5G时代下PCB集成电路发展分析
5G时代PCB集成电路行业报告
数据来源：Wind, 国泰君安证券研究 57
2 基站天线市场格局稳定
• 目前，我国企业在天线市场领域已经取得了不俗的成绩。据ABI Research发布的全球基站天线报告显示，全球基站天线市场格局趋于稳定 ，全球top3天线厂商华为、凯瑟琳、康普占据了接近7成无源天线市场份额，其中华为份额34%，已经4年蝉联全球第一。
2 5G基站滤器由金属转向介质
• 在3G/4G 时代，金属同轴腔体凭借着较低的成本，较成熟的工艺，受到市场追捧，但随着移动通信网络的发展，商用的无线 频段变的非常密集，导致了普通金属腔体滤波器不能实现高抑制的系统兼容问题，5G时代更是对滤波器提出了更高的要求， 受限于Massive MIMO 对大规模天线集成化的要求，滤波器需更加小型化和集成化。
5G时代PCB集成电路行业报告
技术创新，变革未来
PCB：5G时代加速到来，通讯PCB迎来高速 成长期
1. 5G建设提速，2020年大规模上量 2. 5G基站相关产业链投资机会 3. 乘5G浪潮，通信板将迎来高速增长期
50
1 5G建设提速，2020年大规模上量
海外5G建设规划
三大运营商建站规划
各地政府发布5G产业发展规划
5G基站建设投资额及数量预测 2020年开始上量 数据来源：工信部, C114, Wind, 国泰君安证券研究51
1 2019年设备商出货量、订单量逐月显著增加
主设备商5G基站合同数量（个）
主设备商5G基站出货量（万站）
2018年通信基站出货量市场份额
Top5设备商近日最新进展 数据来源：IHS Markit, C114, 国泰君安证券研究 52
2 5G基站射频前端技术变化
每一代通讯技术的升级都将带来革命性的变化，与4G相 比，5G连接数密度、端到端时延等将全面提升，峰值速率约 是10Gbps~20Gbps，这都对射频等部分提出了更改的要求 。
十张图带你了解5G环境下消费电子给PCB行业带来的新机遇
十张图带你了解5G环境下消费电子给PCB行业带来的新机遇5G到来换机将至随着物联网、AR和VR等技术的诞生和发展，对移动网络的要求更高，5G 将采用NR技术，传输速率高达10Gps比4G快达100倍、而且具有低延时、低功耗的特点，这意味着一部完整的超高画质电影可在1秒之内下载完成。
随着5G手机逐步进入市场，智能手机市场格局将发生变化。
5G的到来将彻底颠覆过往手机在4G时代的网络表现，这就需要手机硬件上更新，即拉动了消费者们的换季需求;同时处于观望态度的消费者们也将得到新的契机进行换机。
中国4G智能手机出货量在2014占全年为货量的38%，仅仅用了两年左右的时间市场份额就达到约95%，预计5G采用率也将和4G类似，在中国会迅速提升。
根据Strategy Analytics预测5G智能手机出货量将从2019年的200万增加到2025年的15亿，年复合增长率为201%。
FPC使用量持续增长随着消费电子产品不断迭代，产品不断向着小型、轻薄、多功能转变，FPC将得益于下游领域创新迎来新发展。
手机、平板和电脑作为FPC最主要的应用领域，合计占比超60%;而在所有当中手机则是占比最高的，约占FPC市场的30%。
目前主流的智能手机FPC使用量在10-15片，iPhoneX的用量达到20-22片。
由此可见国产智能手机在FPC上的用量仍有巨大提升空间。
同时在智能手机迭代特点及不断涌现的新技术等驱动下，国产品牌手机作为后起之秀，其FPC在手机中的使用量将会出现明显增长。
FPC单机价值量已达到10美金，仍在不断攀升。
2018年全球PCB产值达635亿美元，FPC产值达127亿美元，成为PCB行业中增长最快的子行业，国内FPC市场约占全球的一半。
目前，FPC软板在中国市场规模增长至316亿元人民币，预计到2021年，中国FPC市场有望达到516亿元，复合增速达10%。
由此看出，未来FPC的市场需求将维持一定的增长速度。
摄像模组、指纹识别模组、屏幕FPC使用及发展趋势◆摄像模组随着双摄、三摄的逐渐普及摄像头模组未来成长空间仍较大，预计2019年全球手机摄像头模组的消费量可达到约38亿颗。
集成电路产业发展趋势及策略分析
集成电路产业发展趋势及策略分析随着信息时代的到来，人们生活方式、工作方式、学习方式等等都发生了很大的变化，这其中最重要的推动力是科技的进步。
集成电路作为现代电子技术的基础，也在不断地推动着信息技术的发展。
在未来的发展趋势中，集成电路产业将会发挥更大的作用，引领着信息技术进入更加先进、智能、高效的阶段。
本篇文章将从集成电路产业的现状、未来发展趋势以及策略分析三个方面，来探讨集成电路产业的未来。
现状与趋势发展集成电路产业的关键要素之一是技术创新。
在目前的技术水平下，集成电路产业不断寻求创新的核心技术，包括微电子、光电子、生物芯片等。
随着信息量的增加以及大数据时代的到来，集成电路需要更高效、更精准、更安全的传输和存储技术，因此只有不断推进核心技术的研究，不断增强产业自主创新能力，才能够在未来的竞争中立于不败之地。
除了技术水平外，集成电路产业的市场需求同样是未来的关键发展方向。
当前的信息时代，云计算、大数据、物联网等应用场景正在迅速发展，这不仅提高了对于高效、低功耗、高带宽的集成电路的需求，也推动了集成电路行业的更好发展。
特别是随着5G时代的到来，集成电路产业将有更加广泛的应用场景，其技术水平和市场规模都将获得不小的推进。
另外，在未来的趋势中，可穿戴设备、智能家居、汽车电子等市场也将成为集成电路行业重要的发展领域，随着人们生活水平和消费能力的增强，对于智能产品的需求逐渐增加，集成电路产业也将逐渐走入大众生活。
策略分析在未来，集成电路产业也面临着各种挑战，可以从以下几个方面来进行一些探讨和分析。
首先，高端技术持续攻坚，培养人才是基本之道。
技术创新是提高集成电路产业核心竞争力的基础，未来产业的发展需要大量的高端技术人才。
因此，企业应该加强科研创新和人才培养，特别是在核心技术研发领域。
推进技术水平的升级和人才的培养将会有效地提高产业的自主创新能力和核心竞争力。
其次，产品多样化和市场创新是市场竞争的关键。
随着市场的不断变化，集成电路产品的多样化也将带动市场的多元化。
5G和毫米波的差异以及为PCB带来的变化(附5G毫米波(mmWave)技术给PCB制造带来挑战)
在华为研发出高速、大容量的下一代通信标准“5G”以来，随着兼容5G的智能手机发售，它开始真正走进我们的生活，。
这一次，我要介绍的，是5G高频和毫米波之间的差异，和5G行业中PCB的变化方式以及用于各种用途的PCB的类型。
什么是下一代通信标准“5G”？5G有三个主要变化：1、多个同时连接；2、超高速和大容量；3、低延迟。
与4G相比，通信速度是20倍，延迟是1/10,同时连接数是10倍。
（4G的通信速度是3G的15倍，那时候我觉得4G非常快。
）5G对于之前的标准来说太快了，关键是大容量通信和多个连接可以亳无延迟地完成。
这将使远程医疗成为可能，提供高清VR游戏和电影，并结合大量传感器信息和图像处理功能，以实现自动驾驶和智慧城市。
高频以及5G和亳米波之间的差异用于5G通信的频段和称为毫米波的频段都是高频。
5G中使用的频段分为Sub6和毫米波。
5吐6是小于66r12的频带，可以通过应用与4G（LTE,Wi-Fi）相同的通信技术来实现。
但是，在Sub6频带中，超高速，大容量通信没有明显改善。
口超高速和大容量的特性归因于毫米波波段的特性。
通常，亳米波是频率超过30GHZ的频率，但是由于28GHZ的5G通信频带接近亳米波，因此无区别地称为亳米波。
高频基板的更换材料为了满足毫米波范围，必须减小绝缘材料的介电损耗。
介电损耗是指将交流电场施加到电介质时，能量作为热量的损耗，从而导致信号劣化。
特别是在亳米波区域，由于介电损耗引起的信号劣化的影响很大，因此选择印刷电路板的绝缘材料非常重要。
氟碳树脂是具有低传输损耗的代表性树脂，特氟隆和聚四氟乙烯是著名的。
它具有优异的耐热性，耐湿性和耐化学性，但是太硬并且制造印刷电路板时的可加工性差。
LCP （液晶聚合物）是具有低传输损耗的另一种材料，但是其缺点是其具有高热塑性，并且由于在板制造期间的高温处理而产生缺陷。
当前，每个公司都在开发毫米波区域传输损耗低的树脂材料。
例如，松下的MEGTRON6用作CCL（覆铜箔层压板）的基材，并且在基材制造过程中比特氟龙具有更好的可加工性。
5G时代陶瓷基板pcb前景大好!
5G时代陶瓷基板pcb前景大好！
【CNMO新闻】5G的步伐可谓如火如荼，在美国，AT&T的“伪5G”宣传建设遭到了民众的极力反对，后不得不停摆，在全球范围内，非常受关注的就属中美两国的5G建设。
在国内，凭借着三大运营商和华为、中兴通讯等设备厂商持续研发投入，5G商用已经箭在弦上。
2月13日下午，中国联通正式公布41.6万站无线网络整合项目启动公示，华为获超半数份额！5G网络必然用到我5G射频等核心部件，将推动陶瓷基板pcb的市场需求和发展。
5G射频前端主要包括天线振子、陶瓷基板、滤波器和PA(功率放大器)等核心部件。
由于大规模天线(MassiveMIMO)技术和有源天线(AAU)技术的广泛应用，射频前端将发生三大变化：
(1)射频通道数增加带来射频器件套数成倍增加;
(2)射频器件价值量提升;
(3)射频前端内部价值量向陶瓷基板、滤波器、功率放大器(PA)转移。
根据我们测算，5G射频前端市场规模可以达到4G的4倍，总投资规模超2500亿元。
其中，陶瓷基板及其上游领域本土厂商技术实力尚可，有望在主设备商的带动下抢占更多的全球市场份额。
金瑞欣特种电路作为陶瓷电路板厂商，我们还增加了陶瓷基板最难做的一条线-电镀，也是工艺最难把控的核心层面。
我们会跟随5G市场的发展，做出市场满意的产品。
金瑞欣特种电路行业经验十年，先进的厚膜加工工艺及DPC加工工艺、使用96%氧化铝陶瓷基板及100%氮化铝陶瓷基板。
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国之重器——5G之PCB！
国之重器——5G之PCB！1. 简介：什么是PCB？PCB 即印刷电路板(Printed Circuit Board)，被称为“电子产品之母”，所有电子设备或产品均需配备 PCB 板，使得其下游需求持续而稳定，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。
据Prismark数据显示，过去10年全球PCB产业保持年均复合增速约4%。
2017年全球PCB产值为588亿美元，同比增速为8.60%，中国PCB产值297亿美元，同比增速达9.70%，增速高于全球。
从PCB产值地区分布来看，PCB产业重心不断向亚洲地区转移，中国已成为全球PCB最重要玩家，占全球PCB产值的50%以上。
2018年内资龙头增速平均保持20%~25%，产值增速远超行业平均水平。
其实，单看PCB 产业链环节，它处于整体产业链中游。
其上游为各类生产PCB 的原材料，主要包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜及其他化工材料，柔性电路板的主要原料还包括覆盖膜、电磁膜等。
下游主要应用于计算机、通讯设备、工业控制、汽车电子、消费电子和航天航空等领域，覆盖范围非常广泛。
其中，通讯、计算机、消费电子是 PCB 产业最重要的三个应用终端，需求量占比分别为 27%、27%和 14%，直接影响着上游 PCB 产业的发展状况。
2. 需求端：PCB将是5G时代最大的赢家！1）基站PCB 在5G时代量价齐升。
其一，5G 基站相比 4G 数量上会有提升，根据中国三大电信运营商公开数据，2016 年中国移动、中国电信、中国联通分别新增 4G 基站 40 万个、38 万个、34 万个，总数提升至 151 万个、89 万个、74 万个，总共约314 万个。
而据测算未来仅小基站数量将为当前基站市场的 10 倍以上。
其二，由于5G 高速高频的特点，就单个基站而言，通讯板的价值量也会有很大的提升。
一方面，随着5G 频段增多，频率升高使得射频前端元件数量大幅增加，以及 Massive MIMO 集合到 AAU 上，AAU 上PCB 使用面积大幅增加，层数增多，天线AAU 的附加值向PCB 板及覆铜板转移；另一方面随着5G 传输数据大幅增加，对于基站 BBU 的数据处理能力有更高的要求，BBU 将采用更大面积，更高层数的PCB，基材方面需要使用高速高频材料。
5G PCB与面板行业发展研究报告
技术创新，变革未来
PCB行业回顾
PCB行业上市公司共有24家，主要公司在2015-2018年上市，2019年前三季度PCB行业指数涨幅 58.4%，申万电子指数涨幅51.5%，同期沪深300涨幅26.7%，相对涨幅较好。其中沪电股份以 244%涨幅领跑全行业，生益科技华正新材涨幅均超过150%，主要受5G建设驱动，业绩快速增长， 股价实现戴维斯双击。
150 100 50
0 -50 -100
数据来源：Wind，西南证券整理
30
5G驱动PCB量价齐升
PCB行业整体景气度依然处于低位，主要受全球宏观经济低迷及中美贸易摩擦拖累，PCB下游除 通讯类受益于5G建设拉动景气度较高，其余如汽车、计算机、消费电子、工控等表现疲软。
展望2020年，5G建设加速推进，终端创新有望进入新周期，智能手机有望迎来较大升级，可穿戴 设备持续放量。通讯板将延续高景气，基站及服务器需求有望实现50%成长；消费电子端FPC有 望触底回升，苹果华为继续引领消费电子创新潮流。
移动流量的持续增长仍然是基站扩容的底层驱动力。尽管智能手机市场接近饱和，但应用端的场 景丰富驱动流量持续增长，预计5G时代开启，新型终端数量有望大幅增长，高速网络下应用端将 更加丰富，流量增长趋势有望进一步加强。
基站建设数量(万座)
160 140 120 100
80 60 40 20
0 2019E
PCB行业收入及增速（2014-2019Q3）
1400 1200 1000 800 600 400 200
0
35.00% 30.00% 25.00% 20.00% 15.00% 10.00% 5.00% 0.00%
PCB行业归母利润及增速（2014-2019Q3）
5G宏基站PCB市场在2022年有望达到峰值279亿元
5G 宏基站PCB 市场在2022 年有望达到峰值279 亿
元
【PCB 行业人均营收绝对值提升，崇达技术、兴森科技排名领先】
PCB 行业近5 年人均营收处于47.32~63.24 万元，行业历年人均营收增速
逐年递增。
从全行业看大部分PCB 上市公司都持续在提升人均营收，主要一方面是中国PCB 行业产品结构提升，逐步高端化。
同时大部分企业都逐步构建新自动化设备，因而具有后发优势，提升自动化率，增加营收效率。
从PCB 行业人均营收绝对数来看，崇达技术排名第一。
其中崇达技术，
主要由于公司一方面在于小批量板产品产品单价高于大批量板至少约
10%~20%，同时公司通过柔性生产线及ERP 管理，有效的克服了小批量板的
生产批次切换的弊端，从而提高公司人均产出，同时2017 年公司切入重大批量板，规模效应进一步显着提升人均营收。
兴森科技排名第二，主要由于公司主要产品为样板及小批量板，同时公司产品范围包含半导体载板、军品等高端产品，产品ASP 相对更高，因此人均营收较高，但由于样板及小批量板产品线管理难度更高，因此费用率相对较高，兴森科技的人均利润仅处于行业中游，公司2016 年主要为公司军品订单提升较快，帮助公司显着提升了产品ASP。
5G时代下PCB集成电路发展分析
30.00% 20.00% 31.11%34.58%38.44%39.76%39.84%43.80%45.50%47.36%50.00%50.53%
10.00%
0.00% 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017
中国大陆 日本 亚洲其他 欧洲 美洲
营收（亿新台币）
YOY 161
数据来源：Wind、国泰君安证券研究
4.1 行业变局：行业集中度提升，加速向大陆转移
全球PCB产业向国内转移
各地区PCB产值份额
100.00% 90.00%
9.28% 6.64%
8.33% 4.94%
7.48% 4.70%
6.90% 4.60%
6.62% 4.31%
5.40% 3.90%
内资前十大PCB公司营收持续增长
1,200,000
25.00%
1,000,000 800,000 600,000 400,000 200,000
20.00% 15.00% 10.00% 5.00%
0 2016Q3
2017Q1 2017Q3 营业收入（万元）
0.00%
2018Q1 2018Q3 同比增速
（15%）。
数据来源：深南电路招股说明书
原材料成本下跌，降低PCB厂商压力
数据来源：国泰君安证券研究
169
4.2 供需格局：主要原料价格震荡回调，创新应用带来新需求
LEM铜价格回落，全年降幅17%
18年上半年铜价在高位开始小幅回调，下半年铜价回落，全年铜价 降幅17%。原因是，受新能源锂电池铜箔需求影响，国内铜箔龙头 企业自2016年起大规模扩建厂房，在扩大锂电池产能的同时也扩大 了电子铜箔产能。这些产能从2018下半年开始陆续释放。2018年全 年铜箔产能增长率达37.8%。根据中电协铜箔分会预测2019年铜箔 产量会再增长38.8%，产能的进一步释放很可能拉动铜价继续回 落。
5G通讯时代PCB技术与发展探究
5G通讯时代PCB技术与发展探究摘要：本文首先分析了5G网络对PCB领域的影响，然后以手机PCB为例分析了5G手机PCB的设计与研究内容，包括选材、器件布局、走线及散热等方面。
再对5G大环境下PCB领域的发展方向进行探讨，PCB技术从各个维度作多元化发展，并在新的网络生态系统中迎来新的机会。
关键字：5G；PCB板；高频；发展方向随着5G时代的到来，对整个PCB行业来说既是机遇又是挑战。
移动通信网络的每一次升级换代都会推动手机的更新，由于5G高速高频的特点，手机PCB线路板的价值量也会有很大的提升。
一方面，随着5G频段的增多，使得射频前端元件数量大幅增加，PCB线路板面积增加，层数增多，同时设计复杂程度显著提高；另一方面，基材方面需要使用高速高频材料，特别是带毫米波的手机PCB 板，需要更低的DK值的覆铜板材料。
保守测算，单个5G PCBA的价值量是4G的两倍以上。
一、5G网络对PCB的影响我国5G网络覆盖的广度和深度不断拓展，5G应用不断走深向实。
截至5月底，全国建成开通5G基站170万个，覆盖全国所有地级市、县城城区和92%的乡镇镇区，每万人5G基站数超过12个。
5G移动电话用户数达到4.28亿户，5G流量占移动流量比重达到27.2%，较去年同期增长19.1个百分点。
各地加大5G应用政策供给，采取建设创新平台、加大资金支持、推广典型案例等方式，共同推动5G应用步入快车道。
这无疑拉动了通讯PCB板的需求量，PCB制造业也不例外。
虽然大规模实施5G需要一些时间，但事实是每个行业，包括PCB制造需要为即将发生的变化做好准备。
二、5G智能手机主板PCB研究及设计（一）5G手机主板PCB的叠构5G PCB一个非常明确的方向就是高频高速材料及制板，传统的FR4型材料已无法满足高频传输需求。
在材料选择方面，PCB产品的Dk(介电常数)和Df（损耗因子）必须较小，一般选用Dk值小于3.5，Df小于0.01的板材。
集成电路产业的现状和未来发展方向
集成电路产业的现状和未来发展方向随着科技的不断进步和创新，集成电路（IC）产业成为推动数字经济发展的核心产业之一。
IC是一种电子器件，主要由半导体器件和电路组成，并且在计算、通讯、工业控制、医疗、智能交通等领域得到广泛应用。
本文将介绍集成电路产业的现状和未来发展方向。
一、集成电路产业现状集成电路产业作为一个重要的战略性新兴产业，在我国高科技产业中占据着重要的地位。
近年来，随着我国对计算机、通讯、智能制造、智能交通等领域投入资金的大力支持和政策的扶持，我国IC产业呈现出了快速发展的态势。
1、产业规模逐渐扩大2019年，我国集成电路市场规模达到6048亿元，同比增长23.2%。
未来几年，随着新技术和新应用的兴起，集成电路市场的规模还将不断扩大。
同时，我国正在不断加强对半导体产业的支持和投资，预计到2025年半导体产业规模将达到1.5万亿元以上，成为我国国民经济和重要的战略新兴产业。
2、产业结构逐渐优化虽然我国集成电路领域在制程技术、材料和设备等方面还存在较大的技术差距，但是在设计和封装等领域已经开始形成一定的竞争优势，产业结构逐渐优化。
同时，由于我国政府对IC产业的高度重视和大力支持，国内众多IC企业已经取得了较大的发展空间和市场份额，形成了一定的市场竞争。
3、海外市场占有率不断提高我国集成电路产业已经实现了跨越式发展，并且逐渐向海外市场延伸。
目前，我国已成为全球最大的集成电路和半导体芯片进口国，同时也在逐渐带动了国际市场的竞争，并且可以看到，我国的一些集成电路企业，在海外市场的业务越来越活跃，已经走出国门，成为国际化企业。
二、集成电路产业未来发展方向在未来，随着数字经济的不断发展和新应用的不断出现，集成电路产业将迎来崭新的发展机遇。
下面简要介绍一下集成电路产业未来的发展方向。
1、产业技术升级随着5G、云计算、大数据、智能制造等新技术的兴起，集成电路行业面临着严峻的挑战和机遇。
在新一轮科技革命和产业变革中，最终胜出的是技术创新，所以，集成电路产业要想取得更大的市场份额和巨大的商业价值，就必须不断加强技术研究和开发，实现产业技术的升级和优化。
电子行业：5G+中国集成电路产业快速发展
电子行业：5G+中国集成电路产业快速发展我们认为，5G 时代，看好集成电路产业向中国大陆转移的背景下，增值税和研发费用加计政策改革，显著利好电子行业。
增值税降低，研发费用计提比例提高，将会显著使得高研发费用/利润总额行业受益。
在所有SW 一级行业中，电子行业研发费用/利润总额位列第四位，达到58.87%，假设增值税比例下降1%，将对43 家代表公司2017 年的净利润合计产生3.6%的正向增长。
此外，高研发费用/利润总额的企业将会深度受益，举例欧菲科技2017 年研发费用/利润总额为178.6%，减税政策将使得欧菲科技2017 年净利润增加9.7%。
看好高研发投入的电子行业优质龙头公司。
拥抱5G，基站端PCB/覆铜板产业迎来发展新机遇。
5G 基站结构由4G 时代的BBU+RRU+天线，升级为DU+CU+AAU 三级结构。
总基站数将由2017 年375 万个，增加到2025 年1442 万。
①PCB 变化：5G 时代，PCB 将迎来量价齐升。
AAU、BBU 上PCB 层数和面积增加。
随着频段增多，频率升高，5G 基站对高频高速材料需求增加；对于PCB 的加工难度和工艺也提出了更高的要求，PCB 的价值量提升。
②覆铜板变化：高频高速基材将迎来高增长。
传统4G 基站中，主要是RRU 中的功率放大器部分采用高频覆铜板，其余大部分采用的是FR-4 覆铜板，而5G 由于传输数据量大幅增加，以及对射频要求更高，有望采用更多的高频高速覆铜板。
看好重点受益公司：深南电路，东山精密，沪电股份。
国产高功率光纤激光器发力，大有可为。
光纤激光器拥有结构简单、转换效率高、光束质量好、维护成本低、散热性能好等优点，已发展成为激。
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数据来源：Wind、国泰君安证券研究
中国已成为全球PCB产值的主要贡献地区。中国占全球PCB市场 份额从2008年的31.11%上升至2017年的50.53%。近八年的复 合增速高达9.63%，而同期日本、欧美等地均为负增长。
全球百强企业中内资数量占比持续提升
数据来源：Prismark、国泰君安证券研究
数据来源：Wind、国泰君安证券研究
台湾前十大PCB厂商营收同比增速不及去年
500
40.00%
400
30.00% 20.00%
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10.00%
200
0.00% -10.00%
100
-20.00%
0
-30.00%
Jan-16 Mar-16 May-16
Jul-1 6 Sep-16 Nov-16 Jan-17 Mar-17 May-17 Jul-1 7 Sep-17 Nov-17 Jan-18 Mar-18 May-18 Jul-1 8 Sep-18 Nov-18
数据来源：Wind、Prismark、国泰君安证券研究
数据来源：Wind、Prismark、国泰君安证券研究
PCB行业是一个高度分散化的行业，近几年来，伴随着国内PCB主要厂商相继上市，PCB市场的集中度开始逐渐提升。在全球PCB产 能转移国内，国内市场迅速膨胀的同时，内资前10大PCB企业国内市场份额由2014年12.17%提升至2017年17.62%，四年间市场份 额扩大5.45%。
营收（亿新台币）
YOY 161
数据来源：Wind、国泰君安证券研究
4.1 行业变局：行业集中度提升，加速向大陆转移
全球PCB产业向国内转移
各地区PCB产值份额
100.00% 90.00%
9.28% 6.64%
8.33% 4.94%
7.48% 4.70%
6.90% 4.60%
6.62% 4.31%
5.40% 3.90%
北美
1.3 1.1 0.9 0.7 0.5
北美PCB BB值2018年有所下行中国大陆Fra bibliotekJan14
Mar-14 May-
14 Jul14
Sep-14 Nov-14 Jan-15 Mar-15
May15 Jul-
15 Sep-15 Nov-15 Jan-16 Mar-16
May16 Jul-
16 Sep-16 Nov-16 Jan-17 Mar-17
在全球百强PCB企业中，内资企业数量不断增加， 2016 年入选 数量有41家，远超其他地区（台湾24家、日本19家、韩国14家、 美国4家、欧洲4家）
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4.1 行业变局：行业集中度提升，加速向大陆转移
国内产业集中度提升
内资10大PCB厂商市场份额
内资10大PCB厂商营收
20.00% 18.00% 16.00% 14.00% 12.00% 10.00%
163
4.1
行业变局：行业集中度提升，加速向大陆转移
国内PCB企业大力并购，大鱼吃小鱼，强者恒强
公司
收购进度
收购对象
收购目的
东山精密
沪电股份 景旺电子 兴森科技
崇达技术 弘信电子 中京电子 广东骏亚 博敏电子
2018年7月已完成股权变更
伟创力旗下 Multek（100%）
扩展海外PCB业务
2016年7月已完成股权变更
30.00% 20.00% 31.11%34.58%38.44%39.76%39.84%43.80%45.50%47.36%50.00%50.53%
10.00%
0.00% 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017
中国大陆 日本 亚洲其他 欧洲 美洲
May17 Jul-
17 Sep-17 Nov-17 Jan-18 Mar-18
May18 Jul-
18 Sep-18 Nov-18
日本
产值（亿日元）
PCB BB值:北美:…
数据来源：Wind、国泰君安证券研究
日本PCB产值全年波动，总体微降
台湾
450
250
50
-150
硬板 软板 载板
数据来源：Wind、国泰君安证券研究
5.20% 3.90%
5.08% 3.78%
5.08% 3.60%
4.66% 3.34%
80.00% 70.00% 32.10%32.00%30.01%31.34%32.60%34.40%33.70%33.38%31.73%32.55%
60.00%
50.00% 40.00%
20.88%20.15%19.37%17.39%16.63%12.50%11.70%10.44% 9.70% 8.93%
5G时代下PCB集成电路发展分析
技术创新，变革未来
PCB：内资大厂加速崛起，5G拉动新需求
1. 行业变局：行业集中度提升，加速向大陆转移 2. 供需格局：主要原料价格震荡回调，创新应用带来新需求 3. 通信板：4G扩容+5G推进，通信板迎来加速发展期
160
4.1 行业变局：行业集中度提升，加速向大陆转移
Mflex（100%）
扩展海外FPC业务
2014年已买入4.5%股份 2017年4月又增持15.24%
德国 Schweizer Electronic AG.（
19.74%）
拓展汽车和工业领域的RF PCBs业 务
2018年12月已完成股权变更
2015年3月已完成股权变更
2015年4月已完成股权变更 2018年9月已完成20%股权变 更，剩余40%将于12个月内完
8.00%
12.17% 2014
12.95% 2015
14.81% 2016
17.62% 2017
内资前10大厂商
深南电路 沪电股份 景旺电子 超声电子 崇达技术 兴森科技 依顿电子 胜宏科技 奥士康 世运电路
2018前三季度营收
53.37 38.49 36.42 36.35 27.72 26.04 24.15 24.04 16.05 16.19
成 2017年10月已完成股权变更
2018年4月已完成股权变更
珠海双赢(51%) FineLine（30%） Xcerra半导体测试板业务
三德冠（预计60%）
内资前十大PCB公司营收持续增长
1,200,000
25.00%
1,000,000 800,000 600,000 400,000 200,000
20.00% 15.00% 10.00% 5.00%
0 2016Q3
2017Q1 2017Q3 营业收入（万元）
0.00%
2018Q1 2018Q3 同比增速