SMT首件检验报告

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IPQC(SMT)检验报告1[1].2

PCB 周期: 描述
1 主要CHamp;顏色標識是否正確? 10 BGA無空焊﹑ 短路﹑ 汽泡＜25%? 11 AOI無法檢測需重點目視之位置&結果?
□Pass □Pass □Pass □Pass □Pass □Pass □Pass □Pass □Pass □Pass
檢驗員:
IPQC(SMT)檢驗報告
Date: 工單號碼:
表單編號:YNAB-QA-001 V0.1
10 R/C/L&二极管&三极管有無立碑? 11 R/C/L&二极管&三极管有無側立? 12 R/C/L&二极管&三极管有無反件(翻身) ? 13 R/C/L&二极管&三极管有無少錫&多錫? 14 R/C/L&二极管&三极管有無錯位? 15 零件是否臟污及損傷? 16 金手指是否有刮傷或臟污或氧化等? 17 PCB是否有刮傷及破損? 18 USB.CONN是否平貼PCB? 19 屏蔽蓋是否平貼PCB&焊點是否符合要求? 20 PCB絲印及有否專用LOGO& 生產廠商?
□Fail □Fail □Fail □Fail □Fail □Fail □Fail □Fail □Fail □Fail
□N/A □N/A □N/A □N/A □N/A □N/A □N/A □N/A □N/A □N/A
品名:
周期:
F/W: X-Ray存檔編號:
顏色標識:
位置: 結果:
備注:
主管:
組長:
□Accept □Reject
描述
Version: Version:
檢驗項目
PCB 料號及版本是否正確? PCBA 料號及版本是否正確? 是否與最新BOM要求一致? 二极管&三极管有無反向? R/C/L&二极管&三极管有無錯件? R/C/L&二极管&三极管有無少件? R/C/L&二极管&三极管有無多件? R/C/L&二极管&三极管有無空焊? R/C/L&二极管&三极管有無偏移?

SMT验货报告

有限公司
型号客户
铝韩-540 KOCOMTEC
出货检验报告
日期（Date）：_____2020.8-10________
出货数量
850PCS
订单号
抽检数量
100PCS
检测日期
号序类别
检测项目
检验内容
1
元件准确性
不得有错件（WP）、严重偏位（SP）、元件极性反（RP）、少件（MP）、多件（EP）等现象。
4
SMT焊接状态确认
离等现象。结构件安装正确，引脚焊接良好，焊点光滑圆润，
无浮高/偏移，符合标准。
5
输入电压/输入电流 AC220V/50HZ 0.25A
7
PF值%
90%-95%
8
功功率范围是否正常 55W±5%
9
能
灯珠亮度转换 3档位灯珠全亮
10
检
11
验
12
SMT温度曲线表
13
14
其它
15
说明 PCB尺寸 L/505mm W/225mm H/1.0mm
是否环保
环保
备注：QA检测依ST-036-ATE-DC0510D1抽样检验
检验员
判定结果：合格
审核：批准：
SMT温度
曲线表
（附二
图）
不环保
）：_____2020.8-10________
2020.7-20 判定
OK
NG
OK
NG
OK
NG
环保
OK
OK
OK
NG
OKห้องสมุดไป่ตู้
NG
OK
NG
OK
NG
OK

SMT车间首件确认检验报告

首件确认检验报告（SMT车间）
客户
工单
生产数量
品名
一、生产自检状况(主要元器件规格及贴装工艺确认)
号序项目
规格参数及要求
判定序 AC RE 号
项目
1 PCB型号
5 贴装状
2 LED规格
6 焊接状
3 其它元器件
7 外观状
4 功能检测
8 其它方
自检结果判定：口合格
口不合格
自检员：
二、品管检验记录
检验项目 1. 客户特殊要求
规格参数及要求
判定 AC RE
2. a.PCB
主 b.LED光源要元 c.IC
器 d.二极管
件规
e.三极管
格 f.电感
参 g.电阻数确 h.电容
认 i.其它
假焊
d.空焊/冷焊
3. 贴装
e.少锡/多锡 f.偏位/浮高/翘
g脚.错件/少件/多
不合格首件返工后再次验证结果：
会签
生产课长：
签名：
主管审核：
备注
. 月日
判定 AC RE
不良缺陷 Cr Ma Mi
工件h.立碑/侧立/反
艺贴
确 i.元件破损
认 j.溢胶/脏污
k.锡尖/锡珠 l.PCB漏铜/起铜
箔 m.PCB起泡/开路
n.其它
4. a.点亮测试功能 b.其它
报告编号: 日期：20 年品自检状况记录
审核：
检验状况记录
质量判定
口Accept 口Reject PQC签名：
组长确认：
处理方式口量产口返工口特采

SMT首件报告

班别：机种；18712A(A1)□锡膏□红胶刮刀升起速度： mm/s 自动清洗频率： PCS/次站位物料代码规格型号零件工位实物测量值与零件极性LL～UL是否符合标准周期01.23.00029751206贴片电阻__2.4M,±5%,1206,1/4W R1 R2 R3 R4 2.28M-2.52M与样品BOM一致 01.23.00029351206贴片电阻__1.5M,±5%,1206,1/4W R5 R6 1.425M-1.575M与样品BOM 一致 01.22.00011450805贴片电阻__120K,±1%,0805,1/8W R7114K-126K与样品BOM 一致 01.22.00018450805贴片电阻__22R,±5%,0805,1/8W,R820.9R-23.1R 与样品BOM 一致 01.22.00020250805贴片电阻__150R,±5%,0805,1/8W R9142.5R-157.5R 与样品BOM 一致 01.22.00021350805贴片电阻__470R,±5%,0805,1/8W,R10446.5R-493.5R 与样品BOM 一致 01.22.00024450805贴片电阻__10K,±5%,0805,1/8W,R119.5K-10.5K与样品BOM 一致 01.23.00015851206贴片电阻__1R,±5%,1206,1/4W,R13 R14 R15 R160.95R-1.05R 与样品BOM 一致 01.23.00034051206贴片电阻__0.91R,±5%,1206,1/4W R170.864R-0.955R 与样品BOM 一致 01.23.00019251206贴片电阻__47R,±5%,1206,1/4W R18 R19 R31 R3244.65R-49.35R与样品BOM 一致 01.23.00027451206贴片电阻__200K,±5%,1206,1/4W,R20 R21 R22 R23190K-210K 与样品BOM 一致 01.22.00023750805贴片电阻__5.6K,±5%,0805,1/8W R25 5.32K-5.88K 与样品BOM 一致 01.22.00022150805贴片电阻__1K,±5%,0805,1/8W R260.95K-1.05K 与样品BOM 一致 01.21.00022950603贴片电阻__3K,±5%,0603,1/10W,R27 2.85K-3.15K 与样品BOM 一致 01.21.00007450603贴片电阻__3.6K,±1%,0603,1/10W R28 3.42K-3.78K 与样品BOM 一致 01.21.00011050603贴片电阻__75K,±1%,0603,1/10W R2974.25K-75.75K与样品BOM 一致 01.21.00009950603贴片电阻__30K,±1%,0603,1/10W R3029.7K-30.3K 与样品BOM 一致 02.12.00001650805贴片电容__221/50V,±10％,0805,X7R C7198PF-242PF 与样品BOM 一致 02.12.00003250805贴片电容__472/50V,±10％,0805,X7R C8 4.23NF-5.17NF 与样品BOM 一致 02.11.00004050603贴片电容__473/50V,±10％,0603,X7R C942.3NF-51.7NF 与样品BOM 一致 02.13.00005451206贴片电容__102/200V,±10％,1206,X7R,C100.9NF-1.1NF与样品BOM 一致03.04.0000025快恢复二极管__RS1M,1000V,1A,SMA,编带,台源D1RS1M 与样品BOM一致 03.02.0000065整流二极管__A7,1000V,1A,SOD-123,编带,台源D2A7与样品BOM 一致 03.06.0000025开关二极管__1N4148W,100V,150mA,SOD-123,编带,台源D31N4148与样品BOM 一致 05.01.0000905IC__OB2365AMP,SOT23-6,OB,编带U1OB2365与样品BOM 一致 05.03.0000035光耦合器__EL817S1/B,SDIP-4,亿光 S,编带U2EL817与样品BOM 一致 05.02.0000065三端稳压IC__H431,±0.5%,SOT-23,华润,编带U3H431与样品BOM 一致 07.03.0001815玻璃纤维板 FR-4 PCB 板__DSP721-P05,双面,1.6,FR-4,10Z,UL94V-0,OSP,绿油 SDSP721-P05与样品BOM 一致 22.03.0000010锡膏__无铅锡膏(YC-M0307NI-C-890),Sn99/Ag0.3/Cu0.7,227℃(YC-M0307NI-C-与样品BOM 一致炉温设定一温区二温区三温区四温区五温区六温区七温区八温区上温区下温区是否有空焊，假焊：□有 □无是否有锡珠，锡渣：□有 □无是否有元件方向与极性错误：□有 □无是否有浮高： □有 □无文件编号：DYS-RE-SMT-002/A.1印刷厚度（MM)是否有溢胶： □有 □无PCBA表面是否清洁： □有 □无经首件报告后能否批量生产：□能 □不能审核：工程：IPQC:风速： HZ是否有侧立，立碑： □有 □无是否有元件破损： □有 □无是否有多件，少件：□有 □无是否有元件丝印不清晰：□有 □无回流焊接后PCB有无变形或变色： □有 □无回流焊接后PCB有无起泡： □有 □无回流焊接后锡点是否有光泽： □有 □无红胶推力是否到达要求： □是 □否链速： cm/min 是否有错件，漏件： □有 □无是否有偏移，翻白： □有 □无焊接时间（0ver217℃）40-90秒：峰值温度（240～259℃）:峰值温度差：炉温曲线图及分析报告是否符合当前制程：□OK □NG 回流焊接后元件是否符合检验标准： □OK □NG 站位排列及检验是否有误：□OK □NG 炉温是否按制程特性设定：□是 □否炉温有无测绘曲线图及分析报告：□有 □无预热时间（30～150℃）1-3℃：升温斜率（1 ～3℃/秒）：恒温时间（150-200℃）60～120秒：PCB印刷是否有拉丝：□OK □NG □NAPCB印刷是否有缺胶： □OK □NG □NAPCB印刷是否有多胶、少胶：□OK □NG □NA SM471PCB印刷是否有锡尖：□OK □NG □NA PCB印刷是否有连锡： □OK □NG □NA PCB印刷是否有缺锡： □OK □NG □NA PCB印刷是否有锡陷：□OK □NG □NA PCB印刷是否有锡粉残留：□OK □NG □NA PCB印刷是否有多锡、少锡：□OK □NG □NA 脱模停顿时间： ms 刮刀加压速度： mm/s 加锡提示： PCS/次自动清洗长度： mm人工清洗提示： PCS/次PCB印刷是否有偏位： □OK □NGBOM表/首件报表/NC程式及站位表有无核对是否一致：□OK □NG印刷速度： mm/s 前刮刀压力： Kg/cm后刮刀压力： kg/cm 先起刮刀再脱模 □ 先脱模再起刮刀 □脱模速度： mm/s回温时间是否4-8H之间：□OK□NG 锡膏使用前是否搅拌：□有 □无搅拌时长：3分钟BOM表编号：DSP721-240300-18712A(A3)PCB版本型号：DSP721-P05钢网型号：DSP721-P05使用锡膏/红胶编号：回温时间；4H 0.15MM锡膏/红胶型号：使用时间SMT首件报告线别：机器设备：SM471+SM481日期：订单：客户：批量：是否首次生产：□是□否东莞市东颂电子有限公司Dongguan Dongsong Electronic Co., Ltd.。

SMT首件确认报告

SMT/DIP首件确认报告
产品名称规格
PCB版本
客户批量
SMT起止时间：
检验项目
检验结果
核对BOM单、ECN及相关文件外观检验(核对元件规格及焊锡标准) SMT 软件版本：
BIOS文件：
烧录员：
物料代用：其它： SMT转出时间：
SMT组长/IPQC检验员：
检验项目
检验结果
核对BOM单、ECN及相关文件外观检验(核对元件规格及焊锡标准) DIP&TEST 电压测试：
功能测试：其它：
测试组长/IPQC检验员：
起M单、ECN及相关文件外观检验(核对元件规格及焊锡标
准) 测试软件：
结果判定功能测试
软件版本：
功能及复位测试：
CPU规格：烧机时间：其它：
内存规格：烧机结果：品质组长：
起止时间：
A.合格继续生产； C.不能生产、立即停线
检验结果
B.不合格、重新调
试； D.其它；
备注：
订/工单号软件版本
日期不合格项描述
不合格项描述
不合格项描述
审核：
核对：

SMT首件检验

SMT首件检验传统的首件检验方式通常是两个人进行，一个人测试，一个记录，效率低下，当PCB 元件数量多达上千个时，首件检验可能耗时超过2小时。

如何提高首件检验的效率，同时降低人员配置，成为企业亟待解决的难题，使用计算机软件辅助测试的需求因此产生。

首检检验（此处特指SMT生产过程中的首件检验或者称为首件检查），转产、转班、停线后再继续生产的第一块板或前几块板，都称为首件。

首件确认无误后才可以进行批量生产，这个确认的过程就叫做首件检验。

SMT首件检验产品介绍：SMT智能首板检查系统是专门应用于SMT生产上首板确认的流程，便于生产质量部门对某一批次或同批次转线后首个PCBA板进行整板检查并监控其贴片质量的设备。

该系统通过计算机软件将测试仪器（LCR数字电桥）及获取PCBA图像的设备集成到系统内部；系统仅需待测PCA相应的BOM及CAD坐标文件，配合系统获取的PCBA图像即可智能生成测试程序，过程只需3至5分钟，仅需一个操作工人操作测试仪器根据系统提示测试元件即可完成原来需要由两至三人配合完成的检查工作。

SMT首件检验系统优势:1，操作简单：普通员工仅需很短时间的培训即可使用；2，节能增效：实例证明一人使用LA-FAI系统工作能比传统方式两至三人工作的效率提高50%以上；3，杜绝漏测：实时显示未测、PASS、NG元件数量及元件总数，杜绝漏测；4，高度智能：自动获取测试值、自动调节档位、智能分析元件标准值与误差并自动判断测试结果；5，人性化设计：快速定位待测元件、高倍放大图像、易于判断方向；便于追溯：可输出完整的检查报告，便于质量监控、追溯。

首件检测系统系统功能特点：1，高度智能，无需特殊编程，测试准备时间短；2，快速定位待测元件并可放大缩小，便于判断元件方向；3，自动获取测试仪器的测试数值、自动变换测试仪器档位；4，自动判断测试结果；5，实时显示未测、PASS、NG元件数量及元件总数，杜绝漏测；6，可输出完整的检查报告，便于追溯产品图片：7，产品名称：SMT智能首板检查系统。

SMT首件检查表

拒收/REJECT
改善对策
状况
Approved by:
Check ed by:
BY:
1
印所用的钢板是否与机种相符
刷
机首片 PCB 的锡膏厚度是否在规格內
首片 PCB 的锡膏外观是否符合 AI
钢板的清洁频率是否与规定相符
2
贴片所用程是否与生产机种相符
机
首片 PCB 的外观是否规范
所用的料与 BOM 是否相符
零件的极性是否正确
3回
焊炉
回焊炉的各参数温度是否正常(温度曲线图) 终检首片 PCB 外观是否符合规范
一:检查内容(Visual Inspection Contents)
序列项目
检验项目
规格
检查结果
结论
No ITEM
CHECK ITEM
SPEC
CHECK RESULT STATUS
1 PCB
PCB 号,版本号是否与生产机种相符
印
刷
所用的锡膏品牌/型号
机
锡膏的回温时间与开封时间(开封后,必須于
48 小时內用完)
SMT 首件检查表
新机种/NEW PRODUCT
工程变更/EC/CP/FN
正常生产/NOMAL PRODUCT
其它/OTHER
机种/MODEL NAME_______ ___批量/LOTS SIZE___________日期/DATE____________ 线班别/LINE&SHIFT_______
4 其它工程变更项目是否完全执行
检查人员作业接触 PCBA 时是否作参考
零件受力测试是否在规格
二: 结论与备注(Final Conclusion Or Comments)

SMT首件检测

SMT首件检测概念：首件：每个班次刚开始时或过程发生改变（如人员的变动、换料及换工装、机床的调整、工装刀具的调换修磨等）后加工的第一或前几件产品。

对于大批量生产，“首件”往往是指一定数量的样品。

SMT首件检测首件检验：对每个班次刚开始时或过程发生改变（如人员的变动、换料及换工装、机床的调整、工装刀具的调换修磨等）后加工的第一或前几件产品进行的检验。

一般要检验连续生产的3-5件产品，合格后方可继续加工后续产品。

在设备或制造工序发生任何变化，以及每个工作班次开始加工前，都要严格进行首件检验。

SMT首件检测目的：◆生产过程中的首件检验主要是防止产品出现成批超差、返修、报废，它是预先控制产品生产过程的一种手段，是产品工序质量控制的一种重要方法，是企业确保产品质量，提高经济效益的一种行之有效、必不可少的方法。

◆首件检验是为了尽早发现生产过程中影响产品质量的因素，预防批量性的不良或报废。

◆首件检验合格后方可进入正式生产，主要是防止批量不合格品的发生。

◆长期实践经验证明，首检制是一项尽早发现问题、防止产品成批报废的有效措施。

通过首件检验，可以发现诸如工夹具严重磨损或安装定位错误、测量仪器精度变差、看错图纸、投料或配方错误等系统性原因存在，从而采取纠正或改进措施，以防止批次性不合格品发生。

时机场合：◆1、每个工作班开始；◆2、更换操作者；◆3、更换或调整设备、工艺装备（包括刀具更换或刃磨）；◆4、更改技术条件、工艺方法和工艺参数（如粗糙度要求变更、内孔铰孔更改为镗孔、数控程序中走刀量或转速等的改变）；◆5、采用新材料或材料代用后（如加工过程中材料变更等）；◆6、更换或重新化验槽液等（如磷化、氮化等）。

主要项目：◆1、图号与工作单是否符合。

◆2、材料、毛坯或半成品和工作任务单是否相符。

◆3、材料、毛坯的表面处理、安装定位是否相符。

◆4、配方配料是否符合规定要求。

◆5、首件产品加工出来后的实际质量特征是否符合图纸或技术文件所规定的要求。

smt错料分析报告范文

smt错料分析报告范文一、事件概述。

在最近一次的SMT（表面贴装技术）生产过程中，我们发现了错料的情况。

这就像一场精心策划的美食烹饪，结果却放错了调料，那味道肯定不对啦。

原本应该贴装的物料A，结果部分位置被错贴成了物料B，这可给我们的生产带来了不小的麻烦，就像火车突然开错了轨道一样。

二、错料发现过程。

1. 首件检查。

在首件进行外观检查的时候，质检员小王眼睛可尖了，就像老鹰发现小鸡一样，发现了几个元件看起来不太对劲。

经过仔细核对料号和规格，发现了错料的问题。

当时小王的表情就像发现了新大陆，又有点哭笑不得，毕竟这种错料可不能出现在生产线上。

2. 功能测试。

随后在进行功能测试的时候，这个错料的问题就更明显了。

就像一个人穿错了鞋子跑步，肯定跑不快，产品的功能也出现了异常。

测试部门反馈回来结果后，我们就确定了错料不是个小范围的偶然事件，而是需要严肃对待的生产事故。

三、错料原因分析。

# （一）物料管理方面。

1. 物料标识不清。

有些物料的标识就像小学生的涂鸦，模糊不清。

物料B的标签可能在搬运或者存储过程中被磨损了一部分，导致操作人员在拿取物料的时候，误把它当成了物料A。

这就好比你去超市买东西，商品标签模糊了，你很可能就拿错了。

2. 物料存放混乱。

仓库里的物料摆放有点像“自由市场”，没有严格按照规定的区域存放。

物料A 和物料B的存放位置离得太近了，就像两个调皮的孩子挤在一起，操作人员在忙碌的时候，很容易就拿错了。

这就好比你在衣柜里找衣服，衣服乱放的话，很容易拿错一件相似的。

# （二）人员操作方面。

1. 员工培训不足。

新员工小李是这次错料事件的“主角”之一。

他对物料的识别还不是很熟练，就像一个刚学走路的孩子，还在摸索阶段。

公司对新员工关于SMT物料的培训可能不够深入和全面，没有让他像老员工一样一眼就能分辨出不同的物料。

这就好比你只给一个厨师简单说了一下菜谱，他很可能在做菜的时候放错调料。

2. 操作疲劳。

在生产高峰期，员工们就像旋转的陀螺一样忙个不停。

电源主板加工制成检验首件报告-SMT

目
检查要点
第 1 PCS 第 2 PCS 第 3 PCS 第 4 PCS 第5 PCS
板面清洁，无污渍
物料核对BOM以及样板无误，使
用正确，贴片到位，无贴歪现
外观及
象
工艺检无漏件，缺件，以及错件现象
查
PCBA无变形，无损伤
过回流焊后PCBA无缩孔，堵孔现象
判定结果最终评定 □全部OK,生产； □有微小问题,生产中注意,可以生产；□重大问题,首件生产失败发出异常整改通知
（PCS）第
次首件
首件生产数：
（PCS）首件抽检数：
（PCS）抽检合格数：
（PCS）
首件检查至少抽检5PCS，记录5PCS数据（若有不良则必须注明不良现象及处理对策）
检验项
目
检查要点
第 1 PCS 第 2 PCS 第 3 PCS 第 4 PCS 第5 PCS
板面清洁，无污渍
物料核对BOM以及样板无误，使
班别：
XXXXXXX电子科技有限公司
XXXXXXX（公司英文名）
电源主板加工审核：
日期：
产品规格：
计划生产数目：
（PCS）第
次首件
首件生产数：
（PCS）首件抽检数：
（PCS）抽检合格数：
（PCS）
检验项首件检查至少抽检5PCS，记录5PCS数据（若有不良则必须注明不良现象及处理对策）
备注
说明：本报告需对首件检验外观、工艺、性能以及安全性等所有主板方面的检验，如实填写数据，有重大问题，者必须要求生产部不能生产，立即通知工程或者开发，查找原因，改善后继续作首件，首件合格后方可按计划生产，在备注栏里面必须将最终评定的原因写清楚。

SMT首件检验报表

编
返工
推力测试规格
厂商名称
测量值
1815129162310173411184512195613206714
21
7工程变更
891011121314
取出时间:解冻完成
升温斜回流时间：恒温温峰值温度：恒温时
降温斜率：
回流曲线测试（需记录数据）
□ A：合格，可以生产 □ B：不合格，暂停生产
会签：生产部：品质部：工程部：
基本信息
检验及分析内容
结果判定首件类型锡膏状态
X－Ray/AOI检查
炉前样机核对
炉后样机核对物料核对（物料编码、描述、品牌、供应商、批次及相关参数等）极性方向确认BOM/丝印图版本核对贴片程序及版本核对
印刷品质检查
锡膏厚度测试（需记录数据）使用时间：
钢网编码
印刷参数确认(需记录数据）
上板检查(周期、外观）锡膏型号
检验项目
检验记录
签名确认
不良原因分析/对策
重大工艺更改
重要零件
软件变更
调机（印刷、贴片）程序变更回流曲线变更物料变更（主/辅料）
设计变更
BOM 版本
样板数
有铅无铅混合工艺每班首件
转线（机型）
新机型试产检验员PCB 厂家/周期
/日期
产品名称
PCB板版本工单数量深圳市时创意电子有限公司
SHENZHEN SHICHUANGYI ELECTRONICS CO.,LTD. SMT首件确认表
线别线
日期/班别 /
指令单号。

SMT产品出库检测报告

LOGO
发往单位：
产品出库检测报告
A
出厂日期：
产品名称：
数量：
生产批号：
序号
检验项目外观检验
1
印制线路线条清晰，无开路，短路、凹陷和压痕等不良现象，金手指不应有损伤、脱落、凹陷和压痕等而下之不良
检验方法实检结果
2
贴装元件器应无偏移极性反（方向反）、漏件、错件、虚焊、连焊、少锡等
直插元器件焊接后浮高高度满足工艺或标准要求，极性（方 3 向）正确，外壳无破损等，无错件、漏件、损件等，焊点应
圆滑,无针孔，焊盘应无翘起、脱落等。
4 焊点剪脚保留长度:从焊点尖算起,0~0.5mm。
5
PCB板及元器件应无无脏污、划伤、露铜、烫伤及其它性质的损坏，板面绝缘漆覆盖良好。
6 清洗后的基板上应无锡珠,松香等焊接痕迹及其它痕迹。

尺寸检验
1
PCB长、宽、厚及定位孔尺寸、接插件位置应符合图纸、装配或样品要求。
CQ-003-
结论
检验员：
审核：
盖章：
印制线排布
1 印制线不应有划痕、断线、分布不均等而下之不良现象
2 印制线与线间不应有短路现象可焊性
经可焊性后，焊盘上锡覆盖面大于98%，焊盘与印制线之间、 1 印制线与印制线之间应无连焊，焊盘无翘起，绝缘漆无起泡
、脱落现象。
性能测试
1 用相应的PCB板检测工具测试，看各项性能指标是否合格
结论：
备注：

smt首件确认报告

责任人签名
产品一致性确认(BOM、元件图或型式试验报告)
□OK
□NG
责任人签名:
序号下载
测试结果校准综测
功能测试
不良品原因分析
分析人
1
2
3 测试
4
5
6
7
8
测试员完成时间
备注：
下载软件版本：
测试时间段:
～
□ 正常量产 □ 改善后量产 □ 需重做首件生产确认:
备注:
□ 正常量产 □ 改善后量产 □ 需重做首件工程确认: 结论
客户:
SMT首件确认报告
工令单号:
机型:
裁决
日期
拟制批量:
审核 ;
日期:
线别:
班别:
； BOM编号:
；
□每批首件，□单班第次首件， □材料变更， □工程变更，□其它临时要求
；
工序
检查项目
工程
制造
确认PCB是否划伤、露铜、残缺、变形、焊盘变色；
印刷确认点红胶位置及点胶量是否符合（若需要）；
确印刷是否偏位、多锡（连锡）、少锡（漏印）、拉尖；认
PCB是否起泡、变形、变色、划伤、金手指沾锡、破损、局部露铜等
炉所有元器件的极性是否正确；后检元件是否有偏位、立碑、侧立、起泡、浮高、元件脚氧化等外观不良查焊盘是否氧化,焊点是否有空焊、连锡、多锡、少锡、冷焊、
助焊剂残留过多等不良
责任人签名
X- X-ray检查是否有连锡、空洞、多锡、少锡等不良 ray 检查 X-ray检查是否有偏位、立碑、多件、少件等不良
□ 正常量产 □ 改善后量产 □ 需重做首件品保确认:
备注: 备注:

首件确认报告-SMT

首件确认报告(SMT)
客线户别每批初件检查内容描述
元件符合BOM要求，无错件、漏件不良；印锡效果良好，锡膏厚度符合标准要求；元件上锡效果良好,无假焊、少锡、冷焊、不熔锡等不良现象（锡膏板）；符合符合符合符合符合符合符合
工单制令单生产阶段每日初件
产品型号检查日期工程变更检查结果描述
关键元件
PCB安规号、板材、生产周期： IC丝印：红胶或锡膏回温起止时间：
关键参数
PCB烘烤时间、温度：刮刀力度：回流炉温度：
尺寸
PCB尺寸：关键尺寸（特别要求尺寸）：
程序确认烧录程序名称版本：以下品质单位填写检查内容描述
元件符合BOM要求，无错件、漏件不良；印锡效果良好，锡膏厚度符合标准要求；元件上锡效果良符合符合符合
检查结果描述
不符合不符合不符合不符合不符合不符合不符合
判定结果
不合格具体描述
外观
无溢胶/少胶/印偏等不良现象（红胶板）；红胶板推力符合标准要求；无损件/立碑/反向等不良现象； PCBA表面无脏污/异物/刮花/起泡/翘曲现象；
关键元件
PCB安规号、板材、生产周期： IC丝印：红胶或锡膏回温起止时间：
最终判定结果合格不合格，改善后重新送检 IPQC
关键参数
PCB烘烤时间、温度：刮刀力度：回流炉温度：
尺寸
PCB尺寸：关键尺寸（特别要求尺寸）：
程序确认程序版本或CHECKSUM 与样品核首件与样品对比差异检查对结果
符合不符合
审核
备注：1.所有首件需制作首件人员进行自检后再送检品质人员确认；2.首件确认连同首件板一齐送检IPQC检查确认；3.由IPQC人员判定OK后，正本由 IPQC保存，副本与首件返回生产线。

SMT首件检验首件检查首件确认[模版]

SMT首件检验首件检查首件确认[模版]第一篇：SMT首件检验首件检查首件确认[模版]如何提高SMT首件的品质和效率品质，企业的生命线；效率，企业的生存点。

人力资源一直是中国引以为豪的地方，在中国改革开放的年代里，代工业为GDP作出了不可磨灭的贡献。

然而在科技高速发展的今天，在代工厂一个一个搬迁、倒闭的浪潮中，传统的作业方式值得我们深思。

SMT行业，贴片机的速度越来越快，NXT3已经问世，十几个模组的线体已成常规配置。

可是高大上的设备配置背后，却是配套设备的匮乏，就好比一艘航空母舰，却只配备蒸汽发动机，那么就算航母的设计航速能达到30节又有什么用呢？以现在最热门的手机板为例，一块手机板的贴片点数一般在200~300点左右，NXT3一个小时就能打几十块板，可是一块首板的测试时间就需要花费1.5小时左右，线体的暂停、人工的等待、首件的长时间测试等等因素加起来的成本，远远超过你的想象。

下面我们就通过对比来看看传统的人工首件测试和用首件测试仪FAI600（深圳市蓝眼科技有限公司TEL：***）进行首件测试两者之间的差距：1、人力成本SMT传统的首件检测方式：事先打印出BOM表、位置图，一人使用LCR进行测值，一人进行BOM表和位置图的确认。

需要两个人完成首件测试FAI600则可以通过自主解析导入的BOM表里的元件规格参数，测值过程中自动判定NG和PASS，真正实现了由一个人独立操作完成首件检测的目的。

3.2、工作效率SMT传统的首件检测方式：用首件和工程图纸进行对比，确认丝印的方向、极性，用LCR进行测值，需对照位置图和BOM表寻找元件位置FAI600通过建立元件丝印库，然后进行自动丝印对比从而来判定元件的正确性、极性及方向；测值过程中自动定位、阻容元件测量档位自动切换、自动语音报位号、多种测量顺序自由切换、测量结果自动判定。

通过节省丝印对比和测值环节的时间，至少可提高50%以上的工作效率。

3.3、自动测量判定SMT传统的首件检测方式：需要人工来换算误差，人工判定是否PASS FAI600在导入BOM表和CAD坐标资料后，设备根据BOM表里的误差规格描述自动解析元件测量范围，在测量过程中，测量值如果在解析范围之内，则判定为PASS，测量值如果在解析范围以外，则判定为NG，且语音提示报警。

SMT首件检验报告

异物
是否有胶纸、锡渣、锡珠、金属等非BOM上材料，松香异物等
功能
电容：容值与技术要求一致
电阻：精密电阻阻值与技术要求一致
IC资料记录（型号、周期，厂商）
最终判定
□直接量产□纠正后方可量产□停线待分析后再生产
原因分析：
解决措施：
说明
所上线的原材料为特采使用时，必须在备注栏中填写特采原因。
FRM-QMD-007-A0保存两年
SMT首件检验报告
生产日期：送检人:
产品名称
订单号码
订单数量
生产单号
生产线别
产品规格
检验项目
检验重点
判定结果
备注或数据记录
合格
不合格
技术
要求
核对生产是否按《生产合同任务书》上的技术要求进行生产
BOM资料是否齐全。
外观尺寸
核对产品各元件贴片位置与产品结构物料清单中的要求是否一致
IC：无反向、引脚无变形、浮高、起泡
核准：审核：检验：
PCB：无变形、划伤、线路有无开路、起泡
元件：丝印清晰、无漏贴、多贴、偏位、损件；极性无反向；引脚无变形、浮高、起泡
锡膏：无漏刮锡、偏位、连锡、断锡
其他
物料规格
所使用的物料规格是否符合BOM。
零件数量
是否有缺件，多件等不良现象
炉温确定
炉温设定是否符合作业标准。
焊接质量
是否有冷焊、空焊、短路、半焊、吃锡不饱现象

SMT出货检验报告

檢驗項目短路/
連漏錫焊/
空冷焊/
錫膏
包假焊/ 虛錫焊膏
堵錫塞珠/
21
錫渣/
22
PCB 表(過面爐
高PC溫B
23 不可
露銅/
銅補箔件
24 品實實際
12 13
浮高零件破損
25 用變料更單標(示單
26 單補料件
14
溢膠
15
紅膠
推力測試
其它
27 品包單裝 28 靜電
特 ***殊以
上全判數
每片
核對單片
供應商： A/I( 制程工藝: )生紅產檢驗方式: 中是
S料M號T海: 韻SMT進料訂編交檢單號貨驗報表
次數
Acc
Rej
NO 1 2 3 4
檢驗項目出腳
長彎度腳
A/I
角腳度未出零件
松脫
5 6
錯件/ 位缺/欠 /漏件
7
多件
8
反向
9
A/I 紅膠
偏移
10 錫膏立碑
11
側翻
判定
備注
NO 16 17 18 19 20
板各紅膠
總點
推力
位置規格位置規格位置規格位置規格位置規格位置
C C
R R
U UHale Waihona Puke Q QDD
ZD
判定結果:
合格
拒收
日期: 年月日
檢驗:
訂單數交量貨數檢量驗數量
判定
備注
推力(kg) 審核: