晶闸管可控硅的结构与工作原理
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一、晶闸管的基本结构
晶闸管(SemiconductorControlled Rectifier 简称SCR )是一种四层结构(PNPN )的大功率半导体器件,它同时又被称作可控整流器或可控硅元件。它有三个引出电极,即阳极(A )、阴极(K )和门极(G )。其符号表示法和器件剖面图如图1所示。
图1 符号表示法和器件剖面图
普通晶闸管是在N 型硅片中双向扩散P 型杂质(铝或硼),形成211P N P 结构,然后在2P 的大部分区域扩散N 型杂质(磷或锑)形成阴极,同时在2P 上引出门极,在1P 区域形成欧姆接触作为阳极。
图2、晶闸管载流子分布
二、晶闸管的伏安特性
晶闸管导通与关断两个状态是由阳极电压、阳极电流和门极电流共同决定
的。通常用伏安特性曲线来描述它们之间的关系,如图3所示。
图3 晶闸管的伏安特性曲线
当晶闸管AK V 加正向电压时,1J 和3J 正偏,2J 反偏,外加电压几乎全部降落在2J 结上,2J 结起到阻断电流的作用。随着AK V 的增大,只要BO AK V V <,通过阳极电流A I 都很小,因而称此区域为正向阻断状态。当AK V 增大超过BO V 以后,阳极电流突然增大,特性曲线过负阻过程瞬间变到低电压、大电流状态。晶闸管流过由负载决定的通态电流T I ,器件压降为1V 左右,特性曲线CD 段对应的状态称为导通状态。通常将BO V 及其所对应的BO I 称之为正向转折电压和转折电流。晶闸管导通后能自身维持同态,从通态转换到断态,通常是不用门极信号而是由外部电路控制,即只有当电流小到称为维持电流H I 的某一临界值以下,器件才能被关断。
当晶闸管处于断态(BO AK V V <)时,如果使得门极相对于阴极为正,给门极通以电流G I ,那么晶闸管将在较低的电压下转折导通。转折电压BO V 以及转折电流BO I 都是G I 的函数,G I 越大,BO V 越小。如图3所示,晶闸管一旦导通后,即使去除门极信号,器件仍然然导通。
当晶闸管的阳极相对于阴极为负,只要RO AK V V <,A I 很小,且与G I 基本无关。但反向电压很大时(RO AK V V ≈),通过晶闸管的反向漏电流急剧增大,表现出晶闸管击穿,因此称RO V 为反向转折电压和转折电流。
三、晶闸管的静态特性
晶闸管共有3个PN 结,特性曲线可划分为(0~1)阻断区、(1~2)转折区、(2~3)负阻区及(3~4)导通区。如图5所示。
(一)正向工作区
1、正向阻断区(0~1)区域
当AK 之间加正向电压时,1J 和3J 结承受正向电压,而2J 结承受反向电压,外加电压几乎全部落在2J 结身上。反偏2J 结起到阻断电流的作用,这时晶闸管是不导通。
2、雪崩区(1~2也称转折区)
当外加电压上升接近2J 结的雪崩击穿电压2BJ V 时,反偏2J 结空间电荷区宽度扩展的同时,内电场也大大增强,从而引起倍增效应加强。于是,通过2J 结的电流突然增大,并使得流过器件的电流也增大。此时,通过2J 结的电流,由原来的反向电流转变为主要由1J 和3J 结注入的载流子经过基区衰减而在2J 结空间电荷区倍增了的电流,这就是电压增加,电流急剧增加的雪崩区。因此区域发生特性曲线转折,故称转折区。
3、负载区(2~3)
当外加电压大于转折电压时候,2J 结空间电荷区雪崩倍增所产生大量的电子—空穴对,受到反向反向电场的抽取作用,电子进入1N 区,空穴进入2P 区,由于不能很快的复合,所以造成2J 结两侧附近发生载流子积累:空穴在2P 区、
电子在1N 区,补偿离化杂质电荷,使得空间电荷区变窄。由此使得2P 区电位升高、1N 区电位下降,起了抵消外电场作用。随着2J 结上外加电压下降,雪崩倍增效效应也随之减弱。另一方面1J 和3J 结的正向电压却有所增强,注入增加,造成通过2J 结的电流增大,于是出现了电流增加电压减小的负阻现象。
4、低阻通态区(3~4)
如上所述,倍增效应使得2J 结两侧形成电子和空穴的积累,造成2J 结反偏电压减小;同时又使得1J 和3J 结注入增强,电路增大,因而2J 结两侧继续有电荷积累,结电压不断下降。当电压下降到雪崩倍增停止以后,结电压全部被抵销后,2J 结两侧仍有空穴和电子积累,2J 结变为正偏。此时1J 、2J 和3J 结全部正偏,器件可以通过大电流,因为处于低阻通态区。完全导通时,其伏安特性曲线与整流元件相似。
(二)反向工作区(0~5)
器件工作在反向时候,1J 和3J 结反偏,由于重掺杂的3J 结击穿电压很低,1J 结承受了几乎全部的外加电压。器件伏安特性就为反偏二极管的伏安特性曲线。因此,PNPN 晶闸管存在反向阻断区,而当电压增大到1J 结击穿电压以上,由于雪崩倍增效应,电流急剧增大,此时晶闸管被击穿。
图4 晶闸管的门极电流对电流—电压特性曲线的影响
四、晶闸管的特性方程
一个PNPN 四层结构的两端器件,可以看成电流放大系数分别为1α和2α的211P N P 和221N P N 晶体管,其中2J 结为共用集电结,如图6所示。当器件加正向
电压时。正偏1J 结注入空穴经过1N 区的输运,到达集电极结(2J )空穴电流为A I 1α;而正偏的3J 结注入电子,经过2P 区的输运到达2J 结的电流为K I 2α。由于2J 结处于反向,通过2J 结的电流还包括自身的反向饱和电流CO I 。
由图6可知,通过2J 结的电流为上述三者之和,即
CO K A J I I I I ++=212αα (1)
假定发射效率121==γγ,根据电流连续性原理K A J I I I ==2,所以公式(1)变成:
)
(121αα+-=CO A I I (2) 公式说明,当正向电压小于2J 结的雪崩击穿电压B V ,倍增效应很小,注入电流也很小,所以1α和2α也很小,故有
121<+αα (3)
此时的CO I 也很小。所以1J 和3J 结正偏,所以增加AK V 只能使2J 结反偏压增大,并不能使CO I 及A I 增加很多,因而器件始终处于阻断状态,流过器件的电流与CO I 同一数量级。因此将公式(3)称为阻断条件。
当AK V 增加使得2J 结反偏压增大而发生雪崩倍增时候,假定倍增因子M M M p n ==,则CO I 、1α和2α都将增大M 倍,故(2)变成