大硅片与HJT的发展趋势与投资机会分析
硅片和硅基材料行业行业痛点与解决措施
调整产业结构
01
鼓励企业加大技术改造和设备更新投入，提高生产 效率和产品质量。
02
推动硅片和硅基材料行业的产业结构调整，优化资 源配置，鼓励企业向高附加值领域转移。
03
加强行业协会的作用，引导企业进行行业自律，避 免恶性竞争，维护市场秩序。
强化环保法规
01
制定更加严格的环保法规和标准，加强对硅片和硅基材料行业 的环保监管，推动企业进行环保治理和绿色生产。
要点二
详细描述
企业应加强市场调研，了解国际市场需求和趋势，制定针 对性的市场拓展策略。同时，提高产品质量和性能，加强 品牌建设和宣传，提升国际形象和市场认可度。
建立绿色供应链
总结词
绿色供应链是未来发展的必然趋势，硅片和硅基材料企 业应建立绿色供应链，实现可持续发展。
详细描述
企业应选择环保合规的供应商，推行绿色采购政策，优 化物流运输环节，降低能源消耗和排放。同时，加强供 应链的环保监管和信息披露，推动全链条的绿色化进程 。
产能过剩
总结词
硅片和硅基材料行业的产能过剩问题严重，导致企业竞争加剧，利润下滑。
详细描述
由于前期投资不足和盲目扩张，硅片和硅基材料行业的产能严重过剩，企业之 间竞争激烈，产品价格不断下降，企业利润受到严重挤压。同时，产能过剩还 可能导致资源浪费和环境问题，影响行业的可持续发展。
环境污染
总结词
硅片和硅基材料行业的生产过程中产生大量污染物，对环境造成严重污染。
加强环保意识
总结词
随着环保要求的日益严格，硅片和硅基材料 企业应积极履行社会责任，加强环保意识。
详细描述
企业应建立健全环保管理制度，严格控制污 染物排放，推广清洁生产技术和循环经济模 式。同时，加大环保设施投入，提高资源利
硅片制备工艺的发展趋势
硅片制备工艺的发展趋势引言硅片是集成电路制造的基础材料，其制备工艺的发展对电子行业的发展具有重要意义。
本文将探讨硅片制备工艺的发展趋势，从材料选择、加工技术、设备创新以及智能化生产等方面进行分析和讨论。
一、材料选择硅片制备工艺的首要问题是选择合适的材料。
传统上，单晶硅是最常用的材料，但其生产成本高、能源消耗大等问题逐渐凸显。
因此，研究人员开始寻找新型材料替代单晶硅。
其中，多晶硅和非晶硅成为研究热点。
多晶硅具有较高的导电性能和较低的生产成本，在太阳能电池等领域得到广泛应用。
然而，多晶硅存在结构不均匀性和导电性能差异大等问题，限制了其在集成电路领域中应用。
非晶硅是一种非结晶态固体，在光伏领域具有巨大潜力。
相比于传统单晶或多晶硅，非晶硅具有更高的光吸收系数和更低的生产成本，但其导电性能有待提高。
未来，材料选择将更加多样化，例如石墨烯、碳化硅等材料的应用将成为硅片制备工艺发展的新方向。
二、加工技术加工技术是硅片制备工艺中另一个关键因素。
传统的制备工艺主要包括晶体生长、切割和抛光等步骤。
然而，随着电子行业对高性能和微型化要求的提升，传统加工技术已经难以满足需求。
微细加工技术是未来发展的方向之一。
通过光刻、蚀刻等微细加工技术可以实现亚微米级别的器件制造。
同时，在多晶硅和非晶硅等新型材料上开展微细加工研究也具有重要意义。
另外，3D打印技术也为硅片制备带来了新的可能性。
通过3D打印可以实现复杂结构器件的快速制造，并且可以根据需求进行定制化生产。
三、设备创新设备创新是推动硅片制备工艺发展的重要驱动力。
随着工艺的不断演进，制备设备也需要不断更新和改进。
首先，制备设备需要具备更高的自动化和智能化水平。
传统的制备设备大多需要人工干预和调节，效率低下且易出现人为失误。
引入智能化技术可以提高生产效率和产品质量。
其次，制备设备需要更高的生产能力和稳定性。
随着电子产品需求的增长，硅片制造需求也在不断增加。
因此，提高生产能力是硅片制造企业面临的重要挑战。
hjt工艺技术
hjt工艺技术HJT（高效结晶硅太阳能电池）工艺技术是一种新型的太阳能电池制造技术，可提高太阳能电池的光电转换效率。
本文将介绍HJT工艺技术的原理、制造过程以及其在太阳能电池行业的应用前景。
HJT工艺技术的核心原理是利用P型基底和N型结晶硅薄膜构成的沟槽结构，通过多次沉积和退火工艺，将P型和N型硅材料层与载流子电池反嵌结构结合在一起，最大程度地提高光电转换效率。
这种结构使得电子在光照下产生运动，并顺利地通过电流流动至电子集输带。
制造HJT太阳能电池的过程分为几个关键步骤。
首先是硅衬底的选择，通常采用P型硅衬底。
然后，在硅衬底上通过物理气相沉积（PECVD）技术制备N型结晶硅薄膜，并退火使其形成晶体。
接下来，在N型结晶硅薄膜表面通过湿氧氟酸湿法形成氧化硅膜，以抵御后续工艺对结晶硅的腐蚀。
再次进行PECVD沉积，沉积N型硅材料层和P型硅材料层，并在高温退火中使其结晶。
最后，在上一步骤中沉积的P型和N型硅材料层之间生成结晶硅基底的多孔SiOx层。
HJT工艺技术具有许多优势，适用于高效率、高功率和高可靠性的太阳能电池制造。
首先，HJT太阳能电池的光电转换效率较高，可以达到22%以上，比传统的多晶硅电池提高了约3个百分点。
其次，HJT工艺所采用的材料和工艺步骤相对简单，制造成本相对较低。
此外，HJT电池还具有较高的稳定性和长寿命，能同时适应不同环境条件和温度变化。
HJT工艺技术在太阳能电池行业有着广阔的应用前景。
由于其高效率和高可靠性，HJT太阳能电池在光伏发电领域有望取代传统的多晶硅电池成为主流。
同时，HJT工艺技术还有望应用于其他领域，如消费电子产品、智能家居和农业等。
随着太阳能电池的市场需求不断增加，HJT工艺技术有望成为太阳能电池制造的新标配。
总之，HJT工艺技术作为一种新型的太阳能电池制造技术，以其高效率、低成本和高可靠性的特点，受到了越来越多的关注。
随着技术的不断发展和成熟，HJT太阳能电池有望在未来成为太阳能领域的主流产品，促进可再生能源的发展和利用。
2020年HJT电池设备行业分析报告
2020年HJT电池设备行业分析报告2020年8月目录一、HJT电池兼具高转换效率与短工艺流程 (5)1、纯异质结电池实验室转换效率已超过25% (5)2、高转换效率得益于电池材料和结构 (6)3、简单的电池结构决定了较短的生产工艺流程 (7)4、HJT电池设备与现有主流工艺设备不兼容 (8)二、PECVD：提效与降本之匙 (9)1、HJT核心工艺：非晶硅薄膜沉积 (9)（1）HJT电池转换效率与非晶硅薄膜质量直接相关 (9)（2）CVD为非晶硅薄膜沉积的主流工艺 (10)（3）HWCVD产业化应用相对较少 (10)2、PECVD：HJT设备降本的关键 (11)（1）PECVD沉积薄膜的基本过程 (11)（2）梅耶博格与应用材料为海外主要供应商 (12)（3）理想万里晖与钧石能源领衔国产厂商 (14)（4）PECVD国产化是HJT设备降本的主要推动力 (15)（5）扩大产能是PECVD降本的可行路径 (16)（6）国产设备须取得产能、性能、价格之间的平衡 (16)三、其他主设备：国内企业积极入局，国产化全面推进 (17)1、TCO薄膜沉积：PVD磁控溅射为主流工艺 (17)（1）TCO薄膜可增强电荷输送能力 (17)（2）PVD磁控溅射为现时主流工艺 (17)（3）RPD工艺亦有应用 (18)（4）国产设备产能稍有劣势 (19)2、清洗制绒：国产设备具备性价比 (20)（1）主流工艺路线为RCA，后续或向臭氧工艺切换 (21)（2）国产设备具备性价比 (22)3、金属化：低温银浆是降本核心 (23)（1）丝网印刷银电极应用广泛 (23)（2）HJT电池必须使用低温银浆 (24)（3）低温银浆是降本核心 (24)（4）进口设备尚为主流，国产设备或以性价比取胜 (24)（5）电镀铜路线暂显沉寂 (25)四、设备降本或打响产业化提速“发令枪” (25)1、HJT电池降本路径明确 (25)2、设备降成本是HJT产业化提速的关键 (27)（1）电池片价格或伴随产业化规模的提升而快速下降 (27)（2）缩短产线投资回收期或为企业核心诉求 (29)（3）整线投资5 亿元/GW 或成“发令枪”： (29)3、HJT设备6 年市场空间或超过600 亿元 (30)五、主要风险 (32)1、HJT电池效率进步与降本速度不达预期 (32)2、设备与辅材降本进度不达预期 (32)3、单晶PERC电池效率竞争力超预期 (32)4、光伏政策风险 (33)HJT设备国产化带来的降本有望推动产线投资回收期快速下降，加速HJT电池的产业化进度。
光伏组件技术发展趋势
光伏组件技术发展趋势光伏组件作为新能源领域的代表，近年来得到了广泛的关注和认可。
随着科技的不断进步和市场的不断需求，光伏组件技术也在不断地发展和改进，其发展趋势主要体现在如下几个方面。
1、高效率化目前市面上的光伏组件高效率的例子有PERC、HJT、TOPCon等，其中PERC的现状比较大，国内信和光伏、晶澳太阳能等公司都有比较高的技术积累。
HJT（Heterojunction）发展也很迅速，2020年国内外的生产规模都开始扩展。
目前受制程技术限制，TOPCon的全球产量还比较低，但是其空间还是很大的。
同时除了增加电池片的效率外，也在提升组件的效率，如改善组件的透光率、降低色散等。
2、尺寸化首先是较小尺寸，如8寸、6寸等，同时大尺寸化，如182mm×182mm（M12）、210mm×210mm（M10）的电池片。
3、多电池片覆盖目前在电池片的布局上，采用一线布局或两线布局。
未来可以实现三线、四线或更多的布局，从而实现更高的发电功率，发电方式也就更加灵活。
4、颜色化目前市场上的太阳能组件大部分是黑色的，但是未来太阳能组件会根据市场的需求在颜色上进行改变，如绿色、蓝色等。
这样的话，可以适应更多的建筑设计需求，符合市场新的潮流。
5、智能化未来的光伏组件将会进行智能化的开发，即智能检测、自动优化、定时开关等。
这样的智能化设计可以提高组件的使用寿命、降低维护费用、提高发电效率等。
总而言之，光伏组件的技术发展趋势主要体现在高效率化、尺寸化、多电池片覆盖、颜色化、智能化等方面，未来的发展空间还是很大的。
我们需要不断跟进市场动态和技术创新，加强技术研发和创新，从而实现更好的发展和应用。
光伏产业发展情况分析报告
光伏产业发展情况分析报告光伏产业是基于新能源需求而兴起的朝阳产业，是未来全球先进产业竞争的制高点，也是我国少有的形成国际竞争优势、实现端到端自主可控、并有望率先成为高质量发展典范的战略性新兴产业。
近年来，中央经济工作会议提出做好碳达峰、碳中和工作，为光伏产业加快提质增量、发展壮大指明了方向。
一、光伏产业发展特点一是产业规模实现持续增长。
根据测算，2022年全年光伏产业链各环节产量再创历史新高，全国多晶硅、硅片、电池、组件产量分别达到82.7万吨、357GW、318GW、288.7GW,同比增长均超过55%o二是技术创新水平加快提升。
2022年国内主流企业P型PERC 电池量产平均转换效率达到23.2%；N型TOPCOn电池初具量产规模，平均转换效率达到24.5%；HJT电池量产速度加快，硅异质结太阳能电池转换效率创造26.81%的世界新纪录，钙钛矿及叠层电池研发及中试取得新突破。
三是智能光伏示范引领初见成效。
新一代信息技术与光伏产业加快融合创新，智能光优试点示范名单适时扩围，工业、建筑、交通、农业、能源等领域系统化解决方案层出不穷，光伏产业智能制造、智能运维、智能调度、光储融合等水平有效提升。
四是市场应用持续拓展扩大。
2022年，国内光伏大基地建设及分布式光伏应用稳步提升，国内光伏新增装机超过87GW；全年光伏产品出口超过512亿美元，光伏组件出口超过153G肌有效支撑国内外光伏市场增长和全球新能源需求。
二、光伏产业链光伏产业链上游包括硅料、硅片等原料及加工，中游主要为构建光伏电站所需的电池片、组件和部件，包括太阳能电池生产、光伏发电组件封装等环节。
下游为光伏的应用领域，主要是光伏电站的搭建、系统集成与运营。
光伏硅料：光伏硅料是光伏发电系统的核心原材料。
光伏硅料，即太阳能级多晶硅（SoG-Si）,是光伏产业链中最上游的原材料，为带有金属光泽的灰黑色固体，具有熔点高（141CTC）、硬度大、有脆性、常温下化学性质不活泼等特性，且具有半导体性质，是极为重要的优良半导体材料，被称为光伏产业链中的“黑金”。
2021年中国光伏行业发展现状、行业投资风险及行业发展前景分析预测
2021年中国光伏行业发展现状、行业投资风险及行业发展前景分析预测一、产业链光伏产业是半导体技术与新能源需求相结合而衍生的产业。
大力发展光伏产业,对调整能源结构、推进能源生产和消费革命、促进生态文明建设具有重要意义。
中国已将光伏产业列为国家战略性新兴产业之--,在产业政策引导和市场需求驱动的双重作用下，中国光伏产业实现了快速发展，已经成为中国为数不多可参与国际竞争并取得领先优势的产业。
光伏产业链包括硅料、铸锭（拉棒）、切片、电池片、电池组件、应用系统等6个环节。
上游为硅料、硅片环节；中游为电池片、电池组件环节；下游为应用系统环节。
二、光伏行业发展现状1、全球光伏新增装机量《2021-2027年中国光伏行业市场供需规模及投资战略咨询报告》显示：光伏发电在很多国家已成为清洁、低碳、同时具有价格优势的能源形式。
不仅在欧美日等发达地区，中东、南美等地区国家也快速兴起。
2020年全球光伏新增装机预计创历史新高，新增光伏并网装机容量可达130GW，在多国“碳中和”目标、清洁能源转型及绿色复苏的推动下，全球光伏市场将快速增长,预计“十四五”期间，全球每年新增光伏装机约210-260GW。
2、国内光伏新增装机量太阳能光伏发电具有清洁、高效、安全等优点，被世界各国普遍关注并作为重点发展的产业之一。
光伏发电不仅仅用于解决边远地区用电和特殊用电，更转向并网发电和建筑结合供电的方向发展，很多发达国家都已制定了能源中长期发展规划，重点发展光伏产业和技术。
2020年，国内光伏新增装机48.2GW，创历史第二高，同比增加60.1%;累计光伏并网装机容量达到253GW，新增和累计装机容量均为全球第一。
2020年中国光伏发电量为2605亿千瓦时，约占中国全年总发电量的3.5%。
预计2021年光伏新增装机量超过55GW，累计装机有望达到约308GW。
三、光伏各组件产量及功率最近几年，我国光伏电池制造产业规模扩展迅速，多晶硅冶炼技术逐步成熟，形成了完整的制造体系，包括硅材料、硅片、光伏电池、光伏组件、逆变器和控制设备等。
硅片尺寸的发展趋势
硅片尺寸的发展趋势硅片尺寸的发展趋势是向更大尺寸发展的。
在过去几十年中，随着半导体技术的快速发展，硅片的尺寸也在不断增大。
以下是我对硅片尺寸发展趋势的详细阐述：首先，硅片尺寸的发展趋势可以追溯到1950年代早期的集成电路(IC)的诞生。
当时，IC的尺寸非常小，只有几个晶体管。
然而，随着技术的进步，IC的集成度越来越高，所需的硅片面积也相应增加。
这导致了硅片尺寸的不断增大。
其次，硅片尺寸的发展趋势与半导体工艺的进步密切相关。
随着制程工艺的不断改进，半导体制造厂商能够生产更小尺寸的晶体管。
通过缩小晶体管尺寸，可以在同样面积的硅片上集成更多的晶体管，从而提高集成电路的密度和性能。
然而，随着晶体管尺寸的不断缩小，面临着物理限制，如量子效应和热耗散问题。
因此，为了继续提高IC的性能，硅片的尺寸不得不继续增大。
第三，硅片尺寸的增大也受到经济因素的影响。
随着半导体行业的发展，制造一块大尺寸的硅片比制造多块小尺寸的硅片更经济高效。
这是因为制造一块大尺寸的硅片所需的设备和工艺比制造多块小尺寸的硅片更简化，减少了成本和资源浪费。
因此，为了降低制造成本，厂商也倾向于使用更大尺寸的硅片。
最后，硅片尺寸的增大还可以提高生产效率。
使用更大尺寸的硅片可以在同一时间内生产更多的芯片，提高生产线的吞吐量。
这对于满足不断增长的市场需求和提高生产能力非常重要。
综上所述，硅片尺寸的发展趋势是向更大尺寸发展的。
这主要受到半导体工艺进步、经济因素和生产效率的影响。
随着技术的不断进步，硅片尺寸将继续增大，以满足不断变化的市场需求，并提高集成电路的性能和密度。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
4
210：大硅片加速渗透，带来设备更新需求
组件设备： ①主要设备排版机、串焊机、层压机可兼容166硅片，但已经达到设备极限，不能兼容210硅片。同时，
大硅片技术对于设备的焊接能力、精度、稳定程度要求均有大幅提高。如果将硅片尺寸提高到210mm，则上 述涉及的设备均需要新上产线，其原先的串焊机设备要改为大尺寸串焊机。此外，随着工艺技术升级，多主 栅电池市场占有率快速增加，多主栅串焊机的市场占有率相应会提高，当前存量市场的5主栅常规串焊机， 未来也将逐步被替代。
异质结是应运平价而生的光伏第五次技术革命，盈利能力突出，具备颠覆属性。异质结技术契合平价上 网进程，降本增效力度不弱于前四次技术革命，且HJT盈利能力突出，有望带动行业新增装机增量爆发。同时，
具备颠覆性技术革命属性，将吸引新的产业资本关注，有望诞生新的行业龙头。
异质结市场空间测算。假设2025年异质结产业发展成熟，存量异质结电池产能为300GW，增量产能为 100GW；经测算设备市场空间为300亿元，低温银浆市场空间为319亿元，靶材市场空间125亿元，异质结电 池市场空间超3000亿元，组件市场空间超5000亿元。
②串焊机未来市场空间：截至2019年底，中国组件产量98.6GW，生产线产能利用率达63.2%，则我国组 件产能约160GW。目前MBB渗透率约15.8%，约140GW非MBB生产线需要改造。根据宁夏小牛公开资料显 示，年产250MW全自动12BB密栅旧线技术改造需要添加4台串焊机，以奥特维串焊机单价约135万为基准， 则单GW改造空间约2100万，技术迭代带来的串焊机总市场空间约30亿元（2100万/ GW X140 GW=29.4亿 元）。其中，奥特维的市占率约80%，未来公司多主栅串焊机订单增量可达24亿元。
投资策略：看好大硅片和HJT带来的投资机会。平价上网，设备先行，建议重点关注大硅片带来的串焊机 投资机会，推荐奥特维；同时重点推荐异质结设备投资机会，核心推荐捷佳伟创（多重布局，技术具备安全 边际），其次推荐迈为股份、金辰股份。第三，建议关注异质结电池组件及材料投资机会，核心推荐爱康科 技、山煤国际，其次关注东方日升以及苏州固锝。
功率增幅（%） 0.00%
13.16%
26.32%
组件效率（%） 19.15% 19.32%
19.72%
组件效率提升 0.00%
0.17%
0.57%
3
（%）
210：大硅片加速渗透，带来设备更新需求
硅片设备：据产业调研显示，无论182mm还是210mm，单晶生长炉可以通过部分零部件的改造实现210 的工艺适配，但是在行业发展初期，客户主要以新建产能而非存量产能改造为主。 电池设备：由于产能扩大，主要设备扩散炉、PEVCD、丝网印刷、分选机等原有电池设备几乎无法兼容 新的210工艺，除部分自动化设备外，需要完全进行更换。因为新上产线具备优势，老旧产能改造费用偏高。 同时，210电池设备能够兼容210及210以下电池片生产，预计210电池设备需求有望率先爆发，进一步带动 设备更新需求。
核心观点及投资策略
大硅片加速渗透，带来设备更新需求。在光伏平价上网的目标驱动下， 210大硅片正加速渗透，未来有望 成为产业链的主流方向。从设备更新角度来看，原有电池片、组件设备几乎无法兼容新的210工艺，除部分自 动化设备外，需要完全进行更换，进一步带动设备更新需求。电池片段，210的迭代将伴随着PERC/HJT技术 革新同步推进；组件段关注串焊机的投资机会。
降本成效显著，组件效率提升明显。硅片在组件成本构成中占比30-40%，因此硅片技术的 提升对于降低组件成本意义重大。2018年以来，硅片尺寸逐渐被优化，出现了157.4、157.75、 158.75、160+、182、210等多种尺寸。光伏硅片的变大、变薄成为各大厂商主攻的技术方向， 降本成效显著，组件效率提升明显。 大硅片加速渗透，是未来的发展趋势。182/210组件符合降低供应链成本和度电成本的逻 辑， 是长期发展的趋势，但受制于产能、成本和良率优化等方面有待提高，预期到2021年大尺 寸硅 片/电池产品规模化放量进程将加速。根据Pvinfolink预测，2021-2024年180+mm硅片产量 占比 将分别达到12%、40%、58%、53%。210mm尺寸硅片的产量占比则将分别达到4%、8%、 16%、32%。
综上来看，适配210尺寸的设备也可以生产166尺寸的产品，如果新上线166尺寸设备后期或许还会面临 改 造，而直接跨步到210尺寸。如果将硅片尺寸调整为166mm,仅涉及部分设备改造，其余设备均可兼容。如 果将硅片尺寸提高到210mm，则上述硅片、电池、组件端设备均需要新上产线，迎来设备更新高潮。
图表3：光伏产业链生产对应的设备
图表1：不同硅片尺寸下典型组件版型对比 图表2：2019-2025年不同尺寸硅片市场变化
硅片尺寸
M2
M6
M12
组件类型 72半片版 72半片 72半片版型
型
版型
组件尺寸 992*2000 1052*21 1123*2167
15
电池片数量
72
72
50
功率（W）
380Biblioteka 430480功率提升（W） 0
50
100
风险提示：异质结行业发展不及预期、设备及材料降本不及预期、新型PERC+技术发展超预期、市场容
量测算测算基于一定前提假设，存在不及预期风险。 1
2
目录
一、大硅片带来的投资机会 二、HJT带来的投资机会 三、PERC+与HJT的博弈 四、行业投资策略：平价上网，设备先行
2
210：大硅片降本成效显著，210成为未来的发展趋势
未来2-3年为PERC与HJT的战略相持期。2020年是HJT的元年，但是未来2-3年时期我们将之定义为 PERC与HJT的战略相持期，具体表现为： PERC+及HJT转换效率均有上升空间，但是PERC会达到极值； HJT的天花板持续打开，但HJT的性价比终将胜出；现阶段投产项目仍以PERC+为主。拥有2.5代、2.8代整线 技术储备的设备厂商将获得超额业绩，拥有HJT量产能力的厂商将获得超额估值。