图形电镀与蚀刻工序培训教材.pptx

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《电镀培训教材》PPT课件

第二章塑胶电镀
一.塑胶电镀对塑胶件的技术要求： 1.要求光度高的部位，制件必须表面平滑。 2.零件表面设计符合电镀要求，即较大平面中间应呈突起状，一般突起在0.10-0.15mm；菱角部位到圆，v型槽的宽度应是深度3倍，盲孔深度为直径的1/2-1/3。 3.零件应有足够的强度，壁厚一般在3mm左右，最薄不应低于1.9mm,最厚不应大于3.8mm. 4.有镶嵌件的塑胶制品，应为铝制件。 5.应留有电镀装挂位置。装挂位置应设计在不影响外观部位。
b.溶剂浸渍法将零件完全浸入（20-22）℃1：1的甲乙酮和丙酮的混合溶液液中15秒，取出后立即甩干，检验裂纹状态。
解决办法：在60-75℃的温度下加热2-4h，或在25%（体积）的丙酮中浸泡30分。
常用塑胶热处理温度：ABS塑胶65-75 ℃，聚丙烯80-100 ℃，氯化聚醚80-120 ℃，聚碳酸酯110-130 ℃，改性聚苯烯50-60 ℃，聚苯醚100-120 ℃；聚酰胺在沸水中处理。
3.阴极电流效率改善阴极电流效率，提高电解液的分散能力和覆能盖能力。
4.机体的表面状况提高机体表面光洁度，采用短时间冲击电波，提高氢在机体上的过电位等，可以消除机体对分散能力和覆盖能力的不良影响。
5.几何因素的影响在实际生产中采用辅助阴极和象形阳极，合理调节阴阳极之间的距离等方法尽可能消除对几何因素对电解液分散能力的影响。镀铬电解液是一个特殊，它是一种强氧化性的酸性电解液，在所应用的电解液中分散能力最差的一种，在镀铬时为了提高电解液的分散能力往往从电化学性能以外的角度出发，采用防护阴极，是用辅助阳极和非金属屏蔽以及合理调节电极之间的距离等方法，使其处于最佳的电流分布状态。
250350
600

电镀知识简介培训教材-课件

Confidential QA
Cu Hg Ag Pt Au
LOTES
镀层的防腐
电镀简介
防止化学腐蚀：进行镀金或镀银处理
防止原电池腐蚀：
1.镀层本身的化学性质：采用电极电位较低的镀层保护底
材﹔
2.提高镀层的厚度﹔
3.减少镀层的孔隙﹔
4.改良环境。比如：要海运的连接器最好采用隔绝包装甚至
采用真空包装
Confidential QA
Pd/Ni plating contact area
后
处
Water cleaning
Hot air drying
Packaging
理
Confidential QA
电镀简介
Acid activation Overall Ni plating
LOTES
电镀安全知识
电镀简介
1.连接器电镀特殊药品
a.剧毒物品:
(2)装饰性电镀：装饰零件的外表,使其光亮美观：首饰，金佛
(3)功能性电镀：
提高零件表面硬度,耐磨性：轮胎钢圈镀铬;
增加金属表面的反光和防反光能力：灯饰
提高导电性能：塑料电镀，镀金、银;
提高导磁性能：磁盘镀镍;
提高光的反射性能：汽车灯反光底罩﹔
防止局部渗碳,渗氮：钢材镀镍铬前用镀铜打底;
修复尺寸:精密仪器﹔
接触部分的接触信赖性, 在其接触部位进行镀金处理,
电化学腐蚀：金属和电解质溶液接触时﹐由于电化学作用而引起的腐蚀﹒
原因：形成了原电池﹐在此腐蚀电池中﹐负极发生氧化,
Confidential QA
LOTES
镀层的腐蚀
电镀简介
原电池形成：
二氧化硫,氧气,水,硫化氢等腐蚀性气体

电镀工艺流程ppt课件

5、产品表面镀镍层裸露在空气中8S即钝化,再电镀金/ 锡会出现Peeling ,保持工件表面湿润可延缓钝化.
失效后常见不良： Peeling漏铜&漏镍;工件长时间浸泡在活化工站再电镀会产生镀层起泡.
失效后常见不良图片前处理活化失效露Cu
Peeling
镀镍表面钝化金Peeling
7
预镀：镀木镍
1、液位的稳定性,纯水勤加少加; 2、开线前先调整好治具(包含托料和档料治具
等),更换腐蚀铜刷; 3、对好风刀防止带出亏金; 4、保持槽内整洁,防止外界杂质腐蚀污染槽液.
失效后常见不良：产品镀Au区过大或偏小；
如：IA1382、IA1968、IA0638,马瑞利系列产品等
选择性浸镀Au 失效后常见不良图片
常; 3、调节风刀使之尽可能将料带表面吹干净; 4、褪镀后镀层外观无变色发红现象; 5、佩带防护手套、护目镜和口罩,当溶液接触皮肤须
立即擦去,并用大量清水冲洗.
失效后常见不良：
产品镀Au区颜色发红; 如：IA0671-0674、BMA932-934
失效后常见不良图片
褪镀Au 发红不良
14
电镀：褪镀Ag
5、佩带防护手套、护目镜和口罩,当溶液接触皮肤须立即擦去,并用大量清水冲洗;
6、调节风刀使之尽可能将料带表面吹干净.
失效后常见不良：产品镀Au区偏移(局部无Au); GBX-170、BMA-260、GBX-171
轮镀Au 失效后常见不良图片
局部漏镀金
10
电镀：点线镀Au
作用：选择性点线镀Au
1、确认母槽液位是否处于标准液位;
2、确保溶液浸润镀锡铅区域;
3、调整工站后风刀吹干料带表面,及避免风刀吹溅溶液污染工件表面造成黑点.

蚀刻培训讲义

蚀刻培训讲义一、流程入板→膨松→退膜→水洗→蚀刻→氨水洗→水洗→孔处理（沉金板）→水洗→退锡→水洗→烘干→出板二、目的将板面上多余之铜蚀去得到符合要求的线路图形三、控制要点与工作原理膨松: 一种浸泡式过程, 先将其软泡, 将给后工序退膜。

控制条件: 浓度3-5% 温度50±5℃行板速率2．退膜1．用3%的强碱或10-13%的RR-2有机去膜液剥除, 抗氧化剂防止铜面氧化, 除泡剂消泡。

2．蚀刻a.概述目前, 印刷电路板（PCB）加工的典型工艺采用“图形电镀法”。

即先在板子外层需保留的铜箔上, 也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层, 然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉, 称为蚀刻。

要注意的是, 这时的板子上面有两层铜, 在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的, 其余的将形成最终所需要的电路。

在这种类型的电镀叫图形电镀, 其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层。

另外一种工艺称为“全板镀铜工艺”, 与图形电镀相比, 全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。

因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。

同时, 侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。

目前, 锡或铅锡是最常用的抗蚀层, 用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中, 氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液, 与锡或铅锡不发生任何化学反应。

氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液, 下面作主要介绍。

对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净, 止此而已。

从严格意义上讲, 如果要精确地界定, 那么蚀刻质量必须包括导线线宽的一致性和侧蚀程度。

由于目前腐蚀液的固有特点, 不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用, 所以侧蚀几乎是不可避免的。

侧蚀问题是蚀刻参数中经常被提出来讨论的一项,它被定义为蚀刻深度与侧蚀宽度之比, 称为蚀刻因子。

在印刷电路工业中, 它的变化范围很宽泛, 从1到5。

显然, 小的侧蚀度或大的蚀刻因子是最令人满意的。

电镀铜技术PPT课件

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氯离子
阳极活化剂，帮助阳极正常溶解。协同添加剂使镀层光亮、平整；降低镀层的应力；氯离子浓度太低，镀层出现台阶状粗糙，易出现针孔和烧焦；氯离子浓度太高，阳极钝化，镀层失去光泽。
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氯离子过高如何处理
沉淀法： Ag2CO3+2Cl-+2H+→2AgCl↓+H2O+CO2↑ 先分析Cl-浓度，按3g Ag2CO3：1g Cl-添加，然后用1um过滤
60~120g/L 90~140ml/L 40~100ppm
添加剂
适量（按供应商要求）
阳极
含0.035~0.07%磷的铜球/铜条
上述参数亦需依不同供应商光剂系列作适当调整。
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操作条件（续）
其他操作条件：
温度
与添加剂相适应
搅拌
连续过滤，空气搅拌加阴极移动。
S阳:S阴
2:1或更高
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脉冲整流机
以Shidey PPR系列为例：电镀/停机状态下，该光剂均与铜阳极产生分解副反应。该副反应严重影响镀层可靠性，需通过与空气中的氧气发生反应后，以活性碳过滤除去。
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六、测试方法
镀液组分测试：硫酸、硫酸铜、氯离子分析方法参见实验室工作指示。添加剂一般采用CVS分析或哈氏槽法（IPC-TM-650.2. 3.21），不同系列添加剂由供应商提供相关应用程序。
不理想。
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第9页/共49页
硫酸铜/硫酸
电镀液中的主盐，提供阳极反应时的Cu2+，并通过阳极溶解获得 Cu2+的补充。

图形电镀培训教材

Pattern Plate （图形电镀）
工序简介
图形电镀是外层图形转移后的电镀铜/锡工序，其作用不外乎如下两点：
1、通过电镀加厚使孔内及板面铜厚达到客户的需要。
2、电铜后继续镀一层锡作为抗蚀剂，为外层蚀刻做准备。注：除胶渣/化学沉铜→板面电镀→外层图形转移（外层干膜）→图形电镀
上板 ↓ 除油 ↓ 三级水洗 ↓ 微蚀 ↓ 二级水洗 ↓
镀铜缸的控制
✓定期做化学分析。 ✓整流器输出的稳定。 ✓均匀的空气搅拌或喷流。 ✓减少外来污染。 ✓定期清洗铜球、钛篮、阳极袋及网屏。 ✓定期做低电流处理。 ✓定期做活性炭处理。
检测方法及工具
✓霍尔槽测试（Hull Cell Test）。 ✓CVS 定量分析添加剂的含量。 ✓热冲击/热循环测试镀层的可靠性。 ✓切片分析（Micro Section）。 ✓延展性铜（CuSO4.H2O） ✓硫酸（H2SO4） ✓氯离子（Cl-）
硫酸铜
✓ 提供电镀启动时的铜离子，随后由阳极铜球不断溶解出的铜离子取代溶液中失去的铜离子。
✓ 含量过高，深镀能力（Throwing Power）差。
✓ 含量过低，高电位区域易烧板。
硫酸
✓增强镀液导电性，提高深镀能力。 ✓减低阴阳极的极化作用。 ✓过高，容易烧板。 ✓过低，导电不良。
镀铜添加剂的组合
镀铜添加剂大致分为以下三种：
➢光亮剂（Brightener）。 ➢载运剂（Carrier）。 ➢平整剂（Leveller）。
光亮剂
✓一般为有机硫化物或氮化物。 ✓作用好似油门。 ✓在板面附近起催化作用。 ✓协助晶粒的成长。
图形电镀用的是125T-2，而板面电镀用的是 EP-1000R。
主要成分：硫酸、硫酸亚锡 EC Part A(R&H) EC Part B(R&H)

电镀工艺简介PPT课件(PPT54页)

功能
阴极电解阳极电解酸活化镀半光镍
镀全光镍
镀瓦特镍
镀装饰铬
电解粉
除油
电解粉
除油、表面颗粒物
硫酸、酸盐
侵蚀表面氧化膜
硫酸镍、氯化镍、获得半光镍镀层，填平基体，提高硼酸、添加剂光亮度及耐蚀性能
硫酸镍、氯化镍、获得全光镍镀层，提高光亮度及耐硼酸、添加剂蚀性能
硫酸镍、氯化镍、获得瓦特镍镀层，提高镀铬的活化
硫酸镍、氯化镍、硼酸
铬酐、硫酸、添加剂
功能
获得半光镍镀层，填平基体，提高表面光亮镀及耐蚀性能
获得全光镍镀层，提高光亮度及耐蚀性能
获得瓦特镍镀层，提高镀铬的活化性能获得铬镀层，提高装饰性能及耐蚀性能
四、电镀工艺流程
► 不锈钢电镀工艺流程：
工序
超声波除腊热浸除腊超声波除腊
超声波除油化学除油
电解粉
除油
氰化亚铜、氰获得碱铜镀层，预防工件在镀硫酸铜化钠、添加剂时被腐蚀分解，提高耐蚀性能
硫酸、硫酸铜、获得硫酸铜镀层，填平基体，提高工
添加剂
件表面光亮镀
四、电镀工艺流程
► 锌合金工艺流程：
镀半光镍镀全光镍镀瓦特镍镀装饰铬
工序主要成分
硫酸镍、氯化镍、硼酸、添加剂
硫酸镍、氯化镍、硼酸、添加剂
超声波除油化学除油超声波除油
主要成分
除腊水除蜡水
功能
除去工件表面抛光腊、内腔杂质除去工件表面抛光腊
除蜡水
除去工件表面抛光腊、内腔杂质
除油粉
除去工件表面油污、内腔杂质
除油粉
除去工件表面油污
除油粉除油粉除油粉
除去工件表面油污、内腔杂质除去工件表面油污除去工件表面油污、内腔杂质

图形电镀教材

•II. Pattern Plating（图形电镀）的定义：
•--------在PCB（Printed Circuit Board）的制作过程中， •将合格的，已完成干菲林图形转移工序的板料，用酸铜 •电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求 •的和度，并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护层.
•3.1.4.4辅助设施（机械部分）
•
1.循环过滤；
•
2.打气；
•
3.摇摆；
•
4.阳极蓝，袋 .
•3.1.5 磺酸预浸
•3.1.5.1 药水：磺酸
•3.1.5.2 目的及作用：
•
•
使制板在磺酸溶液中预先浸润，为下一步电镀锡做好准备，
•
同时避免带入水进去镀锡缸将其稀释。
•3.1.6 电镀锡
•3.1.6.1 电镀锡机理;
•
在极少的情况下，阳极也会发生如下的反应：
•
Cu - e = Cu+
•
溶液中的Cu+在足够量硫酸的情况下，可能会被空气中
的
•
氧气氧化成Cu2+:
•
4Cu+ + 0.5O2 + 4H+ = 4Cu2+ + 2H2O
•当溶液中的酸度不足时，会水解形成，形成所谓的“铜粉”：
•
2Cu+ + 2H2O = 2Cu(OH)2 + 2H+
•
Cu2+ + 2e = Cu
•
有时溶液中会有一些Cu+,于是会有以下反应：
•
Cu+ + e = Cu
•
有很少情况下会发生不完全还原反应：

电镀基础知识培训.pptx

197.2 65.7 107.88 63.54 63.54 118.70 118.70
电化学当量
mg/库仑
克/安培小时
2.0436
7.357
0.681
2.452
1.118
4.025
0.658
2.372
0.329
1.186
0.615
2.214
0.307
1.107
序号
1 2 3 4 5
金属镀层名称
铜镀层金镀层镍镀层镍镀层钯镀层
根据公式d=(K×Dk×t×ηk×100)/(60×ρ) =(1.095×15×1×0.95×100)/(60×8.9)
=2.922(um)
☆ 常用数据：
序号金属密度g/cm2
熔点℃
沸点℃
比热容20℃J/g℃
线膨胀系数20℃×10-6/℃ 热传导20℃时W/cm℃
电阻系数μΩ/cm
1
铜
8.96
3
锡
7.3
4
金
19.3
5
银
10.9
6
钯
12.0
8
镍
8.9
1083 232 1062.7 960 1555 1452
2595 2270 2949 2000 3980 2900
0.3843 0.2261 0.1290 0.2336 0.2458 0.4689
16.42 23 14.4 18.9 11.6 13.7
2020/9/7
6
1.2、电镀分类：
常规电镀
电
镀
方
电刷镀
式
脉冲电镀
电铸
自动挂镀线
1、行业简介挂镀滚镀连续电镀

图形电镀培训教材

图形电镀培训讲义一、流程上板→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→浸酸→镀铜→水洗→水洗→预浸→镀锡→水洗→水洗→下板→炸棍→水洗→水洗→下一循环二、目的：1．加厚孔内镀铜层使导通良好；2．镀抗蚀层为后工序蚀刻做准备。

三、各缸药水成份及其作用1．除油缸药水成份：LP200 4-6%H2SO44-6%温度：25-37℃时间：4-6分钟作用：清除板面手指印、轻微油脂及有机污染，溶胀残余干膜并去除，保证板面清洁2．微蚀缸药水成份：NPS 60-80g/LH2SO4 1-3%(V/V)温度：28-32℃时间：1-2分钟作用：微观粗化铜表面，保证电镀层之良好结合力3．浸酸缸药水成份：H2SO48-12%（V/V）温度：常温时间：1-2分钟作用：减轻前处理清洗不良对镀铜溶液之污染，并保持镀铜溶液中硫酸含量之稳定4．镀铜缸药水成份：CuSO4·5H2O 55-68g/LH2SO4 100-120ml/LCl- 40-80ppm125T-2(CH) Additive 2.5-10ml/L125T-2(CH) Carrier 10-40ml/L温度：22-28℃时间：60-80分钟作用：镀铜，实现孔壁及线路之厚度要求，保证其优良之导电性能反应方程式：阴极Cu2++2e→Cu 2H++2e→H2↑阳极Cu-2e→Cu2+Cu-e→Cu+(不完全氧化)（停拉时无打气，溶液易发生歧化反应Cu2++e→Cu+Cu++CL-→CuCL↓）5．预浸缸药水成份：H2SO48-12%（V/V）温度：常温时间：1-2分钟作用：减轻前处理清洗不良对镀锡溶液之污染，并保持镀锡溶液中硫酸含量之稳定6．镀锡缸药水成份：SnSO4 35-45g/LH2SO4 90-110ml/LRonastanEC part A 15-25ml/LRonastanEC part B 30-50ml/L温度：18-25℃时间：8-10分钟作用：镀锡，作为碱性蚀刻之抗蚀层，形成良好之线路图形反应方程式：阴极Sn2++2e→Sn 2H++2e→H2↑阳极Sn-2e→Sn 2+（溶液中有氧Sn 2++O2→Sn 4+→Sn（OH）4↓）7．炸棍缸药水成份：HNO3 68%（V/V）温度：常温时间：7-8分钟作用：去除夹仔上之铜、锡四、操作条件对镀铜的影响1．温度温度对镀液性能影响较大，温度高，反应速度加快，充许电流密度提高，镀层沉积速度加快，但温度过高会导致添加剂消耗快，分解速度加快，镀层粗糙、亮度降低。

《电镀知识培训》课件

包装与储存
对合格的工件进行包装，并按照要求进行储存和运输。
03
电镀材料与设备
电镀材料
金属材料
电解液
如铜、镍、铬等，用于提供电镀所需的导电层和装饰层。
根据不同的电镀需求，选择不同的电解液配方。
辅助材料
如导电剂、光亮剂等，用于改善电镀效果和表面质量。
电镀设备
电镀槽
用于盛放电解液，是电镀作业的主要设备。
《电镀知识培训》 ppt课件
• 电镀基础知识 • 电镀工艺流程 • 电镀材料与设备 • 电镀行业应用与发展趋势 • 电镀安全与环保 • 电镀常见问题与解决方案
目录
01
电镀基础知识
电镀的定义与原理
定义
电镀是一种利用电解原理在金属表面沉积金属或合金的过程。
原理
通过电解作用，将阳极的金属溶解并转移到阴极的工件表面，形成一层均匀、致密的金属镀层。
电镀槽液配置
01
02
03
04
确定配方
根据电镀需求选择合适的电镀槽液配方。
添加原料
按照配方比例添加各种电镀添加剂和主盐。
搅拌与过滤
确保槽液混合均匀，去除杂质和颗粒物。
调整槽液参数
根据需要调整槽液的PH值、温度等参数。
电镀操作
挂具设计
根据工件形状和大小设计合适的挂具，确保工件稳定且均匀接触电极
吸附法
膜分离法
利用吸附剂的吸附作用去除废水中的有害物质，常用的吸附剂有活性炭、树脂等。
利用膜的过滤作用，使废水中的有害物质被截留或去除，从而达到净化废水的目的。
电镀废弃物处理与资源化利用
电镀废弃物处理与资源化利用概述
电镀废弃物包括电镀过程中产生的废液、废渣、废水等，这些废弃物中含有大量的重金属离子和有害物质，需要进行妥善处理和资源化利用。

PCB流程图形电镀蚀刻PPT课件

Brightener 125T-2(R&H)、 Carrier 125-2(R&H) 3、操作温度：22-27℃ 4、处理时间：86min
第6页/共25页
流程详解
※镀锡预浸（Pre-dip for Tin Plate)
1、流程目的：用稀硫酸除去铜表面的轻微氧化；维持镀锡缸之酸度，减小镀锡缸各主要成分变化。 2、主要成分：硫酸 3、操作温度：室温 4、处理时间：0.5-1min
压力：1.8-2.2bar
第15页/共25页
作用退掉干膜
蚀掉非线路铜层
退掉抗蚀层-镀锡层
流程详解
※退膜
退膜制程所使用的化学药液以NaOH为主，药液浓度在1-3%左右（重量比），槽液温度在30-50℃左右。
之所以采用NaOH作为退膜药液主要是因为其对已硬化的干膜有较好的溶解性能，且价格低廉。
第17页/共25页
3、蚀刻药水的再生：
流程详解
Cu(NH3)2CL2为Cu+的络离子，不具有蚀刻能力，在有过量NH3和CL-的情况下，能很快地被O2所氧化，生成具有蚀刻能力的 [Cu(NH3)4]2+络离子，反应如下：
2Cu(NH3)2CL2+2NH4CL+2NH3+1/2O2→
2Cu(NH3)4CL2+H2O
1、流程目的：清洁铜面，去除上工序的残膜及人手接触后的指印等油性污垢（使用酸性溶液，以免使干膜受损）。 2、主要成分：Acid Cleaner ACD(ATO) 3、操作温度：28-32 ℃ 4、处理时间：3-5min
第3页/共25页
流程详解
※微蚀（Micro Etch)
1、流程目的：除去铜面上的氧化物,粗化铜面，提高镀层结合力。 2、主要成分：过硫酸钠、硫酸 3、操作温度：24-28℃ 4、处理时间：1-2min

光刻与刻蚀工艺培训课件课件(PPT119页)

▪ 这些图案可用来定义集成电路中各种不同区域，如离子注入、接触窗（contact window）与压焊（bonding－pad）区。
图形曝光与刻蚀
❖ 刻蚀
▪ 由图形曝光所形成的抗蚀剂图案，并不是电路器件的最终部分，而只是电路图形的印模。为了产生电路图形，这些抗蚀剂图案必须再次转移至下层的器件层上。
光刻与刻蚀工艺培训课件(PPT119页) 工作培训教材工作汇报课件管理培训课件安全培训讲义P PT服务技术
光刻与刻蚀工艺培训课件(PPT119页) 工作培训教材工作汇报课件管理培训课件安全培训讲义P PT服务技术
洁净室（4）
光刻与刻蚀工艺培训课件(PPT119页) 工作培训教材工作汇报课件管理培训课件安全培训讲义P PT服务技术
光刻与刻蚀工艺培训课件(PPT119页) 工作培训教材工作汇报课件管理培训课件安全培训讲义P PT服务技术
光刻与刻蚀工艺培训课件(PPT119页) 工作培训教材工作汇报课件管理培训课件安全培训讲义P PT服务技术
光刻原理（2）
❖光刻胶图形转移到硅表面的薄膜
▪ 在集成电路制作中，利用这层剩余的光刻胶图形作为保护膜，可以对硅表面没有被光刻胶覆盖的区域进行刻蚀，或者对这些区域进行离子注入，从而把光刻胶上的图形转移到硅表面的薄膜上去，由此形成各种器件和电路的结构，或者对未保护区进行掺杂。
▪ 这种图案转移（pattern transfer）是利用腐蚀（etching）工艺，选择性地将未被抗蚀剂掩蔽的区域去除。
ULSI对光刻有哪些基本要求？
❖高分辨率
▪ 在集成电路工艺中，通常把线宽作为光刻水平的标志，一般也可以用加工图形线宽的能力来代表集成电路的工艺水平。

图形电镀工艺教材

图形电镀工艺教材一. 图形电镀简介：在平板电镀后，板件经过干膜曝光显影后需要经过图形电镀。

图形电镀的目的在于加大线路和孔内铜厚（主要是孔铜厚度），确保其导电性能和其他物理性能。

根据不同客户不同板件的性能要求，一般孔壁铜厚在0.8mil-1.2mil之间（平板层+图电层），由板件特性决定其平板层和图电层的分配。

一般来说，平板电镀层仅保证可以保护稀薄的沉铜层即可，一般在0.3mil-0.4mil左右，特殊铜厚要求和线路分布不均除外，图形层则保证在0.4-0.6mil，在保证总铜厚的基础上，如果图形分布均匀，比较厚的图形层可以节省铜球耗用和蚀刻成本，提高蚀刻速度，降低蚀刻难度。

反之，如果线宽要求不严，而图形分布不均线路孤立，则可以提高平板层厚度，降低图形电镀层厚度。

图形电镀后是蚀刻流程。

二. 图形电镀基本流程：板件经过贴膜曝光显影后形成一定的线路，图形电镀就是针对干膜没有覆盖的铜面进行选择性加厚。

图形主要流程如下（水洗视条件不同，为一道至两道）：进板—除油—水洗—微蚀—水洗—酸浸（硫酸）—电镀铜—水洗—酸浸（氟硼酸）—电镀（铅）锡—水洗—出板—退镀（蚀夹具）—水洗—进板1 .除油：电镀除油流程为酸性除油，主要是除去铜面表面的污物。

因板件经过干膜流程后，不可避免地会在板面带上手印、灰尘、油污等，为使板面洁净，保证平板铜层和图形铜层的层间结合力，必须在电镀前加上清洁板面的流程。

采用酸性环境除油效果比碱性除油差，但避免了碱性物质对有机干膜的攻击，主要成分为硫酸和供应商提供的电镀配套药水（安美特—FR，B图电\C图电\脉冲线；罗门哈斯—LP200，B（II）线；成分均为酸性表面活性剂）。

酸性除油剂的浓度测定是通过测定计算浓硫酸（98%）浓度来相对估算（无法直接测定，而配缸和消耗都是1：1比例），因此在换缸和补充的时候要保证两者要等量添加，以保证测定浓度和实际浓度的一致性。

2. 微蚀：除油的微蚀流程主要作用为去除表面和孔内的氧化层，并将铜层咬蚀出微观上粗糙的界面，以进一步提高图形电镀层和平板层的结合力。

图形电镀工序培训讲义

图形电镀培训讲义一、图形电镀：加厚板面线路及孔铜铜厚度并镀上一层抗蚀刻的锡。

二、流程：上板→除油→二级水洗→微蚀→水洗→预铜→镀铜→二次水洗→预锡→镀锡→二次水洗→（烘干→）下板→炸棍→二次水洗→上板。

三、各缸药水成份和作用：成份作用 1.除油除油H 2SO 4:LP-200=1:1 4-6% 除去板面轻微氧化及油脂,溶胀残余干膜并去除溶胀残余干膜并去除 2.微蚀微蚀 Na 2S 2O 8 H 2SO 4 2% 去除氧化、粗化铜面，保证清洁的铜面电镀具有良好的结合力3.预浸预浸H 2SO 4 防止药水缸H 2SO 4浓度降低和保证清洗效果浓度降低和保证清洗效果 4.炸棍炸棍HNO 3 去除夹仔上镀有的铜粒和铜皮防止其掉入缸中去除夹仔上镀有的铜粒和铜皮防止其掉入缸中 5.铜缸铜缸 H 2SO 4导电和提高溶液的分散能力，防止主盐水解导电和提高溶液的分散能力，防止主盐水解 CuSO 4. 5H 2O 主盐、导电、电沉积提供Cu 2+，浓度高时，电流效率大，镀层晶粒大，较粗，平整性差镀层晶粒大，较粗，平整性差Cl _ ①与光剂共同作用,使板面光洁平整②活化阳极使板面光洁平整②活化阳极浓度太低时,镀层光亮性和整平性降低,太低时会产生枝晶太低时会产生枝晶浓度太高时,跟光剂不足产生的现象(如无光、粗糙等)一致一致添加剂添加剂 ①光亮剂：不同类型有不同的机理,作用是使晶粒细化,镀层镀层光亮R-SH 、R 1-SS-R 2型,吸附作用阻化电沉积吸附作用阻化电沉积②整平剂：使表面平整(正,负,真整平)使各处的沉降速率使各处的沉降速率产生差异,达到真整平的效果达到真整平的效果③润湿剂：降低表面张力,增强润湿作用增强润湿作用6.锡缸锡缸 H 2SO 4防止Sn 2+氧化水解和降低药水H 2SO 4的含量的含量 SnSO 4 主盐、导电和电沉积提供Sn 2+,浓度高,电流密度可提高,过高时分散能力下降,镀层色泽变暗,结晶粗糙,光亮区变小,过低,电流效率下降,易产生烧板易产生烧板添加剂添加剂 ①主光亮剂①主光亮剂两者协同作用使晶粒细化,扩大光亮区(大部大部part part A A 分上述两种光剂不溶于水,在电镀过程中发在电镀过程中发②辅光亮剂②辅光亮剂生氧化、聚合等反应易从溶液中析出) part B ③载体光亮剂:增溶作用,润湿和细化晶粒的作用. 四、电极反应：1．镀铜：阴极．镀铜：阴极 Cu 2++2e → Cu 2H ++2e → H 2阳极阳极 Cu —2e → Cu 2+ Cu —e → Cu +（不完全氧化）（不完全氧化）（停拉时无打气，溶液发生歧化反应：Cu 2++Cu →Cu + Cu ++Cl →CuCl ） 2．镀锡：阴极．镀锡：阴极 Sn 2++2e → Sn 2H 2+2e → H 2阳极阳极 Sn —2e → Sn 2+（溶液中有氧：Sn 2++O 2 → Sn 4+ → Sn （OH ）4 ）五、两者电镀液维护使用应注意的事项：1．配槽：A ．配镀锡槽时和加料时应注意添加剂的加入顺序和配比，配镀锡槽时和加料时应注意添加剂的加入顺序和配比，防止浑浊防止浑浊（及胶体）的产生。

电镀培训PPT课件

电镀的发展
♪ 电镀的品种品种从单一金属、二元金属、三元合金发展至复合材料。
♪ 基体材料由钢铁、铜及其合金发展至轻金属、锌基合金压铸件至塑料、陶瓷等非金属材料。
♪ 电镀方法从水溶液电镀发展至化学镀
♪ 生产工艺设备从手工发展至半自动至全自动。
电镀的功能
♪ 提高基体的耐腐蚀性能钢铁上镀锌，可以在一般的大气环境中有效保护基体金属；镀镉制品能有效保护制品在海洋环境中不易受到腐蚀；镀锡制品有良好的耐腐蚀性能，而且其腐蚀产物对人体无害，可用于有机酸接触的钢铁制作的食品容器。
电化学知识
♪ 电解质溶液 ♪ 络合物 ♪ 氧化还原反应 ♪ 电解质溶液的导电性 ♪ 原电池和电解池 ♪ 电极、电极反应与电极电位 ♪ 电极的极化
电解质溶液
♪ 电解质定义：在溶解或熔融溶状态下能导电的化合物称为电解质。 ♪ 电离：电解质能离解成自由移动离子的过程称为电离。电离形成的溶
液，称为电解质溶液。 ♪ 强电解质：在水中几乎全部发生电离，如盐酸、硝酸、硫酸、氯化钠
氧化-还原反应
时间第四天
第五天
第六天
前言——培训课程安排
课程主题
课程内容
电镀工艺原理（三）
电镀工艺管理
电镀质量管理
1、镀银、镀合金、后处理等滚镀工艺原理 2、电镀及后处理工艺设备 3、相关工艺材料
1、常见电镀工艺的参数 2、电镀过程控制 3、过程检验
1、电镀产品质量指标 2、常见不合格的类型 3、不合格原因的分析及对策 4、质量统计 5、检验技术
电的知识
♪ 在电压低于1000V、电源中性点不接地的电力网中，应采用保护接地，即把电动机、变压器、铁壳开关等电器设备的金属外壳，用电阻很小的导线接地极可靠连接，确保：即使因电器设备绝缘损坏和中线相接，以确保：即使因电器设备绝缘损坏而漏电时，由于人体电阻比接地极大很多，几乎不会有电流经过人体，从而保证人身安全。一般接地电阻应于小于4Ω，采用埋地中的铁棒、钢管作为地极。