SMT通孔回流焊接工艺
通孔回流工艺 -回复
通孔回流工艺-回复什么是通孔回流工艺，该工艺如何应用于电子制造业？通孔回流工艺是电子制造业中的一项关键工艺，用于将表面组装贴片元件（SMD）焊接至电路板上。
该工艺通过在数秒或数分钟内加热电路板，使焊料熔化，并与电路板上的焊盘实现连接。
通孔回流工艺的应用旨在确保焊接的贴片元件与焊盘之间的可靠连接，从而保证电路板的功能和可靠性。
通孔回流工艺通常包括以下步骤：1. 打磨和去污：在回流工艺之前，首先需要对电路板进行打磨和去污。
这是为了去除表面的氧化物和污垢，以便确保焊接表面的良好接触。
2. 贴片：在电路板上放置SMD元件，这些元件通常是芯片型、二极管型或电感型的元器件。
在这个阶段，工作人员需要按照设计图纸进行放置，确保元件准确无误地安装在焊盘上。
3. 贴片传送：经过贴片后，电路板需要经过贴片传送工作台。
这个工作台使用机器手臂或传送带，将贴片元件以准确的速度和位置传送至回流炉的入口。
4. 回流焊接：在回流炉中，电路板通过预先设置的温度曲线进行加热。
温度曲线是根据焊接材料和元件所需温度而设计的。
加热的过程中，焊料会熔化，与焊盘进行连接。
通过精确控制温度和时间，可以确保焊接的可靠性和质量。
5. 冷却：焊接完成后，电路板会经过一个冷却过程，以确保焊接处的固化。
冷却通常在温度下降的环境中进行，这个过程可以逐渐降低焊接处的温度，使其固化并达到最佳性能。
通孔回流工艺在电子制造业中的应用非常广泛。
随着电子产品尺寸越来越小，组装更密集，传统的手工焊接方法已无法满足需求。
通孔回流工艺的应用可以提供以下优势：1. 高精度：通孔回流工艺使用机械定位和自动控制，能够实现高度准确的焊接位置和排列。
相比手工焊接，通孔回流工艺可以大幅提高焊接的精度和一致性。
2. 高效率：通孔回流工艺可以通过自动化设备实现高速焊接。
相比手工焊接，通孔回流工艺可以提高生产效率，节约时间和成本。
3. 低能耗：通孔回流工艺使用的加热方式通常是通过热风或红外辐射，相比传统的水暖炉等加热方式，能耗更低。
SMT加工之回流焊接工艺
SMT加工之回流焊接工艺
1 设备：5温区热风回流焊
1.1 对动力的要求：电源：3相380V动力电，27kW；压缩空气：4 kgf/cm2～6 kgf/cm2。
1.2 对PCB的要求：宽度50mm～300mm（采用导轨运输方式）。
1.3 设备主要参数：温度控制范围：室温～350℃，升温时间35分钟，各温区温度独立控制，传送网带宽度390mm，长度3.8米，内配UPS电源，内配三点温度曲线测试系统和测试导线。
2 生产工艺标准
2.1 预热温度控制在120℃～150℃，预热时间应大于60秒，温升的速率要小于3℃/s（仅供参考，具体参见锡膏的规格书的规定）。
2.2 焊接温度控制在230℃～240℃，时间应为5～10秒，同样温升的速率要小于3℃/s（仅供参考，具体参见锡膏的规格书的规定）。
2.3 转产和每天上班前，读取温度曲线，确认满足要求后才可以开始生产。
2.4 PCB上同一条直线（该直线应与过炉方向垂直）上的各个焊盘温度的差异应小于5℃。
2.5 注意进炉的方向，否则会因为元件的两端焊脚因焊锡溶化和凝结时间的差异而容易形成吊桥（或称曼哈顿现象），即元器件的一端离开焊盘而向上方斜立或直立的现象。
3 工艺检验标准
3.1 浸润：焊料应在被焊金属表面铺展，其接触角必须小于90°；
3.2 焊料量：焊料量要适中，避免过多或过少；
3.3 焊点表面：应完整、连续和圆滑；
3.4 不允许有虚焊、脱焊、孔洞、桥接、拉尖、焊料球或吊桥的现象。
6-2 通孔回流焊
1 引言在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件(THD)印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。
但波峰焊接有许多不足之处：不适合高密度、细间距元件焊接；桥接、漏焊较多；需喷涂助焊剂；印制板受到较大热冲击翘曲变形。
因此波峰焊接在许多方面不能适应电子组装技术的发展。
为了适应表面组装技术的发展，解决以上焊接难点的措施是采用通孔回流焊接技术(THR，Through-hole Reflow)，又称为穿孔回流焊PIHR(Pin-in-Hole Reflow)。
该技术原理是在印制板完成贴片后，使用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，最后插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。
从中可以看出穿孔回流焊相对于传统工艺的优越性：首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，节省了费用，同时也减少了所需的工作人员，在效率上也得到了提高；其次回流焊相对于波峰焊，产生桥接的可能性要小的多，这样就提高了一次通过率。
穿孔回流焊相对传统工艺在经济性、先进性上都有很大优势。
通孔回流焊接技术起源于日本SONY公司，20世纪90年代初已开始应用，但它主要应用于SONY自己的产品上，如电视调谐器及CD Walkman。
2 通孔回流焊接生产工艺流程生产工艺流程与SMT流程极其相似，即印刷焊膏一插入元件一回流焊接，无论对于单面混装板还是双面混装板，流程相同。
2.1 焊膏印刷2.1.1焊膏的选择通孔回流所用的焊膏黏度较低，流动性好，便于流入通孔内。
一般在SMT工艺以后进行通孔回流，若SMT采用的焊膏合金成分为63Sn37Pb，那么为了保证通孔回流时SMT元件不会再次熔化而掉落，焊膏中焊锡合金的成分可采用熔点稍低的46Sn46Pb8Bi(178℃)，焊料颗粒尺寸25μm以下＜10％，25～50μm＞89％，50μm以上＜1％。
2.1.2 基本原理在一定的压力及速度下，用塑胶刮刀将装在模板上的焊膏通过模板上的漏嘴漏印在线路板上相应位置。
通孔回流焊接的工艺技术
通孔回流焊接的工艺技术如图2，可实现在单一步骤中同时对通孔元件和表面贴装元件（SMC/SMD）进行回流焊。
相对传统工艺，在经济性、先进性上都有很大的优势。
所以，通孔回流工艺是电子组装中的一项革新，必然会得到广泛的应用。
二通孔回流焊接工艺与传统工艺相比具有以下优势：1、首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，多种操作被简化成一种综合的工艺过程；2、需要的设备、材料和人员较少；3、可降低生产成本和缩短生产周期；4、可降低因波峰焊而造成的高缺陷率，达到回流焊的高直通率。
；5、可省去了一个或一个以上的热处理步骤，从而改善PCB可焊性和电子元件的可靠性，等等。
尽管用通孔回焊可得到良好的工艺效果，但还是存在一些工艺问题。
1、在通孔回焊过程中锡膏的用量比较大，由于助焊剂挥发物质的沉积会增加对机器的污染，因而回流炉具有有效的助焊剂管理系统是很重要的；2、对THT元件质量要求高，要求THT元件能经受再流焊炉的热冲击，例如线圈、连接器、屏蔽等。
有铅焊接时要求元件体耐温235℃，无铅要求260℃以上。
许多THT元件尤其是连接器无法承受回流焊温度；电位器、铝电解电容、国产的连接器、国产塑封器件等不适合回流焊工艺。
3、由于要同时兼顾到THT元件和SND元件，使工艺难度增加。
本文重点是确定对通孔回流工艺质量有明显影响的各种因素，然后将这些因素划分为材料、设计或与工艺相关的因素，揭示在实施通孔回流工艺之前必须清楚了解的关键问题。
1. 通孔回流焊焊点形态要求2. 获得理想焊点的锡膏体积计算3. 锡膏沉积方法4. 设计和材料问题5. 贴装问题6. 回流温度曲线的设定下面将逐项予以详细描述。
1、通孔回流焊焊点形态要求：首先，应该确定PIHR焊点的质量标准，建议参照业界普遍认同的焊点质量标准IPC-A-610D，根据分类(1、2或3类)定出目视检查的最低可接受条件。
企业可在此标准基础上，进行修改以适应其工艺水平。
通孔回流理想焊点模型是一个完全填充的电镀通孔(Plated Through Hole，PTH)，在PCB的顶面和底面带有焊接圆角（如图3）。
通孔回流焊工艺要求
通孔回流焊工艺要求
通孔回流焊工艺是一种常用的电子制造工艺，用于将电子元件与PCB（印制电路板）连接。
在实施通孔回流焊工艺时，需要满足以下要求：
1. 温度曲线控制：通孔回流焊工艺要求在焊接过程中，加热和冷却速度要控制在合适的范围内，以避免对电子元件产生过大的热应力。
通常会采用预热、焊接和冷却三个阶段的温度曲线控制。
2. 焊接温度：焊接温度是通孔回流焊工艺中的一个重要参数。
一般情况下，焊接温度应根据PCB和电子元件的性质，选择适当的温度范围，以确保焊接质量和元件的安全性。
3. 焊接时间：焊接时间也是通孔回流焊工艺中需要控制的重要参数。
焊接时间过长可能导致焊接质量下降，焊接时间过短则可能无法达到良好的焊接效果。
一般情况下，会根据焊接温度和焊接表面积来确定焊接时间。
4. 焊接气氛：通孔回流焊工艺要求在焊接过程中，提供适当的气氛，以防止元件与焊接面的氧化和蒸发。
常见的焊接气氛包括氮气、氢气和惰性气体等。
5. 焊接通道设计：通孔回流焊工艺中的通道设计要合理，以确保热量能够均匀地传递到焊接区域，并且能够有效地移除焊接过程中产生的气体和挥发物。
总结而言，通孔回流焊工艺的要求主要包括温度曲线控制、焊接温度和时间的控制、焊接气氛和通道设计等。
通过合理的工艺参数设置，可以确保焊接质量和电子元件的安全性。
通孔回流焊工艺要求
通孔回流焊工艺要求通孔回流焊是一种常见的表面贴装技术，在电子制造行业中广泛使用。
它通过将电子元件焊接到PCB板上进行连接，以实现电子设备的正常运行。
下面是通孔回流焊工艺的要求和相关参考内容。
1. 焊接温度控制：在通孔回流焊过程中，焊接温度是一个非常重要的参数。
焊接温度过高会导致元件损坏，焊接温度过低会导致焊接不良。
因此，对于不同类型的元件，应根据供应商提供的数据和规范来确定适当的焊接温度范围。
2. 焊接时间控制：除了焊接温度外，焊接时间也是影响焊接质量的重要因素。
焊接时间过长可能会导致焊接点过热，焊接时间过短可能会导致焊接不充分。
通常，焊接时间应根据焊接温度和元件类型进行调整，以确保焊接质量。
3. 焊接剂的选择：焊接剂在通孔回流焊工艺中起到重要的作用。
它可以帮助提高焊接质量，并防止氧化。
在选择焊接剂时，应根据焊接材料和工艺要求选择适合的类型和规格的焊接剂。
4. 焊接机器设备的选取：通孔回流焊需要使用专门的焊接设备，如回流焊炉。
在选购设备时，应考虑焊接速度、温度控制的精度、设备的稳定性等因素。
并且，设备的使用和维护也是确保焊接质量的关键。
5. PCB设计的要求：良好的PCB设计对于焊接质量的保证至关重要。
在PCB设计中，应考虑元件的布局、焊盘的大小和间距等因素，以便实现良好的焊接质量。
6. 焊接操作的执行：良好的焊接操作是保证焊接质量的重要保证。
操作人员应熟悉焊接工艺要求，并采取正确的焊接操作，包括元件的放置和固定、焊接温度和时间的控制、焊接剂的喷洒等。
7. 焊后检测的要求：焊接后的检测对于发现焊接缺陷和及时修复非常重要。
可以借助透光检查、高倍显微镜检查、飞针测试等方法来进行焊后检测。
8. 质量管理的要求：通孔回流焊工艺要求严格的质量管理，包括过程记录、检验记录、不良品管理等。
操作人员应按照质量管理程序要求进行操作，并确保焊接质量符合相关标准和规范。
综上所述，通孔回流焊工艺的要求包括焊接温度控制、焊接时间控制、焊接剂的选择、焊接机器设备的选取、PCB设计的要求、焊接操作的执行、焊后检测的要求和质量管理的要求。
SMT回流焊接工艺解析
SMT回流焊接工艺解析摘要：回流焊接是指利用焊膏（由焊料和助焊剂混合而成的混合物）将一或多个电子元件连接到PCB焊盘上之后，透过控制加温来熔化焊料以达到永久接合，可以用回焊炉、红外加热灯或热风枪等不同加温方式来进行焊接。
回流焊接的本质就是“加热”，其工艺的核心就是设计温度曲线与炉温设置。
温度曲线，指工艺人员根据所要焊接PCBA的代表性封装及焊膏制定的“温度—时间”曲线，也指PCBA上测试点的“温度—时间”曲线。
关键词：炉温传热学原理、炉温曲线、参数设置、测试点。
1、温度曲线的测量与设置1）炉温设置的传热学原理一般回流焊接炉操作界面上所显示的温度是炉中内置热电偶测头处的温度，它既不是PCB上的温度，也不是发热体表面或电阻丝的温度，实际上是热风的温度。
要做到会设置炉温，必须了解以下两条基本的传热学定律：(1）在炉内给定的一点，如果PCB温度低于炉温，那么PCB将升温；如果PCB温度高于炉温，那么PCB温度将下降；如果PCB温度与炉温相等，将无热量交换。
(2）炉温与PCB温度差越大，PCB温度改变得越快。
炉温的设置，一般先确定炉子链条的传送速度，其后才开始进行温度的设定。
链速慢、炉温可低点，因为较长的时间也可达到热平衡，反之，可提高炉温。
如果PCB上元件密、大元件多，要达到热平衡，需要较多热量，这就要求提高炉温；相反，降低炉温。
需要强调的是，一般情况下链速的调节幅度不是很大，因为焊接的工艺时间、回流焊接炉的温区总长度是确定的，除非回流焊接炉的温区比较多、比较长，生产能力比较足。
2）炉温设置步骤炉温的设置是一个设定、测温和调整的过程，其核心就是温度曲线的测试。
目前，测温使用的是专用测温仪，它尺寸很小，可随PCB一同进入炉内，测试后将其与计算机相连，就可显示测试的温度曲线。
设定一个新产品的炉温，一般需要进行1次以上的设定和调整。
设置步骤如下：(1)将热电偶测头焊接或胶粘到测试板或实际的板上，注意测点位置的选取；(2)调整炉内温度和链速，做第一次调整；(3)等候一定的时间，使炉内温度稳定；(4)将测试板与测温仪通过链条，进行温度测试；(5)分析获得的曲线；(6)重复2）～5）的步骤，直到达到要求为止。
SMT工艺技术(回流焊接)培训总结
六、回流焊相关焊接缺陷的原因分析： Ａ、桥接（短路） Ｂ、立碑 Ｃ、浸润不良（空焊、少锡）
回流焊接技术
Ａ、桥接： 接加热过程中产生焊料塌边，这个情况出现在预热和主加热两种场合，当预热温度在几十至一百范围内，作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出，如果其流出的趋是十分强烈的，会同时将焊料颗粒挤出焊区外，在溶融时如不能返回到焊区内，而产生短路，也会形成滞留焊料球（锡珠）。 除上面的因素外元件端电极是否平整良好，电路线路板布线设计与焊区间距是否规范，助焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等会是造成桥接的原因。
回流焊接技术
B、立碑（曼哈顿现象） 片式元件在遭受急速加热情况下发生翘立，加热时要从时间要素的角度考虑，使水平方向的加热形成均衡的温度分布。 防止元件翘立的主要因素以下几点： ① 选择粘力强的焊料，印刷精度和元件的贴装精度也需提高。 ② 元件的外部电极需要有良好的湿润性湿润稳定性。推荐：温度40℃以下，湿度70％RH以下，进厂元件使用期不超过6个月。 ③ 采用小的焊盘宽度尺寸、规范的间距、规范形状，以减少焊料溶融时对元件端部产生的表面张力的不均衡。 ④ 焊接温度管理条件设定对元件翘立也是一个因素。通常的目标是加热要均匀。
回流焊接技术
衡温区： 该区域的目的：温度从120℃（ 1３0℃） ~150℃（ 1８0℃）升至焊膏熔点的区域。主要目的是使基板上各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。使焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。 注意要点：基板上所有元件在这一段结束时应尽量具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
回流焊接技术
二、回流焊设备的发展 在电子行业中，大量的表面组装组件（SMＤ）通过再流焊机进行焊接，目前回流焊的热传递方式经历三个阶段： 远红外线--全热风--红外热风
SMT：通孔元件再流焊工艺及部分解方案
b 由于通孔元件焊锡量多，热容量大，要求炉温高一些。
c 专用再流焊设备. d 有时也可以采用原来的再流焊设备。
4. 工艺方面的特殊要求
• 4.1 施加焊膏有四种方法
• 管状印刷机印刷
• 点胶机滴涂
• 模板印刷• 印刷或滴涂 + 焊料预制片各种施加焊膏方法的应用
• 理想的填充率达到100%或至少75%以上。焊盘环的浸润
角接近360°或270°以上。
IPC-A-610D标准： Acceptable - Class 2 • Minimum 180° wetting present on lead and barrel, Figure 7-113.
Acceptable - Class 3 • Minimum 270° wetting present on lead and barrel, Figure 7-114.
通孔元件的焊膏施加量
(简易计算方法)
通孔中的焊膏量=（Vpth-Vpin）×2
式中：
2—为补偿焊膏在回流焊收缩因子；
Vpth—是通孔圆柱体的体积=πR²h
Vpin—是管脚圆柱体的体积=πr²h PCB上、下表面焊盘的焊膏量也可根据焊盘尺寸计算
4.3 必须采用短插工艺
• 元件的引脚不能过长，长引脚也会吸收焊膏量，针长
度≤60％的环境下，在规定时间内完成贴装；当天
没有贴完的器件，应存放在23±3℃、相对湿度
≤20％的环境下。
案例2 元件裂纹缺损分析
•
元件裂纹缺损分析
•设计 •锡量 •PCB翘曲 •贴片产生的应力 •热冲击 •弯折产生的机械应力 •印制板分割引力 •运输及装配过程所形成
SMT回流焊接工艺规程
SMT回流焊接工艺规程1范围本标准规定了回流焊接工艺的基本内容和要求，确定了回流焊接过程中的质量控制程序，使回流焊接过程中影响质量的各个因素得到有效控制。
本标准适用于SMT生产线的回流焊接生产过程。
2设备、工具和材料2.1 设备使用ELECTROVERT OMNIFLO 5 全热风回流焊炉。
2.2 工具KIC 温度曲线测试仪、热电偶。
2.3 材料高温胶带、高温链条润滑油、焊膏的技术特性表。
3 技术要求3.1 传送宽度对于厚度在1.6mm以上，长度和宽度在150~300mm的PCB，一般采用链条传送方式；对于厚度小于1.6mm，尺寸较小，不便于使用链条传送或采用拼板方式的PCB，为防止变形，可采用网带传送方式。
采用链条传送方式时，设置PCB的长、宽尺寸，设备自动调整宽度后，检查链条的实际宽度与PCB的宽度是否匹配，二者应有1~2mm的间隙。
3.2 温度曲线设置影响温度曲线的参数主要有两个：链条速度和各温区温度设置。
设定温度曲线需要根据所使用焊膏的技术要求，综合考虑链条速度和各温区温度。
链条速度应根据整条生产线的生产节拍来确定，温度曲线通常分为四个区：预热区、保温区、焊接区、冷却区。
升温速率应小于3℃/S，峰值温度通常应在210℃~230℃，在183℃以上的回流时间应为60(±15)S，冷却速率应在3℃/S~4℃/S，一般，较快的冷却速率可得到较细的颗粒结构和较高强度与较亮的焊接点。
可是，超过每秒4℃会造成温度冲击。
温度曲线设置时，可先根据经验资料进行设置，再用一块样板或与待焊PCB相近的一块PCB实测，测温度曲线时，KIC的热电偶放置应选择PCB中间、PCB边缘、大器件边缘、耐热要求严格的器件附近选取测试点，热电偶可用高温胶带固定在测试点上，温度曲线采样完成后，利用KIC的分析功能，主要检查峰值温度、升温速率、回流时间、温差，然后根据焊膏的技术要求调整回流焊炉的设置，对于Sn63Pb37成分的焊膏，回流温度为183℃，对于Sn62Pb36Ag2成分的焊膏，回流温度为179℃。
SMT工艺技术改进：通孔元件再流焊工艺及部分问题课件 (二)
SMT工艺技术改进：通孔元件再流焊工艺及部分问题课件 (二)1. 通孔元件再流焊工艺的优势- 通孔元件再流焊工艺是一种新型的表面贴装技术，它可以将通孔元件通过再流焊的方式焊接到PCB板上，从而实现表面贴装的效果。
- 与传统的手工焊接方式相比，通孔元件再流焊工艺具有以下优势：- 生产效率高：通孔元件再流焊工艺可以实现自动化生产，大大提高了生产效率。
- 焊接质量好：通孔元件再流焊工艺可以实现焊接的自动化控制，从而保证了焊接质量的稳定性和一致性。
- 成本低：通孔元件再流焊工艺可以减少人工操作，降低生产成本。
2. 通孔元件再流焊工艺的实现方式- 通孔元件再流焊工艺的实现方式主要包括以下几个步骤：- PCB板上涂覆焊膏：将焊膏涂覆在PCB板的表面上，用于焊接通孔元件。
- 焊接通孔元件：将通孔元件插入到PCB板上，通过再流焊的方式将其焊接到PCB板上。
- 检测焊接质量：通过视觉检测或X光检测等方式，检测焊接质量是否符合要求。
- 清洗PCB板：清洗PCB板，去除残留的焊膏和通孔元件。
3. 通孔元件再流焊工艺存在的问题- 尽管通孔元件再流焊工艺具有很多优势，但是在实际应用中还存在一些问题，主要包括以下几个方面：- 焊接不良率高：通孔元件再流焊工艺中，由于通孔元件的结构特殊，容易导致焊接不良率高。
- PCB板变形：通孔元件再流焊工艺中，由于焊接温度高，容易导致PCB板变形。
- 焊接剂残留：通孔元件再流焊工艺中，焊接剂容易残留在PCB板上，影响电路的稳定性和可靠性。
4. 改进通孔元件再流焊工艺的方法- 针对通孔元件再流焊工艺存在的问题，可以通过以下方法进行改进： - 优化焊接工艺参数：通过优化焊接温度、焊接时间、焊接压力等参数，降低焊接不良率。
- 优化PCB板结构：通过优化PCB板结构，减少PCB板变形的可能性。
- 优化焊接剂配方：通过优化焊接剂的配方，减少焊接剂残留的可能性。
- 引入新的焊接技术：例如激光焊接、超声波焊接等，可以提高焊接质量和效率。
通孔回流焊工艺
通孔回流焊工艺
1通孔回流焊工艺
通孔回流焊是一种人们广泛采用的焊接工艺，它主要适用于电路板上可通过焊接的厚度范围较大的元件，特别是组件的底座和桥焊物的焊接。
通孔回流焊工艺以到洞口内部的焊件表面形成一层熔融金属液为基础，这层液碰到元件的底部，继而在洞口下面的毛刺之间形成连接，然后这层熔融金属液会被吸出，带着熔接材料，而这时熔接材料和元件会被混合到一起，形成一层金属外壳，最后部件到洞口表面垂直反射形成完整的物理熔接连接。
2其主要特点
1、该工艺使用熔接材料混合压封，因此减少了杉板上的杉状元件，电路板表面看起来更加平整，增强了焊接效率，而且不会损坏元件的绝缘性能；
2、因元件的真实位置在洞口下，所以长度和位置都非常准确，可以确保物理熔接连接的连接强度；
3、安装装配尺寸小，焊接时间短，工作效率高；
4、有效防止因焊接温度过高而烧伤其他焊件，具有良好的可靠性；
5、它可以在短时间内完成大规模而复杂的电路板连接，应用较多的是用于IC。
3通孔回流焊的适用范围
此工艺适用于异物（灰尘、油污等）污染小，表面成形精度要求高的小型芯片的焊接。
焊点的位置很重要，一般来说焊点应该位于孔的内部，这样可以有效地防止芯片因焊温过高而损坏。
对于多晶片的连续焊接，首先要考虑元件的厚度，通常采用基本焊料后，在多晶片内部采用多层焊接，焊接时可以减少金属芯片在不同层之间过多的热量搬运，从而防止温度过高，烧伤芯片或邻近的芯片，提高焊接质量。
SMT工艺技术改进：通孔元件再流焊工艺及部分问题课件 (一)
SMT工艺技术改进：通孔元件再流焊工艺及部分问题课件 (一)SMT(表面贴装技术)已经成为了电子制造行业中的主流工艺，然而随着通孔元件的需求不断增长，通过SMT技术实现通孔元件的安装一直是一个难题。
基于这个背景，通孔元件再流焊工艺被引入到SMT工艺中，这项技术的出现大大提高了通孔元件的质量和可靠性，在很大程度上推动了电子制造领域的发展。
一、通孔元件再流焊工艺的优点1. 提高焊接质量通孔元件再流焊工艺是通过热波及熔融的焊料润湿材料表面，形成金属间的结合，这种焊接方式比手工焊接更加自动化，从而可以大大提高焊接质量。
2. 提高生产效率通孔元件再流焊工艺可以实现批量生产，能够高效地完成电子元器件的焊接，从而大大提高了生产效率。
3. 降低生产成本传统的手工焊接需要大量的人力和时间，增大了生产成本，而再流焊工艺减少了人力投入，节约了大量的时间和资金，从而降低了生产成本。
二、通孔元件再流焊工艺存在的问题1. 开始运用领域有限通孔元件再流焊工艺的开始仅局限于一些高技术领域，如航空、军事、卫星通讯等应用领域。
一些企业中级技术水平较低，尚未广泛开展此项工艺。
2. 工艺控制技术的不稳定性在实践使用中，通孔元件再流焊工艺容易受到工艺参数、材料附着、热量等环境因素影响，其工艺控制技术相比其他工艺仍有待进一步完善。
3. 工人专业水平要求较高通孔元件再流焊工艺操作相对手工焊接复杂，特别是参数的调试和元器件和PCB的适配要求工人的专业水平较高，企业需要有一定的人才储备。
总之，通孔元件再流焊工艺是一种具有广阔应用前景的新工艺，将会引领电子制造技术的新发展方向。
同时我们需要认识到，此项技术仍有提高空间，需要在工艺控制、设备更新、人才培养等方面不断地改进和提升。
SMT回流焊工艺(1)
（图二）
*
SMT回流焊接分析
¤ 在生产双面板或阴阳板时,贴第二面(二次)过炉时,相对应的下溫区不易 与上溫区设定參數值差异太大,一般在5~10 ℃左右. a.如果差异太大了会导致錫膏內需要蒸发的气流不能完全的蒸发(产生气泡) b.一般第一次焊接后的錫在第二次过炉时,它的溶点溫度会比第一次高10%左右 c. 气泡应控制在15%以内,不影响功能 注：SMT元件尽量分布在PCB一面
炉温曲线分析（profile）
SMT回流焊工艺控制
*
炉温曲线分析（profile）
40℃
120℃
175℃
183℃
200℃
0℃
最高峰值220 ℃±5℃
时间
有铅制程（ profile）
有铅回流炉温工艺要求: 1. 起始温度(40℃)到120 ℃时的温升 率为1~3 ℃/s 2. 120 ℃~175 ℃时的恒温时间要控 制在60~120秒 3. 高过183 ℃的时间要控制在45~90 秒之间 4. 高过200 ℃的时间控制在10~20 秒,最高峰值在220 ℃±5℃ 5. 降温率控制在3~5℃/s之间为好 6. 一般炉子的传送速度控制在 70~90cm/Min为佳
*
无铅和有铅工艺成本和设备通用性比较： 绝大多数的有铅设备都适用于无铅工艺，包括：印刷机、贴片机、回流炉、BGA返修台、分板机和测试设备。只有一个例外，那就是波峰焊机，无铅/有铅波峰焊机要严格区分。 1. 成本大大提高 有铅工艺转化为无铅工艺，其成本提高主要是无铅辅助材料和无铅印制电极板成本提高，无铅器件成本基本差不多。 2. 无铅和有铅工艺设备通用性比较 有铅工艺转化为无铅工艺，在设备上基本通用，只是在波峰焊机和锡锅两种设备要严格区分，具体对比如下表：
穿孔回流焊的基本工艺流程
穿孔回流焊的基本工艺流程
回流焊是一种常用的电子组装工艺，用于将电子元器件焊接到印刷电路板上。
以下是穿孔回流焊的基本工艺流程：
1. 准备工作：准备好需要焊接的电子元器件、印刷电路板和焊接工具，确保工作环境整洁。
2. 印刷电路板准备：在印刷电路板上涂上焊膏，将需要焊接的元器件粘贴到正确的位置上。
3. 预热阶段：将印刷电路板放入回流焊炉中，进行预热。
预热的目的是将电子元器件和印刷电路板加热至焊接温度前，以去除水分并减小温度梯度。
4. 回流阶段：印刷电路板经过预热后，进入回流焊炉的回流区域。
在回流区域内，通过控制加热区域的温度和时间来完成焊接。
焊接温度和时间根据焊接材料和元器件的要求进行调整。
5. 冷却阶段：印刷电路板从回流焊炉中取出后，放置在一个冷却区域中，以便温度迅速降低。
冷却的目的是防止焊点形成应力和形变。
6. 焊点检查：对焊接完成的印刷电路板进行焊点检查，包括焊点的外观和焊接质量。
以上就是穿孔回流焊的基本工艺流程。
不同的情况下，其中的参数和步骤可能会有所调整。
SMT回流焊工艺知识
SMT回流焊工艺知识
典型的回流曲线
热，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊
料飞溅。
升温速率要控制在适当范围内（过快会产生热冲击，如：引起
多层陶瓷电容器开裂、造成焊料飞溅，使在整个PCB勺非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点；过慢则助焊剂Flux活性作用），一般上升速率设定为1〜3C /sec，最大升温速率为4C / sec ;
2、恒温区：指从120C升温至170C的区域。
主要目的是使PCB上各元件的温度趋于均匀，尽量减少温差，保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，到保温区结束时，焊盘、锡膏球及元件引脚上的氧化物应被除去，整个电路板的温度达到均衡。
过程时间约60〜120秒，根据焊料的性质有所差异。
3、回流区：这一区域里的加热器的温度设置得最高，焊接峰值温度视所用锡膏的不同而不同，一般推荐为锡膏的熔点温度加20〜40C °此时焊膏中的焊料开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器
件。
也可以将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。
理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小且左右对称。
4、冷却区：用尽可能快的速度进行冷却，将有助于得到明亮的焊点并饱满的外形和低的接触角度。
缓慢冷却会导致PAD的更多分解物进入锡中，产生灰暗毛糙的焊点，甚至引起沾锡不良和弱焊点结合力。
降温速率一般为.4 C/sec以内，冷却至75C左右即可。
由于锡膏、机型与工艺要求不同，产品的炉温曲线也不尽相同。
生产时必须定期用炉温测试仪测试炉温并记录存档。
炉温测试板的测试点必须合宜
每片测温板最多可以使用200次。
SMT工艺技术(回流焊接)培训
智能化与自动化技术发展
智能化
智能化技术如机器视觉、人工智能等在回流焊接技术中得到 广泛应用，可以实现自动化检测、智能化控制等，提高焊接 质量和效率。
自动化
自动化技术如机器人、自动化生产线等在回流焊接技术中发 挥着越来越重要的作用，可以实现自动化生产、自动化检测 等，提高生产效率和产品质量。
06 实际操作与演练
学习如何设置回流焊接参数，如温度 曲线、传送速度、气氛控制等，以确 保焊接质量。
掌握如何对回流焊炉进行维护和保养， 以确保设备正常运行和使用寿命。
学习如何处理焊接不良的情况，如焊 点不亮、气泡、润湿不良等。
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02 回流焊接技术基础
回流焊接原理
回流焊接是一种表面组装技术（SMT） 中的焊接方法，利用加热的空气对焊 锡膏进行熔化，使电子元件与PCB板 实现电气连接。
回流焊接过程中，焊锡膏在特定温度 曲线下熔化并流动，填充元件与PCB 板之间的间隙，冷却后形成可靠的焊 点。
回流焊接设备与材料
01
回流焊接设备主要包括加热系统 、传送系统和控制系统等部分。
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掌握如何对印刷钢板进行校准，以确保焊膏准确地印刷在 PCB上。
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学习如何处理印刷不良的情况，如焊膏不均匀、拉丝、空 洞等。
贴片机操作
总结词：熟练掌握贴片机的操作步骤和注意事项，确保 元器件准确、快速地贴装在PCB上。
了解贴片机的结构和原理，熟悉操作界面和功能。
新工艺
随着新材料的应用，回流焊接技术也 在不断发展和创新，如采用新型焊膏 、优化温度曲线等，以提高焊接质量 和效率。
绿色制造与环保要求
回流焊接工艺参数设置与调制规范
回流焊接工艺参数设置与调制规范回流焊接是一种常见的电子元件焊接工艺，常用于SMT（表面贴装技术）组装过程中，其主要工艺参数设置和调整规范对于焊接质量和电路板可靠性至关重要。
下面将详细介绍回流焊接工艺参数设置与调制规范。
1.焊接温度：焊接温度是回流焊接工艺中最关键的参数之一、它通常由预热阶段和焊接阶段组成。
预热阶段可分为升温和恒温两个阶段。
升温速率应适中，一般为1-2℃/s，以避免电路板因过快的温度变化而发生热冲击。
恒温阶段应保持在特定温度范围内，通常为150-200℃。
焊接阶段应保持在大约220-250℃的温度范围内，以确保焊锡可以充分熔化和流动。
2.焊接时间：焊接时间是指焊接阶段的时间长度。
它应根据焊接元件的尺寸、焊锡的熔点和焊接温度等因素来确定。
一般来说，焊接时间可以从5-30秒不等。
焊接时间过短可能导致焊点不完全熔化，而焊接时间过长则可能导致焊点过度熔化，从而影响焊点的可靠性。
3.回流焊炉传热与传质：为了确保焊接过程的均匀性，回流焊炉的传热和传质需要得到合理的控制。
传热主要通过加热区的热元件进行，因此加热区的温度控制非常重要。
传质则主要通过气流的对流传热和焊接炉内焊锡蒸气的扩散传质进行，因此气流速度和炉内的气流分布也需要得到合理的调整。
4.焊锡合金和焊膏：回流焊接中使用的焊锡合金和焊膏选择也是十分重要的。
焊锡合金的选择应根据焊接元件的要求、焊点的可靠性要求以及环境友好等因素进行综合考虑。
常用的焊锡合金有Sn60/Pb40、Sn63/Pb37等。
焊膏的选择应根据焊接元件和电路板的特性进行选择，并且需要验证其焊接性能、粘度以及可靠性等。
5.炉温控制和校正：为了确保焊接工艺的稳定性和可重复性，炉温控制和校正也是很重要的。
炉温应通过炉内和炉外的温度传感器进行实时监测，以确保焊接温度的准确度和稳定性。
此外，炉温控制器和传感器都需要进行定期的校正和检查，以保证其准确性。
综上所述，回流焊接工艺参数设置与调制规范对于焊接质量和电路板可靠性非常重要。
通孔回流工艺
通孔回流工艺
通孔回流焊工艺是一种电子制造中的焊接技术，也被称为“重熔焊接”或“液态回流焊接”。
其原理是利用金属的熔融和凝固特性来实现零件之间的连接。
具体来说，通过将焊料加热到熔融状态，将零件放置在焊料中，待零件熔融后，将整个装置冷却，使零件凝固在焊料中，从而实现零件之间的连接。
通孔回流焊工艺具有以下优点：
- 焊接效果好：由于金属的熔融和凝固特性，通孔回流焊工艺可以获得较高的焊接强度和致密性。
- 适用于多种材料：通孔回流焊工艺可以适用于多种金属材料，如铜、镍、铬等。
- 操作简单：只需要将零件放置在焊料中，经过熔融和凝固过程即可实现连接。
- 成本低：通孔回流焊工艺的成本相对较低，因为它只需要少量的焊料和简单的设备。
通孔回流焊工艺广泛应用于电子制造领域，如印刷电路板、电子元件焊接等。
在实际操作过程中，需要选择合适的焊料和焊接温度，零件需要保持清洁和干燥，同时需要注意焊接时间和冷却时间，并对设备进行维护和保养。