扬声器组件以及电子设备的制作方法

本技术公开了一种扬声器组件以及电子设备，该扬声器组件包括：壳体，围设形成音腔，壳体上设置有连通音腔和外部空间的开口；扬声器，设置于音腔内，扬声器的出音面与开口对应设置；壳体上设置有散热材料，壳体的第一部分设置散热材料的密度大于壳体的第二部分设置散热材料的密度，其中，扬声器在工作时，第一部分的温度大于第二部分。通过上述方式，本技术一方面能够针对热量高的区域集中散热，避免热量高的区域温度过高而影响扬声器组件的性能，另一方面能够减小热量低的区域的散热材料的用量，起到了节约成本的作用，一举两得。

权利要求书

1.一种扬声器组件，其特征在于，包括：

壳体，围设形成音腔，所述壳体上设置有连通所述音腔和外部空间的开口；

扬声器，设置于所述音腔内，所述扬声器的出音面与所述开口对应设置；

所述壳体上设置有散热材料，所述壳体的第一部分设置散热材料的密度大于所述壳体的第二部分设置散热材料的密度，其中，所述扬声器在工作时，所述第一部分的温度大于所述第二

部分。

2.根据权利要求1所述的扬声器组件，其特征在于，

所述壳体包括前壁，所述扬声器的出音面对应所述前壁，所述开口设置于所述前壁；

其中，所述前壁设置散热材料的密度，大于所述壳体除所述前壁之外的部分设置散热材料的密度。

3.根据权利要求1所述的扬声器组件，其特征在于，

所述壳体包括前壁、与所述前壁相对的后壁、以及与所述前壁和所述后壁连接的底面，所述底面设置有电路板，所述扬声器设置于所述电路板上；

其中，所述底面设置散热材料的密度，大于所述壳体除所述底面之外的部分设置散热材料的密度。

4.根据权利要求1所述的扬声器组件，其特征在于，

所述壳体上设置有贯穿所述壳体的多个通孔，所述散热材料填充于所述多个通孔内。

5.根据权利要求4所述的扬声器组件，其特征在于，

所述通孔连通外部空间的出口贴近电子设备的中框设置。

6.根据权利要求1所述的扬声器组件，其特征在于，

所述壳体朝向所述音腔的内侧壁上设置有多个凹槽，所述散热材料填充于所述多个凹槽内。

7.根据权利要求1所述的扬声器组件，其特征在于，

所述壳体材料的内部设置有多个容置空间，所述散热材料填充于所述多个容置空间内。8.根据权利要求1所述的扬声器组件，其特征在于，

所述散热材料为颗粒材料；

所述第一部分设置颗粒材料的体积大于所述壳体的第二部分设置颗粒材料的体积。

9.根据权利要求1至8任一项所述的扬声器组件，其特征在于，

所述散热材料为金属颗粒、石墨烯颗粒及橡胶颗粒中的至少一种。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至9任一项所述的扬声器组件。

技术说明书

一种扬声器组件以及电子设备

技术领域

本技术涉及扬声器技术领域，特别是涉及一种扬声器组件以及电子设备。

背景技术

手机、平板等具有音频、视频播放功能的电子设备均是通过扬声器来发声的，随着扬声器功率越来越大，带来音质提升的同时扬声器的发热现象也越来越明显，发热量过大的部位会使

得发热过于集中，从而导致局部过热。

技术内容

为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种扬声器组件，该扬声器组件包括：壳体，围设形成音腔，壳体上设置有连通音腔和外部空间的开口；扬声器，设置于音腔内，扬声器的出音面与开口对应设置；壳体上设置有散热材料，壳体的第一部分设置散热材料的密度大于壳体的第二部分设置散热材料的密度，其中，扬声器在工作时，第一部分的温度大于第二部分。

为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是：提供电子设备，该电子设备包括扬声器组件，该扬声器组件包括：壳体，围设形成音腔，壳体上设置有连通音腔和外部空间的开口；扬声器，设置于音腔内，扬声器的出音面与开口对应设置；壳体上设置有散热材料，壳体的第一部分设置散热材料的密度大于壳体的第二部分设置散热材料的密度，其中，扬声器在工作时，第一部分的温度大于第二部分。

附图说明

为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本技术提供的扬声器组件一实施例的结构示意图；

图2是图1中区域A的局部示意图；

图3是图1中区域B的局部示意图；

图4是本技术提供的扬声器组件一实施例中一种散热材料的填充方式结构示意图；

图5是本技术提供的扬声器组件一实施例中另一种散热材料的填充方式结构示意图；

图6是本技术提供的扬声器组件一实施例中又一种散热材料的填充方式结构示意图；

图7是本技术提供的扬声器组件另一实施例中一种散热材料的填充方式结构示意图；

图8是本技术提供的扬声器组件另一实施例中另一种散热材料的填充方式结构示意图；

图9是本技术提供的扬声器组件又一实施例的结构示意图；

图10是本技术提供的扬声器组件再一实施例的结构示意图；

图11是本技术提供的扬声器组件又再一实施例的结构示意图；

图12是本申请提供的电子设备一实施例的结构示意图；

图13是本申请提供的电子设备一实施例中电子设备的底部侧视图。

具体实施方式

下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。

本技术中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。