCB板（PCB板变形、起泡），低
于
3秒则因热量不足，导致焊接性能劣化并形成虚焊、拉尖、桥连等
5-7Ba
2.检查气管是否与相应接口对应
3.折下喷头清洁，在喷嘴针阀上涂抹黄油增加润滑性
4.更换气阀
案例
2：
故障现象：喷雾系统异响，并出现不规则晃动
原因：1.直行轴承损坏，导向光圆（图
2.2-1）刮花
2.移动机构紧固螺丝松动
3.步进电机电源线联接处松动
处理：1.更换轴承、光圆
..
图
2.2-1
未做清洁，
有安全隐患
ST-6松
香喷嘴
图
2.2-2图
2.2-3
2.2-1、喷雾系统的设置
A：助焊剂的主要作用
1）、除去
PCB板焊盘及元件脚上的氧化物，保持被焊接表面的洁净
2）、对表面张力的平衡施加影响，减少接触角，促进钎料漫流
波峰焊_培训资料ppt课件
Dual Wave:821 3P
78.8KW 380VAC/415VAC/4 40VAC/480/VAC
Speed line Electrovert 4600x1452x1650
508mm
50.8~500mm 0~3.66M/min
5º~7º 70~150psi 空气对流(30~204℃) 红外线辐射(30~560℃) 30~343℃ Single Wave:839Kg Dual Wave:821
喷头 松香桶
松香管
进气管
液位 感应 器
松 香 管
7
1.松香系统(超声波式)
.
松香泵
松香喷头
移动气缸
超声波喷头
8
1.松香系统---工作原理(超声波式)
2.超声波式工作原理:松香水由涡轮泵 抽到超声波喷头,超声波喷头(由高频震荡 器组成)将松香水抖动成小水珠均匀铺在 喷头表面,气管中高气压将松香水吹撒形 成雾壮喷出.喷头组件在气缸上往返移动, 从而形成雾壮平面喷射到PCB板面.
第一类
第二类
19
3.焊点成型
当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中
气缸
松香管(出)
泵
喷头
松香 管(进)
气管
9
2.预热系统
.
1.热风空气对流
温度SENSOR
78.8KW 380VAC/415VAC/4 40VAC/480/VAC
Speed line Electrovert 4600x1452x1650
508mm
50.8~500mm 0~3.66M/min
5º~7º 70~150psi 空气对流(30~204℃) 红外线辐射(30~560℃) 30~343℃ Single Wave:839Kg Dual Wave:821
喷头 松香桶
松香管
进气管
液位 感应 器
松 香 管
7
1.松香系统(超声波式)
.
松香泵
松香喷头
移动气缸
超声波喷头
8
1.松香系统---工作原理(超声波式)
2.超声波式工作原理:松香水由涡轮泵 抽到超声波喷头,超声波喷头(由高频震荡 器组成)将松香水抖动成小水珠均匀铺在 喷头表面,气管中高气压将松香水吹撒形 成雾壮喷出.喷头组件在气缸上往返移动, 从而形成雾壮平面喷射到PCB板面.
第一类
第二类
19
3.焊点成型
当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中
气缸
松香管(出)
泵
喷头
松香 管(进)
气管
9
2.预热系统
.
1.热风空气对流
温度SENSOR
波峰焊基础培训[1]
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记 活性 助焊剂成份
号度
的氯
绝缘抵抗(1) Ω
铜板 铜镜
含有量%
条件A(2)
条件B(3) 腐蚀 腐蚀
I 低 0.03以下
1×1011以上
5×108以 无腐 无腐
上
蚀蚀
II 中 0.03以上0.1 1×1011以上 1×108以 无腐 -------
以下
上
蚀
III 高 0.1以上0.5 以下
1×1011以上
波峰焊基础培训[1]
影响过炉品质的几大要素一:预热温度
一:为了防止焊接产生不良现象,一般预热温度控制在(100℃~120℃)之间. 二:预热的作用.减少Pcb与高温锡波接触时产生热冲击.烘干助焊剂中的溶剂
成分活化助焊盘或零件脚的氧化膜.减少由室外空气进入而`造成对Pcb的 热冲击. 三:助焊剂有恶化作用,当预热温度达到160℃以上时,即便将气化膜去掉,也会 再产生气化作用,故在一恶化范围内,要采用适当的焊接温度.
焊锡温度 257-260°C
Flux是，不失去到锡炉出口 的活性力
为使温度均匀的外附加 热器
波峰焊基础培训[1]
二、焊接分类
熔焊：将待焊处的母材金属熔化以形成焊缝的焊接方法。 （如：电弧焊、电渣焊、气焊、电子束焊、激光焊）
压焊：在加压条件下，使两工件在固态下，实现原子间结合 各种压焊方法的共同特点，是在焊接过程中施加压力， 而不加填充材料。（如：扩散焊、高频焊、冷压焊）
感应式
单相交流式 三相交流式
波峰焊基础培训[1]
三、离心泵式钎料波峰发生器结构原理
马达
泵叶 锡槽
喷口 流道
波峰焊基础培训[1]
四、离心泵泵叶结构
渐开线式
波峰焊接培训资料[1]
![波峰焊接培训资料[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/894f8b54998fcc22bdd10d2e.png)
波峰焊接培训资料[1]
波峰焊设备操作
• 波峰焊焊点成型原理：
波峰焊接培训资料[1]
波峰焊设备操作
波峰焊接的特点：
Ø ①省工省料，提高生产效率，降低成本。 Ø ②提高焊点质量和可靠性，品质量的干拢
和响。 Ø ③改善了操作环境和操作者的身心健康。 Ø ④产品质量标准化。 Ø ⑤可以完成手工操作无法完成的工作。
助焊剂的作用：
Ø 1、去除氧化物，增大焊接面积。 Ø 2、降低表面张力，增大扩张率。 Ø 3、辅助热传导，缓解印制板因高温严重变形。 Ø 4、在印制板面形成防护膜防止表面再次氧化。
波峰焊接培训资料[1]
波峰焊辅料讲解
助焊剂的基本要求：
Ø ①具有一定的助焊能力或化学活性，去 除氧化层的能力
Ø ②具有良好的热稳定性，保证在较高的 焊接温度下不分解失效。
波峰焊接培训资料[1]
波峰焊设备操作
波峰焊接工艺时间解析
预热时间 与焊料接触 达到润湿 与焊料脱离 焊料开始冷凝 凝固结束
预热时间
润湿时间焊接Βιβλιοθήκη 间冷却时间工艺时间
波峰焊接培训资料[1]
波峰焊设备操作
波峰焊工艺参数设定
Ø 波峰压力：波峰高度达到印制板厚 度的1/2～3/4位置。
波峰焊接培训资料[1]
：
波峰焊接培训资料[1]
波峰焊辅料讲解
波峰焊料锡渣控 制 Ø尽量降低焊接温度。
Ø使用低固态助焊剂并减少喷涂量。 Ø使用抗氧化剂。 Ø 加强来料质量检验。 Ø工程部每1年对焊锡进行一次 采样分析。
波峰焊接培训资料[1]
操作安全和消防
消防知识教育：
1、熟知并掌握安全消防的灭火基础知 识。 Ø 2、熟知并掌握火灾逃生的路线和基本方发技 巧。 Ø 3、严格遵守公司相关安全规定，不违规操作。
波峰焊设备操作
• 波峰焊焊点成型原理：
波峰焊接培训资料[1]
波峰焊设备操作
波峰焊接的特点：
Ø ①省工省料，提高生产效率，降低成本。 Ø ②提高焊点质量和可靠性，品质量的干拢
和响。 Ø ③改善了操作环境和操作者的身心健康。 Ø ④产品质量标准化。 Ø ⑤可以完成手工操作无法完成的工作。
助焊剂的作用：
Ø 1、去除氧化物，增大焊接面积。 Ø 2、降低表面张力，增大扩张率。 Ø 3、辅助热传导，缓解印制板因高温严重变形。 Ø 4、在印制板面形成防护膜防止表面再次氧化。
波峰焊接培训资料[1]
波峰焊辅料讲解
助焊剂的基本要求：
Ø ①具有一定的助焊能力或化学活性，去 除氧化层的能力
Ø ②具有良好的热稳定性，保证在较高的 焊接温度下不分解失效。
波峰焊接培训资料[1]
波峰焊设备操作
波峰焊接工艺时间解析
预热时间 与焊料接触 达到润湿 与焊料脱离 焊料开始冷凝 凝固结束
预热时间
润湿时间焊接Βιβλιοθήκη 间冷却时间工艺时间
波峰焊接培训资料[1]
波峰焊设备操作
波峰焊工艺参数设定
Ø 波峰压力：波峰高度达到印制板厚 度的1/2～3/4位置。
波峰焊接培训资料[1]
：
波峰焊接培训资料[1]
波峰焊辅料讲解
波峰焊料锡渣控 制 Ø尽量降低焊接温度。
Ø使用低固态助焊剂并减少喷涂量。 Ø使用抗氧化剂。 Ø 加强来料质量检验。 Ø工程部每1年对焊锡进行一次 采样分析。
波峰焊接培训资料[1]
操作安全和消防
消防知识教育：
1、熟知并掌握安全消防的灭火基础知 识。 Ø 2、熟知并掌握火灾逃生的路线和基本方发技 巧。 Ø 3、严格遵守公司相关安全规定，不违规操作。
波峰焊知识培训(ppt84张)
焊锡丝
系将各种锡铅重量比率所成的合金，再另外加入 夹心在内的固体助焊剂焊芯，而抽拉制成的金属 条丝状焊料，可用以焊连与填充而成为具有机械 强度的焊点者称之。其中的助焊剂要注意是否有 腐蚀性，焊后残渣的绝缘电阻是否够高，以免造 成后续组装板电性能绝缘不良的问题。 有时发现焊丝中助焊剂的效力不足时，也可另外 加液态助焊剂以助其作用，但要小心注意此等液 态助焊剂的后续离子污染性。
提高波峰质量的方法 1为波峰焊接设计PCB。
没有适当的PCB设计，只通过控制过程变量是不可能减少 缺陷率的。适当的为波峰焊接设计PCB，应该包括正确的 元件分布、波峰焊接焊盘设计。 手插板孔径与引线线径的差值，应在0.2—0.3ｍｍ 机插板与引线线径的差值，应在0.4—0.55ｍｍ 如差值过小，则影响插件，如差值过大，就有一定几率的 “虚焊”几险。 如焊盘偏小，则锡量不足，偏大，则焊点扁平，都会造成 焊接面小，导电性能差，只有适当，才会得质量好的焊点。
直接用帮浦及喷口向上扬起液体，于狭缝 控制下，可得一种长条形的波峰，当组装 板底部通过时即可进行涂布。此方法能呈 现液量过多的情形，其后续气刀的吹刮动 作则应更为彻底才行。
焊接基本条件
2.0预热（preheating) 2.1可赶走助焊剂中的挥发性成份。 2.2提升板体与零件的温度，减少瞬间进 入高温所造成的热应力的各种危害。 2.3增加助焊剂的活性与能力，更易清除 待焊表面的氧化物与污物，增加可焊性。
助焊剂的作用
除去焊盘表面的氧化物 防止焊接时焊料和焊盘现氧化 降低焊盘的表面张力 有助于热量传递到焊接区
12
4.2锡条
锡铅材料，也叫锡铅共晶材料。
组成：
锡 63℅
铅 37 ℅
波峰焊操作培训课件
•10
确定主气源已打开并且已达到5BAR 的工作压力
为绿色刻度表
•波峰焊操作培训
•11
3. 温度设定
锡炉温度设定在270℃
预热温度设定在140 ℃
•波峰焊操作培训
•12
4. 开启锡炉开关，对锡炉的固态锡进 行融化加热。
打开锡炉加热开关
•波峰焊操作培训
•13
5. 等锡炉温度到达设定温度，并确认 所有固态锡转化成液态后可以进行下 一步操作
确定锡炉设定温度 已到实际温度
•波峰焊操作培训
•14
6. 调整导轨宽度到所需要基板宽度。
转动导轨宽度调整 导轨宽度到PCB过板
宽度
•波峰焊操作培训
•15
7. 调整导轨倾斜角度到所需要叫度。
转动导轨角度调整转盘 调整导轨角度到合适过 板的角度（4-6度最佳）
•波峰焊操作培训
•16
8. 根据需要开启波峰马达
绿色灯可开始生产，红色为 高温和设备故障报警信号，
黄色为低温报警信号。
•波峰焊操作培训
•20
12. 生产完成后依次关闭触摸屏上经济运行开 关，波峰二开关，预热开关，输送带开关， 下控制面板冷却风扇开关，下控制面板自动 时间制开关切换为AUTO OFF。
•波峰焊操作培训
•21
开启波峰二马达（平流波）
•波峰焊操作培训
•17
9 .确认锡炉温度，预热温度，运输速度，波峰
高度倾斜角度，喷雾流量等参数满足PCBA板的工 工艺要求
预热实际温度
锡炉实际温度
动输速度
波峰高度
•波峰焊操作培训
•18
• 开启自动模试
开启自动模试 （经济运行）
•波峰焊操作培训
波峰焊机械结构培训讲义
波峰焊接接点理论知识
5. 钎接接头形成的物理过程
原子扩散及表面存在的未饱和键是产生表面能的主要因 素，它决定了影响系统润湿或者不润湿的力的平衡起着重 要的作用；一旦焊料润湿了表面，则表面键相互饱和，而 且原子级的表面能使连接界面具有很高的强度和可靠性。
焊料
合金层
基体金属
波峰焊接工艺简介
1. 波峰焊接工艺流程图
8）感应式电磁泵钎料波峰发生器结构原理
主要模块工作原理分析
3. 焊料波峰发生器
9）钎料波峰整平技术
板式结构
阻尼型---------------- 筛孔板式
板筛复合式
整流结构
分流型----------------
导流片式 方格栅式 导流、格栅复合式
迷宫型整流结构
主要模块工作原理分析
3. 焊料波峰发生器
2. 预热系统
4）常用预热结构之加热管预热
框架
加热管
主要模块工作原理分析
2. 预热系统
5）常用预热结构之纯热风预热
整流板 马达
框架 发热丝
主要模块工作原理分析
2. 预热系统
6）常用预热结构之微热风预热
发热板、整流板
框架 热风马达
主要模块工作原理分析
2. 预热系统
7）各预热方式特性比较
项目 温度均匀性 控温精度
2. 预热系统
1）预热系统的作用及技术要求
作用
促使助焊剂活性的充分发挥 除去助焊剂中过多的挥发物质 减小波峰焊接时的热冲击 减小元器件的热劣化 提高生产效率
要求
温度调节范围宽，室温~ 250℃范围内可调 应有一定的预热长度 不应有可见的明火 对助焊剂系统影响要小 耐冲击、振动、可靠性高、维修方便
相关主题
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•2）两波峰焊接之间的温度跌落最大小于50℃ • （dtl<50℃，高可靠产品dt2＜30℃）。 •3）两波峰焊接时间之和一般为4秒，不得小于3秒 • （t2+t3＞3-5秒）。 •4）波峰的峰值温度与预热温度之差小于150℃ • (T3-T1<150℃)。
•
波峰焊接设备系统概论
1. 波峰焊接设备基本组成示意图（一次焊接 ）
•e.具有稳定0.3~0.5MPa的工业气源 •f.具有充足的照明，以保证喷雾效果及清洗液容量的观察
•g.厂房通风良好，避免阳光直射，雨淋，震动等
•
安装与调试
1. 设备安装
•2）设备安装的一般程序
•吊装 •拆包 •搬运及定位：注意与插件线体及其它附属机器的相互位置 •部件安装：显示器、接驳、预热、锡炉等部件的安装 •配线确认 •接通电源 •清洁机器
•
主要模块工作原理分析
2. 预热系统
•4）常用预热结构之加热管预热
•框架
•加热管
•
主要模块工作原理分析
2. 预热系统
•5）常用预热结构之纯热风预热
•整流板 •马达
•框架 •发热丝
•
主要模块工作原理分析
2. 预热系统
•6）常用预热结构之微热风预热
•发热板、整流板
•框架 •热风马达
•
主要模块工作原理分析
•导流、格栅复合式
•迷宫型整流结构
•
主要模块工作原理分析
3. 焊料波峰发生器
•10）钎料波形调控技术
•过板示意图
•结构示意图
•
主要模块工作原理分析
4. 传送系统
•1）传送系统的作用及要求 •作用：•使PCB能以某一角度和速度经过波峰，获得良好的焊接
•传送平稳、无抖动和振动现象，噪音小 •能在某一给定的速度范围内连续可调 •夹送角度可以在4º ~7º 之间调整 •有良好的化学稳定性，不溶蚀、不粘锡等
•
波峰焊接接点理论知识
3. 润湿角与润湿程度间的关系
•1）θ = 180º ，完全不润湿。
•2） 180º > θ ≥ 90º ，缺乏润湿亲合力。
•3） 90º > θ > Mº ，临界润湿状态，通常取M≤ 75º。
•4） θ < Mº ，良好润湿状态。
•5） θ = 0 ，完全润湿。
•
波峰焊接接点理论知识
•d.环保性好
•
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
•3）助焊剂涂覆方式的分类
•刷涂涂覆法
•助焊剂涂覆方式
•浸涂涂覆法
•喷流涂覆法 •直接喷雾涂覆法
•泡沫涂覆法
•喷雾涂覆法 •旋筛喷雾涂覆法
•超声喷雾涂覆法
•
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
•4）发泡式涂覆方法分析
•结构简单 •价格低廉 •维修方便
•
安装与调试
1. 设备安装
•3）高度方向的安装尺寸
•
安装与调试
1. 设备安装
•4）水平面上的安装尺寸
•
2. 设备调试
•1）运输的调整
安装与调试
•
2. 设备调试
•2）锡炉的调整
安装与调试
•
2. 设备调试
•3）喷雾的调整
安装与调试
•1.360度回旋紧固件 •2. 喷嘴帽 •3. 喷射空气 •4. 针阀 •5. 针阀气缸空气 •6. 液入口 •7. 雾化流量
•要求
•装卸方便，维修容易 •结构紧凑，对其它结构无干涉 •有良好的的物理性能，不易变形等 •夹送宽度可以随PCB不同而调节
•
主要模块工作原理分析
4. 传送系统
•2）传送系统的分类
•
设备主要技术参数
•
安装与调试
1. 设备安装
•1）设备的安装条件
•a.海拨高度0~1000m，湿度30~95%（非凝结） •b.抗压强度5.5Mpa、强度等级为C10的平整地面 •c.工作环境温度：5～40℃；在包装箱中存储和运输：-25～ +55℃;不超过24小时的存放温度：70℃ •d.使用三相五线制380V并具有额定电流的稳定电源
2. 预热系统
•2）预热方式的分类
•发热管加热
•辐射式(辐射)---------- •平板加热
•红外灯管加热
•预热方式 •容积式(传导、对流)-- •热风加热
•组合式(容积、辐射)--
•热风、平板加热 •热风、发热管加热
•
主要模块工作原理分析
2. 预热系统
•3）常用预热结构之射灯预热
•框架 •高温玻璃 •射灯
•
波峰焊接设备系统概论
1. 波峰焊接设备基本组成示意图（二次焊接 ）
•
波峰焊接设备系统概论
1. 波峰焊接设备基本组成示意图（环行焊接 ）
•
波峰焊接设备系统概论
2.
•控制
波峰焊接设备•排结风 构图•机架
•氮气
•排风
•排风
•接驳 •输送
•喷雾
•预热
•锡炉
•冷却 •洗爪
•
各模块在焊接中的功能
1. 基本构成部件的功能简介
1. 波峰焊接工艺流程图
•涂覆助焊剂 → 预加热 → 浸波峰焊锡 → 冷却
•Applying flux.
pre-heater
soldering
cooling
•
波峰焊接工艺简介
2. 波峰焊接温度曲线
•
波峰焊接工艺简介
3. 波峰焊接温度曲线主要温度点
•1）从预热段到焊接前的温度跌落（下降）最大小于5℃ • （ dtl<5℃ ）。
•波峰焊Biblioteka 接点理论知识5. 钎接接头形成的物理过程
• 原子扩散及表面存在的未饱和键是产生表面能的主要因 •素，它决定了影响系统润湿或者不润湿的力的平衡起着重 •要的作用；一旦焊料润湿了表面，则表面键相互饱和，而 •且原子级的表面能使连接界面具有很高的强度和可靠性。
•焊料 •合金层 •基体金属
•
波峰焊接工艺简介
•作用
•促使助焊剂活性的充分发挥 •除去助焊剂中过多的挥发物质 •减小波峰焊接时的热冲击 •减小元器件的热劣化 •提高生产效率
•要求
•温度调节范围宽，室温~ 250℃范围内可调 •应有一定的预热长度 •不应有可见的明火 •对助焊剂系统影响要小 •耐冲击、振动、可靠性高、维修方便
•
主要模块工作原理分析
•溶剂挥发快 •容易氧化 •预热时间长 •涂覆量偏多
•
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
•5）喷雾式涂覆方法分析
•涂覆均匀 •涂覆量可控制 •不易挥发 •杂质不易混入
•结构复杂 •易污染设备 •噪音大 •故障率高
•
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
•6）喷雾式涂覆控制原理图
•
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
•7）步进马达喷雾结构分析
•
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
•8）无杆气缸喷雾结构分析
•
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
•9）超声波喷雾结构分析
•
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
•10）喷雾涂覆方式特性比较
•
主要模块工作原理分析
2. 预热系统
•1）预热系统的作用及技术要求
•钢丝刀:降低PCB在焊接中的变形 •其它 •自动加锡:及时补加因焊接损失的焊料
•风刀:冷风到形成风帘效果，热风刀消除连焊
•
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
•1）助焊剂的功能及成份 •功能:化学净化和防止基体金属表面重新氧化
•活性剂:化学净化和防止基体金属表面重新氧化
•成份 •稀释剂:化学净化和防止基体金属表面重新氧化
•
主要模块工作原理分析
3. 焊料波峰发生器
•2）钎料波峰发生器的分类
•离心泵式
•金属泵式------------ •螺旋泵(轴流泵)式
•齿轮泵式
•波峰发生器
•电磁泵式--
•传导式 •感应式
•直流式 •单相交流式 •单相交流式 •三相交流式
•
主要模块工作原理分析
3. 焊料波峰发生器
•3）离心泵式钎料波峰发生器结构原理
2. 预热系统
•7）各预热方式特性比较
•
主要模块工作原理分析
2. 预热系统
•8）常见预热结构组合方式
•
主要模块工作原理分析
2. 预热系统
•9）预热特性图之热风预热
•发热板+微热风
•
主要模块工作原理分析
2. 预热系统
•10）预热特性图之混合预热
•射灯+发热板+微热风
•
主要模块工作原理分析
2. 预热系统
•
目的的一种方法。
•冶金连接
•硬钎焊：利用熔点高于427℃ 的填充金属，靠
•
润湿和扩散作用而获得连接强度的连
•
接方法。
•焊接： 靠基体金属扩散作用，采用或不采用
•
填充金属而形成接头的连接方法。
•
波峰焊接接点理论知识
2.润湿作用及润湿角
• 波峰焊接焊点形成的基本过程取决于焊料和基体金属 •结合面间的润湿作用，也正是基体金属被熔融焊料的物 •理润湿过程形成了结合界面。
•
主要模块工作原理分析
3. 焊料波峰发生器
•1）钎料波峰发生器的作用及要求 •作用：•减小波峰焊接时的热冲击
•有优良的波峰动力学特性 •波峰平稳，高度可调 •具备一定的抑制高温焊料氧化的能力 •在保证热容量的情况下，力求容量最小
•要求
•
波峰焊接设备系统概论
1. 波峰焊接设备基本组成示意图（一次焊接 ）
•e.具有稳定0.3~0.5MPa的工业气源 •f.具有充足的照明，以保证喷雾效果及清洗液容量的观察
•g.厂房通风良好，避免阳光直射，雨淋，震动等
•
安装与调试
1. 设备安装
•2）设备安装的一般程序
•吊装 •拆包 •搬运及定位：注意与插件线体及其它附属机器的相互位置 •部件安装：显示器、接驳、预热、锡炉等部件的安装 •配线确认 •接通电源 •清洁机器
•
主要模块工作原理分析
2. 预热系统
•4）常用预热结构之加热管预热
•框架
•加热管
•
主要模块工作原理分析
2. 预热系统
•5）常用预热结构之纯热风预热
•整流板 •马达
•框架 •发热丝
•
主要模块工作原理分析
2. 预热系统
•6）常用预热结构之微热风预热
•发热板、整流板
•框架 •热风马达
•
主要模块工作原理分析
•导流、格栅复合式
•迷宫型整流结构
•
主要模块工作原理分析
3. 焊料波峰发生器
•10）钎料波形调控技术
•过板示意图
•结构示意图
•
主要模块工作原理分析
4. 传送系统
•1）传送系统的作用及要求 •作用：•使PCB能以某一角度和速度经过波峰，获得良好的焊接
•传送平稳、无抖动和振动现象，噪音小 •能在某一给定的速度范围内连续可调 •夹送角度可以在4º ~7º 之间调整 •有良好的化学稳定性，不溶蚀、不粘锡等
•
波峰焊接接点理论知识
3. 润湿角与润湿程度间的关系
•1）θ = 180º ，完全不润湿。
•2） 180º > θ ≥ 90º ，缺乏润湿亲合力。
•3） 90º > θ > Mº ，临界润湿状态，通常取M≤ 75º。
•4） θ < Mº ，良好润湿状态。
•5） θ = 0 ，完全润湿。
•
波峰焊接接点理论知识
•d.环保性好
•
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
•3）助焊剂涂覆方式的分类
•刷涂涂覆法
•助焊剂涂覆方式
•浸涂涂覆法
•喷流涂覆法 •直接喷雾涂覆法
•泡沫涂覆法
•喷雾涂覆法 •旋筛喷雾涂覆法
•超声喷雾涂覆法
•
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
•4）发泡式涂覆方法分析
•结构简单 •价格低廉 •维修方便
•
安装与调试
1. 设备安装
•3）高度方向的安装尺寸
•
安装与调试
1. 设备安装
•4）水平面上的安装尺寸
•
2. 设备调试
•1）运输的调整
安装与调试
•
2. 设备调试
•2）锡炉的调整
安装与调试
•
2. 设备调试
•3）喷雾的调整
安装与调试
•1.360度回旋紧固件 •2. 喷嘴帽 •3. 喷射空气 •4. 针阀 •5. 针阀气缸空气 •6. 液入口 •7. 雾化流量
•要求
•装卸方便，维修容易 •结构紧凑，对其它结构无干涉 •有良好的的物理性能，不易变形等 •夹送宽度可以随PCB不同而调节
•
主要模块工作原理分析
4. 传送系统
•2）传送系统的分类
•
设备主要技术参数
•
安装与调试
1. 设备安装
•1）设备的安装条件
•a.海拨高度0~1000m，湿度30~95%（非凝结） •b.抗压强度5.5Mpa、强度等级为C10的平整地面 •c.工作环境温度：5～40℃；在包装箱中存储和运输：-25～ +55℃;不超过24小时的存放温度：70℃ •d.使用三相五线制380V并具有额定电流的稳定电源
2. 预热系统
•2）预热方式的分类
•发热管加热
•辐射式(辐射)---------- •平板加热
•红外灯管加热
•预热方式 •容积式(传导、对流)-- •热风加热
•组合式(容积、辐射)--
•热风、平板加热 •热风、发热管加热
•
主要模块工作原理分析
2. 预热系统
•3）常用预热结构之射灯预热
•框架 •高温玻璃 •射灯
•
波峰焊接设备系统概论
1. 波峰焊接设备基本组成示意图（二次焊接 ）
•
波峰焊接设备系统概论
1. 波峰焊接设备基本组成示意图（环行焊接 ）
•
波峰焊接设备系统概论
2.
•控制
波峰焊接设备•排结风 构图•机架
•氮气
•排风
•排风
•接驳 •输送
•喷雾
•预热
•锡炉
•冷却 •洗爪
•
各模块在焊接中的功能
1. 基本构成部件的功能简介
1. 波峰焊接工艺流程图
•涂覆助焊剂 → 预加热 → 浸波峰焊锡 → 冷却
•Applying flux.
pre-heater
soldering
cooling
•
波峰焊接工艺简介
2. 波峰焊接温度曲线
•
波峰焊接工艺简介
3. 波峰焊接温度曲线主要温度点
•1）从预热段到焊接前的温度跌落（下降）最大小于5℃ • （ dtl<5℃ ）。
•波峰焊Biblioteka 接点理论知识5. 钎接接头形成的物理过程
• 原子扩散及表面存在的未饱和键是产生表面能的主要因 •素，它决定了影响系统润湿或者不润湿的力的平衡起着重 •要的作用；一旦焊料润湿了表面，则表面键相互饱和，而 •且原子级的表面能使连接界面具有很高的强度和可靠性。
•焊料 •合金层 •基体金属
•
波峰焊接工艺简介
•作用
•促使助焊剂活性的充分发挥 •除去助焊剂中过多的挥发物质 •减小波峰焊接时的热冲击 •减小元器件的热劣化 •提高生产效率
•要求
•温度调节范围宽，室温~ 250℃范围内可调 •应有一定的预热长度 •不应有可见的明火 •对助焊剂系统影响要小 •耐冲击、振动、可靠性高、维修方便
•
主要模块工作原理分析
•溶剂挥发快 •容易氧化 •预热时间长 •涂覆量偏多
•
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
•5）喷雾式涂覆方法分析
•涂覆均匀 •涂覆量可控制 •不易挥发 •杂质不易混入
•结构复杂 •易污染设备 •噪音大 •故障率高
•
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
•6）喷雾式涂覆控制原理图
•
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
•7）步进马达喷雾结构分析
•
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
•8）无杆气缸喷雾结构分析
•
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
•9）超声波喷雾结构分析
•
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
•10）喷雾涂覆方式特性比较
•
主要模块工作原理分析
2. 预热系统
•1）预热系统的作用及技术要求
•钢丝刀:降低PCB在焊接中的变形 •其它 •自动加锡:及时补加因焊接损失的焊料
•风刀:冷风到形成风帘效果，热风刀消除连焊
•
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
•1）助焊剂的功能及成份 •功能:化学净化和防止基体金属表面重新氧化
•活性剂:化学净化和防止基体金属表面重新氧化
•成份 •稀释剂:化学净化和防止基体金属表面重新氧化
•
主要模块工作原理分析
3. 焊料波峰发生器
•2）钎料波峰发生器的分类
•离心泵式
•金属泵式------------ •螺旋泵(轴流泵)式
•齿轮泵式
•波峰发生器
•电磁泵式--
•传导式 •感应式
•直流式 •单相交流式 •单相交流式 •三相交流式
•
主要模块工作原理分析
3. 焊料波峰发生器
•3）离心泵式钎料波峰发生器结构原理
2. 预热系统
•7）各预热方式特性比较
•
主要模块工作原理分析
2. 预热系统
•8）常见预热结构组合方式
•
主要模块工作原理分析
2. 预热系统
•9）预热特性图之热风预热
•发热板+微热风
•
主要模块工作原理分析
2. 预热系统
•10）预热特性图之混合预热
•射灯+发热板+微热风
•
主要模块工作原理分析
2. 预热系统
•
目的的一种方法。
•冶金连接
•硬钎焊：利用熔点高于427℃ 的填充金属，靠
•
润湿和扩散作用而获得连接强度的连
•
接方法。
•焊接： 靠基体金属扩散作用，采用或不采用
•
填充金属而形成接头的连接方法。
•
波峰焊接接点理论知识
2.润湿作用及润湿角
• 波峰焊接焊点形成的基本过程取决于焊料和基体金属 •结合面间的润湿作用，也正是基体金属被熔融焊料的物 •理润湿过程形成了结合界面。
•
主要模块工作原理分析
3. 焊料波峰发生器
•1）钎料波峰发生器的作用及要求 •作用：•减小波峰焊接时的热冲击
•有优良的波峰动力学特性 •波峰平稳，高度可调 •具备一定的抑制高温焊料氧化的能力 •在保证热容量的情况下，力求容量最小
•要求