聚酰亚胺的改性及应用进展
聚酰亚胺的填充改性研究进展

聚酰亚胺的填充改性研究进展摘要介绍聚酰亚胺材料的主要特点及其应用领域。
针对近期PI树脂的改性,包括无机填料、金属及金属氧化物、纳米材料和杂化填料对PI的改性研究进行了较为系统地概述。
最后针对我国PI生产及研究现状提出了相应的建议。
关键词聚酰亚胺,无机填料,金属及金属氧化物,纳米材料,杂化填充聚酰亚胺(PI)是一类综合性能非常优异的聚合物,由于其具有优异的耐高温、耐低温、高强高模、高抗蠕变、高尺寸稳定、低热膨胀系数、高电绝缘、低介电常数与损耗、耐辐射、耐腐蚀等优点而被广泛应用于微电子工业和航空航天材料中。
聚酰亚胺的不足之处是不溶、不熔、加工成型难、成本高等,故又限制了其使用。
目前,改性聚酰亚胺主要有组成、结构改造、共聚、共混、填充等方法,其中填充改性是一种简单有效的方法,既可保持其优点又可利用复合效应改善和克服纯PI的缺陷从而提高其综合性能。
在PI中加入不同的填料,可以显著提高其机械强度、硬度及耐磨性。
目前常用的填料主要有无机填料、金属及金属氧化物、纳米粒子、杂化填料等,本文对不同填料填充的PI的性能进行了阐述。
1无机填料填充PI无机纳米材料因具有很低的热膨胀系数和较低的吸水性,故非常适合于对PI的改性[1]。
目前,无机填料主要包括玻璃纤维(GF)、碳纤维、石墨、二硫化钼(MoS2)、二氧化硅(SiO2)、陶瓷颗粒等。
宋艳江等[2]对玻璃纤维(GF)填充聚酰亚胺复合材料弯曲性能进行了研究,结果发现:刚性填料玻璃纤维改性热塑性聚酰亚胺能明显地提高材料的玻璃化转变温度(Tg)。
此外,对聚合物分子链热运动有较强阻碍作用,能较大提高复合材料在高温下的弯曲强度和弯曲模量。
在温度为225℃时,复合材料的力学强度保留率在60%以上,并且随填料含量的增加效果更加显著;在相同含量时,长玻璃纤维由于其连续性好能更好地承载应力,较短玻璃纤维增强作用则更为明显。
贾均红等[3]考察了碳纤维、玻璃纤维及石英纤维增强PI复合材料在干摩擦和水环境下的摩擦磨损行为。
聚酰亚胺的改性

聚酰亚胺的改性李友清1 刘 丽2 刘润山2(1.中国海洋石油南海西部石油振海实业公司,深圳518067)(2.湖北省化学研究院,武汉430074)摘 要 本文介绍了旨在克服聚酰亚胺某些性能缺陷的改性产品,其中包括可溶型、透明型、低热膨胀型、共缩聚型、功能型、高粘接型、加成型聚酰亚胺和聚酰亚胺/无机纳米复合材料等品种的研究动向,指出目前应重点研究聚酰亚胺/无机纳米复合材料。
关键词 聚酰亚胺,改性,复合材料R esearch trend in modif ication of polyimideLi Y ouqing1 Liou Li2 Liou Runshan2(1.Zhenhai Industry&Commerce Co.CON HW,Shenzhen518067)(2.Hubei Research Institute of Chemistry,Wuhan430074)Abstract Developments achieved in the research of modified ployimide products to remove some defects of polyimide are introduced.Such products include solvable,transparent,low-thermal expansion,functional,high binding and processing varieties,as well as polyimide/inorganic nanocomposite materials.It is also pointed out that the research of polyimide/inorganic nanocomposite materials should be highlighted today.K ey w ords polyimide,modification,composites 聚酰亚胺(PI)是一类以酰亚胺环为特征结构的聚合物。
聚酰亚胺薄膜的改性分类及其在电子行业中的应用

聚酰亚胺薄膜的改性、分类及其在电子行业中的应用摘要聚酰亚胺是综合性能最佳的之一,耐高温达 400℃以上,长期使用温度范围-200~300℃,无明显熔点,高绝缘性能,103 赫下介电常数,介电损耗仅~。
而由于其在性能和合成方面的突出特点,不论是作为或是作为功能性材料,其巨大的应用前景已经得到充分的认识,被称为是"解决问题的能手",并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。
由于上述聚酰亚胺在性能上的特点,在众多的聚合物中,很难找到如聚酰亚胺这样具有如此广泛的应用方面,而且在每一个方面都显示了极为突出的性能。
首先是在薄膜上的应用:它是聚酰亚胺最早的商品之一,用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料。
主要产品有杜邦Kapton,宇部兴产的Upilex系列和钟渊Apical。
透明的可作为柔软的太阳能电池底板。
其次是在器件中的应用:用作介电层进行层间绝缘,作为缓冲层可以减少应力、提高成品率。
作为保护层可以减少环境对器件的影响,还可以对a-粒子起作用,减少或消除器件的软误差。
再则还可应用在电-光材料中:其用作无源或有源波导材料光学开关材料等,含氟的聚酰亚胺在通讯波长范围内为透明,以聚酰亚胺作为发色团的基体可提高材料的稳定性。
聚酰亚胺作为很有发展前途的高分子材料已经得到充分的认识,在绝缘材料中和结构材料方面的应用正不断扩大。
在功能材料方面正崭露头角,其潜力仍在发掘中。
关键词:聚酰亚胺;薄膜;低介电常数;电子工业1.引言聚酰亚胺(PI)是重复单元中含有酰亚胺基团的芳杂环高分子化合物,刚性酰亚胺结构赋予了聚酰亚胺独特的性能,如良好的力学性能、耐高温性能、尺寸稳定性、耐溶剂性等,成功应用于航空、航天、电子电器、机械化工等行业。
随着微电子工业的不断发展,对相关材料的耐热性能以及介电性能等提出了更高的要求,这为PI材料在微电子领域内的应用起到了极大的推动作用[1]。
而随着科技的日新月异与工业技术的蓬勃发展,聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film,简称PI)除能符合各类产品的基本物性要求,更具备高强度、高韧性、耐磨耗、耐高温、防腐蚀等特殊性能,可符合轻、薄、短、小之设计要求,是一种具有竞争优势的耐高温的绝缘材料。
新型聚酰亚胺材料的研究与应用

新型聚酰亚胺材料的研究与应用近年来,随着科技的不断发展,新颖的高性能材料也应运而生。
其中,聚酰亚胺材料作为一种重要的高分子材料,因其具有高强度、高耐热性、高抗腐蚀性等优异性能而备受青睐。
本文将介绍聚酰亚胺材料的研究进展和应用前景。
一、聚酰亚胺材料的概述聚酰亚胺是一种由胺和酸螯合缩合而成的高分子材料,其分子结构为交替排列的酰亚胺基团和芳香族胺基团。
由于酰亚胺基的刚性结构和芳香族胺的光学、电学性能,聚酰亚胺材料具有优异的性能,成为重要的高性能材料之一。
二、聚酰亚胺材料的研究进展1. 合成方法的改进目前,聚酰亚胺材料的合成方法主要有两种:亚胺化法和缩合法。
亚胺化法由于需要高温反应和长时间反应,且产物质量不太稳定,近年来已经逐渐被缩合法取代。
缩合法则分为热固性聚酰亚胺和热塑性聚酰亚胺两种。
其中,热固性聚酰亚胺具有更高的热稳定性,适用于制备高强度、高温度的结构材料;而热塑性聚酰亚胺则易于加工,适用于涂层、微电子和薄膜等领域。
2. 性能的优化为了进一步提高聚酰亚胺材料的性能,近年来研究者们进行了大量的尝试和实验。
其中,一些重要的改进包括:调整聚合反应的条件,改变酰亚胺基和芳香族胺基的配比,改变分子结构,掺杂适当的纳米颗粒等。
例如,通过在材料中引入碳纤维,可以有效提高聚酰亚胺的机械性能;而加入氟元素则可以增强其耐腐蚀性。
三、聚酰亚胺材料的应用前景1. 航空航天领域聚酰亚胺材料具有重量轻、强度高、耐高温、耐腐蚀等优点,因此特别适用于航空航天领域中的部件制造。
例如,聚酰亚胺复合材料制成的机翼和扇叶具有更高的性能和更轻的重量,可大大提高飞机的性能和经济性。
2. 电子领域聚酰亚胺材料具有优异的耐高温、电绝缘性和化学稳定性,因此适用于电子领域中的半导体器件、传感器、电容等。
例如,一些基于聚酰亚胺材料制成的柔性电路板、柔性声波传感器等已经在市场上大量应用。
3. 医用材料聚酰亚胺材料可以制备成为生物相容性良好的材料,并且具有耐高温和强度高的特点。
聚酰亚胺的研究及应用进展

聚酰亚胺的研究及应用进展聚酰亚胺是一种高性能高分子材料,具有优异的力学性能、热稳定性、耐化学性等特点。
因此,它在航空航天、电子信息、光电子、汽车制造、医疗设备等领域有着广泛的应用。
本文将探讨聚酰亚胺的研究进展以及其在各个领域的应用。
首先,聚酰亚胺的研究进展可以从合成方法、结构设计以及性能改性等方面进行讨论。
聚酰亚胺的合成方法主要有一步法和二步法。
一步法是指在聚合反应中同时进行酰亚胺化和聚合反应;而二步法是先合成酰亚胺官能团衍生物,再进行聚合反应。
合成方法的选择直接影响到聚酰亚胺的结构和性能。
目前,研究者们已经开发出了很多新的合成方法,如原子转移自由基聚合法、纳米催化剂法等,以提高合成效率和控制聚合过程。
在结构设计方面,研究者们通过合理调控聚合物单元的结构和相对位置,获得了一系列具有特殊性质的聚酰亚胺材料。
例如,通过引入有机亚胺单元,可以获得具有自愈合能力的聚酰亚胺材料;通过引入磺酸基团,可以获得具有良好阻燃性能的聚酰亚胺材料。
此外,通过构建无序结构和随机共聚物的方法,也可以获得聚酰亚胺材料的高可延展性和韧性。
除了结构设计,性能改性是提高聚酰亚胺材料性能的重要途径之一。
研究者们通过添加填料、添加表面活性剂、引入功能团等方法,对聚酰亚胺材料进行改性。
填料的引入不仅可以增加聚酰亚胺的力学强度和硬度,还可以改善其综合性能。
表面活性剂的引入可以提高聚酰亚胺的分散性和降低表面能,从而改善其加工性。
引入功能团可以赋予聚酰亚胺特定的性质,如气体吸附能力、光学性能等。
在应用方面,聚酰亚胺材料具有广泛的应用领域。
在航空航天领域,它被广泛应用于制作航天器外壳、推进剂导向系统和高温结构件等。
由于聚酰亚胺具有优异的耐高温性能和阻燃性能,所以它在这个领域有着重要的地位。
在电子信息领域,聚酰亚胺材料被用作制作高性能柔性电子器件的基材,如柔性电路板、显示屏等。
聚酰亚胺的高热稳定性和低介电损耗使其在这个领域具有独特的优势。
此外,聚酰亚胺材料还被广泛应用于汽车制造、医疗设备制造以及光电子器件等领域。
聚酰亚胺的改性研究新进展

聚酰亚胺的改性研究新进展聚酰亚胺的改性研究新进展聚酰亚胺(PI)主要有芳香族和脂肪族两大类,脂肪族聚酰亚胺实用性差,实际应用的聚酰亚胺主要是芳香型聚酸亚胺。
这类聚合物有着卓越的机械性能,介电性能,耐热、耐辐射及耐腐蚀等特性。
应用极其广泛。
聚酰亚胺的不足之处是不溶不熔、加工成型难、成本高等。
随着社会和科技的发展,对PI的需求量越来越多,对其性能要求越来越高,对其研究越来越深入,近年来,通过组成、结构改造,共聚、共混等方法改性,大量新型聚酰亚胺高分子材料被合成出来,本文归纳了近十年来国内外在聚酰亚胺改性及应用方面的研究情况。
1 分子结构改造分子结构改造主要有引入柔顺性结构单元、扭曲和非共平面结构、大的侧基或亲溶剂基团、杂环、氟硅等特性原子以及主链共聚等方法1.1引入特殊结构单元的聚酰亚胺在二酐或二胺单体中引入柔性结构单元可提高聚酰亚胺的流动性,提高聚酰亚胺的溶解性、熔融性。
其中主要方法是在单体中引入醚链,有人用二酐醚合成出了PI,该 PI可溶于NMP、DMF、DMAc等强极性溶剂[ ;也有人用含有长的醚链的二胺合成出的PI具有良好的溶解性,可在很多有机溶剂中溶解比]。
而在PI中引入扭曲和非共平面结构能防止聚合物分子链紧密堆砌,从而降低分问作用力,提高溶解性。
通过合成具有扭曲结构的二胺【3]和二酐[ 单体而制得的PI 其溶解性大大的增强,不仅溶于强极性溶剂中甚至可以在一些极性比较弱的溶剂THF中溶解,这是仅仅通过引入柔性基团所办不到的。
同样在大分子链上引入大的侧基或亲溶剂基团,可以在不破坏分子链的刚性的情况下有效降低分子链问的作用力从而提高PI的溶解性。
如Liaw 等人[s]用具有大的侧基的联苯基环己基二胺制备P1,由于这类PI中引入了较大的侧基,从而降低聚合物分子链的堆积密度,溶剂分子容易渗入聚合物内,因此具有良好的溶解性能。
1.2 含氟、硅的聚酰亚胺含氟基团的引入,可以增加聚酰亚胺分子链间的距离,减少分子间的作用力,因而可以溶入许多有机溶剂,同时氟原子有较强的疏水性使聚酰亚胺制品的吸湿率很低,而其有较低的摩尔极化率使得PI的介电常数降低 ]。
聚酰亚胺基气体分离膜的改性方法及其最新进展

聚酰亚胺基气体分离膜的改性方法及其最新进展1黄旭,邵路*,孟令辉,黄玉东哈尔滨工业大学应用化学系,哈尔滨(150001)E-mail:shaolu@摘要:聚酰亚胺因其稳定的化学结构,优良的机械性能和高的自由体积分布,使其在分离气体混合物时能在具有较高渗透通量的同时还保持较高的选择性,所以广泛地应用于气体分离膜的制备。
但聚酰亚胺膜的分离性能也需要进一步提高以满足日益严峻的要求。
并且其易塑化的缺点,使分离性能下降,从而阻碍了聚酰亚胺膜的更广泛应用。
因此,为了更经济有效的利用聚酰亚胺膜材料,已有大量的研究工作集中在物理和化学改性方法来提高聚酰亚胺膜的气体分离性能。
本文综述了近年来聚酰亚胺气体分离膜的主要改性方法和最新近展,其中重点介绍了交联和共混改性方法,并对聚酰亚胺气体分离膜材料今后发展方向进行了展望。
关键词:聚酰亚胺,气体分离,膜,改性,塑化中图分类号: TQ028.8膜分离是利用天然或人工制备的、具有选择透过性能的薄膜对双组分或多组分液体或气体进行分离、分级、提纯或富集[1]。
膜气体分离技术与传统的分离技术(比如气体的蒸馏,冷凝提纯技术)比较,它具有低能耗、环境友好,过程简单、操作方便,分离性强等突出优点。
对于气体的净化,纯化,对于能源利用和环境治理都有举足轻重的作用,是真正的“绿色”化工分离过程。
芳香型聚酰亚胺作为高性能材料用于气体分离具有如下优点:1)同时具有高的渗透通量和分离系数(高的渗透通量意味着高的产量,而高的分离系数意味着高的纯度);2)合成用单体二酐和二胺的结构种类繁多,可根据不同需要合成性能各异的聚酰亚胺;3) 在较高的操作温度下具有优异的力学性能,和优异的化学稳定性[2]。
然而,其在高压下的塑化现象会使聚酰亚胺膜的分离系数大大降低,增加运作成本,降低经济效益。
这些都极大的限制了聚酰亚胺膜材料在气体分离领域的广泛应用。
并且,其分离性能也需要进一步提高。
从物理和化学角度改变聚酰亚胺膜结构,合成新材料,共聚和交联[3,4]等改性手段是解决聚酰亚胺的塑化问题和进一步提高膜气体分离性能的主要方法和有效的手段。
耐热聚酰亚胺的改性

耐热聚酰亚胺的改性摘要本文介绍了聚酰亚胺的主要应用领域及应用范围,简要概括了聚酰亚胺的合成方法,系统地阐述了目前国内聚酰亚胺在耐热方向的改性的几种主要途径,以及通过改性后PI耐热性的效果。
最后,通过分析聚酰亚胺国内研究现状,指出今后聚酰亚胺改性的发展趋势。
关键词聚酰亚胺,耐热性,改性聚酰亚胺具备优良的耐热性、力学性能、耐辐射性和介电性,广泛用于医疗、航空航天、电子、化工等领域。
聚酰亚胺可制造餐具和医用器具,其制品可经得起数千次消毒;聚酰亚胺材料在微电子工业中广泛用于芯片外表的钝化与封装材料;亦可制备太阳能电池基板材料,柔性太阳能辐射保护材料等,为工业发展做出巨大奉献。
本文主要介绍聚酰亚胺在耐热材料的改性。
1 聚酰亚胺的合成方法聚酰亚胺的合成分为两大类:第一类是在聚合过程中,或在大分子反应中形成酰亚胺环;第二类是以含有酰亚胺环的单体聚合成聚酰亚胺。
二酐和二胺反应形成聚酰亚胺是合成的最普遍的方法;以双卤代酞酰亚胺或双硝基酞酰亚胺和双酚或双硫酚的碱金属化合物间的亲核取代聚合合成聚酰亚胺是大幅度降低聚酰亚胺成本的重要途径之一。
为提高聚酰亚胺的耐热性,合成新型聚酰亚胺十分必要。
虞鑫海等用全间位苯氧基键接的芳族二胺即1,3-双( 3-氨基苯氧基)、苯( 简称BAPB) 在室温下以DMAC为溶剂分别与均苯四甲酸二酐(PMDA)、氧撑二苯酐(ODPA)、3,3’,4,4’-二苯酮四羧酸二酐(BTDA)以及双酚A二酐(BPADA)缩聚得到多种新型热塑性线型聚酰亚胺。
合成途径[6]如下:此方法得到的聚酰亚胺均具良好的热稳定性,但其玻璃化温度整体偏低,最高的只有2080C。
2 聚酰亚胺的耐热改性方法通过引进某些无机物或者合成新型聚酰亚胺均可改良聚酰亚胺的耐热性,得到比纯PI热分解温度更高的复合材料。
2.1 TiO2改性聚酰亚胺杜宏伟[1]等的实验说明,当TiO2含量为22.3wt%时,复合膜中TiO2颗粒的平均尺寸为l0 nm左右,所得复合膜比纯PI膜的耐热性有显著提高。
聚酰亚胺耐热性改性与研究进展

聚酰亚胺耐热性改性与研究进展摘要:聚酰亚胺是一种在主链中含有亚胺环的芳杂环聚合物,具有优良的耐高温、介电、力学性能,可以制成各种形式的产品,近年来在许多高性能领域得到了迅速的发展和应用。
本文对聚酰亚胺进行了综述,着重介绍了其耐热性改性方法与研究进展。
关键词:聚酰亚胺研究进展耐高温改性方法前言:聚酰亚胺(简称PI)是一类主链上含有酰亚胺环的半梯形结构高分子材料。
在高温老化时,环的一部分断裂后开环从而避免主链断裂,能在短时间耐500℃高温,并可在300℃以下长期使用。
由于其具有突出的耐热性和优良的综合性能,已被广泛应用于航空、航天、电气、微电子以及汽车等高新技术领域。
但是,聚酰亚胺也有自身局限性,通过改性可明显提高其耐热性能,进而扩大其应用范围用。
因此,对PI的合成及改性一直是人们研究的热点,本文主要介绍了近年来PI的合成、改性与应用的最新进展情况。
1.聚酰亚胺的发展及国内外研究现状20世纪50年代,美国和前苏联率先研发了聚酰亚胺这一耐热高分子材料。
Dupont公司在60年代首先将聚酰亚胺薄膜(Kapton)商品化,从此对于聚酰亚材料的研究蓬勃开展起来.使之成为高分子材料设计合成中最为成功的一个典型.也是当今耐高温聚合物材料领域中最有实际意义的一类材料。
经过半个世纪的研发,目前商业化品种已有10多种,主要品种有聚醚酰亚胺(PEI)、聚酰胺-酰亚胺(PAI)和双马来酰亚胺(BMI)等。
目前对PEI的开发趋势是引入对苯二胺结构,或与其他工程塑料组合,以提高耐热性。
例如,与聚碳酸酯、聚酰胺等工程塑料组合后可提高机械强度;PAI是高强度的聚酰亚胺品种,目前发展趋势是增强改性,以及同其他塑料合金化;聚酰亚胺添加玻璃纤维或硼纤维后即成为超强级工程塑料,可用于制备喷射发动机结构部件;含硅聚酰亚胺具有良好的溶解性、透气性、抗冲击性、耐候性和粘合性。
BMI是以马来酰亚胺为活性基的双官能团化合物,具有与典型热固性树脂相似的流动性和可模塑性,与环氧树脂的加工与成型基本相同,是目前国内研发的热点。
聚酰亚胺增韧改性研究进展

发展[34],因此研究人员对 PI的研究从未间断。 为改善 PI的韧性、提高加工性能,研究人员从不
同方面对 PI进行改进研究。如:超支化[56]、引入柔性 基团[7],如醚键、羰基等、引入大侧基[89],如芴基、引入 非共面 结 构[10]、封 端[1112]等。 还 可 通 过 设 计 新 型 的 二酐[13]或二胺[14]增强 PI的韧性,提高断裂伸长率和 加工性能。经增韧改性的 PI,其分子链柔顺性提高,制 品断裂伸长率增大,应用领域扩展。
超支化可提高分支度,降低分子链纠缠;柔性基团 可提高分子链的柔顺性,增大分子链的活动能力;新型 二胺、二酐通过不同种类的组合可合成新性能 PI;结构 改性,可减弱 分 子 链 的 规 整 度,减 少 分 子 链 间 的 共 轭,
·10·
聚酰亚胺增韧改性研究进展
也可以提高聚合物的韧性。 本文综述了近些年来超支化、柔性基团、新型 二
第32卷 第9期 2018年9月
中 国 塑 料
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Vol.32,No.9 Sep.,2018
聚酰亚胺增韧改性研究进展
王凯歌,曹新鑫 ,吴梦林,菅珂婕,何小芳
(河南理工大学材料科学与工程学院,河南 焦作 454000)
摘 要:综述了国内外近几年对聚酰亚胺(PI)增韧的研究进展,对超支化增韧、柔性基团增韧、二胺二酐增韧及结构改 性进行了概述。超支化分子具有高度支化的三维立体结构和更多的端基,可降低分子链的纠缠;柔性基团可提高分子 链的柔顺性,两者均可提高材料的韧性;设计合成新型二胺二酐可用于改善 PI的韧性;破坏原来分子链的结构,可降低 分子链与苯环间的共轭,提高 PI的韧性;对今后的研究方向和趋势进行了展望:分别将超支化与柔性基团和二胺二酐 结合,协同增韧 PI。 关 键 词:聚酰亚胺;增韧;超支化;柔性基团;改性 中图分类号:TQ323.7 文献标识码:A 文章编号:10019278(2018)09000908 犇犗犐:10.19491/j.issn.10019278.2018.09.002
聚酰亚胺的改性研究

聚酰亚胺的改性研究聚酰亚胺(Polyamides)是一类具有优异机械性能和耐热性能的高分子材料,由聚酰亚胺类共聚物制成,是高强度、高热稳定性的优质材料。
由于其独特的物理特性,聚酰亚胺已经广泛应用于航空航天、汽车以及建筑工程等领域。
然而,聚酰亚胺在实际应用中往往无法满足用户的要求,因此,改性聚酰亚胺的研究已经成为当前材料科学界的热点研究课题。
聚酰亚胺的改性可以给高分子材料增加新的性能,改善原有性能,从而满足工程需求。
主要的改性方法有物理改性、化学改性和物理化学改性等。
其中,物理改性的方法主要是采用热处理或辐射处理,可以改变材料的形状和微观结构,增加材料的力学强度和抗热性,材料的纤维强度也可以相应地提高。
除了物理改性外,可以通过化学改性来改善聚酰亚胺的性能,如添加热塑性弹性体(TPS)、氟化物、碱金属氧化物等,以提高材料的抗冲击性和耐腐蚀性。
此外,还可以通过物理化学改性技术,如改性聚酰亚胺的热塑性,提高材料的抗热性、耐摩擦及耐冲击性能。
在聚酰亚胺的改性研究中,热交换改性是最常用的一种技术,此项技术可以改变材料的结晶度、微观结构、熔融强度等性能指标,有效改善材料的性能。
同时,还可以用低温改性技术改变聚酰亚胺的熔融指数,从而改变材料的热加工工艺过程,提升材料的加工性能。
此外,还可以通过改性技术改变材料的表面特性,如改变表面硬度、光滑度等,可以有效改善材料的抗冲击性、耐腐蚀性及抗脏等性能。
另外,改性聚酰亚胺也可以用于制备多种复合材料,以满足特定的性能要求。
比如,可以将聚酰亚胺与金属、矿物纤维和石墨等添加剂复合,可以制成轻质、高强度及耐腐蚀性的复合材料。
此外,也可以用改性聚酰亚胺来制备复合功能纤维,如用改性聚酰亚胺和有机硅复合来制备具有防水、防火以及防静电等功能的复合纤维。
综上所述,聚酰亚胺的改性是满足工程研究要求的有效方法,为聚酰亚胺的应用提供了新的性能,从而提高了材料的性能,增加了材料的应用范围。
未来,聚酰亚胺改性技术将越来越受到重视,在工程研究领域的应用会更加广泛。
聚酰亚胺的改性研究

通过结构改性生成 PI 的性能稳定性尚须进一步考察 , 许多研究还在实验室阶段 ,研究成果尚需实用化 ;开发新型 PI 研究周期长 ,成本高 ,而 PI 的复合改性是产业中实现 PI 高性能化的实用手段 。
3 PI 复合改性特点及概况
相对于研制新的聚合物而言 ,聚合物共混物和合金的 开发是比较经济的 ,但 PI 的难加工特点 ,使 PI 共混物或合 金的研究相对较少 。本文从聚酰亚胺与高分子复合 、聚酰 亚胺与无机物复合两个角度对 PI 复合改性的研究进行概 述。 311 PI/ 聚合物复合改性 31111 PI/ 环氧树脂复合改性
了一系列可溶于有机溶剂的热塑性 PI ,其中 6FDA 和 ODPA 合成的 PI 能溶于 Epson828 单体中 ,避免复合材料的相分 离 ;通过分子结构设计可合成不同热性能和机械性能的 PI 作环氧树脂的增韧材料 。
对四官能环氧树脂 ,引入橡胶粒子很难增韧 [15] 。而高
性能的热塑性塑料并不依赖基体树脂的韧性 ,发生延展性
第21卷 第1期 Vol 1 2 1 No 1 1
材 料 科 学 与 工 程 学 报 Journal of Materials Science & Engineering
总第81期 Feb . 2 0 0 3
文章编号 :10042793X( 2003) 0120095204
聚酰亚胺的改性研究
间的酸碱相互作用 ,成功制备了聚酰亚胺/ 聚 N2乙烯吡咯
烷酮分子复合物 。示意图如下所示 :
O
O
O
பைடு நூலகம்
θ
O + H2N
R
NH2
聚酰亚胺作为胶粘剂常要求耐高低温而且有一定的剪 切强度 ;但纯 PI 胶的粘附性差 ,加工温度高 ;而环氧树脂胶
聚酰亚胺的改性研究

聚酰亚胺的改性研究聚酰亚胺是一种半刚性分子,具有独特的机械、热学、电学和化学性能。
聚酰亚胺主要应用于航空、汽车、电子电器、建筑、纺织、医疗器械、体育用品等领域,并逐步渗透到人们生活的方方面面。
本文对聚酰亚胺进行改性研究。
聚酰亚胺作为结构新颖的高性能材料,是具有广阔发展前景的功能性高分子。
虽然聚酰亚胺有着很多优点,但其耐热性较差、成型加工性较差,以及制备工艺的特殊性使得其市场应用受到了限制。
为提高聚酰亚胺的综合性能,开发出功能化聚酰亚胺新材料,将是未来聚酰亚胺研究的重要课题。
目前国内外已报道的聚酰亚胺改性研究大多数针对材料的力学性能改性。
2.3非等温结晶聚合的聚合物溶液3.2光致老化聚合的聚酰亚胺(PFA),这种聚酰亚胺可望有较好的稳定性,且透明性好,是用于透明薄膜的原料,而目前由于技术的不成熟,无法获得满意的透明度,其在医疗器械上的用途受到极大限制。
可见,采用改性的方法克服聚酰亚胺的不足十分必要。
3.3光致老化的PFA聚合物在水中经120 ℃处理3天后,可以观察到聚合物的玻璃化转变温度从68 ℃降至51 ℃,而且其收缩率随时间减少,老化损失减少,这说明光致老化的PFA材料经过处理后,即使长期放置也不会有明显的降解现象,可以有效地延长其保存期,在医疗器械方面的用途较有前景。
但是,由于光致老化的PFA(室温→100 ℃)聚合物没有聚酰亚胺的高韧性,难以做成柔软易弯曲的弹性件,且生产周期长、加工成本高。
另外,还存在成本较高、实用性差的问题。
目前,已有了用UV(320~400nm)照射聚合物溶液进行改性的研究,但是在这方面尚缺乏完善的理论指导,尚需深入研究。
4聚酰亚胺材料的制备4.1简介聚酰亚胺是一种半刚性分子,具有独特的机械、热学、电学和化学性能。
聚酰亚胺主要应用于航空、汽车、电子电器、建筑、纺织、医疗器械、体育用品等领域,并逐步渗透到人们生活的方方面面。
本文对聚酰亚胺进行改性研究。
4.2聚酰亚胺改性研究现状在以往的研究中,聚酰亚胺的改性主要侧重于单体改性,通过共聚或嵌段共聚反应合成聚酰亚胺及其衍生物。
聚酰亚胺的改性研究新进展

烷偶联剂对 聚酰亚胺进行封端, 由于硅烷封端 聚
酰 亚胺 末端 有 可水 解 基 团 , 解形 成 的羟 基 在适 水
当条件下可脱水 , 使材料形成交联结构 。 根据此原
理 , a Me — i J 对氨 基苯 基三 甲氧基硅 Tsi i Hu 等 用
刘 勇 王 世敏 许祖 勋 董 兵 海
( 湖北大学化学与材料科学学院 武汉 406) 3 0 2
伍 甲林
( 湖南省衡 阳祁东二 中 衡 阳 411) 22 0
摘 要 综述 了近 几年 聚酰亚胺 的改性方法 的研究状况 。 关键词 聚酰亚胺 ; 改性 ; 制备 ; 进展
结构改造 , 共聚、 共混等方法改性, 大量新型聚酰 亚胺高分子材料被合成 出来 , 本文归纳 了近十年
来 国 内 外 在 聚 酰 亚 胺 改 性 及 应 用 方 面 的研 究 情
况。
胺 制备 P , 1 由于这类 P 中引入了较大的侧基, I 从 而降低聚合物分子链的堆积密度, 溶剂分子容易
面得 到 了或正 在得 到广 泛的应 用 。
然 而 当聚 合 物 主 链 中 引入 有 机 硅 结 构 单 元 时, 由于 s 的 键 能较 高 , 键 的旋 转 自 由性 较 i O 而 大 , 以很好地 提 高聚酰 亚胺 的溶解性 和柔 韧 性 。 可
的二胺 合 成 出的 P 具 有 良好 的溶解 性 , I 可在 很多
有机 溶剂 中溶 解 比 。 ]
而在P I中引 入扭 曲和 非 共平 面 结构 能 防 止 聚合物 分子链 紧密 堆砌 , 从而 降低分 问作用 力 , 提
同时具有低膨胀性, 且仍保持其较高的热稳定性 。
聚酰亚胺的研究及应用进展_蒋大伟

33绝缘材料2009,42(2)聚酰亚胺的研究及应用进展蒋大伟1,2,姜其斌1,2,刘跃军1,李强军2(1.湖南工业大学包装新材料与技术重点实验室,湖南株洲412008;2.株洲时代新材料科技股份有限公司,湖南株洲412007)摘要:综述了当前国内外聚酰亚胺材料的发展概况,阐述了聚酰亚胺材料的结构性能以及研究进展,展望了聚酰亚胺材料的发展趋势。
关键词:聚酰亚胺;结构;性能;进展中图分类号:T M 215.1文献标志码:A文章编号:1009-9239(2009)02-0033-04The Research and A pp lication of Pro g ress of the Pol y imideJIANG Da-Wei 1,2,JIANG Qi-Bin 1,2,L IU Yue-Jun 1,LI Qiang-Jun2(1.K ey Labor atory o f N ew Packagi ng M ater ial and T echnology of H unan Uni v ersityo f T echnology ,Zhuz hou 412008,Chi na;2.Zhuz hou T imes N ew M at er ial T echnolo gy Co.L td ,Zhuz hou 412007,Chi na )Abstract :The current status o f p ol y imid e films in the world was r eviewed .The str uctural p erfor -mance of the materials was p r esented,and the research p ro g ress and develo p ment tr end in the near future were p r o s p ected.Key words :po lyimide;structure;properties;progress蒋大伟等:聚酰亚胺的研究及研究进展收稿日期:2008-10-18作者简介:蒋大伟(1984-),男,安徽滁州人,硕士生,研究方向为绝缘材料的制备与改性,(电子信箱)daiw ei0555@y 。
聚酰亚胺的改性及应用进展_孙自淑

DOI :10.16664/j .cnki .issn1008 -0511.2005.05.004综述专论SCIENCE & T ECHNO LOG Y IN CHEM ICA L IND UST RY化工科技,2005,13(5):54~58聚酰亚胺的改性及应用进展*孙自淑1,江天2,马家举1,江棂1[ 1 .安徽理工大学化工系,安徽淮南 232001 ;2.摩托罗拉(中国)电子有限公司,天津 300457]摘 要:介绍了聚酰亚胺的合成工艺路线和研究动向,重点介绍了可溶性聚酰亚胺和透明性聚酰亚胺 。
对聚酰亚胺在新领域中的应用进行了概述,尤其采用光敏聚酰亚胺应用于紫外光(U V )固化耐高温涂料体系的可行性进行了展望。
关键词:聚酰亚胺;改性;紫外光固化中图分类号:T Q 323.7文献标识码:A文章编号:1008-0511(2005)05-0054-05聚酰亚胺(PI )是分子主链中含有酰亚胺环状 种方法比较新颖,正受到广泛关注。
气相淀积PI结构的环链高聚物,是半梯形结构的杂环化合物。
是二酐和二胺的蒸汽在高温下分别单独送入混炼PI 最早出现在 1955 年 Edw ardas 和 Robison 的一 室,然后混合生成薄膜,这就是由单体直接合成聚 篇专利中[1]。
由于这类高聚物具有突出的耐热 酰亚胺涂层的方法。
气相淀积聚酰亚胺或聚酰胺 性、优良的机械性能、电学性能及稳定性能等,其 亚胺具有很低的透氧性。
各类制品如模塑料、复合材料、粘合剂、分离膜等 按合成方法分类,PI 有加成型和缩合型。
加已广泛应用于航空航天、电子工业、光波通讯、防 成型聚酰亚胺(API )主要有3类[2]:双马来酰亚弹材料以及气体分离等诸多领域。
胺(BM I )、纳狄克酰亚胺和含有不饱和基团端基 随着科技的发展,PI 的应用面不断地扩大。
的聚酰亚胺。
其中,BM I 具有成本低、易加工、单笔者拟从PI 的合成方法、结构改性等方面对近年体活性高、聚合时无小分子放出,成品性能稳定, 来PI 的研究进展作一概述。
光敏聚酰亚胺的研究与应用进展

光敏聚酰亚胺的研究与应用进展摘要:光敏聚酰亚胺作为一种十分优质的高分子材料,其被广泛用于微电子领域的绝缘层与保护层。
在非光敏聚酰亚胺应用中,图形加工实施十分困难,而光敏聚酰亚胺的图形光刻工艺十分容易,这就引起聚酰亚胺应用领域的广泛重视。
本文主要对光敏聚酰亚胺的研究和应用进行分析。
关键词:光敏聚酰亚胺;研究;应用聚酰亚胺(PI)作为高分子材料,其具有十分显著的耐高低温特性、机械拉伸特性和电子绝缘等优异性能,其被充分的利用在各种电子机械、航空航天和电子封装等领域。
但是这种材料不具有感光功能,传统工艺使用起来制备比较繁琐,不利于产品的质量提高[1]。
因此需要光敏性聚酰亚胺(PSPI)简化生产工艺,提高产品质量。
光敏聚酰亚胺不仅具有较高的感光性,而且耐热效果十分理想。
一般光敏聚酰亚胺依据所能够得到的光刻图形不同,其主要分为负性和正性两种。
1负性PSPI的探究.1.1离子型PSPI离子型PSPI属于负性中的一种,其具有良好的耐热光敏作用,而且灵敏度极高,使用性能良好,制备简单。
毕竟热稳定性能和电绝缘性可以很大程度上实现微电子工业对于聚酰亚胺的要求,使用起来前景良好。
比如有关研究中,早在1971年就将光敏聚酰亚胺的概念提出来,其主要构成为3份聚酰胺酸和1份重铬酸钾溶液,其在长期的紫外光照射下,两种物质会发生交联,从而形成负性光刻图形。
但是因为这种材料的储存期限比较短,所以没有得到十分广泛的推广。
1.2自增感型PSPI近几年,随着各种信息电子技术的发展,微电子技术逐渐被运用在各个领域中。
毕竟光敏聚酰亚胺之所以能够成为一种十分有效的感光材料,就是因为其具有良好的性能。
负性自增感PSPI在进行制备的时候,过程十分简单,而且得到的产物纯度相对其他材料显著较高,其分子量也比较容易进行调控,能够被多种有机溶剂进行溶解。
尤其是对于可溶性自增感型负性PSPI光刻工序的利用,需要极大地提高其耐热性,从而让图像留膜率得到提高。
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聚酰亚胺(PI)是分子主链中含有酰亚胺环状 结构的环链高聚物 , 是半梯形结构的杂环化合物 。 PI 最早出现在 1955 年 Edw ardas 和 Robison 的一 篇专利中[ 1] 。 由于这类 高聚物具有突 出的耐热 性 、优良的机械性能 、电学性能及稳定性能等 , 其 各类制品如模塑料 、复合材料 、粘合剂 、分离膜等 已广泛应用于航空航天 、电子工业 、光波通讯 、防 弹材料以及气体分离等诸多领域 。
第5期
孙 自淑 , 等 .聚酰亚胺的改性及应用进展
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溶解 , 造成加工困难 。此外 , 分子中苯环与羰基的 共轭使 PI 在可见光范围内有吸收 , 带有黄色或红 褐色 。因而对象负性双折射光学补偿膜 、光导 、波
导等需要无色透明的应用领域 , 一般的 P I 难以满 足需要[ 6] 。
M atsuura 等人[ 19] 制备了含氟共聚酰亚胺 , 发 现随着共聚物中氟含量增加 , P I 膜的颜色由明黄
逐渐变 为无色 。 研究 表明氟原子有 很强的电负 性 , 可以破坏 PI 分子链中具有发色功能的共轭结 构 , 同时 CF 3 等基团的引入破坏了分子的平面结 构 , 从而减少分子内或分子间电荷转移络合物的 形成 , 使 PI 对可见光的吸收发生兰移 , 颜色变浅 。
研究发现 , 单靠用柔性单体提高分子链柔顺 性制备可溶性 P I 是不够的 , 破环分子链结构的规 整性以减少 P I 的结晶倾向也是至关重要的 。 方 法为 :在分子链中引入体积较大的非对称结构 , 扭 曲的非平面结构或芯形分子 , 也可在侧链上引入 较大基团等 。
杜宏 伟[ 9] 等 人 选 用 三 苯 二 醚 四 酸 二 酐
性的同时提高聚酰亚 胺的溶解性引 起了人们的 关注 。
虞鑫海[ 7] 等 人合成了全间 位的三苯 二醚二
胺(BAPB)单体 , 在 PI 骨架结构中引入全间位的 醚键结构 , 大大改善了 PI 的加工性能 。 它与均苯 四甲 酸二酐 (PM DA)聚 合而 成的 BAPB/ PMDA PI 具有熔融流动温度(315 ℃), 与 3 , 3′, 4 , 4′-二 苯酮四羧酸二酐(BT DA)和 3 , 3′, 4 , 4′-二苯醚四 羧酸二酐(ODPA)聚合而成的各种 PI 则具有更 低的熔融流动温度(分别在 220 ~ 285 ℃)。
按合成方法分类 , P I 有加成型和缩合型 。 加 成型聚酰亚胺(A PI)主要有 3 类[ 2] :双马来酰亚 胺(BM I)、纳狄克酰亚胺和含有不饱和基团端基 的聚酰亚胺 。其中 , BM I 具有成本低 、易加工 、单 体活性高 、聚合时无小分子放出 , 成品性能稳定 , 可进一步深加工等优点而倍受人们青睐 , 是先进 复合材料中最有发展前途的树脂基体之一 。 但脆 性是 BM I 实用化的主要障碍 , 许多改性研究是围 绕韧性进行的 , 对 BMI 的改性可分为两类[ 3~ 5] : (1)用其它化 合物改善 BM I 韧性和降低固化温 度 ;(2)通过 化学 改 性手 段 开发 热 熔性 低 熔点 BM I 。
M .Zuo 等[ 12] 采用用含氟的 4 , 4′-(六氟异丙
基)双 邻 苯 二甲 酸 酐(6FDA)与 二 氨 基 二苯 醚 (ODA)反应合成出含氟聚酰亚胺 , 并发现此类聚 酰亚胺溶解性良好 。 这可能与含氟高聚物分子链 间作用力较小有关 。
总之 , 可溶性 P I 的出现 , 大大改善了产品的 可加工性 , 提高了生产效率 。 2 .2 透明性聚酰亚胺的研究
印杰等[ 8] 采 用共缩聚的方 法合成了 如下结 构的 P I :
当 以 3 , 3′-二 甲 基-4 , 4′-二 氨 基二 苯 甲 烷 (DMDADPM)及 4 , 4′-二氨基 二苯 醚(DADPE) 为共缩聚二胺单体 时 , 两者摩尔 比 10 .0 ~ 4 .6 ; 或者 采用 DMDADP M 与 4 , 4′-二氨基 二苯甲烷 (DADPM)为共缩聚 二胺单体 时 , 摩尔比 在 4 .6 ~ 5 .5 时 , 所得 P I 具有很好的溶解性能 , 可溶于 N-甲基 吡咯 烷 酮(NMP )、N , N-二 甲 基 乙酰 胺 (DMAC)、N , N-二甲基甲酰胺(DMF)、二甲基亚 砜(DMSO)、间甲酚(THF)等 。 这是因为 3 , 3′, 4 , 4′二苯醚-四羧酸二酐中苯醚键的存在使它比 常用 的均苯四 甲酸二 酐有更强 的柔性 , 而 DM-
伴随着光通讯的不断进步 , 集成光路和光学 连结领域对所需结构材料提出了更高的要求 。波 导聚合物必须具有高于加工温度的玻璃化转变温 度 。 同时材料必须在光通讯波长 1 .3 μm 和 1 .55 μm 处具有高度透明性 。
含氟 P I 的氢原子部分或全部被氟原子取代 ,
C —H 键振动吸收减少 , 降低了在光 通讯波长范 围内的光学损耗 , 因此含氟 PI 在光导 、波导及液 晶显示器等光学领域方面备受瞩目[ 13~ 16] 。
随着科技的发展 , P I 的应用面不断地扩大 。 笔者拟从 P I 的合成方法 、结构改性等方面对近年 来 PI 的研究进展作一概述 。
1 合成工艺路线
按合成工艺 , 制备 PI 有四条路线 , 它们是一 步合成法 、二步合成法 、三步合成法和气相淀积 法 。 一步合成法是二酐和二胺在高沸点溶剂中进 行溶液聚合直接生成 P I , 单体不经由酰胺酸就直 接聚合成 PI 。 二步合成法路线是二酐和二胺反 应生成聚酰胺酸 , 然后再通过加热或化学方法分 子内脱水团环生成 PI 。 其工艺成熟 , 是实际生产 中广泛采用的方法 。 三步合成法是经由聚异酰亚 胺得到 PI 的方法 。聚异酰亚胺是由聚酰亚酸在 脱水剂的作用下 , 脱水环化为聚异酰亚胺 , 然后在 酸或碱等催化剂的作用下异构化成聚酰亚胺 。这
钦维 民 等[ 17] 采 用 带 有 侧 基 的 柔 性 DMDADPM 分别与 ODPA 和 BTDA 共聚 , 合成可溶 于 DMF 、DMAC 、NM P 等强极性溶剂的可溶性聚 酰亚胺 , 制备的聚酰亚胺薄膜有一定的透明性 。
Singer 等 人[ 18] 采用 波 导损 耗 谱(w aveguide loss spect roscopy)和光热偏转谱(phot othermal de-
f lect ion spect roscopy)法研究了含氟 P I 膜的波导 损耗与聚合物结构之间的关系 , 发现 PI 的主要波 导损耗是由吸收引起 , 主链上含氟基团的引入降 低了双折射和吸收 , 从而降低了材料的波导损耗 。 他们制备的含氟 P I 膜在 800nm 和 1300nm 处的 波导损耗仅为 0 .4 dB/ cm 和 0 .3 dB/cm .
梁 东 波 等 人[ 21] 6FDA 与 二 氨 基 二 苯 醚 (ODA )、2 , 2′-二 (三 氟 甲 基)-4 , 4′-联 苯 二 胺 (T FDB)反应制备出含氟 PI 材料 。 通常的 PI 为 不溶有机物 , 掺氟后有良好的溶解性 , 适合波导制 备的 工艺要求 。 制备的 6FDA/ ODA 与 6FDA/ T FDB 共聚物的折射率可通过改变其含氟量来进 行调节 。 缺点是此种材料具有相当大的吸湿率 。
日本 N T T 公司[ 20] 的丸野透研究小组开发出 已商品化的氟化 PI 产品(F UL PI)符合光通信用 品的要求 , 被广泛应用 。 FU LPI(以下简称 F)有 : F-10(上面的结构)和 F-01(下面的结构)两种不 同的结构 。
F-01 含氟量较高[ w(氟)=31 .1 %] , 在可视 光范围内的光透射性较好 ;F-10 的热膨胀系数较 小 , 含 氟 量 较 小 (氟 的 质 量 分 数 较 F-01 减 少 10 %)。
多种二元胺和二酐共缩聚可合成共缩聚型聚 酰亚胺(CPI)。 这类聚酰亚胺可根据需要调配其 聚合物中软硬段的比例 , 或加入某些具有特殊性 能的嵌段而获得所需性能的 CPI 。 这就从分子设 计的角度为合成具有优良综合 性能的 CP I 开辟 了一条新途径 。
2 聚酰亚胺的改性研究
由于 P I 分子链的刚性和分子间的强相互作 用 , 使普通芳香族 PI 直至分解温度既不熔融也不
(H QDPA)和二甲基二苯甲 烷二胺(DMMDA)为 单体 , 在 NM P 中通 过低温溶液缩聚化学亚胺化 法合 成 了高 分 子 量 可 溶 性 聚 醚 酰 亚 胺 PI (HQDPA-DMMDA)。 其结构式为 :
其合 成 的 PI 为 无 规高 分 子 结构 , 易溶 于 NM P , DM F 和 T HF 等极性溶剂中 。
任常春等人[ 10] 则通过选用具有侧链的柔顺
性单 体 , 在 室温 下 , 通 过 溶液 酰 亚胺 法使 DM-
DADPM 与 ODPA 和 BTDA 进行缩聚反应 , 制备 了一种可溶规整性 , 同时也切断了 电子云 , 破环了共轭效应 , 从而提高了分子链的柔
综述专论
化工科技 , 2005, 13(5):54 ~ 58 SCIENCE & T ECHNO LOG Y IN CHEM ICA L I ND UST RY
聚酰亚胺的改性及应用进展 *
孙自淑1 , 江 天2 , 马家举1 , 江 棂1
[ 1 .安徽理工大学 化工系 , 安徽 淮南 232001 ;2 .摩托罗拉(中国)电子有限公司 , 天津 300457]
收稿日期 :2005-05-31 作者简介 :孙自淑(1975 -), 女 , 安 徽寿县 人 , 安 徽理工 大 学硕士研究生 , 研究方向为高分子材料 。 *基 金 项 目 :安 徽 省 教 育 厅 自 然 科 学 研 究 重 点 项 目 (20 05 KJ 01 4ZD)。
种方法比较新颖 , 正受到广泛关注 。 气相淀积 P I 是二酐和二胺的蒸汽在高温下分别单独送入混炼 室 , 然后混合生成薄膜 , 这就是由单体直接合成聚 酰亚胺涂层的方法 。 气相淀积聚酰亚胺或聚酰胺 亚胺具有很低的透氧性 。