X射线曝光曲线校验规程
曝光曲线专用工艺
曝光曲线制作工艺1．总则1.1.本工艺规定了公司X射线探伤机曝光曲线制作人员条件、所用器材和制作工艺。
1.2对使用中的曝光曲线，每年至少应效验一次。
射线设备更换重要部件或经较大修理后应对曝光曲线进行效验或重新制作。
1.3公司使用中的X射线机均应逐台制作爆光曲线，不同X射线探伤机的曝光曲线禁止混用。
2 引用标准GB/T4730.2-2005 承压设备无损检测CKM/GY06-018-2007 射线检测工艺守则3 曝光曲线制作人员条件：3.1曝光曲线制作人员必须经过技术培训，按《锅炉压力容器无损检测人员考核规则》取得RT-I级或以上资格。
3.2 曝光曲线制作人员还应进行辐射安全知识的培训，并取得放射人员证。
4.器材条件4.1胶片、增感屏、暗室条件应符合GB/T4730.2-2005与CKM/GY06-018-2007并与实际车间制造检测一致。
当车间制造检查用胶片的生产厂家与规格、增感屏的材质与厚度、暗室处理自动化程度、显影液配方、显影时间和显影温度等某一项发生改变时，应重新修正曝光曲线。
4.5试块4.5.1阶梯试块，阶梯试块的材质为钢，其结构尺寸见图1，表面粗超度小于等于6.3μm，尺寸精度为≤0.05mm。
图1 曝光用阶梯试块4.5.2钢板试块，试块规格：210×100×16，试块表面状况和尺寸精度同4.5.1。
4.5.3试块应妥善曝光。
5曝光5.1透照布置见图25.2透照参数：从射线机的起始电压开始，采用焦距（F）为700mnm，曝光时间为3min，管电流为5mA，每提高10KV进行一次曝光，直至射线机最高电压的90%。
5.3在电压较低时采用4.5.1条阶梯试块，当电压较高时将阶梯试块与4.5.2条试块重叠使用，确保底片某一厚度范围黑度值覆盖2.0～4.0。
5.4标记，铅质标记至少包括：曝光试验的KV值、曝光试验日期和穿透厚度范围。
6 暗室处理，按实际车间制造检测采用的暗室规范进行。
X射线检测仪校验规程
X射线检测仪校验规程一、目的确保RT检测方法控制产品质量活动所使用的X射线检测仪性能的符合性和有效性。
二、适用范围本规程适用于额定管电压小于等于300KVX 射线探伤机的曝光曲线的制作校验及穿透力校验工作。
三、人员要求1、X射线探伤机校验人员都应经过专业培训，并持有国家质量技术监督局的Ⅱ级或Ⅱ级以上的射线检验人员资格证书。
2、X射线探伤机校验人员应熟悉所用设备的基本结构、各部分的作用及操作规程。
3、X射线探伤机校验人员应严格按照本规程操作X射线探伤机，并对设备使用的安全性负责。
四、引用标准JB/T4730-2005 《承压设备无损检测》JJG40-2011 《X射线探伤机检定规程》五、应用器材1、阶梯试块：阶梯级差为2mm，每级宽度不少于15mm，试块长度和宽度应不小于胶片尺寸，且宽度不小于80mm，长度不小于300mm。
2、CR-301黑度计3、胶片及暗室处理4、观片灯六、曝光曲线制作：每台设备的曝光曲线，应不少于3个选定管电压的参数曲线1、设计透照参数每台设备制作3条曲线，每条曲线应设计1张参数表，其管电压的选择应为设备的较低、中等以及较高管电压，如250KVX射线机，推荐选择150KV、200KV、240KV；参数设计表管电压KV 曝光量mA分5 10 15 25 对应厚度mm注：焦距600mm或常用焦距，显影20℃5分钟，胶片：天津Ⅲ型或常用型号胶片，铅增感屏0.03/0.1，取底片黑度为3.0。
2、曝光试验⑴根据选择的曝光参数进行透照,透照时暗盒背面要用1mm的铅板屏蔽。
⑵底片冲洗干燥后,用观片灯观察,并用黑度计测量,选择黑度3.0(或与之最相接近)的部位,填入参数设计表的对应栏.3、绘制曝光曲线⑴根据参数设计表中的数据,绘制曝光曲线。
⑵曝光曲线用对数坐标纸绘制。
纵坐标为曝光量的常用对数，横坐标为透照厚度。
胶片、增感屏、底片黑度、透照焦距、暗室处理条件、射线机型号及编号均在曝光曲线中注明。
曝光曲线
X射线曝光曲线
曝光曲线图（对数坐标） X光机编号：
8
6
曝光量(min)
4
3
2
1 2 6 10 14 18 22 26 30 34 38 穿透厚度(mm)
说明：1、使用KODAK AA400型胶片，焦距600mm； 2、显定影为天津产配置药液，显影温度23°±1°C，显影5分钟。黑度2.5。 3、本曲线限定编号为 的X光机配套使用，其他机型无效；
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4、设备维修、更换部件、以及明显的底片黑度不符合时应重新制作。 5、曝光参数选择3min和5min,电压分别选择160、180、200、220、240五个等级，5min曝 光时间下阶梯试块需要配合10mm的垫板进行曝光，注意使用铅板遮挡试块边缘，防止散射线造 成边市鑫精准科技检测有限公司
X射线探伤仪检验规程
X射线探伤仪检验规程一、概述锅检站使用的X射线机有以下几种型号：200EG-S2；250EG-S2；XXH-3005型。
X射线探伤机应定期校检，以此来修正曝光曲线，参照曝光曲线选择探伤的工作参数。
二、射线照相的技术要求1. 射线探伤机的穿透能力应满足被检工件厚度要求；2.底片灵敏度不低于该工件象质指数的要求；3.底片黑度控制在D=2.0~4.0之间；4. 胶片本底灰雾度D≤0.3；三、试验方法1. 照相采用外照法；2.探伤试件、胶片、增感屏和现场使用的型号、规格等相一致；3.透照试件：使用阶梯试块；4. 选择不同参数曝光，参数不少于三组。
四、参数要求1.射线穿透能量的选择应满足GB3323和JB/T4730-2005的要求；2.曝光量不低于15m.Amin（电流mA，时间min）3.透照的厚度比值满足AB级要求；4.射线照相质量级别为AB级五、暗室处理1.药剂：按胶片生产厂家提供的配方配制；2. 显影温度应控制在18~20℃，显影时间为5~10分钟；3. 洗片按暗室操作规程进行；六、依据1. JB/T4730-2005《承压设备无损检测》；七、结果处理1. 用校验的结果修正曝光曲线；2. 若探伤预订指标不能满足，可适当降低条件（穿透厚度），若穿透能力不能满足工作要求，应进行修理或更换射线管。
八、校验周期1. X射线机应每年校验一次，在工作中应随时掌握其工作性能。
2.X射线探伤机的电流、电压表应按照规定进行定期校验；九、锅检站X射线探伤机一览表十、持有射线检测II级以上（含II级）资格证的人员可进行测试检定操作。
十一、X射线探伤仪校验时的安全及现场防护，应执行ZY/2007-23《射线作业现场防护管理规定》。
X射线机内部校准规程
x x x 企业标准
X射线机内部校准规程
xxxx-xx-xx发布xxxx-xx-xx实施
xxxxxxxx有限公司发布
前言
本标准根据公司《质量手册》的要求而编写的，是公司质量管理体系运行中的具体操作性文件。
本标准由质量控制部提出；
本标准由标准化室归口；
本标准由技术副总经理批准。
本标准起草部门：质量控制部
本标准主要起草人：xxx,xxx
X射线机内部校准规程
1.目的
1.1.本标准规定了X射线机定期进行内部校准的具体规定，以保证X射线机的完好。
2.范围
本程序适用于X射线机的内部校准。
3.职责
3.1.质量控制部负责X射线机的定期校准。
4.X射线机
4.1.X射线机用阶梯试块每半年用比对方法内校一次。
4.2.校验参数：
4.2.1.XXG－3005型
a)电压：210kv；
b)电流：5mA；
c)曝光时间：3min；
d)焦距：700mm；
e)胶片：天津Ⅲ型；
f)增感方法：铅箔0.03mm，显、定影时间：5min、20min。
4.2.2.XYY－2515型
a)电压：170kv；
b)电流：10mA；
c)曝光时间：3min；
d)焦距：700mm；
e)胶片：天津Ⅲ型；
f)增感方法：铅箔0.03mm，显、定影时间：5min、20min。
4.3.每次校验参数应于前次参数保持一致，以前次阶梯试块厚度值为准，校验底片值D与前次校验
底片D，之差不大于10％。
4.4.校验底片应和前次校验底片同时归档。
射线检测曝光曲线的制定
射线检测曝光曲线的制定
1.10.1对每台在用射线设备均应做出经常检测材料的曝光曲线，依据曝光曲线确定曝光参数。
1.10.2制作曝光曲线所采用的胶片、增感屏、焦距、射线能量等条件以及底片应达到的灵敏度、黑度等参数均应符合本部分的规定。
1.10.3对使用中的曝光曲线，每年至少应核查一次。
射线设备更换重要部件或经较大修理后应及时对曝光曲线进行
核查或重新制作。
1.10.4 采用γ射线源时，可采用曝光尺等方式计算曝光时间。
1.11 无用射线和散射线屏蔽
1.11.1应采用金属增感屏、铅板、滤光板、准直器等适当措施，屏蔽散射线和无用射线，限制照射场范围。
钢制承压设备滤光板推荐的技术要求见附录I。
1.11.2对初次制定的检测工艺，以及在使用中检测条件、环境发生改变时,应进行背散射防护检查。
检查背散射防护的方法是：在暗盒背面贴附“B”铅字标记，一般B铅字的高度为13mm、厚度为1.6mm，按检测工艺的规定进行透照和暗室处理。
若在底片上出现黑度低于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护不够,应增大背散射防护铅板的厚度。
若底片上不出现“B”字影像或出现黑度高于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防
护符合要求。
在背散射轻微或后增感屏足以屏蔽背散射线的情况下，可不使用背散射防护铅板。
射线检验操作规程详解
射线检验操作规程1.0目的制定本规程的目的就是指导射线检验人员正确的进行检验工作，规则中包括射线检测设备和器材及射线的技术参数选定、现场检验步骤、射线安全防护、暗室CV处理以及最终的底片评定等内容。
2.0射线检验范围射线检验法适用于金属材料（如焊接件、铸、锻件）、非金属材料及组合件等内部质量的检验。
本规程规定2-100 mm母材厚度钢熔化对接接头焊缝的X射线和丫射线照相方法。
3.0人员资格从事射线检验的人员应持有ABS中国船检、DNV或其他机构颁发的射线检验二级资格有效证书。
4.0管理职责4.1设备管理责任为了正确使用和充分发挥仪器的功能，顺利完成射线检验工作，设备应有专人管理负责，设备的进出有登记，领取设备，必须有管理人员签字，同时还要有安全员签字。
设备在运输及现场运作过程中，应有工作主管负责。
设备发生事故，应填写在运转记录中，分析事故发生的原因。
4.2射线现场作业管理者职责现场从事射线作业的人员，由主管负责统一指挥，其对安全、工作质量负责。
4.3暗室的管理职责暗室操作人员应严格按自动洗片机操作规程操作，随时注意自动洗片机的运转情况，严格调试控制显、定影温度和烘干温度，检查显、定影的补充情况，以及辊子运转情况是否良好，发现异常应随时停机检查处理。
手工冲片装置等应精心使用和保管显、定影的化学药品，按规定必须要有质量合格证明，应按规定的比例和顺序配制显、定影液。
胶片不应大量存放暗室，应随用随领，以防变质。
暗室红灯应调整适当的亮速，以防底片产生附加灰雾度。
4.4评片职责具有II级及以上资格的检验人员才能评片，评片人应在了解射线照相操作人员所提供的实际操作情况及参考图纸和原始记录的基础上，进行底片评定，然后签发射线报告，评片人员应对评定的底片和报告负有责任。
评片报告、档案资料应按年、月，按一定的编排顺序装订成册归入档案，由专人进行管理，一般底片和档案资料报告等技术文件存期为5年，压力容器方面的底片和技术文件资料为7 年。
射线照相检验工艺与检验流程
射线照相检验工艺及检验流程射线照相检验工艺射线照相检验工艺是根据特定的被检对象和一定的技术要求，选用适当的器材、条件和方法进行射线照相检验，继而进行适当的潜影处理，以得到可以正确评定内部质量优劣的射线底片的一系列过程，这是射线照相检验能否取得成效的关键。
只有采用合理的透照方法和处理工艺，才能使得到的底片成为正确判断的依据；也只有透彻地了解射线照相检验工艺的全过程，才能对底片上记录的影像进行切合实际的评定。
工艺准备在进行射线照相检验之前，必须做好有关的工艺准备。
首先应检查被检工件是否符合检验要求，如被检工件应经表面检验合格，送检前应清除妨碍检验和影响底片上缺陷影像辨认的多余物。
工艺准备还包括对被检工件的尺寸、材料、透照部位、结构、制造过程或使用情况及质量要求等方面的了解，射线源或设备型号的选择、胶片、增感屏的选择，像质计、标记、暗盒、屏蔽板、对焦准直器及密度计、标准密度片等的准备。
参照有关说明书、验收标准，针对被检工件的部位编制射线照相检验工艺图表（工艺人员负责），确定所采有的透照方法、工艺参数和必须满足的要求。
曝光曲线的制作曝光曲线是在一定的条件下绘制的透照参数(射线能量、焦距、曝光量)与透照厚度之间的关系曲线，所以曝光曲线主要用于零件在进行射线照相检查时，确定透照工艺参数。
从曝光曲线给出的关系可方便地确定某种材料、某个厚度的工件，满足规定的质量要求应选用的射线能量、焦距、曝光量等。
通常曝光曲线是采用透照阶梯试块的方法制作。
对X射线的曝光曲线可按照下面的步骤制作。
确定制作曝光曲线的条件和制作相应待检材料的阶梯试块及补充试块。
制作曝光曲线的条件主要是：(1) X射线机的型号(2) 透照物体的材料和厚度范围(3) 胶片类型、焦距、铅增感屏等(4) 暗室处理技术(5) 射线照相的质量要求：灵敏度、黑度等。
X射线照相的曝光曲线有两种典型的类型，第一种类型曝光曲线，是以透照电压为参数，给出一定焦距下曝光量对数与透照厚度之间的关系。
X射线检测系统校准规程
X射线实时成像检测设备校准规程QJ/ZC-802-13-20091 范围本标准规定了X射线实时成像检测设备校准内容及程序。
本标准适用于X射线实时成像检测设备的校准。
2 引用标准API SPEC 5L 管线钢管规范设备管理制度3 职责3．1 X射线实时成像检测设备的校准工作由质检部负责组织实施，检验人员每工作班至少应有一人具备射线检测Ⅱ级以上检测资格。
3．2负责X射线检测设备的校准及维护工作。
3．3负责做好X射线检测设备校准记录的填写。
3．4 X射线检测设备的校准周期为6个月，如射线管损坏或更换备用射线管时应立即校准。
4 校准内容及要求4．1静态灵敏度的校验4．1．1静态灵敏度的性能指标应优于2%。
4．1．2静态灵敏度的校准周期为6个月。
4．1．3校验时根据生产钢管规格、壁厚选择合适的线性像质计型号。
4．1．4将线性像质计放置在被检钢管焊缝上，并保持与焊缝垂直。
4．1．5选择适宜的射线透照参数进行拍片并经图象处理后，找出能清晰看到的金属丝并记录其线径。
4．1．6测量钢管壁厚，计算静态灵敏度。
如灵敏度不合格则调整检测参数后重新测试。
4．2 动态灵敏度的校验4．2．1动态灵敏度是在正常检测速度下采用被检钢管进行校验。
4．2．2正常射线检测速度应≯3m/min。
4．2．3校准钢管可以是正在生产需要检验的钢管。
4．2．4将钢管放置到检测车上，采用与该钢管壁厚相适应的像质计型号，与焊缝垂直布置，放置三个该型号的像质计，间距为305mm。
调整检测参数保证在正常的检测速度下能清晰地发现钢管上与该钢管壁厚相对应的像质计金属丝径，则证明动态灵敏度合格，否则需重新调整测试。
4．2．5正常情况下动态灵敏度的校验周期为六个月，如射线管损坏或更换备用射线管，则应立即校准。
4．2．6认真如实填写动态灵敏度校准记录。
5 相关文件及记录5．1静态灵敏度测试原始记录。
5．2动态灵敏度校准记录本标准归口部门：质检部本标准起草人：本标准批准人：。
射线检测曝光量和曝光曲线
射线检测曝光量和曝光曲线11.1曝光量11.1.1X射线照相，当焦距为700㎜时，曝光量的推荐值不小于15mA·min（小于或等于89㎜管对接焊缝除外）。
当焦距改变时可按平方反比定律对曝光量进行换算。
此条规定源于JB4730标准。
通常以焦距700㎜为准，其曝光量的推荐值不少于15mA·min。
焦距改变时按平方反比定律计算曝光量。
但对小径管和透照厚度差较大的部位采用高电压、短时间透照时则不受此条件限制，这也是本条中对“曝光量”采用“推荐值”的含义之一。
11.1.2采用γ射线源透照时，曝光时间不小于输送源往返所需时间的10倍。
此条规定与JB4730的规定相同。
当工件较薄、焦距较小，或源强过大时，在输送源的往返过程都对胶片感光，相当于射线源在运动中照相，几何不清晰度明显增大，缺欠影像的边缘不清，严重时点状缺欠会照成椭圆形。
因此，为保证底片质量，本条对曝光时间作以规定。
11.2 曝光曲线11.2.1 应根据设备、胶片和增感屏等具体条件制做或选用合适的曝光曲线，并以此选择曝光规范。
曝光曲线是在射线机、胶片、增感屏、工件厚度、焦距及暗室处理等一定的条件下，用不同的管电压和曝光量透照阶梯试块，经暗室处理后，测出底片上某一黑度值，画出的曝光量或管电压与透照厚度之间的曲线。
它是编制检测工艺和确定检测规范的依据。
因此每台射线机必须绘制曝光曲线。
11.2.2对使用中的曝光曲线，每年至少应校验一次。
射线设备更换重要部件或大修理后应及时对曝光曲线进行校验或重新制作。
X射线机长时间工作，其性能会发生变化，因此曝光曲线应定期校验，特别是射线机更换主要部件或大修时，均应重新校验曝光曲线，以保证检测规范的准确性。
XXQ3005射线曝光曲线校验方案2010000
X 光探伤机自检报告XXQ3005射线曝光曲线校验方案编制人：审核人：批准人：九江九洲节能环保工程有限公司2010.12.6XXQ3005射线曝光曲线校验方案1.选择与原曝光曲线制作完全相同的胶片，增感屏、焦距、黑度、暗室处理的条件。
2.采用阶梯形试块，（见图1）进行标验。
若阶梯试块的最大厚度不能满足实际透照厚度，开采用垫板增厚的方法进行扩大阶梯形试块的厚度。
图1阶梯试块规格3.选取曝光量为15mA/min，选取电压值不小于5个，其中必须包括设备最大电压（300KV），最小电压（170KV）值，其他的电压值可在上述两点之间任选。
4.将校验结果填写附表15.当校验底片黑度的误差超出原曝光曲线所规定标准黑度的±0.5时，必须进行修正。
6.当校验底片黑度误差超出±0.5时，说明该曝光曲线已不能使用，必须重新制作曝光曲线。
7.本设备的曝光曲线标验周期为1年。
8.校验人员由持有射线II级以上资格的人员进行。
9.探伤过程中如发现实际探伤条件所得到的底片黑度与曝光曲线要求的黑度不一致时，应重新制作曝光曲线。
10制作曝光曲线时应由无损探伤责任工程师组织进行，并在原曝光曲线的使用有效期内，更新曝光曲线。
X光射线曝光曲线校验报告仪器检验报告14120厚度曝 光 曲 线 表26018时间11021612435160190机 型：XXQ3005胶 片：天津III型焦 距：600mm 增感屏：0.03mm 黑 度：2.0--4.0显影条件：20℃/5min20140。
X射线探伤仪检验规程
X射线探伤仪检验规程一、概述锅检站使用的X射线机有以下几种型号：200EG-S2；250EG-S2；XXH-3005型。
X射线探伤机应定期校检，以此来修正曝光曲线，参照曝光曲线选择探伤的工作参数。
二、射线照相的技术要求1. 射线探伤机的穿透能力应满足被检工件厚度要求；2.底片灵敏度不低于该工件象质指数的要求；3.底片黑度控制在D=2.0~4.0之间；4. 胶片本底灰雾度D≤0.3；三、试验方法1. 照相采用外照法；2.探伤试件、胶片、增感屏和现场使用的型号、规格等相一致；3.透照试件：使用阶梯试块；4. 选择不同参数曝光，参数不少于三组。
四、参数要求1.射线穿透能量的选择应满足GB3323和JB/T4730-2005的要求；2.曝光量不低于15m.Amin（电流mA，时间min）3.透照的厚度比值满足AB级要求；4.射线照相质量级别为AB级五、暗室处理1.药剂：按胶片生产厂家提供的配方配制；2. 显影温度应控制在18~20℃，显影时间为5~10分钟；3. 洗片按暗室操作规程进行；六、依据1. JB/T4730-2005《承压设备无损检测》；七、结果处理1. 用校验的结果修正曝光曲线；2. 若探伤预订指标不能满足，可适当降低条件（穿透厚度），若穿透能力不能满足工作要求，应进行修理或更换射线管。
八、校验周期1. X射线机应每年校验一次，在工作中应随时掌握其工作性能。
2.X射线探伤机的电流、电压表应按照规定进行定期校验；九、锅检站X射线探伤机一览表十、持有射线检测II级以上（含II级）资格证的人员可进行测试检定操作。
十一、X射线探伤仪校验时的安全及现场防护，应执行ZY/2007-23《射线作业现场防护管理规定》。
X射线探伤机期间核查规程
Ｘ射线探伤机期间核查规程（文件编号：****-013）共1页第1页版本/版次：D/ 0 生效日期：2016-01-01 1.总则1.1 X射线探伤机在正常使用期间，X光管会随着使用时间增加其技术性能也会逐渐降低，所以对使用中的X射线探伤机应经常定期进行技术性能测试，以调整曝光参数，保证拍片的质量是非常必要的。
1.2 曝光曲线测试是X射线探伤机技术性能的一种实用性方法，曝光曲线可以根据X射线管在不同的使用时间，准确调整曝光量与透照厚度的关系。
2.检验步骤2.1 根据仪器的实用情况固定如下条件：2.1.1 确定X射线胶片类型、增感方式及确定暗室冲洗胶片条件。
2.1.2 确定被测仪器的管电流、焦距、曝光时间和底片黑度值。
2.1.3 根据探伤机的透照厚度范围，选择阶梯试块厚度。
2.2 透照：2.2.1 将探伤机的焦点对准试块中心。
2.2.2 从探伤机KV值的低端向高端以相等的递增量拍片8张以上。
2.3 暗室处理：2.3.1 将上述曝光的一套胶片，按以固定的暗室处理条件，同时一次进行冲洗，经充分水洗后晾干。
2.4 底片黑度的测定：2.4.1 用黑度计测定底片上每一厚度对应的黑度值，每一黑度值测三次取其平均值为该厚度的黑度值。
2.4.2 将每张底片中不同厚度所对应的黑度值填入《底片黑度测定表》中。
2.5 做图：2.5.1 在直角坐标系中，用水平轴表示透照厚度，垂直轴表示黑度值。
划出每个KV值对应的曲线。
2.5.2 以确定的黑度值划一条水平线，找出该水平线与每条曲线的交点（KV值与厚度值）。
2.5.3 再用一张直角的坐标纸，以水平轴表示透照厚度，垂直轴表示KV值，将上述交点值对应填入，用直线将各点连接起来即为曝光曲线。
3.判定标准3.1 在曝光曲线的高、中、低端各取一对应厚度值拍片三张，经暗室处理后晾干。
3.2 测定三张底片的黑度值，其黑度值应与确定的黑度值误差范围在±5％内，否则该曲线应重作。
3.3 经校验合格的曲线作为该仪器在检定周期内的技术性能指标。
曝光曲线操作规程(3篇)
第1篇一、目的为确保无损X射线探伤仪的正常运行，提高探伤质量，保障操作人员的安全，特制定本规程。
二、适用范围本规程适用于所有使用无损X射线探伤仪进行探伤作业的操作人员。
三、操作规程1. 准备工作（1）检查设备：确保X射线探伤仪各部件完好，电源线、电缆线连接牢固，防护装置齐全有效。
（2）检查胶片：确保胶片质量符合要求，曝光时间、灵敏度等参数符合探伤标准。
（3）设定参数：根据探伤要求，选择合适的曝光时间、灵敏度、增感方式等技术参数。
2. 曝光曲线绘制（1）调整曝光时间：以一定的时间间隔（如0.1秒、0.2秒等）逐渐增加曝光时间，直至胶片达到合适的曝光量。
（2）记录数据：在每次曝光后，记录胶片的密度值，绘制曝光曲线。
（3）分析曲线：观察曝光曲线的变化规律，找出最佳曝光时间。
曝光曲线应呈上升趋势，且曲线平滑，无明显波动。
3. 参数调整与优化（1）根据曝光曲线，调整曝光时间、灵敏度、增感方式等技术参数。
（2）若曝光曲线波动较大，可适当调整曝光时间间隔，重新绘制曝光曲线。
（3）优化参数后，再次进行探伤实验，验证优化效果。
4. 注意事项（1）操作过程中，严格遵守安全操作规程，确保自身及他人安全。
（2）避免操作过程中产生静电，以免影响胶片质量。
（3）在绘制曝光曲线时，注意观察设备工作状态，发现异常情况立即停机检查。
（4）定期检查设备，确保设备性能稳定。
四、维护保养1. 定期清洁设备，保持设备表面整洁。
2. 检查设备部件，如电缆线、电源线等，确保连接牢固。
3. 检查防护装置，确保其完好有效。
4. 定期对胶片进行检测，确保胶片质量符合要求。
五、培训与考核1. 对操作人员进行培训，使其掌握本规程。
2. 定期对操作人员进行考核，确保其熟练掌握操作技能。
3. 对考核不合格的操作人员进行再培训，直至其合格。
本规程自发布之日起实施，如有未尽事宜，可根据实际情况予以补充和完善。
第2篇一、概述曝光曲线操作规程是针对无损X射线探伤仪操作过程中，对曝光曲线的设置、调整和操作的一系列规范。
X光机校验操作规程
X光机校验操作规程
1、开机前，提前30min开机预热，保证X光机达到正常的工作状态。
2、按工艺要求的测试片规格进行调试，确保灵敏度合格后方可使用。
3、产品过X光机时需要求产品必须平铺，不得重叠或者罗列。
4、测试频次：
①首检：每日投入使用前校准；
②使用过程中：每1小时校准；
③更换产品：使用前校准；
④末检：当日生产结束后校准；
⑤设备故障：设备故障维修后进行校准；
5、测试方法：
5.1 带产品测试：测试片放在产品下部通过传送带的左、中、右位置各测试一次，每次都能灵敏的测试出来。
5.2校验异常处理
在校验过程中所有模块均能有效识别，当出现任意一次无法有效识别，需重新按5.1要求步骤进行校验。
必要时，需有专人或设备厂家人员指导校验。
6、相关记录
《金属探测设备使用记录》。
X射线荧光光谱仪校验规程
X射线荧光光谱仪校准方法1计量特性校准范围如下表：成份校验范围（%）TFe 20.00～72.00SiO2 1.00～20.00MnO 0.009～4.00P 0.005～5.00S 0.0004～3.00CaO 0.20～15.00MgO 0.15～5.00Al2O3 0.02～5.00TiO2 0.004～5.002校准条件2.1校准环境环境温度：（20～28）±2℃。
相对湿度：≤75%RH。
2.2校准设备标准物质：采用国家计量行政部门批准的钢铁成份分析国家一级、二级标准物质，其不确定度均小于示值误差的1/3。
3校准项目和校准方法3.1外观与通电检查a.仪器应有下列标志：仪器名称、型号、制造厂名、制造计量器具许可证标志及编号、制造日期和仪器的编号。
b.仪器外观不应有影响仪器正常工作的机械损伤。
c.仪器的各紧固件和电缆接插件均应紧固，插接良好。
各功能键应完好，工作正常。
d.仪器的指示表盘刻度及字体要清晰，数字显示完整。
3.2重复性校准a.按仪器使用说明书通电预热，使仪器达到稳定工作状态。
校准项目：Fe 、Si 、Ca 、Mgb.根据不同的含量范围选择标准物质，重复测定≥6次，按式（1）计算标准偏差。
xδ=()112--∑=n XXni i式中：x δ——标准偏差，% ；n ——测定次数（一般n =7）；i X ——第i 次测量值，% ；__X——n 次测量算术平均值，% ；c.计算出的标准偏差应满足以下要求：一般只校准以下四项元素元素 标准偏差（％）TFe 0.15 SiO2 0.08 CaO 0.06 MgO0.074校准结果表达测定各元素的相对标准偏差符合7.2.3，则认为仪器工作条件符合要求，否则需要调整仪器工作条件，重新校准。
5校准周期5.1每12个月校准一次。
5.2仪器如经搬动、修理或发现测量结果有疑问时，可适当缩短校准间隔及时校准。
6 参考文件JJF 1071国家计量校准规范编写规则JJF 1001 通用计量术语及定义GBT/T 8170 数值修约规则与极限数值的表示和判定。
无损检测仪器设备的期间核查方法
管电压（KV）无损检测仪器设备的期间核查方法一、射线检测1、曝光曲线的核查方法1.1核查周期射线设备均应制作曝光曲线，曝光曲线每年至少核查一次；射线设备更换重要部件或经较大修理后，应及时对曝光曲线进行核查。
1.2准备准备一块阶梯试块（图1）和2块补充试块，材料与被透照工件相同或相近。
其中补充试块尺寸长*宽*高为210*100*10（mm）。
胶片、增感屏等材料与制作曝光曲线时一致。
图1 制作曝光曲线的阶梯试块1.3 透照各机型按表一选择低、中、高三个管电压进行曝光三次，曝光时其他参数（曝光时间、焦距）与制作曝光曲线时一致。
得到一组胶片。
表一机型低中高1605 60 100 1402005 80 130 1802505 120 180 2303005 140 210 2801.4 暗室处理：按照制作曝光曲线时的暗室处理条件进行冲洗胶片。
1.5 测定：分别测定底片黑度为3.0（该黑度值与曝光曲线一致）时，对应的阶梯试块厚度。
1.6 核查结果判定：当上述测定的三个厚度值，与低、中、高管电压查原曝光曲线的厚度值之差在±2mm范围内，曝光曲线合格。
否则为不合格，应重新制作。
1.7 曝光曲线核查记录，按“文件编号：YTHNDT/QM04–C-JL120”的表格进行记录。
2、黑度计（光学密度计）的核查方法2.1. 适用范围本规程用于对射线照相底片的黑度测量的黑度计的校验，使黑度计能够对射线底片黑度作出可靠的测定。
黑度计应每6个月校验一次，标准黑度片应每2年送计量单位检定一次。
2.2. 校验需用标准器具检定合格的标准黑度片一个。
2.3 操作步骤2.3.1 接通黑度计电源和测量开关，预热10min 左右。
2.3.2 用标准黑度片的零黑度点校准黑度计零点。
校准后顺序测量黑度片上不同黑度的各点的黑度，记录测量值。
2.3.3 按3.2的规定反复测量三次。
2.3.3 计算出各点测量值的平均值，以平均值与黑度片该点的黑度值之差作为黑度计的测量误差。
01X射线检测曝光曲线校验规程
01X射线检测曝光曲线校验规程X射线探伤机曝光曲线校验规程1适用范围本标准规定了现场X射线探伤机曝光曲线的制作与校准。
2校验周期每一年进行一次。
3编写依据《射线探伤Ⅱ、Ⅲ级教材（试用本）》4人员要求从事射线探伤仪曝光曲线的制作的人员都应经过专业培训，并持有射线检测工作应由按《特种设备无损检测人员考核与监督管理规则》考核合格，并取得射线检测Ⅰ级或Ⅰ级以上资格证书的检测人员担任。
其工作内容应与资格证书规定级别相适应.4.1或电力部颁发的Ⅱ级或Ⅱ级以上的射线检验人员资格证书；4.2射线探伤仪校验人员应熟悉所用设备的基本结构、各部分的作用及操作规程；4.3射线探伤仪校验人员应严格按照本程序操作射线探伤仪，并对设备使用的安全性负责。
5校验需用标准器具阶梯试块4~40mm一块。
6操作步骤6.1将厚度适当的阶梯试块在装有胶片的暗盒上，在阶梯试块的不同厚度的阶梯上，放上与阶梯厚度相同的铅字标记。
且将射线中心束指示线垂直对准阶梯试块的中心部位。
6.2选择固定的焦距，使其在固定的管电流和管电压下，选择几个不同的曝光，每次增加30秒一组，得出几个不同曝光量的胶片。
由此找出曝光时间和厚度的关系。
6.3选择固定的焦距，使其在固定的管电流和曝光时间选择几个不同的管电压进行曝光，每次升高10KV，得出一组不同管电压的胶片由此找出管电压和厚度的关系。
6.4将上述所摄胶片，在严格控制的同一条件下进行暗室处理，水洗后晾干。
由此得到一系列光学密度呈阶梯变化的黑度片（底片）6.5黑度测定：用精度较高的黑度计测出底片上的各阶梯黑度值，确定符合象质指数值而黑度为1.5的阶梯厚度，将数值填入附录A和附录B中，如底片上找到正好符合黑度2。
0的阶梯厚度，也可根据相邻阶梯的黑度，用插入法确定适用的相应厚度。
6.6在适当的座标纸上，画出纵座标（管电压或曝光量）和横座标（厚度）的刻度，然后按表1和表2的数据绘出相应的附录C的曝光曲线。
在曲线图中应同时注明其他有关条件。
X射线探伤机曝光曲线图的制作
X射线探伤机曝光曲线图的制作1.目的对作业设备X射线探伤机曝光曲线的制作作出要求，以确保检测时选用合适的工艺参数。
2.适用范围本公司承建的压力管道及场站施工中所使用的X射线探伤机设备。
3.编制依据和引用标准 .SY4056—93 《石油天然气钢质管道对接焊缝射线照相和质量分级》GB4792—84 《放射卫生防护基本标准》JB4730—2005 《承压设备无损检测》4.职责4.1由无损检测责任人对其所使用的x射线探伤机制作曝光曲线。
4.2无损检测责任人员根据设备、胶片、增感屏和其他条件编制工艺卡，负责曝光曲线制作过程的质量控制。
4.3探伤人员按照X射线探伤作业指导书要求对阶梯试块进行透照和暗室操作，并正确记录原始数据。
5.曝光曲线制作方法和阶梯试块的要求5.1 X射线探伤机曝光曲线：曝光曲线是在机型、胶片、增感屏、焦距等条件一定的前提下，通过改变曝光参数(固定Kv、改变mA.min或固定mA.min，改变Kv)透照由不同厚度组成的钢阶梯试块，根据给定冲洗条件洗出的底片所达到的某一基准黑度(如为1.8或2.0)，来求得KV、mA.min,T 三者之间关系的曲线。
5.2 X射线探伤机曝光曲线所用阶梯试块的要求所使用的阶梯试块面积不可太小，其最小尺寸应为阶梯厚度的5倍，否则散射线将明显不同于均匀厚度平板中的情况。
另外阶梯块的尺寸应明显大于胶片尺寸，否则要作适当遮边。
射线探伤机曝光曲线制作过程6.X．6.1绘制D-T曲线，采用较小曝光量，不同管电压拍摄阶梯试块，获得第一组底片。
再采用较大曝光量，不同管电压拍摄阶梯试块，获得第二组底片。
用黑度计测定获得透照厚度与对应黑度的两组数据，然后绘制出D—T曲线图。
6.2绘制E—T曲线选定一基准黑度值，从两张D—T曲线图中分别查出某一管电压下对应于该黑度的透照厚度值。
再E—T图上标出这两点，并以直线连接即得该管电压的曝光曲线。
7.曝光曲线制作过程的质量控制7.1对曝光曲线所用阶梯试块的要求7.2在绘制D—T曲线时采用较小和较大曝光量的选择。
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X射线曝光曲线校验规程
1编制依据：
依据JB/T4730-2005标准要求，每台在用X射线机应制作经常检测材料的曝光曲线。
依据曝
光曲线选择曝光参数。
2、适用范围
本规程适用公司内在用X射线机曝光曲线的制作的校验。
3、校验用器具和环境条件
3.1阶梯试块：阶梯级差为2mm，每级宽度不少于15mm，试块长度和宽度应不少于胶片尺寸，且宽度不少于100mm，长度不少于300mm。
3.2 JD-210A 黑度仪。
3.3胶片及暗室处理。
3.4观片灯。
3.5校验环境条件：校验场所应在射线防护措施房间内进行，周围应无机械振动、电磁干扰、粉尘，照明条件适度、通风良好。
4、制作步骤
每台X射线机的曝光曲线，应不少于3个选定管电压的参数曲线。
4.1设计透照参数
每台X射线机制作2条曲线，每条曲线应设计1张参数表，其管电压的选择应为设备的较
低、中等以及较高管电压，如250KVX射线机，推荐选择150KV、200KV、240KV。
参数设计表
4.2曝光试验
4.2.1根据选择的曝光参数进行透照，透照时暗盒背面要用1mm铅版屏蔽。
4.2.2底片冲洗干燥后，用观片灯观察，并用黑度计测量，选择黑度 2.5 （或与之最接近）的
部位，填入参数设计表的对应栏。
4.2.3绘制曝光曲线
4.2.3.1根据参数设计表中数据，绘制曝光曲线。
4.2.3.2曝光曲线用EXCEL形式绘制，纵坐标为曝光量的常用对数，横坐标为透照黑度，胶片、增感屏、底片黑度、透照焦距、暗室处理条件、射线机型号及编号均在曝光曲线表中注明。
5、曝光曲线的校验和校验周期
5.1在用X射线机曝光曲线校验周期为每年进行一次。
5.2 X射线机更换重要部件或经大修后，应及时对曝光曲线进行校验，经校验曝光曲线参数与曝光曲线不符合时，应重制作曝光曲线。
6、记录
每次校验应填写曝光曲线试验记录，记录形式见曝光曲线试验记录表。