AVC cold plate 热阻参数
电压法LED结温及热阻测试原理分析
电压法LED结温及热阻测试原理分析发布日期：2010-08-01 来源：关键字：近年来,由于功率型LED 光效提高和价格下降使LED 应用于照明领域数量迅猛增长,从各种景观照明、户外照明到普通家庭照明,应用日益广泛。
LED 应用于照明除了节能外,长寿命也是其十分重要的优势。
目前由于LED 热性能原因,LED 及其灯具不能达到理想的使用寿命;LED 在工作状态时的结温直接关系到其寿命和光效;热阻则直接影响LED 在同等使用条件下 LED 的结温;LED 灯具的导热系统设计是否合理也直接影响灯具的寿命。
因此功率型 LED 及其灯具的热性能测试 ,对于 LED 的生产和应用研发都有十分直接的意义。
以下将简述LED 及其灯具的主要热性能指标,电压温度系数K、结温和热阻的测试原理、测试设备、测试内容和测试方法,以供LED 研发、生产和应用企业参考。
一、电压法测量 LED 结温的原理LED 热性能的测试首先要测试 LED 的结温,即工作状态下 LED 的芯片的温度。
关于LED 芯片温度的测试,理论上有多种方法,如红外光谱法、波长分析法和电压法等等。
目前实际使用的是电压法。
1995 年 12 月电子工业联合会/电子工程设计发展联合会议发布的> 标准对于电压法测量半导体结温的原理、方法和要求等都作了详细规范。
电压法测量LED 结温的主要思想是：特定电流下 LED 的正向压降 Vf 与 LED 芯片的温度成线性关系,所以只要测试到两个以上温度点的Vf 值,就可以确定该 LED 电压与温度的关系斜率,即电压温度系数 K 值,单位是mV/°C 。
K 值可由公式K=ㄓVf/ㄓTj 求得。
K 值有了,就可以通过测量实时的 Vf 值,计算出芯片的温度(结温)Tj 。
为了减小电压测量带来的误差,> 标准规定测量系数 K 时,两个温度点温差应该大于等于50 度。
对于用电压法测量结温的仪器有几个基本的要求：A、电压法测量结温的基础是特定的测试电流下的 Vf 测量,而 LED 芯片由于温度变化带来的电压变化是毫伏级的,所以要求测试仪器对电压测量的稳定度必须足够高,连续测量的波动幅度应小于1mV 。
LED热阻计算方法
LED热阻计算方法LED的正常工作需要一定的条件，例如合适的电流、电压和温度。
当LED工作时，会产生热量，如果热量无法及时散出，会导致LED芯片温度升高，影响其寿命和性能。
1. 确定LED芯片的参数：首先需要知道LED芯片的最大功率Pd（一般通过LED芯片的规格书可以找到），以及工作时的最高结温Tj_max。
2.计算LED芯片的热阻：LED芯片的热阻可以通过以下公式来计算：Rth(j-c) = (Tj_max - Ta) / Pd其中，Rth(j-c)为LED芯片的热阻，Tj_max为最高结温，Ta为环境温度，Pd为最大功率。
例如，如果LED芯片的最高结温Tj_max为100°C，环境温度Ta为25°C，最大功率Pd为1W，则可以计算得到：Rth(j-c) = (100 - 25) / 1 = 75 °C/W3. 确定散热器的参数：接下来需要确定散热器的热阻Rth(c-a)，这是散热器的特性参数，可以通过散热器的规格书或测试得到。
4. 计算总热阻：将LED芯片的热阻和散热器的热阻相加，即可得到总热阻Rth(j-a)：Rth(j-a) = Rth(j-c) + Rth(c-a)例如，如果LED芯片的热阻Rth(j-c)为75 °C/W，散热器的热阻Rth(c-a)为10 °C/W，则可以计算得到：Rth(j-a) = 75 + 10 = 85 °C/W总热阻越小，表示散热效果越好，LED芯片的温度升高会更低。
5. 判断散热效果：最后，可以通过比较总热阻Rth(j-a)和LED芯片的允许最高结温Tj_max，判断散热效果是否合格。
如果总热阻小于Tj_max，说明散热效果良好；反之，可能需要进行散热设计的改进，以确保LED的正常工作。
需要注意的是，以上计算方法是一个简化的计算模型，实际散热设计可能还需要考虑其他因素，如散热器材料的导热性能、附加散热装置的影响等。
LED 热 阻 计 算 方 法
LED 热阻计算方法随着LED超高亮度的出现及LED色彩的丰富，LED的应用也由最初的指示扩展到交通、大屏幕显示、汽车刹车灯、转向灯、工程建筑装饰灯、特种照明领域并正在向普通照明积极推进。
阻碍这一发展的最大敌害是LED的热量管理，因此从事热阻、结温、热参数匹配等问题的研究和改进具有深远的意义。
如何降低LED的热阻、结温，使PN结产生的热量能尽快的散发出去，不仅可提高产品的发光效率，提高产品的饱和电流，同时也提高了产品的可靠性和寿命。
据有关资料分析，大约70％的故障来自LED的温度过高，并且在负载为额定功率的一半的情况下温度每升高200C故障就上升一倍。
为了降低产品的热阻，首先封装材料的选择显得尤为重要，包括晶片、金线，硅胶、Epoxy、粘结胶等,各材料的热阻要低即要求导热性能好；其次结构设计要合理，各材料间的导热性能和膨胀系数要连续匹配。
避免导热通道中产生散热瓶颈或因封装物质的膨胀或收缩产生的形变应力，使欧姆接触、固晶界面的位移增大，造成LED开路和突然失效。
目前测量半导体器件工作温度及热阻的主要方法有：红外微象仪法，电压参数法，还有光谱法，光热阻扫描法及光功率法。
其中电压法测量LED热阻最常用。
一． LED热的产生、传导和疏散与传统光源一样，半导体发光二极管（LED）在工作期间也会产生热量，其多少取决于整体的发光效率。
在外加电能量作用下，电子和空穴的辐射复合发生电致发光，在P-N结附近辐射出来的光还需经过晶片（chip）本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界（空气）。
综合电流注入效率、辐射发光量子效率、晶片外部光取出效率等，最终大概只有30-40％的输入电能转化为光能，其余60-70％的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。
而晶片温度的升高，则会增强非辐射复合，进一步消弱发光效率。
大功率LED一般都有超过1W的电输入功率，其产生的热量相当可观，解决散热问题乃当务之急。
通常来说，大功率LED照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1. 晶片PN结到外延层；2. 外延层到封装基板；3. 封装基板到外部冷却装置再到空气。
阿尔法拉维海冷交换器简介说明书
Simply fresh – today and tomorrowWith more than 80 years of successful heattransfer development, Alfa Laval knows whatit takes to deliver energy-efficient solutionsfor your application.Our brand is about performance and ourgoal is to deliver the best products andsolutions for your job. This is why ourexperts are continuously workingon making our products moreenergy efficient, simple andalways available for you.All our solutions are ready fortoday’s challenges and thedemands of tomorrow. 45Save energy, reduce costs• Complete CO 2product range• Optimum distribution of refrigerants– high COP* of entire installation• Reduces 50–60% energy costs byusing EC fans* Coefficient of PerformanceFuture proof• Continuous investments in R&D • State-of-the-art laboratory• Ready and suitable for natural and low GWP* refrigerants* Global-Warming PotentialApplication expertise• Over 80 years of expertise in heattransfer technology• Broad application knowledge and hands-on experienceAlfa Laval brand and quality• Large client base and more than 5 000 installations across the world • Certified performanceCompatible full range• Products developed and approved for CO 2 applications, facilitates system design• All CO 2 products are dry-tested in nitrogen chamber to guarantee top quality without any liquid remaining in the unitsEasy to select and install• Standard range available from stock • Designed for easy and fast installation • Selection tools for installers and partnersLocal presence and support • Quick and reliable access to all products and spare parts through partner distribution network• We speak your language – whichever country, whatever technical challengeSimple and availableEnergy efficiencyExpert reliability3Other pressure vessel approvals are available upon request.6Air heat exchangersOur air heat exchangers are suitable for a broad range of applications. They are typically used in commercial cooling and supermarket applications – walk-in cold rooms, reach-in cooling and freezing cabinets. Quick delivery is ensured for our standard ranges in stock. Based on customer input and market demands, we have developed the new Optigo range for indoor use and the AlfaBlue Jr range for outdoor operations. They are designed to cover all refrigerants and include a dedicated range for CO 2 applications.Today's solutions for tomorrow's demandsAlfa Laval's highly standardized ranges for commercial refrigeration are classified by article numbers to facilitate easy selection and quick delivery. This ensures that you always get the right solution from one single supplier. Detailed drawings in 2D and 3D (AutoCad) and product information are also readily available to help make installation easier.47Brazed plate heat exchangersAlfa Laval is the market leader for all kinds of brazed plate heat exchangers for applications such as refrigeration, HVAC, heat pumps etc. The different types of heat exchangers support a wide variety of HFC refrigerants such as R404A and R134a, and natural refrigerants (propane, ammonia, CO 2). AXP (4 and CBX (5 models meet the high working pressure demands of CO 2.Shell-and-tube heat exchangersOptimized for HFC (¹ condensation and evaporation, this unique range ofshell-and-tube heat exchangers ensure efficient and reliable performance with all HFC refrigerants (also with new R407F), HFO (², ammonia and propane. The range is typically used as dry expansion evaporators for air-conditioning (A/C), refrigeration process cooling, condensers, and de-superheaters (flooded evaporators for A/C).Functionality tableThe functionality table reflects the commercial refrigeration systems and their suitability for air, brazed plate and shell-and-tube heat exchangers.51 HFC – Hydrofluorocarbon2 HFO – Hydrofluoroolefin3 CXP – Condenser Extra Performance4 AXP – Alfa X-treme Pressure line5 CBX – Copper Brazed Extreme Pressure6 DX – Direct Expansion7 EQ – integrated refrigerant distribution system (Equalancer system)8A complete range for everyrefrigeration application and functionAlfa Laval refrigeration products and solutions are used across industries throughout the entire value chain, such as frozen and fresh food production, preparation, storage and transportation.Our customer base includes numerous local and international installers, contractors, system builders, OEMs, distributors and wholesalers in the commercial and industrial refrigeration markets.69Cold storageThe complete range of air heat exchangers is ideal for use in the cold storage of products such as vegetables, meat, fruit and flowers. Perfect temperature control ensures that these products have a maximum shelf life, with excellent condition, taste and quality.All our heat exchanger ranges are developed for ultimate reliability, giving you peace of mind when it comes to longer-term cold storage of perishable products.Food preparationIdeal for working and processing rooms with high flows of activity, Alfa Laval’s range of air heat exchangers provides unmatched cooling efficiency. Our range creates the optimal temperature for maximum hygiene and yet maintains a suitable working environment for food workers.Our customers from the food industry benefit from many of the most advanced technologies available, all of which are in full compliance with FDA regulations and other exceptional hygiene requirements.Frozen foodOur range of efficient air coolers significantly improves the quality of frozen products, while at the same time minimizing the forming of ice crystals. As many of our customers have noted, fast freezing at low costs means fresher products and increased operational profitability.We offer a comprehensive range of air, shell-and-tube and brazed plate heat exchangers that ensure optimal cooling conditions and substantial savings.Fresh foodCooling is all about keeping food fresh. The design of our refrigeration range sets focus on food safety in all aspects – ensuring the right temperature for each food product without losing its nutrients and quality.At Alfa Laval, you can find an optimal solution from ourcomprehensive range of energy-efficient air, brazed plate and shell-and-tube heat exchangers – helping you keep your food fresh at every capacity level.7Any application, any function, any refrigerantTop performance for every part of the value chainFrom processing factories and distribution centres, to retail outlets and winter sportscomplexes, we offer reliable heat exchangers that deliver energy-efficient performance,whatever the application. This range is quick and simple to purchase and install, anddelivers unparalleled reliability, helping you save precious time and costs.Alfa Laval refrigeration solutions are trusted by numerous customers across a wide rangeof industries. And to help you and your customer find the areas where our products canbe applied to, we have created a brief overview in the following pages.Important in all refrigeration chains is the processing of raw material into a finished quality product, ready for sale. This example is a chicken factory where Alfa Laval refrigeration equipment ensures a final product of the highest quality.1. Air-cooled condenser / dry cooler2. Semi-welded plate heat exchanger3. Ammonia liquid separator4. Fusion-bonded plate heat exchanger5. Air cooler – dual discharge6. Air cooler – single discharge7. Air cooler – single discharge8. Shock air coolerFarmers and producers of perishables such as fruit and vegetables need high-quality cooling to keep their products fresh over time. Alfa Laval offers a specific range of heat exchangers for maintaining the quality of goods stored in cold rooms.1. Air-cooled condenser / dry cooler / CO 2 air gas cooler2. Air cooler – single discharge3. Brazed plate heat exchanger 3. Shell-and-tube heat exchangerProcessing industryAgricultural productionOnce processed, food needs to be stored in cold rooms before being shipped to consumers. These large storage facilities depend on energy-efficient, reliable refrigeration systems. The cooling and freezing duties are varied and demanding, and many different heat transfer solutions are required. Alfa Laval supplies all of them.1. Insulated cooler2. Semi-welded plate heat exchanger3. Ammonia liquid separator4. Fusion-bonded plate heat exchanger5. Air-cooled condenser / dry cooler6. Air cooler – single discharge7. Air cooler – dual dischargeDistribution and logisticsRefrigeration is a major concern when food arrives in retail environments like supermarkets. They are usually air-conditioned and food here is stored in cold rooms. Supermarkets use reach-in and walk-in cold counters where fresh and frozen food is exposed in a safe, temperature-controlled way.1. Air-cooled condenser / dry cooler / CO 2 air gas cooler2. Air cooler – single discharge3. Air cooler – dual discharge4. Air cooler – single discharge5. Shell-and-tube heat exchanger 5. Brazed plate heat exchangerRetailFood has to be kept at its freshest when it comes to restaurants and dining venues. Alfa Laval provides air-conditioning and refrigeration solutions in the dining area, cold rooms, storage, freezers and display counters.1. Air-cooled condenser / dry cooler / CO 2 air gas cooler2. Air cooler – single discharge3. Air cooler – dual discharge4. Brazed plate heat exchanger 4. Shell-and-tube heat exchangerRestaurantsAlfa Laval’s wide range of heat exchangers is found in numerous residential and commercial climate applications – including air-conditioning (chillers), tap-water heating (boiler/solar), heat pumps and transport refrigeration.1. Air heat exchanger2. Brazed plate heat exchanger (transport cooling)3. Brazed plate heat exchanger (boiler)4. Shell-and-tube heat exchanger4. Brazed plate heat exchanger (chiller)5. Brazed plate heat exchanger (heat pump)6. Brazed plate heat exchanger (solar system)Private and commercial useLife on a ship requires air-conditioning. Cold storage for food is equally important. Alfa Laval can supply all the components needed for refrigeration and air-conditioning systems – including evaporators and condensers, air coolers and plate heat exchangers. They can be installed on cargo ships, cruise ships, ferries, yachts and navy ships.1. Air cooler – single discharge2. Shell-and-tube condenser (fresh/seawater)3. Shell-and-tube heat evaporator4. Brazed plate heat exchanger5. Shell-and-tube heat exchanger Winter sports arenas are used for all types of events around the year. Alfa Laval offers a complete range of climate equipment to create the best ice for hockey, the best climate for concerts, the best comfort for horse show jumping, and the best snow for indoor skiing.1. Air cooler – single discharge2. Semi-welded plate heat exchanger3. Ammonia liquid separator4. Fusion-bonded plate heat exchanger5. Brazed plate heat exchanger6. Air-cooled condenser / dry cooler If you are interested in any other application that might not have been mentioned here, please contact your local Alfa Laval representative. We are happy to help you find the right product and solution for your application.On /refrigeration you can find our product applications in an animation, optimized for tablets and smartphones.Marine refrigeration Winter sports116。
1IC封装热阻的定义与测量技术
散热设计（一）IC封装热阻的定义与测量技术晨怡热管/news/42/2006-10-2 1:29:47日期:2005-11-6 23:34:35 来源:电子设计资源网查看:[大中小] 作者：刘君恺热度：热阻值用于评估电子封装的散热效能，是热传设计中一个相当重要的参数，正确了解其物理意义以及使用方式对于电子产品的设计有很大的帮助，本文中详细介绍了热阻的定义、发展、以及测量方式，希望使工程设计人员对于热阻的观念以及测量方式有所了解，有助于电子产品的散热设计。
介绍近年来由于电子产业的蓬勃发展，电子组件的发展趋势朝向高功能、高复杂性、大量生产及低成本的方向。
组件的发热密度提升，伴随产生的发热问题也越来越严重，而产生的直接结果就是产品可靠度降低，因而热管理（thermal management）相关技术的发展也越来越重要【1】。
电子组件热管理技术中最常用也是重要的评量参考是热阻（thermal resistance），以IC 封装而言，最重要的参数是由芯片接面到固定位置的热阻，其定义如下：热阻值一般常用θ或是R表示，其中Tj为接面位置的温度，Tx为热传到某点位置的温度，P 为输入的发热功率。
热阻大表示热不容易传递，因此组件所产生的温度就比较高，由热阻可以判断及预测组件的发热状况。
电子系统产品设计时，为了预测及分析组件的温度，需要使用热阻值的资料，因而组件设计者则除了需提供良好散热设计产品，更需提供可靠的热阻资料供系统设计之用【2】。
对于遍布世界各地的设计及制造厂商而言，为了要能成功的结合在一起，必须在关键技术上设定工业标准。
单就热管理技术而言，其中就牵涉了许多不同的软硬件制造厂商，因此需透过一些国际组织及联盟来订定相关技术标准。
本文中将就热阻的相关标准发展、物理意义及测量方式等相关问题作详细介绍，以使电子组件及系统设计者了解热阻相关的问题，并能正确的应用热阻值于组件及系统设计。
封装热传标准与定义在1980年代，封装的主要技术是利用穿孔（through hole）方式将组件安装于单面镀金属的主机板，IC组件的功率层级只有1W左右，在IC封装中唯一的散热增进方式是将导线架材料由低传导性的铁合金Alloy42改为高传导性的铜合金。
热阻原理
a. 测试电流选取 流过温度感应二极管的测试电流必须足够的大以保证在读取二极管两端的正偏电压 时不受Surface Leakage Effects的影响，同时又必须足够的小以保证该电流不会产生 明显的自热效应。其数值一般选在二极管正向导通I-V特性曲线拐点左右的范围内， 通常为100uA 至5 mA，具体与二极管的尺寸有关。 b.从功率脉冲切断到测试电流灌入之间的时间必须考虑。这段时间器件冷却，结温有 所下降。所以，电子开关的切换时间必须足够的短（几十微秒数量级的范围）。
结构函数测试法（瞬态热阻）
瞬态温度响应曲线
结构函数测试法（瞬态热阻）
然后我们对升温或降温曲线的横坐标做对数变化(z=in(t))，再根据热阻计算公式 Rth=(Tj-Ta)/P将其转换为热阻抗曲线（瞬态热响应曲线）a(z)，Tj表示结温， Ta表示热沉表面温度，P表示加热功率。 对瞬态热响应曲线a(z)求导得到da(z)/dz，然后运用以下关系：
热阻分类
结壳热阻
结到环境的热阻
DUT：Device Under Test
热阻分类
瞬态热阻：许多半导体器件是在脉冲功率条件下工作的，显然器件 的工作结温升与脉冲宽度及占空比有关，因此在很多场合下需要了 解器件与施加功率时间相关的热特性。瞬态热阻的表达式为
稳态热阻：当功率的持续时间足够长，器件有源区热量的产生与散 热达到动态的平衡，此时有源区温度不再随时间变化，这时的瞬态 热阻就是稳态热阻。
Tj为器件在稳态工作时的结温。
热阻测试原理及方法
测试原理
功率测量
（1）固定U，测I U：功率源表, 直流电源
温度测量 TA/C
TJ
热电偶 红外测温仪
I：示波器 （2）固定I，测U(常用) U：功率源表, 直流电源
IC 封装热阻的定义与量测技术
IC封装热阻的定义与量测技术刘君恺热阻值用于评估电子封装的散热效能，是热传设计中一个相当重要的参数，正确了解其物理意义以及使用方式对于电子产品的设计有很大的帮助，本文中详细介绍了热阻的定义、发展、以及量测方式，希望使工程设计人员对于热阻的观念以及量测方式有所了解，有助于电子产品的散热设计。
介绍近年来由于电子产业的蓬勃发展，电子组件的发展趋势朝向高功能、高复杂性、大量生产及低成本的方向。
组件的发热密度提升，伴随产生的发热问题也越来越严重，而产生的直接结果就是产品可靠度降低，因而热管理（thermal management）相关技术的发展也越来越重要【1】。
电子组件热管理技术中最常用也是重要的评量参考是热阻（thermal resistance），以IC封装而言，最重要的参数是由芯片接面到固定位置的热阻，其定义如下：热阻值一般常用?或是R表示，其中Tj为接面位置的温度，Tx为热传到某点位置的温度，P为输入的发热功率。
热阻大表示热不容易传递，因此组件所产生的温度就比较高，由热阻可以判断及预测组件的发热状况。
电子系统产品设计时，为了预测及分析组件的温度，需要使用热阻值的数据，因而组件设计者则除了需提供良好散热设计产品，更需提供可靠的热阻数据供系统设计之用【2】。
对于遍布世界各地的设计及制造厂商而言，为了要能成功的结合在一起，必须在关键技术上设定工业标准。
单就热管理技术而言，其中就牵涉了许多不同的软硬件制造厂商，因此需透过一些国际组织及联盟来订定相关技术标准。
本文中将就热阻的相关标准发展、物理意义及量测方式等相关问题作详细介绍，以使电子组件及系统设计者了解热阻相关的问题，并能正确的应用热阻值于组件及系统设计。
封装热传标准与定义在1980年代，封装的主要技术是利用穿孔（through hole）方式将组件安装于单面镀金属的主机板，IC组件的功率层级只有1W左右，在IC封装中唯一的散热增进方式是将导线架材料由低传导性的铁合金Alloy42改为高传导性的铜合金。
电子元件热阻的计算热阻计算
电子元件热阻的计算热阻计算2008-01-13 22:21一般,热阻公式中,Tcmax =Tj - P*Rjc 的公式是在假设散热片足够大而且接触足够良好的情况下才成立的,否则还应该写成Tcmax =Tj - P*(Rjc+Rcs+Rsa). Rjc表示芯片内部至外壳的热阻,Rcs表示外壳至散热片的热阻,Rsa表示散热片的热阻.没有散热片时, Tcmax =Tj - P*(Rjc+Rca). Rca表示外壳至空气的热阻.一般使用条件用Tc =Tj - P*Rjc的公式近似. 厂家规格书一般会给出,Rjc,P等参数.一般P是在25度时的功耗.当温度大于25度时,会有一个降额指标. 举个实例:一、三级管2N5551 规格书中给出25度(Tc)时的功率是1.5W(P),Rjc是83.3度/W.此代入公式有:25=Tj-1.5*83.3可以从中推出Tj为150度.芯片最高温度一般是不变的.所以有Tc=150-Ptc*83.3,其中Ptc表示温度为Tc时的功耗.假设管子的功耗为1W,那么, Tc=150-1*83.3=66.7度.注意,此管子25度(Tc)时的功率是1.5W,如果壳温高于25度,功率就要降额使用.规格书中给出的降额为12mW/度(0.012W/度).我们可以用公式来验证这个结论.假设温度为Tc,那么,功率降额为0.012*(Tc-25).则此时最大总功耗为1.5-0.012*(Tc-25).把此时的条件代入公式得出: Tc=150-(1.5-0.012*(Tc-25))×83.3,公式成立. 一般情况下没办法测Tj,可以经过测Tc的方法来估算Ttj.公式变为: Tj=Tc+P*Rjc 同样与2N5551为例.假设实际使用功率为 1.2W,测得壳温为60度,那么: Tj=60+1.2*83.3=159.96此时已经超出了管子的最高结温150度了!按照降额0.012W/度的原则,60度时的降额为(60-25)×0.012=0.42W,1.5-0.42=1.08W.也就是说,壳温60度时功率必须小于1.08W,否则超出最高结温.假设规格书没有给出Rjc的值,可以如此计算: Rjc=(Tj-Tc)/P,如果也没有给出Tj数据,那么一般硅管的Tj最大为150至175度.同样以2N5551为例.知道25度时的功率为 1.5W,假设Tj为150,那么代入上面的公式: Rjc=(150-25)/1.5=83.3 如果Tj取175度则Rjc=(175-25)/1.5=96.6 所以这个器件的Rjc 在83.3至96.6之间.如果厂家没有给出25度时的功率.那么可以自己加一定的功率加到使其壳温达到允许的最大壳温时,再把数据代入: Rjc=(Tjmax-Tcmax)/P 有给Tj最好,没有时,一般硅管的Tj取150度我还要作一下补充说明.一、可以把半导体器件分为功率器件和小功率器件. 1、大功率器件的额定功率一般是指带散热器时的功率,散热器足够大时且散热良好时,可以认为其表面到环境之间的热阻为0,所以理想状态时壳温即等于环境温度.功率器件由于采用了特殊的工艺,所以其最高允许结温有的可以达到175度.但是为了保险起见,一律可以按150度来计算.适用公式:Tc =Tj - P*Rjc.设计时,Tj 最大值为150,Rjc已知,假设环境温度也确定,根据壳温即等于环境温度,那么此时允许的P也就随之确定. 2、小功率半导体器件,比如小晶体管,IC,一般使用时是不带散热器的.所以这时就要考虑器件壳体到空气之间的热阻了.一般厂家规格书中会给出Rja,即结到环境之间的热阻.(Rja=Rjc+Rca).同样以三级管2N5551为例,其最大使用功率1.5W 是在其壳温25度时取得的.假设此时环境温度恰好是25度,又要消耗1.5W的功率,还要保证可温也是25度,唯一的可能就是它得到足够良好的散热!但是一般像2N5551这样TO-92封装的三极管,是不可能带散热器使用的.所以此时,小功率半导体器件要用到的公式是: Tc =Tj - P*Rja Rja:结到环境之间的热阻.一般小功率半导体器件的厂家会在规格书中给出这个参数. 2N5551的Rja厂家给的值是200度/W.已知其最高结温是150度,那么其壳温为25度时,允许的功耗可以把上述数据代入Tc =Tj - P*Rja 得到: 25=150-P*200,得到,P=0.625W.事实上,规格书中就是0.625W.因为2N5551不会加散热器使用,所以我们平常说的2N5551的功率是0.625W而不是1.5W!还有要注意,SOT-23封装的晶体管其额定功率和Rja数据是在焊接到规定的焊盘(有一定的散热功能)上时测得的. 3、另外告诉大家一个窍门,其实一般规格书中的最大允许储存温度其实也是最大允许结温.最大允许操作温度其实也就是最大允许壳温.最大允许储存温度时,功率P当然为0,所以公式变为Tcmax =Tjmax - 0*Rjc,即Tcmax =Tjmax.是不是很神奇!最大允许操作温度,一般民用级(商业级)为70度,工业级的为80度.普通产品用的都是民用级的器件,工业级的一般贵很多. 热路的计算,只要抓住这个原则就可以了:从芯片内部开始算起,任何两点间的温差,都等于器件的功率乘以这两点之间的热阻.这有点像欧姆定律.任何两点之间的压降,都等于电流,乘以这两点间的电流. 不过要注意,热量在传导过程中,任何介质,以及任何介质之间,都有热阻的存在,当然热阻小时可以忽略.比如散热器面积足够大时,其与环境温度接近,这时就可以认为热阻为0.如果器件本身的热量就造成了周围环境温度上升,说明其散热片(有散热片的话)或外壳与环境之间的热阻比较大!这时,最简单的方法就是直接用Tc =Tj - P*Rjc来计算.其中Tc为壳温,Rjc为结壳之间的热阻.如果你Tc换成散热片(有散热片的话)表面温度,那么公式中的热阻还必须是结壳之间的加上壳与散热器之间的在加散热器本身的热阻!另外,如果你的温度点是以环境来取点,那么,想想这中间包含了还有哪些热路吧.比如,散热片与测试腔体内空气之间的热阻,腔体内空气与腔体外空气间的热阻.这样就比较难算了.。
芯片发烧怎么办-热阻及散热ppt课件
银 0. 10 铝0. 23 氧 碳5. 7
空气2280
丿
2.热阻的计算及应用
①芯片的热参数
eja :芯片结到空气的热阻 0jc :芯片结到外壳的热阻
6ca :芯片外壳到空气的热阻 ，理想时Qja= 6jc+ Oca Tj： 最高结温（当温度高于此时 ， 芯片损坏或自动保 护）
Lead Frame D ie
丿
3.影响芯片温度的其它因素
⑨常用的仿真软件 Fluent公司开发的IcePAK Flomer ics公司开发的 Flotherm
丿
Thermal Resistance (No Heatsink)
SOT-89
210
SOT-223
150
TO ・ 252 ・ 2(1)TO ・ 252 ・ 2 (2)
TO-252-2 (3) TO-252-2 (4)
128
°C W
不同的芯片封装有不同的散热途径
在自然對流時 ，QFP、BGA以及FCOB熱傳向下方PCB的比例分別為85%, 88%以及95%。
④热管散热器： 热管"是一种i衣靠内部工质相变进行高效热量传递 的 导热元件 ，通过在散热器基板埋入及穿FIN等手 段 实现散热器基板的均温及提高翅片效率等 ，从而 实 现散热器整体性能的大幅提升。
^ 粧发俗1 芥玲B覆
丿
3. 影响芯片温度的其它因素
⑤界面导热材料 •金属材料 ，Sn/Pb焊料 ; •导热硅脂 •导热硅橡胶 •胶水 ，315胶 •导热粘性膜 •导热绝缘热片等等
⑦PCB布局 热元件靠上放 热元件分开放
侥B垂直放时比平放散热效果好
优化前布局
优化后布局
丿
3.影响芯片温度的其它因素
DELPHI简化模型使热设计彻底变革
M e c h a n i c a l a n a l y s i sW h i t e P a P e rDELPHI 简化模型使热设计彻底变革MEntor GraPHIcs 公司 MEcHanIcaL anaLysIs 部门海基科技专业代理电子产品散热软件——FloTHERM摘要随着领先的软件供应商推出 DELPHI 简化模型，元件级热设计领域向前迈进了很大一步。
本文显示了 DELPHI 简化模型是如何成为真实电子冷却中预测 Ic 封装性能的重要选择。
尽管双热阻模型在一些设计条件下是有用的，但由于 DELPHI 具有良好的特性和计算效率，热设计界已经开始使用 DELPHI 简化模型。
背景自从 1990 年 Mentor Graphics 公司 Mechanical analysis 部门的 Harvey rosten 等开创性的研究者提出了有效的详细模型开始，在热设计工具中元件模拟已经取得了长足的进步。
然而，在我们讨论热设计领域简化模型的最新发展之前，回顾一下一个详细模型和一个简化模型的区别是非常重要的。
详细模型尝试去描述或重建一个封装的物理模型。
因此，详细的模型总是看上去和实际的几何封装很类似。
详细模型是与边界条件无关的；也就是详细模型可以精确预测封装内部不同单元（结，外壳和引脚）的温度，不管它所处的仿真环境。
令一方面简化模型是一种表现的模型，主要目的是精确的预测封装少数几个部分的温度，例如结，外壳和引脚。
它无法预测封装其它部分的温度。
最重要的是，一个简化模型不是通过几何模型和实际的材料特性来构建的。
在一定程度上它是元件在不同边界条件下响应的一种抽取。
在简化模型领域的挑战是提出一种通用的生成 BcI（边界条件无关）简化模型的方法。
不过对于热设计领域来说是幸运的，这个问题已经根本上被解决。
在 1996 年由几个重要终端用户企业（也包括了软件供应商 -Mentor Graphcis 公司 Mechanical analysis 部门）组成的 DELPHI 联合开发企业缔结了一个公共出资远大的研究项目，这个项目产生了一套生成 BcI 简化模型的完整方法。
大功率半导体器件用散热器风冷热阻计算公式和应用软件
大功率半导体器件用散热器风冷热阻计算公式和应用软件2012-03-12 14:17:31 作者：来源：中国电力电子产业网文章概要如下：一、计算公式为了推导风冷散热器热阻计算公式作如下设定：1，散热器是由很多块金属平板组成，平板一端连在一起成一块有一定厚度的基板，平板之间存在间隙，散热器的基本单元是一块平板;2，平板本身具有一定的长度、宽度和厚度(L×l×b)。
平板的横截面积A =L × b;3，由n个平板(齿片)组成的散热器如图一所示，平板(齿片)数为n ;4，由此可见，参数L即为散热器长，或称“截长”;5，设散热器端面周长为“S”。
大功率半导体器件安装在基板上，工作时产生的热通过接触面传到散热器的过程属于固体导热。
散热器平板周围是空气。
风冷条件下平板上的热要传到空气中属于固体与流体间的传热。
所以风冷散热器总热阻等于两部分热阻之和：Rzo(总热阻)= Rth(散热器内固体传热)+ Rthk(散热器与空气间的传热热阻)引用埃克尔特和..德雷克著的“传热与传质”中的基本原理和公式。
推导出如下实用公式：Ks 为散热器金属材料的导热系数。
20℃时，纯铝：KS = 千卡/ 小时米℃;纯铜：Ks = 332 千卡/ 小时米℃;参数L、l、b、S的单位：米;风速us 单位：米/秒如散热器端面的周边长为S 、散热器的长为L，忽略两端面的面积，散热器的总表面积为： A = S L 。
代入上式后，强迫风冷条件下散热器总热阻公式也可写成：对某一型号的散热器来说参数Ks、b、n、S 都是常数。
用此公式即可求出不同长度L、不同风速us条件下的总热阻，并可作出相应曲线。
本公式的精确性受到多种因素的影响存在一定误差。
主要有：ⅰ，受到环境空气的温度、湿度、气压等自然因素的影响。
如散热器金属的热导系数“Ks”与金属成分及散热器工作时温度有关，本文选用的是20℃时的纯铝。
ⅱ，文中所用的“风速”是指“平均风速”。
冷板 水平热阻 功率
冷板水平热阻功率
冷板、水平热阻和功率是热力学和热传递领域的重要概念。
让我们从不同角度来探讨这些概念。
首先，我们来谈谈冷板。
冷板通常指的是用于散热的金属板或散热器。
在热传递过程中，冷板扮演着关键的角色，它通过与热源接触并增大表面积来促进热量的散发，从而降低热源的温度。
冷板的设计和材质会影响其散热效果，因此在工程和实际应用中，需要考虑冷板的选择和优化。
其次，水平热阻是指在热传递过程中，由于材料的导热性能不同而产生的阻力。
水平热阻与热传导有关，它取决于传热介质的导热系数、厚度和热传递的表面积。
水平热阻的大小会影响热传递的效率，因此在工程设计中需要对水平热阻进行合理的考虑和计算。
最后，功率在热传递中也是一个重要的参数。
功率通常用来描述单位时间内传递的热量，单位是瓦特（W）。
在热传递过程中，了解功率的大小可以帮助我们评估散热设备的性能以及热源的热量产生情况。
总的来说，冷板、水平热阻和功率是热传递过程中的重要概念，它们相互关联，共同影响着热传递的效率和结果。
在工程设计和实
际应用中，需要综合考虑这些因素，以确保热传递的稳定和高效。
希望以上回答能够全面解答你的问题。
热阻参数介绍
热阻参数介绍表征封装器件的热性能的常见方法是用“热阻”表示，用希腊字母“θ (theta)”或字母R（本文中用θ）表示。
对于半导体器件，热阻表示在芯片表面耗散的热量对芯片结温的稳态温度的上升。
随着对更小，更快和更高功率器件的持续工业趋势，热管理变得越来越重要。
不仅设备趋向于小型化，而且安装在其上的电路板也在缩小。
将器件单元尽可能靠近地放置在更小的板上有助于降低整个系统尺寸和成本，并提高电气性能。
这些改善当然很重要，但从热的角度来看，在减小尺寸的同时提高功率会带来更多的散热挑战。
正是这种“功率密度”的提高推动了业界对热管理的高度重视。
为了帮助板级和系统级设计人员，芯片厂家会产品数据表中提供标准化的热阻数据，最常见的是Theta-JA。
本文内容有助于理解和使用这些热阻或“theta”。
同时还讨论了称为“psi”的几个热特性参数。
热阻的概念：表征封装器件的热性能的常见方法是用“热阻”表示，用希腊字母“θ (theta)”或字母R（本文中用θ）表示。
对于半导体器件，热阻表示在芯片表面耗散的热量对芯片结温的稳态温度的上升。
其单位为℃/W。
最常见的例子是Theta-JA（结到环境热阻），Theta-JC（结到壳热阻）和Theta-JB（结到板热阻）。
当知道参考（即环境，箱子或板）温度，功耗以及相关的θ值时，可以计算结温。
Theta-JA通常用于安装在环氧基PCB上的部件的自然和强制对流空气冷却系统。
当封装具有直接安装到PCB或散热器的高导热封装时，Theta-JC非常有用。
而Theta-JB则适用于与封装相邻的板的温度已知时的应用场景。
除了这些Theta热阻之外，psi-JB（结到板）和psi-JT（结到顶部）热特性参数有时也是比较有用的。
对于在板上通电的器件，这些psi信息显示图结温和电路板温度或“封装顶部”温度之间的相关性。
术语“psi”用于将它们与“θ”热阻区分开，因为θ不是所有的热实际上在温度测量点与psi之间流动。
IC的热特性-热阻
Application ReportZHCA592 – January 20141IC 的热特性-热阻刘先锋Seasat Liu ，秦小虎 Xiaohu Qin 肖昕 Jerry XiaoNorth China OEM Team摘要IC 封装的热特性对IC 应用和可靠性是非常重要的参数。
本文详细描述了标准封装的热特性主要参数：热阻（ΘJA 、ΘJC 、ΘCA ）等参数。
本文就热阻相关标准的发展、物理意义及测量方式等相关问题作详细介绍，并提出了在实际系统中热计算和热管理的一些经验方法。
希望使电子器件及系统设计工程师能明了热阻值的相关原理及应用，以解决器件及系统过热问题。
目录1引言 ................................................................................................................................................ 2 2热特性基础 ..................................................................................................................................... 2 3热阻 ................................................................................................................................................ 2 4 常用热阻值 ..................................................................................................................................... 5 5 有效散热的经验法则 .. (6)5.1 选择合适的封装 (6)5.2 尽可能大面积的PCB 覆铜 (6)5.3 增加铜厚度 (8)5.4 用散热焊盘和过孔将多层PCB 连接 (8)5.5 合理的散热结构，不影响散热路径，便于热能的扩散 (8)5.6 散热片的合理使用 (9)5.7 选取合适的截面导热材料 (9)5.8 机箱散热 (9)5.9 不要在散热走线上覆阻焊层 (10)6 总结 (10)7参考文献 (10)图表图 1.芯片热阻示意图 ................................................................................................................. 3 图 2.JESD51标准芯片热阻测量环境示意图 ............................................................................... 4 图 3.TO-263 热阻模型图............................................................................................................ 4 图 4.典型的PCB 扩展热阻模型图 .............................................................................................. 5 图 5.ADS58C48在不同温度和工作电压下的特性 ....................................................................... 6 图 6.热阻和铜散热区面积的关系 ................................................................................................ 7 图 7.功耗和铜散热区面积的关系 ................................................................................................ 7 图 8.ADS62C17建议过孔方案 ................................................................................................... 8 图 9.BGA 芯片加散热片后热阻示意图 (9)ZHCA5922 IC 的热特性-热阻1 引言半导体技术按照摩尔定理不断的发展，集成电路的密度越来越高，尺寸越来越小。
cold plate development and qualification
cold plate development and qualification 冷板是一种用于冷却电子设备的散热器件，常用于计算机、通信设备等领域。
随着电子设备的性能不断提高，对冷却散热的要求也越来越高，因此冷板的研发和验证变得尤为重要。
冷板的发展可以追溯到20世纪60年代，当时主要采用铝合金材料制作，随着技术的进步，冷板材料逐渐向铜、银等导热性更好的材料转变。
此外，冷板的设计也得到了不断优化，从最初的简单片式冷板到现在的复杂图案花式冷板，不断提高了冷板的散热效率。
冷板的验证也是关键的一环。
为了保证冷板的散热性能能够满足需求，需要进行一系列的验证工作。
首先是静态验证，通过热学分析对冷板进行性能测试，包括测量其热导率、热阻、热容等指标。
其次是动态验证，通过实际应用测试冷板的散热效果，包括风扇转速、工作温度、环境湿度等因素的影响。
最后是可靠性验证，通过长时间的使用测试，检测冷板的使用寿命和稳定性。
为了更好地进行冷板的研发和验证，需要在设计、制造、测试等环节上保持高水平的技术能力。
需要使用现代化的CAD、CAM软件进行设计制造，采用精密加工设备进行加工，使用高精度测试设备进行测试，以确保冷板的性能和质量。
总之，冷板的发展和验证是一个不断推陈出新的过程，需要不断更新技术和加强质量管理，以满足电子设备散热的要求。
- 1 -。
热阻演示讲稿
18
主要内容
• 热阻的定义 • 热阻的表达式 • 稳态热阻 • 瞬态热阻 • 瞬态温度响应曲线 • 结构函数 • Foster and Cauer 网络 • 结构函数工作流程
19
结构函数法
• 由Szekly提出的结构函数法首次提供了一套完整 的数学方法来完成热阻构成的提取工作。
• 结构函数方法首先需要测量出半导体器件在阶跃 功率脉冲作用下，器件有源区的瞬态温度响应曲 线。由于器件温度响应曲线的特点是响应速度快 （第一时间常数为微秒量级）、持续时间长（封 装级时间常数为上百秒量级），时间跨度在8个数 量级以上。在各种温度测量技术中，电学法在测 量数据的采集与存储上有明显的优势，因此最适 合用于进行温度响应曲线的测量。
• 除功率持续时间外，半导体器件的瞬 态热阻与器件材料的几何尺寸、比热 容、热扩散系数有关，因此半导体器 件的瞬态温度特性可以反映出器件内 部的许多特性。
12
主要内容
• 热阻的定义 • 热阻的表达式 • 稳态热阻 • 瞬态热阻 • 瞬态温度响应曲线 • 结构函数 • Foster and Cauer 网络 • 结构函数工作流程
10
瞬态热阻
• 许多半导体器件是在脉冲功率条件下 工作的，显然器件的工作结温升与脉 冲宽度及占空比有关，因此在很多场 合下需要了解器件与施加功率时间相 关的热特性。瞬态热阻表达式为：
R（t） TJ (t) TR T (t)
PH
PH
11
• 当功率的持续时间足够长，器件有源 区热量的产生与散热达到动态的平衡， 此时有源区温度不再随时间变化，这 时的瞬态热阻就是稳态热阻。
z ln t
22
提取热时间常数
• 为了提取器件的热时间常数分布，定 义热时间常数谱函数 ：
热阻的计算方法
热阻的计算方法(总2页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--热阻的计算方法首先确定要散热的电子元器件，明确其工作参数，工作条件，尺寸大小，安装方式，选择散热器的底板大小比元器件安装面略大一些即可，因为安装空间的限制，散热器主要依靠与空气对流来散热，超出与元器件接触面的散热器，其散热效果随与元器件距离的增加而递减。
对于单肋散热器，如果所需散热器的宽度在表中空缺，可选择两倍或三倍宽度的散热器截断即可。
关于散热器选择的计算方法参数定义：Rt───总内阻，℃/W；Rtj───半导体器件内热阻，℃/W；Rtc───半导体器件与散热器界面间的界面热阻，℃/W；Rtf───散热器热阻，℃/W；Tj───半导体器件结温，℃；Tc───半导体器件壳温，℃；Tf───散热器温度，℃；Ta───环境温度，℃；Pc───半导体器件使用功率，W；ΔTfa ───散热器温升，℃；散热计算公式：Rtf =(Tj-Ta)／Pc - Rtj –Rtc散热器热阻Rff 是选择散热器的主要依据。
Tj 和Rtj 是半导体器件提供的参数，Pc是设计要求的参数，Rtc 可从热设计专业书籍中查表。
（1）计算总热阻Rt：Rt= (Tjmax-Ta)／Pc（2）计算散热器热阻Rtf 或温升ΔTfa：Rtf = Rt－Rtj－Rtc ΔTfa＝Rtf×Pc（3）确定散热器：按照散热器的工作条件（自然冷却或强迫风冷），根据Rtf 或ΔTfa和 Pc 选择散热器，查所选散热器的散热曲线（Rtf 曲线或ΔTfa线），曲线上查出的值小于计算值时，就找到了合适的散热器。
对于型材散热器，当无法找到热阻曲线或温升曲线时，可以按以下方法确定：按上述公式求出散热器温升ΔTfa，然后计算散热器的综合换热系数α：α＝ψ1ψ2ψ3{√√ [(Tf-Ta)／20]}式中：ψ1───描写散热器L/b对α的影响，（L为散热器的长度，b为两肋片的间距）；ψ2───描写散热器h/b对α的影响，（h为散热器肋片的高度）；ψ3───描写散热器宽度尺寸W增加时对α的影响；√√ [(Tf-Ta)／20]───描写散热器表面最高温度对周围环境的温升对α的影响；以上参数可以查表得到。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
AVC标准水冷板性能曲线
一、 CNC沟槽式水冷板
▼ AVC 料号：
▼ 流道方式： CNC沟槽
▼ 焊接方式： 氩弧焊或者千焊▼ 表面处理： 表面烤漆
▼ 耐压测试： 大于10Bar(水压)▼ 氦漏测试：▼ 振动标准：▼ 循环冲击：▼ 耐腐蚀等级：
▼ 热源面积：63*137mm*3pcs ▼ 测试总功率： 900W
备注：测试采用纯水，导热膏型号道康宁 TC-5026
Rca=(Tcmax-Tin)/Power，以单颗热源的功率计算
二、 重力铸造埋管式水冷板 (不锈钢管)
▼ AVC 料号：
▼ 流道方式： 重力铸造埋管(不锈钢管)▼ 焊接方式： N/A ▼ 表面处理：
▼ 耐压测试： 大于10Bar(水压)▼ 氦漏测试：▼ 振动标准：▼ 循环冲击：▼ 耐腐蚀等级：
▼ 热源面积： 200*143mm *2pcs ▼ 测试总功率： 3082W
备注：测试采用纯水，导热膏型号道康宁 TC-5026
Rca=(Tcmax-Tin)/Power，以单颗热源的功率计算
三、 Epoxy焊接铜管
▼ AVC 料号：
▼ 流道方式： 弯铜管+CNC铝板流道+Epoxy焊接▼ 焊接方式： Epoxy烘烤▼ 表面处理： 除油清洗
▼ 耐压测试： 大于10Bar(水压)▼ 氦漏测试：▼ 振动标准：▼ 循环冲击：▼ 耐腐蚀等级：
▼ 热源面积： 200*143mm *2pcs ▼ 测试总功率： 3675W
备注：测试采用纯水，导热膏型号道康宁 TC-5026
Rca=(Tcmax-Tin)/Power，以单颗热源的功率计算
inlet
outlet
24
36
51
2
3
65
4
outlet
Inlet
1
2
3
45
6
outlet
Inlet
四、 超薄型水冷板
▼ AVC 料号：
▼ 流道方式： 挤型口琴管
▼ 焊接方式： 氩弧焊或者千焊▼ 表面处理：
▼ 耐压测试： 大于10Bar(水压)▼ 氦漏测试：
▼ 振动标准：
▼ 循环冲击：
▼ 耐腐蚀等级：
▼ 热源面积： 95*70mm *4pcs
▼ 测试总功率： 800W
备注：测试采用纯水，导热膏型号道康宁 TC-5026
Rca=(Tcmax-Tin)/Power，以单颗热源的功率计算
五、 深孔阵列式冷板
▼ AVC 料号：N/A
▼ 流道方式： 深孔加工
▼ 密封方式： 氩弧焊或者Oring
▼ 表面处理：
▼ 耐压测试： 大于10Bar(水压)
▼ 氦漏测试：
▼ 振动标准：
▼ 循环冲击：
▼ 耐腐蚀等级：
▼ 热源面积： 132.4*165.8mm
▼ 测试总功率：3240W
备注：测试采用纯水，导热膏型号道康宁 TC-5026
Rca=(Tcmax-Tin)/Power，以单颗热源的功率计算
Inlet outlet
1
23
4 Inlet
outlet
A1 A5
A9
五、 深孔阵列式+旋转扭片冷板
▼ AVC 料号：N/A
▼ 流道方式： 深孔加工+旋扭片▼ 密封方式： 氩弧焊或者Oring ▼ 表面处理：
▼ 耐压测试： 大于10Bar(水压)▼ 氦漏测试：▼ 振动标准：▼ 循环冲击：▼ 耐腐蚀等级：
▼ 热源面积： 132.4*165.8mm ▼ 测试总功率：3240W
备注：测试采用纯水，导热膏型号道康宁 TC-5026
Rca=(Tcmax-Tin)/Power，以单颗热源的功率计算
六、 菱形Pin fin冷板
▼ AVC 料号：N/A
▼ 流道方式： 菱形Pin fin ▼ 密封方式： 千焊▼ 表面处理：
▼ 耐压测试： 大于10Bar(水压)▼ 氦漏测试：▼ 振动标准：▼ 循环冲击：▼ 耐腐蚀等级：
▼ 热源面积： 132.4*165.8mm ▼ 测试总功率：3240W
备注：测试采用纯水，导热膏型号道康宁 TC-5026
Rca=(Tcmax-Tin)/Power，以单颗热源的功率计算
Inlet
outlet
A1A5
A9
outlet
A1A5A9
intlet。