基于信号完整性与电源完整性的PCB电磁兼容协同仿真方法研究
基于CST软件的PCB板电磁兼容仿真技术研究
基于 CST 软件的 PCB 板电磁兼容 仿真技术研究
硕 士 研 究 生 ：赵 爽 指 导 教 师 ：张殿伦 教授 学 位 级 别 ：工程硕士 学 科 、 专 业 ：电子与通信工程 所 在 单 位 ：水声工程学院 论文提交日期 ：2013 年 5 月 24 日 论文答辩日期 ：2013 年 6 月 20 日 学位授予单位 ：哈尔滨工程大学
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哈尔滨工程大学硕士学位论文
Key words: electromagnetic compatibility; signal integrity; power integrity; IBIS; CST software simulation
PCB信号完整性分析与设计
PCB信号完整性分析与设计在电子设计领域，信号完整性（Signal Integrity，简称SI）是指电路系统中信号的质量和稳定性。
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）作为电子设备的基础组件，其信号完整性分析与设计直接影响到整个电子设备的工作性能。
本文将探讨PCB信号完整性分析的重要性以及设计策略。
在现代电子系统中，高速数字信号的传输越来越普遍，对PCB信号完整性的要求也越来越高。
如果信号完整性得不到保障，会导致一系列问题，如电磁干扰（EMI）、电源噪声、时序错误等，严重时可能导致系统崩溃。
阻抗不连续：当信号在PCB走线传输时，如果阻抗突变，会导致信号反射，从而影响信号完整性。
串扰：相邻信号线之间的电磁耦合会导致信号间的干扰，影响信号的纯净性。
电源噪声：电源的不稳定或噪声会影响数字系统的时序和稳定性。
接地问题：不合理的接地方式会导致信号间的干扰和电源噪声的引入。
合理规划信号走线：根据信号的特性和频率，选择合适的走线方式，如并行走线、差分走线等，以减小信号间的干扰。
优化阻抗匹配：通过计算和控制阻抗，使信号在传输过程中的反射最小。
减少串扰：通过增加间距、使用屏蔽罩等方式，减小信号间的电磁耦合。
电源和接地设计：采用稳定的电源系统和合理的接地方式，以减小电源噪声和信号干扰。
使用去耦电容：在关键电源和接地节点处使用去耦电容，可以有效吸收电源噪声和减少信号干扰。
信号时序控制：通过合理的设计，保证信号的时序正确，避免因时序错误导致的系统不稳定。
仿真与优化：使用专业的仿真工具对设计进行仿真，根据仿真结果对设计进行优化。
PCB信号完整性分析与设计是保证现代电子系统性能的重要环节。
通过对影响信号完整性的主要因素进行分析，我们可以针对性地提出有效的设计策略。
在实施这些策略时，需要综合考虑系统的复杂性和实际可操作性，确保设计的实用性和有效性。
随着电子技术的发展，我们需要不断地更新和改进信号完整性设计和分析的方法，以满足更高性能、更低功耗、更小体积的电子设备需求。
PCB电路中信号完整性分析与EMC仿真技术
１ Ｃ Ｐ Ｂ电路 中的信 号完整 性分 析
在 Ｐ Ｂ设计中， ＭＣ Ｅ 主要分析布线网络本身 的信号 Ｃ Ｅ ／ＭＩ 完整性 ，实际布线 网络可能产生的 电磁辐射和 电磁干扰 以及 电路板本身抵抗外部电磁干扰 的能力 。具体来说，信 号完整 性分析包括 同一布线网络 上同一信 号的反射分析、阻抗匹配 分析 、 号过冲分 析、 信 信号时序分析、 信号强调分析等［］ １０对 － ３ 于邻近布线 网络上不 同信号之 间的串扰分析， 由于在相邻Ｐ Ｂ Ｃ 布线之 间存在寄生 电容 ＣＳ 高频信号会通过 Ｃ Ｖ引起互相 Ｖ， Ｓ 干扰 ， 在一路 有脉冲信号通过时 ， 另一路上在脉冲的上升沿和 下降沿位置有干扰脉冲 出现 ， 这就是 Ｐ Ｂ布线 间的串扰 。串 Ｃ 扰 一方 面影 响信 号质量 ， 同时串扰脉冲也是 Ｅ 的主要发射 ＭＩ 源 。在信号完整性分析时还必须考虑布线 网络 的几何拓扑结 构， Ｃ Ｐ Ｂ绝缘层 的电介质特 性以及每一布线层 的电气特性。 信 号完整性的建模 与仿真是通过使用 电路与电磁场 的分析软件 完成的，优化设计 改善层 间噪声与 电源层和地线层之 间的阻 抗， 降低信 号的反射和 串扰， 改进信号 的回流路径， 降低 电源分 配系统阻抗， 同步开关 噪声 ， 消除频率的谐振， 理放置去耦 合 与旁路 电容改善电源地的阻抗 与谐振 ，使用屏蔽过孔 等措施 改进 边 缘 辐 射 。如 图 １ 示 ， 原始 信 号 的 “ 声 状 ” 域 进 所 对 噪 区 行放大 以后 ， 发现 该信 号明显有一个固定的频 率分量在里面 ， 约为 ３ ｚ ＧＨ 左右 ， 通过理论分析， 该信号应该是本振泄露（ 本振 为 １ Ｇ ） 由于混频器产生的二次谐波以及混频后引入 的直 ． Ｈｚ ， ５ 流漂移经共 同的“ 地层 ” 串扰至接收信号造成 的。理论仿真结 果 （ｃ图） （） 与实 际结果 （ ） 对 比如 图 １ ） ） （ 图） ｄ （ （ 所示。 ｃｄ
信号完整性与电源完整性的研究与仿真的开题报告
信号完整性与电源完整性的研究与仿真的开题报告一、选题背景及意义信号完整性和电源完整性感性地理解，即不同的信号和电源是否能够在电路中保持其原始状态。
在高速PCB设计中，信号完整性问题和电源完整性问题是非常普遍的，它们会产生各种各样的电路干扰，如噪音、电磁干扰等等，从而导致电路性能的下降或者系统功能的失效。
因此，实现信号完整性和电源完整性对于保证电路性能和系统可靠性是至关重要的。
然而，在高速PCB设计中，对于信号完整性和电源完整性的研究与仿真是一个非常重要的环节。
二、研究目标本研究的主要目标是探讨信号完整性和电源完整性在高速PCB设计中的关键问题，例如信号的传输和噪声的抑制、电源的供电质量和稳定性等等。
通过对实验和仿真的比较，分析影响信号完整性和电源完整性的因素，并提供相应的设计方法和方案。
三、研究内容与步骤1、了解信号完整性和电源完整性相关的理论知识。
2、分析信号完整性和电源完整性的影响因素。
3、研究现有的信号完整性和电源完整性仿真方法，并结合实验进行对比分析。
4、验证设计方案，通过仿真分析和实验验证，确定最优解决方案。
5、总结研究成果，提出针对信号完整性和电源完整性研究的未来发展方向。
四、预期成果与创新点预计本研究将通过实验和仿真，提供了解信号完整性和电源完整性在高速PCB设计中的关键问题的详细分析，为保证电路性能和系统可靠性提供设计方案和方法，并为相关领域的研究提供创新点。
五、研究方法本研究采用实验和仿真相结合的方法，通过实验验证仿真结果的准确性，并通过仿真得到更多有价值的信息。
在实验方面，将借助现有的测试设备进行测试，如信号发生器、示波器等。
在仿真方面，将采用相应的仿真软件工具，如Altium Designer 等进行仿真。
六、研究难点1、信号完整性和电源完整性影响因素的综合分析。
2、如何针对信号完整性和电源完整性的问题提供最优解决方案。
3、通过仿真和实验得到准确的结果和分析。
七、时间安排本研究计划在2021年9月至2022年6月期间完成。
Cadence SI信号完整性仿真技术
Cadence PCB SI仿真流程——孙海峰高速高密度多层PCB板的SI/EMC(信号完整性/电磁兼容)问题长久以来一直是设计者所面对的最大挑战。
然而，随着主流的MCU、DSP和处理器大多工作在100MHz以上(有些甚至工作于GHz级以上)，以及越来越多的高速I/O埠和RF前端也都工作在GHz级以上，再加上应用系统的小型化趋势导致的PCB 空间缩小问题，使得目前的高速高密度PCB板设计已经变得越来越普遍。
许多产业分析师指出，在进入21世纪以后，80%以上的多层PCB设计都将会针对高速电路。
高速讯号会导致PCB板上的长互连走线产生传输线效应，它使得PCB设计者必须考虑传输线的延迟和阻抗搭配问题，因为接收端和驱动端的阻抗不搭配都会在传输在线产生反射讯号，而严重影响到讯号的完整性。
另一方面，高密度PCB板上的高速讯号或频率走线则会对间距越来越小的相邻走线产生很难准确量化的串扰与EMC问题。
SI和EMC的问题将会导致PCB设计过程的反复，而使得产品的开发周期一再延误。
一般来说，高速高密度PCB需要复杂的阻抗受控布线策略才能确保电路正常工作。
随着新型组件的电压越来越低、PCB板密度越来越大、边缘转换速率越来越快，以及开发周期越来越短，SI/EMC挑战便日趋严峻。
为了达到这个挑战的要求，目前的PCB设计者必须采用新的方法来确保其PCB设计的可行性与可制造性。
过去的传统设计规则已经无法满足今日的时序和讯号完整性要求，而必须采取包含仿真功能的新款工具才足以确保设计成功。
Cadence的Allegro PCB SI提供了一种弹性化且整合的信号完整性问题解决方案，它是一种完整的SI/PI(功率完整性)/EMI问题的协同解决方案，适用于高速PCB设计周期的每个阶段，并解决与电气性能相关的问题。
Allegro PCB SI信号完整性分析的操作步骤，就是接下来将要介绍的。
一、Allegro PCB SI分析前准备：1、准备需要分析的PCB，如下图；2、SI分析前的相关设置，执行T ools/Setup Advisor,进入Database Setup Advisor 对话框，进行SI分析前的设置；（1）设置PCB叠层的材料、阻抗等，点击Edit Cross section，进入叠层阻抗等设置界面。
《信号完整性与电源完整性的仿真分析与设计》
信号完整性与电源完整性的仿真分析与设计1简介信号完整性是指信号在通过一定距离的传输路径后在特定接收端口相对指定发送端口信号的还原程度。
在讨论信号完整性设计性能时，如指定不同的收发参考端口，则对信号还原程度会用不同的指标来描述。
通常指定的收发参考端口是发送芯片输出处及接收芯片输入处的波形可测点，此时对信号还原程度主要依靠上升/下降及保持时间等指标来进行描述。
而如果指定的参考收发端口是在信道编码器输入端及解码器输出端时，对信号还原程度的描述将会依靠误码率来描述。
电源完整性是指系统供电电源在经过一定的传输网络后在指定器件端口相对该器件对工作电源要求的符合程度。
同样，对于同一系统中同一个器件的正常工作条件而言，如果指定的端口不同，其工作电源要求也不同（在随后的例子中将会直观地看到这一点）。
通常指定的器件参考端口是芯片电源及地连接引脚处的可测点，此时该芯片的产品手册应给出该端口处的相应指标，常用纹波大小或者电压最大偏离范围来表征。
图一是一个典型背板信号传输的系统示意图。
本文中“系统”一词包含信号传输所需的所有相关硬件及软件，包括芯片、封装与PCB板的物理结构，电源及电源传输网络，所有相关电路实现以及信号通信所需的协议等。
从设计目的而言，需要硬件提供可制作的支撑及电信号有源/无源互联结构；需要软件提供信号传递的传输协议以及数据内容。
图1 背板信号传输的系统示意图在本文的以下内容中，将会看到由于这些支撑与互联结构对电信号的传输呈现出一定的频率选择性衰减，从而会使设计者产生对信号完整性及电源完整性的担忧。
而不同传输协议及不同数据内容的表达方式对相同传输环境具备不同适应能力，使得设计者需要进一步根据实际的传输环境来选择或优化可行的传输协议及数据内容表达方式。
为描述方便起见以下用“完整性设计与分析”来指代“信号完整性与电源完整性设计与分析”。
2 版图完整性问题、分析与设计上述背板系统中的硬件支撑及无源互联结构基本上都在一种层叠平板结构上实现。
基于CST软件的PCB板电磁兼容仿真技术研究
基于CST软件的PCB板电磁兼容仿真技术研究一、本文概述随着电子技术的飞速发展，电子设备在日常生活中的应用越来越广泛，从家用电器到通信设备，再到航空航天设备，电子设备无处不在。
然而，随着电子设备数量的增加，电磁兼容性问题也日益凸显。
电磁兼容性（EMC）是指设备或系统在共同的电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。
在电子设备的设计和制造过程中，电磁兼容性的分析和优化至关重要。
本文主要研究基于CST软件的PCB板电磁兼容仿真技术。
CST是一款强大的电磁仿真软件，广泛应用于电磁场分析、电磁兼容性分析、天线设计等领域。
本文首先介绍了电磁兼容性的基本概念和重要性，然后详细阐述了CST软件的基本原理和功能特点，接着重点探讨了使用CST软件进行PCB板电磁兼容仿真的方法和流程，包括模型建立、仿真设置、结果分析等步骤。
本文旨在通过深入研究基于CST软件的PCB板电磁兼容仿真技术，为电子设备的设计和制造提供一种有效的电磁兼容性分析和优化方法。
本文也期望通过分享实际案例和经验，为同行提供参考和借鉴，共同推动电磁兼容仿真技术的发展。
二、CST软件介绍CST（Computer Simulation Technology）是一款广泛应用的电磁场仿真软件，被工程师和研究人员用于模拟和分析各种电磁兼容性问题。
CST软件具有高度的集成性和灵活性，可以精确地模拟从低频到高频，从直流到微波的电磁现象。
该软件提供了丰富的工具和算法，可以模拟复杂的电磁环境和设备，预测和优化产品的电磁兼容性。
CST软件的主要特点包括其强大的求解器，支持多种电磁场求解方法，如时域有限差分法（FDTD）、频域有限积分法（FIT）等。
这些求解器可以适应不同的仿真需求，从简单的电路分析到复杂的三维电磁场模拟。
CST软件还具有强大的后处理功能，可以将仿真结果以直观的方式呈现出来，帮助用户更好地理解和分析电磁兼容性问题。
在PCB板电磁兼容仿真方面，CST软件提供了专业的PCB板模块，可以模拟和分析PCB板上的电磁场分布、信号传输和干扰等问题。
PCB的板级电磁兼容问题
PCB的板级电磁兼容问题一、（芯片）（集成电路）现状现阶段，（电子）系统正向高速化和高密度化飞跃发展。
在电子系统的设计过程中，系统的体积越来越小，IC引脚（in（te）grated circuit,集成电路）却越来越多，因此（PCB）（Printed Circuit Board,印制电路板）上的元件与布线越来越密集；与此同时，（信号）的（时钟）频率越来越大，并且信号上升沿越来越陡峭。
这些因素都导致了电磁环境的日益复杂，设备之间以及设备内部因互感和互容引发的种种（电磁兼容）问题已不容忽视。
这一问题在现今的强辐射源与高功率（微波）系统中也显得日益突出。
如在某高功率微波系统中，需要在限定的体积和尺寸下，采用（FPGA）芯片实现对多路（电机）的并行控制，就需要设计高速高密度的PCB。
本文就研究该情况下PCB的板级电磁兼容问题，主要包括信号完整性（Signal Integrity, SI）和（电源）完整性（PowerIntegrity，PD问题。
二、信号完整性及电源完整性问题信号完整性概括地说，是指信号在信号线上传输质量的好坏。
在（数字电路）中，体现在信号能在电路中能以正确的电压、带宽和时序做出响应。
若在PCB中，信号可以以正确的电压大小、带宽和时序都到达接收端，就能说明该PCB具有较好的信号完整性。
如果不能，则说明PCB中岀现了严重的信号完整性问题。
在高速高密度的数字电路中，信号完整性问题大致表现在一下几个方面：振铃、过冲、欠冲和时延等。
为了正确读取数据并对数据进行处理，数据在集成电路中需要在时钟边沿的前后处于稳定状态。
这个时间段内，如果信号不稳定或者发生状态的改变，集成电路就可能误判甚至发生丢失部分数据的情况，影响信号的正常传输。
如图1所示，若岀现振铃、上冲或下冲等信号完整性问题，就会影响数据的正常传输，从而影响PCB的正常工作，也可以从眼图直观判断信号传输的好坏，如图2图1PCB中信号完整性问题的表现图2 表征信号完整性问题的眼图信号完整性问题既会导致信号明显的失真和时序混乱，也会造成数据的错误，从而造成系统出错甚至瘫痪。
电路板级的信号完整性问题和仿真分析
电路板级的信号完整性问题和仿真分析摘要：今天随着电子技术的发展，电路板设计中的信号完整性问题已成为PCB设计者必须面对的问题。
信号完整性指的是什么？信号在电路中传输的质量。
由于电子产品向高速、微型化的发展，导致集成电路开关速度的加快，产生了信号完整性问题。
常见的问题有反弹、振铃、地弹和串扰等等。
这些问题将会对电路板设计产生怎样的影响？通过理论分析探讨，找到解决它们的一些途径。
传统的PCB设计是在样机中去测试问题，极大的降低了产品设计的效率。
使用EDA工具分析，可以将问题在计算机中进行暴露处理，降低问题的出现，提高产品的设计效率。
这里以Altium Designer 6.0工具为例，介绍分析解决部分信号完整性问题的方法。
关键词：信号完整性 Altium Designer 6.0 仿真分析[中图分类号] O59 [文献标识码] A [文章编号] 1000-7326（2012）04-0125-0320世纪初叶，科学家先后发明了真空二极管和三极管，它代表人类进入了电子技术时代。
随后半导体晶体管和集成电路的出现，将电子技术推向了一个新的时期。
特别是IC芯片的发展，使电子产品越来越趋向于小型化、高速化、数字化。
但同时却给电子设计带来一个新的问题：体积减小导致电路的布局布线密度变大，而同时信号的频率也在迅速提高，如何处理越来越快的信号。
这就是我们硬件设计中遇到的最核心问题：信号完整性。
为什么我们以前在学校学习和电子制作中没有遇到呢？那是因为在模拟电路中，采用的是单频或窄频带信号，我们关心的只是电路的信噪比，没有去考虑信号波形和波形畸变；而在数字电路中，电平跳变的信号上升时间比较长，一般为几个纳秒。
元件间的布线不会影响电路的信号，所以都没有去考虑信号完整性问题。
但是今天，随着GHz时代的到来，很多IC的开关速度都在皮秒级别，同时由于对低功耗的追求，芯片内核电压越来越低，电子系统所能容忍的噪声余量越来越小，那么电路设计中的信号完整性问题就突现出来了。
高速PCB设计中信号完整性的仿真与分析经验
高速PCB设计中信号完整性的仿真与分析经验信号完整性是高速PCB设计中非常重要的考虑因素之一，它涉及到信号的传输特性、功率完整性和噪声抑制等方面。
为了确保良好的信号完整性，需要进行仿真和分析，下面将分享一些经验。
首先，进行信号完整性仿真和分析时，通常会使用电磁场仿真软件，如HyperLynx、ADS和Siemens Polarion等。
这些软件提供了强大的仿真工具，可以模拟高速信号在PCB板层间、连线延迟、反射噪声和交叉耦合等方面的特性。
在进行PCB布线之前，可以使用S参数仿真来预测信号传输损耗和延迟。
S参数仿真可以帮助确定适当的信号线宽和间距，以确保信号在传输过程中不会过多地损耗信号强度。
另外，还可以使用时间域仿真来观察信号的时钟偏移、波形畸变和振荡等问题。
在信号完整性分析中，功率完整性也是一个重要的考虑因素。
为了确保功率供应的稳定性，可以使用直流仿真来模拟电流分布和功率供应网络的负载情况。
同时，也需要考虑布线的阻抗匹配和电源降噪等因素，以确保信号传输过程中的稳定性和可靠性。
噪声抑制是信号完整性另一个重要的方面。
在高速PCB设计中，尤其是在高频电路中，信号可能会受到电磁干扰、串扰和反射等干扰。
为了抑制这些噪声，可以使用串扰仿真来分析信号互相之间的干扰程度，并采取相应的补救措施，如增加地线和电源平面或添加层间抑制器等。
此外，还可以通过仿真来评估不同布线方案的性能。
通过对比仿真结果，可以选择性能最佳的布线方案，以实现更好的信号完整性。
除了进行仿真分析，还应根据实际情况对设计进行优化，如合理布局和分隔模块、减少信号线长度、使用合适的信号线层间堆叠等。
总结起来，信号完整性的仿真与分析在高速PCB设计中起着至关重要的作用。
通过运用合适的仿真工具和技术，可以提前检测和解决信号完整性问题，提高PCB设计的可靠性和性能。
同时，也需要结合实际经验和优化措施，确保设计的有效性和可行性。
《信号完整性与电源完整性的仿真分析与设计》
信号完整性与电源完整性的仿真分析与设计1简介信号完整性是指信号在通过一定距离的传输路径后在特定接收端口相对指定发送端口信号的还原程度。
在讨论信号完整性设计性能时，如指定不同的收发参考端口，则对信号还原程度会用不同的指标来描述。
通常指定的收发参考端口是发送芯片输出处及接收芯片输入处的波形可测点，此时对信号还原程度主要依靠上升/下降及保持时间等指标来进行描述。
而如果指定的参考收发端口是在信道编码器输入端及解码器输出端时，对信号还原程度的描述将会依靠误码率来描述。
电源完整性是指系统供电电源在经过一定的传输网络后在指定器件端口相对该器件对工作电源要求的符合程度。
同样，对于同一系统中同一个器件的正常工作条件而言，如果指定的端口不同，其工作电源要求也不同（在随后的例子中将会直观地看到这一点）。
通常指定的器件参考端口是芯片电源及地连接引脚处的可测点，此时该芯片的产品手册应给出该端口处的相应指标，常用纹波大小或者电压最大偏离范围来表征。
图一是一个典型背板信号传输的系统示意图。
本文中“系统”一词包含信号传输所需的所有相关硬件及软件，包括芯片、封装与PCB板的物理结构，电源及电源传输网络，所有相关电路实现以及信号通信所需的协议等。
从设计目的而言，需要硬件提供可制作的支撑及电信号有源/无源互联结构；需要软件提供信号传递的传输协议以及数据内容。
1001010…图1 背板信号传输的系统示意图在本文的以下内容中，将会看到由于这些支撑与互联结构对电信号的传输呈现出一定的频率选择性衰减，从而会使设计者产生对信号完整性及电源完整性的担忧。
而不同传输协议及不同数据内容的表达方式对相同传输环境具备不同适应能力，使得设计者需要进一步根据实际的传输环境来选择或优化可行的传输协议及数据内容表达方式。
为描述方便起见以下用“完整性设计与分析”来指代“信号完整性与电源完整性设计与分析”。
2 版图完整性问题、分析与设计上述背板系统中的硬件支撑及无源互联结构基本上都在一种层叠平板结构上实现。
PCB信号完整性分析
电子设备的组装设计就必须考虑信号完整性的设计与实现问题，在模拟电路中，由于采用的是单频或窄频带信号，实现电路功能最关心的是信噪比，通常不需要讨论信号波形和波形畸变。
但是，在数字电路中实现电路功能的方式发生了根本性的变化:采用的信号为周期脉冲，工作的方式是突发性的，逻辑关系成为核心，需要严格保证时间间隔和时序关系。
于是，就提出了保证信号完整性的设计要求。
一般可以认为信号完整性应该包括如下几点含义:信号的波形畸变应该控制在一定的范围之内，信号流的时序图能满足逻辑要求，在突发状态下信号的产生与传输过程平稳。
信号完整性的破坏主要来源于两个原因，首先是由于外界干扰，特别是传导通道的干扰包括传输通道阻抗失配造成的反射影响，破坏了原来的波形;其次，数字信号在传播时会自然地发生频谱分散效应，改变了原来的波形。
当时钟频率比较高时，例如时钟达到10MHz以上或脉冲的边沿时间达到1ns 以下时，我们会发现将信号传输到预想的地方并不很容易，有许多因素会影响信号完整性问题，其中包括抖动、延迟、地电位弹跳、反射、串扰、开关噪声、电源失配、衰减、脉冲展宽、时序混乱等问题。
信号完整性问题总是要涉及信号的整个过程，因此，信号完整性保证需要整个信号工作的物理环境来实现。
为此，有必要建立信号完整性系统模型。
信号完整性系统模型应该包括完整信号源、信号的物理协调通道、信号完整接收三个部分。
三个部分主要内容如下:(1)完整信号源:保证产生信号的完整性。
其中包括电源保证、噪声的滤除、地电位、共模消除、输出阻抗保证等内容。
(2)信号的物理协调通道: 保障信号在传输中不发生改变。
其中包括:串音、延时、通道陷落、反射和谐振、带宽、衰减、阻抗控制、电路链接等等。
(3)信号完整接收:保证无失真地高效率地接收。
其中包括:输入阻抗匹配、接地处理、多端网络互阻抗、退耦电容、滤波电容、输入网络信号分配和信号保护等问题。
信号完整性系统模型可以示意地画成下图的形式。
基于Cadence_Allegro的高速PCB设计信号完整性分析与仿真
，采用端接电阻后数据波形质量明显提升，端接能有效解决阻抗不匹配所引起的反射问题。
3 结语 Cadence_Allegro软件中的Specctraquest和Sigxp组件工具，为高速PCB的设计与仿真提供了强有力的支撑，包括仿真模型验证、拓扑分析、布线前与布线后仿真、约束条件的设置、PCB布局布线等硬件环节，通过仿真结果可促使设计者较好地把握信号完整性问题，优化设计，提高高速PCB设计的一次成功率，较好地应对高速设计所面临的挑战。
，源端端接主要采用串行端接，远(负载)端主要采用并行端接、戴维南端接、RC端接。由于并行端接的电流消耗大，戴维南端接的直流功耗大，RC端接的开关速度低等缺点，最为广泛使用的是源端串联电阻端接的方式，实际设计中需根据情况选择使用。
1．3 串扰 串扰发生在两个相邻的网络之间，若一个网络发生动态变化，将会通过场的作用将噪声耦合到与其相邻的静态网络上，从而影响其信号质量。信号传播时的信号路径与返回路径存在边缘场，会产生容性耦合与感性耦合，称为互容和互感。当一个网络发生动态变化时，通过边缘场的作用，容性、感性耦合电流对相邻网络造成影响。开关噪声、地弹都是由串扰引起的。串扰分为近端串扰(NEXT)与远端串扰(FEXT)，近端接近源端而远端远离源端。NEXT与FEXT幅值分别如式(2)，式(3)： 式中：Vb静态线后向噪声电压；Va1为动态线上信号电压；kb为后向串扰系数；Vf为静态线远端电压；Va2为信号线电压；k1为远端耦合系数；为两条线耦合区的长度；RT为上升时间；CmL，CL，LmL，LL分别为单位长度互容、电容、互感、电感。由式(2)，式(3)可知，减小NEXT的主要方法是减小CmL，LmL，通过加大网络间的距离可以做到这一点。减小FEXT的主要方法是增加RT，减小L，加大网络间的距离。减小串扰会增加系统成本，需要折中才能在保证信号完整性的基础上实现成本最节省化。1．4 定时 集成电路只能按规定的时序接收数据，过长的信号延迟可能导致时序违背和功能混乱。当系统时钟很高时，信号在器件间的传输时间以及同步准备时间都缩短了，驱动过载、走线过长都会引起延时。高速电路要求在很短的时间内满足各种门延时，包括建立时间、保持时间、线延时等，而且在高速PCB中，传输线上的分布电容、分布电感都会对信号的数字切换产生延时，影响数字电路的建立和保持时间，延时过长可能会导致集成电路无法正确判断数据。常见的时序系统分为普通时序系统和源同步时序系统2类，本文主要介绍普通时序系统的时序问题。所谓普通时序系统(公共时钟时序系统)就是指驱动端和接收端的同步时钟信号都是由一个系统时钟发生器提供的，其主要限制条件如式(4)，式(5)： 式中：Ts,t，Th,t分别为建立时间与保持时间；Ts,m与Th.m分别为建立时间裕量与保持时间裕量；Tc为时钟周期；Tp,s为2根CLOCK走线之间的时钟偏移；Tc.s为时钟驱动器(PLL)的2个时钟输出之间的偏移；Tj为前后两个时钟周期之间的误差；Tc,d为驱动器内部的延时；Tf,d为驱动器到接收端之间的数据线飞行时间。对于任何普通时钟控制系统，如果能保证正常工作，就必须使建立时间裕量和保持时间裕量都至少大于零，即Ts,m>T0,Th,m>0。2 基于Cadence_Allegro的仿真结果及分析2．1 高速14位ADC／DAC应用系统简介 ，该应用系统可做ADC／DAC芯片验证，基于Cyclone2系列的FPGA，可实现DDC，DDS功能。实际应用中待测ADC选用Linear公司14位105 MS／s的芯片LTC2284，DAC芯片采用AD公司14位、210 MSPS的芯片AD9783，系统PCB设计。
ADS信号完整性与电源完整性的仿真分析与设计
ADS信号完整性与电源完整性的仿真分析与设计ADS（Advanced Design System）是一种强大的电子设计自动化（EDA）软件，用于电路和系统级设计。
在电路设计中，信号完整性（SI）和电源完整性（PI）是非常重要的因素。
因此，进行ADS信号完整性和电源完整性的仿真分析与设计是必不可少的。
信号完整性是指在高速数字信号传输的过程中，保持信号的完整性，避免信号的损失和失真。
电源完整性是指在高速数字电路中，保持电源电压稳定和电源噪声控制在可接受的范围内。
信号完整性和电源完整性在高速数字设计中相互影响，因此需要进行综合的仿真分析和设计。
首先，进行ADS信号完整性仿真分析与设计。
在进行信号完整性仿真时，主要考虑以下因素：1.传输线特性：对于高速信号传输，传输线特性是非常重要的。
可以通过ADS中的传输线模型来模拟传输线参数，如阻抗、延迟等。
通过仿真分析传输线的特性，可以确定合适的传输线设计参数。
2.反射和串扰：在高速信号传输过程中，反射和串扰是常见的问题。
可以通过ADS中的S参数仿真来分析信号的反射和串扰情况。
根据仿真结果，可以进行线路调整和匹配设计，减少反射和串扰产生的影响。
3.功耗和功耗分布：在高速数字设计中，功耗和功耗分布对信号完整性有着重要的影响。
可以通过仿真分析电路的功耗和功耗分布，根据仿真结果进行优化设计，提高信号完整性。
同时，进行ADS电源完整性仿真分析与设计。
在进行电源完整性仿真时，主要考虑以下因素：1.电源电压稳定：在高速数字电路中，电源电压的稳定性对电路性能有着重要的影响。
可以通过ADS中的电源仿真模块来分析电源电压的稳定性，并根据仿真结果进行电源电路设计和优化。
2.电源噪声：在高速数字电路中，电源噪声是一个常见的问题。
可以通过ADS中的噪声仿真模块来分析电源噪声的影响，并根据仿真结果进行滤波器设计和优化，降低电源噪声对电路性能的影响。
3.电源供电线路：在进行电源完整性设计时，还需要考虑电源供电线路的设计。
PCB仿真
【摘要】随着微电子技术和计算机技术的不断发展,信号完整性分析的应用已经成为解决高速系统设计的唯一有效途径。
借助功能强大的Cadencｅ公司ＳｐecctraQue ｓｔ仿真软件，利用ＩBIS模型，对高速信号线进行布局布线前信号完整性仿真分析是一种简单可行行的分析方法,可以发现信号完整性问题，根据仿真结果在信号完整性相关问题上做出优化的设计，从而缩短设计周期。
本文概要地介绍了信号完整性(SＩ)的相关问题，基于信号完整性分析的PCB设计方法，传输线基本理论,详尽的阐述了影响信号完整性的两大重要因素—反射和串扰的相关理论并提出了减小反射和串扰得有效办法。
讨论了基于SｐｅcｃtrａQｕcｓt的仿真模型的建立并对仿真结果进行了分析。
研究结果表明在高速电路设计中采用基于信号完整性的仿真设计是可行的, 也是必要的。
【关键字】高速ＰCB、信号完整性、传输线、反射、串扰、仿真AｂstrａcｔWiｔh the devｅlopmｅntｏｆmiｃro-electronicｓteｃhnｏloｇy and coｍp ｕtｅr teｃhnoｌｏgy,applicatiｏn of ｓignａlｉntegriｔy ａｎalysｉs is ｔh ｅonｌｙway ｔo ｓoｌve ｈiｇh-speed sｙsteｍdeｓigｎ．By dint ｏｆＳpeccｔraQuest ｗhｉch is a pｏwｅrfｕl simulation ｓoftware,it’ｓ a simpｌｅaｎd ｄoable anａlytiｃal meｔhod tｏmａｋe use of IＢIS moｄeｌto analｙze sｉgnal intｅgrity on ｈigｈ-ｓpeed sｉｇｎal lines bｅfore ｃomponenｔplaceｍｅｎt ａｎd rouｔing.Ｔhｉｓmｅthｏd can ｆiｎdout siｇnaｌintｅgrｉty problemａnd ｍake ｏｐtimiｚatioｎdeｓigｎon interrelated proｂlem oｆsiｇnal ｉntｅgritｙ.Thｅｎthe ｄesｉgn period i ｓshoｒteｎed.In tｈis pａｐer,inｔerｒelated prｏbleｍof signaｌinｔegrｉｔｙ，PＣB desiｇn ｂased on signal intｅgrｉty，transmission lines bａsａl priｎciple aｒe iｎtｒoduced summarｉly．Ｔhe ｉｎterreｌａtｅd probｌｅm oｆｒeflection an ｄcｒoｓstalk wｈiｃｈare thｅｔｗｏiｍportanｔfactoｒｓｔｈat iｎｆlueｎce signaｌｉntegrity is expｏundｅｄ．Ｉt giｖes effeｃｔive mｅtｈｏｄsｔo reduｃe refｌecｔiｏn and ｃrosstaｌk．Thｅestaｂlishmｅnt of ｅｍｕlationaｌmodel ｂasｅd ｏｎSpeccｔｒaQucsｔiｓdｉｓｃussed and theｒesuｌｔoｆsimｕlatｉoｎiｓanalysｅd.The reseａrchｆul frｕit ｉndicates ｉt’s dｏａble aｎd neceｓsarｙto aｄｏpｔemulaｔionaｌｄｅsｉgｎbased on sｉgnａl intｅgrity in hiｇh-ｓpeed eｌecｔｒoｃｉｒcuｉtdeｓign.Ｋey WordsHigｈ－speｅd PCB、Signaｌｉnｔｅgｒiｔｙ、Transｍiｓsｉon lｉｎeｓ、reflect、cｒossｔaｌk、ｓｉmｕｌation目录第一章绪论 (5)第二章Candence Allegro PＣB简介…………………………………………….．62.1 高速ＰCB的设计方法……………………………………………………．.62.２SｐｅｃctrａQuｅst InｔeｒｃonnectＤesｉｇner在高速信号印刷板设计中的应用.72.3 ＰCB板的SＩ仿真分析 (8)第三章信号完整性分析概论……………………………………………………1２3.1 信号完整性（SignａｌInｔeｇritｙ）概念 (12)3.2 信号完整性的引发因素 (1)３.3信号完整性的解决方案………………………………………………….１4第四章传输线原理 (15)4． 1 传输线模型 (15)4.2 传输线的特性阻抗 (1)第五章反射的理论分析和仿真………………………………………………．．195．１反射形成机理……………………………………………………………．１95.2反射引起的振铃效应……………………………………………………．205.３端接电阻匹配方式 (2)５.４多负载的端接……………………………………………………………．285.5反射的影响因素 (2)第六章串扰的理论分析和仿真 (34)6．1 容性耦合电流…………………………………………………………….３46.2 感性耦合电流 (3)6.3 近端串扰………………………………………………………………….3６6.4 远端串扰…………………………………………………………………．38６．5 串扰的影响因素 (4)第七章结束语 (46)参考文献……………………………………………………………………………4７致谢…………………………………………………………………………………4７附录:Ａ/D、D/A 采样测试板原理图和ＰＣＢ板图…………………………….．.6１第一章绪论随着信息宽带化和高速化的发展,以前的低速PCB已完全不能满足日益增长信息化发展的需要,人们对通信需求的不断提高,要求信号的传输和处理的速度越来越快,相应的高速PCB的应用也越来越广,设计也越来越复杂。
Sigrity 芯片封装及线路板信号完整性及电源完整性技术讲座2—Sigrity PI和SI电磁分析解决方案与案例分享
Sink 0
VRM Sink 1
Sink 3 Sink 2
Blue Sigrity Confid4e.n7ti5alV 56
典型应用二：平面电流密度的分析
找出平面上最大的电流密度“热点”区域
通常主板上的某些局部区域会出现相对于其他区域特别大的电流，这种 功能有助于找出最大的电流密度区域，以便对布线作相应调整。
Sigrity Confidential 51
客户案例一：某CRB主板系统级验证
来源: Power Delivery Validation of Processor Front Side Bus, Mahadevan Suryakumar, Jiangqi He, Intel Corp
Sigrity Confidential 52
Sigrity Confidential 45
系统级分析SI/PI的重要性
¾ 有无Package模型对信号发送端Tx和接收端Rx的影响
Sigrity Confidential 46
考虑信号返回路径和减小SSN的解决方案 SPEED2000专业的时域分析工具
最新版的ver8.0版本支持全流程化的操 作，可准确高效的分析信号返回路径的 影响和SSN的影响
Sigrity Confidential 43
时域分析：SPEED2000
Sigrity Confidential 44
真正全系统级的时域解决方案
能同时考虑 SI+PI的相互影响
¾ 芯片、封装、主板、子板的整个系统均采用SPEED2000来进行AC的瞬态时域仿真 ¾ 最新的Ver8.1b不但可以支持板上器件的SPICE模型，还可以支持器件的S参数模型
适用于IC封装和PCB板布线前和布线后的PI/SI/EMC分析
基于CST软件的PCB板电磁兼容仿真技术研究
Clssertation for the Professional Degree of Master （Master of Engineering）
Study on EMC Simulation Technology of PCB Based on CST Software
哈尔滨工程大学硕士学位论文
基于 CST 软件的 PCB 板电磁兼容仿真技术研究
ABSTRACT
With the rapid development of electronic technology, high-speed circuit design is facing more and more problems, among which the electromagnetic compatibility of high-speed PCB board attracts more and more people’s attention. Identifying and resolving the EMC of PCB board has become a key factor to the success of an electronic product’s development. Therefore, the research on the EMC of high-speed PCB board is of great significance. This thesis makes technological analysis on the electromagnetic compatibility from three aspects: signal integrity, power integrity and electromagnetic interference, so as to improve the PCB board from the three aspects and, at the same time, to improve the PCB’s EMC. This thesis makes a preliminary study on PCB board’s signal integrity and power integrity. Besides, in order to better study the electromagnetic compatibility of PCB board, this thesis, combining the concerned theoretical knowledge, applies the CST software to make simulation analysis on PCB board and puts forward optimization proposals through the analysis of the simulation results. This thesis firstly describes some theoretical basis of the high-speed circuit design. Then, this thesis, on the basis of theories, analyzes the causes of reflection and crosstalk, and uses the CST software’s PCB studio and IBIS simulation model to make reflection and crosstalk simulation to the PCB’s transmission lines. This thesis makes simulation validation analysis on restrain signal reflection’s different termination system, and simulation comparative analysis on the factors that may affect the transmission lines crosstalk. Through analyzing of the simulation results, this thesis concludes the methods for the improvement of transmission lines’ reflection and crosstalk. On the power integrity aspect, PDN, namely power distribution system, is usually used to provide a stable and reliable power supply system. This thesis makes detailed description on the composition of power distribution network and makes theoretical analysis and simulation analysis on the components. Finally, this thesis takes the typical PCB board as an example, uses CST software’s PCB studio to make simulation analysis on critical network of the PCB board, and makes in-depth study on reflection and crosstalk issues and puts forward the corresponding optimization recommendations. Through the simulation and optimization design on the typical PCB, this thesis concludes some relevant design experiences, which could provide some guidance recommendations for the high-speed PCB board design.
浅谈PCB电磁场求解方法及仿真软件
浅谈PCB电磁场求解⽅法及仿真软件商业化的EDA软件于上世纪90年代⼤量的涌现，EDA是计算电磁学和数学分析研究成果计算机化的产物，其集计算电磁学、数学分析、虚拟实验⽅法为⼀体，通过仿真的⽅法可以预期实验的结果，得到直接直观的数据。
“兴森科技-安捷伦联合实验室”经常会接到客户咨询，如何选择的问题。
那么，在众多电磁场EDA软件中，我们如何“透过现象看本质”，知道每种软件的优缺点呢？需要了解此问题，⾸先得从最最基本的维度说起。
本⽂旨在⼯程描述⼀些电磁场求解器基本概念和市场主流PCB仿真EDA软件，更为深⼊的学习可以参考计算电磁学相关资料。
电路算法谈到电磁场的算法，不要把场的算法和路的⽅法搞混，当然也有场路结合的⽅法。
电路算法主要针对线性⽆源集总元件和⾮线性有源器件组成的⽹络，采⽤频域 SPICE和纯瞬态电路⽅程⽅法进⾏仿真。
这类仿真的特性是⽆需三维实体模型、线性和⾮线性器件时域或频域模型（SPICE和IBIS等）、仿真速度快、电压电流的时域信号和频谱为初级求解量。
电路仿真简称路仿真，主要⽤于端⼝间特性的仿真，就是说当端⼝内的电磁场对⽹络外其他部分没有影响或者影响可以忽略时，则可以采⽤路仿真；采⽤路仿真的必要条件是电路的物理尺⼨远⼩于波长。
换⾔之，当电路板的尺⼨可以和电路上最⾼频率所对应的波长相⽐拟时，则必须使⽤电磁场理论对该电路板进⾏分析。
举例说明，⼀块PCB尺⼨为10*10cm，⼯作的最⾼频率是3GHz，3GHz对应的真空波长是10cm，此时PCB 的尺⼨也是10cm，则我们必须使⽤电磁场理论对此板进⾏分析，否则误差将很⼤，⽽⽆法接受。
⼀般⼯程上，PCB的尺⼨是⼯作波长的1/10时，就需要采⽤电磁场理论来分析了。
对于上⾯的那块板⼦，当板上有300MHz的信号时，就需要场理论来析了。
电磁场求解器分类电⼦产品设计中，对于不同的结构和要求，可能会⽤到不同的电磁场求解器。
电磁场求解器（Field Solver）以维度来分：2D、2.5D、3D；逼近类型来分：静态、准静态、TEM波和全波。
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基于信号完整性与电源完整性的PCB电磁兼容协同仿真方法
研究
摘要：基于数字样机的多学科协同设计，是应对传统的印制电路板（PCB：PrintedCircuitBoard）设计周期长、成本高和一次设计成功率低等不足的重要技术
手段，已被广泛地应用于电子产品的研发设计中。
PCB协同设计主要是对其功能、性能和可靠性等方面进行评估和改进，涉及到多物理场、多学科的仿真软件工具集。
针对日益复杂的电子设备电磁兼容设计，提出基于信号完整性与电源完整性
的PCB电磁兼容协同仿真方法。
关键词：信号完整性；电源完整性；PCB；电磁兼容；协同仿真；方法研究
1、前言
随着电子设备高速化、低功耗、小型化的飞速发展，PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）设计人员面临的信号完整性、电源完整性与电磁兼容性问题日益突出，已成为高可靠性PCB设计的瓶颈之一。
信号完整性、电源完整性与电磁兼容
性问题不是独立的现象，核心都是电磁场问题，它们之间相互影响，1个方面的
改善可促进另2个方面的改善，割裂、单一地进行分析不能全面解决问题，只有
对三者进行整体的分析研究才能解决高性能、高可靠PCB设计所面临的难题，从
根本上提高PCB的电磁兼容性能。
2、基于信号完整性与电源完整性的PCB电磁兼容协同仿真方法
针对目前日益突出的SI，PI和EMC问题及它们之间紧密的联系，本文提出基
于信号完整性与电源完整性的PCB电磁兼容协同仿真方法，其核心是基于电磁场
和电路仿真结合的方法从SI，PI和EMC这3个方面对PCB进行整体的、全流程
的仿真，从3个方面来提高PCB设计的电磁兼容性，仿真方法与流程如图1所示。
图1 PCB 电磁兼容的协同仿真方法与流程
PCB的电源平面与地平面相当于一个谐振腔，具有谐振特性，利用电磁场仿
真分析方法分析PCB电源平面与地平面谐振，查看谐振频率点及谐振电压分布，
避免PCB的工作频率落到谐振频率附近，避免关键芯片的布局位置位于谐振电压
峰值处，从而减少噪声的耦合和辐射发射。
稳定干净的电源是PCB正常工作的基本保证，进行电源平面阻抗仿真分析，
查看所关注电源平面的阻抗是否低于目标阻抗值，若平面阻抗高于目标阻抗，添
加去耦电容或优化PCB叠层设计降低电源与地平面之间的阻抗，以减少电压波动
对芯片工作的影响。
过大的直流电压压降会引起芯片工作异常，通过分析电源平
面电流及电压分布，减少不合理的电源平面分割所造成电流分布密度过大和电压
压降过大的问题。
信号完整性分析主要从信号的时序、电压等方面考察信号质量，确保信号能
正常到达接收端，同时减少噪声的产生和传播，利用电磁场仿真方法提取PCB上
关键信号网络的参数模型，结合芯片模型搭建仿真电路进行电路仿真，查看关键
信号网络的信号质量，通过调整布线等手段优化信号质量较差的电路网络。
PCB
辐射仿真分析有助于掌握单板各部分的辐射情况，将关键芯片驱动端输出作为辐
射源放置到PCB上芯片实际管脚位置，进行辐射仿真，查看PCB单板辐射，对于
辐射较大处可以通过抑制手段来降低单板辐射。
基于信号完整性与电源完整性的PCB电磁兼容协同仿真方法通过电磁场仿真
与电路仿真相结合从SI，PI和EMC这3个方面进行全流程的协同仿真，全面解决
PCB设计中潜在的电磁兼容问题。
PCB电磁兼容协同仿真同时提出一种新的设计
理念和解决问题的方法，即设计人员在进行PCB设计时要从SI，PI和EMC这3
个方面进行统筹兼顾，当遇到其中任何一方问题时，除关注本方面问题外，还需
从另外2个方面加以考虑，以便更快速有效地解决问题。
本文使用商用EDA软件搭建PCB电磁兼容协同仿真平台，如图2所示。
图中，Altium Designer是PCB设计工具，用来完成原理图和PCB设计，输出仿真用的PCB布局布线数据。
SIwave为精确的整板级有限元法全波电磁场仿真工具，能分
析任意复杂PCB结构的电磁特性；Designer为电路仿真工具，提供了多种仿真技术，可进行时域和频域的仿真分析。
利用电磁场仿真工具SIwave进行PCB的谐
振分析、PI分析并提取关键信号线的参数；利用电路仿真工具Designer结合电磁
场仿真工具提取的关键信号线参数模型以及芯片模型进行电路分析，输出关键芯
片驱动端辐射源作为干扰源返回到SIwave中进行PCB板辐射分析。
PCB单板辐射分析结果可以作为辐射源结合单机机箱结构进行单机结构辐射仿真分析。
图2 PCB 电磁兼容协同仿真平台
3、仿真实例
在某综合控制器主机板PCB设计中，使用PCB电磁兼容协同仿真方法从信号
完整性、电源完整性及电磁兼容性3个方面进行了全流程的协同仿真，本文只选
取其中较为典型的仿真工作进行介绍。
3．1电源平面阻抗分析
1．8V电源平面为核心DSP芯片的内核供电，噪声容限低，在可容忍5%的电
压波动的条件下1．8V电源平面的目标阻抗值为0．703Ω，仿真的频率范围0～250MHz，即在0～250MHz的频率范围内1．8V电源平面阻抗应低于0．703Ω，
初步仿真分析结果如图3中实线所示。
图3 仿真优化前后 1． 8 电源平面阻抗曲线
从图中可知，在139．3M～235．8MHz频率范围内1．8V电源平面阻抗高于
目标阻抗。
为了降低平面阻抗，在1．8V电源平面与地平面之间增加去耦电容，
添加电容优化后的平面阻抗仿真结果如图3所示，从图中可知在0～287．6MHz
频率范围内，1．8V电源平面的阻抗低于目标阻抗，满足DSP内核工作电压的要求。
使用同样的仿真分析方法将主机板PCB上3．3V和5V电源平面的阻抗值均
控制在目标阻抗值范围内。
3．2信号完整性分析
选取PCB上关键信号网络DSP的数据总线（D0～D31）进行仿真分析，DSP
数据总线分别与FPGA、总线驱动器245和锁存器373相连。
选取信号走线最长
与最短的数据总线D0与D31进行仿真分析，搭建仿真电路，芯片模型采用厂商
网站提供的IBIS模型，PCB信号线的模型为电磁场仿真提取的SPICE模型。
3．3PCB辐射分析
可以将关键信号线的信号完整性仿真输出作为辐射源添加到PCB上芯片的实
际管脚位置，进行单板辐射仿真，查看整板的辐射分布。
主机板PCB的单板辐射
仿真优化后辐射强度在0～300MHz频率范围内均有所降低，提高了电磁兼容性能。
从仿真可知，通过对主机板PCB进行电磁兼容协同仿真分析解决了一些潜在的信
号完整性和电源完整性问题，降低了PCB整板的电磁辐射。
在实际投产后，综合
控制器主机板工作稳定，未出现电磁兼容性问题。
4、结论
提出基于信号完整性与电源完整性的PCB电磁兼容协同仿真方法，搭建协同仿真平台。
在实际工程应用中，将该方法应用于某运载火箭综合控制器主机板PCB的仿真设计中，从信号完整性、电源完整性及电磁兼容性3个方面对主机板PCB进行了全面仿真优化，有效解决了PCB设计中一些潜在的电磁兼容性问题，提高了主机板PCB的可靠性。
参考文献：
[1]杜建平，潘大程.一种电子元器件试验数据管理系统的设计和优化研究[J].信息化建设，2016（7）：252-253.
[2]臧建莲.电子元器件产品数据库的技术特点分析[J].电子元件与材料，2014，33（3）：93-94.。