烧结型电子浆料的研发

烧结型电子浆料的研发思路

烧结型电子浆料主要由功能相、无机粘结剂、有机粘结剂和助剂四大部分组成。

1、功能相

作用：功能相是电子浆料的主体。

目标：达成电子浆料的目标（如导电浆料的导电性优良）。

研究方向：通过不同制备方法获得不同粒径、不同形貌的功能相方面的研究。

2、无机粘结相

作用：无机粘结剂在电子浆料中起固定导电颗粒的作用，应用较多的无机粘结相是玻璃粉。无机粘结剂在电子浆料中作用十分重要，对于导电膜的机械性能、电性能以及使用寿命都有影响。

目标：合适的熔点、热膨胀系数匹配、浸润性好、附着力大。

研究方向：可以从不同原料、配比、熔炼温度、球磨工艺等方向着手研究。

3、有机粘结相

作用：有机粘结剂在电子浆料中作为导电相和无机粘结剂的载体，在高温烧结过程中逐步挥发燃烧除去。

目标：粘度合适，触变性优良，浸润性好，梯度挥发。

研究方向：研究不同类型以及含量的溶剂、触变剂、流平剂、高分子聚合物的组合。

4、电子浆料配比

目标：满足客户需求。

研究方向：在优化无机粘结相和功能相的基础上，通过正交试验确定合适的电子浆料配方。

5、浆料适应范围

目标：宽的工艺窗口。

研发方向：研究如何设计配方使其达到更宽的工艺窗口，从而适应厂家的工艺波动。