SMT表面贴装技术讲解
SMT表面贴装技术资料
SMT知识一、 名词解释SMT：“Surface Mounted Technology” 的缩写，表面贴装技术。
SMD：“Surface Mounted Devices” 的缩写，表面组装器件。
SMC：“Surface Mounted Components”的缩写，表面组装元件。
PCB：”Printed Circuit Board”的缩写，印刷电路板。
Resistor：电阻（在PCB上用字母“R”表示，如“R1，R2，R3”等）Capacitor：电容（在PCB上用字母“C”表示，如“C1，C2，C3”等）Inductor：电感（在PCB上用字母“L”表示，如“L1，L2，L3”等）Chip bead: 磁珠（在PCB上用字母“L”表示，如“L1，L2，L3”等，我们一般也用“Inductor”来表示）IC：集成电路二、 SMT的意义1．电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；2．电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件；3．产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；4．电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用；5．电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
三、 现我厂SMT工艺流程印刷锡膏——手工贴片——波峰焊——目视——插件焊接——清洗——ICT测试四、 允收标准1．插件目标：焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件有良好润湿。
部件的轮廓容易分辨。
焊接部件的焊点有顺畅连接边缘。
表层形状呈凹面状。
可接受：1）有些成份的焊锡合金、引脚或印刷板贴装和特殊焊接过程可能导致干枯粗糙、灰暗、或颗粒状外观的焊锡。
这些焊接是可接受的。
2）可接受的焊点必须是当焊锡与待焊表面，形成一个小于或等于90度的连接角时能明确表现出浸润和粘附，当焊锡的量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外。
什么是表面贴装技术SMT
与此有关的技术主要包括：
表面贴装元器件（SMD）
贴装工艺流程及技术 贴装设备
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元器件设计：指对尺寸精度、电极端结构/形 状、耐热性的设计等。 元器件制造技术：指SMC、SMD生产过程中导电 物印刷﹑加热﹑修正﹑焊接﹑成型等技术。 元器件包装设计：指适合于自动贴装的编带 (图片)、托盘或其他形式的包装。 发展方向：向高集成化、超小型封装发展
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按形状分：圆柱形、矩形、扁平异型等 按品种分：片状电阻、片状电容、电感、 敏感元件、小型封装半导体元件和集成电 路等 按元件性质分：有源元件、无源元件等
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表面贴装元件编带
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思考题
1. 比较 SMT 与 THT 组装的差别。 2. SMT 有何优越性？ 3. 分析表面安装元器件有哪些显著特点。
课后作业
1. 试叙述 SMD 集成电路的封装形式。并注 意收集新出现的封装形式。
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表面贴装技术
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SMT迅猛发展的原因
SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的手机 ﹑打印机﹑快译通、VCD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机 ﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑数码相机﹑IC卡、笔记本 电脑等，在追求电子产品多功能的同时，追求电子产 品小型化，如果使用穿孔插件元件，已无法使电子产 品缩小。如果没有SMT做基础，很难想象我们Biblioteka 使用 上这些使生活丰富多采的商品。
第7讲 表面安装技术 （SMT）概述、SMT元件
SMT的含义是什 么？
为什么SMT技术得 到流行与发展？
威海职业学院
本讲内容 表面组装技术的发展过程 SMT 元器件 SMT 元器件包装
SMT表面组装技术SMT工艺
SMT表面组装技术SMT工艺一.概述.1.S MT:表面装贴工艺.指将无引脚的片式元件(SMD)装贴于线路板上的组装技术SMT技术在电子产品制造业中,已被越来越多的工厂采用.是电子制造业的发展趋势.SMT:Surfacemountingtechnology表面装贴工艺SMD:Surfacemountingdevice表面装贴元件2.特点A.由于采用SMT机器,自动化程度高,减少了人力。
B.元件尺寸小，且无引脚，可使电子产品轻，薄，小型化。
C．装配密度高，速度快。
二．OKMCOSMT生产工艺流程，如下：：使用机器将锡浆印刷在线路板上。
(DEK-265 印刷锡浆机)：使用机器将规则元件贴在线路板上。
(NITTO 多元件高速贴片机)：使用机器将不规则元件贴在线路板上。
(TENRYU中速贴片机)热风回流,将锡浆熔解,形成焊点.(HELLER回流炉),如短路,少锡,元件移位等。
(使用检查模板检查)三．工艺简介。
1. 锡浆印刷。
采用的机器：DEK-265锡浆印刷机(英国DEK 公司)。
１.1基本原理。
以一定的压力及速度，用金属或橡胶刮刀将装在钢网上的锡浆通过钢网漏印在线路板上。
锡浆成份为：锡63%,铅37%,松香含量:9-10%,熔点为183O C. 步骤为：图示：刮刀锡浆钢网(厚0.15MM)顶针 线路板(PCB)1.2DEK265印刷锡浆机印刷锡浆的品质直接影响点焊回流炉的品质,所以需要检查锡浆的印刷品质.一般地,主要检查以下的项目:少锡 短路 无锡浆 偏位印刷轮廓不良：拉尖，锡浆下垂。
如果钢网无损坏，印刷参数设置合适，通常印刷后，无以上不良。
主要的控制方法为过程技术员监控锡浆的厚度，如太厚，易产生QFPIC短路或锡珠。
如太薄，易产生假焊或少锡。
1.3要达到好的印刷品质,必须具备以下几点:(OKMCO选用原则)A．好的印刷钢网: 钢网厚度,钢网的开口尺寸等参数合适，孔壁垂直，无损坏。
如果钢网太厚,或开口尺寸太大，印刷在线路板上的锡浆份量就会太多，容易引起锡珠问题.同时,在元件较密集或IC脚距较小的地方，容易引起短路。
《SMT表面贴装技术》课件
检测设备
对贴片后的电路板进行各种工艺参数和性能检 测，逐一排查缺陷，保证产品质量。
SMT的贴装工艺
1
Байду номын сангаас
贴片工艺
2
准备工作、贴片过程、注意事项
3
检测工艺
4
准备工作、检测过程、注意事项
印刷工艺
准备工作、印刷过程、注意事项
固化工艺
准备工作、固化过程、注意事项
SMT的应用领域
• 电子设备：手机、电视机、游戏机、音响等各种高科技设备 • 通信设备：网络交换机、路由器、光纤转换器、通信终端等 • 医疗设备：电生理监测、电子血压计、光学成像仪、电子医疗器械等 • 车辆设备：汽车电子、车载导航、车载娱乐等汽车辅助电子设备
SMT表面贴装技术
SMT表面贴装技术是一种电子制造技术，用于生产高品质电子产品，实现高 效、精确的元件贴装和焊接。
什么是SMT
SMT的全称
表面贴装技术（Surface Mount Technology）
SMT的概念
将元器件直接贴到印刷电路板表面，通过涂覆、曝光、刻蚀等工艺形成电路导线和元器件安 装位置，再用加热等方式焊接电阻、电容、晶体管等元器件，实现电路连接。
SMT的未来发展
技术革新
随着物联网和5G技术的普及，SMT表面贴装技 术将在更广泛的应用领域中发挥更大的作用。
行业合作
SMT产业链各环节的协同发展与合作，将推动 整个行业的快速发展。
人才培养
加强人才培养和科技创新，在人才和技术的双 重推动下，SMT技术将不断得到提高。
国际竞争
在全球范围内，SMT企业之间的竞争将加剧， 竞争力和核心技术将决定企业的发展前途。
SMT的优点
SMT表面贴装技术说明
目录
CONTENTS
1
SMT介绍
2
表面贴装工艺
3
生产工艺
4
安装材料
SMT表面贴装技术介绍
表面贴装技术（Surface mount technology，简称SMT），诞生于上世纪60年代。 SMT就是使用一定的工具将无引脚的表面贴装元器件准确地放置到经过印刷焊膏或经过点 胶的PCB焊盘上,然后经过波峰焊或回流焊,使元器件与电路板建立良好的机械和电气连接.
表面安装材料
铅锡焊膏
用回流焊设备焊接SMT电路板要使用铅锡焊 膏，足够的粘性焊膏可以把SMT元器件粘附 在印制电路板上，以便于回流焊接。焊锡膏 由焊粉和糊状助焊剂组成。用丝网印刷、漏 板印刷等自动化涂敷，以便于实现和回流焊 工艺的衔接，能满足各种电路组件对焊接可 靠性和高密度性的要求。
表面安装使用的沾合剂 用于粘贴SMT器件的沾合剂称为贴片剂，在 双面混装表面安装电路板的焊接面，先将贴 片胶涂敷在印制电路板贴放元件位置的底部 或边缘，贴放在SMT元器件，待固化后，翻 版插装THT元件，最后进行波峰焊接。
点胶
是将胶水滴到PCB的固定位置上,其 主要作用是将元器件固定到PCB板 上。所用设备为点胶机,位于SMT生 产线的最前端或检测设备的后面。
贴装
其作用是将表面组装元器件准确安 装到PCB的固定位置上。所用设备 为贴片机,位于SMT生产线中丝印 机的后面
固化
其作用是将贴片胶融化,从而使表 面组装元器件与PCB板牢固粘接在 一起。所用设备为固化炉,位于 SMT中贴片机的后面
SMT技术特点 SMT技术特点
微型化程度高 高频特性好 有利于自动化生产 简化了生产工序，降低了成本
完全表面安装
SMT表面贴装技术
SMT表面贴装技术SMT表面贴装技术,这是一种新型的元件组装技术,SMT是英文Surface Mount Technology的简称,中文就是表面贴装技术了,SMT和以往的电子元件组装技术,有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高,抗振能力强,焊点缺陷率低,高频特性好,易于实现自动化这些特点,所以,现在越来越多的产品,都倾向于使用SMT技术了.以下,介绍一些关于SMT的基础知识,希望了解一下SMT技术的朋友们,看完后,对SMT会有一个基础的了解.一些关于SMT的基础知识◆ SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
◆ 为什么要用表面贴装技术(SMT)？电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流◆ 为什么要用表面贴装技术(SMT)？电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流◆ 为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。
SMT表面贴装技术 原理及流程简介 PPT
回焊炉
❖ 抛料:
机器贴装
❖ 少件:
印刷不良(漏印)
机器贴装
21
SMT机器简介
機器類型
印刷機
貼片機
回焊爐 ICT測試機
廠牌
DEK MPM JUKI JUKI JUKI SONY SONY 德邦 台技 德律
型號 機器速度 產地
DEK 265Lt
Britain
ULTRAPRINT2000
USA
KE-750
11
计算机控制系统
贴片机能够做到精确 有序地贴装,其核心机构 是微型计算机.它是通过 高级语言软件或硬件开 关编制计算机程序,内部 有多片控制板组成,控制 贴片机的自动工作步骤. 对每个片状元器件的精 确位置,size都要编程输 入计算机.
12
视觉检测系统
通过计算机实现对PCB上焊盘的图象定位识别后,对 吸取后零件贴装坐标进行相应地补正,以保证零件精 确的贴装到相应的pad上
易产生桥接虚焊.
5
贮藏:0~10ºC 保质期限:3个月~1年.
解冻温度:20~27ºC 回温时间8~72H.
使用环境:20~27ºC,40~60%RH 幵封后使用期限:8H,
搅拌时间:2min.
锡
焊膏的选择要求:
膏
搅
拌
具有优异的保存稳定性 机
锡具有良好的印刷性(流动性,脱版性,连续印刷 膏 性)等. 小印刷后,较长时间内对SMD持有一定的粘合性. 常 识 焊其接焊后剂成,能分得是到高良绝好缘的性接.合低状腐态蚀(性焊.点).
对焊接后的焊剂残留有良好的清洗性,清洗后不可
留有残留成份.
6
二 钢板
**厚度:0.12mm 0.13mm 0.15mm **幵口种类:化学蚀刻,激光束切割,电铸. **钢板规格:650mm*550mm **钢板张力:>30N/CM (5点量测)
表面贴装技术简介
表面贴装技术简介什么是SMT：SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3、高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT：1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流一、SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修-------------------------------------------------------------------------------- 二、SMT工艺流程------单面混装工艺来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->检测 --> 返修-------------------------------------------------------------------------------- 三、SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A 面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接（最好仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
表面贴装工程介绍
02
焊接设备
焊接设备是用于实现电子元件与电路板之间连接的设备，包括波峰焊机、
回流焊机等。焊接设备的性能和质量直接影响焊接效果和产品质量。
03
检测设备
检测设备是用于检测表面贴装工程中各个环节的质量和性能的设备，包
Hale Waihona Puke 括视觉检测系统、X射线检测系统等。检测设备的准确性和可靠性对于
保证产品质量和可靠性至关重要。
电子产品制造
总结词
表面贴装工程在电子产品制造中应用广泛，涉及各类消费电子产品、通信设备、计算机硬件等。
详细描述
表面贴装技术主要用于将电子元器件贴装在印刷电路板（PCB）上，实现电路连接和系统集成。在电子产品制造 中，表面贴装技术能够提高生产效率、减小产品体积和重量，满足市场对小型化、轻薄化、高性能电子产品的需 求。
详细描述
医疗电子设备通常要求高精度、小型化和可靠性强等特点，表面贴装技术能够满足这些要求。通过表 面贴装技术，可以将各种传感器、芯片等元器件贴装在PCB上，实现医疗电子设备的集成化和智能化 。
航空航天
总结词
航空航天领域对产品性能和可靠性要求 极高，表面贴装工程在航空航天领域的 应用能够提高产品的性能和可靠性。
特点
高密度、小型化、自动化、高可靠性 、低成本等。
工作原理
流程
印刷钢板→贴装元件→焊接→检测→返修。
原理
通过印刷钢板将焊膏或胶粘剂均匀涂布在PCB焊盘上，再将电子元件贴装在相 应的焊盘上，通过焊接工艺将元件与PCB连接在一起。
发展历程与趋势
发展历程
从手工贴装到自动化贴装，再到高密度贴装，SMT经历了不断的技术革新和进步 。
VS
详细描述
在航空航天领域，表面贴装技术主要用于 制造高精度、高性能的电子设备和系统。 通过表面贴装技术，可以实现航空航天设 备的轻量化、小型化和集成化，提高设备 的可靠性和安全性。同时，表面贴装技术 还可以降低航空航天设备的制造成本和维 护成本。
第6章表面安装技术(SMT).pptx
§6.1 表面安装技术概述 表面组装技术：是将片式电子元器件用贴装机贴装在 印制电路板表面，通过波峰焊、再流焊等方法焊装在 基板上的一种新型的安装技术。 特点： ➢使用特殊的表面装配元器件； ➢元器件是在印制电路板上可以不打孔； ➢所有的焊接点都处于同一平面上； ➢实现微型化； ➢高频特性好； ➢有利于自动化生产。
②贴片机的类型选择：
三、手工贴装
四、焊接设备 ➢波峰焊接设备 ➢再流焊接设备 五、SMT维修站 作用：对采用SMT工艺的电路板进行维修。 工具：高分辨率的电视摄像系统、放大镜、焊接工 具、器件拾取工具等。
§6.4 SMT印制电路板及装配材料
一、SMT印制电路板 1. SMT-PCB板的特点及组装要求 2. 特点：（和THT-PCB板相比较） ➢ 焊盘小、通孔小、焊盘上没有通孔； ➢ 布线区域加大，布线网格缩小； ➢ 对焊区的尺寸要求严格，焊盘、焊点的设计特殊； ➢ 阻焊工艺不同。
BGA 器件 BGA封装器件在基板底面以阵列方式制出球形触点
作为引脚。
BGA主要分为： 塑料球形栅格阵列(PBGA)、陶瓷球栅阵列
(CBGA)、陶瓷柱栅阵列(CCGA)3种类型。
四、表面装配元器件的基本要求及使用注意事项
1. 基本要求：
➢表面应该适用于真空吸嘴的拾取。 ➢表面装配元器件的下表面应保留使用胶粘剂的能力。 ➢尺寸、形状应该标准化，并具有良好的尺寸精度和互换性。 ➢包装形式适应贴片机的自动贴装。 ➢具有一定的机械强度，能承受贴装应力和电路基板的弯曲应力 。 ➢元器件的焊端或引脚的共面性好，适应焊接条件： 再流焊 235±5℃，焊接时间2±0.2s；波峰焊260±5℃，焊接时间 5±0.5s。 ➢可以承受有机溶剂的洗涤。
表面贴装技术概述
表面贴装技术概述表面贴装技术是一种广泛应用于电子产品制造领域的关键技术，它能够有效地提高电子产品的集成度、可靠性和性能。
本文将对表面贴装技术进行概述，介绍其基本原理、工艺流程以及应用领域。
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种将电子元件直接焊接在印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）表面的技术。
相比于传统的插件式组装技术，SMT具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，因此被广泛应用于电子产品制造领域。
表面贴装技术的基本原理是将电子元件的引脚与PCB上的焊盘相连接，通过焊接固定在PCB表面。
在SMT过程中，首先需要进行元件的贴装，即将电子元件放置在PCB上的特定位置。
这一步骤通常通过自动贴片机完成，贴片机能够快速准确地将元件精确定位到焊盘上。
接下来是焊接过程，通过热熔焊接材料将元件与焊盘连接在一起。
常用的焊接方法有热风熔融焊接和回流焊接，其中回流焊接是最常用的方法。
在表面贴装技术的工艺流程中，还包括了焊盘制备、印刷焊膏、检测等环节。
焊盘制备是指在PCB上形成焊接元件的位置和形状，通常采用化学镀金或喷锡等方法。
印刷焊膏是为了在焊盘上形成一层适合焊接的材料，常用的焊膏有无铅焊膏和铅锡焊膏。
检测环节是为了确保贴装的准确性和焊接的质量，通常采用目视检测、X射线检测和自动光学检测等方法。
表面贴装技术在电子产品制造领域有着广泛的应用。
首先是消费电子产品，如手机、电视、音响等。
这些产品通常需要尽可能小巧轻便，SMT技术能够满足这一需求。
其次是计算机和通信设备，如笔记本电脑、路由器、交换机等。
这些设备对于集成度和性能要求较高，SMT技术能够提供高密度的组装效果。
此外，汽车电子、医疗设备、工业控制等领域也都广泛应用了表面贴装技术。
表面贴装技术是一种重要的电子产品制造技术，它能够提高产品的集成度、可靠性和性能。
通过贴装和焊接等工艺步骤，电子元件能够准确可靠地连接到PCB上。
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SMT表面贴装技术SMT表面贴装技术,这是一种新型的元件组装技术,SMT是英文Surface Mount Technology的简称,中文就是表面贴装技术了,SMT和以往的电子元件组装技术,有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高,抗振能力强,焊点缺陷率低,高频特性好,易于实现自动化这些特点,所以,现在越来越多的产品,都倾向于使用SMT技术了.以下,介绍一些关于SMT的基础知识,希望了解一下SMT技术的朋友们,看完后,对SMT会有一个基础的了解.一些关于SMT的基础知识◆ SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
◆为什么要用表面贴装技术(SMT)？电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流◆为什么要用表面贴装技术(SMT)？电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流◆为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。
除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。
清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。
减低清洗工序操作及机器保养成本。
免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。
仍有部分元件不堪清洗。
助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。
残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。
免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的◆回流焊缺陷分析：锡珠(Solder Balls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。
2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
3、加热不精确，太慢并不均匀。
4、加热速率太快并预热区间太长。
5、锡膏干得太快。
6、助焊剂活性不够。
7、太多颗粒小的锡粉。
8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。
锡球的工艺认可规范是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。
锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。
焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。
开路(Open)：原因：1、锡膏量不够。
2、元件引脚的共面性不够。
3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。
4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。
引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。
引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。
也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。
◆ SMT有关的技术组成电子元件、集成电路的设计制造技术电子产品的电路设计技术电路板的制造技术自动贴装设备的设计制造技术电路装配制造工艺技术装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术◆贴片机：拱架型(Gantry)：元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。
由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。
对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。
2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。
3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。
这种形式由于贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。
现在一般采用多个真空吸料嘴同时取料(多达上十个)和采用双梁系统来提高速度，即一个梁上的贴片头在取料的同时，另一个梁上的贴片头贴放元件，速度几乎比单梁系统快一倍。
但是实际应用中，同时取料的条件较难达到，而且不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴，换吸料嘴有时间上的延误。
这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。
适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。
转塔型(Turret)：元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。
对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。
2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。
一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。
由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。
目前最快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。
此机型在速度上是优越的，适于大批量生产，但其只能用带状包装的元件，如果是密脚、大型的集成电路(IC)，只有托盘包装，则无法完成，因此还有赖于其它机型来共同合作。
这种设备结构复杂，造价昂贵，最新机型约在US$50万，是拱架型的三倍以上。
SMT生产工艺流程SMT基本工艺构成要素SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。
位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。
所用工具为烙铁、返修工作站等。
配置在生产线中任意位置。
一、单面组装：来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 => 返修二、双面组装；A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。
在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC （28）引脚以下时，宜采用此工艺。
三、单面混装工艺：来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修四、双面混装工艺：A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B 面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化=> 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装，B面贴装。