FPC工艺流程介绍及优化设计

深圳市中软信达电子有限公司FPC工艺流程介绍及优化设计

工程部：李爱琪/罗学武

FPC一般双面板工艺流程图开料钻孔沉镀铜贴干膜曝光CVL 压合

前处理+保护膜贴合线路检查显影/蚀刻/去

膜冲孔曝光/显影/烘烤丝印阻焊

丝印字符贴热压补强开短路测试SMT 表面处理(

化学镍金、

电镀镍金、

电镀纯锡)

外形冲切贴冷压补强胶纸

出货包装功能测试及

外观检查

贴合单件弹片钢

片类辅料

双面板流程举例

四层板流程举例

模具开立设计

FPC的成本

一般FPC的成本有以下几个方面构成：

1、主料（铜箔，保护膜，补强及背胶等）；

2、辅料（干膜，菲林片，钢网，纯胶片，电子元器件等）；

3、表面处理（化学镍金，电镀镍金，电镀纯锡等）；

4、拼版利用率；

5、板子构成（单面，双面，多层等）

6、特殊要求（线路的宽细，过孔的大小，表面处理的厚度，特

殊材料的贴附等）；

7、人工成本；

8 、FPC上附加件成本(泡棉，元器件)

1、主材（基材铜箔）

1）FCCL(Flexible Copper Clad Laminate):

在基底膜上塗附Epoxy(環氧樹脂)或Acrylic(丙烯酸)類粘接劑,製成覆銅箔層壓板(CCL/3L),或基底膜直接與銅箔結合製成覆銅箔層壓板(CCL/2L).

single double single double

2 Layer

3 Layer

•PI(polyimide) •AD(adhesive) •Cu(copper)

1、主材（基材铜箔）

2）銅箔的种类

用于软板的铜箔和硬板所用的有所不同，软板需要弯折或长期反复不停的进行弯曲。其铜箔有压延铜箔和电解铜箔之分:

項目压延铜箔电解铜箔

成本和厚度关系越薄越高越厚越高耐弯曲性高低SEM

其他说明其长方向和宽度方向的机械

性能，特別是弯曲性能有很

大的差异，一般纵向耐弯曲

性能优于横向.

业界内对铜箔的选取没有特殊的需求，目前2种铜箔差异在耐弯曲性能及厚度成本上，故对铜箔的选取需综合考量成本，铜厚及产品用途.

1、主材（基材铜箔）

3）常用基材铜箔的性价比

压延铜电解铜材料类型

项目

1/3OZ1/2OZ1OZ1/3OZ1/2OZ1OZ

有胶有胶单面板无胶无胶

有胶/无胶有胶/无胶

有胶

双面板有胶有胶有胶

滑盖机

无胶无胶

转轴无胶无胶

成本对比很高高高一般

备注：同种厚度铜箔的无胶铜比有胶铜成本贵.

1、主材（覆盖膜）

1)覆盖膜结构

一般覆蓋膜由基底層和粘接剂組成,基底层同FCCL為PI或PET等;粘接剂同3L的FCCL为Acrylic或Epoxy.因粘接剂室溫時为半固化狀态,故粘接剂上貼上一層離型膜(紙).

Cover lay结构

PI

Adhesive 離型膜

1、主材（覆盖膜）2）覆盖膜选材及性价比

产品类型

覆盖膜胶厚1/3OZ

单面板

1/2OZ双面单1OZ特殊FPC 15UM25UM

环氧系列胶厚:15um/25um15UM

15UM15UM

丙希酸系列胶厚:15um/25um25UM

成本对比环氧系列胶高

丙希酸低

环氧系列胶高

丙希酸低

环氧系列胶高

丙希酸低，胶越厚越高

备注：环氧系列胶因比丙希酸系列胶结合力更好与抗热冲击力更强所成本更高.

1、主材（补强材）

3)用补强材的选用及性价比

材料类型

项目PI补强覆铜板钢片补强FR4补强

厚度(T) ---单位(mm)

T=0.075、

0.1(0.025递增)

T=0.1递增

0.1≤T<0.3(0.05递增)

T≥0.3(0.10递增)

T=0.1、0.15、0.2(以

0.05递增)

耐高温、但长时

间高温下容易变

形

散热性能一般

导电性能一般

散热性能良好、

导电性能良好

性能材料稳定性好不易变形

组装于需要焊接的焊盘

适用范围插接头手指普通排线插接手

指，不需焊接对散热有要求的

背面起到固定作用，另

对于连接器类产品尽量

选用FR4补强

价格高一般高一般

1、主材（胶材）4)常规双面胶及纯胶的选择及性价比

材料类型

一般参数3M467 TESA 4972 3M9077

纯胶(1mil或

1/2mil)

导电热固胶

胶厚(um) 50 50 50 12.7或25 40

耐热冲击粘性好

耐热冲击

粘性好

剥离强度好

耐高温(SMT)

粘性较差

性能热固化型胶导电

适用范围非SMT产品非SMT产品SMT产品PI、FR4等补强

粘合剂

钢片补强需

与接地导通

成本对比一般一般高一般很高

1、主材（其它辅材）5)其它不常规辅材及性价比

参数

材料类型

冷压导电胶

热固性导电胶电磁波保

护膜

粘接性更好，导

粘接性、柔韧性较好，导

电性能阻值在3欧姆以

电性阻值小于1欧

姆，但本身材料

性能接地、屏蔽上，性能稳定，不易氧化成本高且需热压

工艺较复杂

成本对比低高