图形电镀与蚀刻工序培训教材.pptx

镀Sn 炸棍
SnSO4、 H2SO4光剂 HNO3
电流密度：5~25ASF 时间：60~70min (背板：210min ~280min)
电流密度：12~18ASF 时间：8~10min
时间： 5~8min 、浓度： 30~60%
非工程技术人20员20培/9训/5教材
清洗板面 粗化底铜 除去氧化层及平衡药 水浓度 加厚铜、
非工程技术人20员20培/9训/5教材
5
图形电镀常见缺陷
缺陷名称
描述
产生原因
铜薄
孔内或表面铜厚没有达到客户 要求
1.夹仔与飞巴接触不良 2.火牛偏差 3.阳极铜球不足
夹菲林 烧板
镀Cu偏厚，密线处菲林被Cu夹 住，褪不掉
局部电流密度过大，镀Cu结晶 不好，粗糙、光亮性差
1.火牛偏差 2.菲林设计不合理
18
铜球
非工程技术人20员20培/9训/5教材
19
锡条
非工程技术人20员20培/9训/5教材
20
过滤棉芯
非工程技术人20员20培/9训/5教材
21
结束 谢谢观看
非工程技术人20员20培/9训/5教材
22
• 9、春去春又回，新桃换旧符。在那桃花盛开的地方，在这醉人芬芳的季节，愿你生活像春天一样阳光，心情像桃花一样美丽，日子像桃子一样甜蜜。20. 9.520.9.5Saturday, September 05, 2020
363褪锡水
褪铅锡（喷Sn板）
片碱 褪膜水
褪1.5mil干膜，速度慢时有熔锡现象， 易产生锡薄。
属有机碱类，不易发生锡薄，褪膜速 度快。
非工程技术人20员20培/9训/5教材
16
电镀发展趋势
▪ 水平电镀 ▪ 脉冲电镀
非工程技术人20员20培/9训/5教材
17
非工程技术人20员20培/9训/5教材
H2SO4 阳极袋
AR级 耐酸碱丙纶编织袋
滤芯
5um×10 " 、1um ×10 " 、 5um×20 "
导电剂 过滤阳极泥
过滤药水
非工程技术人20员20培/9训/5教材
7
物料名称
图形电镀主要物料对比
作用对比
CP光剂
适用纵横比较小、电流密度范围8-25ASF，生产普通板
EP光剂 棉芯
适用纵横比较大、电流密度范围5-25ASF，生产背板及普 通板。
流程 主要药水成份 工艺参数
作用
除油 微蚀 酸浸
PC清洁剂
NPS(过硫酸钠) +H2SO4 H2SO4
温度：40±5℃、时间：3~4min SG：1.025~1.035
温度：30 ~ 45℃、时间： 1~1.5min、浓度：50~70g/l
时间：1~1.5 min、浓度： 8~10%
镀Cu CuSO4.5H2O、 HCL、光剂、 H2SO4
非工程技术人20员20培/9训/5教材
10
蚀刻工序主要工艺参数
工序 主要药水成份 主要工艺参数
作用
褪膜 NaOH
蚀刻 NH4CL NH3.H2O
浓度：2.5~4.5 kg/l 温度：50±3℃ 速度：2.0~4.0 m/min 压力：2.0±0.5 bar
温度：50±2℃ 速度：2.0~5.0m/min 压力：3.0 ± 0.8 bar (上) 1.5 ± 0.5 bar (下) SG：1.165~1.185
除去阻镀干膜，露出底铜 蚀掉非线路底铜
褪锡 HNO3
温度：25~40 ℃ 时间：2.0~4.0m/ min 压力：2.0 ± 0.5bar 总酸度：3.4~4.4N
除去铜面保护Swk.baidu.com层
非工程技术人20员20培/9训/5教材
11
蚀刻工序主要物料及特性
物料名称 片碱
NH3.H2O
规格
NaOH含量 ≥96% 25kg/ 包
含量≥20% 20kg/桶
外观特性
作用
片状白色晶体，，强腐蚀 褪膜 性，易溶于水
无色透明或带微黄色液体， 蚀刻补充药水 有腐蚀性，气味刺激性
蚀板盐
25kg/包
（NH4CL）
褪锡水
190L/桶
白色粉状，不易溶于水 蚀刻补充药水
黄色液体，有腐蚀性，刺 褪掉Sn面保护
激性气味
层
非工程技术人20员20培/9训/5教材
12
水平蚀刻线（喷淋式）
非工程技术人20员20培/9训/5教材
13
蚀刻工序制作能力
※工序制作能力 ▪ 产能：129.8万平方尺 ▪ 生产能力：
最小线宽/线隙：3/1.6 mil 最大板厚：270 mil 最大尺寸：24 ″×40 ″
（1/4OZ底铜）
非工程技术人20员20培/9训/5教材
14
蚀刻工序常见缺陷及产生原因
缺陷名称
描述
产生原因
图示
线幼
线宽偏小，不能满 1.蚀刻速度偏小；
足客户要求
2.蚀刻压力过大。
线隙不足
线隙过小，不能满 1.蚀刻速度过快；
足客户要求
2.蚀刻压力过小；
3.喷咀堵塞；
4.药水失调。
非工程技术人20员20培/9训/5教材
15
蚀刻工序物料对比
名称
作用对比
金华大2402褪锡水 褪纯锡（电镀Sn板，沉Sn板）
图形电镀与蚀刻工序培训教材
※ 制程目的 加厚线路及孔内铜厚，使产品达到客户 要求。
非工程技术人20员20培/9训/5教材
1
图形电镀工艺制程
※ 工艺流程
上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀 Cu→水洗→酸浸→镀Sn→水洗→下板→炸棍 →水洗→上板
非工程技术人20员20培/9训/5教材
2
主要物料及特性
保护Cu面（蚀刻时） 夹仔上残铜的清洗
3
图形电镀设备
龙门式自动电镀线，采用生产方式为垂直浸镀方式。
非工程技术人20员20培/9训/5教材
4
图形电镀制程能力
※ 产能：141.5万尺 ※ 制程能力：
▪ 深镀能力(孔内铜厚度/板面铜厚度）：≥80%
▪ 最大生产板尺寸：24 ″×40 ″ ▪ 铜厚范围：0.5~2.5 mil ▪ 均镀能力：分布系数Cov≤8%
过滤固体杂质，用于净化药水
碳芯
可过滤固体杂质及有机杂质，用于药水的碳处理
非工程技术人20员20培/9训/5教材
8
蚀刻工序
※制程目的：
蚀掉非线路底铜，获得成品线路图形，使产品 达到导通的基本功能。
非工程技术人20员20培/9训/5教材
9
蚀刻工艺流程
※工艺流程： 褪膜 水洗 蚀刻 药水洗
磨板 水洗 褪锡 清水洗
1.夹具上电流分布不均匀 2.打气不均匀 3.光剂含量偏高或偏低
擦花
人为或机器原因，撞伤线路 人为操作不当、机器故障
非工程技术人20员20培/9训/5教材
6
物料名称
图形电镀主要物料及特性（用途）
规格
用途
图示
铜粒 锡条
Φ33mm磷铜球
阳极、补充消耗的铜
纯Sn条：长度24″或36 ″ 阳极、补充消耗的锡