模拟集成电路复习

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CMOS模拟集成电路设总复习

CMOS模拟集成电路设总复习

I VT ln(n) R1
Vout
mR2 R1
VT
ln(n) VEB3
Vout 2 ln(n) k VEB3 2m ln(n) 8.67 102 2.2 0
T
q T
只要满足右式的所有m,n均可 mln(n) 12.7
知识点
1.MOS器件原理 2.电流镜 3.带隙基准 4.反相器(三种类型) 5.差分放大器 6.共源共栅放大器 7.输出放大器 8.运算放大器
0.7
0.91V
M1饱和:VDS1 VGS1 VT
Vb VGS2 VGS1 VT
Vb VGS1 VGS2 VT
2I REF
K ' (W / L)2
2I REF K '(W / L)1
VT
2 0.1103
2 0.1103
110106 40 0.7 110106 40
1.11V
例题
L
COX
OX
tOX
K': 跨导参数
K ' COX 0
MOS管的大信号模型
饱和区电流(以NMOS为例):
iD
K'
W 2L
(vGS
VT
)2
线性区电流(以NMOS为例):
iD
K'W L
[(vGS
VT
)
( vDS 2
)]vDS
PMOS的饱和区和线性区电流表达式?
小信号模型
MOS管的小信号模型
输出电阻
VSG3 VDD VICmax VTN 2.5 2 0.7 1.2
VSG3
K 'P
2ID (W /
L)3
| VTP
| 1.2

模拟集成电路设计_复习大纲

模拟集成电路设计_复习大纲

《模拟集成电路设计》复习大纲一、 概念:1. 密勒定理:如果将图(a )的电路转换成图(b )的电路,则Z 1=Z/(1-A V ),Z 2=Z/(1-A V -1),其中A V =V Y /V X 。

这种现象可总结为密勒定理。

2. 沟道长度调制效应:当栅与漏之间的电压增大时,实际的反型沟道长度逐渐减小,也就是说,L 实际上是V DS 的函数,这种效应称为沟道长度调制。

3. 等效跨导Gm :对于某种具体的电路结构,定义inDV I ∂∂为电路的等效跨导,来表示输入电压转换成输出电流的能力,跨导的表达式4. N 阱:CMOS 工艺中,PMOS 管与NMOS 管必须做在同一衬底上,若衬底为P 型,则PMOS 管要做在一个N 型的“局部衬底”上,这块与衬底掺杂类型相反的N 型“局部衬底”叫做N 阱。

5. 亚阈值导电效应:实际上,V GS =V TH 时,一个“弱”的反型层仍然存在,并有一些源漏电流,甚至当V GS <V TH 时,I D 也并非是无限小,而是与V GS 呈指数关系,这种效应叫亚阈值导电效应。

6. 有源电流镜:像有源器件一样用来处理信号的电流镜结构叫做有源电流镜。

7. 输出摆幅:输出电压最大值与最小值之间的差。

8. 放大应用时,通常使MOS 管工作在饱和区,电流受栅源过驱动电压控制,我们定义跨导来表示电压转换电流的能力。

9. 在模拟集成电路中MOS 晶体管是四端器件 10. 源跟随器主要应用是起到什么作用?11. λ为沟长调制效应系数,λ值与沟道长度成反比,对于较长的沟道,λ值较小。

12. 饱和区NMOS 管的电压条件及其其沟道电流表达式。

13. 共源共栅放大器结构的一个重要特性就是输出阻抗很高,因此可以做成恒定电流源。

14. MOS 管的主要几何参数15. 共模输入电平的变化会引起差动输出发生改变的因素有哪些? 16. MOS 管的电路符号17. 增益小于1的单级放大器 18. N 阱和P 阱的概念19. MOS 管的二级效应的表达式,比如沟道长度调制效应、体效应、亚阈值效应 20. 按比例缩小理论:恒定电场、恒定电压、准恒压21. 采用电阻负载的共源级单级放大器其小信号增益Av 表达式 22. 在差动放大器设计中CMRR23. 带源极负反馈的共源级其小信号增益的表达式 24. 图示电路的小信号增益表达式。

模拟CMOS集成电路设计复习提纲

模拟CMOS集成电路设计复习提纲

物理验证与DRC/LVS检查
01
02
03
物理验证
检查版图是否符合工艺要 求,确保可制造性。
DRC检查
进行设计规则检查,确保 版图满足工艺要求。
LVS检查
进行电路原理图与版图一 致性检查,确保两者匹配。
03
CMOS集成电路的模拟技 术
SPICE模拟器简介
1
SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis):一种用于模拟和分析集成 电路性能的软件工具。
新工艺
新型工艺技术如纳米压印、电子束光刻等不断涌现,这些新工艺能够制造更小尺寸的集成电路,提高集成度并降 低制造成本。
集成电路的可扩展性挑战
制程节点
随着集成电路制程节点不断缩小,制 程技术面临物理极限的挑战,如量子 隧穿效应、漏电等问题,需要探索新 的物理机制和制程技术。
异构集成
为了实现更高效能、更低功耗的集成 电路,需要将不同材料、不同工艺的 芯片集成在一起,形成异构集成技术, 这需要解决不同芯片之间的互连、兼 容等问题。
功耗优化
总结词
功耗优化旨在降低CMOS集成电路的功 耗,以提高芯片的能效和延长电池寿命 。
VS
详细描述
功耗优化主要通过降低晶体管导通电阻、 减小时钟信号功耗和优化电路结构来实现 。例如,采用低阻抗材料和工艺技术来降 低导通电阻,采用时钟门控技术来减小时 钟信号功耗,优化电路逻辑和结构等。这 些措施有助于降低功耗,提高能效,延长 电池寿命。
和规范,如元件选择、布线规则、版图设计等。
设计实践
02
结合具体的设计案例,分析可靠性设计的实际应用和效果,总
结经过实验和仿真等方法,对设计的可靠性进行验证和评估,确

模拟集成电路复习

模拟集成电路复习

1、 研究模拟集成电路的重要性:(1)首先,MOSFET 的特征尺寸越来越小,本征速度越来越快;(2)SOC 芯片发展的需求。

2、 模拟设计困难的原因:(1)模拟设计涉及到在速度、功耗、增益、精度、电源电压等多种因素间进行折衷,而数字电路只需在速度和功耗之间折衷;(2)模拟电路对噪声、串扰和其它干扰比数字电路要敏感得多;(3)器件的二级效应对模拟电路的影响比数字电路要严重得多;(4)高性能模拟电路的设计很少能自动完成,而许多数字电路都是自动综合和布局的。

3、 鲁棒性就是系统的健壮性。

它是在异常和危险情况下系统生存的关键。

所谓“鲁棒性”,是指控制系统在一定的参数摄动下,维持某些性能的特性。

4、 版图设计过程:设计规则检查(DRC )、电气规则检查(ERC )、一致性校验(LVS )、RC分布参数提取5、 MOS 管正常工作的基本条件是:所有衬源(B 、S )、衬漏(B 、D )pn 结必须反偏6、 沟道为夹断条件:⇒GD GS DS T DS GS TH H V =V -≤V V V -V ≥V7、 (1)截止区:Id=0;Vgs<Vth(2)线性区的NMOSFET (0 < VDS < VGS -VT )μ2D n oxGS TH DS DS W 1I =C [(V -V )V -V ]L 2(3)饱和区的MOSFET (VDS ≥ VGS -VT )2)(2TH GS ox n D V V LWC I -=μ 8、 栅极跨导gm :是表征栅-源电压对于输出漏极电流控制作用强弱的一个重要的参数,它反映了器件的小信号放大性能,希望越大越好。

∂∂D m VDS=constGSn oxGS TH I g =V W=μC (V -V )Lm D GS THg =2I =V -V9、 体效应:理想情况下是假设晶体管的衬底和源是短接的,实际上两者并不一定电位相同,当VB 变得更负时,Vth 增加,这种效应叫做体效应。

模拟集成电路设计原理复习第一部分

模拟集成电路设计原理复习第一部分

rout
ro2
8000 1.6 0.1
128k
If : Vout 0.5V
I o u t
V rout
0.5 128k
3.9A
1 gm
vgs2
gm2vgs2
i rgs2 vx
改进的电流镜
共源共栅电流镜
VN VGS0 VX VY VN VGS3 VX VGS0 VGS3 VGS0 VGS3 VY VX
用电阻模拟gmb—对源跟随器成立
戴维南等效电路--〉分压电路
共栅级
AV
Vout Vin
gm gmb go go gD
AV
gm
gmb ro 1RD =gm
RD ro
gmb ro RD
ro
gm gmb RD 1 gmRD
共栅级
共栅级输出阻抗:
Vin 0
gm Vin Vs ro
Vin
gm Vin Vs ro
gmbVs
Vs
Rs
Io gm Vin Vs
Vs ro
gmbVs
Io
Vs Rs
Io gm Vin Io RS
Io RS ro
gmbIo RS
Gm
Io Vin
Rs 1
g m ro gm gmb
Rs
ro
gm 1 gm Rs
共源级
考虑输出阻抗:输入接地,输出加激励
非全差分输入电路分析 输入信号不是大小相等、方向相反、Vp不是交流地 将输入分为差模输入部分和共模输入部分
Vin1
Vin1
Vin 2 2
Vin1
Vin 2 2
Vin2
Vin2
Vin1 2
Vin1

模拟集成电路复习1

模拟集成电路复习1
饱和区:当MOS晶体管开启,且栅源端截断时VGS−VTH<VDS时 ,可认为其处于饱和区。
VGS VTH VDS
速度饱和区:载流子速度随电场强度的增大趋于饱和时,可认为
其处于线性饱和区。
MOS晶体管的电流方程
各工作区电流方程
饱和区
ID

1 2
μnCox
W L
VGS VTH
对M1

I

1 2
β1Veff12 ,
摆幅增加

W L
1

Veff1

Vdsat1 Veff1
Common Source Amplifier
Diode-connected MOST: small-signal
Common Source Amplifier
小信号增益---二极管负载
must be small
Single-transistor stages
Common Source Amplifier
小信号增益---电阻负载
AV

Vout Vin

μnCox
W L
Vin VTH
RD
gmRD
增益随Vin线性增加,当输入信号摆幅较大时引入非线性 考虑沟道长度调制效应
μn 2v sat L

VG S

VT
vsatCoxW VGS VT
ID
Long-channel device
VGS= VDD
Short-channel device
VDSAT VGS- V T VDS
MOS管交流小信号特性
饱和区跨导

数字集成电路模拟集成电路考试题库

数字集成电路模拟集成电路考试题库

1、在数字集成电路中,以下哪个元件常用于存储二进制信息?A、电阻B、电容C、触发器D、电感(答案:C)2、模拟集成电路中,用于放大电信号的主要元件是?A、二极管B、晶体管C、电阻D、电容(答案:B)3、以下哪种逻辑门电路可以实现“与”运算?A、NOT门B、OR门C、AND门D、XOR门(答案:C)4、在数字电路中,时钟信号的主要作用是?A、提供电源B、控制信号同步C、放大信号D、转换信号格式(答案:B)5、模拟集成电路中,常用于稳定输出电压的元件是?A、运算放大器B、比较器C、稳压二极管D、晶体管(答案:C)6、数字集成电路中,D触发器的输出在何时更新?A、时钟信号上升沿B、时钟信号下降沿C、随时更新D、根据输入信号变化(答案:A,注:也可能是B,具体取决于触发器类型,但此题通常按常见上升沿触发考虑)7、以下哪种电路常用于将模拟信号转换为数字信号?A、放大器B、滤波器C、模数转换器(ADC)D、数模转换器(DAC)(答案:C)8、在模拟集成电路中,用于产生稳定电流源的元件或电路是?A、电流镜B、电压源C、电阻网络D、电容器(答案:A)9、数字集成电路中,用于实现计数功能的电路是?A、加法器B、寄存器C、计数器D、译码器(答案:C)10、以下哪种电路或元件在模拟集成电路中常用于信号的滤波?A、放大器B、比较器C、滤波器D、振荡器(答案:C)。

模拟CMOS集成电路复习题库及解答

模拟CMOS集成电路复习题库及解答

模拟CMOS集成电路期末复习题库及答案整理人:李明1.MOSFET跨导g m是如何定义的。

在不考虑沟道长度调制时,写出MOSFET在饱和区的g m与V GS−V TH、√I D和1V GS−V TH的关系表示式。

画出它们各自的变化曲线。

2.MOSFET的跨导g m是如何定义的。

在考虑沟道长度调制时,写出MOSFET在饱和区的g m与V GS−V TH、√I D和1V GS−V TH的关系表示式。

画出它们各自的变化曲线。

解:MOSFET跨导g m的定义:由于MOSFET工作再饱和区时,其电流受栅源过驱动电压控制,所以我们可以定义一个性能系数来表示电压转换电流的能力。

更准确地说,由于在处理信号的过程中,我们要考虑电压和电流的变化,因此我们把这个性能系数定义为漏电流的变化量除以栅源电压的变化量。

我们称之为“跨导”,并用g m来表示,其数值表示为:在不考虑沟道长度调制时:在考虑沟道长度调制时:3.画出考虑体效应和沟道长度调制效应后的MOSFET小信号等效电路。

写出r o和g mb的定义,并由此定义推出r o和g mb表示式。

解:4.画出由NMOS和PMOS二极管作负载的MOSFET共源级电路图。

对其中NMOS二极管负载共源级电路,推出忽略沟道长度调制效应后的增益表示式,分析说明器件尺寸和偏置电流对增益的影响。

对PMOS二极管负载的共源级电路,对其增益表示式作出与上同样的分析。

5.画出MOS共源共栅级电路的电路图和其对应的小信号等效电路图。

并推出此共源共栅级电路的电压增益和输出电阻表示式。

解:6.画出带源极负反馈电阻的以电阻作负载的MOS共源级电路的电路图和其对应的小信号等效电路图。

写出此电路的等效跨导定义式,并由此推出在不考虑沟道长度调制和体效应情况下的小信号电压增益表示式。

画出其漏电流和跨导随V in的变化曲线图。

7.画出带源极负反馈电阻的以电阻作负载的MOS共源级电路的电路图和其对应的小信号等效电路图。

模拟集成电路设计原理复习第二部分

模拟集成电路设计原理复习第二部分

ω1是GX点
运放的频率补偿

各种PM条件下的实际响应曲线

例:
PM 60 H 1 120 Y 1 1 X

PM越小,减幅振荡现象越严重; PM越大,系统越稳定,但时间响应减慢。 PM必须大于45°,最好等于或大于60°
运放的频率补偿
噪声?基本概念?噪声噪声谱信噪比噪声带宽输出输入噪声相关?器件噪声热噪声闪烁噪声转角频率ktc?单级放大器中的噪声?共源级源跟随器共栅级共源共栅级?差动放大器噪声?噪声的统计特性噪声是一个随机过程电路中的大多数噪声显示出固定的平均功耗??噪声的表示?总噪声积分噪声?功率谱??dttvtptttav?????2221lim??fvn2??avnprmsv?????dffvrmsvnn?0??22噪声的统计特性?噪声和频率噪声的统计特性?信噪比snr当信号和噪声的均方根电压值相等时snr0???????????????????????22log20log10log10rmsnrmssrmsnrmssvvvvpowernoisepowersignalsnr噪声的计算?相关和非相关噪声源?有二个噪声源?第三项表示二个噪声源之间的相关性若二者非相关121lim??tppp???在大多数情况下噪声源是非相关的可以使用叠加原理??tx1??tx2??t??t????t??dttxxtppdtxxtptttavavtttav??????????????22212122221211limlim??t??t022????dtxxttt21avavav噪声的统计特性?噪声传输?定理
10 p1 , H 90
p 2 , H 135
10 p 2 , H 180

在GX,相位总是大于-180 稳定

模拟cmos集成电路设计复习题

模拟cmos集成电路设计复习题
密封线内不答题
一、简答题( 共 40 分)
1. 对比基本电流镜与共源共栅电流镜的差别,结合相关电路图指出各自的利弊。 (10 分)
2. 分析差分电路中器件不匹配对差分对性能所造成的影响。 (5 分)
3.以共源放大器为例,分析 Miller 电容对共源放大器的频率影响。 (5 分)
——第 9 页——
4. MOSFET 工作在放大状态时,其工作的区域和等效小信号模型分别是什么?请画出相 应的低频等效小信号模型,并解释相关参数在电路中的含义。 (10 分)
5. 请分别画出 P 型衬底,N 阱 CMOS 工艺里 NMOSFET 和 PMOSFET 的器件纵向结构 图,并给出电路最高点位与最低点位最可能连接的端点位置。 (10 分)
——第 10 页——
学院____________班级____________姓名____________学号____________
1000× (1+ s )
H (s) =
(1 +
2π ×1000 s
,
)
2π ×10
(10 分)
(a) 计算低频增益,零点和极点 (5 分)
(b) 画出对应的幅频特性和相频特性 (5 分)
——第 8 页——
学院____________班级____________姓名____________学号____________
7.保证沟道宽度不变的情况下,采用电流源负载的共源级为了提高电压增益,可以

)。
A. 减小放大管的沟道长度,减小负载管的沟道长度;
B.减小放大管的沟道长度,增加负载管的沟道长度;
C.增加放大管的沟道长度,减小负载管的沟道长度;
D.增加放大管的沟道长度,增加负载管的沟道长度;

模拟集成电路复习

模拟集成电路复习

1、 研究模拟集成电路得重要性:(1)首先,MOSFET 得特征尺寸越来越小,本征速度越来越快;(2)SOC 芯片发展得需求。

2、 模拟设计困难得原因:(1)模拟设计涉及到在速度、功耗、增益、精度、电源电压等多种因素间进行折衷,而数字电路只需在速度与功耗之间折衷;(2)模拟电路对噪声、串扰与其它干扰比数字电路要敏感得多;(3)器件得二级效应对模拟电路得影响比数字电路要严重得多;(4)高性能模拟电路得设计很少能自动完成,而许多数字电路都就是自动综合与布局得。

3、 鲁棒性就就是系统得健壮性.它就是在异常与危险情况下系统生存得关键。

所谓“鲁棒性”,就是指控制系统在一定得参数摄动下,维持某些性能得特性.4、 版图设计过程:设计规则检查(DR C)、电气规则检查(ERC )、一致性校验(LVS )、RC分布参数提取5、 MOS 管正常工作得基本条件就是:所有衬源(B 、S )、衬漏(B 、D)pn 结必须反偏6、 沟道为夹断条件:⇒GD GS DS T DS GS TH H V =V -≤V V V -V ≥V7、 (1)截止区:Id=0;Vgs <Vth(2)线性区得NMO SFE T(0 〈 V DS 〈 V GS -VT ) μ2D n ox GS TH DS DS W 1I =C [(V -V )V -V ]L 2(3)饱与区得M OS FET (VDS ≥ VGS-VT )8、 栅极跨导g m:就是表征栅-源电压对于输出漏极电流控制作用强弱得一个重要得参数,它反映了器件得小信号放大性能,希望越大越好。

∂∂Dm VDS=constGS n ox GS TH I g =V W =μC (V -V )Lm D GS THg =2I =V -V9、 体效应:理想情况下就是假设晶体管得衬底与源就是短接得,实际上两者并不一定电位相同,当V B变得更负时,Vth 增加,这种效应叫做体效应。

体效应会改变晶体管得阈值电压.10、2n ox D GS TH DS μC W I =(V -V )(1+λV )2L 11、亚阈值导电性:当Vg s下降到低于V th 时器件突然关断.实际上,Vg s==Vth 时,一个“弱”得强反型仍然存在,并有一些源漏电流。

模拟CMOS集成电路设计复习提纲

模拟CMOS集成电路设计复习提纲

增益的计算
Av0 gm2 gm4ro4ro2 || gm6ro6ro8
小信号带宽
• 小信号带宽通常定义为单位增益频率fu • 3dB频率f3dB与fu的示意如下(均为对数坐标)
GBW与小信号建立时间(1)
设放大器的低频增益A0 ,带宽BW fd. 则增益带宽积GBW A0fd 若该放大器为单极点系统
反馈的特性1:降低增益灵敏度
ACL

Y X
A
1 A

1

A 1 A

1

(if A 1)
dACL dA

1
1 A 2
dACL 1 dA
ACL 1 A A
反馈的特性3: 扩展带宽
Giv
en
A

1
A0 s
0
A0
1 s
A0
ACL
A
1 A

1

1
0 A0
电流-电压反馈的特性
• 输入端串联,
– 输入电阻增大
• 输出端串联,
– 输出电阻增大
Rin,cl (1 Gm RF )Rin Rout,cl (1 Gm RF )Rout Iout Gm Vin 1 Gm RF
电压-电流反馈
Vout
R0
Iin 1 R0 GmF
• 前馈网络R0:I-V;反馈网络gmF:V-I • 信号检测:前馈网络的输出,电压信号,并联 • 信号返回:前馈网络的输入,电流信号,并联 • 也称并联-并联反馈 • R0:前馈网络增益,电阻的量纲 • GmF:反馈网络增益,导纳的量纲 • R0×GmF :无量纲
共栅管的输出电阻
参考源极负反馈电阻的共源级

COMS模拟集成电路复习题

COMS模拟集成电路复习题

1,MOS管的工作原理MOS管有N沟和P沟之分,每一类分为增强型和耗尽型,增强型MOS管在栅-源电压vGS=0时,漏-源极之间没有导电沟道存在,即使加上电压 vDS,也没有漏极电流产生。

而耗尽型MOS 管在vGS=0 时,漏-源极间就有导电沟道存在。

MOS 管的源极和衬底通常是接在一起的。

增强型MOS管的漏极d和源极s之间有两个背靠背的PN结。

当栅-源电压vGS=0时,即使加上漏-源电压 vDS,总有一个 PN 结处于反偏状态,漏-源极间没有导电沟道,这时漏极电流 iD≈0。

若在栅-源极间加上正电压,即 vGS>0,则栅极和衬底之间的 SiO2 绝缘层中便产生一个垂直于半导体表面的由栅极指向衬底的电场,这个电场能排斥空穴而吸引电子,形成耗尽层,同时 P 衬底中的电子被吸引到衬底表面。

当 vGS 数值较小,吸引电子的能力不强时,漏-源极之间仍无导电沟道出现.vGS 增加时,吸引到 P衬底表面层的电子就增多,当 vGS 达到某一数值时,这些电子在栅极附近的 P 衬底表面便形成一个 N 型薄层,在漏-源极间形成 N 型导电沟道,称为反型层。

vGS 越大,吸引到 P 衬底表面的电子就越多,导电沟道越厚,沟道电阻越小。

开始形成沟道时的栅-源极电压称为开启电压VT。

N 沟增强型 MOS 管在 vGS<VT 时,不能形成导电沟道,管子处于截止状态。

当 vGS≥VT 时,才有沟道形成,此时在漏-源极间加正电压 vDS,才有漏极电流产生。

而且vGS增大时,沟道变厚,沟道电阻减小,iD 增大。

2、影响MOS管阈值电压的主要因素一是作为介质的栅氧化层中的电荷Qss及其性质。

这种电荷通常由多种原因产生,其中一部分带正电,一部分带负电,其净电荷的极性会对衬底表面产生电荷感应,从而影响反型层的形成,或使器件耗尽,或阻碍反型层的形成。

二是衬底的掺杂浓度。

要在衬底上表面产生反型层,必须施加能够将表面耗尽并且形成衬底少数载流子的积累的栅源电压,这电压的大小与衬底的掺杂浓度有直接关系。

集成模拟考试题及答案

集成模拟考试题及答案

集成模拟考试题及答案# 集成模拟考试题及答案一、选择题1. 在模拟电路中,以下哪个元件不是基本的模拟元件?A. 电阻B. 电容C. 电感D. 逻辑门答案:D2. 以下哪个不是数字信号的特点?A. 离散性B. 确定性C. 连续性D. 随机性答案:C3. 在数字电路设计中,以下哪个不是常用的逻辑门?A. AND门B. OR门C. XOR门D. NOT门答案:D(NOT门是最基本的逻辑门之一)二、填空题1. 模拟信号具有______和______的特点。

2. 数字信号的传输方式主要有______和______。

答案:1. 连续性,不确定性2. 并行传输,串行传输三、简答题1. 简述模拟信号与数字信号的区别。

答案:模拟信号是连续变化的信号,可以表示任何连续的波形,如声音、温度等。

数字信号则是离散的,它表示的是一系列离散的值,通常用二进制数表示。

模拟信号与数字信号的主要区别在于模拟信号是连续的,而数字信号是离散的。

四、计算题1. 假设有一个RC电路,其中R=1kΩ,C=1μF,求该电路的充电时间常数τ。

答案:充电时间常数τ由公式τ=RC计算得出,代入数值得到τ=1kΩ*1μF=1秒。

五、论述题1. 论述数字电路与模拟电路在现代电子系统中各自的优势和应用场景。

答案:数字电路的优势在于其处理速度快,可靠性高,易于实现大规模集成,适合用于计算机、通信设备等需要高速处理和精确控制的场合。

模拟电路则在处理连续信号方面具有优势,如音频放大、信号调制解调等,它们在需要模拟信号处理的场合中不可或缺。

结束语:本次集成模拟考试题涵盖了模拟与数字电路的基本概念、特点、区别及其应用场景,旨在帮助考生全面复习和掌握相关知识点。

希望考生能够通过本次模拟考试,加深对电路基础知识的理解,为实际应用打下坚实的基础。

模拟集成电路设计原理复习第二部分

模拟集成电路设计原理复习第二部分
噪声

基本概念

噪声、噪声谱、信噪比、噪声带宽、输出/输入噪声、 相关 器件噪声、热噪声、闪烁噪声、转角频率、KT/C

单级放大器中的噪声

共源级、源跟随器、共栅级、共源共栅级 差动放大器
噪声

噪声的统计特性

噪声是一个随机过程,电路中的大多数噪声显示出固 定的平均功耗

噪声的表示

总噪声(积分噪声)
运放的频率补偿

判据3——根轨迹在左半平面
1 H 2 , s p j p as bs c 冲激响应包括 : exp σ p jω p

随着环路增益的变化,在复平面画出各极点的轨迹,称根轨迹图 根轨迹图可用于分析稳定性
运放的频率补偿

二极点系统
p1 , H 45

电流-电压反馈:Z模型

电流-电流反馈:H模型
反馈网络中负载的影响

求开环增益和反馈系数
8.1
8.9
运算放大器

基本概念


运放性能参数 共模反馈、输入范围限制、电源抑制比 稳定的判据 相位裕度PM 密勒补偿

运放的稳定性




电路设计


套筒和折叠共源共栅运放 二级运放的频率补偿
负反馈系统的稳定性

第三项表示二个噪声源之间的相关性,若二者非相关
1 T2 x1 t x2 t dt 0 lim T 2 T T
Pav Pav1 Pav2

在大多数情况下,噪声源是非相关的,可以使用叠加原理
噪声的统计特性

噪声传输 定理:若把噪声谱为Sx(f)的信号加到传输函数为H(s)的线 性时不变 系统上。

模拟CMOS集成电路分析与设计总复习

模拟CMOS集成电路分析与设计总复习

描述电路响应速度和稳定性的参数。
03
CMOS集成电路设计
电路设计流程
确定设计目标
明确电路的功能、性能指标和限制条件,如 功耗、面积、速度等。
电路设计
根据设计目标,选择合适的电路结构和元件 参数,进行电路设计和仿真验证。
版图绘制
将电路设计转换为版图,确保电路元件和互 连符合工艺要求。
物理验证
对版图进行物理验证,检查版图的正确性和 工艺兼容性。
01
新材料和新器件结构
探索新型半导体材料(如硅基氮化镓 、碳化硅等)和新型器件结构(如 FinFET、GAAFET等),以提高性能 、降低功耗和解决制程技术瓶颈。
02
异构集成和系统级封 装
发展异构集成技术,将不同工艺的芯 片高效集成在同一封装内,实现更强 大的系统功能。同时,研究系统级封 装技术,以提高集成度和降低成本。
形成。
优点
低功耗、高集成度、低成本、低噪 声等。
应用领域
计算机、通信、消费电子等领域。
CMOS集成电路的工作原理
工作原理
开关状态转换
CMOS集成电路利用N型和P型半导体 的特性,通过正负电压的交替作用, 实现逻辑门的开关状态转换。
当输入端接收到信号时,反相器中的 N型和P型半导体材料会交替导通和截 止,从而实现开关状态转换。
电源管理应用
电源管理芯片
CMOS集成电路在电源管理领域中扮演着重要角色,如电源管理芯片等。这些芯片能够实现电压调节、电流控制等功 能,从而保证电子设备正常工作和延长电池寿命。
电源转换
CMOS集成电路还可以用于实现各种电源转换,如DC-DC转换、AC-DC转换等。这些转换电路能够将电源转换为电 子设备所需的电压和电流等级,以满足不同设备的电源需求。

模拟集成电路试题及答案

模拟集成电路试题及答案

模拟集成电路试题及答案一、选择题1. 在模拟集成电路设计中,以下哪个因素不是影响电路性能的主要因素?A. 晶体管的尺寸B. 电源电压C. 温度D. 电路的布局答案:D2. 以下哪个不是模拟集成电路中的放大器类型?A. 共射放大器B. 共基放大器C. 共栅放大器D. 差分放大器答案:C二、填空题1. 在模拟集成电路中,________是用来减少晶体管的热噪声。

答案:晶体管的尺寸2. 模拟集成电路设计中,________是一种常用的信号处理方法。

答案:反馈三、简答题1. 简述模拟集成电路中使用差分放大器的优点。

答案:差分放大器的优点包括:- 提高了信号的共模抑制比(CMRR)。

- 减少了温度漂移。

- 增强了电路的稳定性。

2. 解释模拟集成电路中反馈的概念及其作用。

答案:反馈是指将放大器输出的一部分信号以某种方式返回到输入端。

反馈的作用包括:- 稳定放大器的增益。

- 减少非线性失真。

- 提高电路的带宽。

四、计算题1. 给定一个共射放大器,其基极电阻Rb=1kΩ,集电极电流Ic=2mA,求集电极电压Vc。

答案:首先计算集电极电阻Rc的值,Rc = Vcc / Ic,假设Vcc为5V,则Rc = 5V / 0.002A = 2.5kΩ。

然后计算Vc,Vc = Vcc - Ic * Rc= 5V - 0.002A * 2.5kΩ = 2.5V。

2. 假设一个差分放大器的差模增益为Ad,共模增益为Ac,求差模增益与共模增益的比值。

答案:差模增益与共模增益的比值即共模抑制比(CMRR),CMRR = Ad / Ac。

五、论述题1. 论述模拟集成电路设计中,如何通过电路设计来减少噪声和干扰。

答案:在模拟集成电路设计中,减少噪声和干扰的方法包括:- 使用低噪声元件。

- 优化电源管理,确保电源稳定性。

- 采用适当的布局和布线技术,减少电磁干扰。

- 使用屏蔽和接地技术来减少外部噪声的影响。

- 应用适当的信号处理技术,如滤波和信号隔离。

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1、 研究模拟集成电路的重要性:(1)首先,MOSFET 的特征尺寸越来越小,本征速度越来越快;(2)SOC 芯片发展的需求。

2、 模拟设计困难的原因:(1)模拟设计涉及到在速度、功耗、增益、精度、电源电压等多种因素间进行折衷,而数字电路只需在速度和功耗之间折衷;(2)模拟电路对噪声、串扰和其它干扰比数字电路要敏感得多;(3)器件的二级效应对模拟电路的影响比数字电路要严重得多;(4)高性能模拟电路的设计很少能自动完成,而许多数字电路都是自动综合和布局的。

3、 鲁棒性就是系统的健壮性。

它是在异常和危险情况下系统生存的关键。

所谓“鲁棒性”,是指控制系统在一定的参数摄动下,维持某些性能的特性。

4、 版图设计过程:设计规则检查(DRC )、电气规则检查(ERC )、一致性校验(LVS )、RC分布参数提取5、 MOS 管正常工作的基本条件是:所有衬源(B 、S )、衬漏(B 、D )pn 结必须反偏6、 沟道为夹断条件:⇒GD GS DS T DS GS TH H V =V -≤V V V -V ≥V7、 (1)截止区:Id=0;Vgs<Vth(2)线性区的NMOSFET (0 < VDS < VGS -VT )μ2D n oxGS TH DS DS W 1I =C [(V -V )V -V ]L 2(3)饱和区的MOSFET (VDS ≥ VGS -VT )2)(2TH GS ox n D V V LWC I -=μ 8、 栅极跨导gm :是表征栅-源电压对于输出漏极电流控制作用强弱的一个重要的参数,它反映了器件的小信号放大性能,希望越大越好。

∂∂D m VDS=constGSn oxGS TH I g =V W=μC (V -V )Lm D GS THg =2I =V -V9、 体效应:理想情况下是假设晶体管的衬底和源是短接的,实际上两者并不一定电位相同,当VB 变得更负时,Vth 增加,这种效应叫做体效应。

体效应会改变晶体管的阈值电压。

10、2n ox D GS TH DS μC WI =(V -V )(1+λV )2L11、亚阈值导电性:当Vgs 下降到低于Vth 时器件突然关断。

实际上,Vgs==Vth 时,一个“弱”的强反型仍然存在,并有一些源漏电流。

当Vgs<Vth ,Id 也并非是无限小,而是与Vgs 呈现指数关系,这种效应称为“亚阈值导电”。

12、形成沟道时的V G称为阈值电压记为V TdepTHMS FoxQV=Φ+2Φ+C13、MOS低频小信号14、模拟电路的八边形法则:增益线性度噪声功耗输入/输出阻抗速率电压摆幅电源电压15、共源级的四种接法:(1)采用电阻负载的共源级;增益:Wn ox Dv m D DLA=-g R=-2μC I R (2)采用二级管接法;m bmom bmxxgg1r||gg1IV+≈+=η11(W/L)(W/L)A21v+-=(增益与偏置电流无关,即输入与输出呈线性(大信号时也如此!)(3)采用电流源负载的共源级o2o1mvr||rgA-=(4)工作在线性区的MOS负载的共源级O N 2m v R g A -=(5)带源极负反馈的共源级S mDS m D mv R 1/g R R g 1R g A +-=+-=16、源极跟随器(可以起到一个电压缓冲器的作用)11;()1()out in bs out outm mb bs Sout m in out mb out Sout m Sin m mb SV V V V V V g V g V R V g V V g V R V g R V g g R =-=-+=--==++17、共栅放大器直接耦合的共栅级 电容耦合的共栅级D m D m b m v η)R (1g )R g (g A +=+=D o S o m b m o u t R ||}r ]R )r g (g {[1R +++=18、共源共栅放大器:Dmb2m2o2o1D o2o1o2mb2m2R ||)]g (g r [r R ||}r ]r )r g (g {[1Rout +≈+++=]}R ||)]g (g r {[r g A D m b 2m 2o 2o 1m 1V +≈ 共源共栅优点:产生大的增益;屏蔽特性;输出阻抗高。

19、差动信号的优点:(1) 能有效抑制共模噪声;(2) 增大了输出电压摆幅(是单端输出的两倍);(3) 偏置电路更简单(差分对可以直接耦合)、输出线性度更高; (4) 缺点是芯片面积和功耗略有增加.SS in n OX2I ΔV =W μC L⇒Q 2D D GS TN GS TNβ2I I =(V -V )V =+V 2β(=μn C OX (W/L))0102SSV SS D Din1in2V-V IA==βI R=2β()RV-V220、基本电流镜:2n OXREF1GS TNμC WI=()(V-V)2L2n OXout2GS TNμC WI=()(V-V)2L2out REF1(W/L)I=I(W/L)电流镜作用:(1)电流镜可以精确的复制电流而不受工艺和温度影响。

Iout和IREF比值由器件尺寸的比率决定,该值可以控制在合理精度范围内。

(2)为差动放大器起偏置作用(为抑制沟道长度调制的影响,可以使用共源共栅的电流镜)有源电流镜:像有源器件一样用来处理信号的电流镜结构叫做有源电流镜。

21、共源放大器的高频模型(C GD会产生密勒效应)[]G DDmG SSi np,)CRg(1C2πR1f++=()[]DD BG Do u tp,RCC2π1f+=22、共源共栅放大器的高频特性(从M 2 源极看进去的低频输入电阻约为 1/(g m2+g mb2), 这也是M 1的负载低频电阻;C GD1的密勒效应由A 点到X 电的增益A VX 决定;A VX = -g m1 /(g m2+g mb2) ,若M 1、M 2的宽长比大致相同,则A VX 1;C GD1 在输入节点产生的密勒效应电容大小近似为 2C GD1,同CS 放大器相比,显然小了很多)()G S 2S B 2D B 1G D 1m b 2m 2X p ,C C C C 2πg g f ++++≈()G D 2L D B 2D Y p ,C C C 2πR 1f ++=])C g g g (1[C 2πR 1f GD1mb2m2m1GS1S A p,+++=23、噪声谱,也称为“功率谱密度“(PSD ,表示在每一个频率上信号具有的功率大小。

噪声波形X (t )的PSD ,即Sx(f),被定义成在f 附近1HZ 带宽内X (t )具有的平均功率。

单位:V2/HZ热噪声分为:电阻热噪声,闪烁噪声 24、反馈电路特性: (1)增益灵敏度降低;(2)终端阻抗变化;(3)带宽变化;(4)非线性减小 OUT IN AV RIN ROUT 1、 电压—电压(串) 减小 增大 减小 2、 电压—电流(并) 减小 减小 减小 3、 电流—电压(串) 减小 增大 增大 4、 电流—电流(并) 减小 减小 增大25、便求解,在一定条件下可用(点—结点关联)估算系统的极点频率。

26、类型的晶体管相比,MOS 器件的尺寸很容易按比例_缩小,CMOS 电路被证明具有_较低__的制造成本。

27 放大应用时,通常使MOS 管工作在_ 饱和_区,电流受栅源过驱动电压控制,我们定义_跨导_来表示电压转换电流的能力。

28、源跟随器主要应用是起到___电压缓冲器___的作用。

29、栅放大器结构的一个重要特性就是_输出阻抗_很高,因此可以做成___恒定电流源_。

30、由于_尾电流源输出阻抗为有限值_或_电路不完全对称_等因素,共模输入电平的变化会引起差动输出的改变。

31、λ为沟长调制效应系数,λ值与沟道长度成___反比__(正比、反比)。

32沟道长度调制解:当栅与漏之间的电压增大时,实际的反型沟道长度逐渐减小,也就是说,L 实际上是V DS 的函数,这种效应称为沟道长度调制。

33、等效 夸导Gm解:对于某种具体的电路结构,定义inDV I ∂∂为电路的等效跨导,来表示输入电压转换成输出电流的能力 34、输出摆幅解:输出电压最大值与最小值之间的差。

1、“MOS 器件即使没有传输电流也可能导通”,这种说法正确么为什么解:正确。

当)(2TH GS DS V V V -<<时,器件工作在深线性区,此时虽然足够的V GS 可以满足器件的导通条件,但是V DS 很小,以至于没有传输电流。

3、带有源极负反馈的共源极放大电路相对于基本共源极电路有什么优点 解:由带有源极负反馈的共源极放大电路的等效跨导表达式得,若R S >>1/g m ,则G m ≈1/R S ,所以漏电流是输入电压的线性函数。

所以相对于基本共源极电路,带有源极负反馈的共源极放大电路具有更好的线性。

4. 在传输电流为零的情况下,MOS 器件也可能导通么说明理由。

解:可能。

当)(2TH GS DS V V V -<<时,器件工作在深线性区,此时虽然足够的V GS 可以满足器件的导通条件,但是V DS 很小,以至于没有传输电流。

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