硅片清洗PPT

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85oC,30min, IPA vol10%
0.5%
1.5%
5.5%
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硅片制绒
单晶制绒 NaOH浓度对绒面反射率影响:
0.16
Average Reflectance
0.15
0.14
0.13 0 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60
Concentration of NaOH (g/l)
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硅片制绒
单晶制绒 NaOH浓度对绒面形貌影响: NaOH对硅片反应速率有重要影响。制绒过程中,由 于所用NaOH浓度均为低碱浓度,随NaOH浓度升高, 硅片腐蚀速率相对上升。与此同时,随 NaOH浓度改变 ,硅片腐蚀各向异性因子也发生改变,因此, NaOH浓 度对金字塔的角锥度也有重要影响。
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硅片制绒
单晶制绒
温度影响:
温度过高,IPA挥发加剧,晶面择优性下降,绒面连 续性降低;同时腐蚀速率过快,控制困难; 温度过低,腐蚀速率过慢,制绒周期延长; 制绒温度范围:75-90oC。
80℃
85℃
90℃
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硅片制绒
单晶制绒
IPA影响:
1、降低硅片表面张力,减少气泡在硅片表面的粘附,使金 字塔更加均匀一致; 2、气泡直径、密度对绒面结构及腐蚀速率有重要影响。气 泡大小及在硅片表面的停留时间,与溶液粘度、表面张 力有关,所以需要异丙醇来调节溶液粘滞特性。
太阳能光伏知识
1、太阳能电池发电原理: 太阳电池是一种对光有响应并能将光能转换成电力 的器件。能产生光伏效应的材料有许多种,如:单晶硅,多晶硅, 非晶 硅,砷化镓,硒铟铜等。它们的发电原理基本相同,现已晶体硅为例描述 光发电过程。 P型晶体硅经过掺杂磷可得N型硅,形成P-N结。 如图1所示:
用文字图描述如下:
单晶制绒流程:预清洗+制绒
预清洗目的: 通过预清洗去除硅片表面脏污,以及部分损伤层。
硅片 机械损伤层(5-7微米)
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硅片制绒
单晶制绒
预清洗方法:
1、10%NaOH,78oC,50sec; 2、① 1000gNaOH,65-70oC(超声),3min;②1000g Na2SiO3+4L IPA,65oC,2min。 2NaOH+Si+H2O=Na2SiO3+2H2 SiO32-+3H2O=H4SiO4+2OH-
单晶绒面:
单晶绒面显微结构(左:金相显微镜;右:扫描电镜)
绒面一般要求:制绒后,硅片表面无明显色差;绒 面小而均匀。
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硅片制绒
单晶制绒 制绒原理: 简言之,即利用硅在低浓度碱液中的各向异性腐蚀 ,即硅在(110)及(100)晶面的腐蚀速率远大于(111)晶面的 腐蚀速率。经一定时间腐蚀后,在(100)单晶硅片表面留 下四个由(111)面组成的金字塔,即上图所示金字塔。 根据文献报道,在较低浓度下,硅片腐蚀速率差异 最大可达V (110): V(100) : V(111) =400:200:1。 尽管NaOH(KOH),Na2SiO3,IPA(或乙醇)混合体系 制绒在工业中的应用已有近二十年,但制绒过程中各向 异性腐蚀以及绒面形成机理解释仍存争议,本文将列出 部分机理解释。
当光线照射太阳电池表面时,一部分光子被硅材料吸收;光子的能量传递给 了硅原子,使电子发生了越迁,成为自由电子在P-N结两侧集聚形成了 电位差,当外部接通电路时,在该电压的作用下,将会有电流流过外部 电路产生一定的输出功率。这个过程的的实质是:光子能量转换成电能 的过程。 2、晶体硅太阳电池的制作过程: "硅"是我们这个星球上储藏最丰富的材料 之一。自从上个世纪科学家们发现了晶体硅的半导体特性后,它几乎改 变了一切,甚至人类的思维,20世纪末,我们的生活中处处可见"硅"的 身影和作用,晶体硅太阳电池是近15年来形成产业化最快的。生产过程 大致可分为五个步骤:a)提纯过程 b)拉棒过程 c)切片过程 d)制电池过程 e)封装过程. 如下图所示:
3.白斑片
产生原因:⑴硅棒在切片后,预清洗前与水有接触⑵切割 液中有水进入⑶清洗前硅片表面在空气中自然干燥 解决方案:⑴硅片在预清洗前不要与水接触⑵切割液中不 能有水进入⑶硅片在清洗前保持湿润
四.典型工艺
1.工艺流程示意图: 循环水清洗(1) 循环水清洗(2) 清洗剂清洗(3) 清洗剂清洗(4) 循环水漂洗(5) 循环水漂洗(6) 循环水漂洗(7) 烘干 2.清洗操作规程: Ⅰ清洗剂配比方案: 第三槽:JH-15A剂2kg和JH-15B剂1kg复配 第四槽:JH-15A剂2kg和JH-15B剂1kg复配 (第二槽加入2kg B剂效果会更佳,加入B剂时, 二槽的循环水要关闭) Ⅱ各清洗槽温度控制: 第三槽:温度设定55~65℃ 第四槽:温度设定55~65℃ 第五槽:温度设定40~50℃ 第六槽:温度设定40~50℃ 3.各清洗槽清洗时间:不低于3分钟;4~6分钟为宜。 4.清洗剂更换周期:清洗片数8000~1000片后更换三、四槽清洗 剂,配比参见操作规程Ⅰ 。
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单晶制绒 预清洗原理: 2、① 1000gNaOH,65-70oC(超声),3min;②1000g Na2SiO3+4L IPA,65oC,2min。
① 利用NaOH腐蚀配合超声对硅片表面颗粒进行去除; ② 通过SiO32-水解生成的H4SiO4(原硅酸),以及IPA对硅片 表面有机物进行去除。
二.硅片清洗简介:
1.硅片清洗剂主要成分: 清洗剂的主要成分如下: KOH(分析纯) 表面活性剂 螯合剂 2.硅片分类 ①单晶硅片,如下图: ②多晶硅片,如下图:
3.硅片表面污染物组成: 晶片表面层原子因垂直切片方向的化学键被破坏而成为悬空键, 形成表面附近的自由力场,极易吸附各种杂质,如颗粒、有机杂质、 无机杂质、金属离子、硅粉粉尘等,造成硅片易发生变花、发蓝、 发黑等现象,使硅片不合格。硅片清洗的目的就是要除去各类污染 物。
3、太阳电池的应用: 上世纪60年代,科学家们就已经将太阳电池应用于 空间技术-----通信卫星供电,上世纪末,在人类不断自我反省的过程中, 对于光伏发电这种如此清洁和直接的能源形式已愈加亲切,不仅在空 间应用,在众多领域中也大显身手。如:太阳能庭院灯,太阳能发电 户用系统,村寨供电的独立系统,光伏水泵(饮水或灌溉),通信电源, 石油输油管道阴极保护,光缆通信泵站电源,海水淡化系统,城镇中路 标、高速公路路标等。在世纪之交前后期间,欧美等先进国家光伏发 电并入城市用电系统及边远地区自然村落供电系统纳入发展方向。太 阳电池与建筑系统的结合已经形成产业化趋势。
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硅片制绒
单晶制绒
预清洗原理:
1、10%NaOH,78oC,50sec; 利用浓碱液在高温下对硅片进行快速腐蚀。损伤层存在 时,采用上述工艺,硅片腐蚀速率可达5μm/min;损伤 去除完全后,硅片腐蚀速率约为1.2μm/min。经腐蚀, 硅片表面脏污及表面颗粒脱离硅片表面进入溶液,从而 完成硅片的表面清洗。 经50sec腐蚀处理,硅片单面减薄量约3μm。采用上述配 比,不考虑损伤层影响,硅片不同晶面的腐蚀速率比为: (110): (100): (111)=25:15:1,硅片不会因各向异性产生 预出绒,从而获得理想的预清洗结果。 缺点:油污片处理困难,清洗后原片脏污残留去除困难 。
一、预清洗 脱胶 1.预清洗 为保证硅片清洗的洁净度,在脱胶前的喷淋冲洗时间最好控制在30分钟以上 2.脱胶 ①目前各生产厂家脱胶工艺不同,主要使用机器有两种:手动脱胶机和全自动 脱胶机
全自动脱胶机 手动脱胶机 ②目前主要的脱胶工艺为:Ⅰ55~70℃清水脱胶Ⅱ 55~70℃ 加乳酸脱胶Ⅲ 55~70℃ 加柠檬酸脱胶 3.脱胶过程中的注意事项 ①脱胶过程保证硅片表面不能干燥,防止砂浆干在硅片表面,影响硅片表面的 清洗 ②脱胶温度不能过高,防止硅片表面氧化
4.清洗剂各主要成分的清洗原理 A.KOH的清洗作用: 碱液除油脂是一种传统的有效方法。它是利用碱对植物油的皂化反应,形 成溶于水的皂化物达到除油脂的目的。 B.表面活性剂 螯合剂: 表面活性剂的渗透、润湿作用可以在硅片和吸附颗粒间形成楔子模型,将 颗粒从硅片表面解吸并包裹颗粒,同时在硅片表面形成易清洗的物理致密 的吸附层,使硅片表面不再吸附其他颗粒,保证了硅片表面的清洁度。 5.超声波清洗原理 在强烈的超声波作用下,液体内部会产生疏部和密部,疏部产生近乎真空 的空腔泡,当空腔泡消失的瞬间,其附近便产生强大的局部压力,使分子 内的化学键断裂,因此硅片表面杂质解吸。当超声波的频率和空腔泡的振 动频率共振时,机械作用达到最大,泡内聚集的大量热能,使温度升高, 促进化学反应的发生。从而起到辅助清洗的作用。超声波清洗机如图:
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各向异性腐蚀机理:
Seidel电化学模型:
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绒面形成机理:
A、金字塔从硅片缺陷处产生; B、缺陷和表面沾污造成金字塔形成; C、化学反应产生的硅水合物不易溶解,从而导致金字 塔形成; D、异丙醇和硅酸钠是产生金字塔的原因。 硅对碱的择优腐蚀是金字塔形成的本质,缺陷、沾污 、异丙醇及硅酸钠含量会影响金字塔的连续性及金字塔 大小。
硅片制绒
制绒目的与陷光原理:
制绒目的: 利用陷光原理,减少光的反射,提高短路电流(Isc),增加PN结 面积,最终提高电池的光电转换效率。 陷光原理: 当光入射到一定角度的斜面(金字塔理论角度70.5°),光会反射 到另一角度的斜面,形成二次或多次吸收,从而增加吸收率。
绒面陷光示意
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单晶制绒工艺:
NaOH,Na2SiO3,IPA混合体系进行硅片制绒。 配比要求: NaOH浓度0.8wt%-2wt%; Na2SiO3浓度0.8wt%2wt%;IPA浓度5vol%-8vol%。 制绒时间:25-35min,制绒温度75-90oC。
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各向异性腐蚀机理:
1990年,Seidel提出了目前最具说服力的电化学模型 ,模型认为各向异性腐蚀是由硅表面的悬挂键密度和背 键结构,能级不同而引起的; 1991年,Glembocki和Palik考虑水和作用提出了水和 模型,即各向异性腐蚀由腐蚀剂中自由水和OH-同时参 与反应; 最近,Elwenspolk等人试着用晶体生长理论来解释单 晶硅的各向异性腐蚀,即不同晶向上的结位(kinksites)数 目不同; 另一种晶体学理论则认为(111)面属于光滑表面, (100)面属于粗糙表面。
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各向异性腐蚀机理:
1967年,Finne和Klein第一次提出了由OH-,H2O与 硅反应的各向异性反应过程的氧化还原方程式: Si+2OH-+4H2O→Si(OH)62-+2H2; 1973年,Price提出硅的不同晶面的悬挂键密度可能 在各项异性腐蚀中起主要作用; 1975年,Kendall提出湿法腐蚀过程中,(111)较( 100)面易生长钝化层; 1985年,Palik提出硅的各向异性腐蚀与各晶面的激 活能和背键结构两种因素相关,并提出SiO2(OH)22-是 基本的反应产物;
三.硅片清洗异常分析与排除
1.脏污片 产生原因:⑴清洗剂质量异常⑵ 设备异常⑶预清洗 时 间不够⑷清洗剂清洗能力不足 解决方案:⑴ 查看清洗剂批次所对应的质保书,检测清 洗剂指标是否正常 ⑵检查超声波清洗机 超声频率、清洗槽温度是否正常, 如异常调整至正常值 ⑶ 增加预清洗时间,一般正常预清洗时间20-30分钟 ⑷更换新槽液 2.花斑片 此种片子大多数是由于硅片在清洗前表面被氧化造成的, 产生原因⑴脱胶温度太高⑵预清洗到清洗间隔时间过长⑶ 切片后到预清洗时间过长⑷清洗前硅片表面在空气中自然 干燥 解决方案:⑴调整脱胶温度⑵预清洗后尽快清洗,时间 间隔不得超过4小时⑶切片后尽快预清洗,时间间隔不得 超过6小时⑷硅片在清洗前保持湿润
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绒面形成最终取决于两个因素:
腐蚀速率及各向异性 腐蚀速率快慢影响因子: 1、腐蚀液流至被腐蚀物表面的移动速率; 2、腐蚀液与被腐蚀物表面产生化学反应的反应速率; 3、生成物从被腐蚀物表面离开的速率。
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具体影响因子:
NaOH浓度 溶液Leabharlann Baidu度
异丙醇浓度
制绒时间 硅酸钠含量 槽体密封程度、异丙醇挥发 搅拌及鼓泡
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