干膜培训教材教材
干膜培训讲义PPT课件(PPT32页)
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2、流程
曝光
目的： 通过感光成像完成图形转移。 曝光能量：25~60mj/cm2 曝光尺：6~9级盖膜（ETERTEC 21级
曝光尺）
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四、显影
1、原理或目的
将未曝光之干膜溶解，已曝光的部分则被保留下来，初
步形成内层线路图形。
显影的机制：
干膜中未曝光部分的活性基团与弱碱溶液反应生成可
溶性物质而溶解下来，显影时活性基团羧基-COOH 在
2、流程
预热 贴膜
冷却
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目的：加热板面温度，为贴膜做准备。 温度：70~90 ℃ 速度： 2.0~2.5 m/min
目的：将干膜贴在干净的铜面上。 压力： 3.5±0.5 Kg/cm2 温度：105±5 ℃ 速度：2.0~2.5 m/min 出板温度： 45~65 ℃
目的：去除铜面无机氧化物。 喷淋压力：2.0±0.5 Kg/cm2 H2SO4浓度：3%~5%
目的：粗化铜面，使其表面积达到最 大化。
磨辘规格：500 目 磨痕要求：8~12 mm 水膜测试：≥15 sec.
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面
温度：60~80℃
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干膜技术培训
干膜制程介绍
前处理
前处理流程：外观检查→酸洗→铜面处理→水洗→微蚀→ 水洗→吹干/烘干 １、外观检查 裸铜板在进入铜面前处理线前应先行检查板边是否有空洞、 铜面严重凹陷、铜皮脱落、三角刮伤等影响刷磨品质之异常 现象发生。若有上述异常现象则应将板子退回前制程重工
２、酸洗 目 的：在于将铜面上的油脂、氧化物等异物以稀硫酸喷洗 的方式将其去除 配药水： 首先在酸洗槽内加入纯水约八分满，再缓慢倒入纯硫 酸，调配成3～5%之稀硫酸
３、铜面处理 铜面处理主要有以下三种方式： ㈠刷磨 ①利用刷磨轮均匀抛刷铜面使其平整且刷痕一致，并获得均 匀粗糙度，如此对干膜才有良好的附着力，而为了了解铜 面清洁度及粗化度是否合格，可作水膜实验及磨痕试验加 以验证。(水膜保持至少12秒不破，磨痕８～１２ｍｍ) ②刷磨轮主要有以下三种： 尼龙刷轮（针刷）、不织布、白毛清洁刷轮（火山灰）
2、压膜 干膜是由盖膜层、感光阻剂层、隔膜层三者组成。为了 将干膜完整的贴附在铜面上，利用压膜机的卷筒将干膜底部 隔膜层撕开，使中间的感光阻剂层藉由温度已达110±10℃ 的压膜滚轮将其压在加热的铜面上，而干膜在压膜滚轮高温 加热下，感光阻剂层会形成流体状，使其能贴附在具有均匀 粗化面的铜面上。 干膜在高温下达到其玻璃态转化温度而具有流动性及填 充性，能深入具有均匀起伏的铜面，当板子经过压膜滚轮后 其铜面温度应达50±5℃，干膜才有最佳的附着力。板子压 膜后应停置15分钟以上，让干膜内的粘着促进剂发生作用， 但 可停置太久，以防止反应过度造成显像的问题。
干膜种类
干膜依效能发展先后果大致可分为下列三种： 1、溶剂显像型 2、半水溶液显像型 3、碱(全)水溶液显像型 目前业界均以使用碱水溶液显像型为主，前两者已近乎淘 汰。
干膜的组成
干膜培训讲义
4、HT-312干膜的基本性能 内层干膜使用的长兴干膜是HT-312干膜，它有以下一些特性：
厚度：30±2μm 颜色：曝光前 绿色
曝光后 蓝色
附着力：25μm（曝光能量：7级/21级 曝光尺） 解像度：LW/LS= 25μm/ 25μm
（曝光能量：7级/21级曝光尺)
以上所表达的附着力及解像度是指干膜在最佳曝光能量下得到的，当曝 光能量变化时其性能表现也随之变化，这些变化关系可由以下图表表现：
b.p.) 显影压力：1.5〜2.0 kg/cm2
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面。
温度：60~80℃
五、蚀刻
HT-312干膜适用于酸性直接蚀刻的流程，参数根据板面 铜厚及线宽要求来调整。
六、褪膜
1、原理或目的 蚀刻后将发生了交联反应的干膜从铜面上剥除，从而完 成整个内层干菲林流程。
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面
温度：60~80℃
二、贴膜 1、原理或目的
借由机械压力及一定的温度，使干膜紧密的附着于铜箔之 上，以完成后工序作业。
热辘
PE膜卷辘 干膜轴辘
铜面板
2、流程
预热 贴膜
冷却
目的：加热板面温度，为贴膜做准备。 温度：70~90 ℃ 速度： 2.0~2.5 m/min
线宽＞3.0mil:曝光尺控制7级残至7级满 线宽≤3.0mil:曝光尺控制6级残至6级满
第五部分 结束语
生产参数及各项测试的例行检查、校正需要大家积极 主动的参与，这样才能保证生产品质的持续改善与提高。
以上提到的一些生产品质的缺陷及其分析方法，谨供讨 论，不足之处请不吝指出。
每一次的加油，每一次的努力都是为 了下一 次更好 的自己 。20.11. 2420.11.24Tuesday, November 24, 2020
PCB干膜培训教材(完整)PPT课件
1.有较高的分辨率，一般线宽可做4mil； 2.干膜应用在图形电镀工艺中，电镀加厚在高而 垂直的夹壁间进行，在镀层厚度小于抗蚀剂厚 度时，可以防止产生镀层突延和防止去膜时抗 蚀剂嵌入镀层下面，保证线条精度；
3.干膜的厚度和组成一致，避免成像时的不连 续性，可靠性高； 4.应用干膜，大大简化了印制板制造工序，有利 于实现机械化、自动化。
干膜工艺流程详细介绍
磨板 贴膜 曝光
显影
蚀刻或电镀
褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
一、磨 板
磨板的作用：基板前处理主要是解决表面清洁度和表 面粗糙度的问题。粗化铜面，便于菲林附着在铜面上 。 磨板的种类：化学磨板、机械磨板。 机械磨板工艺：
酸洗 水洗 磨板 水洗 水洗 吸干 热风干
以上关键步骤为酸洗和磨板段。
四、 显 影
显影的作用：
是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分 。
显影的原理：
未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱 碱Na2CO3（0.8-1.2%)溶解。而聚合的感光材料则留在 板面上，保护下面的铜面不被电镀或蚀刻药水溶解。
• 6.干膜起皱 • 7.干膜与基板铜表面之间出现气泡
干膜的类型
• v 1.溶剂型干膜
使用有机溶剂作显影剂和去膜剂，例如用 1．1．1三氯乙烷显影，二氯甲烷去膜，这两种溶 剂遇
火不燃烧。醋酸丁酯等有机溶剂也可用作显影和去膜， 但易燃烧，很不安全。 溶剂型干膜是美国最早研制并投 入大量生产的一种干膜，我国早期也研制过。它的优点 是 技术成熟，工艺稳定，耐酸耐碱，应用范围广。但是， 使用这种干膜需要消耗大量的有机溶剂，需 要价格昂贵 的显影和去膜设备及辅助装置，生产成本高，溶剂有毒， 污染环境，所以日趋以水溶 性干膜所取代，仅在特殊要 求时才使用。
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③ 感光性
感光性包括感光速度、曝光时间宽容度和深度曝光性等。 感光速度 感光速度是指光致抗蚀剂在紫外光照射下，光聚合单体产生聚合反应 形成具有一定抗蚀、能力的聚合物所需光能量的多少。
曝光时间宽容度
通常干膜的最佳曝光时间选择在最小曝光时间与最大曝光时间之间。 最大曝光时间与最小曝光时间之比称为曝光时间宽容度。
采用厚聚酯片基的银盐片和重氮片，它们的利弊比较如下：
项目
遮光率 对位 弹性 厚度
重氮片
较好 易 较好 较厚，散射较多，影响分辨 率 稍好 吸收约50%
银盐片
好 难 较难 较薄，较少散射
曝光中发热 曝光中吸收部分UV 能量
易，故粘底片可能性大 吸收约25%
5.3 主要品质问题
问题 原 因 解决办法
2.3 主要组成成分
粘结剂：作为光致抗蚀剂的成膜剂，使感光胶各组份粘结成膜，
起抗蚀剂的骨架作用，它在光聚合过程中不参与反应。 光聚合单体：它是光致抗蚀剂干膜的主要成份，在光引发剂的 存在下，在曝光过程中经紫外光照射，会与自由基发生反应， 然而再开始一连串传播式的感光聚合反应，或称为交联反应而 生成体型聚合物，感光部分不溶于显影液，而未感光部分可通 过显影除去，形成抗蚀图形。 光引发剂：在320-400nm波长的紫外光照射下，光引发及吸收 紫外光的能量产生自由基，而自由基进一步引发光聚合单体发 生交联反应。 增塑剂 热阻聚剂 染料 溶剂
6.3 显影点的控制
显 影 段 入 口
传送方向
显影缸
X
Y
显影点=X/Y
X—板面出现残胶的点到显影段入口的距离
Y—显影段总长度
6.4 主要品质监控点
问题 原因 显影温度太低 解决方法 调整显影温度至标准 范围内。 调整显影时间至标准 范围内。 调整喷淋压力至标准 范围内/检查喷嘴是否 堵塞，并进行清洗。 加入适量的消泡剂 备注 显影后板面残胶的检查方 法： 1）显影后板面是否有余胶 ，肉眼很难看出，可用1％ 甲基紫酒精水溶液或l一2 ％的硫化钠 或硫化钾溶液 检查，染十甲基紫颜色和 浸入硫化物后没有颜色改 变说明有余胶。 2）显影后板面经过清洁、 微蚀粗化及稀硫酸处理后 ，放入5%重量比氯化铜溶 液内处理30秒，板面会与 氯化铜溶液很快形成一层 灰黑色氧化层；若铜面有 余胶，则仍会保持光亮铜 的颜色。
干膜培训讲义
控制方法
每班定时测试微蚀速率、 分析微蚀药水或磨痕测试， 发现不足立刻进行调整。 每班定时测试微蚀速率、 分析微蚀药水或磨痕测试， 发现不足立刻进行调整。 调整烘干温度，清洗或更 换烘干前的吸水海绵辘
微蚀速率、磨痕测试不足
微蚀速率、磨痕测试过高
板面未烘干
二、贴膜
问题描述
板面垃圾、铜粉多
问题后果
形成膜下垃圾，造成开路
四、显影 1、原理或目的
将未曝光之干膜溶解，已曝光的部分则被保留下来，初 步形成内层线路图形。 显影的机制： 干膜中未曝光部分的活性基团与弱碱溶液反应生成可 溶性物质而溶解下来，显影时活性基团羧基-COOH 在 弱碱溶液如碳酸钠的CO32-作用下，生成亲水性集团 -COONa，从而把未曝光的部分溶解下来，曝光部分的 干膜 则不被溶解。 CO32-COOH+Na+ - COONa+H+
控制方法
定时切割贴膜前铜面清洁 胶纸（如每60块切一次）。
每次更换干膜时用酒精擦 拭热圧辘，并定时擦拭刀 槽、吸盘，定时擦拭及更 换切割刀片。 定时测量出板温度，不足 时调整预热温度或热辘温 度或贴膜速度。
膜屑多
形成膜下垃圾，造成开路
出板温度不足
影响干膜附着力，造成甩 膜开路
三、曝光
问题描述 问题后果 控制方法
2、流程
目的：未曝光之干膜溶解,显现图形。 显 影 显影液浓度：0.8〜1.2% Na2CO3•H2O 显影温度：28〜32℃ 显影点：显影缸长的45〜65% 显影时间：24〜30 seconds (30℃, 50% 水 洗 b.p.)
显影压力：1.5〜2.0 kg/cm2
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面。 温度：60~80℃
外层干膜培训教材共33页
21、要知道对好事的称颂过于夸大，也会招来人们的反感轻蔑和嫉妒。——培根 22、业精于勤，荒于嬉；行成于思，毁于随。——韩愈
23、一切节省，归根到底都归结为时间的节省。——马克思 24、意志命运往往背道而驰，决心到最后会全部推倒。——莎士比亚
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6、纪律是自由的第一条件。——黑格 尔 7、纪律是集体的面貌，集体的声音， 集体的 动作， 集体的 表情， 集体的 信念。 ——马 卡连柯
8、我们现在必须完全保持党的纪律， 否则一 切都会 陷入污 泥中。 ——马 克思 9、学校没有纪律便如磨坊没有水。— —夸美 纽斯
10、一个人应该：活泼而守纪律，天 真而不 幼稚， 勇敢而 鲁莽， 倔强而 有原则 ，热情 而不冲 动，乐 观而不 盲目。 ——马 克思
25、学习是劳动，是充满思想的动。——乌申斯基
谢谢！
干膜培训
工程培训材料 - 外层干菲林一：原理及工艺要求部分1：外层干菲林工序的作用：将菲林上的外层线路图像，转移到已完成沉铜工艺的覆铜板上，形成抗电镀干膜图像。
简称图形转移2：工序流程磨板贴膜曝光冲影检查菲林制作3：磨板：1)磨板的作用：∙除去板面的氧化，油污，手指印，及其它污物。
∙在板面上形成微观粗糙表面，增大干膜与板面接触面积，使干膜有更好的附着力。
∙提供烘干后的干燥板面。
2)磨板的控制:A:磨辘的选择：磨辘按磨料粒度的大小不同，根据磨料粒度的目数区分为不同号数的磨辘。
∙沉铜粗磨一般选择 180-240# 刷子∙外层干菲林精磨一般选择320-500#刷子∙磨辘主体是尼龙丝，磨料有：SiC、AI2O3B：磨辘的安装要求：∙磨辘的转动方向应与磨辘上标识方向一致。
∙磨辘与钢辘的接触点应与其它运输辘保持在一条水平线上。
∙安装磨辘人员应戴手套，避免油污污染磨板机。
∙磨辘安装完成之后应清洁磨板机∙磨辘安装完成应作磨痕测试，检查钢辘与磨辘是否水平。
C：磨痕测试为什么要做磨痕测试：磨痕测试结果可以直接反映磨板机工作情况，根据磨痕测试结果可以分析到：∙钢辘与磨辘是否平行∙磨辘是否到使用寿命∙功率表数据是否有太大偏差∙避免磨板过度或磨板不良D：磨板后板面质量检查∙目检板面是否有氧化、水迹、污物∙水膜测试：测试方法，取板面清洁处理后的板，用水浸湿垂直放置，用秒表测量水腊膜破裂的时间(15秒)。
∙板面粗糙度；一般用目视法估计，较少用科仪器检测∙粗糙度由：磨刷材料，磨料粒度，磨板时的功率等共同决定。
4、无尘房的控制A：无尘房需控制的条件：温度(21+/-3)、湿度(55+/-5%)、压力(正压)、空气中尘粒含量、光线。
B：为什么无尘房要控制温度？1.干膜的存放需要控制温度，温度过高干膜容易融边，另外温度高，干膜溶剂挥发影响贴膜效果。
2.黄菲林尺寸稳定性受温度的影响；温度对黄菲林影响：(10-20)*10-6/o C例如长度为24”的菲林，温度升高10o C，长度约增加24*1000*(10-20)*10-6 = 0.24-0.48 mil/o CC：为什么无尘房要控制湿度？1.黄菲林尺寸稳定性受湿度的影响，湿度对黄菲林影响：(15-25)*10-6/%RH例如长度为24”菲林，相对湿度增加1%RH，长度约增加：24*1000*(15-25)mil*10-6=0.36-0.6 mil/%RH2.干膜儲存需要控制一定的湿度D：无尘房空气中尘粒含量尘粒含量是通常是指1ft3的空气中含有0.5μm以上尘埃个数，做为表达单位，如100个以下称 class100 (现公司尘量为class1万)。
干膜培训教材(SES)
以电镀供应商工艺要求为准。
3. 基本工艺要求
去膜
去膜液浓度 ：2.0~3.0%（NaOH浓度） 去膜液温度 ：45~55 ℃ 去膜压力 水洗压力 去膜点 ：2.0~3.0kgf/cm2 ：1.0~3.0kgf/cm2 ：50~60％
3. 基本工艺要求
蚀刻、去锡/ 蚀刻、去锡/锡铅
以蚀刻药水和去锡药水供应商工艺要求为准。
3. 基本工艺要求
前处理
水洗 吸干 烘干 : 多过3个缸(循环水)喷淋压力：1～3Kgf/cm2 循环水 喷淋压力： ～ 个 循环 喷淋压力 : 通常用2支海绵吸水辘 通常用 支海绵吸水辘 吸水 :热风吹风量为 4.0～9.0m3/min 热风吹 热风 ～ 热风的温度为80～ ℃ 热风的温度为 ～90℃ 其它控制项目 水裂点： 其它控制项目 :水裂点：>20s 粗糙度1.5<Rz<3.0 粗糙度
AQ-4088 AQSPGSPG-152 ADVADV-401
40 15 40
2. 线路板图形制作工艺
两种镀通孔线路板制作的比较 两种镀通孔线路板制作的比较 通孔线路板制作的
Tenting制程
研磨 贴膜
SES制程
全板电镀铜 基铜 玻璃纤维底料 曝光原件 干膜
曝光
显影
蚀板
电镀铜/锡或锡/铅 碱性蚀板
C O O－ C O O H－ ＋ N a
＋ N a
C O O－ ＋ N a COO － ＋ N a
－ COO
N a O H /H 2 O
－ COO ＋ N a
C OOH
C OOH
COOH
C O O－ ＋ N a
C O O－ ＋ N a
C O O－ ＋ N a
干膜培训教材教材
外层图形转移工艺培训教材高玉枝1. 目的：通过干膜这种特殊感光材料，利用贴膜机贴到光铜板面上，然后用所需要的线路菲林通过对位、紫外线曝光、显影等流程使菲林上的线路图形转移到铜面上，该图形可以通过电镀加厚线路和孔壁铜以满足客户的要求，也可以采用掩孔工艺法直接蚀刻出线路图形。
2．工艺流程前处理→ 贴膜→ 曝光→ 显影2.1 前处理流程：上板→酸洗→水洗→去毛刺磨板→火山灰磨板→水洗→烘干今板件要经过酸洗(5%H2SO4 )，主要作用是清洗油脂，手迹，轻微的氧化物等。
如果厚板在平板电镀时烘的不干，会造成孔内轻微氧化，经过干膜、电镀、蚀刻后就会有孔内点状蚀不净的缺点，我们可以适当提高酸洗段的浓度改善这种由于孔内氧化而导致的点状蚀不净的缺点。
今经过酸洗后，需要用水清洗，将板面上残留的硫酸和溶解下的油迹清洗干净。
今去毛刺磨板和沉铜前磨板一样，有针刷磨板和不织布磨板，但是使用的针刷和不织布的型号有一点不同，干膜前是针刷 320 目，不织布 500 目。
针刷主要打磨对板面，而不织布刷则对孔口的磨损比较大。
所以我们规定返工的板件不能开去毛刺磨板。
磨刷压力为 15－25％，最佳值为 20％，但是对于板面有明显不平整，如有凹点、擦花时会考虑将针刷的压力调整到 20％ -25％。
压力过大磨板过度导致无铜压力合适磨板后 OK今干膜前火山灰磨板采用 4F 火山灰，它作用是对平板电镀后铜面进行粗化处理，使铜面得到微观粗化以达到增加干膜与板面的结合力，防止后工序出现渗镀短路等品质问题。
今控制参数：磨刷压力 (15－25％) 、火山灰浓度 (12－20％) 磨痕 (9－15mm) 、水破时间(30s)即磨完板后浸入水中拿出斜放45°位置看水膜在板面保持完整情况如果〉 30 秒钟不破为合格。
今磨板速度：根据板线路要求。
板件类型线宽<5.0mil 及有埋盲孔的板件(A 类)线宽 5.0-7.0mil 的板件(B 类)线宽＞7.0mil 的板件(C 类)要求控制在磨板速度1.8±0.1m/min2.1±0.1m/min2.4±0.1m/min手动贴膜速度0.8-1.2 m/min1.2-1.5 m/min1.5-2.0 m/min自动贴膜速度1.8±0.1m/min2.1±0.1m/min2.4±0.1m/min2.2 贴膜今 2.2.1 干膜的介绍干膜根据根据显影和去膜的方法可把干膜分为三种类型一 溶剂型； 二 水溶型； 三 干显影或剥离型。
2干膜培训教材aaa
改善措施：将曝光参数调至合适范围
4).缺陷：线幼
主要原因：曝光能量过度
改善措施：将曝光能量调至合适范围 5).缺陷：短路 主要原因：曝光有垃圾 改善措施：清洁曝光机、菲林等
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、五工序潜力展望 可生产4mil/4mil生产板
六、环保和工业安全
1.废弃药水处理:酸液、显影液磨板废液等排放到 污水处理厂专门处理 2.干膜是有毒物质,有仅直接用手触摸,如触摸须用 肥皂水彻底清洁 3.干膜气味较大,贮放和生产环境须排气足够 4.曝光灯开时,严禁打开曝光机
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3).火山灰磨板 上下共3对火山灰磨刷混合火山灰将板面打磨并粗化 铜面。磨刷的寿命取决于磨痕效果，当达不到磨痕要 求(1.0-1.5cm）时须更换磨刷。火山灰含量控制为15 -25Vol%。
4).清水洗
粗略清洗板面和孔内火山灰
7
5).超声波水洗 30-40C的超声波水洗，目的是震去孔内（特别是小孔） 火山灰等杂物。 6).高压水洗 清洗板面火山灰等杂物，压力一般控制在40-90bar。
1
目录：
一、干菲林工序简介 二、干菲林工序流程图 三、干菲林各流程作用及原理 四、主要缺陷、原因及改善措施
五、工序潜力展望
六、环保和工业安全
2
一、干菲林工序简介
干菲林工序的作用是在清洁过的铜面上，通过贴 膜、曝光、显影将所需要的线路图形从菲林上转 移到板面上。
3
二、干菲林工序流程图
自动上板
酸洗、火 山灰磨板
水洗的作用是去除板面上Na2CO3溶液,烘干是防止板面氧化 和干膜继续溶解
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3）.显影效果检验及方法 露铜点测试，测试方法：使用点长度超过药水缸总长 一半的未曝光的生产板，按生产条件进入显影机，等 最后一块板完全进入到药水缸时停显影泵（运输、水 洗仍开动），等板从烘干段出来后，观察板面的干 净程度，例若于显影段50%处板面干净，未达50%处仍 有余留，则显影点为50%，例若于显影段40%处板面已 干净，其余仍有余留，则显影点为40%
干膜培训讲义(PPT32页)
其中全检板面若发现有褪膜不净等问题时需要对其处理干净后在进入下一步。
第五部分 内层干菲林常见缺陷及分析
1、开路 造成开路的主要原因有：
➢ 膜下垃圾（列举为案例） ➢ 曝光垃圾 ➢ 擦花干膜 ➢ 菲林松（甩膜） ➢ 板面凹陷（板折）
膜下垃圾（案例）
判断标准：这是一个比较典型的膜下垃 圾的开路，断口两头有明显的侧蚀痕迹 （俗称沙滩位），是干膜与板面之间有 垃圾将干膜顶起，形成空隙，蚀刻时药 水渗入攻击到铜面形成的。
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面。
温度：60~80℃
磨板
酸洗 水洗 机械磨板
水洗
烘干
目的：去除铜面无机氧化物。 喷淋压力：2.0±0.5 Kg/cm2 H2SO4浓度：3%~5%
目的：粗化铜面，使其表面积达到最 大化。
磨辘规格：500 目 磨痕要求：8~12 mm 水膜测试：≥15 sec.
目的：将干膜贴在干净的铜面上。 压力： 3.5±0.5 Kg/cm2 温度：105±5 ℃ 速度：2.0~2.5 m/min 出板温度： 45~65 ℃
目的：将贴好膜的板通过翻板机冷却 至室温，再叠放一起，避免压 伤干膜。
三、曝光
1、原理或目的
通过紫外线感光，将曝光菲林的图形转移到板面的干膜 上，受紫外线感光的部分将发生交联反应。
调整烘干温度，清洗或更换 烘干前的吸水海绵辘
二、贴膜
问题描述
板面垃圾、铜粉多 膜屑多
出板温度不足
问题后果
控制方法
形成膜下垃圾，造成开路
定时切割贴膜前铜面清洁胶 纸（如每60块切一次）。
形成膜下垃圾，造成开路
影响干膜附着力，造成甩膜 开路
每次更换干膜时用酒精擦拭 热圧辘，并定时擦拭刀槽、 吸盘，定时擦拭及更换切割 刀片。
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外层图形转移工艺培训教材高玉枝1. 目的：通过干膜这种特殊感光材料，利用贴膜机贴到光铜板面上，然后用所需要的线路菲林通过对位、紫外线曝光、显影等流程使菲林上的线路图形转移到铜面上，该图形可以通过电镀加厚线路和孔壁铜以满足客户的要求，也可以采用掩孔工艺法直接蚀刻出线路图形。
2．工艺流程前处理→贴膜→曝光→显影2.1 前处理流程：上板→酸洗→水洗→去毛刺磨板→火山灰磨板→水洗→烘干✧板件要经过酸洗（5%H2SO4），主要作用是清洗油脂，手迹，轻微的氧化物等。
如果厚板在平板电镀时烘的不干，会造成孔内轻微氧化，经过干膜、电镀、蚀刻后就会有孔内点状蚀不净的缺点，我们可以适当提高酸洗段的浓度改善这种由于孔内氧化而导致的点状蚀不净的缺点。
✧经过酸洗后，需要用水清洗，将板面上残留的硫酸和溶解下的油迹清洗干净。
✧去毛刺磨板和沉铜前磨板一样，有针刷磨板和不织布磨板，但是使用的针刷和不织布的型号有一点不同，干膜前是针刷320目，不织布500目。
针刷主要打磨对板面，而不织布刷则对孔口的磨损比较大。
所以我们规定返工的板件不能开去毛刺磨板。
磨刷压力为15－25％，最佳值为20％，但是对于板面有明显不平整，如有凹点、擦花时会考虑将针刷的压力调整到20％-25％。
✧干膜前火山灰磨板采用4F火山灰，它作用是对平板电镀后铜面进行粗化处理，使铜面得到微观粗化以达到增加干膜与板面的结合力，防止后工序出现渗镀短路等品质问题。
✧控制参数：磨刷压力（15－25％）、火山灰浓度（12－20％）磨痕（9－15mm）、水破时间（30s）即磨完板后浸入水中拿出斜放45°位置看水膜在板面保持完整情况如果〉30秒钟不破为合格。
✧磨板速度：根据板线路要求。
板件类型磨板速度自动贴膜速度手动贴膜速度线宽<5.0mil及有埋盲孔的板件（A类）1.8±0.1m/min 1.8±0.1m/min 0.8-1.2 m/min线宽5.0-7.0mil的板件（B类）2.1±0.1m/min 2.1±0.1m/min 1.2-1.5 m/min线宽＞7.0mil的板件（C类）要求控制在2.4±0.1m/min 2.4±0.1m/min 1.5-2.0 m/min压力过大磨板过度导致无铜压力合适磨板后OK2.2 贴膜2.2.1干膜的介绍干膜根据根据显影和去膜的方法可把干膜分为三种类型一 溶剂型；二 水溶型；三 干显影或剥离型。
目前水溶型成为干膜应用的主体，我们公司采用的是水溶型。
图1.A 干膜的组成干膜是由聚酯薄膜（Polyester ），光致抗蚀剂膜(Photoresist coating)及聚乙烯(Polyethylene; PE ）保护膜三部分组成，见图1。
聚酯薄膜是支撑感光胶层的载体，使之涂布成膜。
聚酯薄膜在曝光之后显影之前除去，防止曝光时氧气向抗蚀剂层扩散，破坏游离基，引起感光度下降。
聚乙烯膜是覆盖在感光胶层上的保护膜，防止灰尘等污物粘污干膜，避免在卷膜时，每层抗蚀剂膜之间相互粘连。
聚乙烯膜一般厚度为25μm 左右。
光致抗蚀剂膜为干膜的主体，多为负性感光材料，主要由粘结剂（Blinder ）、光聚合单体(Monomer)、光引发剂(Photoinitiator)、增塑剂(Plasticizers)、增粘剂（Adhesion Promoter ）及染料(Dye)等组成。
其厚 保 护 膜（PE ）载膜（聚酯薄膜） 光致抗蚀膜度视其用途不同，有若干种规格，最薄的可以是十几个微米，最厚的可达100μm。
一般图形电镀用膜40μm ，掩孔法用膜50μm 。
B 干膜的作业的环境要求一：为了避免干膜在正式曝光前先感光，要求干膜作业环境为黄色照明，黄光波长必须在500nm，这是因为比500nm短的光源中含有紫外线而导致干膜局部感光，一般在日光灯外加装黄色灯罩即可使用。
二：在10K级以上的无尘室中作业。
（10K 级，即每平方尺的空气中所含有大于0.5微米的尘粒不能超过10K个），无尘室控制的三个要点：防止外界尘埃的进入、避免内部产生及清除内部已有的尘埃。
所以必须遵循以下几方面：（1）进入洁净房的物品越少越好，必须进入的物料必须经过除尘作用。
（2）进入洁净房的人数要控制，人员必须穿防尘服，头发到脚必须穿戴好，不能露出。
进入需风淋15S，进门只限一人，出门可以两人一起出，风淋门不能对开。
（3）带入洁净房的工具不能带毛织，尘埃要通过吸尘或贴除方式除去。
（4）操作人员手指甲修短，不能佩带戒指、手表等装饰品以防擦伤板面和菲林片，做好个人卫生。
三：环境温度应控制在23°±3℃，相对湿度应保持55％RH-65％左右。
其主要作业步骤如下：贴膜─停置─曝光─停置─显影。
2.2.2 贴膜流程：除尘→预热→贴膜→收板A 除尘：我司采用Qui-clean Blow（简称QCB）除尘机，主要是空气通过过滤后经风机吹到板面和除尘辊与板面接触达到一个除尘的效果。
除尘的效果会直接影响到板件的质量，所以对除尘机的定期保养清洁则是非常重要。
QCB 除尘机 QCB 除尘机B 预热：由于只有在一定的温度下干膜和板件才会很好的结合，预热就是为贴膜做准备。
目前设定为预热温度为90－100℃，可以根据贴膜前进板温度测量适当的调整预热温度。
C. 贴膜：贴膜机由收集聚烯类隔层的卷轮，干膜主轮，热压轮，抽风设备等四主要部份，进行连续作业。
D 贴膜条件：贴膜时要掌握好的三个要素为：压力、温度、传送速度。
除尘辊除尘辊收集聚烯类隔层的卷轮 干膜主轮抽风 热压辊进风✧压力：首先要将上下两热压辊调至轴向平行，然后来用逐渐加大压力的办法进行压力调整，根据板厚度调至使干膜易贴、贴牢、不出皱折。
一般压力调整好后就可固定使用，不需经常调整，一般压力4.0-5.0bar：增大压力会有利于干膜与板面的结合，增强干膜的附着力。
但是压力增大会缩短热压辊的寿命。
目前我们使用Hakutto贴膜机压力最高只能达到5.0bar，超过这个压力就会严重影响热压辊的寿命。
✧温度：根据干膜的类型、性能、环境温度和湿度的不同而略有不同。
膜涂布的较干、环境温度低、湿度小时，贴膜温度要高些，反之可低些。
贴膜温度过高，干膜图像变脆，耐镀性能差，贴膜温度过低，干膜与铜表面粘附不牢，在显影或电镀过程中，膜易起翘甚至脱落。
通常控制贴膜温度在115±10℃左右。
✧贴膜速度：与贴膜温度有关，温度高，传送速度可快些，温度低则将传送速度调慢。
一般贴膜温度设定，贴膜速度根据板件制作的线路大小而定。
通常传送速度为1.8一2.4米／分。
具体速度见工作指示。
对于蚀刻后的返工板，由于板件面已经不平整，干膜与板件的结合力差，为了增加干膜与板件的结合力，防止蚀刻返工药水的渗透对线路攻击，需要将速度降低到1.5m/min或以下。
操作的注意事项：1．前板面检查，要求无氧化，无杂物，无铜瘤和板面严重刮伤或凹陷。
2．热压辊面检查和清洁。
要求每换干膜时都要对热压辊用酒精或异丙醇进行清洁，同时检查压辊面是否正常。
3．贴膜参数的确认。
4. 前处理后的板,禁止不带手套取板。
5．无干膜起皱,无压膜气泡。
6. 贴完膜后的板，要求待板冷却至室温方可以收板。
2.3 曝光干膜曝光即在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构。
所以曝光后的板要停留一段时间使单体聚合充分，才能在显影后取得清晰的图形。
2.3.1 工作流程：检查菲林→上菲林→贴边条→除尘→上板→对位→曝光→放置检查菲林：为了防止菲林在光绘时有缺陷所以在做板之前需要对菲林进行检查，而且要求每做200块板后也需要检查，主要是为了防止人工操作时对菲林线路的擦花造成定位缺点。
菲林有效曝光次数最多不大于2000次。
影响曝光成像质量的因素很多，除干膜光致抗蚀剂的性能外，光源的选择、曝光能量的控制和照相底片（菲林或重氮片）的质量等都是影响曝光成像质量的重要因素。
一、光源的选择任何一种干膜都有其自身特有的光谱吸收曲线，而任何一种光源也都有其自身的发射光谱曲线。
如果某种干膜的光谱吸收主峰能与某种光源的光谱发射主峰相重叠或大部分重叠，则两者匹配良好，曝光效果最佳。
一般干膜的光谱吸收区为310—440nm(毫微米)。
最常用的是高压汞灯，镐灯、碘镓灯是干膜曝光较理想的光源。
同时还应考虑选用功率大的光源，因为光强度大，分辨率高，而且曝光时间短，照相底片受热变形的程度也小，此外灯具设计也很重要，要尽量做到使入射光均匀性好，平行度高，以避免或减少图形曝光不均匀。
二、曝光能量的控制在曝光过程中，干膜的光聚合反应并非“一引而发”或“一曝即成”，而是大体经过三个阶段。
干膜中由于存在氧或其它有害杂质的阻碍，因而需要经过一个诱导的过程，在该过程内引发剂分解产生的游离基被氧和杂质所消耗，单体的聚合甚微。
但当诱导期一过，单体的光聚合反应很快进行，胶膜的粘度迅速增加，接近于突变的程度，这就是光敏单体急骤消耗的阶段，这个阶段在曝光过程中所占的时间比例是很小的。
当光敏单体大部分消耗完时，就进入了单体耗尽区，此时光聚合反应已经完成。
正确控制曝光能量是得到优良的干膜图像非常重要的因素。
当曝光不足时，由于单体聚合的不彻底，在显影过程中，膜溶涨变软，线条不清晰，色泽暗淡，甚至脱胶，在电镀前处理或电镀过程中，膜起翘、渗镀、甚至脱落。
当曝光过头时会造成难于显影、胶膜发脆、留下残胶等。
对于不正确的曝光也将产生图像线宽的偏差，过量的曝光会使图形电镀的线条变细。
三、曝光对位1)手动对位：使用重氮底版的手动目视对位曝光，重氮底版呈棕色或桔红色的半透明状态；但不透紫外光，透过重氮图像使底版的焊盘与印制板的孔重合对准，用胶带固定即可进行曝光。
2)AT30对位：首先将上菲林和下菲林通过用定位孔固定，在显微镜下对准吸真空装菲林。
对位顺序是下菲林不动，板件根据下菲林通过对位马达调整玻璃从而完成下菲林与板件的对位，接着板件不动，上菲林根据板件进行调整完成板件与上菲林对位过程。
3）AT30的对位是遵循从中心向两边均分的原则，所以我们可以通过曝光后板件的与孔的对位情况来判断菲林与板件的尺寸对应情况。
四、放置：一般曝光后聚合反应还要持续一段时间，为保证工艺的稳定性，曝光后不要立即揭去聚酯膜，以使聚合反应持续进行。
一般曝光以后需放置15分钟－30分钟以后才显影，待显影前再揭去聚酯膜。
注意事项：（1）照相底片的使用手动曝光因仰赖人目视对位，因此重氮片是有必要的，但棕片的寿命较短，一般500片。
而半自动曝光机由机器负责对位所以半自动就用黑菲林即可，寿命为2000次。
（2）吸真空的重要性在非平行光的作业中，吸真空的程度是影响曝光质量的重大因素。