PCB软板生产工艺的介绍
PCB线路板生产工艺、材料详解
一、生产过程中要涉及到的基本概念
1.重要的原始物料
●基板
PCB板的原始物料是覆铜基板，简称基板。基板是两面有铜的树脂板。现在最常用的板材代号是FR-4。FR-4主要用于计算机、通讯设备等档次的电子产品。对板材的要求：一是耐燃性，二是Tg点，三是介电常数。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。在高阶应用中，客户有时会对板材的Tg点进行规定。介电常数是一个描述物质电特性的量，在高频线路中，信号的介质损失(PL)与基板材料有关，具体而言与介质的介电常数的平方根成正比。介质损失大，则吸收高频信号、转变为热的作用就越大，导致不能有效地传送信号。
●前处理线
这是以后各个站别都要经过的处理步骤，总体来讲其作用是清洁板子表面，避免因为手指油脂或灰尘给以后的压膜带来不良影响。内层前处理线有一个重要的作用就是将原本相对光滑的铜面微蚀成相对粗糙以利于与干膜的结合。前处理使用的清洁液与微蚀液是硫酸加双氧水(H2SO4＋H2O2)，这是后面各制程前处理线通用的经典配方。
2.PCB板的组成
让我们认识一下手中的电路板。从制造者的角度讲，线路板是分层的，夹在内部的是内层，露在外面可以焊接各种配件的叫做外层。无论内层外层都是由导线、孔和PAD组成。导线就是起导通作用的铜线；孔分为导通孔(Plating hole)与不导通孔(None Plating hole)，分别简称为PT和NP。PT孔包括插IC引脚的零件孔(Component hole)与连接不同层间的过孔(Via hole)，PT孔的孔壁上有铜作为导通介质；NP孔包括固定板卡的机械孔等，孔壁无铜。PAD是对PT孔周围的铜环和IC引脚在板面上的焊垫的统称。另外，电路板的两面习惯叫做Comp面和Sold面。这是因为电路板的一面总是会作为各种电子元件的安装面。
PCB生产工艺流程及废水介绍
PLAN TO REPORT
反应原理
酸性蚀刻
蚀刻反应：Cu+CuCl2 →2CuCl 再生反应：6CuCl+NaCO3+6HCl →6CuCl2+NaCl+3H2O 再生蚀刻液主要是：HCl和NaClO3
名词解释（五）
11.去钻污：包括膨松、除胶渣和中和三个步骤。 ①膨松：通过加入膨松液，使孔壁上的胶渣得以软化、膨松并渗入基板。 ②去钻污：利用KMnO4的强氧化性，在高温及强碱的条件下，与基板发生化学反应而 分解钻污。 ③预中和/中和：中和的目的在于使用酸性还原剂将粘附在基板表面的KMnO4、MnO2等 颗粒物冲击去除，包括预中和及中和二段。 12.脱脂除油：去除铜表面的油脂，清洗铜表面，加入化学清洗剂进行清洗。
外层板制作简介
1.为了使多层板内外层电路连通，需对多层板进行钻孔，然后经过镀通孔、 全板电镀工序，在钻孔及全板表面形成一层铜膜，接着进入图形转移工序。 2.挠性板经过图形转移后，进入蚀刻工序，然后进入退膜工序，将覆盖在线 路上的干膜剥掉，露出所需线路。 3.刚性板经过图形转移后，接着进入图形电镀工序，将经过图形转移形成的 线路和用电镀的方法使得线路上的铜及孔壁上的铜加厚或在孔壁、线路上镀 上一层金以满足要求 。同时，采用镀锡抗蚀刻的方法在经线路铜表面形成 一层抗蚀刻的锡膜，作为后续蚀刻工序的保户层，之后进行蚀刻工序。
酸性蚀刻
水/Na2CO3
水
蚀刻液
水
水/NaOH
显影
水洗
蚀刻
水洗
剥膜
内层AOI
软硬结合线路板生产流程
软硬结合线路板生产流程软硬结合线路板（Rigid-flex PCB）是将硬质板和柔性线路板通过某种特殊的设计和工艺结合在一起的电路板。
其具有柔性线路板的优点和硬质板的机械强度，适用于一些较为苛刻的应用环境。
本文将介绍软硬结合线路板的生产流程。
第一步：原材料采购软硬结合线路板的生产需要采购不同材料进行组合。
常用的硬板材料有FR-4玻璃纤维胶片和金属基板，而柔性线路板的材料则为聚酰亚胺（PI）薄膜。
另外，软硬结合线路板需要使用到耐热胶、电镀液、化学试剂等一系列材料。
采购过程需要考虑材料的质量、价格等因素。
第二步：硬板加工硬板加工主要包括板料切割、打孔、开槽、铣槽、压印等工序。
其中，切割是将整块大板材切割成需要的小板材，打孔和开槽是为了排线和安装电子元件，铣槽和压印则是为了在硬板上预留柔性线路板的折弯空间。
硬板加工完毕后，需要进行外层线路图图层的压印。
第三步：柔性线路板制作柔性线路板制作主要包括涂布、印刷、光刻、蚀刻等工序。
首先，将聚酰亚胺薄膜与底材层压在一起形成基板，然后涂布光敏覆铜膜，进行镀铜后，通过光刻和蚀刻去掉不需要的铜层，形成柔性线路图。
最后，在柔性线路板上进行外层线路图的压印。
第四步：软硬结合将柔性线路板与硬板进行组装。
这里需要通过热压技术将两个电路板进行结合，同时也需要将柔性线路板在硬板上预留的折弯空间折弯固定。
同时，需要将钻好孔的硬板和敷铜、打孔的柔性线路板通过导通等几种方式进行连接，使整个软硬结合线路板成为一个完整的电路系统。
第五步：表面处理在软硬结合线路板生产的过程中，通常也会涉及到表面处理。
这是为了保护线路板，提高电路板的性能和使用寿命。
常见的表面处理方法有喷锡、喷金、化学沉积，以及表层防腐等。
第六步：检验和测试软硬结合线路板生产完毕后，还需要进行检验和测试。
这里需要通过目视检查、测试电性能、功能测试等多种方法，对电路板进行全面的检验。
仅当线路板达到规定的标准和要求，才能出厂。
结束语软硬结合线路板的生产工艺相对于传统硬线路板生产工艺更复杂，需要涉及到多个不同的工序和原材料。
PCB制造工艺综述
PCB制造工艺综述PCB即印制电路板，是电子电路、机械设备中必备的一部分。
它是一种单面或双面的面板，通常是由有机材料或玻璃纤维纸板等制成，在表面附着有一层铜质电极，它是电路连接器的基础。
PCB制造是一项非常重要的任务，因为它是电子设备的核心部分之一。
PCB制造工艺的关键是设计和制造过程的精确性，因此在制造前需要进行一系列的测试和调试，以确保最终制造出的PCB满足产品的需求。
下面就介绍一下常见的PCB制造工艺：一、设计阶段PCB制造的第一步是设计。
在电路板上标记电子器件的布局和连接方式，使用设计软件绘制电路板原型，然后将其转换成硬件图像。
设计人员需要仔细研究电路用途、区分不同信号类型和分析电路性能，以便使得设计符合所需参数。
二、印刷阶段印刷是PCB制造的二个主要步骤之一。
印刷包括制造胶片和制作UV曝光机模版。
制造胶片是电路原型转换成制图工程的最后步骤。
将原型的轮廓投射到胶片，胶片结构反转，最后转换为表面铜质电极结构图。
这种结构图只留下需要焊接端口的电路板部分。
制作UV曝光机模版是将硬件图像输出为纸张，然后使用镏铜工艺将图案转换到电路板表面。
三、切分阶段在这个阶段，按需求的尺寸和要求将电路板切成所需尺寸。
常用的方法有铣、锯和CNC方式等。
四、钻孔阶段PCB制造的另一个重要步骤是钻孔。
钻孔需要精准的定位和方向。
得益于可编程控制的工具，在钻孔中还需考虑机器如何为每个孔口定位、标示孔口位置、以及移动到下一个合适的位置。
五、电镀阶段电镀是PCB制造中的关键步骤。
电镀包括在电路板表面镀一层保护性铜材料，以避免氧化和腐蚀。
在此之后，需要将印刷图案反转，外层镀铜结构被切割出来，准备焊接。
六、焊接阶段焊接是PCB制造的最后一个步骤。
将元器件设置到PCB上，用热风吹或电阻炉加热（取决于焊接方式）制作焊点。
大多数PCB使用表面安装技术（SMT）进行焊接，而有些PCB则使用插式技术（THT）焊接。
焊接结束后，PCB会得到最后精液所需的形状和连接。
pcb软板制作流程和制作工艺
pcb软板制作流程和制作工艺PCB软板是一种柔性电路板，与传统的刚性板相比，具有弯曲、折叠和柔性弯曲的能力。
它广泛应用于电子产品、医疗设备、汽车电子、航空航天等领域。
本文将介绍PCB软板的制作流程和制作工艺。
PCB软板的制作流程主要包括设计、制版、成型和组装四个步骤。
首先，设计师根据产品要求和电路设计图进行软板设计，在设计过程中需要考虑电路布线、信号完整性和可靠性等因素。
设计完成后，将软板设计图导入到PCB设计软件中，进行电路布线和排版。
制版是PCB软板制作的关键步骤，主要包括印刷制版和光刻制版两种方法。
印刷制版是将软板的设计图通过印刷技术转移到覆铜箔上，形成电路图案。
光刻制版是利用光刻技术将软板的设计图案转移到光刻胶上，再通过化学蚀刻的方法得到电路图案。
制版完成后，需要进行蚀刻、去胶和清洗等工艺，以保证电路图案的清晰和精确。
成型是PCB软板制作的关键步骤之一，它决定了软板的柔性和弯曲性能。
成型主要通过热压和冷却的方式实现，将软板放置在成型模具中，在一定的温度和压力下进行成型。
成型后，软板的形状和尺寸将得到固定，具备一定的柔性和弯曲性。
软板需要进行组装，将电子元件和连接器焊接到软板上。
组装过程包括元件贴装、焊接和封装等步骤。
元件贴装是将电子元件精确地安装在软板上，焊接是将元件与软板进行可靠的连接，封装是对软板进行保护和固定。
在PCB软板的制作过程中，还需要考虑一些制作工艺。
首先是材料选择，软板的材料通常采用聚酰亚胺薄膜，具有良好的耐热性、耐化学性和电气绝缘性能。
其次是图案设计，软板的图案设计应考虑电路布线和信号完整性，尽量减少电路长度和交叉，提高信号传输的可靠性。
此外，制作过程中需要严格控制温度、压力和时间等参数，以确保软板的质量和性能。
PCB软板制作流程包括设计、制版、成型和组装等步骤，制作工艺包括材料选择、图案设计和工艺控制等。
通过合理的设计和精确的制作工艺，可以制作出具有良好柔性和弯曲性能的PCB软板，满足不同领域的应用需求。
PCB板生产流程
PCB板生产流程PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备的重要组成部分，它作为电子元器件间连接的主要平台，承载着电子设备的信号传输和电源供应等功能。
PCB板的生产流程可以分为设计、制版、堆叠、钻孔、镀膜、曝光、蚀刻、压线、测试和组装等多个步骤。
下面将详细介绍PCB板的生产流程。
1.设计：PCB板生产的第一步是根据电子设备的功能和需求进行设计。
设计师使用电路设计软件将电路连接和布局规划在PCB板上，确定电路板上元器件的位置和信号传输路径。
2.制版：设计师将设计好的PCB板图纸输出成底版，然后通过光刻技术将设计好的电路图案和排线传导图案转移到电路板表面，形成底板。
3.堆叠：堆叠是将多层电路板叠在一起形成复合板。
多层板可以提高电路板的密度，同时也可以提高电路板的抗干扰能力。
堆叠时需要注意各层之间的信号和电源的分布。
4.钻孔：在制作PCB板时，需要在准确的位置上钻出连接跳线和焊盘的孔，以便连接元器件和导线。
通常使用数控钻床或激光钻孔机进行钻孔。
5.镀膜：在PCB板的表面镀上一层金属，一方面可以保护电路和导线不被氧化，另一方面也可以提高焊接接触度。
常用的金属材料包括镍和金。
6.曝光：将底板上覆盖的感光层用光来曝光，以暴露出底板上的图案和线路。
曝光后的感光层会发生物理或化学变化，形成图案和线路。
7.蚀刻：通过化学蚀刻的方式将没有被曝光的感光层经过蚀刻去除，露出底板上的铜层。
经过蚀刻后，就可以形成PCB板上的电路图案和导线。
8.压线：在PCB板的金属层上覆盖一层焊盘，用于连接元器件和电路板。
焊盘会通过一种叫做压铜的工艺来形成。
9.测试：通过对PCB板的电气特性进行测试，确保电路板的质量和性能符合要求。
测试中会检查电路板的连通性、阻抗匹配等参数。
10.组装：将元器件、电阻、电容等进行焊接，完成整个电路板的组装。
组装时需要将元器件与焊盘进行精确定位，在连接之后进行焊接。
以上就是PCB板生产的基本流程。
pcb的生产工艺流程
pcb的生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的生产工艺流程通常包括以下步骤：1.设计： PCB的制作始于电路板设计。
工程师使用专用的PCB设计软件创建电路布局，包括元件的布局和互连线路。
设计完成后，生成电路板的Gerber文件。
2.材料准备：根据设计要求，选择合适的基板材料，通常是玻璃纤维增强的环氧树脂。
还需要准备铜箔，用于制作电路路径。
3.光刻：将Gerber文件加载到光刻机中，然后通过光刻过程将设计的电路图案转移到光刻膜上。
这些膜被用于将图案转移到铜箔上。
4.腐蚀：使用化学腐蚀剂去除未被光刻覆盖的铜箔，从而形成电路路径。
腐蚀后，剩余的光刻膜会被去除。
5.多层板堆叠：如果需要制作多层PCB，将多个单层PCB堆叠在一起，然后通过热压将它们粘合在一起。
每个层次都包含电路路径。
6.钻孔：使用数控钻床钻孔，以便插入元件和建立互连。
钻孔位置是根据设计要求准确控制的。
7.电镀：将整个电路板暴露在电镀槽中，通过电镀的过程，在铜箔表面形成均匀的金属层，以增加电路路径的导电性。
8.图案化：使用光刻技术将电路板上的不需要的金属部分暴露在化学腐蚀剂中，以去除多余的金属。
这个步骤定义了最终的电路路径。
9.喷墨打印或丝网印刷：为了标记元件安装位置和标志，通常在电路板上进行喷墨打印或丝网印刷。
10.元件安装：使用自动或半自动的贴装机器将电子元件焊接到电路板上，这些元件包括电阻、电容、集成电路等。
11.回流焊接：将电路板传送到回流炉中，以在高温下焊接元件到电路板上，使它们牢固地固定在位。
12.测试和质量控制：对制成的电路板进行功能测试和外观检查，以确保没有短路或故障。
不合格的电路板将被修复或丢弃。
13.涂层保护：根据需要，在电路板上涂覆保护性的防腐层，以增加电路板的耐用性。
14.切割和打孔：使用数控机床将电路板切割成所需的大小，并在边缘打孔以便固定。
15.最终检验：进行最终的功能测试和检查，确保电路板符合规格和质量要求。
柔性线路板制作工艺流程及PCB设计软件应用
柔性线路板制作⼯艺流程及PCB设计软件应⽤柔性线路板(Flexible Printed Circuit)可以⾃由弯曲、卷绕、折叠,柔性线路板是采⽤聚酰亚胺薄膜为基材加⼯⽽成的,在⾏业中⼜称为软板或FPC.柔性线路板根据层数不同其⼯艺流程分为双⾯柔性线路板⼯艺流程、多层柔性线路板⼯艺流程。
FPC软板可以承受数百万次的动态弯曲⽽不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从⽽达到元器件装配和导线连接的⼀体化；柔性电路板可⼤⼤缩⼩电⼦产品的体积和重量，适⽤电⼦产品向⾼密度、⼩型化、⾼可靠⽅向发展的需要。
随着越来越多的⼿机采⽤翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采⽤。
按照基材和铜箔的结合⽅式划分，柔性电路板可分为两种：有胶柔性板和⽆胶柔性板。
其中⽆胶柔性板的价格⽐有胶的柔性板要⾼得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合⼒、焊盘的平⾯度等参数也⽐有胶柔性板要好。
所以它⼀般只⽤于那些要求很⾼的场合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯⽚，对焊盘平⾯度要求很⾼)等。
由于其价格太⾼，⽬前在市场上应⽤的绝⼤部分柔性板还是有胶的柔性板。
下⾯我们要介绍和讨论的也是有胶的柔性板。
由于柔性板主要⽤于需要弯折的场合，若设计或⼯艺不合理，容易产⽣微裂纹、开焊等缺陷。
下⾯就是关于柔性电路板的结构及其在设计、⼯艺上的特殊要求。
柔性板的结构按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双⾯板等。
单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。
通常基材+透明胶+铜箔是⼀套买来的原材料，保护膜+透明胶是另⼀种买来的原材料。
⾸先，铜箔要进⾏刻蚀等⼯艺处理来得到需要的电路，保护膜要进⾏钻孔以露出相应的焊盘。
清洗之后再⽤滚压法把两者结合起来。
然后再在露出的焊盘部分电镀⾦或锡等进⾏保护。
这样，⼤板就做好了。
⼀般还要冲压成相应形状的⼩电路板。
也有不⽤保护膜⽽直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低⼀些，但电路板的机械强度会变差。
PCB生产工艺流程-图文
PCB生产工艺流程-图文1.设计阶段PCB的设计阶段是整个生产工艺流程的第一步。
在这个阶段，设计师根据电子设备的需求和功能，使用专业的设计软件绘制出电路板的原理图和布局。
设计软件通常包括电路图设计和PCB布局设计两个模块。
2.布图阶段在完成原理图设计后，设计师将电路板上的元器件和连接线路进行合理布局，以确保电路板的紧凑和稳定性。
这个阶段的重点是尽可能减少电路板上的交叉线路和连接轨迹，以实现更高的性能和可靠性。
3.制作原型完成布图后，需要制作电路板的原型进行测试和验证。
原型制作通常分为两个步骤：电路板制作和元器件安装。
电路板制作是将设计好的电路图通过特殊工艺在导电底板上制作出来，常用的制作方法有化学腐蚀、机械制孔和掩模光刻等。
完成电路板制作后，需要将元器件按照设计要求进行焊接和安装。
4.大量生产在原型测试验证通过后，可以进行批量生产。
批量生产通常采用先量产少量PCB电路板进行测试和验证的方法。
如果测试通过，就可以按照客户需求进行大量生产。
大量生产时，可能会采用更高级的工艺和设备，以提高生产效率和质量。
5.组装阶段在完成大量生产后，需要将电路板与其他元器件和设备进行组装，形成电子产品市场上常见的PCBA(印刷电路板组装)。
组装过程一般包括焊接、贴片和插件等步骤。
焊接是将电路板与元器件进行气焊或波焊等方式的连接。
贴片是将SMT(表面贴装技术)器件粘贴在电路板上，而插件是将体积较大的器件通过插座等方式插入电路板的孔中。
6.测试阶段在组装完成后，需要对电路板和PCBA进行严格的测试和检验，包括静态和动态测试。
静态测试包括检查电路板上元器件的位置、间距和正确性等。
动态测试则是模拟电子产品的工作环境，检测电路板的性能和可靠性。
综上所述，PCB生产工艺流程包括设计、布图、制作原型、大量生产、组装和测试等多个环节。
每个环节都需要精心设计和操作，以确保生产出高质量的印制电路板。
简述pcb板的工艺制作流程
简述pcb板的工艺制作流程
PCB（Printed Circuit Board）板，即印制电路板，是电子产品的重要组成部分。
以下是PCB 板的工艺制作流程简述：
1. 设计：使用电路板设计软件设计PCB 板的电路图和布局。
2. 制作光绘文件：将设计好的电路图和布局转换为光绘文件，用于制作电路板的底片。
3. 制作底片：使用光绘文件制作电路板的底片，底片上包含了电路板的电路图案。
4. 蚀刻：将底片覆盖在铜板上，通过蚀刻工艺将电路图案转移到铜板上。
5. 钻孔：在电路板上钻出需要连接元件的孔。
6. 电镀：通过电镀工艺在电路板的孔和表面镀上一层铜，以增强电路板的导电性。
7. 阻焊：在电路板的表面涂上一层阻焊剂，以防止电路板上的电路短路。
8. 丝印：在电路板上印刷元件的标识、型号等信息。
9. 切割：将电路板切割成需要的大小和形状。
10. 测试：对电路板进行电气测试，确保电路板的电路正常。
11. 组装：将元件安装到电路板上，完成电子产品的组装。
以上是PCB 板的基本工艺制作流程，不同类型的电路板可能会有一些差异，但总体流程相似。
PCB 板的制作需要高度的精度和技术，每一个环节都需要严格控制，以确保电路板的质量和可靠性。
柔板工艺流程
柔板工艺流程FPC，也就是柔性线路板，也叫挠性线路板、软板，今天我们一起来看看，柔性线路板的制造流程大概是怎样的，我们以双面柔性板的制造过程进行解说。
我们直接进入主题，有的步骤我们直接省略，像开料啥的这里就不一一赘述，这里主要讲的是双面柔性板或者多层柔性板的制造流程。
1、胶粘剂或者种“种子”的应用使用环氧树脂或丙烯酸类的粘合剂，或者用溅射法涂镀是创建薄铜镀层的关键。
2、添加铜箔将RA/ED铜箔层压制到粘合剂上(这是主流方法)或者使用化学镀镀的方法。
3、钻孔过孔和焊盘的孔通常是机械钻孔。
多层柔性板可以通过工作转盘实现同时钻孔。
使用与硬质板同样的办法，柔性板的预切割可以与钻孔结合在一起实施，这需要更为细致的记录，但是对齐精度可以降低。
一般采用激光打孔来处理超小钻孔，这会大大增加成本，因为每片膜都需要分开钻孔。
使用准分子(紫外线)或YAG(红外线)来处理高精度钻孔(microvias)，使用CO2激光器来钻中等大小的钻孔(4密尔以上)。
使用冲压的方式来可以处理大的过孔和板剪切，但那是另外的加工步骤。
4、通孔电镀一旦打孔完成，将采用与硬质板相同的沉积和化学电镀的办法，把铜添加到孔上。
5、印刷防蚀刻油墨在膜表面涂上感光性的抗蚀剂，然后使用需要的图案进行曝光，在化学蚀刻铜前清除掉不需要的抗蚀剂。
6、蚀刻和剥离暴露的铜皮被蚀刻掉以后，采用化学的方法把抗蚀剂剥离。
7、覆盖膜柔性板的顶部和底部用切割成形的覆盖膜保护。
柔性板上有时候需要焊装在一些元器件，那么覆盖膜就起到了阻焊层的作用。
最常见的覆盖膜材料是聚酰亚胺，使用粘合剂粘合，这里也可以采用无胶过程。
在无胶过程中，把光感阻焊剂刷在柔性板上，这与硬性板的过程是一样的。
为了降低成本，可以使用丝网印刷，然后通过紫外线照射进行固化。
关于保护膜需要注意的是，它通常只放置于一部分暴露的柔性电路上。
对于软硬结合板，保护膜不会放于硬性板上，除非有小部分重叠-通常约半毫米。
当然保护膜可以包括整个硬性部分，但是这样做会不利于硬性板的附着力和z轴的稳定性。
PCB制造工艺流程
主要品种有FR-1，FR-2， FR-3（阻燃类） XPC XXXPC（非阻燃类）。
全球纸基板85%以上的市场在亚洲，最常用的是FR-1和XPC 。
PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
PCB制造工艺流程
二. PCB种类
单面板
双面板
多层板
硬板
软硬板
通孔板
埋孔板
盲孔板
硬度性能
PCB分类
孔的导通状态
表面处理
结构
软板
碳油板
OSP板
喷锡板
镀金板
化锡板
金手指板
沉金板
其它
有机材板
无机材板
材料
PCB制造工艺流程
A. 以材料分 a. 有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、聚酰亚胺、BT等。 b. 无机材料 铝基板、铜基板、铁基板、陶瓷基板等，主要取其散熱功能。 B. 以成品软硬区分 a. 硬板 （刚性板） b. 软板 （挠性板） c. 软硬结合板 C. 以结构分 a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板（4层及以上的基板，据说国外最多可达100多层，国内最多32层）D. 以表面处理分 a. 喷锡板 b. 金手指板 c. 碳油板 d. 镀金板 e. OSP板 f. 沉金板 g. 沉锡板 h. 沉银板 i. 其它
半固化片
半固化片生产车间
PCB制造工艺流程
半固化片又称“PP片”，粘结片，是基板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基（木浆纸）、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。
软板的工艺流程
软板的工艺流程一、概述软板是一种通用工艺板，广泛应用于电子、电器、机械、精密仪器、医疗器械等行业。
软板可以用来安装零件、配线、检修母板等，为这些行业提供了一种专用的工艺板。
软板的生产工艺一般包括：制板、零件安装、工艺设计、焊接、压敏接触器焊接、涂装、组装等工序，其工艺流程如下：二、制板工艺1、切割：根据设计图纸，采用热剪或冷成型的方式切割软板。
2、贴标：利用胶原质粘合剂将容器、插座等标签贴至切割品上，使产品更漂亮美观，同时提高了产品的可靠性。
3、型号确认：按照不同型号进行制板，完成制板工艺。
三、零件安装工艺1、检查：对软板制板后的产品进行检查，确保产品符合设计要求。
2、零件安装：将相关零件（如容器、插座等）安装在软板上，按照客户提供的安装要求进行安装。
3、细节确认：检查零件安装质量，确认安装的细节是否符合设计要求。
四、工艺设计1、规划文件准备：根据设计图纸，准备制板、零件安装、焊接等各类规划文件。
2、设计确认：确认规划文件，确保无误后再进行下一步工艺设计。
3、设计审核：进行设计审核，以确保设计的合理性和可行性。
五、焊接工艺1、焊接检查：对焊接处进行检查，以确保焊接后的结果符合质量要求。
2、焊接工艺实施：按照工艺设计要求，执行焊接工艺，确保焊接工作的顺利完成。
3、焊接结果评估：根据工艺规范要求，对焊接结果进行评估，确保其质量。
六、压敏接触器焊接工艺1、检查：检查安装在压敏接触器上的零部件，确保其性能符合要求。
2、焊接：按照工艺要求，对压敏接触器进行焊接，以确保压敏接触器的质量和效果。
3、热熔：将压敏接触器与PCB板连接，使其安装固定，确保接触质量和可靠性。
七、涂装工艺1、表面清洁：清洁压敏接触器的表面，以确保其表面无污染，以及涂装层均匀。
2、涂装：采用高压喷涂方式，将油漆喷涂至软板表面，以确保其表面质量。
3、涂装检查：进行涂装检查，以确保涂装质量和美观度。
八、组装工艺1、零件检查：检查所有零件，确保其质量符合设计要求。
pcb软板和硬板的区别在哪里
pcb 软板和硬板的区别在哪里
一、 PCB 印制电路板PCB（PrintedCircuitBoard ），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的
载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。
PCB 生产流程：
1、联系厂家
首先需要联系厂家，然后注册客户编号，便会有人为你报价，下单，和跟进生产进度。
2、开料目的：根据工程资料MI 的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．
流程：大板料按MI 要求切板锔板啤圆角磨边出板
3、钻孔
目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．
流程：叠板销钉上板钻孔下板检查修理
4、沉铜
目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．
流程：粗磨挂板沉铜自动线下板浸%稀 H2SO4 加厚铜
5、图形转移
目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上
流程：（蓝油流程）：磨板印第一面烘干印第二面烘干爆光冲影检查；（干膜流程）：麻板压膜静置对位曝光静置冲影检查
6、图形电镀
目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求
厚度的金镍或锡层．
流程：上板除油水洗二次微蚀水洗酸洗镀铜水洗浸酸镀锡水洗下板
7、退膜。
pcb软板制造工艺流程
pcb软板制造工艺流程PCB软板制造工艺流程是指将软板制造过程中所需的各项工艺进行串联，形成一个完整的生产流程。
下面是一个大致的PCB软板制造工艺流程，供参考：一、原材料准备1.1：挤出膜准备：将聚酰亚胺作为基材，进行挤出膜制备。
1.2：涂布：将挤出膜切割成需要的尺寸，然后在表面涂布蚀刻胶。
二、图形制作2.1：曝光：将制作好的电路图按一定的规则制作到透明的基材上。
2.2：显影：将曝光后的基材通过显影的方式去掉不需要的电路图案。
2.3：蚀刻：将显影后的基材放入酸浴中进行蚀刻，将不需要的金属层去除。
三、制架3.1：冲孔：将制作好的软板放置在冲孔机上，按照需求冲孔。
3.2：固定：将冲孔好的软板放置在制架上，通过固定工艺将其固定在位。
四、覆铜4.1：钛靶溅射：将软板放入真空腔室中，通过钛靶溅射技术在软板表面形成钛层。
4.2：电铜：在钛层上通过电镀的方式制作出一层厚度适中的铜层。
五、复合5.1：去除保护层：将覆铜后的软板放入酸浴中清洗，去除保护层。
5.2：薄化：将复合前的软板放入薄化机中进行薄化处理。
六、全割6.1：切割：将复合后的软板放置在切割机上，按照需要的尺寸进行切割。
七、压合7.1：装夹：将切割好的软板放置在高温高压机中，进行装夹处理。
7.2：压合：通过高温高压的方式将软板中的各个层次进行压合。
八、成型8.1：冲孔：将压合好的软板放置在冲孔机上，按照需要进行冲孔。
8.2：裁剪：将冲孔好的软板放置在裁剪机上，按照需要进行裁剪。
九、测试9.1：电性能测试：将制造好的软板进行电性能测试，检查是否符合要求。
9.2：外观检查：对制造好的软板进行外观检查，确保无明显的缺陷。
十、包装10.1：清洁：对测试合格的软板进行清洁处理。
10.2：包装：将清洁好的软板进行包装，以便运输、存储等操作。
以上所述为PCB软板制造工艺的主要流程，实际生产中还需要结合具体的需求进行调整和优化。
同时，为了保证产品质量，还需要进行严格的质量控制和监测。
PCB生产流程介绍
PCB生产流程介绍PCB是印刷电路板的英文缩写，是一种用于电子元器件安装和电路连接的基板。
PCB的生产流程主要包括设计、制版、印刷、贴装和测试等几个阶段。
1.设计阶段：PCB的设计是整个生产流程的第一步。
设计师根据电路原理图和布局要求，在计算机辅助设计软件中完成电路板的布局和布线。
2.制版阶段：制版是将电路板的布局图转换为实际可用的制作光刻版。
这个阶段的主要工作是使用光刻设备将电路板的图案印制在覆铜板上，并用化学物质将不需要的铜材料蚀刻掉。
3.印刷阶段：在印刷阶段，印刷电路板上的图案将通过将特殊的导电油墨印刷到覆铜板上来形成印刷电路。
这个阶段的主要工作是使用印刷设备将导电油墨印刷到覆铜板上，并通过热风或紫外线照射使导电油墨固化。
4.贴装阶段：在贴装阶段，通过自动贴装机将电子元器件粘贴到已制成的印刷电路板上。
贴装的元器件包括芯片、电阻、电容等。
在贴装之前，需要进一步检查印刷电路板是否有缺陷，例如短路、断路等。
5.焊接阶段：在焊接阶段，通过波峰焊接机将贴装完成的电子元器件与印刷电路板焊接在一起。
焊接的方法通常有浸锡法和无铅焊接法两种。
焊接完成后，需要进行视觉检测和电气性能测试，以确保焊接的质量和可靠性。
6.测试阶段：在测试阶段，对已制成的印刷电路板进行电气性能测试，以确保其功能正常。
测试方法包括功能测试、电气测试和可靠性测试等。
7.包装阶段：以上是PCB的主要生产流程介绍。
每个阶段都需要严格的操作和控制，以确保PCB的质量和性能。
同时，随着科技的进步，PCB的生产流程也在不断发展和改进，以满足日益复杂的电子产品需求。
pcb软板工艺流程
pcb软板工艺流程
1. 设计软板布局：根据电路板设计图纸，确定软板布局，包括组件和线路的位置和尺寸。
2. 制作软板模板：根据软板布局设计，制作软板模板。
软板模板通常是一个透明薄膜，上面印有软板布局图，用于方便电路组件的精准安装。
3. 准备软板材料：选择合适的软板材料，一般为柔软的聚酰胺薄膜（例如聚酰亚胺薄膜）。
根据设计要求，切割软板材料为合适的尺寸。
4. 打孔：根据软板布局图和设计需求，在软板材料上精确地打孔。
通常使用激光打孔或机械打孔的方式进行。
打孔位置和尺寸要与电路组件和线路的要求相匹配。
5. 组件安装：根据软板布局图，在软板材料上精确地安装电路组件。
这通常使用灵活的焊盘连接（例如金属化焊盘）来连接电路组件和软板材料。
6. 焊接：将软板焊盘与电路组件焊接连接。
通常使用SMT （表面安装技术）焊接方法。
7. 覆盖层：在软板材料上涂覆保护层，以保护电路组件和线路不受外界环境的侵害。
8. 检查和测试：对软板进行检查和测试，确保软板的质量和性
能符合设计要求。
9. 包装和出货：将软板包装好，并按照客户的要求进行出货。
PCB工艺流程之软硬结合PCB基础知识培训
PCB工艺流程之软硬结合PCB基础知识培训PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着电子元器件，实现电路的连接和功能的实现。
在PCB的制造过程中，软硬结合是一种常用的工艺流程，它能够兼顾软件设计和硬件制造的要求，提高PCB的性能和可靠性。
下面我们将介绍软硬结合PCB的基础知识及其制造工艺流程。
软硬结合PCB的基础知识：1.PCB的基本结构：PCB通常由基板、线路、焊盘和元器件四个部分组成。
基板是PCB的基础材料，通常采用玻璃纤维增强聚酰亚胺（FR-4）材料；线路是导电的线路图案，连接各个元器件；焊盘用于安装和连接元器件；元器件是放置在焊盘上的电子元件，如芯片、电容、电阻等。
2.PCB的层次结构：PCB通常分为单面板、双面板和多层板三种类型。
单面板只有一层线路，双面板有两层线路，多层板有三层及以上线路。
多层板能够提供更复杂的线路布局和更高的集成度。
3.PCB的制造工艺：PCB的制造工艺包括准备工作、线路图案生成、成型、蚀刻、钻孔、覆膜、焊盘和元器件焊接等步骤。
其中，软硬结合PCB还需要添加软硬结合板的制作，即软板和硬板的组合。
软硬结合PCB的制造工艺流程：1.准备工作：准备PCB的基板材料和相应的线路图案设计文件。
基板材料选择需要根据实际应用场景和要求进行选择，常用的材料包括FR-4、高频板材、金属基板等。
线路图案设计文件包括PCB板的尺寸、元器件布局、线路连接等信息。
3.成型：将基板材料剪裁成符合尺寸要求的形状。
4.蚀刻：将线路图案通过化学腐蚀或激光蚀刻技术，将多余的金属材料去除，以留下所需的线路。
5.钻孔：根据设计要求，在焊盘位置和元器件位置打孔，用于后续的焊接和安装。
6.覆膜：在PCB板的表面涂覆一层保护层，用于保护线路和元器件，防止电路短路和腐蚀。
7.焊盘和元器件焊接：将焊盘和元器件焊接到PCB板上，形成电路的连接。
焊接方法可以采用传统的手工焊接、波峰焊接或表面贴装技术。
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载具。
对IC,CON,BGA类
载具上挖洞使回流
热风对流，防止空
焊，冷焊。
按照定位方式分：
1.定位柱定位 成本低，适合生产量小，载具数目少的机种， 不同载具间随使用次数增加定位柱会不同程度的磨损，维护 复杂。软板回流有轻微变形。对回流焊接有一定品质影响。
子载具的设计
PCB低于载具 印刷锡膏过厚 导致连锡。
二.手动分板
制程简单的软板，并且量不大的机种。 可以人工手动分板。
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~End~
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知识回顾 Knowledge Review
贴片过炉生产
磁场将钢片与托盘紧贴
磁性压合片
磁性载具投首定位步骤
1.母载具放置在水平桌面 上（底座） 2.磁性托盘对准底座定位 PIN 3.放置FPC在磁性托盘上 对准定位PIN 4.放入磁性钢片压合FPC
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磁性载具组成部份
N.O
组成名称
特性
1
耐温350℃
高温磁铁 保证回流焊过程中
贴片机
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进板方向
1.泛用机专贴10PIN 连接器元件数 共计18个.
2.程序名：
N MODEL FPC79**********RB.Cell*
回流焊
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1.测温点 正面：CN(Connectors), D1(LED), BOT 加上开关线共4根
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软板 制程設計
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SMT的软板生产流程
投首
印刷
A面
置件
爐前
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回流焊
目檢
投首
印刷
B面
置件
爐前
回流焊
目檢
維修
Suzhou LZY Technology CO.,LTD
Treat today well
印刷机
进板方向
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印刷参数：
刮刀压力 8~10Kg 刮刀速度（前＆后）35~45mm/s 脱模速度 0.5mm/s 脱模速度 1.5mm/s 钢板厚度 0.10mm 自动擦拭 4pcs/次 人工擦拭 20pcs/次
炉温标准： 峰值控制在240左右 ，其它值应落在规格中心值左右.
℃
(250) 217 (200) 155
(100) (50)
pre-heat 1~3℃/s
50
0.5~2℃/s
Peak temperature:235~245℃
Soaking Time: 70~110s
Reflow Above217℃
Time:50~80s
3.载具的种类
按材料分：合金载具，合成石载具 合金载具特点：硬度高，过炉不变形，可永久重复使用。 过回流焊出炉温度较高。维护成本低，价格偏贵。
对IC,CON,BGA类 载具上挖洞使回流 热风对流，防止空 焊，冷焊。
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合成石载具：价格便宜，过炉不易变形，使用寿命不如合金
载具，过回流焊出炉温度比合金低。对sensor感应不如合金
,对于量产产品,成本有优势.
小，载具多次过炉后会产生变形.
需要喷漆维护.
磁性载具使用范围
1.PCB厚度小于1mm
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2.零件排列较分散(防止磁铁对板上元件产生吸力,要求磁铁周围5mm内无零件贴 装)
受力分析
支持力N=托盘的支持力 N=G1(PCB重力)+W(钢片压合力)
钢片的压合力是由自身重力+磁铁吸力产生,平面内均衡受力,使PCB板平 整及紧固良好.
永磁
2
特种钢片 高温不变形,厚0.07mm
3
合金载板
高温状态稳定
4
定位母载具
定位合金载板
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圖片
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材质: 1.合金材料,平整度好,高温状态稳定 2.耐高温磁铁(350度)保证回流过程永磁 3.特种钢片加磁处理弹性好高温不变形
类型 质量
成本
磁性回流载具
普通载具
Cooling (-3.0)~(-1.0)℃/s
100
150
Second
过炉方案
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过炉同载具一起过炉,温度设置：
Top 110 120 130 150 175 180 185 190 230 250 250 240 Bot 110 120 130 150 175 180 185 190 230 250 250 240
载具下沉高度 PCB板厚度0.3MM
子载具
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PCB底于载具
印刷过 厚连锡
内缩2MM
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2.子母载具定位 使用母载具定位，子载具不需维护，对生产量大， 载具多定位精度好。维护简单，只对母载具定位柱的维修。软板回流 有轻微变形。对回流焊接有一定品质影响。
母载具
软板可提升组装便利性及信赖度
轻易多元组装
液晶面板
折叠手机
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液晶屏幕需要软板连接PCB
光驱
软板能弯曲使设计更具弹性
硬盘
读写驱动连接线
巧妙的扮演最佳桥梁的运通角色有利于轻薄短小的设计
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2.生产工艺难点 因为软板的特点薄、轻、柔软。SMT生产时就需要载具 生产。载具的作用主要托附软板，使能够定位，定位后表面使用永久磁性耐高温鉄片与载具夹合 固定，有些载具下面可以加硅胶固定更稳定。过炉软板不会弯曲 变形，对焊接品质要求高的机种有效防止立碑，空焊等不良。优 点不用贴高温胶纸。缺点成本高，维护费用高。
磁性载具介绍
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定位治具
高温合金载板
固定PCB板
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·软板生产评估
Suzhou LZY Technology CO.,LTD
PCBA 工程 2012.1.15
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软板介绍：
1.应用
用于笔记本的液晶屏幕，软板与主板相连，液晶屏幕可达成讯号传送及揭盖动态使用功能。
笔记本电脑
软板使用达成三度空间布线
烙鉄头型号:尖嘴形或刀形
作业时注意烙鉄头连续接触PCB板与零件中的时间不能 超过3秒，以免烫伤基板与元件。
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BOT面印刷,贴片,回流制程工艺同TOP面相同
分板：
一.冲床分板机
特点： 1、结构紧凑，刚性特强，操作简单安全 2、可更换多款模具，且换模方便容易 3、下模自动进出，取放产品方便，成品可落入抽屉 4、将切板時产生的內应力降至最低並且避免锡裂 5、衝切半成品PCB、 FPC效率高、成本高。
因为钢片在FPC表面压平,FPC回流时减少焊 锡流动,保证焊接质量稳定,减少不良.钢片 覆盖部份避免金手指上锡,省去金手指贴高 温胶纸.
只能四周使用高温胶纸,在回流焊 过程,容易造成FPC中间变形,锡水 外溢,造成焊接不良.影响质量.高 温胶纸贴近贴装零件会引起锡膏过 厚,导致连锡.
使用方便,减少高温胶纸的用量.一次投资大 合成石载具投入资金量比磁性载具
Speed
80mm/S
检验
AOI炉后自动检测
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1.注意检查LED空焊.側立現象 2.撕掉高温胶纸，载具放置在降温风扇上。温度过高 会影响印刷后锡膏成型坍塌。载具冷却后送置投首工站。
维修
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使用工具:恒温烙鉄: Power:1Φ AC 220W 50HZ Temperatare 380±10℃