铝基印制电路板焊装工艺与可靠性研究(质量与可靠性)
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金属基层： 是金属基板， 一般是铝或铜。 铝基板与 FR-4 板等几种材质的膨胀系数和导 热率见图 2[3]。
热 膨 胀 系 数 （CTE）[ppm/K] 导热率 [W/m·K]
基材选择考虑因素
25
400
CTE
350
20
导热率
300
15
250
200
10
150
5
100
50
0 FR4（x，y） 铝
0 铜 不锈钢 氧化铝 硅
2 元器件安装方式与可靠性的研究
作为电路板可靠性设计的基本原则， 印制板基 材的选用首先应考虑到材料的膨胀系数和所安装的 元器件的膨胀系数是否匹配。 若不匹配， 应采取补 偿措施[2]。 对于焊接后的可靠性， 可参照 ECSS-QST-70-38C 《表面安装和混合组装技术的高可靠焊 接》 提出的焊接可靠性试验方法， 对铝基印制电路 板的焊接可靠性进行验证。 试验包括力学环境试验 和温度循环环境试验。 其中随机振动量级： 垂直于 板面 28.5grms、 平行方向 27.1grms； 温度循环试验 条件： 温度为－55℃～100℃， 温度变化速 率 不 超 过 10℃ ／ min， 极 限 温 度 至 少 保 持 15min， 每 个 循 环 1h， 共进行 500 个循环[4]。
图2 几种常用材质的膨胀系数和导热率[3]
选取国产某型号和国外某公司 MP-06503 型两 种铝基印制电路板样品， 依照 QJ 1522-88 《刚 性 固体低温线性热膨胀系数测试方法》 对印制板热膨 胀系数进行测试， 膨胀方向为板材长度方向。 对样 品的测试结果见图 3、 图 4。
图3 国产某型号铝基印制电路板膨胀系数
SMD-1a
SMD-1b
SMD-1c
SMD-1d
图7 SMD-1封装焊盘结构示意图
图5 LCC-18封装器件开裂情况
图6 SMD-1元器件本体开裂情况 2.2 焊盘图形结构变化的焊接可靠性
对焊盘结构进行优化， 降低应力集中点的应力 分布。 特别是对于 SMD-1 封装的器件， 焊盘面积 较大， 焊点长度增大， 加剧了局部膨胀失配现象的 发生。 在焊点和被浸润的基材界面处， 除了存在剪 应力外， 还存在更大的剥离应力。 器件芯片尺寸越 大， 焊接后， 其在温度循环中要承受的剪切力也就
关键词 铝基印制电路板 元器件 焊装 可靠性
引言
随着航天电子产品向高密度、 多功能化发展， 使得功率电子产品向高效、 高功率方向发展成为必 然趋势。 特别是以电源类产品为代表的大功率输出 电子产品， 散热问题往往是产品工艺设计中的重点 与难点。 近年来发展起来的具有优良散热性能的陶 瓷基和金属基印制板可有效解决功率元器件散热问 题。
可靠性技术
表1 试验用元器件清单
序号
封装形式
1
0805
2
1206
3
1210
4
1812
5
2225
6
E、 F 壳
7
SMD-0.5、 SMD-1
8
LCC-18
9
LCC-20
10
D-5B、 MELF、 LL-41、 SOT
11
轴向器件
常用器件 CC41L 系列、 CT41L 系列电容器
RMK 系列电阻器 CC41L 系列、 CT41L 系列电容器 CC41L 系列、 CT41L 系列电容器 CC41L 系列、 CT41L 系列电容器
采用标准的元器件封装， 通过调整再流焊工艺 参数， 在试验件印制电路板上进行了焊接后的可靠 性试验。
取 4 块电路板和元器件进行焊接试验， 焊接后 外观检查完好， 进行力学环境试验后再进行温度循 环试验。 由于膨胀系数的失配， 在焊接过程中温度 下降焊料凝固， 即存在焊接后的应力作用； 但是大 部分元器件 （焊点） 由于材料的机械强度影响， 在 焊接后并未造成明显的损坏。 依照环境试验要求进 行 200 个 温 度 循 环 试 验 ， 试 验 后 显 微 检 查 结 果 表 明： 阻容器件中， 除 2225 封装的电容器出现焊点
ZHILIANG YU KE KAOXING
7 2013 年第 4 期◆总第 166 期
可靠性技术
后出现微裂纹现象， 开裂位置与 SMD-1 封装器件 一致， 共开裂 3 只， 占焊接器件总量 15%。
2225-a 型焊盘焊接电容自第 180 个温度循环、 2225-c 型焊盘焊接电容自 第 100 个 温 度 循 环 后 出 现开裂现象， 开裂位置均为焊点， 如图 9 所示。
可靠性技术
铝基印制电路板焊装工艺与可靠性研究
成钢孙洁
（兰州空间物理研究所， 甘肃 兰州 730000）
摘 要 从铝基印制电路板的特性入手， 对不同厂家的产品进行了测试对比， 并对铝基印制电路 板与元器件的膨胀系数不匹配问题进行了分析， 提出了减缓应力的措施， 通过环境试验对不同安装方式 下的焊点可靠性进行了验证。
图4 进口Baidu NhomakorabeaP-06503型铝基印制电路板膨胀系数
ZHILIANG YU KE KAOXING
6 2013 年第 4 期◆总第 166 期
通过对关注的热膨胀系数等关键指标的试验测 量对比可见， 两种材料的膨胀系数随温度的变化有 着 明 显 的 差 异 。 从 75℃～240℃的 范 围 内 ， 国 产 板 材的膨胀系数基本呈线性变化， 而进口板材的膨胀 系数却呈下降趋势， 这说明进口金属铝合金的成分 不同于国产铝合金， 该温度正是产品环境试验的上 限到再流焊温度的范围。 这意味着在电装工序的焊 接中， 进口板材的膨胀变形要低于国产板材， 有利 于焊接时的元器件与板材的膨胀匹配。
ZHILIANG YU KE KAOXING
5 2013 年第 4 期◆总第 166 期
可靠性技术
导电层： 相当于普通印制电路的覆铜层， 线路 铜箔厚度一般为 35～75μm。
导热绝缘层： 是一层低热阻导热绝缘材料， 厚 度为 0.07～0.30mm， 不同的厂家采用不同的材料和 工艺来保证绝缘强度和导热率， 是金属基覆铜板的 核心技术所在。
2） 良好的机械加工性。 铝基印制电路板具有 高机械强度和韧性， 可以实现大面积印制电路的制 造， 且可安装重量较大的元器件。 目前市场可选的 铝基板基材厚度可达 3.2mm， 国外一些电源研制单 位已将电路板和安装底板合并使用。
3） 电磁屏蔽性。 铝基印制电路板具有良好的 屏蔽功能， 可防止电磁波的辐射和干扰， 保证电路 的正常工作。
CAK45 系列固体钽电容器 MOS 管、 整流管 MOS 管、 整流管 1825 等 PWM
1N5811U、 2CK84E、 ZW104、 2N3501 等晶体管 2CK84E、 ZW104 等
备注 表面贴装
开裂 （35 只样品开裂 22 只） 外， 其余本体及焊点 外 观 完 好 ， MOS 管 （LCC-18） 器 件 10 只 明 显 开 裂 9 只， SMD-1 封装功率 管 32 只 有 30 只 发 生 开 裂现象， 如图 5、 图 6 所示。
显然， 采用标准焊盘的元器件装联方式， 其焊 接可靠性较差。 元器件的大小直接影响到了其在热 胀冷缩的温度变化过程中的变形， 在热环境作用 下， 元器件越大对可靠性的影响越大。
越大[2]。 因此可通过改变焊盘和焊点的形状来提高 焊点可靠性。 图 7 中 SMD-1a 是标准的焊盘图形， 其 余 是 针 对 SMD-1 焊 装 试 验 而 设 计 的 焊 盘 图 形 。 图 8 是针对 2225 封装器件安装而设计的几种不同 形状的焊盘图形。
图10 元器件抬高0.4mm焊接示意图
图9 电容焊点开裂示意图 1812 封 装 的 瓷 介 质 电 容 器 在 370 个 温 度 循 环 后， 有 1 例在焊点部位出现微裂纹， 500 个循环结 束后， 有 4 例在焊点部位出现微裂纹 （试验样件共 50 只）。 其余小型封装的电容在试验过程中未出现 焊点发生微裂纹或元器件的开裂损坏。 试验结果表 明 ： SMD-1 封 装 器 件 所 设 计 的 多 种焊盘均发生开裂， 减小大端焊盘焊接面积可有效 防止阴极一侧 （大焊盘） 陶瓷体开裂， 但开裂位置 移至小端焊盘一侧。 SMD-0.5 封装器件至第300 个 温度循环后首次出现开 裂 现 象 ， 说 明 SMD-0.5 封 装器件承受应力能力远优于 SMD-1 封装器件。 2.3 应力补偿后的焊接可靠性 增加表贴元器件的应力释放结构。 通过在表贴 元器件焊极增加应力释放结构， 减缓元器件端电极 的受力， 以提高元器件抵抗焊点应力的能力， 提高 元器件的安装可靠性。 试件采用两种方式进行应力释放效果验证。 一 种 是 将 器 件 抬 高 0.4mm， 用 增 加 元 器 件 的 焊 料 高 度， 通过焊料的塑性变形来减缓内应力的大小。 该 方 式 符 合 ECSS-Q-ST-70-38C 的 规 定 。 另 一 种 是 对于 1812 和 2225 封装的陶瓷电容， 加工制作了专 用支架， 通过支架自身材料的变形来减缓应力。 两 种焊接方式如图 10、 图 11 所示。 按照规定的环境试验条件进行试验， 在 200 个 温度循环后， 抬高焊接电容器焊点出现微裂纹的比 例与未抬高焊接无明显差别； 在经历 500 个温度循 环 后 ， 带 支 架 的 2225 和 1812 封 装 电 容 各 30 只 ， 器件外观与焊点外观完好， 显微镜检查元器件及焊 点外观完好， 剖切检查未见微裂纹。 试验结果表明： 由于铝基板膨胀系数与元器件
铝基印制电路板由于具有上述优良性能， 在工
业设备、 电源设备等领域， 特别是在 LED 照明工 程中得到广泛应用[1]。
但是优良的散热性能又使得铝基印制电路板在 电子装联过程中出现新的问题。 首先是手工焊接 时， 散热快使得焊接温度不能使焊锡完全浸润， 焊 点合金层形成困难， 从而导致器件与覆铜层结合力 差， 焊点不可靠； 其次， 印制电路板的基材为金属 铝合金， 铝合金材料固有的膨胀系数较大， 而表贴 器件通常为陶瓷基材， 具有较小的膨胀系数， 因此 二者存在膨胀系数失配问题， 严格地讲， 膨胀系数 相差 2ppm ／ ℃时， 对可靠性就会带来影响[2]。
可靠性的试验研究是通过采用标准工艺焊接、 焊盘结构优化、 应力补偿等技术措施， 以及元器件 焊接后进行对比试验来分析确定技术措施实施后的 可靠性的优劣。
试 验 选 用 了 进 口 MP-06503 型 1mm 厚 的 铝 基 印制电路板， 以及常用的表贴元器件作为研究对 象。 试验用元器件清单如表 1 所示。 2.1 标准工艺焊接的可靠性
因此， 有必要对铝基印制电路板的特性和器件 焊装可靠性进行研究， 进一步提高产品的可靠性。
1 铝基印制电路板的结构和性能研究
金属基印制板是金属基板、 介质层和印制线三 位一体的复合印制线路板， 由金属基层、 导热绝缘 层、 导电层 3 部分组成。 金属基印制板结构见图1。
图1 金属基印制板结构示意图
陶瓷基材的电路板由于受到机械强度和加工工 艺的影响， 尺寸较小， 只适合个别器件的散热， 并 且给结构设计和生产阶段的电装带来困难。 而金属 基的印制电路板， 除具有普通覆铜板的一般性能 外， 还有以下优点。
1） 优异的散热性。 铝基印制电路板具有优越的 散热性能， 由它组装成的印制板组件在工作过程中， 能及时发散热量， 避免器件升温影响设备工作。
2225-a
2225-b
2225-c
图8 2225封装焊盘结构示意图
在进行力学环境试验后， 进行温度循环试验。 SMD-1a 在 180 个循环后出现微裂纹现象， 开裂位 置为焊点， 200 个循环后， 32 只器件中 30 只器件 发 生 不 同 程 度 的 开 裂 ； SMD-1b 焊 盘 封 装 器 件 在 200 个 循 环 后 ， 16 只 器 件 完 好 3 只 ， 大 端 开 裂 1 只， 小端开裂 8 只， 侧面出现裂纹 4 只； SMD-1c 焊盘共焊接器件 20 只， 在 220 个循环后开始出现 焊 点 微 裂 纹 ， 截 止 300 个 循 环 后 ， 共 开 裂 11 只 ， 占焊接器件总量 55%， 开裂位置均在小焊盘一端； SMD-1d 焊 盘 共 焊 接 器 件 10 只 ， 在 180 个 循 环 后 开始出现焊点微裂纹， 截止 300 个循环后， 共开裂 10 只， 两端均有开 裂 现 象 。 SMD-0.5 焊 盘 共 焊 接 器件 20 只， 采用图 7 第二种焊盘至第 300 个循环
热 膨 胀 系 数 （CTE）[ppm/K] 导热率 [W/m·K]
基材选择考虑因素
25
400
CTE
350
20
导热率
300
15
250
200
10
150
5
100
50
0 FR4（x，y） 铝
0 铜 不锈钢 氧化铝 硅
2 元器件安装方式与可靠性的研究
作为电路板可靠性设计的基本原则， 印制板基 材的选用首先应考虑到材料的膨胀系数和所安装的 元器件的膨胀系数是否匹配。 若不匹配， 应采取补 偿措施[2]。 对于焊接后的可靠性， 可参照 ECSS-QST-70-38C 《表面安装和混合组装技术的高可靠焊 接》 提出的焊接可靠性试验方法， 对铝基印制电路 板的焊接可靠性进行验证。 试验包括力学环境试验 和温度循环环境试验。 其中随机振动量级： 垂直于 板面 28.5grms、 平行方向 27.1grms； 温度循环试验 条件： 温度为－55℃～100℃， 温度变化速 率 不 超 过 10℃ ／ min， 极 限 温 度 至 少 保 持 15min， 每 个 循 环 1h， 共进行 500 个循环[4]。
图2 几种常用材质的膨胀系数和导热率[3]
选取国产某型号和国外某公司 MP-06503 型两 种铝基印制电路板样品， 依照 QJ 1522-88 《刚 性 固体低温线性热膨胀系数测试方法》 对印制板热膨 胀系数进行测试， 膨胀方向为板材长度方向。 对样 品的测试结果见图 3、 图 4。
图3 国产某型号铝基印制电路板膨胀系数
SMD-1a
SMD-1b
SMD-1c
SMD-1d
图7 SMD-1封装焊盘结构示意图
图5 LCC-18封装器件开裂情况
图6 SMD-1元器件本体开裂情况 2.2 焊盘图形结构变化的焊接可靠性
对焊盘结构进行优化， 降低应力集中点的应力 分布。 特别是对于 SMD-1 封装的器件， 焊盘面积 较大， 焊点长度增大， 加剧了局部膨胀失配现象的 发生。 在焊点和被浸润的基材界面处， 除了存在剪 应力外， 还存在更大的剥离应力。 器件芯片尺寸越 大， 焊接后， 其在温度循环中要承受的剪切力也就
关键词 铝基印制电路板 元器件 焊装 可靠性
引言
随着航天电子产品向高密度、 多功能化发展， 使得功率电子产品向高效、 高功率方向发展成为必 然趋势。 特别是以电源类产品为代表的大功率输出 电子产品， 散热问题往往是产品工艺设计中的重点 与难点。 近年来发展起来的具有优良散热性能的陶 瓷基和金属基印制板可有效解决功率元器件散热问 题。
可靠性技术
表1 试验用元器件清单
序号
封装形式
1
0805
2
1206
3
1210
4
1812
5
2225
6
E、 F 壳
7
SMD-0.5、 SMD-1
8
LCC-18
9
LCC-20
10
D-5B、 MELF、 LL-41、 SOT
11
轴向器件
常用器件 CC41L 系列、 CT41L 系列电容器
RMK 系列电阻器 CC41L 系列、 CT41L 系列电容器 CC41L 系列、 CT41L 系列电容器 CC41L 系列、 CT41L 系列电容器
采用标准的元器件封装， 通过调整再流焊工艺 参数， 在试验件印制电路板上进行了焊接后的可靠 性试验。
取 4 块电路板和元器件进行焊接试验， 焊接后 外观检查完好， 进行力学环境试验后再进行温度循 环试验。 由于膨胀系数的失配， 在焊接过程中温度 下降焊料凝固， 即存在焊接后的应力作用； 但是大 部分元器件 （焊点） 由于材料的机械强度影响， 在 焊接后并未造成明显的损坏。 依照环境试验要求进 行 200 个 温 度 循 环 试 验 ， 试 验 后 显 微 检 查 结 果 表 明： 阻容器件中， 除 2225 封装的电容器出现焊点
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7 2013 年第 4 期◆总第 166 期
可靠性技术
后出现微裂纹现象， 开裂位置与 SMD-1 封装器件 一致， 共开裂 3 只， 占焊接器件总量 15%。
2225-a 型焊盘焊接电容自第 180 个温度循环、 2225-c 型焊盘焊接电容自 第 100 个 温 度 循 环 后 出 现开裂现象， 开裂位置均为焊点， 如图 9 所示。
可靠性技术
铝基印制电路板焊装工艺与可靠性研究
成钢孙洁
（兰州空间物理研究所， 甘肃 兰州 730000）
摘 要 从铝基印制电路板的特性入手， 对不同厂家的产品进行了测试对比， 并对铝基印制电路 板与元器件的膨胀系数不匹配问题进行了分析， 提出了减缓应力的措施， 通过环境试验对不同安装方式 下的焊点可靠性进行了验证。
图4 进口Baidu NhomakorabeaP-06503型铝基印制电路板膨胀系数
ZHILIANG YU KE KAOXING
6 2013 年第 4 期◆总第 166 期
通过对关注的热膨胀系数等关键指标的试验测 量对比可见， 两种材料的膨胀系数随温度的变化有 着 明 显 的 差 异 。 从 75℃～240℃的 范 围 内 ， 国 产 板 材的膨胀系数基本呈线性变化， 而进口板材的膨胀 系数却呈下降趋势， 这说明进口金属铝合金的成分 不同于国产铝合金， 该温度正是产品环境试验的上 限到再流焊温度的范围。 这意味着在电装工序的焊 接中， 进口板材的膨胀变形要低于国产板材， 有利 于焊接时的元器件与板材的膨胀匹配。
ZHILIANG YU KE KAOXING
5 2013 年第 4 期◆总第 166 期
可靠性技术
导电层： 相当于普通印制电路的覆铜层， 线路 铜箔厚度一般为 35～75μm。
导热绝缘层： 是一层低热阻导热绝缘材料， 厚 度为 0.07～0.30mm， 不同的厂家采用不同的材料和 工艺来保证绝缘强度和导热率， 是金属基覆铜板的 核心技术所在。
2） 良好的机械加工性。 铝基印制电路板具有 高机械强度和韧性， 可以实现大面积印制电路的制 造， 且可安装重量较大的元器件。 目前市场可选的 铝基板基材厚度可达 3.2mm， 国外一些电源研制单 位已将电路板和安装底板合并使用。
3） 电磁屏蔽性。 铝基印制电路板具有良好的 屏蔽功能， 可防止电磁波的辐射和干扰， 保证电路 的正常工作。
CAK45 系列固体钽电容器 MOS 管、 整流管 MOS 管、 整流管 1825 等 PWM
1N5811U、 2CK84E、 ZW104、 2N3501 等晶体管 2CK84E、 ZW104 等
备注 表面贴装
开裂 （35 只样品开裂 22 只） 外， 其余本体及焊点 外 观 完 好 ， MOS 管 （LCC-18） 器 件 10 只 明 显 开 裂 9 只， SMD-1 封装功率 管 32 只 有 30 只 发 生 开 裂现象， 如图 5、 图 6 所示。
显然， 采用标准焊盘的元器件装联方式， 其焊 接可靠性较差。 元器件的大小直接影响到了其在热 胀冷缩的温度变化过程中的变形， 在热环境作用 下， 元器件越大对可靠性的影响越大。
越大[2]。 因此可通过改变焊盘和焊点的形状来提高 焊点可靠性。 图 7 中 SMD-1a 是标准的焊盘图形， 其 余 是 针 对 SMD-1 焊 装 试 验 而 设 计 的 焊 盘 图 形 。 图 8 是针对 2225 封装器件安装而设计的几种不同 形状的焊盘图形。
图10 元器件抬高0.4mm焊接示意图
图9 电容焊点开裂示意图 1812 封 装 的 瓷 介 质 电 容 器 在 370 个 温 度 循 环 后， 有 1 例在焊点部位出现微裂纹， 500 个循环结 束后， 有 4 例在焊点部位出现微裂纹 （试验样件共 50 只）。 其余小型封装的电容在试验过程中未出现 焊点发生微裂纹或元器件的开裂损坏。 试验结果表 明 ： SMD-1 封 装 器 件 所 设 计 的 多 种焊盘均发生开裂， 减小大端焊盘焊接面积可有效 防止阴极一侧 （大焊盘） 陶瓷体开裂， 但开裂位置 移至小端焊盘一侧。 SMD-0.5 封装器件至第300 个 温度循环后首次出现开 裂 现 象 ， 说 明 SMD-0.5 封 装器件承受应力能力远优于 SMD-1 封装器件。 2.3 应力补偿后的焊接可靠性 增加表贴元器件的应力释放结构。 通过在表贴 元器件焊极增加应力释放结构， 减缓元器件端电极 的受力， 以提高元器件抵抗焊点应力的能力， 提高 元器件的安装可靠性。 试件采用两种方式进行应力释放效果验证。 一 种 是 将 器 件 抬 高 0.4mm， 用 增 加 元 器 件 的 焊 料 高 度， 通过焊料的塑性变形来减缓内应力的大小。 该 方 式 符 合 ECSS-Q-ST-70-38C 的 规 定 。 另 一 种 是 对于 1812 和 2225 封装的陶瓷电容， 加工制作了专 用支架， 通过支架自身材料的变形来减缓应力。 两 种焊接方式如图 10、 图 11 所示。 按照规定的环境试验条件进行试验， 在 200 个 温度循环后， 抬高焊接电容器焊点出现微裂纹的比 例与未抬高焊接无明显差别； 在经历 500 个温度循 环 后 ， 带 支 架 的 2225 和 1812 封 装 电 容 各 30 只 ， 器件外观与焊点外观完好， 显微镜检查元器件及焊 点外观完好， 剖切检查未见微裂纹。 试验结果表明： 由于铝基板膨胀系数与元器件
铝基印制电路板由于具有上述优良性能， 在工
业设备、 电源设备等领域， 特别是在 LED 照明工 程中得到广泛应用[1]。
但是优良的散热性能又使得铝基印制电路板在 电子装联过程中出现新的问题。 首先是手工焊接 时， 散热快使得焊接温度不能使焊锡完全浸润， 焊 点合金层形成困难， 从而导致器件与覆铜层结合力 差， 焊点不可靠； 其次， 印制电路板的基材为金属 铝合金， 铝合金材料固有的膨胀系数较大， 而表贴 器件通常为陶瓷基材， 具有较小的膨胀系数， 因此 二者存在膨胀系数失配问题， 严格地讲， 膨胀系数 相差 2ppm ／ ℃时， 对可靠性就会带来影响[2]。
可靠性的试验研究是通过采用标准工艺焊接、 焊盘结构优化、 应力补偿等技术措施， 以及元器件 焊接后进行对比试验来分析确定技术措施实施后的 可靠性的优劣。
试 验 选 用 了 进 口 MP-06503 型 1mm 厚 的 铝 基 印制电路板， 以及常用的表贴元器件作为研究对 象。 试验用元器件清单如表 1 所示。 2.1 标准工艺焊接的可靠性
因此， 有必要对铝基印制电路板的特性和器件 焊装可靠性进行研究， 进一步提高产品的可靠性。
1 铝基印制电路板的结构和性能研究
金属基印制板是金属基板、 介质层和印制线三 位一体的复合印制线路板， 由金属基层、 导热绝缘 层、 导电层 3 部分组成。 金属基印制板结构见图1。
图1 金属基印制板结构示意图
陶瓷基材的电路板由于受到机械强度和加工工 艺的影响， 尺寸较小， 只适合个别器件的散热， 并 且给结构设计和生产阶段的电装带来困难。 而金属 基的印制电路板， 除具有普通覆铜板的一般性能 外， 还有以下优点。
1） 优异的散热性。 铝基印制电路板具有优越的 散热性能， 由它组装成的印制板组件在工作过程中， 能及时发散热量， 避免器件升温影响设备工作。
2225-a
2225-b
2225-c
图8 2225封装焊盘结构示意图
在进行力学环境试验后， 进行温度循环试验。 SMD-1a 在 180 个循环后出现微裂纹现象， 开裂位 置为焊点， 200 个循环后， 32 只器件中 30 只器件 发 生 不 同 程 度 的 开 裂 ； SMD-1b 焊 盘 封 装 器 件 在 200 个 循 环 后 ， 16 只 器 件 完 好 3 只 ， 大 端 开 裂 1 只， 小端开裂 8 只， 侧面出现裂纹 4 只； SMD-1c 焊盘共焊接器件 20 只， 在 220 个循环后开始出现 焊 点 微 裂 纹 ， 截 止 300 个 循 环 后 ， 共 开 裂 11 只 ， 占焊接器件总量 55%， 开裂位置均在小焊盘一端； SMD-1d 焊 盘 共 焊 接 器 件 10 只 ， 在 180 个 循 环 后 开始出现焊点微裂纹， 截止 300 个循环后， 共开裂 10 只， 两端均有开 裂 现 象 。 SMD-0.5 焊 盘 共 焊 接 器件 20 只， 采用图 7 第二种焊盘至第 300 个循环