PCB板焊接工艺流程讲解学习
第3章PCB的焊接技术ppt课件
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பைடு நூலகம்
第3章 PCB的焊接技术
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第3章 PCB的焊接技术
3.3 PCB手工焊接 焊接通常分为熔焊、钎焊及接触焊三大类，在电子装配中主要使用的 是钎焊。钎焊按照使用焊料的熔点的不同分为硬焊（焊料熔点高于450℃） 和软焊（焊料熔点低于450℃）。采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊，简 称锡焊，它是软焊的一种。 目前，在产品研制、设备维修，乃至一些小规模、小型电子产品的生 产中，仍广泛地应用手工锡铅焊，它是锡焊工艺的基础。 3.3.1 手工焊接姿势 1 ．操作姿势 2 ．电烙铁握法
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第3章 PCB的焊接技术
2．自动浸焊 将插装好元器件的印制电路板用专用夹具安置在传送带上。印制电路板
先经过泡沫助焊剂槽被喷上助焊剂，加热器将助焊剂烘干，然后经过 熔化的锡槽进行浸焊，待锡冷却凝固后再送到切头机剪去过长的引脚。 如图所示。
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第3章 PCB的焊接技术
若干
（3）焊接PCB板
1块
（4）有引脚的电阻器
若干
（5）镀银线（或漆包线） 若干
3 ．实训步骤与报告
（1）烙铁头的选择
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第3章 PCB的焊接技术
焊点质量的好坏不但取绝于焊接要领，而且还与烙铁头的选择有关， 因为不同的烙铁头适用于不同的场合。烙铁头的形状与适用范围如表所 示。
（4）PCB焊点成形训练 一个合格的焊点，焊锡量适中是一个方面，而另一方面还要有良好的形
状，这与烙铁撤离方向有很大关系。为了获得良好的焊点形状，可采 取如下方法进行训练： 1）准备一块有焊盘的PCB，若干有引脚的电阻器。 2）将电阻器的引脚插入焊盘中，居中。 3）进行焊接。 4）焊接完毕后，进行拆焊操作。 5）清洁焊盘，重新练习。
电路板焊接知识和操作规程
电路板焊接知识和操作规程一、电路板焊接知识1.焊接方法：常见的电路板焊接方法有手工焊接、波峰焊接、热风烙铁焊接等。
2.焊接材料：焊接材料包括焊锡丝、焊锡膏、焊锡球等。
选择合适的焊接材料可以提高焊接质量。
3.焊接温度：焊接温度对焊接质量起着至关重要的影响。
温度过高会损坏电子元器件，温度过低会影响焊接的牢固度。
4.焊接时间：焊接时间也是影响焊接质量的重要因素。
时间过长可能导致元器件损坏，时间过短则焊接不牢固。
5.焊接技术：电路板焊接要求焊点坚固、焊接表面光洁、焊接位置准确。
掌握正确的焊接技术可以提高焊接质量。
二、手工焊接操作规程1.准备工作：准备好所需的焊接材料，包括焊锡丝、焊锡膏、焊锡球等。
检查焊接工具是否正常。
2.清洗电路板：使用无水酒精或专用清洗剂清洗电路板，去除灰尘和污垢。
3.调整焊接温度：根据焊接材料的要求，调整焊接温度。
一般情况下，焊接温度为250-300℃。
4.涂抹焊锡膏：使用刷子或棉线涂抹适量的焊锡膏在焊点周围，以提高焊接质量。
5.切割焊锡丝：根据需要的长度，使用剪刀或刀片将焊锡丝切割成合适的长度。
6.焊接元器件：将焊锡丝缠绕在焊接位置的引脚周围，使用烙铁加热焊点，直到焊锡融化并覆盖整个焊点。
7.检查焊接质量：焊接完成后，检查焊点的牢固度和光洁度，确保焊接质量。
8.清洗电路板：将焊接后的电路板重新清洗，去除焊锡膏和其他残留物。
9.检测电路板：使用测试仪器检测焊接后的电路板的电气性能，确保焊接质量符合要求。
三、波峰焊接操作规程1.准备工作：准备好焊接所需的电路板和元器件，调整好焊接机的参数。
2.清洗电路板：使用无水酒精或专用清洗剂清洗电路板，去除灰尘和污垢。
3.插件：将元器件插入电路板相应的插孔或焊盘中。
4.进行焊接：将电路板放入焊接机的波峰焊接工作台上，调整好焊接机的波峰温度和速度。
按下开始按钮，波峰焊接机将自动完成焊接过程。
5.检查焊接质量：焊接完成后，检查焊点的牢固度和光洁度，确保焊接质量。
电路板焊接工艺流程
电路板焊接工艺流程
《电路板焊接工艺流程》
电路板焊接是电子制造中非常重要的一个环节，其质量直接影响到整个产品的实际使用效果。
下面将介绍一下电路板焊接的工艺流程。
1. 选材准备
首先，要准备好焊盘、焊膏、焊料和烙铁等焊接所需材料和工具。
其中，焊盘是焊接的基础，要求表面平整、清洁；焊膏一般用于SMT贴装工艺，能够提高锡膏的粘附性；而焊料则是将焊接材料固定在焊盘上的关键，一般有铅锡合金和铅无铅合金两种。
2. 确定焊接方式
根据板子的设计和要求，确定适合的焊接方式。
一般有手工焊接和机械焊接两种方式，手工焊接需要熟练的操作技巧，而机械焊接则可以提高生产效率。
3. 预热
在使用之前，需要对焊盘进行预热。
预热有助于提高焊接过程中的温度均匀性，减少焊接产生的气泡和氧化物，提高焊接质量。
4. 涂抹焊膏
如果是SMT工艺，需要先用棒状或刮板将焊膏均匀涂抹在焊盘上，以确保在焊接之后能够牢固粘附。
5. 熔化焊料
使用烙铁或焊接设备对焊料进行熔化，将焊料均匀地涂抹在焊盘上。
需要注意的是，熔化的温度和时间要严格控制，以确保焊接的质量。
6. 检查和修正
在焊接完成之后，需要进行检查和修正。
检查焊盘上是否有未焊接到位的焊料、是否有气泡等问题，并进行相关的修正处理，以确保焊接的质量满足要求。
以上就是电路板焊接的工艺流程，正确的焊接工艺可以有效提高产品的质量和生产效率。
pcba工艺焊接的流程
pcba工艺焊接的流程一、准备阶段在开始PCBA工艺焊接之前，必须进行充分的准备工作。
这包括对所有需要的焊接工具、材料以及PCB板的检查。
同时，确保工作区域干净整洁，避免因环境问题影响焊接质量。
二、焊接材料选择选择合适的焊接材料对于PCBA工艺焊接至关重要。
需要综合考虑焊料的种类、合金成分、熔点温度等特性，以适应不同的焊接需求。
同时，要注意所采购的焊接材料必须经过质量检验，保证其符合工艺要求。
三、PCB板清洁在涂覆焊膏和放置元件之前，需要对PCB板进行清洁。
使用专用的清洗剂清除PCB板上的污渍、氧化层和残留物，确保板面干净，以提高焊接质量。
四、焊膏涂覆涂覆焊膏是PCBA工艺焊接中的重要环节。
焊膏起到连接PCB板和元件的作用。
要根据实际情况选择适量的焊膏，并采用适当的涂敷方式将焊膏均匀涂在PCB板的焊盘上。
五、元件放置在完成焊膏涂覆后，将元件按照设计要求放置在PCB板上。
注意元件放置的位置和方向必须准确，避免出现错位或反装的情况。
六、焊接在所有元件放置完毕后，进行焊接操作。
根据所选择的焊接设备和工艺要求，调整好温度和时间参数。
确保焊接过程中温度均匀分布，避免对元件造成损坏。
焊接完成后，检查是否有虚焊、冷焊等不良现象。
七、焊接质量检查焊接完成后，必须进行质量检查。
通过目视检查、X光检测、自动光学检测等方法，对焊接点进行全面的检查，确保其符合质量标准。
如发现不良焊接点，应及时采取修正措施。
八、成品测试在确保焊接质量合格后，进行成品测试。
根据产品规格和性能要求，进行功能测试和性能测试，确保产品正常工作。
如有必要，进行环境适应性测试和可靠性测试。
九、环境控制PCBA工艺焊接过程中，环境控制至关重要。
要保持工作区域的环境卫生，避免灰尘、污垢等杂质影响焊接质量。
同时，控制好工作区域的温度和湿度，以适应焊接工艺的要求。
十、维护与保养为保证PCBA工艺焊接的稳定性和可靠性，必须定期对焊接设备进行维护与保养。
及时清理设备内部的残留物，检查设备运行状况，确保设备处于良好的工作状态。
电路板板焊接工艺和流程
电路板板焊接工艺和流程1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
常使用的防静电器材4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
pcb焊接工艺流程及讲解
pcb焊接工艺流程及讲解英文回答：PCB soldering, also known as PCB assembly, is acritical process in electronics manufacturing. It involves attaching electronic components to a printed circuit board (PCB) to create a functional electronic device. The soldering process ensures proper electrical connections between the components and the PCB.There are several steps involved in the PCB soldering process:1. Component Placement: The first step is to place the electronic components on the PCB according to the design specifications. This can be done manually or with the help of automated pick-and-place machines.2. Solder Paste Application: Solder paste, a mixture of solder alloy particles and flux, is applied to the PCB padsusing a stencil or a dispensing machine. The solder paste helps in forming a strong bond between the components and the PCB.3. Reflow Soldering: In this step, the PCB with the components and solder paste is passed through a reflow oven. The oven heats the PCB to a specific temperature, causing the solder paste to melt and form a liquid state. Theliquid solder then solidifies as the PCB cools down,creating strong electrical connections.4. Inspection: After the soldering process, the PCB is inspected for any defects or irregularities. This can be done visually or with the help of automated inspection systems. Any faulty connections or solder joints are identified and rectified.5. Cleaning: The PCB is cleaned to remove any flux residues or contaminants that may have been left behind during the soldering process. This is important to ensure the long-term reliability of the PCB.6. Testing: Once the PCB is cleaned, it undergoes thorough testing to ensure that all the components are functioning properly. This can include functional testing, electrical testing, and performance testing.The PCB soldering process requires skilled technicians who are experienced in handling electronic components and soldering equipment. It is important to follow industry standards and guidelines to ensure the quality andreliability of the soldered PCBs.中文回答：PCB焊接，也被称为PCB组装，是电子制造中的一个关键过程。
pcb焊接工艺流程
pcb焊接工艺流程一、准备工作：1. 准备器材：焊锡丝、焊锡膏、焊锡碳刷、焊锡吸泵、镊子、钳子等。
2. 检查设备：检查焊接设备以确保正常运行，包括焊锡炉、焊接台、镊子等。
3. 准备工作区：清理工作台、清理工作区，确保焊接环境整洁。
二、焊接准备：1. 安装元器件：根据PCB设计图纸，逐个安装元器件到待焊接的位置上。
使用镊子和钳子把元器件插入到PCB板上，确保位置准确。
2. 贴焊锡膏：根据焊接位置和需求，在PCB板的焊盘上涂抹适当的焊锡膏。
使用焊锡碳刷将焊锡膏均匀涂抹到焊盘上，保持适量且均匀分布。
3. 加热：将PCB板放入预热设备中进行加热处理。
加热的温度和时间要按照元器件厂家提供的要求进行设定和控制，确保焊锡膏能达到熔化状态。
4. 检查：检查焊接位置和元器件安装是否正确，确保没有导线短路、焊盘漏焊等问题。
三、焊接操作：1. 工具准备：准备好合适的焊锡丝。
根据焊接的需要，选择适当长度的焊锡丝，保证焊接质量和效率。
2. 加热：将焊锡丝对准焊盘，用焊锡丝和焊锡吸泵加热焊盘，使焊锡膏熔化。
焊锡丝要沿着焊盘的边缘加热，当焊锡膏熔化后，焊锡丝会自动附着在焊盘上。
3. 焊接：将吸枪用于吸取熔化焊锡丝，迅速清洁焊锡丝和焊盘，保持焊接的良好质量。
焊接过程中要保持稳定和均匀的操作，确保焊点的质量和均匀性。
4. 检查：焊接完成后，要对焊接点进行检查。
检查焊接点的质量和均匀性，确保焊点牢固、没有漏焊和虚焊。
四、焊接完成：1. 清理：焊接完成后，清理焊接现场，包括清洁工具和工作区域。
2. 检查：对焊接的PCB板进行外观检查和功能测试，确保焊接的质量和稳定性。
3. 记录：记录焊接的相关数据，包括焊接时间、温度、焊点质量等，为后续的追溯和质量控制提供依据。
通过以上的步骤，可以完成PCB板的焊接工艺流程。
在焊接过程中，要注意操作的规范性和安全性，确保焊接质量和人身安全。
此外，还要对焊接工艺进行不断改进和优化，提高焊接效率和质量。
PCB板焊接工艺(通用标准)
PCB板焊接工艺（通用标准）1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
PCBA焊接工艺基础知识
3常用焊接工艺简介
3.2回流焊工艺
1 3 ) 热 风 回 流 焊 ( hot air reflow soldering) 以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。 1 4 ) 贴 片 检 验 ( placement inspection) 贴片时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。 1 5 ) 钢 网 印 刷 ( metal stencil printing) 使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。 1 6 ) 印 刷 机 ( printer) 在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。
基本概念
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩 写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
波峰焊阴影效应是指，印制板在焊料熔液的波峰上通过时，较高的SMT元器 件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡， 形成阴影区， 使焊料无法在焊接面上漫流而导致漏焊或焊接不良，起因是SMT元器件的高 度不同导致的。
3常用焊接工艺简介
3.2回流焊工艺
AOI光学检测： 其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机(AOI)， 位置根据检 测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前， 有的在回流焊接后。 维修： 其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。 分板： 其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体， 一般采用V-cut与机器切割方式。
基本概念
2、什么是回流焊、波峰焊？ SMT、波峰焊阴影效应又是什么意思？
回流焊是指通过回流焊炉提供一种加热环境， 使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器 件 和 PCB焊 盘 通 过 焊 锡 膏 合 金 可 靠 地 结 合 在 一 起 的 工 艺 。 波峰焊是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB焊接面相接触， 以一定速 度相对运动时实现群焊的焊接工艺。 SMT是 表 面 组 装 技 术 ( 表 面 贴 装 技 术 ) ( Surface Mounted Technology的 缩 写 ) ， 是 目 前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 波峰焊阴影效应是指，印制板在焊料熔液的波峰上通过时， 较高的SMT元器件对它后 面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡， 形成阴影区， 使焊料无法在焊接 面上漫流而导致漏焊或焊接不良， 起因是SMT元器件的高度不同导致的。
PCB板焊接工艺标准(通常规范标准)
PCB板焊接工艺（通用标准）1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
pcb的焊接方法和步骤
pcb的焊接方法和步骤嘿，朋友们！今天咱就来聊聊 PCB 的焊接那点事儿。
你可别小瞧这 PCB 焊接，就跟盖房子似的，得一步一步来，马虎不得。
首先呢，得把工具准备齐全喽，电烙铁、焊丝、镊子啥的，一个都不能少，这就好比战士上战场，枪啊刀啊得拿好了。
然后就是清洁 PCB 板啦，把上面的灰尘啊、杂物啊都清理干净，不然就像脸上有脏东西，化再美的妆也不好看呀。
接着，把元件按照电路图的要求摆好位置，这可得仔细着点，弄错了位置那可就乱套啦。
开始焊接的时候，先把电烙铁加热，就像冬天等暖气热起来一样，得有个过程。
等烙铁热了，就可以沾点焊锡丝，轻轻地在焊点上触碰，眼看着那锡就慢慢融化，把元件和 PCB 板紧紧地连接在一起，就跟好朋友手牵手似的。
不过可得注意，别烫到手啦，那可疼得很呐！焊接的时候还得注意速度和温度，太快了锡没融化好，太慢了又可能把元件弄坏，这可真是个技术活。
就好像骑自行车，速度得适中，太快容易摔，太慢又骑不动。
有时候遇到引脚多的元件，那可得有耐心，一个一个地慢慢来，就像绣花一样，不能着急。
你想想，要是心急火燎地乱弄一气，那能焊好吗？肯定不行呀！焊接完了也不能大意，还得检查检查，看看有没有虚焊、短路啥的。
这就跟考试完检查试卷似的，不检查怎么知道自己有没有做错呢？总之呢，PCB 的焊接可不是件容易的事儿，但只要咱认真对待，一步一步来，肯定能焊出漂亮的板子来。
你说是不是？咱可不能小瞧了这小小的焊接，这里面学问大着呢！就像那句话说的，细节决定成败呀！所以呀，大家都好好学，好好练，相信自己一定能行！别害怕失败，失败了咱就再来一次，总有一次能成功的嘛！加油哦！。
PCB板焊接工艺通用标准
P C B板焊接工艺通用标准集团档案编码：[YTTR-YTPT28-YTNTL98-UYTYNN08]PCB板焊接工艺（通用标准）1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
PCB板的焊接基础知识
4.2 元器件引脚成形 4.2.1 元器件整形的基本要求
所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm 以上。
要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。
4.2.2 元器件的引脚成形
手工加工的元器件整形，弯引脚可以借助镊子或小螺丝 刀对引脚整形。
4.3 插件顺序
手工插装元器件，应该满足工艺 要求。插装时不要用手直接碰元器 件引脚和印制板上铜箔。
3.2.2 非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子 ，可以中和静电源的静电。
常使用的防静电器材
4. 电子元器件的插装
电子元器件插装要求做到整齐 、美观、稳固。同时应方便焊接和 有利于元器件焊接时的散热。
4.1 元按器电路件图分或类清单将电阻、电容、二极管、三极管
，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
焊点面积小于焊 盘的80%，焊料未 形成平滑的过渡面
机械强度不 足
1．焊锡流动性差或焊锡 撤离过早
2．助焊剂不足
3．焊接时间太短
焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析
过热
焊点发白，表面 较粗糙，无金属光 泽
焊盘强度 降低，容易 剥落
烙铁功率过大，加热时 间过长
冷焊 拉尖
颗粒表，面可呈能豆有腐裂渣纹状导 好电强性度能低不， 焊料未凝固前焊件抖动
2.1.3 元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热 和焊接后的机械强度。
2.2 元器件在PCB板插装的工艺要求
2.2.1 元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后 大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器 件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2 元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向， 并尽可能从左到右的顺序读出。
PCB焊接技术及工艺
装配工具及方法（资料中需要你们重点看的东西我用红色的字体标注，其他的只要了解就OK！）装配、焊接是电子设计制作中最重要的环节，关系到作品的成功与否，性能指标的优劣。
装配工具1.电烙铁电烙铁是焊接的主要工具，作用是把电能换成热能对焊接点部位进行加热，同时熔化焊锡，使熔融的焊锡润湿被焊金属形成合金，冷却后被焊元器件通过焊点牢固地连接。
（1）电烙铁的类型与结构电烙铁的类型与结构主要有内热式电烙铁、外热式电烙铁、吸锡器电烙铁和恒温式电烙铁等类型。
①内热式电烙铁由连杆，手柄弹簧夹，铁芯，烙铁头（也称铜头）5个部件组成。
烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达85%~90%以上），故称为内热式电烙铁。
烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般20W电烙铁其电阻为2.4KΩ左右。
常用的内热式电烙铁的工作温度如表1所示。
表1 电烙铁头的工作温度烙铁芯是可更换的，换烙铁芯时注意不要将引线接错，一般电烙铁有三个接线柱，中间一个为地线，另外两个接烙铁芯的两条引线。
接线柱外接电源线可接220V交流电压。
一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。
焊接集成电路、印制电路板等较小体积的元器件时，一般可选用20W内热式电烙铁。
使用烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二极管，三极管结点温度超过200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，也会烧坏器件，一般每个焊点在1.5~4S内完成。
②外热式电烙铁一般由烙铁头，烙铁芯，外壳，手柄，插头等部分所组成。
烙铁芯是用镍铬电阻丝在薄云母片绝缘的的筒子上（或绕在一组瓷管上），烙铁头安装在烙铁芯里面，故称外热式电烙铁。
烙铁头的长短也是可以调整的（烙铁头越短，烙铁头的温度越高），且有凿式，尖锥形，圆面形，圆尖锥形和半圆钩形等不同的形状，以适应不同焊接物面的需要。
电阻丝断路后也可重新修复或更换。
烙铁头采用热传导性好的以铜为基体的铜—锑，铜—铍，铜—铬—锰—及铜—镍—铬等铜合金材料制成。
PCB电路板的手工焊接技术ppt课件
合格的焊点→
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手工焊接的基本操作
6.拆焊
加热焊点 吸焊点焊锡 移去电烙铁和吸锡器 用镊子拆去元器件
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吸锡器
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注意事项
注意电烙铁的安全使用和科学使用； 焊接时不可施加压力； 注意区分有极性元器件的极性； 尽量避免重复焊接。
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手工焊接的基本操作
4.加热焊接（五步法）
准备
预热
送焊丝
移焊丝
移烙铁
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注意电烙铁的握法
握笔法 适合在操作台 反握法 适于大功率烙 上进行印制板的焊接： 铁的操作：
正握法 适于中等功率 烙铁的操作：
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手工焊接的基本操作
5.检查焊点缺陷
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焊剂（分为助焊剂和阻焊剂）
助焊剂（松香）
阻焊剂（光固树脂）
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焊料与焊剂结合——手工焊锡丝
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手工焊接的基本操作
1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形
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手工焊接的基本操作
3.元件的插放
卧式插法
立式插法
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PCB电路板的手工焊接技术
pcb焊接工艺流程及讲解
pcb焊接工艺流程及讲解PCB (Printed Circuit Board) welding process is acrucial step in the manufacturing of electronic devices. It involves the attachment of electronic components onto the PCB, ensuring proper electrical connections and mechanical stability. This process requires precision, skill, and adherence to specific guidelines to ensure the reliability and quality of the final product.The first step in the PCB welding process is the preparation of the PCB itself. This involves cleaning the PCB to remove any dirt, grease, or other contaminants that may hinder the soldering process. The cleaning process is usually done using specialized cleaning agents or solvents. Once the PCB is clean, it is then inspected for any defects or damages that may affect the welding process. Any necessary repairs or replacements are carried out at this stage to ensure the integrity of the PCB.After the preparation stage, the next step is theapplication of solder paste. Solder paste is a mixture of tiny solder particles and flux, which helps in the bonding process. The solder paste is applied onto the PCB using a stencil or a dispenser. The stencil ensures precise and uniform application of the solder paste onto the designated areas of the PCB. The dispenser, on the other hand, is used for more complex PCB designs or prototypes where a stencil may not be suitable.Once the solder paste is applied, the electronic components are placed onto the PCB using automated pick-and-place machines or manually by skilled technicians. These machines or technicians carefully position the components onto the designated areas, ensuring proper alignment and orientation. This step requires a high level of accuracy to prevent any misalignment or damage to the components.After the components are placed, the PCB is then subjected to a reflow soldering process. Reflow soldering involves heating the PCB to a specific temperature, causing the solder paste to melt and form a bond between thecomponents and the PCB. This process is typically done using a reflow oven or a reflow soldering machine. The oven or machine gradually heats the PCB to the desired temperature, and once reached, it maintains the temperature for a specific duration to allow the solder to fully melt and create a strong bond.During the reflow soldering process, the temperature profile is carefully controlled to prevent any thermal damage to the components or the PCB itself. The temperature profile includes preheating, soaking, and cooling stages, each with specific temperature and time parameters. The preheating stage gradually raises the temperature to remove any moisture from the PCB and components. The soaking stage maintains the temperature to allow the solder to fully melt and form a reliable bond. Finally, the cooling stagerapidly cools down the PCB to solidify the solder joints.Once the reflow soldering process is complete, the PCB is inspected for any defects or soldering issues. This inspection is usually done using automated optical inspection (AOI) machines or manually by skilledtechnicians. The inspection ensures that all solder joints are intact, properly formed, and free from any defects such as bridging or insufficient solder. Any defects or issues detected during the inspection are then rectified through rework or repair processes.In conclusion, the PCB welding process is a critical step in the manufacturing of electronic devices. It involves the preparation of the PCB, application of solder paste, placement of electronic components, and reflow soldering. This process requires precision, skill, and adherence to specific guidelines to ensure the reliability and quality of the final product. By following these steps and maintaining strict quality control measures, manufacturers can produce PCBs with robust solder joints, ensuring the proper functioning and longevity of electronic devices.。
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P C B板焊接工艺流程PCB板焊接工艺（通用标准）1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
4.2元器件引脚成形4.2.1元器件整形的基本要求●所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。
●要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。
4.2.2元器件的引脚成形手工加工的元器件整形，弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。
4.3插件顺序手工插装元器件，应该满足工艺要求。
插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。
4.4元器件插装的方式二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷PCB板上的。
5.焊接主要工具手工焊接是每一个电子装配工必须掌握的技术，正确选用焊料和焊剂，根据实际情况选择焊接工具，是保证焊接质量的必备条件。
5.1焊料与焊剂5.1.1焊料能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。
常用的锡铅焊料中，锡占62.7%，铅占37.3%。
这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃，可以由液态直接冷却为固态，不经过半液态，焊点可迅速凝固，缩短焊接时间，减少虚焊，该点温度称为共晶点，该成分配比的焊锡称为共晶焊锡。
共晶焊锡具有低熔点，熔点与凝固点一致，流动性好，表面张力小，润湿性好，机械强度高，焊点能承受较大的拉力和剪力，导电性能好的特点。
5.1.2助焊剂助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下：●去除氧化膜。
●防止氧化。
●减小表面张力。
●使焊点美观。
常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。
焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61％的39 锡铅焊锡丝，也称为松香焊锡丝5.2焊接工具的选用5.2.1普通电烙铁普通电烙铁只适合焊接要求不高的场合使用。
如焊接导线、连接线等。
恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制装置，使得焊接温度稳定，用来焊接较精细的PCB板。
5.2.2吸锡器吸锡器实际是一个小型手动空气泵，压下吸锡器的压杆，就排出了吸锡器腔内的空气；释放吸锡器压杆的锁钮，弹簧推动压杆迅速回到原位，在吸锡器腔内形成空气的负压力，就能够把熔融的焊料吸走。
5.2.3热风枪热风枪又称贴片电子元器件拆焊台。
它专门用于表面贴片安装电子元器件（特别是多引脚的SMD集成电路）的焊接和拆卸。
5.2.4烙铁头当焊接焊盘较大的可选用截面式烙铁头。
如图中—1：当焊接焊盘较小的可选用尖嘴式烙铁头。
如图中—2：当焊接多脚贴片IC时可以选用刀型烙铁头。
如图中—3：当焊接元器件高低变化较大的电路时，可以使用弯型电烙铁头。
6.手工焊接的流程和方法6.1手工焊接的条件●被焊件必须具备可焊性。
●被焊金属表面应保持清洁。
●使用合适的助焊剂。
●具有适当的焊接温度。
●具有合适的焊接时间6.2手工焊接的方法6.2.1电烙铁与焊锡丝的握法手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种下图是两种焊锡丝的拿法6.2.2手工焊接的步骤●准备焊接。
清洁焊接部位的积尘及污渍、元器件的插装、导线与接线端钩连，为焊接做好前期的预备工作。
●加热焊接。
将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。
若是要拆下PCB板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。
●清理焊接面。
若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到PCB板上)，然后用烙铁头“沾”些焊锡出来。
若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。
●检查焊点。
看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。
6.2.3手工焊接的方法●加热焊件。
恒温烙铁温度一般控制在280至360℃之间，焊接时间控制在4秒以内。
部分原件的特殊焊接要求：器件项目SMD器件DIP器件焊接时烙铁头温度：320±10℃330±5℃焊接时间：每个焊点1至3秒2至3秒拆除时烙铁头温度：310至350℃330±5℃备注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260至300℃焊接时烙铁头与PCB板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。
●移入焊锡丝。
焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。
加热焊件移入焊锡●移开焊锡。
当焊锡丝熔化（要掌握进锡速度）焊锡散满整个焊盘时，即可以450角方向拿开焊锡丝。
●移开电烙铁。
焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续１～２秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。
移开焊锡移开电烙铁6.3导线和接线端子的焊接6.3.1常用连接导线●单股导线。
●多股导线。
●屏蔽线。
6.3.2导线焊前处理●剥绝缘层导线焊接前要除去末端绝缘层。
拨出绝缘层可用普通工具或专用工具。
用剥线钳或普通偏口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线，多股线及屏蔽线不断线，否则将影响接头质量。
对多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状，一般采用边拽边拧的方式。
●预焊预焊是导线焊接的关键步骤。
导线的预焊又称为挂锡，但注意导线挂锡时要边上锡边旋转，旋转方向与拧合方向一致，多股导线挂锡要注意“烛心效应”，即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接头故障。
6.3.3导线和接线端子的焊接●绕焊绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后进行焊接，绝缘层不要接触端子，导线一定要留1～3mm为宜。
●钩焊钩焊是将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊。
●搭焊搭焊把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊。
绕焊钩焊搭焊7.PCB板上的焊接7.1PCB板焊接的注意事项7.1.1电烙铁一般应选内热式20～35W或调温式，烙铁的温度不超过400℃的为宜。
烙铁头形状应根据PCB板焊盘大小采用截面式或尖嘴式，目前PCB板发展趋势是小型密集化，因此一般常用小型尖嘴式烙铁头。
7.1.2加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引脚，对较大的焊盘（直径大于5mm）焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热。
7.1.3金属化孔的焊接。
焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。
因此金属化孔加热时间应长于单面板，7.1.4焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和预焊。
7.2PCB板的焊接工艺7.2.1焊前准备按照元器件清单检查元器件型号、规格及数量是否符合要求。
焊接人员带防静电手腕，确认恒温烙铁接地。
7.2.2装焊顺序元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件是先小后大。
7.2.3对元器件焊接的要求●电阻器的焊接。
按元器件清单将电阻器准确地装入规定位置，并要求标记向上，字向一致。
装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。
焊接后将露在PCB板表面上多余的引脚齐根剪去。
●电容器的焊接。
将电容器按元器件清单装入规定位置，并注意有极性的电容器其“+”与“－”极不能接错。
电容器上的标记方向要易看得见。
先装玻璃釉电容器、金属膜电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。
●二极管的焊接。
正确辨认正负极后按要求装入规定位置，型号及标记要易看得见。
焊接立式二极管时，对最短的引脚焊接时，时间不要超过2秒钟。
●三极管的焊接。
按要求将e、b、c三根引脚装入规定位置。
焊接时间应尽可能的短些，焊接时用镊子夹住引脚，以帮助散热。
焊接大功率三极管时，若需要加装散热片，应将接触面平整、光滑后再紧固。
●集成电路的焊接。
将集成电路插装在线路板上，按元器件清单要求，检查集成电路的型号、引脚位置是否符合要求。
焊接时先焊集成电路边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右或从上至下进行逐个焊接。
焊接时，烙铁一次沾取锡量为焊接2~3只引脚的量，烙铁头先接触印制电路的铜箔，待焊锡进入集成电路引脚底部时，烙铁头再接触引脚，接触时间以不超过3秒钟为宜，而且要使焊锡均匀包住引脚。
焊接完毕后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虚焊之处，并清理焊点处的焊料。
7.3焊接质量的分析及拆焊7.3.1焊接的质量分析构成焊点虚焊主要有下列几种原因：●被焊件引脚受氧化；●被焊件引脚表面有污垢；●焊锡的质量差；●焊接质量不过关，焊接时焊锡用量太少；●电烙铁温度太低或太高，焊接时间过长或太短；●焊接时焊锡未凝固前焊件抖动。
7.3.2手工焊接质量分析手工焊接常见的不良现象虚焊焊锡与元器件引脚和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷设备时好时坏，工作不稳定1．元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化2．印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好焊料过多焊点表面向外凸出浪费焊料，可能包藏缺陷焊丝撤离过迟焊料过少焊点面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面机械强度不足1．焊锡流动性差或焊锡撤离过早2．助焊剂不足3．焊接时间太短焊点缺陷外观特点危害原因分析过热焊点发白，表面较粗糙，无金属光泽焊盘强度降低，容易剥落烙铁功率过大，加热时间过长冷焊表面呈豆腐渣状颗粒，可能有裂纹强度低，导电性能不好焊料未凝固前焊件抖动拉尖焊点出现尖端外观不佳，容易造成桥连短路1．助焊剂过少而加热时间过长2．烙铁撤离角度不当桥连相邻导线连接电气短路1．焊锡过多2．烙铁撤离角度不当铜箔翘起铜箔从印制板上剥离印制PCB板已被损坏焊接时间太长，温度过高7.3.3拆焊工具在拆卸过程中，主要用的工具有：电烙铁、吸锡器、镊子等。